JPH06210481A - レーザ加工制御方法 - Google Patents

レーザ加工制御方法

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JPH06210481A
JPH06210481A JP5020789A JP2078993A JPH06210481A JP H06210481 A JPH06210481 A JP H06210481A JP 5020789 A JP5020789 A JP 5020789A JP 2078993 A JP2078993 A JP 2078993A JP H06210481 A JPH06210481 A JP H06210481A
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processing
impeller
laser beam
command
laser processing
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JP5020789A
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English (en)
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Takayuki Ito
孝幸 伊藤
Hiromitsu Takahashi
広光 高橋
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece

Abstract

(57)【要約】 【目的】 羽車の回転に関する指令を加工プログラム上
に一々明示しなくても、光学部品の保護のために必要と
される羽車の回転を適確に制御でき、レーザ加工作業を
効率よく行なうことのできるレーザ加工制御方法を提供
すること。 【構成】 レーザ加工開始位置への位置決めを行うため
の軸補間処理を行う間に、加工プログラムを解析して実
行データを作成する先実行処理を実施し、レーザ加工指
令が検出された時点でモータMに回転駆動指令を出力し
て羽車7の加速回転を開始させることにより、回転速度
達成のための実質的なロスタイムを短縮する。また、レ
ーザ加工プログラムの作成に必須とされるレーザ加工開
始指令で羽車7の回転制御を直接行うことにより、羽車
7が未回転のままレーザ加工が開始されるといった事故
を未然に防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工制御方法の
改良に関する。
【0002】
【従来の技術】導光路を構成する光学部品と被加工物と
の間に高速で回転する羽車を設け、加工時に生じるスパ
ッタやオイルミスト等の汚染物質がレーザ加工装置の光
学部品に付着するのを防止するようにしたレーザ加工装
置が既に公知である。図7は高速回転する羽車を備えた
レーザ加工装置の要部を概略で示す側断面図である。図
7の例では、レーザ発振器より出射されたレーザビーム
が加工ヘッド1内のミラー2で反射されて放物鏡3に進
み、更に放物鏡3で集光されて被加工物4に照射され
る。また、図示しない供給手段から配管5を介して加工
ヘッド1内に導かれたアシストガスが加工ヘッド1の先
端に取り付けられたノズル6で絞られて被加工物4に供
給され、レーザビームとアシストガスとの相互作用によ
り被加工物4が溶融されてレーザ加工作業が行われるよ
うになっている。回転駆動手段となるモータMで高速回
転される羽車7は、レーザビーム出射のための最終的な
光学部品を構成する放物鏡3と被加工物4との間に設け
られており、被加工物4の表面から飛散する汚染物質8
を払い除けて、該汚染物質8が放物鏡3に付着するのを
防止する。即ち、加工時に被加工物4の表面から飛散す
る汚染物質8が羽車7の回転面を通過するまでの間に、
少なくとも、羽車7の軸9に放射状に取り付けられた羽
10,10,…の配設ピッチの角度に相当する分だけ羽
車7を回転させ、該羽車7の回転面内に被加工物4側か
ら突入した汚染物質8を羽10,10,…で払い除ける
ことにより、この汚染物質8が放物鏡3に到達するのを
防止するわけである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のレーザ
加工装置においては、外部機器をON/OFF制御する
ための独立した汎用指令を用いて羽車7の回転を制御す
るようにしていたため、加工プログラム中にこの指令を
明示しないと羽車7の回転を制御することができない。
次に示す例は、羽車7を備えた従来のレーザ加工装置の
