JPH0620215A - 磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH0620215A JPH0620215A JP19457692A JP19457692A JPH0620215A JP H0620215 A JPH0620215 A JP H0620215A JP 19457692 A JP19457692 A JP 19457692A JP 19457692 A JP19457692 A JP 19457692A JP H0620215 A JPH0620215 A JP H0620215A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 金属磁性膜6,7を非磁性基板4a,4b,
5a,5bにより挟み込んでなる磁気コア半体1,2の
バック側から該磁気コア半体1,2の厚みと略同じ厚み
をもつ補強材8,9或いは10が配設された磁気ヘッド
である。補強材8,9或いは10はフェライトからなる
ことが好ましい。また、接合工程には低温熱拡散接合を
用いることが好ましい。 【効果】 フェライトを補強材として用い、各部材の接
合には低温熱拡散接合法を用いると、磁気ヘッドの機械
的強度を高めるうえ、再生効率も向上させることができ
る。
5a,5bにより挟み込んでなる磁気コア半体1,2の
バック側から該磁気コア半体1,2の厚みと略同じ厚み
をもつ補強材8,9或いは10が配設された磁気ヘッド
である。補強材8,9或いは10はフェライトからなる
ことが好ましい。また、接合工程には低温熱拡散接合を
用いることが好ましい。 【効果】 フェライトを補強材として用い、各部材の接
合には低温熱拡散接合法を用いると、磁気ヘッドの機械
的強度を高めるうえ、再生効率も向上させることができ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばビデオテープレ
コーダ(VTR)やディジタルオーディオテープレコー
ダ(R−DAT)等の高密度記録可能な記録再生装置に
搭載して有用な磁気ヘッド及びその製造方法に関するも
のである。
コーダ(VTR)やディジタルオーディオテープレコー
ダ(R−DAT)等の高密度記録可能な記録再生装置に
搭載して有用な磁気ヘッド及びその製造方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】例えば、ビデオテープレコーダやディジ
タルオーディオテープレコーダ等の磁気記録再生装置に
おいては、高画質化等を目的として情報信号の短波長記
録化が進められており、これに対応して磁性粉に強磁性
金属粉末を用いたいわゆるメタルテープや、ベースフィ
ルム上に強磁性金属材料を直接被着した蒸着テープ等の
高抗磁力磁気記録媒体が使用されるようになってきてい
る。
タルオーディオテープレコーダ等の磁気記録再生装置に
おいては、高画質化等を目的として情報信号の短波長記
録化が進められており、これに対応して磁性粉に強磁性
金属粉末を用いたいわゆるメタルテープや、ベースフィ
ルム上に強磁性金属材料を直接被着した蒸着テープ等の
高抗磁力磁気記録媒体が使用されるようになってきてい
る。
【0003】一方、これに対処するべく磁気ヘッドの分
野においても研究が進められており、高抗磁力磁気記録
媒体に対して高密度記録を可能ならしめるためコア材料
に金属磁性材料を用いるとともに狭トラック化を図った
磁気ヘッドが開発されている。
野においても研究が進められており、高抗磁力磁気記録
媒体に対して高密度記録を可能ならしめるためコア材料
に金属磁性材料を用いるとともに狭トラック化を図った
磁気ヘッドが開発されている。
【0004】かかる磁気ヘッドとしては、例えばセラミ
ックス等の非磁性材料よりなる基板で高透磁率且つ高飽
和磁束密度を有する金属磁性膜を挟み込んでなる磁気コ
ア半体を突き合わせガラス融着により接合一体化した、
いわゆるラミネートタイプの磁気ヘッドが知られてい
る。上記磁気ヘッドにおいては、金属磁性膜の膜厚がす
なわち磁気ギャップのトラック幅となるものであるか
ら、当該金属磁性膜の膜厚を制御することで簡単に狭ト
ラック化が図れること、及び金属磁性膜と基板との界面
が磁気ギャップと平行であるため当該界面が疑似ギャッ
プとして動作することがないこと、さらに製造工程が簡
単であること等、種々の利点を有する。
ックス等の非磁性材料よりなる基板で高透磁率且つ高飽
和磁束密度を有する金属磁性膜を挟み込んでなる磁気コ
ア半体を突き合わせガラス融着により接合一体化した、
いわゆるラミネートタイプの磁気ヘッドが知られてい
る。上記磁気ヘッドにおいては、金属磁性膜の膜厚がす
なわち磁気ギャップのトラック幅となるものであるか
ら、当該金属磁性膜の膜厚を制御することで簡単に狭ト
ラック化が図れること、及び金属磁性膜と基板との界面
が磁気ギャップと平行であるため当該界面が疑似ギャッ
プとして動作することがないこと、さらに製造工程が簡
単であること等、種々の利点を有する。
【0005】ラミネート型の磁気ヘッドを図16に示
す。磁気コアは、閉磁路を構成する一対の磁気コア半体
101,102が突合わされて接合一体化され、磁気記
録媒体摺動面103に磁気ギャップgを構成してなって
いる。また、上記磁気コア半体101,102は、非磁
性の基板104a,104b,105a,105bと、
金属磁性膜106,107とからなり、上記金属磁性膜
106,107は上記基板104a,104b,105
a,105bによって挟み込まれている。
す。磁気コアは、閉磁路を構成する一対の磁気コア半体
101,102が突合わされて接合一体化され、磁気記
録媒体摺動面103に磁気ギャップgを構成してなって
いる。また、上記磁気コア半体101,102は、非磁
性の基板104a,104b,105a,105bと、
金属磁性膜106,107とからなり、上記金属磁性膜
106,107は上記基板104a,104b,105
a,105bによって挟み込まれている。
【0006】この種の磁気ヘッドにおいては、非磁性体
からなる基板にスパッタリング法等により金属磁性膜を
単層もしくは積層して成膜し、上記金属磁性膜が成膜さ
れた基板を積層し接合してなる磁気コアブロックから加
工される。金属磁性膜にはいわゆるアモルファスリボン
等が用いられることも多く、こういった場合には高温を
要するガラス接合よりも、有機接着剤や無機接着剤等に
よる低温接合によって接合が行われることが多い。この
ため、この磁気ヘッドは、膜剥がれを起こしやすく、金
属磁性膜と基板の密着強度や、金属磁性膜が積層されて
いる場合にはその積層膜内の密着強度が機械的強度を決
める要因の1つになっている。
からなる基板にスパッタリング法等により金属磁性膜を
単層もしくは積層して成膜し、上記金属磁性膜が成膜さ
れた基板を積層し接合してなる磁気コアブロックから加
工される。金属磁性膜にはいわゆるアモルファスリボン
等が用いられることも多く、こういった場合には高温を
要するガラス接合よりも、有機接着剤や無機接着剤等に
よる低温接合によって接合が行われることが多い。この
ため、この磁気ヘッドは、膜剥がれを起こしやすく、金
属磁性膜と基板の密着強度や、金属磁性膜が積層されて
いる場合にはその積層膜内の密着強度が機械的強度を決
