JPH062136A - 枚葉式成膜装置 - Google Patents
枚葉式成膜装置Info
- Publication number
- JPH062136A JPH062136A JP16495992A JP16495992A JPH062136A JP H062136 A JPH062136 A JP H062136A JP 16495992 A JP16495992 A JP 16495992A JP 16495992 A JP16495992 A JP 16495992A JP H062136 A JPH062136 A JP H062136A
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- Japan
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- substrate
- film
- stage
- film forming
- chamber
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 再現性よく安定して良質の堆積膜を得られる
枚葉式成膜装置を提供する。 【構成】 基板Ｂは基板搬送室３内の搬送ステージ15上
で待機し、搬送機構14により成膜室２に搬送し、成膜ス
テージ13上に載せる。基板Ｂを載せた成膜ステージ13
は、支柱12のステージ摺動機構11により滑動し、マスク
枠体22に設置しているプロセスセンシング部26およびマ
スク枠体22と基板Ｂとを接触させて停止する。成膜室２
の成膜機構は、マスク枠体22の窓部24から基板Ｂに堆積
膜Ｆを堆積させる。成膜ステージ13は基板Ｂおよびマス
ク枠体22により覆われているため、基板Ｂ以外にはマス
ク枠体22上にも堆積膜Ｆを形成するが、成膜ステージ13
上に堆積したり、基板Ｂの裏面に堆積膜Ｆが付着しな
い。
枚葉式成膜装置を提供する。 【構成】 基板Ｂは基板搬送室３内の搬送ステージ15上
で待機し、搬送機構14により成膜室２に搬送し、成膜ス
テージ13上に載せる。基板Ｂを載せた成膜ステージ13
は、支柱12のステージ摺動機構11により滑動し、マスク
枠体22に設置しているプロセスセンシング部26およびマ
スク枠体22と基板Ｂとを接触させて停止する。成膜室２
の成膜機構は、マスク枠体22の窓部24から基板Ｂに堆積
膜Ｆを堆積させる。成膜ステージ13は基板Ｂおよびマス
ク枠体22により覆われているため、基板Ｂ以外にはマス
ク枠体22上にも堆積膜Ｆを形成するが、成膜ステージ13
上に堆積したり、基板Ｂの裏面に堆積膜Ｆが付着しな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成膜室の成膜ステージ
上に成膜ができることを防止し再現性よく良質の成膜を
形成する枚葉式成膜装置に関する。
上に成膜ができることを防止し再現性よく良質の成膜を
形成する枚葉式成膜装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の枚葉式成膜装置としては、たとえ
ば図５に示す構成のものが知られている。この図５に示
す枚葉式成膜装置は、気密性を有する筐体１内に、基板
Ｂに成膜する成膜室２およびこの成膜室２に基板Ｂを搬
送する基板搬送室３を有している。そして、成膜室２お
よび基板搬送室３の間および基板搬送室３の一端側に
は、開口４，５が形成され、これら開口４，５には、開
閉自在の蓋体６，７が装着されている。
ば図５に示す構成のものが知られている。この図５に示
す枚葉式成膜装置は、気密性を有する筐体１内に、基板
Ｂに成膜する成膜室２およびこの成膜室２に基板Ｂを搬
送する基板搬送室３を有している。そして、成膜室２お
よび基板搬送室３の間および基板搬送室３の一端側に
は、開口４，５が形成され、これら開口４，５には、開
閉自在の蓋体６，７が装着されている。
【０００３】また、成膜室２内には、ステージ摺動機構
11を内蔵する支柱12上に成膜用の成膜ステージ13を有し
ている。
11を内蔵する支柱12上に成膜用の成膜ステージ13を有し
ている。
【０００４】一方、基板搬送室３内には、搬送機構14に
より搬送される搬送ステージ15が設けられている。
より搬送される搬送ステージ15が設けられている。