ための加工プログラムの一例である。
【0004】 1.チョクセン P[1]100mm/sec イチギメ 2. DO[1]=オン 3. レーザカコウ カイシ 4.チョクセン P[2]100mm/sec ナメラカ10
0 5.チョクセン P[3]100mm/sec イチギメ 6. レーザカコウ シュウリョウ 7. DO[1]=オフ 8.[シュウリョウ] 行番号1,4,5のステートメントは該加工プログラム
上で予め定義された目標位置P[1],P[2],P
[3]への移動指令と移動速度および補間形式等を指令
する宣言文、行番号3のステートメントはプリフロー
(アシストガスの予備出力)およびレーザビームの出射
開始を指令する宣言文、行番号6のステートメントはレ
ーザビームの出射終了およびアフタフロー(アシストガ
スの所定時間継続出力)を指令する宣言文、また、行番
号8のステートメントはプログラムの終了を示す宣言文
である。行番号2,7のステートメントは外部機器をO
N/OFF制御するための独立した汎用指令であり、こ
の場合、モータMの駆動がON/OFF制御されるよう
になっている。レーザ加工作業が行われて被加工物から
汚染物質8が飛散する間はモータMを駆動して羽車7を
回転させる必要があるので、“レーザカコウ カイシ”
のステートメントの前にDO[1]=オンを定義する必
要がある。また、特定の加工部分に対するレーザ加工作
業が終了するか、全ての加工プログラムが終了するかし
た段階でDO[1]=オフを定義して羽車7の回転を停
止させる必要があるが、これらON/OFF制御のため
のステートメントの設定作業は加工プログラムを作成す
るオペレータの側に全て一任されている。従って、オペ
レータが回転開始指令DO[1]=オンの設定を失念し
たりすると羽車7が回転しないままレーザ加工作業が行
われて放物鏡3に汚染物質8が付着する恐れがある。ま
た、適切な箇所に回転開始指令を設定したとしても、羽
車7の回転が所定の回転速度に達する前にレーザ加工作
業が開始されてしまったりすると汚染物質8を十分に払
い除けることができず、やはり、放物鏡3に汚れが付着
する恐れがある。また、羽車7の回転が所定の回転速度
に達したことを確認してからレーザ加工作業を開始させ
るような場合にON/OFF制御のためのステートメン
トを頻繁に利用すると、回転速度達成までのロスタイム
が累積して全体の加工所要時間が長くなるといった問題
が生じることもある。
【0005】そこで、本発明の目的は、前記従来技術の
欠点を解消し、羽車の回転に関する指令を加工プログラ
ム上に一々明示して設定しなくても、光学部品の保護の
ために必要とされる羽車の回転を適確に制御でき、レー
ザ加工作業を効率よく行なうことのできるレーザ加工制
御方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ加工制御
方法は、加工プログラムを解析してレーザ加工動作を行
うための実行データを作成する前処理工程でレーザ加工
指令が検出されると羽車の回転駆動手段に回転駆動指令
を出力し、所定時間内に前記羽車が所定回転速度に達し
たことが検出されるとレーザ加工を開始させる一方、前
記所定時間が経過しても羽車が所定回転速度に達しない
とアラームを出すことを特徴とする構成により前記目的
を達成した。
【0007】
【作用】レーザ加工装置の制御部は前処理工程で加工プ
ログラムを解析し、レーザ加工動作のための実行データ
を作成する。この前処理工程でレーザ加工指令が検出さ
れると、レーザ加工装置の制御部は羽車の回転駆動手段
に回転駆動指令を出力し、所定時間内に羽車が所定回転
速度に達したか否かを判別する。所定時間内に羽車が所
定回転速度に達したことが確認されると加工プログラム
に基づいてレーザ加工を開始し、また、前記所定時間が
経過しても羽車が所定回転速度に達しないとアラームを
出力して異常を知らせる。
【0008】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図5は本実施例のレーザ加工装置111におけ
る加工ヘッド112の周辺を概略で示す側断面図であ
り、該加工ヘッド112は、図7に示される従来例と同
様、導光路を構成するミラー2および放物鏡3を有し、
レーザ発振器より出射されたレーザビームが加工ヘッド
112内のミラー2で反射されて放物鏡3に進み、更に
放物鏡3で集光されて被加工物4に照射される。また、
配管5を介して加工ヘッド112内に導かれたアシスト
ガスが加工ヘッド112のノズル6で絞られて被加工物
4に供給され、レーザビームとアシストガスとの相互作
用により被加工物4が溶融されてレーザ加工作業が行わ