める要因の1つになっている。
【0007】また、上記ラミネートタイプの磁気ヘッド
においては、金属磁性膜部分のみが磁性体であることに
よって磁気ヘッドの狭トラック化が図れる等の長所があ
る反面、コア全体がフェライト等の磁性体からなるもの
と比較して磁路断面積が小さいので、コアの磁気抵抗を
高め、ヘッドの再生効率を低減させてしまうことにな
る。
においては、金属磁性膜部分のみが磁性体であることに
よって磁気ヘッドの狭トラック化が図れる等の長所があ
る反面、コア全体がフェライト等の磁性体からなるもの
と比較して磁路断面積が小さいので、コアの磁気抵抗を
高め、ヘッドの再生効率を低減させてしまうことにな
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、かか
る実情に鑑みて提案されたものであって、金属磁性膜と
基板との接合強度が確保でき、しかも磁気抵抗が低く再
生効率の高い磁気ヘッドを提供すること、及びその製造
方法を提供することを目的とするものである。
る実情に鑑みて提案されたものであって、金属磁性膜と
基板との接合強度が確保でき、しかも磁気抵抗が低く再
生効率の高い磁気ヘッドを提供すること、及びその製造
方法を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するために提案されたものである。本発明は、接合
強度を確保するという目的を達成するために、非磁性材
料よりなる一対の基板により金属磁性膜を挟み込んでな
る磁気コア半体同士が上記金属磁性膜の端面同士を対向
させて突き合わさせ、これら金属磁性膜の突合わせ面間
に磁気ギャップが構成されてなる磁気ヘッドにおいて、
巻線窓より後部に各磁気コア半体と略同じ厚みで補強材
が設けられていることを特徴とするものであり、さらに
は、再生効率を向上させるために、上述の補強材がフェ
ライトからなることを特徴とするものである。
達成するために提案されたものである。本発明は、接合
強度を確保するという目的を達成するために、非磁性材
料よりなる一対の基板により金属磁性膜を挟み込んでな
る磁気コア半体同士が上記金属磁性膜の端面同士を対向
させて突き合わさせ、これら金属磁性膜の突合わせ面間
に磁気ギャップが構成されてなる磁気ヘッドにおいて、
巻線窓より後部に各磁気コア半体と略同じ厚みで補強材
が設けられていることを特徴とするものであり、さらに
は、再生効率を向上させるために、上述の補強材がフェ
ライトからなることを特徴とするものである。
【0010】本発明の磁気ヘッドは、図1,8に示すよ
うに、各磁気コア半体1,2のバック側から該磁気コア
半体1,2の厚みと略同じ厚みをもつ補強材8,9或い
は10が配設接合され、金属磁性膜6,7と非磁性の基
板4a,4b,5a,5bとの積層体が補強材6,7で
強固にガードされる構造となるので、磁気ヘッドに外力
が加わっても膜剥がれを起こしにくいものとなってい
る。
うに、各磁気コア半体1,2のバック側から該磁気コア
半体1,2の厚みと略同じ厚みをもつ補強材8,9或い
は10が配設接合され、金属磁性膜6,7と非磁性の基
板4a,4b,5a,5bとの積層体が補強材6,7で
強固にガードされる構造となるので、磁気ヘッドに外力
が加わっても膜剥がれを起こしにくいものとなってい
る。
【0011】また、補強材にフェライトを用いるのは、
フェライトを単なる補強のためだけではなく、フェライ
トが高透磁率の磁性体であることから磁気コアの磁路の
一部として見なすことができるからである。
フェライトを単なる補強のためだけではなく、フェライ
トが高透磁率の磁性体であることから磁気コアの磁路の
一部として見なすことができるからである。
【0012】一方、本発明の製造方法は、金属磁性膜を
形成した複数の非磁性基板を積層し接合一体化して磁気
コア用基板ブロックとした後、上記磁気コア用基板ブロ
ックの磁気記録媒体摺接側の一主面とは反対側の面に補
強材を接合する工程と、上記補強材が接合された磁気コ
ア用基板ブロックを上記金属磁性膜と略直交方向に切断
して磁気コア半体ブロックとする工程と、上記磁気コア
半体ブロック同士を突合わせ接合一体化して磁気コアブ
ロックと、上記磁気コアブロックをヘッドチップ形状に
切り出す工程とを有することを特徴とするものである。
あるいは、金属磁性膜を形成した複数の非磁性基板を積
層し接合一体化して磁気コア用基板ブロックとした後、
上記磁気コア用基板ブロックを上記金属磁性膜と略直交
方向に切断して磁気コア半体ブロックとする工程と、上
記磁気コア半体ブロック同士を突合わせ接合一体化して
磁気コアブロックとする工程と、上記磁気コアブロック
の磁気記録媒体摺接側の一主面とは反対側の面に補強材
を接合する工程と、上記補強材が接合された磁気コアブ
ロックをヘッドチップ形状に切り出す工程とを有するこ
とを特徴とするものである。
形成した複数の非磁性基板を積層し接合一体化して磁気
コア用基板ブロックとした後、上記磁気コア用基板ブロ
ックの磁気記録媒体摺接側の一主面とは反対側の面に補
強材を接合する工程と、上記補強材が接合された磁気コ
ア用基板ブロックを上記金属磁性膜と略直交方向に切断
して磁気コア半体ブロックとする工程と、上記磁気コア
半体ブロック同士を突合わせ接合一体化して磁気コアブ
ロックと、上記磁気コアブロックをヘッドチップ形状に
切り出す工程とを有することを特徴とするものである。
あるいは、金属磁性膜を形成した複数の非磁性基板を積
層し接合一体化して磁気コア用基板ブロックとした後、
上記磁気コア用基板ブロックを上記金属磁性膜と略直交
方向に切断して磁気コア半体ブロックとする工程と、上
記磁気コア半体ブロック同士を突合わせ接合一体化して
磁気コアブロックとする工程と、上記磁気コアブロック
の磁気記録媒体摺接側の一主面とは反対側の面に補強材
を接合する工程と、上記補強材が接合された磁気コアブ
ロックをヘッドチップ形状に切り出す工程とを有するこ
とを特徴とするものである。
【0013】すなわち、前者は補強材が接合された磁気
コア半体同士を突合わせて磁気コアブロックとするもの
であり、後者は磁気コア半体ブロック同士を接合し磁気
コアブロックとしてから補強材を配するものである。前
者で製造された磁気ヘッドは、図1に示すように磁気コ
ア半体ブロックの突合わせ面において補強材も半体同士
が突合わされるのに対し、後者の方法で製造された磁気
ヘッドは、図8で示されるように補強材は磁気コア半体
ブロックの突合わせ面に切断面を有することなく磁気コ
アに接合されることになる。
コア半体同士を突合わせて磁気コアブロックとするもの
であり、後者は磁気コア半体ブロック同士を接合し磁気
コアブロックとしてから補強材を配するものである。前
者で製造された磁気ヘッドは、図1に示すように磁気コ
ア半体ブロックの突合わせ面において補強材も半体同士
が突合わされるのに対し、後者の方法で製造された磁気
ヘッドは、図8で示されるように補強材は磁気コア半体
ブロックの突合わせ面に切断面を有することなく磁気コ
アに接合されることになる。
【0014】ここで、補強材と磁気コアとはそれぞれの
接合面に設けられている金属層同士の熱拡散により接合
するのが好ましい。
接合面に設けられている金属層同士の熱拡散により接合
するのが好ましい。
