JPH0621265Y2 - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents
半導体レ−ザ装置Info
- Publication number
- JPH0621265Y2 JPH0621265Y2 JP5563987U JP5563987U JPH0621265Y2 JP H0621265 Y2 JPH0621265 Y2 JP H0621265Y2 JP 5563987 U JP5563987 U JP 5563987U JP 5563987 U JP5563987 U JP 5563987U JP H0621265 Y2 JPH0621265 Y2 JP H0621265Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- laser device
- film
- light extraction
- extraction surface
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本考案は半導体レーザ装置に関する。
(ロ)従来の技術 現在、半導体レーザ素子の高出力化を目的として、レー
ザ素子の1対の光取出面の1方を高反射率とし、他方を
底反射率としてなる装置が提案されている(特開昭60-2
35482号公報)。
ザ素子の1対の光取出面の1方を高反射率とし、他方を
底反射率としてなる装置が提案されている(特開昭60-2
35482号公報)。
第1図はこの種装置の一例を示し、(1)は半導体レーザ
素子であり、該素子はGaAlAs系材料からなり、約830nm
のレーザ光を出力可能なVSIS型の素子である。(2a)(2b)
は第1、第2の光取出面であり、該取出面は上記レーザ
素子(1)の対向する1対の面にへき開により形成されて
いる。(3)は上記第1の光取出面(2a)上に積層された第
1コーティング膜であり、該膜はAl2O3からなり、
その層厚は約1550Åである。(4)は上記第2の光取出面
(2b)上に積層された第2コーティング膜であり、該膜は
底屈折率の第1誘電体膜(5)と高屈折率の第2誘導体膜
(6)とを順次積層したものである。具体的には上記第1
誘電体膜(5)は層厚約1296ÅのAl2O3からなり、第
2誘電体膜(6)は層厚約670Åの水素化アモルファスシリ
コン(以下、a−Si:Hと称す)からなる。尚、上記
Al2O3及びa−Si:Hの光屈折率は夫々1.65及び
3.1である。
素子であり、該素子はGaAlAs系材料からなり、約830nm
のレーザ光を出力可能なVSIS型の素子である。(2a)(2b)
は第1、第2の光取出面であり、該取出面は上記レーザ
素子(1)の対向する1対の面にへき開により形成されて
いる。(3)は上記第1の光取出面(2a)上に積層された第
1コーティング膜であり、該膜はAl2O3からなり、
その層厚は約1550Åである。(4)は上記第2の光取出面
(2b)上に積層された第2コーティング膜であり、該膜は
底屈折率の第1誘電体膜(5)と高屈折率の第2誘導体膜
(6)とを順次積層したものである。具体的には上記第1
誘電体膜(5)は層厚約1296ÅのAl2O3からなり、第
2誘電体膜(6)は層厚約670Åの水素化アモルファスシリ
コン(以下、a−Si:Hと称す)からなる。尚、上記
Al2O3及びa−Si:Hの光屈折率は夫々1.65及び
3.1である。
斯る装置では、第1の光取出面(2a)側の光反射率は約7
%となり、第2の光取出面(2b)側の光反射率は約70%と
なるため、第1の光取出面(2a)側より高出力のレーザ光
を出力可能である。
%となり、第2の光取出面(2b)側の光反射率は約70%と
なるため、第1の光取出面(2a)側より高出力のレーザ光
を出力可能である。
(ハ)考案が解決しようとする問題点 然るに、上記コーティング膜(3)(4)を構成しているAl
2O3は熱伝導率が低いため、特に発熱量の大きい高出
力タイプの半導体レーザ素子のコーティング材料として
は不適当である。
2O3は熱伝導率が低いため、特に発熱量の大きい高出
力タイプの半導体レーザ素子のコーティング材料として
は不適当である。
具体的には、上記従来装置を50℃の雰囲気温度中で第1
光取出面(2a)から常に50mwで出力させるための駆動電流
の変化を調べたところ、第2図に×印で示す如く急激な
変化が見られた。これは、半導体レーザ素子(1)の熱的
劣化によるものであると考えられる。
光取出面(2a)から常に50mwで出力させるための駆動電流
の変化を調べたところ、第2図に×印で示す如く急激な
変化が見られた。これは、半導体レーザ素子(1)の熱的
劣化によるものであると考えられる。
(ニ)問題点を解決するための手段 本考案は斯る点に鑑みてなされたもので、その構成的特
徴は、半導体レーザ素子の光取出面を被覆するコーティ
ング膜として少なくともAlN(窒素アルミニウム)膜
を用いることにある。
徴は、半導体レーザ素子の光取出面を被覆するコーティ
ング膜として少なくともAlN(窒素アルミニウム)膜
を用いることにある。
(ホ)作用 AlN膜の熱伝導率は1.4W/cm・KとAl2O3膜の
熱伝導率0.3W/cm・Kに比べて3倍以上大きい。従っ
て、従来に比して半導体レーザ素子の放熱特性が良好と
なる。
熱伝導率0.3W/cm・Kに比べて3倍以上大きい。従っ
て、従来に比して半導体レーザ素子の放熱特性が良好と
なる。
(ヘ)実施例 本考案の実施例としては第1図に示した従来装置におい
て、第1コーティング膜(3)と第2コーティング膜(4)の
第1誘電体膜(5)とをAlNで構成したものが挙げられ
る。具体的には第1コーティング膜(3)は膜厚約1400Å
のAlN膜で構成され、これにより第1光取出面(2a)の