れる。回転駆動手段としてのモータMで高速回転される
羽車7は、レーザビーム出射のための最終的な光学部品
を構成する放物鏡3と被加工物4との間に設けられ、加
工時に被加工物4の表面から飛散する汚染物質8が羽車
7の回転面を通過するまでの間に、少なくとも、羽車7
の軸9に放射状に取り付けられた羽10,10,…の配
設ピッチの角度に相当する分だけ羽車7を回転させ、該
羽車7の回転面内に被加工物4側から突入した汚染物質
8を羽10,10,…で払い除けることにより、この汚
染物質8が放物鏡3に到達するのを防止するようになっ
ている。
【0009】羽車7の近傍には該羽車7の回転が所定の
回転速度に達したことを検出するための回転速度検出セ
ンサRSが設けられており、この点、図7に示されるよ
うな従来例とは異なる。本実施例における回転速度検出
センサRSは、軸9の外周の一部に固着された鉄片11
4および該鉄片114の接離を検出して反応する近接セ
ンサ115等によって構成され、軸9の回転に伴って近
接センサ115に接離する鉄片114の接離周期を近接
センサ115や周波数/速度変換器等を介して検出する
ことにより、軸9の回転速度、即ち、羽車7の回転速度
を検出するようになっている。回転速度検出センサRS
からの最終出力は、羽車7の回転速度が被加工物4側か
ら飛散してくる汚染物質7を羽10,10,…で払い除
けることが可能な速度(所定の回転速度)に達した場合
にのみONとなる。レーザ加工装置111は、前述の加
工ヘッド112ならびにアシストガスの供給手段やレー
ザ発振器(共に図示せず)等によって構成され、産業用
ロボット113にエンドエフェクタとして取り付けられ
ている。
【0010】図6はレーザ加工装置111の制御部を兼
ねるロボットコントローラ100の要部を概略で示すブ
ロック図である。ロボットコントローラ100はマイク
ロプロセッサ101を有し、マイクロプロセッサ101
には、制御プログラム等を格納したROM102,デー
タの一時記憶等に用いられるRAM106,教示操作に
よって作成された動作プログラム等で構成される加工プ
ログラムを記憶する不揮発性メモリ107,産業用ロボ
ット113に動作を教示したり、該教示操作によって作
成された動作プログラムにレーザ加工装置111の加工
制御に必要とされるステートメント等を挿入して加工プ
ログラムを作成するための教示操作盤103,サーボ回
路110を介して産業用ロボット113の各軸を駆動制
御するための軸制御器108,入出力インターフェイス
109等がバス105で接続されている。レーザ加工装
置111のレーザ発振器やアシストガスの供給手段およ
び羽車7を回転するモータM等は入出力インターフェイ
ス109を介してロボットコントローラ100のマイク
ロプロセッサ101により駆動制御され、また、回転速
度検出センサRSからの信号が入出力インターフェイス
109を介してマイクロプロセッサ101に入力される
ようになっている。
【0011】図1〜図4はROM102に格納されたプ
レイバック動作解析処理の概略を示すフローチャートで
ある。また、次のプログラムは、教示操作盤103から
の教示操作およびステートメントの入力操作に基づいて
作成された加工プログラムの一例を先に示した従来例に
対応させて示すものである。
【0012】 1.チョクセン P[1]100mm/sec イチギメ 2. レーザカコウ カイシ 3.チョクセン P[2]100mm/sec ナメラカ10
0 4.チョクセン P[3]100mm/sec イチギメ 5. レーザカコウ シュウリョウ 6.[シュウリョウ] 本実施例のプレイバック動作解析処理によれば、羽車7
を回転するモータMをON/OFF制御するための指令
DO[1]=オンやDO[1]=オフを定義して加工プ
ログラムを作成する必要はなく、オペレータは単に教示
操作盤103からの教示操作により目標位置P[1],
P[2],P[3]等を教示し、移動速度および補間形
式等に関する指令やレーザ加工の開始および終了等に関
するステートメントを該教示操作盤103から入力する
だけでよい。以下、プレイバックの動作モードにおいて
マイクロプロセッサ101により所定周期毎に繰り返し
実行される図1〜図4の処理を参照して加工実行時の処
理動作について説明する。
【0013】プレイバック動作のための処理を開始した
マイクロプロセッサ(以下、単にCPUという)101
は、まず、動作状態記憶フラグF1の値が初期値0を維
持しているか否かを判別するが(ステップS1)、プレ
イバック動作解析処理を開始した直後の現時点において
はF1=0である。次いで、CPU101は、実行対象
となっている移動指令に関する軸補間処理が完了してい