【0015】また、金属磁性膜を形成した非磁性基板と
他の非磁性基板との接合やギャップ接合には、ガラス接
合法、エポキシ樹脂等接着剤による接合法、低温熱拡散
接合法(上述の接合面にそれぞれ設けられている金属層
同士の熱拡散により接合する方法)等によるものが可能
であるが、特に、金属磁性膜にアモルファス合金等を用
いたとき等高温での接合が不都合な場合には低温熱拡散
接合法が好適である。
他の非磁性基板との接合やギャップ接合には、ガラス接
合法、エポキシ樹脂等接着剤による接合法、低温熱拡散
接合法(上述の接合面にそれぞれ設けられている金属層
同士の熱拡散により接合する方法)等によるものが可能
であるが、特に、金属磁性膜にアモルファス合金等を用
いたとき等高温での接合が不都合な場合には低温熱拡散
接合法が好適である。
【0016】
【作用】本発明の磁気ヘッドにおいては、金属磁性膜を
非磁性材料よりなる基板で挟み込む構造の磁気コアのバ
ック側から磁気コアの厚みと略同じ厚みをもつ補強材が
配設接合され、金属磁性膜と基板はその一端が補強材に
固定される形となっているので、これら金属磁性膜と基
板が密着している状態が保たれる。このため、本発明の
磁気ヘッドは、外力が加わっても膜剥がれを起こしにく
い。
非磁性材料よりなる基板で挟み込む構造の磁気コアのバ
ック側から磁気コアの厚みと略同じ厚みをもつ補強材が
配設接合され、金属磁性膜と基板はその一端が補強材に
固定される形となっているので、これら金属磁性膜と基
板が密着している状態が保たれる。このため、本発明の
磁気ヘッドは、外力が加わっても膜剥がれを起こしにく
い。
【0017】磁性体であるフェライトを磁気コアの後部
に磁気コアと略同じ厚みで配置することにより、金属磁
性膜部分だけが磁路であったときより磁路断面積Sが大
幅に増加する。コアの磁気抵抗Rcは磁路断面積Sに反
比例するので、磁路断面積Sの増加によってコアの磁気
抵抗Rcは小さくなる。ギャップの磁気抵抗Rgに対し
てコアの磁気抵抗Rcが小さくなるとヘッドの再生効率
αが大きくなる。このため、フェライトを補強材として
用いることは、再生効率の向上につながる。
に磁気コアと略同じ厚みで配置することにより、金属磁
性膜部分だけが磁路であったときより磁路断面積Sが大
幅に増加する。コアの磁気抵抗Rcは磁路断面積Sに反
比例するので、磁路断面積Sの増加によってコアの磁気
抵抗Rcは小さくなる。ギャップの磁気抵抗Rgに対し
てコアの磁気抵抗Rcが小さくなるとヘッドの再生効率
αが大きくなる。このため、フェライトを補強材として
用いることは、再生効率の向上につながる。
【0018】本発明の磁気ヘッドは、金属磁性膜を形成
した複数の非磁性基板を積層してなる磁気コア用基板ブ
ロックを切り出すことによって製造される。切断や接合
はブロック単位で行っているので、簡単な工程を数度施
し最後にヘッドチップ形状に切り出すことによって、一
度に大量の磁気ヘッドを製造することを可能としてい
る。
した複数の非磁性基板を積層してなる磁気コア用基板ブ
ロックを切り出すことによって製造される。切断や接合
はブロック単位で行っているので、簡単な工程を数度施
し最後にヘッドチップ形状に切り出すことによって、一
度に大量の磁気ヘッドを製造することを可能としてい
る。
【0019】低温熱拡散接合は、例えばAuによるもの
であれば、その接合温度は150〜300℃と極めて低
温で行われる。したがって、熱膨張に起因する歪みの影
響を磁気コアが受けることがないためヒビ割れ等を生ず
ることがなくなる。また、磁気コアにアモルファス合金
を使用した場合でも、熱拡散温度が結晶化温度(400
〜500℃)以上となることはないので、結晶化による
ヘッド特性の劣化が防止される。さらに、2以上のガラ
ス接合を必要とする磁気ヘッドにおいては、2次融着ガ
ラスに信頼性の高い融着ガラスの使用が可能となり、接
合強度のより一層の向上が図れる。
であれば、その接合温度は150〜300℃と極めて低
温で行われる。したがって、熱膨張に起因する歪みの影
響を磁気コアが受けることがないためヒビ割れ等を生ず
ることがなくなる。また、磁気コアにアモルファス合金
を使用した場合でも、熱拡散温度が結晶化温度(400
〜500℃)以上となることはないので、結晶化による
ヘッド特性の劣化が防止される。さらに、2以上のガラ
ス接合を必要とする磁気ヘッドにおいては、2次融着ガ
ラスに信頼性の高い融着ガラスの使用が可能となり、接
合強度のより一層の向上が図れる。
【0020】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
【0021】実施例1 まず、本実施例の磁気ヘッドの構成について説明する。
【0022】図1に示すように、本実施例の磁気ヘッド
において磁気コアは、閉磁路を構成する一対の磁気コア
半体1,2が突合わされて接合一体化され、磁気記録媒
体摺動面3に磁気ギャップgを構成してなしている。
において磁気コアは、閉磁路を構成する一対の磁気コア
半体1,2が突合わされて接合一体化され、磁気記録媒
体摺動面3に磁気ギャップgを構成してなしている。
【0023】上記磁気コア半体1,2は、非磁性の基板
4a,4b,5a,5bと、金属磁性膜6,7とからな
り、上記金属磁性膜6,7は上記基板4a,4b,5
a,5bによって挟み込まれている。そして、磁気コア
半体1,2同士の突合わせ面においては、金属磁性膜
6,7の端面が突合わされることによって磁気ギャップ
gが構成されている。上記磁気ギャップgのトラック幅
Twは、前記基板4a,4b,5a,5bが非磁性体で
あることから、上記金属磁性膜6,7の膜厚によって規
制される。
4a,4b,5a,5bと、金属磁性膜6,7とからな
り、上記金属磁性膜6,7は上記基板4a,4b,5
a,5bによって挟み込まれている。そして、磁気コア
半体1,2同士の突合わせ面においては、金属磁性膜
6,7の端面が突合わされることによって磁気ギャップ
gが構成されている。上記磁気ギャップgのトラック幅
Twは、前記基板4a,4b,5a,5bが非磁性体で
あることから、上記金属磁性膜6,7の膜厚によって規
制される。
【0024】また、上記磁気コア半体1,2の突合わせ
面には、当該磁気ギャップgのデプスDpを規制すると
ともにコイルを巻回させるための巻線溝11,12が形
成されている。すなわち、上記巻線溝11,12は、磁
気コア半体1,2の突合わせ面の中途部で溝部同士が突
合わさって平面略矩形状の孔としてコア厚方向に貫通し
て形成されている。
面には、当該磁気ギャップgのデプスDpを規制すると
ともにコイルを巻回させるための巻線溝11,12が形
成されている。すなわち、上記巻線溝11,12は、磁
気コア半体1,2の突合わせ面の中途部で溝部同士が突
合わさって平面略矩形状の孔としてコア厚方向に貫通し
て形成されている。
【0025】さらに、上述の磁気コアのバック側には該
磁気コアと略同じ厚みで補強材8,9が配設され接合一
体化されている。なお、磁気コア半体1,2の突合わせ
面において、補強材8,9も切断面を有し、この面で突
合わさっている。
磁気コアと略同じ厚みで補強材8,9が配設され接合一
体化されている。なお、磁気コア半体1,2の突合わせ
面において、補強材8,9も切断面を有し、この面で突
