JPH06212Y2 - 半田鏝用鏝先 - Google Patents
半田鏝用鏝先Info
- Publication number
- JPH06212Y2 JPH06212Y2 JP6842588U JP6842588U JPH06212Y2 JP H06212 Y2 JPH06212 Y2 JP H06212Y2 JP 6842588 U JP6842588 U JP 6842588U JP 6842588 U JP6842588 U JP 6842588U JP H06212 Y2 JPH06212 Y2 JP H06212Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- iron
- tip
- plating layer
- thin film
- iron tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、半田鏝用鏝先の改良に関するものである。
［従来の技術］ 第３図に示すように、電子部品などの半田付けに使用さ
れる半田鏝の鏝先１は、熱伝導性に優れているが半田に
侵食され易い銅製の鏝先本体２の表面に、熱伝導性は銅
よりも劣るが強度の大きい鉄メッキ層３を被設すること
により構成されており、この鏝先１の内部にヒータ４が
挿入されて半田鏝として組み立てられるものである。
れる半田鏝の鏝先１は、熱伝導性に優れているが半田に
侵食され易い銅製の鏝先本体２の表面に、熱伝導性は銅
よりも劣るが強度の大きい鉄メッキ層３を被設すること
により構成されており、この鏝先１の内部にヒータ４が
挿入されて半田鏝として組み立てられるものである。
ところが一般に、かかる鏝先１は、その表面に鉄メッキ
層３を施す場合に純鉄処理をすることが困難であるた
め、該鉄メッキ層３が多くの不純物を含むこととなり、
その結果、該不純物による多数のピンホールが鉄メッキ
層３に形成されている。そして、鉄メッキ層３にこのよ
うなピンホールがあると、その部分で該鉄メッキ層が消
耗し易くなり、一旦その消耗が始まると、銅製の鏝先本
体２が直接半田に接触するようになるため、該鏝先本体
２の侵食が急速に進んで熱伝導性の低下や半田の濡れ不
良等を生じる。このような状態になると鏝先１の交換が
必要となるが、自動化ラインにおいては、このような鏝
先の交換は、稼動率を低下させて生産性を低下させる原
因となる。
層３を施す場合に純鉄処理をすることが困難であるた
め、該鉄メッキ層３が多くの不純物を含むこととなり、
その結果、該不純物による多数のピンホールが鉄メッキ
層３に形成されている。そして、鉄メッキ層３にこのよ
うなピンホールがあると、その部分で該鉄メッキ層が消
耗し易くなり、一旦その消耗が始まると、銅製の鏝先本
体２が直接半田に接触するようになるため、該鏝先本体
２の侵食が急速に進んで熱伝導性の低下や半田の濡れ不
良等を生じる。このような状態になると鏝先１の交換が
必要となるが、自動化ラインにおいては、このような鏝
先の交換は、稼動率を低下させて生産性を低下させる原
因となる。
［考案が解決しようとする課題］ 本考案の課題は、半田による侵食を生じにくい耐久性の
ある鏝先を提供することにある。
ある鏝先を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するため、本考案の鏝先は、ヒータ用挿
入穴を備えた鏝先本体の表面にセラミックコーティング
を施すことにより耐食性及び耐熱性のある薄膜を形成
し、該薄膜の上に鉄メッキ層を被設したことを特徴とす
るものである。
入穴を備えた鏝先本体の表面にセラミックコーティング
を施すことにより耐食性及び耐熱性のある薄膜を形成
し、該薄膜の上に鉄メッキ層を被設したことを特徴とす
るものである。
［作用］ 上記鏝先は、セラミックコーティングによる薄膜を介し
て鉄メッキ層が形成されているため、該鉄メッキ層にピ
ンホールがあってその部分で該鉄メッキ層が消耗した場
合でも、鏝先本体が薄膜に保護されて半田に直接接触す
るようなことがなく、該鏝先本体の侵食が生じない。
て鉄メッキ層が形成されているため、該鉄メッキ層にピ
ンホールがあってその部分で該鉄メッキ層が消耗した場
合でも、鏝先本体が薄膜に保護されて半田に直接接触す
るようなことがなく、該鏝先本体の侵食が生じない。
［実施例］ 以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図において、10は半田鏝のアーム、11は該アーム10
の先端に取り付けられた中空状の鏝先、12は該鏝先11の
ヒータ挿入穴13内に挿入されたヒータを示している。
の先端に取り付けられた中空状の鏝先、12は該鏝先11の
ヒータ挿入穴13内に挿入されたヒータを示している。
上記鏝先11は、第２図からも明らかなように、中空状を
なす銅製の鏝先本体14の表面に、セラミックコーティン
グを施すことにより耐食性及び耐熱性のある薄膜15を形
成し、その上に鉄メッキ層16を被設したものである。
なす銅製の鏝先本体14の表面に、セラミックコーティン
グを施すことにより耐食性及び耐熱性のある薄膜15を形
成し、その上に鉄メッキ層16を被設したものである。
上記薄膜15を形成するためのコーティング材料として
は、アルミナ系やコバルト系、チタン系、クローム系な
どが好適に使用されるが、耐食性及び耐熱性があって半
田が合金化しにくい材料であればその他のものであって
もよい。また、薄膜15の厚さは５〜10μｍ程度が好まし
く、一方、鉄メッキ層16の厚さは500〜1000μｍ程度に
設定される。
は、アルミナ系やコバルト系、チタン系、クローム系な
どが好適に使用されるが、耐食性及び耐熱性があって半
田が合金化しにくい材料であればその他のものであって
もよい。また、薄膜15の厚さは５〜10μｍ程度が好まし
く、一方、鉄メッキ層16の厚さは500〜1000μｍ程度に
設定される。
上記鏝先11は、セラミックコーティングによる薄膜15を
介して鉄メッキ層16が形成されているため、該鉄メッキ
層16にピンホールがあってその部分で該鉄メッキ層16が