るか否か、即ち、現時点で移動目標位置となっている教
示点までの加工ヘッド112の送り動作が完了している
か否かを判別することとなる(ステップS2)。プレイ
バック動作解析処理を開始した直後の現時点では移動指
令となる目標位置の読み込みが行われておらず、送り動
作完了時と同様、現在位置と移動目標位置との偏差が0
となっているので、ステップS2の判別結果は真とな
る。そこで、CPU101はステップS3の処理へと移
行し、先実行処理で作成された実行データがRAM10
6にスタックされているか否かを判別することとなる
が、この時点では先実行処理が未実行であるので、実行
データのスタックも検出されない。そこで、CPU10
1は、まず、図2に詳細を示すステップS4の先実行処
理へと移行し、前処理工程としての先実行処理を実施す
ることとなる。
【0014】先実行処理を開始したCPU101は、ま
ず、前述の操作により予め不揮発性メモリ107に保存
された加工プログラムを先頭から1ステートメント分だ
け読み込み(ステップT1)、この宣言文が移動指令に
関するものであるか否かを判別する(ステップT2)。
上述した例では、まず、行番号1の“チョクセン P
[1]100mm/sec イチギメ”が読み込まれることと
なるが、このステートメントは教示点P[1]への直線
位置決め移動を示す移動指令であるからステップT2の
判別結果は真となり、CPU101は加工ヘッド112
の現在位置から移動目標位置P[1]に至る各軸方向の
偏差を求めて実行データを作成し(ステップT3)、目
標位置データとしてRAM106にスタックする(ステ
ップT4)。
【0015】このようにして実行データとなる目標位置
データを作成したCPU101は、一旦先実行処理を終
了し、図3に詳細を示すステップS5の本実行処理へと
移行する。本実行処理へと移行したCPU101はRA
M106にスタックされている最初の実行データを1ブ
ロック読み込み(ステップU1)、この実行データが移
動指令に関するものであるか否かを判別することとなる
(ステップU2)。この場合、読み込まれる実行データ
は教示点P[1]への直線位置決め移動を示す移動指令
であるから、CPU101はスタックされた実行データ
を目標位置データとして軸補間処理のタスクに引き渡し
(ステップU3)、軸補間処理のタスクにより移動目標
位置P[1]への直線位置決め移動を開始させる。ま
た、RAM106に他の実行データがスタックされてい
れば、各実行データをスタック先頭に向けて1ランクず
つシフトさせる。
【0016】ステップS5の本実行処理を終了したCP
U101は当該処理周期のプレイバック動作解析処理を
終了し、再び次の処理周期でプレイバック動作解析処理
を初めから繰り返し実行するが、動作状態記憶フラグF
1の値に変化はないからステップS1の判別結果は再び
真となり、次いで、CPU101は実行対象となってい
る移動指令に関する軸補間処理が完了しているか否か、
即ち、現時点で移動目標位置となっている教示点P
[1]までの加工ヘッド112の送り動作が完了してい
るか否かを判別することとなる(ステップS2)。目標
位置となっている教示点P[1]までの加工ヘッド11
2の送り動作が完了する前に次の目標位置データを出力
してしまうと、加工ヘッド112の移動経路がショート
カットしてしまい、加工ヘッド112を教示点P[1]
に位置決めすることはできない。
【0017】そこで、ステップS2の判別結果が偽とな
った場合、CPU101はステップS3〜ステップS5
までの処理を非実行として新たな実行データの出力を禁
止し、ステップS6に移行して先実行処理を実施するこ
ととなる。図2に詳細を示す先実行処理を開始したCP
U101は前記と同様にして不揮発性メモリ107の加
工プログラムから次の1ステートメントを読み込むこと
となるが(ステップT1)、ここで読み込まれる行番号
2のステートメントは移動指令ではなく、レーザ加工の
開始を宣言する“レーザカコウ カイシ”である。従っ
て、CPU101はステップT2およびステップT5の
判別処理を経てステップT6の判別処理へと移行し、ベ
ーン回転フラグF2がセットされているか否か、即ち、
羽車7の回転駆動手段となるモータMへの回転開始指令
が既に出力されているか否かを判別することとなる。し
かし、この時点ではベーン回転フラグF2は初期値0を
保持しており、ステップT6の判別結果が偽となるの
で、CPU101は入出力インターフェイス109を介
してモータMに回転開始指令を出力し、羽車7の回転を
開始させた後(ステップT7)、ベーン回転フラグF2
に1をセットする(ステップT8)。次いで、CPU1