合わさっている。
【0026】以下に、各部材の材料について挙げてお
く。上記金属磁性膜6,7には、各種強磁性材料の他
に、例えば高飽和磁束密度を有し且つ軟磁気特性に優れ
た強磁性合金材料が使用されるが、かかる強磁性合金材
料としては従来より公知のものがいずれも使用でき、結
晶質、非結晶質であると問わない。
く。上記金属磁性膜6,7には、各種強磁性材料の他
に、例えば高飽和磁束密度を有し且つ軟磁気特性に優れ
た強磁性合金材料が使用されるが、かかる強磁性合金材
料としては従来より公知のものがいずれも使用でき、結
晶質、非結晶質であると問わない。
【0027】例示するならば、Fe−Al−Si系合
金,Fe−Al系合金,Fe−Si−Co系合金,Fe
−Ni系合金,Fe−Al−Ge系合金,Fe−Ga−
Ge系合金,Fe−Si−Ge系合金,Fe−Si−G
a−Ru系合金,Fe−Co−Si−Al系合金等が挙
げられる。さらには、耐蝕性や耐磨耗性等の一層の向上
を図るために、Ti,Cr,Mn,Zr,Nb,Mo,
Ta,W,Ru,Os,Rh,Ir,Re,Ni,P
d,Pt,Hf,V等の少なくとも1種を添加したもの
であってもよい。
金,Fe−Al系合金,Fe−Si−Co系合金,Fe
−Ni系合金,Fe−Al−Ge系合金,Fe−Ga−
Ge系合金,Fe−Si−Ge系合金,Fe−Si−G
a−Ru系合金,Fe−Co−Si−Al系合金等が挙
げられる。さらには、耐蝕性や耐磨耗性等の一層の向上
を図るために、Ti,Cr,Mn,Zr,Nb,Mo,
Ta,W,Ru,Os,Rh,Ir,Re,Ni,P
d,Pt,Hf,V等の少なくとも1種を添加したもの
であってもよい。
【0028】また、強磁性非晶質金属合金、いわゆるア
モルファス合金(例えば、Fe,Ni,Coの1つ以上
の元素とP,C,B,Siの1つ以上の元素とからなる
合金、またはこれらを主成分としAl,Ge,Be,S
n,In,Mo,W,Ti,Mn,Cr,Zr,Hf,
Nb等を含んだ合金等のメタル−メタロイド系アモルフ
ァス合金、あるいはCo,Hf,Zr等の遷移元素や希
土類元素等を主成分とするメタル−メタル系アモルファ
ス合金)等が挙げられる。
モルファス合金(例えば、Fe,Ni,Coの1つ以上
の元素とP,C,B,Siの1つ以上の元素とからなる
合金、またはこれらを主成分としAl,Ge,Be,S
n,In,Mo,W,Ti,Mn,Cr,Zr,Hf,
Nb等を含んだ合金等のメタル−メタロイド系アモルフ
ァス合金、あるいはCo,Hf,Zr等の遷移元素や希
土類元素等を主成分とするメタル−メタル系アモルファ
ス合金)等が挙げられる。
【0029】これら金属磁性膜6,7の成膜方法として
は、膜厚制御性に優れるスパッタリング法,真空蒸着
法,イオンプレーティング法,クラスター・イオンビー
ム法等に代表される真空薄膜形成技術が採用される。な
お、上記基板に成膜する金属磁性膜6,7は、単層膜に
限らず、高周波帯域での渦電流損失を回避するために金
属磁性膜と絶縁膜を交互に何層にも積層した、いわゆる
積層膜であってもよい。
は、膜厚制御性に優れるスパッタリング法,真空蒸着
法,イオンプレーティング法,クラスター・イオンビー
ム法等に代表される真空薄膜形成技術が採用される。な
お、上記基板に成膜する金属磁性膜6,7は、単層膜に
限らず、高周波帯域での渦電流損失を回避するために金
属磁性膜と絶縁膜を交互に何層にも積層した、いわゆる
積層膜であってもよい。
【0030】一方、補強材8,9の材質は、単なる補強
材としてみるなら補強の役割が果たされれば特に限定さ
れるものではなく、各種金属、プラスチック等が使用可
能である。しかし、磁気ヘッドの特性を考慮すればフェ
ライトを用いるのが好ましい。すなわち、フェライトを
使用することにより、単なる補強の役割のみならず、大
きな磁路断面積を確保することによって、磁気抵抗の低
減させ再生効率を向上させる役割も担うからである。
材としてみるなら補強の役割が果たされれば特に限定さ
れるものではなく、各種金属、プラスチック等が使用可
能である。しかし、磁気ヘッドの特性を考慮すればフェ
ライトを用いるのが好ましい。すなわち、フェライトを
使用することにより、単なる補強の役割のみならず、大
きな磁路断面積を確保することによって、磁気抵抗の低
減させ再生効率を向上させる役割も担うからである。
【0031】ここで、フェライトの使用がどのように再
生効率の向上につながるかを説明する。一般に、ギャッ
プの磁気抵抗Rgに対するコアの磁気抵抗Rcが小さい
ほど、磁気ヘッドの再生効率αがよいことが知られてお
り、また磁気抵抗Rは、磁路長lに比例し、透磁率μと
断面積Sに反比例する。これらの関係式をそれぞれ数
1、数2に示す。
生効率の向上につながるかを説明する。一般に、ギャッ
プの磁気抵抗Rgに対するコアの磁気抵抗Rcが小さい
ほど、磁気ヘッドの再生効率αがよいことが知られてお
り、また磁気抵抗Rは、磁路長lに比例し、透磁率μと
断面積Sに反比例する。これらの関係式をそれぞれ数
1、数2に示す。
【0032】
【数1】
【0033】
【数2】
【0034】磁性体であるフェライトを磁気コアの後部
に磁気コアと略同じ厚みで配設することにより、金属磁
性膜部分だけが磁路であったときより磁路断面積Sが大
幅に増加する。これは、数2より、磁路断面積Sの増加
によって磁気抵抗Rcは小さくなるからである。さら
に、数1からわかるように、コアの磁気抵抗Rcが小さ
くなるとヘッドの再生効率αが大きくなる。このように
してフェライトを補強材として用いることによって再生
効率の向上を図ることができる。
に磁気コアと略同じ厚みで配設することにより、金属磁
性膜部分だけが磁路であったときより磁路断面積Sが大
幅に増加する。これは、数2より、磁路断面積Sの増加
によって磁気抵抗Rcは小さくなるからである。さら
に、数1からわかるように、コアの磁気抵抗Rcが小さ
くなるとヘッドの再生効率αが大きくなる。このように
してフェライトを補強材として用いることによって再生
効率の向上を図ることができる。
【0035】本実施例では各部材同士の接合には低温熱
拡散接合法が用いられている。そこで、以下に低温熱拡
散接合法について説明する。低温熱拡散接合法とは、接
合面に第1の金属層と第2の金属層を積層し、接合面を
突合わせ、加圧、熱処理を施すと、前記第2の金属層同
士の熱拡散により、固相状態で一体化することを利用し
た接合方法である。
拡散接合法が用いられている。そこで、以下に低温熱拡
散接合法について説明する。低温熱拡散接合法とは、接
合面に第1の金属層と第2の金属層を積層し、接合面を
突合わせ、加圧、熱処理を施すと、前記第2の金属層同
士の熱拡散により、固相状態で一体化することを利用し
た接合方法である。
【0036】第1の金属層としては、Cr,Ti,M
o,W,Mn,Fe,Co,Niまたはこれらの合金か
らなるものが使用可能である。この第1の金属層は、接
合する面と第2の金属層との密着力を高めるために使わ
れ、膜厚は5〜100nm程度とするのが望ましい。第
2の金属層としてはAu,Ag,Pt,Pdよりなるも
のが使用可能である。膜厚は10〜200nm程度とす
るのが望ましい。
o,W,Mn,Fe,Co,Niまたはこれらの合金か