【０００５】まず、この枚葉式成膜装置では、基板搬送
室３の搬送ステージ15を搬送機構14により動作させ、基
板Ｂを基板搬送室３内に基板Ｂを搬送した後、ステージ
摺動機構11により成膜ステージ13を摺動させて基板Ｂを
成膜室２の成膜ステージ13上に載置するそして、図６に
示すように基板Ｂは、成膜ステージ13上に置かれ、図示
していない成膜機構により、図７に示すように、基板Ｂ
上に堆積膜Ｆを所定量形成する。
室３の搬送ステージ15を搬送機構14により動作させ、基
板Ｂを基板搬送室３内に基板Ｂを搬送した後、ステージ
摺動機構11により成膜ステージ13を摺動させて基板Ｂを
成膜室２の成膜ステージ13上に載置するそして、図６に
示すように基板Ｂは、成膜ステージ13上に置かれ、図示
していない成膜機構により、図７に示すように、基板Ｂ
上に堆積膜Ｆを所定量形成する。
【０００６】ところが、堆積膜Ｆは基板Ｂ上のみなら
ず、成膜ステージ13上にも堆積され、搬送・成膜動作を
繰り返す際に、成膜ステージ13上に堆積した堆積膜Ｆ
は、発塵源となり、均一な膜圧・膜質の堆積膜が安定し
て得られないなどのいわゆるパーティクルが生ずる。
ず、成膜ステージ13上にも堆積され、搬送・成膜動作を
繰り返す際に、成膜ステージ13上に堆積した堆積膜Ｆ
は、発塵源となり、均一な膜圧・膜質の堆積膜が安定し
て得られないなどのいわゆるパーティクルが生ずる。
【０００７】特に、たとえばアモルファスシリコンを用
いたアクティブマトリクス型カラー液晶デバイスの薄膜
トランジスタを形成する上では、堆積膜Ｆの発塵は由々
しき問題であり、デバイス用基板を大型化していく上
で、よりいっそう深刻な問題が生ずる。
いたアクティブマトリクス型カラー液晶デバイスの薄膜
トランジスタを形成する上では、堆積膜Ｆの発塵は由々
しき問題であり、デバイス用基板を大型化していく上
で、よりいっそう深刻な問題が生ずる。
【０００８】また、この成膜室２内の成膜ステージ13上
に堆積した堆積膜Ｆを排除するため、成膜室２内は定期
的なクリーニングを必要とするものの、このクリーニン
グ作業は容易でない。
に堆積した堆積膜Ｆを排除するため、成膜室２内は定期
的なクリーニングを必要とするものの、このクリーニン
グ作業は容易でない。
【０００９】そこで、成膜ステージ上の堆積膜により発
塵が生じにくい成膜装置として、たとえば特開平２−７
００６６号公報記載の構成が知られている。
塵が生じにくい成膜装置として、たとえば特開平２−７
００６６号公報記載の構成が知られている。
【００１０】この特開平２−７００６６号公報記載の構
成では、成膜ステージ上に載置する基板の周囲に、堆積
された堆積膜が剥離しにくい炭化珪素などのカバーをあ
らかじめ設けているものである。
成では、成膜ステージ上に載置する基板の周囲に、堆積
された堆積膜が剥離しにくい炭化珪素などのカバーをあ
らかじめ設けているものである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平２−７００６６号公報記載の構成の場合には、成膜
ステージ上の基板が位置しない基板の周囲にあらかじめ
カバーが設けられ、このカバーの位置しない部分に基板
を設けるため、基板とカバーとの間に間隙が生じ、この
間隙から成膜ステージ上に堆積膜が生じ、この堆積膜に
より発塵が生ずるおそれがある問題を有している。
開平２−７００６６号公報記載の構成の場合には、成膜
ステージ上の基板が位置しない基板の周囲にあらかじめ
カバーが設けられ、このカバーの位置しない部分に基板
を設けるため、基板とカバーとの間に間隙が生じ、この
間隙から成膜ステージ上に堆積膜が生じ、この堆積膜に
より発塵が生ずるおそれがある問題を有している。
【００１２】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、再現性よく安定して良質の堆積膜を得られる枚葉式
成膜装置を提供することを目的とする。
で、再現性よく安定して良質の堆積膜を得られる枚葉式
成膜装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を搬入す
る基板搬入室と、前記基板を搬出する基板搬出室と、成
膜用の成膜ステージを有しこの成膜ステージ上に載置さ
れた基板を成膜する成膜室と、前記基板搬入室および前
記基板搬出室と前記成膜室との間を前記基板を搬送する
基板搬送室とを備えた枚葉式成膜装置において、前記成
膜室は、前記成膜ステージに位置された前記基板の周縁
上に載置されるとともにこの基板の位置しないこの成膜
ステージの表面を被覆するマスク機構を備えたものであ
る。
る基板搬入室と、前記基板を搬出する基板搬出室と、成
膜用の成膜ステージを有しこの成膜ステージ上に載置さ
れた基板を成膜する成膜室と、前記基板搬入室および前
記基板搬出室と前記成膜室との間を前記基板を搬送する
基板搬送室とを備えた枚葉式成膜装置において、前記成
膜室は、前記成膜ステージに位置された前記基板の周縁
上に載置されるとともにこの基板の位置しないこの成膜
ステージの表面を被覆するマスク機構を備えたものであ
る。
【００１４】
【作用】本発明は、成膜室に設けたマスク機構を、成膜
ステージに載置された基板の周縁上に位置されるととも
に基板の位置しない成膜ステージの表面を被覆すること
により、成膜ステージ上に堆積膜が生じないため、発塵
が生じないので、基板に、再現性良く、良質の堆積膜が
得られる。
ステージに載置された基板の周縁上に位置されるととも
に基板の位置しない成膜ステージの表面を被覆すること
により、成膜ステージ上に堆積膜が生じないため、発塵
が生じないので、基板に、再現性良く、良質の堆積膜が
得られる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の枚葉式成膜装置の一実施例を
図面を参照して説明する。なお、図５ないし図７に示す
従来の枚葉式成膜装置と同一部分には同一符号を付して
説明する。
図面を参照して説明する。なお、図５ないし図７に示す
従来の枚葉式成膜装置と同一部分には同一符号を付して
説明する。
【００１６】この枚葉式成膜装置は、いわゆるマルチチ
ャンバー型の枚葉式成膜装置で、図１に示すように、気
密性を有する筐体１内に、基板Ｂに成膜する成膜室２お
よびこの成膜室２にアモルファスシリコンを用いたアク
ティブマトリクス型カラー液晶デバイス用のガラス基板
などの基板Ｂを搬送し、図示しない加熱室あるいは加熱
機構を有する基板搬送室３を有している。そして、成膜
室２および基板搬送室３の間および基板搬送室３の一端
側には、開口４，５が形成され、これら開口４，５に
は、開閉自在の蓋体６，７が装着されている。さらに、
基板搬送室３の開口５には、図示しない基板搬入室およ
び基板搬出室が接続されている。
ャンバー型の枚葉式成膜装置で、図１に示すように、気
密性を有する筐体１内に、基板Ｂに成膜する成膜室２お
よびこの成膜室２にアモルファスシリコンを用いたアク
ティブマトリクス型カラー液晶デバイス用のガラス基板
などの基板Ｂを搬送し、図示しない加熱室あるいは加熱
機構を有する基板搬送室３を有している。そして、成膜
室２および基板搬送室３の間および基板搬送室３の一端
側には、開口４，５が形成され、これら開口４，５に
は、開閉自在の蓋体６，７が装着されている。さらに、
基板搬送室３の開口５には、図示しない基板搬入室およ
び基板搬出室が接続されている。
【００１７】また、成膜室２内には、ステージ摺動機構
11を内蔵する支柱12上に成膜用の成膜ステージ13を有し
ている。そして、成膜ステージ13上には、マスク機構21
が設けられている。このマスク機構21は、図２に示すよ
うに、断面Ｌ字状のマスク枠体22にて形成され、このマ
スク枠体22は成膜ステージ13上を開閉自在で、このマス
ク枠体22の上面は、基板Ｂの周辺部および基板Ｂの裏面
に堆積膜が付着しないように、成膜ステージ13上に載置
される基板Ｂの周縁より約３mm程度の範囲まで覆う幅で
形成された板状の上面部23が形成され、この上面部23の
中央には、基板Ｂが位置する窓部24が開口形成され、こ
の上面部23の周囲からは、この上面部23に対して垂直で
成膜ステージ13の側面の上部を被覆する側面部25が屈曲
形成されている。また、マスク枠体22の上面部23の裏面
の基板Ｂとの接触部には、たとえば熱電対などのプロセ
スセンシング部26が設置されている。
11を内蔵する支柱12上に成膜用の成膜ステージ13を有し
ている。そして、成膜ステージ13上には、マスク機構21
が設けられている。このマスク機構21は、図２に示すよ
うに、断面Ｌ字状のマスク枠体22にて形成され、このマ
スク枠体22は成膜ステージ13上を開閉自在で、このマス
ク枠体22の上面は、基板Ｂの周辺部および基板Ｂの裏面
に堆積膜が付着しないように、成膜ステージ13上に載置
される基板Ｂの周縁より約３mm程度の範囲まで覆う幅で
形成された板状の上面部23が形成され、この上面部23の
中央には、基板Ｂが位置する窓部24が開口形成され、こ
の上面部23の周囲からは、この上面部23に対して垂直で
成膜ステージ13の側面の上部を被覆する側面部25が屈曲
形成されている。また、マスク枠体22の上面部23の裏面
の基板Ｂとの接触部には、たとえば熱電対などのプロセ
スセンシング部26が設置されている。
【００１８】一方、基板搬送室３内には、伸縮自在の搬
送アームなどの搬送機構14により搬送される搬送ステー
ジ15が設けられている。また、搬送機構14上の搬送ステ
ージ15には、基板Ｂと接触する部分にたとえば熱電対な
どのプロセスセンシング部27が設置されている。
送アームなどの搬送機構14により搬送される搬送ステー
ジ15が設けられている。また、搬送機構14上の搬送ステ
ージ15には、基板Ｂと接触する部分にたとえば熱電対な
どのプロセスセンシング部27が設置されている。
【００１９】そして、図３に示すように、これらプロセ
スセンシング部26，27は、プロセスセンシング検出部31
に接続され、このプロセスセンシング検出部31は中央演
算部32に接続され、この中央演算部32はプロセスパラメ
ータ制御部33に接続され、このプロセスパラメータ制御
部33はプロセスパラメータ34に接続されている。なお、
プロセスセンシング部26，27およびプロセスパラメータ
34は、少なくとも１個以上接続されている。
スセンシング部26，27は、プロセスセンシング検出部31
に接続され、このプロセスセンシング検出部31は中央演
算部32に接続され、この中央演算部32はプロセスパラメ
ータ制御部33に接続され、このプロセスパラメータ制御
部33はプロセスパラメータ34に接続されている。なお、
プロセスセンシング部26，27およびプロセスパラメータ
34は、少なくとも１個以上接続されている。
【００２０】次に、上記実施例の動作について説明す
る。
る。
【００２１】まず、基板Ｂは図示しない基板搬入室から
基板搬送室３に搬送され、この基板搬送室３内の搬送ス
テージ15上で待機する。このとき基板Ｂのプロセスセン
シング部27からの情報は、プロセスパラメータ34を制御
し、所定の設定に制御する。そして、待機していた基板
Ｂは、搬送機構14により成膜室２に搬送され、成膜ステ
ージ13上に載せられる。また、基板Ｂを載せた成膜ステ
ージ13は、支柱12のステージ摺動機構11により滑動し、
マスク枠体22に設置されているプロセスセンシング部26
およびマスク枠体22と基板Ｂとを接触させて停止する。
なお、マスク枠体22を滑動させて基板Ｂとプロセスセン
シング部26とを接触させてもよい。
基板搬送室３に搬送され、この基板搬送室３内の搬送ス
テージ15上で待機する。このとき基板Ｂのプロセスセン
シング部27からの情報は、プロセスパラメータ34を制御
し、所定の設定に制御する。そして、待機していた基板
Ｂは、搬送機構14により成膜室２に搬送され、成膜ステ
ージ13上に載せられる。また、基板Ｂを載せた成膜ステ
ージ13は、支柱12のステージ摺動機構11により滑動し、
マスク枠体22に設置されているプロセスセンシング部26
およびマスク枠体22と基板Ｂとを接触させて停止する。
なお、マスク枠体22を滑動させて基板Ｂとプロセスセン
シング部26とを接触させてもよい。
【００２２】そして、基板Ｂと接触しているプロセスセ
ンシング部26は、基板Ｂから得た情報をプロセスセンシ
ング検出部31を介して中央演算部32に伝達し、この中央
演算部32はプロセスパラメータ制御部33によりプロセス
パラメータ34を制御し、プロセスパラメータ34を所定の
設定値にする。
ンシング部26は、基板Ｂから得た情報をプロセスセンシ
ング検出部31を介して中央演算部32に伝達し、この中央
演算部32はプロセスパラメータ制御部33によりプロセス
パラメータ34を制御し、プロセスパラメータ34を所定の
設定値にする。
【００２３】その後、成膜室２内の図示していない成膜
機構は、図４に示すように、マスク枠体22の窓部24から
基板Ｂに堆積膜Ｆを堆積させる。このとき、成膜ステー