01は、実行データとなるレーザ加工開始指令をRAM
106にスタックして(ステップT4)、当該処理周期
のプレイバック動作解析処理を終了し、再び次の処理周
期でプレイバック動作解析処理を初めから繰り返し実行
するが、動作状態記憶フラグF1の値に変化はないから
ステップS1の判別結果は再び真となり、CPU101
は実行対象となっている移動指令に関する軸補間処理が
完了しているか否か、即ち、現時点で移動目標位置とな
っている教示点P[1]までの加工ヘッド112の送り
動作が完了しているか否かを判別することとなる(ステ
ップS2)。
【0018】移動目標位置P[1]への直線位置決め移
動が完了しておらずステップS2の判別結果が偽であれ
ば、CPU101は、軸補間処理のタスクが完了して移
動目標位置への送りが完了するまでの間、プレイバック
動作解析処理におけるステップS1およびステップS2
の判別処理とステップS6の先実行処理のみを繰り返し
実行し、前記と同様にして不揮発性メモリ107から加
工プログラムを順次1ステートメントずつ読み込んで目
標位置データ等の実行データを作成し、RAM106に
スタックしてゆく。
【0019】このようにしてステップS1,ステップS
2,ステップS6の処理が繰り返し実行される間に移動
目標位置P[1]への直線位置決め移動が完了してステ
ップS2の判別結果が真となると、CPU101は、先
実行処理で作成された実行データがRAM106にスタ
ックされているか否かを判別するが(ステップS3)、
この場合、移動目標位置P[1]への直線位置決め移動
のための軸補間処理が行われる間に前述の先実行処理に
より幾つかの実行データが作成されてRAM106にス
タックされているのでステップS3の判別結果は真とな
る。そこで、CPU101は図3に詳細を示すステップ
S5の本実行処理へと移行し、RAM106にスタック
されている最初の実行データを1ブロック読み込み(ス
テップU1)、この実行データが移動指令に関するもの
であるか否かを判別することとなるが(ステップU
2)、この場合、読み込まれる実行データは“レーザカ
コウカイシ”のステートメントに対応するレーザ加工開
始指令である。よって、CPU101はステップU2,
ステップU4の判別処理を経てステップU5の処理へと
移行し、入出力インターフェイス109を介してレーザ
加工装置111にプリフロー指令を出力し、アシストガ
スの供給手段を作動させてプリフローを開始させる。同
時に、CPU101は経過時間測定タイマTをスタート
させてプリフロー開始後の経過時間の測定を開始し(ス
テップU6)、動作状態記憶フラグF1にプリフローの
実行中を記憶する値1をセットして(ステップU7)、
当該処理周期のプレイバック動作解析処理を終了する。
【0020】動作状態記憶フラグF1に1がセットされ
る結果、CPU101は次周期のプレイバック動作解析
処理でステップS1,ステップS7の判別処理を経てス
テップS8の判別処理に移行し、羽車7の回転速度達成
のために許容された所定の待機許容時間t0に経過時間
測定タイマTの値が達しているか否かを判別する。経過
時間測定タイマTの値が待機許容時間t0の値を越えて
いなければ、CPU101は、更に、経過時間測定タイ
マTの値がプリフロー設定時間t1に達しているか否か
を判別し(ステップS9)、プリフロー設定時間t1に
も達していなければ、以下、CPU101は、経過時間
測定タイマTの値がプリフロー設定時間t1に達するま
での間、次周期以降のプレイバック動作解析処理でステ
ップS1およびステップS7〜ステップS9の判別処理
のみを繰り返し実行する(但し、t0>t1)。
【0021】このような判別処理を繰り返し実行する間
に経過時間測定タイマTの値がプリフロー設定時間t1
に達してステップS9の判別結果が真となると、CPU
101はステップS10の判別処理へと移行して、回転
速度検出センサRSからの回転速度達成信号が入力され
ているか否か、即ち、羽車7の回転速度が羽10,1
0,…で汚染物質8を払い除けるに足る回転速度に達し
ているか否かを判別する(ステップS10)。この段階
で回転速度検出センサRSからの回転速度達成信号が入
力されていなければ、CPU101は当該処理周期のプ
レイバック動作解析処理を終了し、以下、回転速度検出
センサRSからの回転速度達成信号の入力が検出される
か、もしくは、経過時間測定タイマTの値が所定の待機
許容時間t0を越えるまでの間、次周期以降のプレイバ
ック動作解析処理でステップS1およびステップS7〜
ステップS10の判別処理のみを繰り返し実行すること
となる。
【0022】そして、経過時間測定タイマTの値が所定