らなるものが使用可能である。この第1の金属層は、接
合する面と第2の金属層との密着力を高めるために使わ
れ、膜厚は5〜100nm程度とするのが望ましい。第
2の金属層としてはAu,Ag,Pt,Pdよりなるも
のが使用可能である。膜厚は10〜200nm程度とす
るのが望ましい。
【0037】そして、この低温熱拡散接合においては、
第2の金属層同士を突合わせ、10MPa以上の圧力を
加え、150〜300℃程度の低い温度で熱処理するこ
とによって接合される。このとき、熱処理雰囲気を10
-5Torr程度の真空とすれば、より強固な接合強度を得ら
れる。なお、上記第2の金属層の熱拡散接合は、上記の
ように150〜300℃と極めて低温で行われるため、
ガラス接合による融着温度(約550℃)に比較して2
50〜400℃も低い。
第2の金属層同士を突合わせ、10MPa以上の圧力を
加え、150〜300℃程度の低い温度で熱処理するこ
とによって接合される。このとき、熱処理雰囲気を10
-5Torr程度の真空とすれば、より強固な接合強度を得ら
れる。なお、上記第2の金属層の熱拡散接合は、上記の
ように150〜300℃と極めて低温で行われるため、
ガラス接合による融着温度(約550℃)に比較して2
50〜400℃も低い。
【0038】このため、前記基板4a,4b,5a,5
b及び前記金属磁性膜6,7は、高温加熱による熱膨張
に起因する歪みの影響を受けることがない。また、上記
金属磁性膜6,7がアモルファス合金であっても、当該
熱拡散温度は結晶化温度以下であるため、ヘッド特性が
劣化することはない。さらには、上記低温熱拡散接合に
よる接合強度はガラス接合を用いた場合より数倍高く、
熱拡散接合後に再加熱しても接合部分が剥がれることが
ない。このため、ヘッドチップへの加工後、高温でアニ
ール処理を行うことができ、加工ストレスを除去するこ
とができる。
b及び前記金属磁性膜6,7は、高温加熱による熱膨張
に起因する歪みの影響を受けることがない。また、上記
金属磁性膜6,7がアモルファス合金であっても、当該
熱拡散温度は結晶化温度以下であるため、ヘッド特性が
劣化することはない。さらには、上記低温熱拡散接合に
よる接合強度はガラス接合を用いた場合より数倍高く、
熱拡散接合後に再加熱しても接合部分が剥がれることが
ない。このため、ヘッドチップへの加工後、高温でアニ
ール処理を行うことができ、加工ストレスを除去するこ
とができる。
【0039】ところで、金属層は、スパッタリング法,
真空蒸着法,イオンプレーティング法等に代表される真
空薄膜形成技術により形成するが、上記のようにして金
属層を施す面は鏡面状態にしておく必要がある。接合強
度は接合面の表面粗度に依存するからである。
真空蒸着法,イオンプレーティング法等に代表される真
空薄膜形成技術により形成するが、上記のようにして金
属層を施す面は鏡面状態にしておく必要がある。接合強
度は接合面の表面粗度に依存するからである。
【0040】参考のために基板面粗度と接合面の抗折力
を関係を図2に示した。これは多結晶フェライトに60
0ÅのCrと600ÅのAuを順に積層しAuの熱拡散
によって接合したサンプルについて抗折試験を行った結
果である。接合面の粗度が小さいほど接合強度が高いこ
とがわかる。
を関係を図2に示した。これは多結晶フェライトに60
0ÅのCrと600ÅのAuを順に積層しAuの熱拡散
によって接合したサンプルについて抗折試験を行った結
果である。接合面の粗度が小さいほど接合強度が高いこ
とがわかる。
【0041】次に、上述の磁気ヘッドの製造方法につい
て説明する。先ず、図3に示すように、非磁性基板13
同士の突合わせ面となる一方の側面13aとその反対側
の側面13bを鏡面仕上げした後、非磁性基板13の側
面13aにセンダスト等の強磁性金属材料をスパッタリ
ングすることによって、金属磁性膜14が形成される。
て説明する。先ず、図3に示すように、非磁性基板13
同士の突合わせ面となる一方の側面13aとその反対側
の側面13bを鏡面仕上げした後、非磁性基板13の側
面13aにセンダスト等の強磁性金属材料をスパッタリ
ングすることによって、金属磁性膜14が形成される。
【0042】次に、上記非磁性基板13の金属磁性膜1
4を形成した面とその反対側の側面13bの両面に対し
て、Cr等とAu等をそれぞれ所望の膜厚にスパッタリ
ングし、Cr等からなる第1の金属層15a,15b、
Au等からなる第2の金属層16a,16bを形成し
た。
4を形成した面とその反対側の側面13bの両面に対し
て、Cr等とAu等をそれぞれ所望の膜厚にスパッタリ
ングし、Cr等からなる第1の金属層15a,15b、
Au等からなる第2の金属層16a,16bを形成し
た。
【0043】そして、図4に示すように、上記第2の金
属層16a,16bを接合面として上記非磁性基板13
を重ね合わせ、治具等を使用してこれらに10MPa以
上の圧力を前記接合面に加える。さらに、この状態で約
10-5Torrとなされた熱処理雰囲気中で150〜300
℃の熱をかけて一定時間熱処理する。すると第2の金属
層16a,16b同士の熱拡散が進行して接合が行わ
れ、金属磁性膜が形成された非磁性基板13と隣合う他
の非磁性基板13とが接合一体化される。このようにし
て、複数の非磁性基板と金属磁性膜が交互に積層された
磁気コア用基板ブロック17となる。
属層16a,16bを接合面として上記非磁性基板13
を重ね合わせ、治具等を使用してこれらに10MPa以
上の圧力を前記接合面に加える。さらに、この状態で約
10-5Torrとなされた熱処理雰囲気中で150〜300
℃の熱をかけて一定時間熱処理する。すると第2の金属
層16a,16b同士の熱拡散が進行して接合が行わ
れ、金属磁性膜が形成された非磁性基板13と隣合う他
の非磁性基板13とが接合一体化される。このようにし
て、複数の非磁性基板と金属磁性膜が交互に積層された
磁気コア用基板ブロック17となる。
【0044】上記磁気コア用基板ブロック17における
磁気記録媒体摺接部分を形成する面17aの反対側の面
17bと、これと突合わせる補強材であるフェライト基
板18の突合わせ面をそれぞれ鏡面仕上げした後、低温
熱拡散接合によって上述と同様にして、両面にそれぞれ
第1の金属層、第2の金属層を形成し、第2の金属層同
士を突合わせて図5のように磁気コア用基板ブロック1
7とフェライト基板18を接合一体化した。
磁気記録媒体摺接部分を形成する面17aの反対側の面
17bと、これと突合わせる補強材であるフェライト基
板18の突合わせ面をそれぞれ鏡面仕上げした後、低温
熱拡散接合によって上述と同様にして、両面にそれぞれ
第1の金属層、第2の金属層を形成し、第2の金属層同
士を突合わせて図5のように磁気コア用基板ブロック1
7とフェライト基板18を接合一体化した。
【0045】次いで、上記磁気コア用基板ブロック17
を上記金属磁性膜14の略直交方向に図中A−A線,B
−B線,C−C線のように切断し、磁気コア半体ブロッ
ク19とした。そして、図6に示すように、この磁気コ
ア半体ブロック19の磁気ギャップg形成面となる面1
9a(突合わせ面)にコイルを巻回させるための巻線溝
20を磁気コア半体ブロック19全体に亘って形成す
る。また、この磁気ギャップg形成面と反対の面19b
