JPH06210222A - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents
塗布方法及び塗布装置Info
- Publication number
- JPH06210222A JPH06210222A JP5019400A JP1940093A JPH06210222A JP H06210222 A JPH06210222 A JP H06210222A JP 5019400 A JP5019400 A JP 5019400A JP 1940093 A JP1940093 A JP 1940093A JP H06210222 A JPH06210222 A JP H06210222A
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- Japan
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- coating
- film thickness
- shield
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 膜厚調整の時間の短縮，膜厚の経時変化の減
少，表裏の膜厚差の付与を可能とする塗布方法及び塗布
装置を提供する。 【構成】 長尺状または枚葉の基材１を塗布液２に一旦
浸漬した後，一定速度で引き上げることで基材１の表面
に塗布液２を塗布する方式で，引き上げる基材１に対し
て一定の間隔をあけて，基材１の片側もしくは両側に塗
布液２の流れを制御する遮蔽物３を塗布液槽４中に設置
し，引き上げた基材１上の塗布膜厚検出信号を遮蔽物位
置制御装置へ送り，基材１と遮蔽物３との位置を変化さ
せて基材主面の塗布膜厚を調整する塗布方法及び塗布装
置。
少，表裏の膜厚差の付与を可能とする塗布方法及び塗布
装置を提供する。 【構成】 長尺状または枚葉の基材１を塗布液２に一旦
浸漬した後，一定速度で引き上げることで基材１の表面
に塗布液２を塗布する方式で，引き上げる基材１に対し
て一定の間隔をあけて，基材１の片側もしくは両側に塗
布液２の流れを制御する遮蔽物３を塗布液槽４中に設置
し，引き上げた基材１上の塗布膜厚検出信号を遮蔽物位
置制御装置へ送り，基材１と遮蔽物３との位置を変化さ
せて基材主面の塗布膜厚を調整する塗布方法及び塗布装
置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，一般にディップコーテ
ィングと呼ばれる，長尺状または枚葉の基材を塗布液に
一旦浸漬した後，一定速度で引き上げる基材の両面に塗
布する塗布方法に関する。ディップコーティング方式
は，プラスチツクフイルム，紙などの表面コートを行う
際に用いられるほかに，シャドウマスクやＬＣＤカラー
フィルターなどの製造工程において金属板，ガラス表面
への感光液の塗布にも用いられている。
ィングと呼ばれる，長尺状または枚葉の基材を塗布液に
一旦浸漬した後，一定速度で引き上げる基材の両面に塗
布する塗布方法に関する。ディップコーティング方式
は，プラスチツクフイルム，紙などの表面コートを行う
際に用いられるほかに，シャドウマスクやＬＣＤカラー
フィルターなどの製造工程において金属板，ガラス表面
への感光液の塗布にも用いられている。
【０００２】
【従来の技術】従来，ディップコーティング方式を用い
た場合，その膜厚は塗布液の粘度及び基材の引き上げ速
度等によって決定され，引き上げ速度が速いほど，ま
た，塗布液の粘度が高いほど得られる膜厚は厚くなる。
すなわち，液が垂れながら膜厚が形成されるので，ゆっ
くり引き上げると薄くなり，早く引き上げると厚くな
る。しかし，基材の引き上げ速度は塗布面の均一さと関
係があり，速く引き上げると装置の揺動で均一になら
ず，特に均一さが要求されるものについては，あまり速
度を上げることができない。
た場合，その膜厚は塗布液の粘度及び基材の引き上げ速
度等によって決定され，引き上げ速度が速いほど，ま
た，塗布液の粘度が高いほど得られる膜厚は厚くなる。
すなわち，液が垂れながら膜厚が形成されるので，ゆっ
くり引き上げると薄くなり，早く引き上げると厚くな
る。しかし，基材の引き上げ速度は塗布面の均一さと関
係があり，速く引き上げると装置の揺動で均一になら
ず，特に均一さが要求されるものについては，あまり速
度を上げることができない。
【０００３】また，長尺基材への塗布の場合，塗布工程
の前後の工程の問題，例えば，乾燥工程の乾燥炉等の限
界などによって速度が制限されるため，一般に生産工程
の速度，すなわち引き上げ速度は一定にするのが普通で
ある。このため，通常，膜厚制御や調整は塗布液の粘度
調整によって行われる。
の前後の工程の問題，例えば，乾燥工程の乾燥炉等の限
界などによって速度が制限されるため，一般に生産工程
の速度，すなわち引き上げ速度は一定にするのが普通で
ある。このため，通常，膜厚制御や調整は塗布液の粘度
調整によって行われる。
【０００４】この塗布方法は，ロールコーティング方式