の待機許容時間t0を越えるまでの間に回転速度検出セ
ンサRSからの回転速度達成信号の入力が検出された場
合、即ち、ステップS10の判別結果が真となった場合
には、CPU101はレーザの出射による溶融加工の開
始が可能となったものと判断し、動作状態記憶フラグF
1に加工ヘッド112の送り動作を許容する値0をセッ
トして(ステップS11)、レーザ加工装置111にレ
ーザ加工指令を出力し、レーザ発振器を作動させてレー
ザビームの出射を開始させ(ステップS12)、当該処
理周期のプレイバック動作解析処理を終了する。また、
経過時間測定タイマTの値が所定の待機許容時間t0に
達しても回転速度検出センサRSからの回転速度達成信
号の入力が検出されない場合、即ち、ステップS8の判
別結果が真となった場合には、CPU101は、羽車7
や駆動手段であるモータMに異常が生じているために所
定の回転速度を達成することができない状態となってい
るものと見做し、異常を知らせるアラームを出力して警
報装置等を作動させた後、処理を停止する。
【0023】経過時間測定タイマTの値が所定の待機許
容時間t0を越えるまでの間に回転速度検出センサRS
からの回転速度達成信号の入力が検出された場合には動
作状態記憶フラグF1に0がセットされるため、次周期
のプレイバック動作解析処理におけるステップS1の判
別結果が真となる。また、この時点では移動目標位置P
[1]への直線位置決め移動も既に完了しておりステッ
プS2の判別結果も真となるため、CPU101は、次
いで、先実行処理で作成された実行データがRAM10
6にスタックされているか否かを判別することとなる
(ステップS3)。そして、行番号3以降のステートメ
ントに対応する実行データが既に先実行処理で作成され
てRAM106にスタックされていればCPU101は
スタックされた先頭の実行データに基づき、また、スタ
ックされていなければ前記と同様にして不揮発性メモリ
107から次の加工プログラムを1ステートメント分だ
け読み込んで新たに実行データを作成し(ステップS
4)、該実行データに基づいて前記と同様にしてステッ
プS5の本実行処理を実行することとなる。この例では
行番号3の“チョクセン P[2]100mm/sec ナメ
ラカ100”に対応する実行データが読み込まれるが
(ステップU1)、この実行データは教示点P[2]へ
の直線加工移動を示す移動指令であるからステップU2
の判別結果が真となる。そこで、CPU101は教示点
P[1]から教示点P[2]への直線加工移動を示す実
行データを目標位置データとして軸補間処理のタスクに
引き渡し(ステップU3)、軸補間処理のタスクにより
現在位置P[1]から目標位置P[2]への直線加工移
動を開始させる。また、RAM106に他の実行データ
がスタックされていれば、各実行データをスタック先頭
に向けて1ランクずつシフトさせる。
【0024】ステップS5の本実行処理を終了したCP
U101は当該処理周期のプレイバック動作解析処理を
終了し、再び次の処理周期でプレイバック動作解析処理
を初めから繰り返し実行するが、動作状態記憶フラグF
1の値に変化はないからステップS1の判別結果は再び
真となる。以下、CPU101は、実行対象となってい
る移動指令に関する軸補間処理が完了しているか否か
(ステップS2)、および、RAM106内に実行デー
タがスタックされているか否かにより(ステップS
3)、次の移動を実施するための目標位置データの引き
渡し等に関する処理を行う本実行処理(ステップS5)
や、該本実行処理で用いる実行データを作成するための
先実行処理(ステップS4)を各処理周期毎に選択的に
実施し、教示点P[1]から教示点P[2]までの直線
加工移動および教示点P[2]から教示点P[3]への
直線位置決め移動を軸補間処理のタスクにより実施させ
ることとなる。
【0025】そして、教示点P[3]への直線位置決め
移動が完了したことが以降のプレイバック動作解析処理
におけるステップS2の判別処理で確認され、ステップ
S5の本実行処理が開始されると、CPU101は行番
号5のステートメントである“レーザカコウ シュウリ
ョウ”に対応してステップS6もしくはステップS4の
処理で作成されたレーザ加工終了指令の実行データをR
AM106のスタックから読み込み(ステップU1)、
この実行データが移動指令に関するものであるか否かを
判別することとなる(ステップU2)。この場合、読み
込まれる実行データはレーザ加工終了指令であるから、
CPU101はステップU2,ステップU4,ステップ
U8の判別処理を経てステップU9の処理へと移行し、
入出力インターフェイス109を介してレーザ加工装置
111にレーザ加工停止指令を出力し、レーザ発振器の
作動を停止してレーザビームの実質的な出射を停止させ
る(小出力に切り替える場合もある)。同時に、CPU
101は経過時間測定タイマTをスタートさせてレーザ
加工停止後のアフタフロー時間の測定を開始し(ステッ
プU10)、動作状態記憶フラグF1にアフタフローの
実行中を記憶する値2をセットして(ステップU1
1)、当該処理周期のプレイバック動作解析処理を終了
する。
【0026】動作状態記憶フラグF1に2がセットされ
る結果、CPU101は次周期のプレイバック動作解析
処理でステップS1,ステップS7の判別処理を経てス
テップS13の判別処理に移行し、経過時間測定タイマ
Tの値がアフタフロー設定時間t2に達しているか否か
を判別する。経過時間測定タイマTの値がアフタフロー
設定時間t2に達していなければ、以下、CPU101
は、経過時間測定タイマTの値がアフタフロー設定時間
t2に達するまでの間、次周期以降のプレイバック動作
解析処理でステップS1,ステップS7,ステップS1
3の判別処理のみを繰り返し実行し、アフタフロー設定
時間t2が経過するまで待機する。
【0027】そして、このような判別処理を繰り返し実
行する間に経過時間測定タイマTの値がアフタフロー設
定時間t2に達してステップS13の判別結果が真とな
ると、CPU101はステップS14の判別処理へと移
行してレーザ加工装置111にフロー停止指令を出力し
てアシストガス供給手段の作動を停止させ、再び、動作
状態記憶フラグF1に初期値0をセットして(ステップ
S15)、当該処理周期のプレイバック動作解析処理を
終了する。
【0028】次周期のプレイバック動作解析処理ではス
テップS1およびステップS2の判別結果が共に真とな
るため、ステップS5の本実行処理では、行番号6のス
テートメントである“[シュウリョウ]”に対応してス
テップS6もしくはステップS4の処理で作成されたプ
ログラム終了指令の実行データがRAM106のスタッ
クから読み込まれる(ステップU1)。この場合、読み
込まれる実行データはプログラムエンドを示す終了指令
であるから、CPU101はステップU2,ステップU
4,ステップU8,ステップU12の判別処理を経てス
テップU13の処理へと移行し、入出力インターフェイ
ス109を介してモータMに回転停止指令を出力し、羽
車7の回転を停止させて全ての加工動作を完了すること
となる。
【0029】なお、本実行処理において移動指令,レー
ザ加工開始指令,レーザ加工終了指令,プログラム終了
指令以外の実行データ、例えば、外部機器のON/OF
F制御等のための実行データが読み込まれた場合には、
ステップU14の処理により従来と同様にして処理され
る。
【0030】以上に述べたように、本実施例のプレイバ
ック動作解析処理によれば、外部機器をON/OFF制
御するための汎用指令であるDO[1]=オンやDO
[1]=オフ等を独立定義して羽車7の回転制御を行う
必要がなく、レーザ加工プログラムの作成に必須とされ
るレーザ加工開始指令やプログラム終了指令を利用して
羽車7の回転制御を行うようにしているので、指令コー
ドの未設定や設定ミス等によって光学部品の保護に必要
とされる羽車7の回転制御に不都合が生じることはな
い。
【0031】また、実行データを作成する前処理工程で
ある先実行処理でレーザ加工指令を検出した時点でモー
タMに回転駆動指令を出力することにより、レーザ加工
開始位置への移動のための軸補間処理が行われる間の空
時間を羽車7の回転加速時間として利用するようにして
いるので、位置決め完了後に初めて羽車7の回転を開始
する従来の制御方法に比べて回転速度達成のためのロス
タイムを短縮することができる。しかも、レーザ加工終
了指令ではなくプログラム終了指令を以て羽車7の回転
を停止するようにしているため、レーザ加工終了指令に
よりレーザビームの出射が一旦停止された場合であって
も羽車7の回転はそのまま保持される。従って、レーザ
加工開始指令が検出される毎に改めて羽車7を回転加速
するといった必要がなく、全体としてのサイクルタイム
が一層短縮される。
【0032】しかも、羽車7の回転が所定の回転速度に
達したことを確認してから実質的なレーザ加工作業を開
始するようにしているので、回転速度の不良によって光
学部品に生じる汚染の被害が未然に防止される。
【0033】
【発明の効果】本発明のレーザ加工制御方法はレーザ加
工プログラムの作成に必須とされるレーザ加工開始指令
により羽車の回転制御を行うようにしているので、外部
機器をON/OFF制御するための汎用指令を利用して
羽車の回転を制御する従来のレーザ加工制御方法のよう