にもコイルを巻回するための補助溝21等の加工を施
す。
を上記金属磁性膜14の略直交方向に図中A−A線,B
−B線,C−C線のように切断し、磁気コア半体ブロッ
ク19とした。そして、図6に示すように、この磁気コ
ア半体ブロック19の磁気ギャップg形成面となる面1
9a(突合わせ面)にコイルを巻回させるための巻線溝
20を磁気コア半体ブロック19全体に亘って形成す
る。また、この磁気ギャップg形成面と反対の面19b
にもコイルを巻回するための補助溝21等の加工を施
す。
【0046】上記磁気コア半体ブロック19の突合わせ
面19aを鏡面仕上げした後、同様にして形成された他
の磁気コア半体ブロック19とを図7に示すように突合
わせる。なお、この磁気コア半体ブロック19を突合わ
せる際には、それぞれの金属磁性膜14の位置合わせを
行い、低温熱拡散接合によって接合一体化した。この結
果、突合わされた金属磁性膜14間に磁気ギャップgが
構成される。
面19aを鏡面仕上げした後、同様にして形成された他
の磁気コア半体ブロック19とを図7に示すように突合
わせる。なお、この磁気コア半体ブロック19を突合わ
せる際には、それぞれの金属磁性膜14の位置合わせを
行い、低温熱拡散接合によって接合一体化した。この結
果、突合わされた金属磁性膜14間に磁気ギャップgが
構成される。
【0047】次いで、これら接合一体化された磁気コア
ブロック22に対し、磁気記録媒体との当たりを確保す
るために円筒研磨を施した後、図中D−D線及びE−E
線で示す位置でスライシングする。このようにして、図
1に示す本実施例の磁気ヘッドが完成する。
ブロック22に対し、磁気記録媒体との当たりを確保す
るために円筒研磨を施した後、図中D−D線及びE−E
線で示す位置でスライシングする。このようにして、図
1に示す本実施例の磁気ヘッドが完成する。
【0048】実施例2 本実施例の磁気ヘッドは、図8に示すように、閉磁路を
構成する一対の磁気コア半体1,2が突合わされて接合
一体化され、磁気記録媒体摺動面3に磁気ギャップgを
構成して磁気コアをなし、さらにこの磁気コアのバック
側には補強材10が配設され接合一体化されてなってい
る。本実施例の磁気ヘッドは、補強材が、磁気コア半体
1,2の突合わせ面において切断されていない他は、実
施例1の磁気ヘッドと同様な構造をなすものである。
構成する一対の磁気コア半体1,2が突合わされて接合
一体化され、磁気記録媒体摺動面3に磁気ギャップgを
構成して磁気コアをなし、さらにこの磁気コアのバック
側には補強材10が配設され接合一体化されてなってい
る。本実施例の磁気ヘッドは、補強材が、磁気コア半体
1,2の突合わせ面において切断されていない他は、実
施例1の磁気ヘッドと同様な構造をなすものである。
【0049】なお、補強材にはフェライトを用いた。
【0050】上記磁気ヘッドの製造に関しては、まず図
9のように金属磁性膜14を形成した複数の非磁性基板
13を接合して図10のような磁気コア用基板ブロック
17とする工程までは実施例1と全く同様である。次
に、図11に示すように磁気コア半体ブロック23へと
切断し、巻線溝20や補助溝21等の加工が施され、磁
気コア半体ブロック23同士が突合わされた図12のよ
うな磁気コアブロックとする。さらに、図13に示すよ
うに磁気コアブロックのバック側からフェライト基板2
5を配設して接合一体化し、磁気記録媒体との当たりを
確保するために円筒研磨を施した後、スライシングし
て、図8に示す本実施例の磁気ヘッドが完成する。
9のように金属磁性膜14を形成した複数の非磁性基板
13を接合して図10のような磁気コア用基板ブロック
17とする工程までは実施例1と全く同様である。次
に、図11に示すように磁気コア半体ブロック23へと
切断し、巻線溝20や補助溝21等の加工が施され、磁
気コア半体ブロック23同士が突合わされた図12のよ
うな磁気コアブロックとする。さらに、図13に示すよ
うに磁気コアブロックのバック側からフェライト基板2
5を配設して接合一体化し、磁気記録媒体との当たりを
確保するために円筒研磨を施した後、スライシングし
て、図8に示す本実施例の磁気ヘッドが完成する。
【0051】実施例1では磁気コア用基板ブロック17
にフェライト基板18を接合してから磁気コア半体ブロ
ック19に切断するのに対し、本実施例では所定の加工
を施した磁気コア半体ブロック23同士を接合して磁気
コアブロック24としてからフェライト基板25を配す
るという点が異なるだけでその他は実施例1と同様にし
て製造されている。
にフェライト基板18を接合してから磁気コア半体ブロ
ック19に切断するのに対し、本実施例では所定の加工
を施した磁気コア半体ブロック23同士を接合して磁気
コアブロック24としてからフェライト基板25を配す
るという点が異なるだけでその他は実施例1と同様にし
て製造されている。
【0052】なお、各部材の接合には実施例1と同様に
低温熱拡散接合法を用い、接合面は全て鏡面仕上げして
から接合をした。
低温熱拡散接合法を用い、接合面は全て鏡面仕上げして
から接合をした。
【0053】比較例1 本磁気ヘッドは、図14に示すように、閉磁路を構成す
る一対の磁気コア半体1,2が突合わされて接合一体化
され、磁気記録媒体摺動面3に磁気ギャップgを構成し
て磁気コアをなしており、磁気コアのバック側に補強材
が配置されていないこと以外は実施例1の磁気ヘッドと
同様な構造をなすものである。
る一対の磁気コア半体1,2が突合わされて接合一体化
され、磁気記録媒体摺動面3に磁気ギャップgを構成し
て磁気コアをなしており、磁気コアのバック側に補強材
が配置されていないこと以外は実施例1の磁気ヘッドと
同様な構造をなすものである。
【0054】上記磁気ヘッドの製造に関しては、工程を
図示していないが、フェライト基板を配する工程を有し
ない以外は実施例1と同様にして製造されている。具体
的には、まず金属磁性膜を形成した複数の非磁性基板を
接合して磁気コア用基板ブロックとする工程までは実施
例1と全く同様である。次に、この磁気コア用基板ブロ
ックを磁気コア半体ブロックへと切断し、巻線溝や補助
溝等の加工が施され、磁気コア半体ブロック同士が突合
わさった磁気コアブロックが形成される。さらに、この
磁気コアブロックの磁気記録媒体摺接面となる面を磁気
記録媒体との当たりを確保するために円筒研磨を施した
後、上記磁気コアブロックをスライシングして、図14
に示す従来型の磁気ヘッドが完成する。
図示していないが、フェライト基板を配する工程を有し
ない以外は実施例1と同様にして製造されている。具体
的には、まず金属磁性膜を形成した複数の非磁性基板を
接合して磁気コア用基板ブロックとする工程までは実施
例1と全く同様である。次に、この磁気コア用基板ブロ
ックを磁気コア半体ブロックへと切断し、巻線溝や補助
溝等の加工が施され、磁気コア半体ブロック同士が突合
わさった磁気コアブロックが形成される。さらに、この
磁気コアブロックの磁気記録媒体摺接面となる面を磁気
記録媒体との当たりを確保するために円筒研磨を施した
後、上記磁気コアブロックをスライシングして、図14
に示す従来型の磁気ヘッドが完成する。
【0055】以上、実施例1,2では、図1,8に示さ
れるような本発明を適用した磁気ヘッドの構造と製造方