やカーテンフロー方式等，他の塗布方式に比べると塗布
速度はかなり遅くなるが，両面同時に塗布できるという
長所を有しており，得られる塗布膜の均一さの点でも，
最も優れた方式の一つである。
やカーテンフロー方式等，他の塗布方式に比べると塗布
速度はかなり遅くなるが，両面同時に塗布できるという
長所を有しており，得られる塗布膜の均一さの点でも，
最も優れた方式の一つである。
【０００５】しかしながら，ディップコーティング方式
には，数個の問題点がある。第１に，膜厚調整に時間が
かかる。前記のように，膜厚を調整するために粘度を調
整するが，やりかたとしては，塗布液の温度を変える方
法と，塗布液の濃度（溶媒の量）を変える方法とがあ
る。どちらの方法をとったとしても，粘度を変化させた
後，塗布液槽内を均一安定化させるまで時間がかかる。
例えば，長尺の基材に連続して塗布を行っている最中に
膜厚を変更しようとする場合，粘度が安定するまでの時
間が長いほど材料のロスが大きい。
には，数個の問題点がある。第１に，膜厚調整に時間が
かかる。前記のように，膜厚を調整するために粘度を調
整するが，やりかたとしては，塗布液の温度を変える方
法と，塗布液の濃度（溶媒の量）を変える方法とがあ
る。どちらの方法をとったとしても，粘度を変化させた
後，塗布液槽内を均一安定化させるまで時間がかかる。
例えば，長尺の基材に連続して塗布を行っている最中に
膜厚を変更しようとする場合，粘度が安定するまでの時
間が長いほど材料のロスが大きい。
【０００６】第２に，膜厚の経時変化が大きい。ディッ
プコーティング方式では，塗布液槽を用いるため，塗布
液槽表面からの溶媒の蒸発によって塗布液の粘度が経時
的に変化することは避けられない。特に，塗布液の温度
が高い場合粘度は大きく変化し易い。このため，通常
は，塗布液槽に塗布液タンクを付け，塗布液を循環さ
せ，塗布液タンクに粘度調節器を取り付けることで，粘
度を制御しているが，前記のように粘度調整には時間が
かかるため，応答性が悪く，粘度がある範囲で変動する
ため膜厚もそれにつれて変化する。
プコーティング方式では，塗布液槽を用いるため，塗布
液槽表面からの溶媒の蒸発によって塗布液の粘度が経時
的に変化することは避けられない。特に，塗布液の温度
が高い場合粘度は大きく変化し易い。このため，通常
は，塗布液槽に塗布液タンクを付け，塗布液を循環さ
せ，塗布液タンクに粘度調節器を取り付けることで，粘
度を制御しているが，前記のように粘度調整には時間が
かかるため，応答性が悪く，粘度がある範囲で変動する
ため膜厚もそれにつれて変化する。
【０００７】第３に，表裏の膜厚差をつけることが難し
い。ディップコーティング方式を用いると，基材の表裏
上の塗膜の膜厚は同じである。しかし，ある種の用途で
は，表裏に膜厚差があったほうが都合の良い場合があ
る。例えば，シャドウマスクの製造における金属板への
感光液の塗布の場合，表裏のパターンの大きさが異なる
が，一般に膜厚が薄いほどパターンの解像性はよくなる
が，耐エッチング性は悪くなるため，深くエッチングす
る必要のある大きなパターンが焼き付けられたサイドは
膜厚を厚く，小さなパターンが焼き付けられたサイドは
膜厚を薄く塗布するのが理想であるが，現状では，耐エ
ッチング性を優先させて，表裏とも厚く塗布しているた
め解像性が良くない。
い。ディップコーティング方式を用いると，基材の表裏
上の塗膜の膜厚は同じである。しかし，ある種の用途で
は，表裏に膜厚差があったほうが都合の良い場合があ
る。例えば，シャドウマスクの製造における金属板への
感光液の塗布の場合，表裏のパターンの大きさが異なる
が，一般に膜厚が薄いほどパターンの解像性はよくなる
が，耐エッチング性は悪くなるため，深くエッチングす
る必要のある大きなパターンが焼き付けられたサイドは
膜厚を厚く，小さなパターンが焼き付けられたサイドは
膜厚を薄く塗布するのが理想であるが，現状では，耐エ
ッチング性を優先させて，表裏とも厚く塗布しているた
め解像性が良くない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，上記のよう
な問題点を解消しようとするもので，膜厚調整の時間の
短縮，膜厚の経時変化の減少，表裏の膜厚差の付与を可
能とする塗布方法及び塗布装置を提供する。
な問題点を解消しようとするもので，膜厚調整の時間の
短縮，膜厚の経時変化の減少，表裏の膜厚差の付与を可
能とする塗布方法及び塗布装置を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は，長尺状または
枚葉の基材１を塗布液２に一旦浸漬した後，一定速度で
引き上げることで基材１の表面に塗布液２を塗布する方
式であって，引き上げる基材１に対して一定の間隔をあ
けて，基材１の片側もしくは両側に塗布液２の流れを制
御する遮蔽物３を塗布液槽４中に設置し，基材１と遮蔽
物３との位置を変化させて基材主面の塗布膜厚を調整す
る塗布方法である。
枚葉の基材１を塗布液２に一旦浸漬した後，一定速度で
引き上げることで基材１の表面に塗布液２を塗布する方
式であって，引き上げる基材１に対して一定の間隔をあ
けて，基材１の片側もしくは両側に塗布液２の流れを制
御する遮蔽物３を塗布液槽４中に設置し，基材１と遮蔽
物３との位置を変化させて基材主面の塗布膜厚を調整す
る塗布方法である。
【００１０】そして，上記遮蔽物３が板状であり，基材
１に対する遮蔽物３の設置位置を平行とした塗布方法に
効果的である。さらに，上記引き上げた基材１上の塗布
膜厚検出信号を遮蔽物位置制御装置へ送ることを合わせ
て行うことによってさらに膜厚の変動を減少させる塗布
方法である。上記の各塗布方法において，対象となる基
材１がシャドウマスク材またはリードフレーム材である
塗布方法である。
１に対する遮蔽物３の設置位置を平行とした塗布方法に
効果的である。さらに，上記引き上げた基材１上の塗布
膜厚検出信号を遮蔽物位置制御装置へ送ることを合わせ
て行うことによってさらに膜厚の変動を減少させる塗布
方法である。上記の各塗布方法において，対象となる基
材１がシャドウマスク材またはリードフレーム材である
塗布方法である。
【００１１】次に，本発明は，上記の塗布方法を実施す
るための装置，すなわち，長尺状または枚葉の基材１を
塗布液２に一旦浸漬した後，一定速度で引き上げること
で基材１の表面に塗布液２を塗布する装置であって，引
き上げる基材１に対する距離を調節可能に設けた遮蔽物
３，及び基材１と遮蔽物３との位置を変化させる位置調
整手段とを具備してなる塗布装置である。さらに，上記
引き上げた基材１上の塗布膜厚を検出する膜厚検出器と
該膜厚検出器の検出信号により基材１と遮蔽物３との位
置調整手段を駆動する遮蔽物位置制御装置とを連設した
塗布装置である。
るための装置，すなわち，長尺状または枚葉の基材１を
塗布液２に一旦浸漬した後，一定速度で引き上げること
で基材１の表面に塗布液２を塗布する装置であって，引
き上げる基材１に対する距離を調節可能に設けた遮蔽物
３，及び基材１と遮蔽物３との位置を変化させる位置調
整手段とを具備してなる塗布装置である。さらに，上記
引き上げた基材１上の塗布膜厚を検出する膜厚検出器と
該膜厚検出器の検出信号により基材１と遮蔽物３との位
置調整手段を駆動する遮蔽物位置制御装置とを連設した
塗布装置である。
【００１２】次に，本発明を図を用いて説明する。図３
及び図４は，それぞれ，本発明を枚葉基材に適用した場
合及び長尺板基材に適用した場合の要部の配置を説明す
る図である。また，図５は，従来法の例である図５(a)
と本発明法の例である図５(b) による塗布液槽内の塗布
液の流れを模式的に説明した図であり，後記する実施例
でその効果は例証される。図６の各図は，遮蔽物の形体
及び配置を例示する要部の説明図であり，遮蔽物３の形
状はロ−ル，バー，溝付きロ−ルなど種々の形体をとり
得る。
及び図４は，それぞれ，本発明を枚葉基材に適用した場
合及び長尺板基材に適用した場合の要部の配置を説明す
る図である。また，図５は，従来法の例である図５(a)
と本発明法の例である図５(b) による塗布液槽内の塗布
液の流れを模式的に説明した図であり，後記する実施例
でその効果は例証される。図６の各図は，遮蔽物の形体
及び配置を例示する要部の説明図であり，遮蔽物３の形
状はロ−ル，バー，溝付きロ−ルなど種々の形体をとり
得る。
【００１３】
【実施例】図１は，本発明を長尺板基材に適用し，膜厚
検出器と遮蔽物位置制御装置とを連設した構成概念を説
明する図である。以下，実施例の塗布条件を第１表に記
載する。
検出器と遮蔽物位置制御装置とを連設した構成概念を説
明する図である。以下，実施例の塗布条件を第１表に記
載する。
【００１４】基材１と遮蔽物３の距離Ｌ（ｍｍ）と乾燥
後の膜厚（μｍ）との関係を，第２表に示す。
後の膜厚（μｍ）との関係を，第２表に示す。
【００１５】次に，図２は，粘度による膜厚制御時の経
過時間（時間）と膜厚変動量（μｍ）を示し，図２(a)
は従来法例，図２(b) は本発明法例である。膜厚検出器
として，赤外線水分計ＩＭ−３５ＣＶモデル１９００
（富士テクニカ（株）製）を使用した。図に示すよう
に，約１５時間の間に膜厚変動の最大変動量が，従来法
の例で１．３μｍであったのに対し，本発明法の例では
０．２μｍに収まった。
過時間（時間）と膜厚変動量（μｍ）を示し，図２(a)
は従来法例，図２(b) は本発明法例である。膜厚検出器
として，赤外線水分計ＩＭ−３５ＣＶモデル１９００
（富士テクニカ（株）製）を使用した。図に示すよう
に，約１５時間の間に膜厚変動の最大変動量が，従来法
の例で１．３μｍであったのに対し，本発明法の例では
０．２μｍに収まった。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば，塗布液槽中に遮蔽物を
基材に対して間隔をあけて配置し，その位置を変えるこ
とで，塗布液槽内の塗布液の流れを制御し，塗布液の物
性を変えること無く，応答性の良い膜厚調整を行うこと
ができる。また，基材の両面に遮蔽物を設置することで
基材の両面を各々個別に膜厚制御することができる。さ