に指令コードの未設定や設定ミス等によって生じる動作
異常、例えば、羽車が未回転のままレーザ加工が開始さ
れて光学部品に汚染物質が付着するといった事故や加工
プログラムが完了しても羽車が停止しないといった異常
の発生を未然に防止することができる。
【0034】また、レーザ加工動作を行うための実行デ
ータを作成する前処理工程でレーザ加工指令が検出され
た時点で回転駆動手段に回転駆動指令を出力することに
より、レーザ加工開始位置への移動が行われる間の空時
間で羽車の回転を加速するようにしているので、位置決
め完了後に初めて羽車の回転を開始する従来の制御方法
に比べ、回転速度達成のための実質的なロスタイムを短
縮することができる。
【0035】しかも、羽車の回転が所定の回転速度に達
したことを確認してから実質的なレーザ加工作業を開始
するようにしているので、羽車の回転速度の不良によっ
て光学部品に生じる汚染の被害が未然に防止され、ま
た、回転駆動指令の出力後所定の時間が経過しても羽車
の回転が所定の回転速度に達しない場合にはアラームが
出力されるようになっているので、回転駆動手段や羽車
の異常を容易に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のレーザ加工装置によるプレ
イバック動作解析処理の概略を示すフローチャートであ
る。
【図2】プレイバック動作解析処理における先実行処理
の要部を示すフローチャートである。
【図3】プレイバック動作解析処理における本実行処理
の要部を示すフローチャートである。
【図4】プレイバック動作解析処理の概略を示すフロー
チャートの続きである。
【図5】同実施例のレーザ加工装置の要部を概略で示す
側断面図である。
【図6】同実施例のレーザ加工装置の制御部を兼ねるロ
ボットコントローラの要部を概略で示すブロック図であ
る。
【図7】高速回転する羽車を備えた従来のレーザ加工装
置の要部を概略で示す側断面図である。
【符号の説明】
2 ミラー(導光路を構成する光学部品) 3 放物鏡(導光路を構成する光学部品) 4 被加工物 7 羽車 10 羽 100 ロボットコントローラ(レーザ加工装置の制御
部) 101 マイクロプロセッサ 102 ROM 106 RAM 107 不揮発性メモリ 108 軸制御器 109 入出力インターフェイス 110 サーボ回路 111 レーザ加工装置 112 加工ヘッド 113 産業用ロボット M モータ(回転駆動手段) RS 回転速度検出センサ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザビームの導光路を構成する光学部
    品と被加工物との間に設けられた羽車と、該羽車を高速
    で回転する回転駆動手段とを備えたレーザ加工装置のレ
    ーザ加工制御方法において、加工プログラムを解析して
    レーザ加工動作を行うための実行データを作成する前処
    理工程でレーザ加工指令が検出されると前記回転駆動手
    段に回転駆動指令を出力し、所定時間内に前記羽車が所
    定回転速度に達したことが検出されるとレーザ加工を開
    始させる一方、前記所定時間が経過しても羽車が所定回
    転速度に達しないとアラームを出すことを特徴とするレ
    ーザ加工制御方法。
JP5020789A 1993-01-14 1993-01-14 レーザ加工制御方法 Pending JPH06210481A (ja)

Priority Applications (3)

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JP5020789A JPH06210481A (ja) 1993-01-14 1993-01-14 レーザ加工制御方法
PCT/JP1994/000012 WO1994015747A1 (en) 1993-01-14 1994-01-07 Laser beam machining control method and apparatus
US08/295,905 US5432316A (en) 1993-01-14 1994-01-07 Method and apparatus for starting laser beam machining with optical component protection

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US5432316A (en) 1995-07-11
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