JPH0621225U - フライバックトランス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 １次コイルの端子ピンの倒れ、ヌケ等を防止
できるフライバックトランス。 【構成】 端子ピン保持部７に別ピースの熱変形温度の
高い成形品６を圧入し、その成形品６に端子ピン３を圧
入し、端子ピン３と１次巻線とを半田付けする際の熱が
直接ピン保持部７に加わらないようにしたもの。 【効果】 端子ピン３と１次巻線が半田ディップにより
確実に接合でき、端子ピンのヌケ倒れを防止でき、かつ
フライバックトランスの全高を小さくでき、小型化が可
能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、テレビジョン受信機等に用いられるフライバックトランスに関する ものである。

【０００２】

【従来の技術】

以下従来のフライバックトランスの構成について図６および図７を参照しなが ら説明する。

【０００３】 図６は、従来のフライバックトランスの１次ボビンの端子保持部を示すもので ある。ここで１は１次ボビンに巻線される銅線、２は１次ボビンに巻線された銅 線１が、絶縁耐圧等の規制により２次ボビンの内壁に接触するのを防止する為の 位置規制リブ、３は巻線された銅線１を巻付けセットシャーシＰ板と電気的結合 をする為の端子ピン、４は端子ピン３を固定する為の端子ピン保持部、５は端子 ピン保持部４と１次ボビンの円柱状の形容を有する本体部を結合する接続部であ る。

【０００４】 図２は図１にて説明した部分の断面図を示す。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

このような従来のフライバックトランスでは、１次巻線１と端子ピン３を電気 的に接続が可能となる様にする為、半田ディップにより１次巻線１の表面にコー ティングされたウレタン被膜を溶融させる事が必要である。ところがこの半田デ ィップの際の熱によりピン保持部４が溶融し、端子ピン３に傾きが生じる事があ った。そのため半田温度をあげられず、１次巻線１のウレタン被膜を完全に除去 できず、端子ピン３と１次巻線１間にて導通不良が発生するという問題を有して いた。

【０００６】 本考案は上記課題を解決するもので、端子ピン３の傾きが生じる事がなく、半 田ディップ時の半田温度を上げる事が可能であり、端子ピン３と１次巻線とを完 全に導通させる事が可能なフライバックトランスを提供する事を目的としている 。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案のフライバックトランスは、端子ピン保持部 に形成した凹部に、熱変形温度の高い別ピースの成形品を圧入し、端子ピンをこ の成形品に設けた孔に圧入する。

【０００８】

【作用】

本考案は上記構成により、端子ピン及び１次巻線に半田ディップ時の熱が加わ っても、端子ピンは熱変形温度の高い部分に圧入されている為、端子ピンが傾く 事はない。従って半田の温度を高くすることが出来、端子ピンと１次巻線が導通 不良をおこす事なく、半田で接合することができる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の一実施例について図１および図２および図３を参照しながら説 明する。図において、１は１次ボビンに巻線される銅線、２は位置規制リブ、３ は端子ピンである。

【００１０】 ６は熱変形温度の高い合成樹脂で構成された成形品であり、中央に端子ピン３ を挿入するための貫通孔６ａを備えている。７は端子ピン３を固定する為の端子 ピン保持部、８は端子ピン保持部７と１次ボビンの円柱状の形容を有する本体部 を結合する接続部である。

【００１１】 端子ピン保持部７のセンターに凹部９を設置する事により、端子ピン３の圧入 方向と同一方向より別ピースの成形品６を端子ピン保持部７の凹部９に底面迄圧 入する。さらに成形品６の貫通孔６ａに端子ピン３を圧入する。

【００１２】 １次巻線１は線引掛けリブ２を介して端子ピン３に巻付けられ、端子ピン３と １次巻線３は半田ディップにより接合される。

【００１３】 圧入方法については特定するものでは無く、端子ピン３を成形品６に圧入後、 端子ピン保持部７に圧入したり、また成形品６を端子ピン保持部７に圧入後、端 子ピン３を圧入してもよい。

【００１４】 以上のように本実施例では、端子ピン３に半田ディップ時の熱が加わっても端 子ピン３は成形品６に圧入されている為、ピン保持部７に直接熱が加わる事がな く、半田の温度を上げても成形品６の熱変形温度が高い為、端子ピン３のグラツ キ、ヌケ、倒れ等がなくなる。また半田温度を成形品６の熱変形温度以下で調整 する事により、端子ピン３と１次巻線１の半田接合も、１次巻線１のウレタン被 膜を容易に除去できる為、完全なものとなり、従来技術により発生していた、端 子ピン３と１次巻線１の導通不良をなくす事が可能となる。

【００１５】 又、端子ピン３は、熱変形温度の高い成形品６によって保持されている為、ピ ン保持部７の高さＡ寸法も従来寸法より低くする事が可能となり、フライバック トランスの全高も低くする事ができエポキシ樹脂量の低減ができ、小型化が可能 となり、かつ、安定した品質を有したフライバックトランスを実現することがで きる。特に従来例で問題のあった、巻線を施していない端子ピン３を圧入しただ けの場合について、端子ピン３のヌケが多発していたケースに抜群の効果を提供 できる。

【００１６】 図４及び図５に他の実施例を示す。１０は端子ピン３を固定する為の端子ピン 保持部、１１は端子ピン保持部１０と１次ボビンの円柱状の形容を有する本体部 を結合する接続部である。この実施例は前実施例における成形品６の代わりに、 エポキシ樹脂等の基板１２を用いたものである。このように基板を用いた場合は 、端子ピン保持部１０の厚さを前実施例のものよりも小さくする事が出来る。

【００１７】

【考案の効果】

以上のように本考案は、端子ピン保持部に形成した凹部に熱変形温度の高い別 ピースの成形品を圧入し、端子ピンをこの成形品に設けた孔に圧入した構成によ り、端子ピン及び１次巻線に半田ディップ時の熱が加わっても、端子ピンは熱変 形温度の高い部分に圧入されている為、端子ピンが傾く事はない。従って半田の 温度を高くすることが出来、端子ピンと１次巻線が導通不良をおこす事なく、半 田で接合することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例のフライバックトランスの要
部分解断面図

【図２】同実施例のフライバックトランスの要部斜視図

【図３】同実施例のフライバックトランスの要部断面図

【図４】他の実施例のフライバックトランスの要部斜視
図

【図５】同実施例のフライバックトランスの要部断面図

【図６】従来のフライバックトランスの要部斜視図

【図７】同フライバックトランスの要部断面図

【符号の説明】

１ １次巻線 ２ 位置規制リブ ３ 端子ピン ６ 成形品 ６ａ 貫通孔 ７ 端子ピン保持部 ９ 凹部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】１次巻線の端線を接続端子に巻付けて半田
   付けし、前記接続端子を介してプリント基板へ電気的接
   続を行う構造を有するフライバックトランスにおいて、
   前記１次巻線を巻線する為のコイルボビンの一部に前記
   接続端子を保持するための端子保持部を有し、前記端子
   保持部に形成された凹部に熱変形温度の高い樹脂成形品
   を挿入し、前記樹脂成形品に形成された孔に端子ピンを
   挿入する構造とした事を特徴とするフライバックトラン
   ス。