光反射率は約7%となる。また、第2コーティング膜
(4)の第1誘電体膜(5)は膜厚約1080ÅのAlN膜で構成
され、これにより第2光取出面(2b)の光反射率は約83%
となる。
て、第1コーティング膜(3)と第2コーティング膜(4)の
第1誘電体膜(5)とをAlNで構成したものが挙げられ
る。具体的には第1コーティング膜(3)は膜厚約1400Å
のAlN膜で構成され、これにより第1光取出面(2a)の
光反射率は約7%となる。また、第2コーティング膜
(4)の第1誘電体膜(5)は膜厚約1080ÅのAlN膜で構成
され、これにより第2光取出面(2b)の光反射率は約83%
となる。
尚、上記AlN膜の形成は高周波スパッタリングを用い
て行なう。具体的には高熱伝導AlNセラミックスをタ
ーゲット材料として以下の条件のもとに行なう。
て行なう。具体的には高熱伝導AlNセラミックスをタ
ーゲット材料として以下の条件のもとに行なう。
入力電圧 約1.3W/cm2 スパッタリングガス ArもしくはAr+N2 スパッタリング圧力 1〜2×10-2Torr 基板温度 150〜200℃ ターゲット−基板間距離 4.0cm これにより80〜100Å/minの速度でAlN膜が成長す
る。
る。
斯る装置を50℃の雰囲気温度中で、第1光取出面(2a)か
ら常に50mwで出力させるための駆動電流の変化を調べた
ところ、第2図に○印で示す如く1000時間以上の連続駆
動を行なっても駆動電流の変化はほとんど見られなかっ
た。
ら常に50mwで出力させるための駆動電流の変化を調べた
ところ、第2図に○印で示す如く1000時間以上の連続駆
動を行なっても駆動電流の変化はほとんど見られなかっ
た。
これは、本実施例では高熱伝導率のAlNをコーティン
グ膜として用いているので従来に比して放熱特性が良好
となり、半導体レーザ素子(1)内での熱的劣化が生じな
いためであると考えられる。
グ膜として用いているので従来に比して放熱特性が良好
となり、半導体レーザ素子(1)内での熱的劣化が生じな
いためであると考えられる。
(ト)考案の効果 本考案によれば、放熱特性が良好で長寿命の半導体レー
ザ装置が得られる。
ザ装置が得られる。
第1図は一般的な高出力型半導体レーザ装置を示す模式
図、第2図は半導体レーザの寿命試験結果を示す模式図
である。 (1)…半導体レーザ素子、(2a)(2b)…第1、第2光取出
面、(3)(4)…第1、第2コーティング膜
図、第2図は半導体レーザの寿命試験結果を示す模式図
である。 (1)…半導体レーザ素子、(2a)(2b)…第1、第2光取出
面、(3)(4)…第1、第2コーティング膜
Claims (1)
- 【請求項1】半導体レーザ素子の光取出面を被覆するコ
ーティング膜として少なくともAlN膜を用いることを
特徴とする半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5563987U JPH0621265Y2 (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 半導体レ−ザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5563987U JPH0621265Y2 (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 半導体レ−ザ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63162558U JPS63162558U (ja) | 1988-10-24 |
JPH0621265Y2 true JPH0621265Y2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=30883723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5563987U Expired - Lifetime JPH0621265Y2 (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 半導体レ−ザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0621265Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2743106B2 (ja) * | 1990-01-12 | 1998-04-22 | アルプス電気株式会社 | 半導体レーザ |
JP2001068780A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-03-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 半導体レーザ素子およびその製造方法 |
JP5285835B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2013-09-11 | 株式会社東芝 | 半導体素子およびその製造方法 |
JP2010226056A (ja) | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
-
1987
- 1987-04-13 JP JP5563987U patent/JPH0621265Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63162558U (ja) | 1988-10-24 |
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