消耗した場合でも、鏝先本体14が薄膜15に保護されて半
田に直接接触するようなことがなく、該鏝先本体14の侵
食が生じにくい。しかも、ヒータ挿入穴13の内面にも上
記薄膜15が形成されているから、ヒータ12の焼き付きが
生じにくい。なお、ヒータ挿入穴13の内面には鉄メッキ
層16を設けないようにすることもできる。
介して鉄メッキ層16が形成されているため、該鉄メッキ
層16にピンホールがあってその部分で該鉄メッキ層16が
消耗した場合でも、鏝先本体14が薄膜15に保護されて半
田に直接接触するようなことがなく、該鏝先本体14の侵
食が生じにくい。しかも、ヒータ挿入穴13の内面にも上
記薄膜15が形成されているから、ヒータ12の焼き付きが
生じにくい。なお、ヒータ挿入穴13の内面には鉄メッキ
層16を設けないようにすることもできる。
実験の結果、鏝先温度を約300℃として半田付けしたと
ころ、鏝先11の寿命が従来のものにくらべて約２倍に延
びることが確認された。従って、自動化ラインにおける
鏝先11の交換頻度が1/2に低下し、稼動率が向上して生
産性が増大することになる。
ころ、鏝先11の寿命が従来のものにくらべて約２倍に延
びることが確認された。従って、自動化ラインにおける
鏝先11の交換頻度が1/2に低下し、稼動率が向上して生
産性が増大することになる。
上記薄膜15及び鉄メッキ層16は、それぞれ一層だけでな
く、交互に複数層形成することもできる。このように薄
膜15及び鉄メッキ層16を複数層形成することにより、表
面に表われている鉄メッキ層16が消耗する毎に該鉄メッ
キ層16とその下の薄膜15とを剥離して再生使用すること
ができる。
く、交互に複数層形成することもできる。このように薄
膜15及び鉄メッキ層16を複数層形成することにより、表
面に表われている鉄メッキ層16が消耗する毎に該鉄メッ
キ層16とその下の薄膜15とを剥離して再生使用すること
ができる。
［考案の効果］ このように、本考案の鏝先によれば、鏝先本体の表面に
セラミックコーティングによる薄膜を介して鉄メッキ層
を形成しているため、該鉄メッキ層にピンホールがあっ
てその部分で該鉄メッキ層が消耗しても、鏝先本体が薄
膜に保護されて半田に直接接触するようなことがなく、
該鏝先本体の侵食が生じにくい。
セラミックコーティングによる薄膜を介して鉄メッキ層
を形成しているため、該鉄メッキ層にピンホールがあっ
てその部分で該鉄メッキ層が消耗しても、鏝先本体が薄
膜に保護されて半田に直接接触するようなことがなく、
該鏝先本体の侵食が生じにくい。
第１図は本考案の一実施例を示す一部省略部分断面図、
第２図は鏝先の断面図、第３図は従来の鏝先の断面図で
ある。 11…鏝先、 12…ヒータ、 13…挿入穴、 14…鏝先本体、 15…薄膜、 16…鉄メッキ層。
第２図は鏝先の断面図、第３図は従来の鏝先の断面図で
ある。 11…鏝先、 12…ヒータ、 13…挿入穴、 14…鏝先本体、 15…薄膜、 16…鉄メッキ層。
Claims (1)
- 【請求項１】ヒータ用挿入穴を備えた鏝先本体の表面に
セラミックコーティングを施すことにより耐食性及び耐
熱性のある薄膜を形成し、該薄膜の上に鉄メッキ層を被
設したことを特徴とする半田鏝用鏝先。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6842588U JPH06212Y2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半田鏝用鏝先 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6842588U JPH06212Y2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半田鏝用鏝先 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01172452U JPH01172452U (ja) | 1989-12-06 |
| JPH06212Y2 true JPH06212Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=31293745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6842588U Expired - Lifetime JPH06212Y2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半田鏝用鏝先 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06212Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0679773B2 (ja) * | 1989-04-14 | 1994-10-12 | 三井造船株式会社 | 半田コテ先 |
| JP4634003B2 (ja) * | 2000-08-01 | 2011-02-16 | 白光株式会社 | コテ先チップ及び電気ハンダゴテ |
| WO2002010477A1 (fr) * | 2000-08-01 | 2002-02-07 | Hakko Corporation | Pointe de fer de soudage electrique et fer de soudage electrique |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP6842588U patent/JPH06212Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 発明協会公開技法８７−８５２８ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01172452U (ja) | 1989-12-06 |
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