らに，膜厚検出器と組み合わせることで膜厚が常に一定
になるよう応答性の良い自動制御ができる。
基材に対して間隔をあけて配置し，その位置を変えるこ
とで，塗布液槽内の塗布液の流れを制御し，塗布液の物
性を変えること無く，応答性の良い膜厚調整を行うこと
ができる。また，基材の両面に遮蔽物を設置することで
基材の両面を各々個別に膜厚制御することができる。さ
らに，膜厚検出器と組み合わせることで膜厚が常に一定
になるよう応答性の良い自動制御ができる。
【図１】本発明を長尺板基材に適用し，膜厚検出器と遮
蔽物位置制御装置とを連設した構成概念を説明する図で
ある。
蔽物位置制御装置とを連設した構成概念を説明する図で
ある。
【図２】従来法の例と本発明法の例による時間経過と膜
厚変動量との関係図である。
厚変動量との関係図である。
【図３】本発明を枚葉基材に適用した場合の要部の配置
を説明する図である。
を説明する図である。
【図４】本発明を長尺板基材に適用した場合の要部の配
置を説明する図である。
置を説明する図である。
【図５】従来法の例と本発明法の例による塗布液槽内の
塗布液の流れを模式的に説明する側面図である。
塗布液の流れを模式的に説明する側面図である。
【図６】遮蔽物の形体及び配置を例示する要部の説明図
である。
である。
１ 基材 ２ 塗布液 ３ 遮蔽物 ４ 塗布液槽 Ｌ 基材と遮蔽物との距離
Claims (6)
- 【請求項１】 長尺状または枚葉の基材（１）を塗布液
（２）に一旦浸漬した後，一定速度で引き上げることで
基材（１）の表面に塗布液（２）を塗布する方式であっ
て，引き上げる基材（１）に対して一定の間隔をあけ
て，基材（１）の片側もしくは両側に塗布液（２）の流
れを制御する遮蔽物（３）を塗布液槽（４）中に設置
し，基材（１）と遮蔽物（３）との位置を変化させて基
材主面の塗布膜厚を調整する塗布方法。 - 【請求項２】 遮蔽物（３）が板状であり，基材（１）
に対する遮蔽物（３）の設置位置を平行とした請求項１
記載の塗布方法。 - 【請求項３】 引き上げた基材（１）上の塗布膜厚検出
信号を遮蔽物位置制御装置へ送り，基材（１）と遮蔽物
（３）との位置を変化させて基材主面の塗布膜厚を調整
する請求項１〜２のいずれか１項記載の塗布方法。 - 【請求項４】 基材（１）がシャドウマスク材またはリ
ードフレーム材である請求項１〜３のいずれか１項記載
の塗布方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４の塗布方法に用いる装置で
あって，引き上げる基材（１）に対する距離を調節可能
に設けた遮蔽物（３），及び基材（１）と遮蔽物（３）
との位置を変化させる位置調整手段とを具備してなる塗
布装置。 - 【請求項６】 引き上げた基材（１）上の塗布膜厚を検
出する膜厚検出器と該膜厚検出器の検出信号により基材
（１）と遮蔽物（３）との位置調整手段を駆動する遮蔽
物位置制御装置とを連設した請求項５記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01940093A JP3413467B2 (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | 塗布方法及び塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01940093A JP3413467B2 (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | 塗布方法及び塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06210222A true JPH06210222A (ja) | 1994-08-02 |
| JP3413467B2 JP3413467B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=11998226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01940093A Expired - Fee Related JP3413467B2 (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | 塗布方法及び塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3413467B2 (ja) |
-
1993
- 1993-01-13 JP JP01940093A patent/JP3413467B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3413467B2 (ja) | 2003-06-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030204 |
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