法について説明し、比較例1では、図14に示されるよ
うな従来型の磁気ヘッドの構造と製造方法について説明
した。以下にこれらの磁気ヘッドの特性について実験し
た結果を示す。
れるような本発明を適用した磁気ヘッドの構造と製造方
法について説明し、比較例1では、図14に示されるよ
うな従来型の磁気ヘッドの構造と製造方法について説明
した。以下にこれらの磁気ヘッドの特性について実験し
た結果を示す。
【0056】先ず、実施例1の磁気ヘッドと比較例1の
磁気ヘッドについて、金属磁性膜6,7或いは106,
107と非磁性基板4a,4b,5a,5b或いは10
4a,104b,105a,105b間における膜剥が
れの発生率を調べた。この結果を表1に示す。
磁気ヘッドについて、金属磁性膜6,7或いは106,
107と非磁性基板4a,4b,5a,5b或いは10
4a,104b,105a,105b間における膜剥が
れの発生率を調べた。この結果を表1に示す。
【0057】
【表1】
【0058】これより、実施例1の磁気ヘッドは、補強
材8,9を配設することによって膜剥がれを起こしにく
くなったことがわかる。なお、本実験では実施例2の結
果を示さないが、実施例1の磁気ヘッドと構造を比べ
て、両者の膜剥がれを防止する効果には殆ど違いがない
と思われる。
材8,9を配設することによって膜剥がれを起こしにく
くなったことがわかる。なお、本実験では実施例2の結
果を示さないが、実施例1の磁気ヘッドと構造を比べ
て、両者の膜剥がれを防止する効果には殆ど違いがない
と思われる。
【0059】次に、実施例2の磁気ヘッドと比較例1の
磁気ヘッドについて、3点抗折試験により、磁気コア半
体1,2或いは101,102の突合わせ面における抗
折力を測定した。
磁気ヘッドについて、3点抗折試験により、磁気コア半
体1,2或いは101,102の突合わせ面における抗
折力を測定した。
【0060】図14に示すように、凹溝27を有しその
両側に所定間隔で凸状の支持部28,29が形成された
抗折試験治具30に上記磁気ヘッド26を支持させた。
すなわち、上記支持部28,29間距離l(凹溝27の
幅に相当する。)のl/2の位置に前記磁気ヘッド26
の接合面がくるように前記磁気ヘッド26を2点支持さ
せた。
両側に所定間隔で凸状の支持部28,29が形成された
抗折試験治具30に上記磁気ヘッド26を支持させた。
すなわち、上記支持部28,29間距離l(凹溝27の
幅に相当する。)のl/2の位置に前記磁気ヘッド26
の接合面がくるように前記磁気ヘッド26を2点支持さ
せた。
【0061】次いで、上記磁気ヘッド26の接合面上に
所定の重さのナイフ31を落として磁気ヘッド26を抗
折させ、そのときの荷重Pを読み取った。上記のように
して求められた抗折荷重Pより、各磁気ヘッド26の抗
折力を求めた。上記抗折力σmax は数3で求められる。
所定の重さのナイフ31を落として磁気ヘッド26を抗
折させ、そのときの荷重Pを読み取った。上記のように
して求められた抗折荷重Pより、各磁気ヘッド26の抗
折力を求めた。上記抗折力σmax は数3で求められる。
【0062】
【数3】
【0063】上述のようにして実施例2と比較例1の磁
気ヘッドについて磁気コア半体1,2或いは101,1
02の突合わせ面の抗折力を求め、この結果を図15に
示した。
気ヘッドについて磁気コア半体1,2或いは101,1
02の突合わせ面の抗折力を求め、この結果を図15に
示した。
【0064】これより、実施例2の磁気ヘッドのよう
に、磁気コア半体1,2の突合わせ面に切断面を有しな
い補強材10を配設することによって、磁気コア半体
1,2の突合わせ面で抗折力が大きくなることがわか
る。
に、磁気コア半体1,2の突合わせ面に切断面を有しな
い補強材10を配設することによって、磁気コア半体
1,2の突合わせ面で抗折力が大きくなることがわか
る。
【0065】さらに、実施例2の磁気ヘッドと比較例1
の磁気ヘッドについて、各周波数における再生出力を調
べた。実施例2の磁気ヘッドの再生出力は、比較例1の
磁気ヘッドの再生出力を基準にして増減で表し、その結
果を表2に示す。
の磁気ヘッドについて、各周波数における再生出力を調
べた。実施例2の磁気ヘッドの再生出力は、比較例1の
磁気ヘッドの再生出力を基準にして増減で表し、その結
果を表2に示す。
【0066】
【表2】
【0067】このように、磁気コアの後部にフェライト
を配設し、磁路断面積を広げることによって、再生特性
がよくなることがわかる。なお、実施例1の磁気ヘッド
においても上記実施例2の磁気ヘッドとほぼ同じ結果と
なる。
を配設し、磁路断面積を広げることによって、再生特性
がよくなることがわかる。なお、実施例1の磁気ヘッド
においても上記実施例2の磁気ヘッドとほぼ同じ結果と
なる。
【0068】
【発明の効果】本発明の磁気ヘッドにおいては、金属磁
性膜を非磁性材料よりなる基板で挟み込む構造の磁気コ
アのバック側から磁気コアの厚みと略同じ厚みをもつ補
強材が配設接合されているので、金属磁性膜と基板はそ
の一端が補強材に固定され、これら金属磁性膜と基板の
面が離れにくくなっている。このため、本発明の磁気ヘ
ッドは、外力が加わっても膜剥がれを起こしにくい。
性膜を非磁性材料よりなる基板で挟み込む構造の磁気コ
アのバック側から磁気コアの厚みと略同じ厚みをもつ補
強材が配設接合されているので、金属磁性膜と基板はそ
の一端が補強材に固定され、これら金属磁性膜と基板の
面が離れにくくなっている。このため、本発明の磁気ヘ
ッドは、外力が加わっても膜剥がれを起こしにくい。
【0069】また、磁気コア半体の突合わせ面に切断面
を有しない補強材が配設された磁気ヘッドは、磁気コア
半体の突合わせ面での抗折力も大きくなっている。この
ように、補強材を配設することによって磁気ヘッドの機
械的強度を向上させることができ、信頼性の高い磁気ヘ
ッドを供給することが可能となる。
を有しない補強材が配設された磁気ヘッドは、磁気コア
半体の突合わせ面での抗折力も大きくなっている。この
ように、補強材を配設することによって磁気ヘッドの機
械的強度を向上させることができ、信頼性の高い磁気ヘ
ッドを供給することが可能となる。
【0070】また、高透磁率のフェライトを磁気コアの
後部に配設すると、上記機械的強度を確保するうえに、
磁路断面積を大幅に増加させることにもなるので、ヘッ
ドの再生効率を向上させることができる。
後部に配設すると、上記機械的強度を確保するうえに、
磁路断面積を大幅に増加させることにもなるので、ヘッ
ドの再生効率を向上させることができる。
【0071】本発明の磁気ヘッドは、金属磁性膜を形成
させた磁気コア基板を複数積層して接合した磁気コア用
基板ブロックを切り出すことによって製造され、この製
造方法を用いると、切断や接合といった簡単な工程を数
工程行うのみで一度に大量の磁気ヘッドを製造すること
が可能となる。
させた磁気コア基板を複数積層して接合した磁気コア用
基板ブロックを切り出すことによって製造され、この製
造方法を用いると、切断や接合といった簡単な工程を数
工程行うのみで一度に大量の磁気ヘッドを製造すること
が可能となる。
【0072】各部材の接合に低温熱拡散接合法を用いる
と、その接合温度が極めて低温であるので、磁気コアは