ジ13は基板Ｂおよびマスク枠体22により覆われているた
め、基板Ｂ以外ではマスク枠体22上にも堆積膜Ｆが形成
されるが、成膜ステージ13上に堆積したり、また、基板
Ｂの周囲約３mm程度の位置までマスク枠体22が位置して
いるため、基板Ｂの裏面に堆積膜Ｆが付着することはな
い。なお、プロセスセンシング部26は成膜中もプロセス
パラメータ34を常に所定の設定値に制御している。
機構は、図４に示すように、マスク枠体22の窓部24から
基板Ｂに堆積膜Ｆを堆積させる。このとき、成膜ステー
ジ13は基板Ｂおよびマスク枠体22により覆われているた
め、基板Ｂ以外ではマスク枠体22上にも堆積膜Ｆが形成
されるが、成膜ステージ13上に堆積したり、また、基板
Ｂの周囲約３mm程度の位置までマスク枠体22が位置して
いるため、基板Ｂの裏面に堆積膜Ｆが付着することはな
い。なお、プロセスセンシング部26は成膜中もプロセス
パラメータ34を常に所定の設定値に制御している。
【００２４】また、プロセスセンシング部26，27のパラ
メータとしては、たとえば基板Ｂの温度がある。そし
て、基板搬送室３にて基板Ｂが加熱され、成膜ステージ
13上に置くまでの時間の温度変化をプロセスセンシング
部27およびプロセスセンシング部26で順次測定し、フィ
ードバック制御することにより、基板搬送室３の加熱機
構での加熱温度を可変させたり、基板Ｂの待機時間を変
化させたりして基板Ｂの温度を所定値にできる。
メータとしては、たとえば基板Ｂの温度がある。そし
て、基板搬送室３にて基板Ｂが加熱され、成膜ステージ
13上に置くまでの時間の温度変化をプロセスセンシング
部27およびプロセスセンシング部26で順次測定し、フィ
ードバック制御することにより、基板搬送室３の加熱機
構での加熱温度を可変させたり、基板Ｂの待機時間を変
化させたりして基板Ｂの温度を所定値にできる。
【００２５】したがって、従来のように経験によりプロ
セスパラメータを制御する必要がなくなり、プロセスセ
ンシング部26，27からのフィードバックにより、プロセ
スパラメータ34を定常的に一定に制御し、再現性良く、
安定して基板Ｂの搬送、成膜を繰り返し行なうことが可
能である。
セスパラメータを制御する必要がなくなり、プロセスセ
ンシング部26，27からのフィードバックにより、プロセ
スパラメータ34を定常的に一定に制御し、再現性良く、
安定して基板Ｂの搬送、成膜を繰り返し行なうことが可
能である。
【００２６】さて、枚葉式成膜装置は所定期間使用する
ごとに成膜室２のクリーニングを行なわなければなら
ず、クリーニング作業が容易ではないが、マスク枠体22
により基板Ｂの位置しない成膜ステージ13を覆っている
ため、成膜ステージ13に堆積膜Ｆが付着しないので、マ
スク枠体22を交換することで容易にクリーニング作業を
実施できる。さらに、基板Ｂの周辺部および裏面には堆
積膜Ｆが付着していないので、基板Ｂのハンドリングの
際に堆積膜Ｆの剥れによる発塵もない。したがって、基
板Ｂ以外に付着した堆積膜によるパーティクル問題もな
く、均一な膜厚・膜質の堆積膜が得られる。
ごとに成膜室２のクリーニングを行なわなければなら
ず、クリーニング作業が容易ではないが、マスク枠体22
により基板Ｂの位置しない成膜ステージ13を覆っている
ため、成膜ステージ13に堆積膜Ｆが付着しないので、マ
スク枠体22を交換することで容易にクリーニング作業を
実施できる。さらに、基板Ｂの周辺部および裏面には堆
積膜Ｆが付着していないので、基板Ｂのハンドリングの
際に堆積膜Ｆの剥れによる発塵もない。したがって、基
板Ｂ以外に付着した堆積膜によるパーティクル問題もな
く、均一な膜厚・膜質の堆積膜が得られる。
【００２７】なお、マスク枠体22および窓部24の形状
は、上記の形状に限らず、基板Ｂの形状に合わせて、円
形あるいは楕円形などの任意の形に設定できる。
は、上記の形状に限らず、基板Ｂの形状に合わせて、円
形あるいは楕円形などの任意の形に設定できる。
【００２８】
【発明の効果】本発明の枚葉式成膜装置によれば、成膜
室に設けたマスク機構を、成膜ステージに載置された基
板の周縁上に載置されるとともに基板の位置しない成膜
ステージの表面を被覆することにより、成膜ステージ上
に堆積膜が生じないため、発塵が生じないので、基板
に、再現性良く、良質の堆積膜が得ることができる。
室に設けたマスク機構を、成膜ステージに載置された基
板の周縁上に載置されるとともに基板の位置しない成膜
ステージの表面を被覆することにより、成膜ステージ上
に堆積膜が生じないため、発塵が生じないので、基板
に、再現性良く、良質の堆積膜が得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の枚葉式成膜装置の一実施例を示す断面
図である。
図である。
【図２】同上マスク機構を示す斜視図である。
【図３】同上制御回路を示すブロック図である。
【図４】同上成膜ステージの断面図である。
【図５】従来例の枚葉式成膜装置を示す断面図である。
【図６】同上成膜ステージを示す斜視図である。
【図７】同上成膜ステージの断面図ある。
２ 成膜室 ３ 基板搬送室 13 成膜ステージ 21 マスク機構 Ｂ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を搬入する基板搬入室と、前記基板
を搬出する基板搬出室と、成膜用の成膜ステージを有し
この成膜ステージ上に載置された基板を成膜する成膜室
と、前記基板搬入室および前記基板搬出室と前記成膜室
との間を前記基板を搬送する基板搬送室とを備えた枚葉
式成膜装置において、 前記成膜室は、前記成膜ステージに載置された前記基板
の周縁上に位置されるとともにこの基板の位置しないこ
の成膜ステージの表面を被覆するマスク機構を備えたこ
とを特徴とする枚葉式成膜装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16495992A JPH062136A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 枚葉式成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16495992A JPH062136A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 枚葉式成膜装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062136A true JPH062136A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15803120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16495992A Pending JPH062136A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 枚葉式成膜装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062136A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999004058A1 (fr) * | 1997-07-18 | 1999-01-28 | Shibaura Mechatronics Corporation | Dispositif de pulverisation cathodique a magnetron a feuille |
| EP2351871A1 (en) * | 2008-10-21 | 2011-08-03 | Ulvac, Inc. | Mask and method for forming film using mask |
| JP2013093348A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Asahi Glass Co Ltd | Ｅｕｖリソグラフィ（ｅｕｖｌ）用反射型マスクブランクの製造方法およびｅｕｖｌ用反射層付基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP16495992A patent/JPH062136A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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