熱膨張に起因する歪みの影響を受けることがなく、ヒビ
割れ等を生ずることがない。また、磁気コアにアモルフ
ァス合金を使用した場合でも、熱によってアモルファス
合金を結晶化させることはないので、結晶化によるヘッ
ド特性の劣化を防止できる。
と、その接合温度が極めて低温であるので、磁気コアは
熱膨張に起因する歪みの影響を受けることがなく、ヒビ
割れ等を生ずることがない。また、磁気コアにアモルフ
ァス合金を使用した場合でも、熱によってアモルファス
合金を結晶化させることはないので、結晶化によるヘッ
ド特性の劣化を防止できる。
【図1】本発明を適用した磁気ヘッドの一例を示す斜視
図である。
図である。
【図2】基板面粗度と抗折力の関係を示す特性図であ
る。
る。
【図3】図1に示す磁気ヘッドの製造工程を工程順に示
すものであり、金属磁性膜及び低温熱拡散用金属層の成
膜工程を示す斜視図である。
すものであり、金属磁性膜及び低温熱拡散用金属層の成
膜工程を示す斜視図である。
【図4】磁気コア用基板ブロック形成工程を示す斜視図
である。
である。
【図5】フェライト基板の接合及び磁気コア半体ブロッ
クへの切断工程を示す斜視図である。
クへの切断工程を示す斜視図である。
【図6】切り出された磁気コア半体ブロックを示す斜視
図である。
図である。
【図7】磁気コア半体ブロック同士の突合わせ工程及び
磁気ヘッドへの切り出し工程を示す斜視図である。
磁気ヘッドへの切り出し工程を示す斜視図である。
【図8】本発明を適用した磁気ヘッドの他の例を示す斜
視図である。
視図である。
【図9】図8に示す磁気ヘッドの製造工程を工程順に示
すものであり、金属磁性膜及び低温熱拡散用金属層の成
膜工程を示す斜視図である。
すものであり、金属磁性膜及び低温熱拡散用金属層の成
膜工程を示す斜視図である。
【図10】磁気コア用基板ブロック形成工程及び磁気コ
ア半体ブロックへの切り出し工程を示す斜視図である。
ア半体ブロックへの切り出し工程を示す斜視図である。
【図11】切り出された磁気コア半体ブロックを示す斜
視図である。
視図である。
【図12】磁気コア半体ブロック同士の突合わせ工程を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図13】フェライト基板の接合及び磁気ヘッドへの切
り出し工程を示す斜視図である。
り出し工程を示す斜視図である。
【図14】抗折荷重を測定する装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図15】磁気ヘッドの抗折力を比較した特性図であ
る。
る。
【図16】従来の磁気ヘッドの一例を示す斜視図であ
る。
る。
1,2・・・磁気コア半体 3・・・磁気記録媒体摺接面 4,5・・・非磁性基板 6,7・・・金属磁性膜 8,9,10・・・補強材 11,12・・・巻線溝 13・・・非磁性基板 14・・・金属磁性膜 15・・・第1の金属層 16・・・第2の金属層 17・・・磁気コア用基板ブロック 18・・・フェライト基板 19・・・磁気コア半体ブロック 20・・・巻線溝 21・・・補助溝 22・・・磁気コアブロック 23・・・磁気コア半体ブロック 24・・・磁気コアブロック 25・・・フェライト基板
フロントページの続き (72)発明者 内海 ゆかり 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 印牧 洋一 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 唐門 秀明 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (6)
- 【請求項1】 非磁性材料よりなる一対の基板により金
属磁性膜を挟み込んでなる磁気コア半体同士が上記金属
磁性膜の端面同士を対向させて突き合わされ、これら金
属磁性膜の突合わせ面間に磁気ギャップが構成しされて
なる磁気ヘッドにおいて、 巻線窓より後部に各磁気コア半体と略同じ厚みで補強材
が設けられていることを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項2】 補強材がフェライトからなることを特徴
とする請求項1記載の磁気ヘッド。 - 【請求項3】 補強材と磁気コアとはそれぞれの接合面
に設けられている金属層同士の熱拡散により接合されて
いることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の磁気
ヘッド。 - 【請求項4】 金属磁性膜を形成した複数の非磁性基板
を積層し接合一体化して磁気コア用基板ブロックとした
後、上記磁気コア用基板ブロックの磁気記録媒体摺接側
の一主面とは反対側の面に補強材を接合する工程と、 上記補強材が接合された磁気コア用基板ブロックを上記
金属磁性膜と略直交方向に切断して磁気コア半体ブロッ
クとする工程と、 上記磁気コア半体ブロック同士を突合わせ接合一体化し
て磁気コアブロックとする工程と、 上記磁気コアブロックをヘッドチップ形状に切り出す工
程とを有してなる磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項5】 金属磁性膜を形成した複数の非磁性基板
を積層し接合一体化して磁気コア用基板ブロックとした
後、上記磁気コア用基板ブロックを上記金属磁性膜と略
直交方向に切断して磁気コア半体ブロックとする工程
と、 上記磁気コア半体ブロック同士を突合わせ接合一体化し
て磁気コアブロックとする工程と、 上記磁気コアブロックの磁気記録媒体摺接側の一主面と
は反対側の面に補強材を接合する工程と、 上記補強材が接合された磁気コアブロックをヘッドチッ
プ形状に切り出す工程とを有してなる磁気ヘッドの製造
方法。 - 【請求項6】 接合工程のうちの何れかに金属層同士の
熱拡散により接合する方法を用いることを特徴とする請
求項4又は請求項5記載の磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19457692A JPH0620215A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19457692A JPH0620215A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0620215A true JPH0620215A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16326839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19457692A Withdrawn JPH0620215A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0620215A (ja) |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP19457692A patent/JPH0620215A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |