JPH0620215A - 磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 金属磁性膜６，７を非磁性基板４ａ，４ｂ，
５ａ，５ｂにより挟み込んでなる磁気コア半体１，２の
バック側から該磁気コア半体１，２の厚みと略同じ厚み
をもつ補強材８，９或いは１０が配設された磁気ヘッド
である。補強材８，９或いは１０はフェライトからなる
ことが好ましい。また、接合工程には低温熱拡散接合を
用いることが好ましい。 【効果】 フェライトを補強材として用い、各部材の接
合には低温熱拡散接合法を用いると、磁気ヘッドの機械
的強度を高めるうえ、再生効率も向上させることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばビデオテープレ
コーダ（ＶＴＲ）やディジタルオーディオテープレコー
ダ（Ｒ−ＤＡＴ）等の高密度記録可能な記録再生装置に
搭載して有用な磁気ヘッド及びその製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ビデオテープレコーダやディジ
タルオーディオテープレコーダ等の磁気記録再生装置に
おいては、高画質化等を目的として情報信号の短波長記
録化が進められており、これに対応して磁性粉に強磁性
金属粉末を用いたいわゆるメタルテープや、ベースフィ
ルム上に強磁性金属材料を直接被着した蒸着テープ等の
高抗磁力磁気記録媒体が使用されるようになってきてい
る。

【０００３】一方、これに対処するべく磁気ヘッドの分
野においても研究が進められており、高抗磁力磁気記録
媒体に対して高密度記録を可能ならしめるためコア材料
に金属磁性材料を用いるとともに狭トラック化を図った
磁気ヘッドが開発されている。

【０００４】かかる磁気ヘッドとしては、例えばセラミ
ックス等の非磁性材料よりなる基板で高透磁率且つ高飽
和磁束密度を有する金属磁性膜を挟み込んでなる磁気コ
ア半体を突き合わせガラス融着により接合一体化した、
いわゆるラミネートタイプの磁気ヘッドが知られてい
る。上記磁気ヘッドにおいては、金属磁性膜の膜厚がす
なわち磁気ギャップのトラック幅となるものであるか
ら、当該金属磁性膜の膜厚を制御することで簡単に狭ト
ラック化が図れること、及び金属磁性膜と基板との界面
が磁気ギャップと平行であるため当該界面が疑似ギャッ
プとして動作することがないこと、さらに製造工程が簡
単であること等、種々の利点を有する。

【０００５】ラミネート型の磁気ヘッドを図１６に示
す。磁気コアは、閉磁路を構成する一対の磁気コア半体
１０１，１０２が突合わされて接合一体化され、磁気記
録媒体摺動面１０３に磁気ギャップｇを構成してなって
いる。また、上記磁気コア半体１０１，１０２は、非磁
性の基板１０４ａ，１０４ｂ，１０５ａ，１０５ｂと、
金属磁性膜１０６，１０７とからなり、上記金属磁性膜
１０６，１０７は上記基板１０４ａ，１０４ｂ，１０５
ａ，１０５ｂによって挟み込まれている。

【０００６】この種の磁気ヘッドにおいては、非磁性体
からなる基板にスパッタリング法等により金属磁性膜を
単層もしくは積層して成膜し、上記金属磁性膜が成膜さ
れた基板を積層し接合してなる磁気コアブロックから加
工される。金属磁性膜にはいわゆるアモルファスリボン
等が用いられることも多く、こういった場合には高温を
要するガラス接合よりも、有機接着剤や無機接着剤等に
よる低温接合によって接合が行われることが多い。この
ため、この磁気ヘッドは、膜剥がれを起こしやすく、金
属磁性膜と基板の密着強度や、金属磁性膜が積層されて
いる場合にはその積層膜内の密着強度が機械的強度を決
める要因の１つになっている。

【０００７】また、上記ラミネートタイプの磁気ヘッド
においては、金属磁性膜部分のみが磁性体であることに
よって磁気ヘッドの狭トラック化が図れる等の長所があ
る反面、コア全体がフェライト等の磁性体からなるもの
と比較して磁路断面積が小さいので、コアの磁気抵抗を
高め、ヘッドの再生効率を低減させてしまうことにな
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、かか
る実情に鑑みて提案されたものであって、金属磁性膜と
基板との接合強度が確保でき、しかも磁気抵抗が低く再
生効率の高い磁気ヘッドを提供すること、及びその製造
方法を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するために提案されたものである。本発明は、接合
強度を確保するという目的を達成するために、非磁性材
料よりなる一対の基板により金属磁性膜を挟み込んでな
る磁気コア半体同士が上記金属磁性膜の端面同士を対向
させて突き合わさせ、これら金属磁性膜の突合わせ面間
に磁気ギャップが構成されてなる磁気ヘッドにおいて、
巻線窓より後部に各磁気コア半体と略同じ厚みで補強材
が設けられていることを特徴とするものであり、さらに
は、再生効率を向上させるために、上述の補強材がフェ
ライトからなることを特徴とするものである。

【００１０】本発明の磁気ヘッドは、図１，８に示すよ
うに、各磁気コア半体１，２のバック側から該磁気コア
半体１，２の厚みと略同じ厚みをもつ補強材８，９或い
は１０が配設接合され、金属磁性膜６，７と非磁性の基
板４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂとの積層体が補強材６，７で
強固にガードされる構造となるので、磁気ヘッドに外力
が加わっても膜剥がれを起こしにくいものとなってい
る。

【００１１】また、補強材にフェライトを用いるのは、
フェライトを単なる補強のためだけではなく、フェライ
トが高透磁率の磁性体であることから磁気コアの磁路の
一部として見なすことができるからである。

【００１２】一方、本発明の製造方法は、金属磁性膜を
形成した複数の非磁性基板を積層し接合一体化して磁気
コア用基板ブロックとした後、上記磁気コア用基板ブロ
ックの磁気記録媒体摺接側の一主面とは反対側の面に補
強材を接合する工程と、上記補強材が接合された磁気コ
ア用基板ブロックを上記金属磁性膜と略直交方向に切断
して磁気コア半体ブロックとする工程と、上記磁気コア
半体ブロック同士を突合わせ接合一体化して磁気コアブ
ロックと、上記磁気コアブロックをヘッドチップ形状に
切り出す工程とを有することを特徴とするものである。
あるいは、金属磁性膜を形成した複数の非磁性基板を積
層し接合一体化して磁気コア用基板ブロックとした後、
上記磁気コア用基板ブロックを上記金属磁性膜と略直交
方向に切断して磁気コア半体ブロックとする工程と、上
記磁気コア半体ブロック同士を突合わせ接合一体化して
磁気コアブロックとする工程と、上記磁気コアブロック
の磁気記録媒体摺接側の一主面とは反対側の面に補強材
を接合する工程と、上記補強材が接合された磁気コアブ
ロックをヘッドチップ形状に切り出す工程とを有するこ
とを特徴とするものである。

【００１３】すなわち、前者は補強材が接合された磁気
コア半体同士を突合わせて磁気コアブロックとするもの
であり、後者は磁気コア半体ブロック同士を接合し磁気
コアブロックとしてから補強材を配するものである。前
者で製造された磁気ヘッドは、図１に示すように磁気コ
ア半体ブロックの突合わせ面において補強材も半体同士
が突合わされるのに対し、後者の方法で製造された磁気
ヘッドは、図８で示されるように補強材は磁気コア半体
ブロックの突合わせ面に切断面を有することなく磁気コ
アに接合されることになる。

【００１４】ここで、補強材と磁気コアとはそれぞれの
接合面に設けられている金属層同士の熱拡散により接合
するのが好ましい。

【００１５】また、金属磁性膜を形成した非磁性基板と
他の非磁性基板との接合やギャップ接合には、ガラス接
合法、エポキシ樹脂等接着剤による接合法、低温熱拡散
接合法（上述の接合面にそれぞれ設けられている金属層
同士の熱拡散により接合する方法）等によるものが可能
であるが、特に、金属磁性膜にアモルファス合金等を用
いたとき等高温での接合が不都合な場合には低温熱拡散
接合法が好適である。

【００１６】

【作用】本発明の磁気ヘッドにおいては、金属磁性膜を
非磁性材料よりなる基板で挟み込む構造の磁気コアのバ
ック側から磁気コアの厚みと略同じ厚みをもつ補強材が
配設接合され、金属磁性膜と基板はその一端が補強材に
固定される形となっているので、これら金属磁性膜と基
板が密着している状態が保たれる。このため、本発明の
磁気ヘッドは、外力が加わっても膜剥がれを起こしにく
い。

【００１７】磁性体であるフェライトを磁気コアの後部
に磁気コアと略同じ厚みで配置することにより、金属磁
性膜部分だけが磁路であったときより磁路断面積Ｓが大
幅に増加する。コアの磁気抵抗Ｒｃは磁路断面積Ｓに反
比例するので、磁路断面積Ｓの増加によってコアの磁気
抵抗Ｒｃは小さくなる。ギャップの磁気抵抗Ｒｇに対し
てコアの磁気抵抗Ｒｃが小さくなるとヘッドの再生効率
αが大きくなる。このため、フェライトを補強材として
用いることは、再生効率の向上につながる。

【００１８】本発明の磁気ヘッドは、金属磁性膜を形成
した複数の非磁性基板を積層してなる磁気コア用基板ブ
ロックを切り出すことによって製造される。切断や接合
はブロック単位で行っているので、簡単な工程を数度施
し最後にヘッドチップ形状に切り出すことによって、一
度に大量の磁気ヘッドを製造することを可能としてい
る。

【００１９】低温熱拡散接合は、例えばＡｕによるもの
であれば、その接合温度は１５０〜３００℃と極めて低
温で行われる。したがって、熱膨張に起因する歪みの影
響を磁気コアが受けることがないためヒビ割れ等を生ず
ることがなくなる。また、磁気コアにアモルファス合金
を使用した場合でも、熱拡散温度が結晶化温度（４００
〜５００℃）以上となることはないので、結晶化による
ヘッド特性の劣化が防止される。さらに、２以上のガラ
ス接合を必要とする磁気ヘッドにおいては、２次融着ガ
ラスに信頼性の高い融着ガラスの使用が可能となり、接
合強度のより一層の向上が図れる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。

【００２１】実施例１ まず、本実施例の磁気ヘッドの構成について説明する。

【００２２】図１に示すように、本実施例の磁気ヘッド
において磁気コアは、閉磁路を構成する一対の磁気コア
半体１，２が突合わされて接合一体化され、磁気記録媒
体摺動面３に磁気ギャップｇを構成してなしている。

【００２３】上記磁気コア半体１，２は、非磁性の基板
４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂと、金属磁性膜６，７とからな
り、上記金属磁性膜６，７は上記基板４ａ，４ｂ，５
ａ，５ｂによって挟み込まれている。そして、磁気コア
半体１，２同士の突合わせ面においては、金属磁性膜
６，７の端面が突合わされることによって磁気ギャップ
ｇが構成されている。上記磁気ギャップｇのトラック幅
Ｔｗは、前記基板４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂが非磁性体で
あることから、上記金属磁性膜６，７の膜厚によって規
制される。

【００２４】また、上記磁気コア半体１，２の突合わせ
面には、当該磁気ギャップｇのデプスＤｐを規制すると
ともにコイルを巻回させるための巻線溝１１，１２が形
成されている。すなわち、上記巻線溝１１，１２は、磁
気コア半体１，２の突合わせ面の中途部で溝部同士が突
合わさって平面略矩形状の孔としてコア厚方向に貫通し
て形成されている。

【００２５】さらに、上述の磁気コアのバック側には該
磁気コアと略同じ厚みで補強材８，９が配設され接合一
体化されている。なお、磁気コア半体１，２の突合わせ
面において、補強材８，９も切断面を有し、この面で突
合わさっている。

【００２６】以下に、各部材の材料について挙げてお
く。上記金属磁性膜６，７には、各種強磁性材料の他
に、例えば高飽和磁束密度を有し且つ軟磁気特性に優れ
た強磁性合金材料が使用されるが、かかる強磁性合金材
料としては従来より公知のものがいずれも使用でき、結
晶質、非結晶質であると問わない。

【００２７】例示するならば、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合
金，Ｆｅ−Ａｌ系合金，Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金，Ｆｅ
−Ｎｉ系合金，Ｆｅ−Ａｌ−Ｇｅ系合金，Ｆｅ−Ｇａ−
Ｇｅ系合金，Ｆｅ−Ｓｉ−Ｇｅ系合金，Ｆｅ−Ｓｉ−Ｇ
ａ−Ｒｕ系合金，Ｆｅ−Ｃｏ−Ｓｉ−Ａｌ系合金等が挙
げられる。さらには、耐蝕性や耐磨耗性等の一層の向上
を図るために、Ｔｉ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，
Ｔａ，Ｗ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒｅ，Ｎｉ，Ｐ
ｄ，Ｐｔ，Ｈｆ，Ｖ等の少なくとも１種を添加したもの
であってもよい。

【００２８】また、強磁性非晶質金属合金、いわゆるア
モルファス合金（例えば、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏの１つ以上
の元素とＰ，Ｃ，Ｂ，Ｓｉの１つ以上の元素とからなる
合金、またはこれらを主成分としＡｌ，Ｇｅ，Ｂｅ，Ｓ
ｎ，Ｉｎ，Ｍｏ，Ｗ，Ｔｉ，Ｍｎ，Ｃｒ，Ｚｒ，Ｈｆ，
Ｎｂ等を含んだ合金等のメタル−メタロイド系アモルフ
ァス合金、あるいはＣｏ，Ｈｆ，Ｚｒ等の遷移元素や希
土類元素等を主成分とするメタル−メタル系アモルファ
ス合金）等が挙げられる。

【００２９】これら金属磁性膜６，７の成膜方法として
は、膜厚制御性に優れるスパッタリング法，真空蒸着
法，イオンプレーティング法，クラスター・イオンビー
ム法等に代表される真空薄膜形成技術が採用される。な
お、上記基板に成膜する金属磁性膜６，７は、単層膜に
限らず、高周波帯域での渦電流損失を回避するために金
属磁性膜と絶縁膜を交互に何層にも積層した、いわゆる
積層膜であってもよい。

【００３０】一方、補強材８，９の材質は、単なる補強
材としてみるなら補強の役割が果たされれば特に限定さ
れるものではなく、各種金属、プラスチック等が使用可
能である。しかし、磁気ヘッドの特性を考慮すればフェ
ライトを用いるのが好ましい。すなわち、フェライトを
使用することにより、単なる補強の役割のみならず、大
きな磁路断面積を確保することによって、磁気抵抗の低
減させ再生効率を向上させる役割も担うからである。

【００３１】ここで、フェライトの使用がどのように再
生効率の向上につながるかを説明する。一般に、ギャッ
プの磁気抵抗Ｒｇに対するコアの磁気抵抗Ｒｃが小さい
ほど、磁気ヘッドの再生効率αがよいことが知られてお
り、また磁気抵抗Ｒは、磁路長ｌに比例し、透磁率μと
断面積Ｓに反比例する。これらの関係式をそれぞれ数
１、数２に示す。

【００３２】

【数１】

【００３３】

【数２】

【００３４】磁性体であるフェライトを磁気コアの後部
に磁気コアと略同じ厚みで配設することにより、金属磁
性膜部分だけが磁路であったときより磁路断面積Ｓが大
幅に増加する。これは、数２より、磁路断面積Ｓの増加
によって磁気抵抗Ｒｃは小さくなるからである。さら
に、数１からわかるように、コアの磁気抵抗Ｒｃが小さ
くなるとヘッドの再生効率αが大きくなる。このように
してフェライトを補強材として用いることによって再生
効率の向上を図ることができる。

【００３５】本実施例では各部材同士の接合には低温熱
拡散接合法が用いられている。そこで、以下に低温熱拡
散接合法について説明する。低温熱拡散接合法とは、接
合面に第１の金属層と第２の金属層を積層し、接合面を
突合わせ、加圧、熱処理を施すと、前記第２の金属層同
士の熱拡散により、固相状態で一体化することを利用し
た接合方法である。

【００３６】第１の金属層としては、Ｃｒ，Ｔｉ，Ｍ
ｏ，Ｗ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉまたはこれらの合金か
らなるものが使用可能である。この第１の金属層は、接
合する面と第２の金属層との密着力を高めるために使わ
れ、膜厚は５〜１００ｎｍ程度とするのが望ましい。第
２の金属層としてはＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄよりなるも
のが使用可能である。膜厚は１０〜２００ｎｍ程度とす
るのが望ましい。

【００３７】そして、この低温熱拡散接合においては、
第２の金属層同士を突合わせ、１０ＭＰａ以上の圧力を
加え、１５０〜３００℃程度の低い温度で熱処理するこ
とによって接合される。このとき、熱処理雰囲気を１０
^-5Torr程度の真空とすれば、より強固な接合強度を得ら
れる。なお、上記第２の金属層の熱拡散接合は、上記の
ように１５０〜３００℃と極めて低温で行われるため、
ガラス接合による融着温度（約５５０℃）に比較して２
５０〜４００℃も低い。

【００３８】このため、前記基板４ａ，４ｂ，５ａ，５
ｂ及び前記金属磁性膜６，７は、高温加熱による熱膨張
に起因する歪みの影響を受けることがない。また、上記
金属磁性膜６，７がアモルファス合金であっても、当該
熱拡散温度は結晶化温度以下であるため、ヘッド特性が
劣化することはない。さらには、上記低温熱拡散接合に
よる接合強度はガラス接合を用いた場合より数倍高く、
熱拡散接合後に再加熱しても接合部分が剥がれることが
ない。このため、ヘッドチップへの加工後、高温でアニ
ール処理を行うことができ、加工ストレスを除去するこ
とができる。

【００３９】ところで、金属層は、スパッタリング法，
真空蒸着法，イオンプレーティング法等に代表される真
空薄膜形成技術により形成するが、上記のようにして金
属層を施す面は鏡面状態にしておく必要がある。接合強
度は接合面の表面粗度に依存するからである。

【００４０】参考のために基板面粗度と接合面の抗折力
を関係を図２に示した。これは多結晶フェライトに６０
０ÅのＣｒと６００ÅのＡｕを順に積層しＡｕの熱拡散
によって接合したサンプルについて抗折試験を行った結
果である。接合面の粗度が小さいほど接合強度が高いこ
とがわかる。

【００４１】次に、上述の磁気ヘッドの製造方法につい
て説明する。先ず、図３に示すように、非磁性基板１３
同士の突合わせ面となる一方の側面１３ａとその反対側
の側面１３ｂを鏡面仕上げした後、非磁性基板１３の側
面１３ａにセンダスト等の強磁性金属材料をスパッタリ
ングすることによって、金属磁性膜１４が形成される。

【００４２】次に、上記非磁性基板１３の金属磁性膜１
４を形成した面とその反対側の側面１３ｂの両面に対し
て、Ｃｒ等とＡｕ等をそれぞれ所望の膜厚にスパッタリ
ングし、Ｃｒ等からなる第１の金属層１５ａ，１５ｂ、
Ａｕ等からなる第２の金属層１６ａ，１６ｂを形成し
た。

【００４３】そして、図４に示すように、上記第２の金
属層１６ａ，１６ｂを接合面として上記非磁性基板１３
を重ね合わせ、治具等を使用してこれらに１０ＭＰａ以
上の圧力を前記接合面に加える。さらに、この状態で約
１０^-5Torrとなされた熱処理雰囲気中で１５０〜３００
℃の熱をかけて一定時間熱処理する。すると第２の金属
層１６ａ，１６ｂ同士の熱拡散が進行して接合が行わ
れ、金属磁性膜が形成された非磁性基板１３と隣合う他
の非磁性基板１３とが接合一体化される。このようにし
て、複数の非磁性基板と金属磁性膜が交互に積層された
磁気コア用基板ブロック１７となる。

【００４４】上記磁気コア用基板ブロック１７における
磁気記録媒体摺接部分を形成する面１７ａの反対側の面
１７ｂと、これと突合わせる補強材であるフェライト基
板１８の突合わせ面をそれぞれ鏡面仕上げした後、低温
熱拡散接合によって上述と同様にして、両面にそれぞれ
第１の金属層、第２の金属層を形成し、第２の金属層同
士を突合わせて図５のように磁気コア用基板ブロック１
７とフェライト基板１８を接合一体化した。

【００４５】次いで、上記磁気コア用基板ブロック１７
を上記金属磁性膜１４の略直交方向に図中Ａ−Ａ線，Ｂ
−Ｂ線，Ｃ−Ｃ線のように切断し、磁気コア半体ブロッ
ク１９とした。そして、図６に示すように、この磁気コ
ア半体ブロック１９の磁気ギャップｇ形成面となる面１
９ａ（突合わせ面）にコイルを巻回させるための巻線溝
２０を磁気コア半体ブロック１９全体に亘って形成す
る。また、この磁気ギャップｇ形成面と反対の面１９ｂ
にもコイルを巻回するための補助溝２１等の加工を施
す。

【００４６】上記磁気コア半体ブロック１９の突合わせ
面１９ａを鏡面仕上げした後、同様にして形成された他
の磁気コア半体ブロック１９とを図７に示すように突合
わせる。なお、この磁気コア半体ブロック１９を突合わ
せる際には、それぞれの金属磁性膜１４の位置合わせを
行い、低温熱拡散接合によって接合一体化した。この結
果、突合わされた金属磁性膜１４間に磁気ギャップｇが
構成される。

【００４７】次いで、これら接合一体化された磁気コア
ブロック２２に対し、磁気記録媒体との当たりを確保す
るために円筒研磨を施した後、図中Ｄ−Ｄ線及びＥ−Ｅ
線で示す位置でスライシングする。このようにして、図
１に示す本実施例の磁気ヘッドが完成する。

【００４８】実施例２ 本実施例の磁気ヘッドは、図８に示すように、閉磁路を
構成する一対の磁気コア半体１，２が突合わされて接合
一体化され、磁気記録媒体摺動面３に磁気ギャップｇを
構成して磁気コアをなし、さらにこの磁気コアのバック
側には補強材１０が配設され接合一体化されてなってい
る。本実施例の磁気ヘッドは、補強材が、磁気コア半体
１，２の突合わせ面において切断されていない他は、実
施例１の磁気ヘッドと同様な構造をなすものである。

【００４９】なお、補強材にはフェライトを用いた。

【００５０】上記磁気ヘッドの製造に関しては、まず図
９のように金属磁性膜１４を形成した複数の非磁性基板
１３を接合して図１０のような磁気コア用基板ブロック
１７とする工程までは実施例１と全く同様である。次
に、図１１に示すように磁気コア半体ブロック２３へと
切断し、巻線溝２０や補助溝２１等の加工が施され、磁
気コア半体ブロック２３同士が突合わされた図１２のよ
うな磁気コアブロックとする。さらに、図１３に示すよ
うに磁気コアブロックのバック側からフェライト基板２
５を配設して接合一体化し、磁気記録媒体との当たりを
確保するために円筒研磨を施した後、スライシングし
て、図８に示す本実施例の磁気ヘッドが完成する。

【００５１】実施例１では磁気コア用基板ブロック１７
にフェライト基板１８を接合してから磁気コア半体ブロ
ック１９に切断するのに対し、本実施例では所定の加工
を施した磁気コア半体ブロック２３同士を接合して磁気
コアブロック２４としてからフェライト基板２５を配す
るという点が異なるだけでその他は実施例１と同様にし
て製造されている。

【００５２】なお、各部材の接合には実施例１と同様に
低温熱拡散接合法を用い、接合面は全て鏡面仕上げして
から接合をした。

【００５３】比較例１ 本磁気ヘッドは、図１４に示すように、閉磁路を構成す
る一対の磁気コア半体１，２が突合わされて接合一体化
され、磁気記録媒体摺動面３に磁気ギャップｇを構成し
て磁気コアをなしており、磁気コアのバック側に補強材
が配置されていないこと以外は実施例１の磁気ヘッドと
同様な構造をなすものである。

【００５４】上記磁気ヘッドの製造に関しては、工程を
図示していないが、フェライト基板を配する工程を有し
ない以外は実施例１と同様にして製造されている。具体
的には、まず金属磁性膜を形成した複数の非磁性基板を
接合して磁気コア用基板ブロックとする工程までは実施
例１と全く同様である。次に、この磁気コア用基板ブロ
ックを磁気コア半体ブロックへと切断し、巻線溝や補助
溝等の加工が施され、磁気コア半体ブロック同士が突合
わさった磁気コアブロックが形成される。さらに、この
磁気コアブロックの磁気記録媒体摺接面となる面を磁気
記録媒体との当たりを確保するために円筒研磨を施した
後、上記磁気コアブロックをスライシングして、図１４
に示す従来型の磁気ヘッドが完成する。

【００５５】以上、実施例１，２では、図１，８に示さ
れるような本発明を適用した磁気ヘッドの構造と製造方
法について説明し、比較例１では、図１４に示されるよ
うな従来型の磁気ヘッドの構造と製造方法について説明
した。以下にこれらの磁気ヘッドの特性について実験し
た結果を示す。

【００５６】先ず、実施例１の磁気ヘッドと比較例１の
磁気ヘッドについて、金属磁性膜６，７或いは１０６，
１０７と非磁性基板４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ或いは１０
４ａ，１０４ｂ，１０５ａ，１０５ｂ間における膜剥が
れの発生率を調べた。この結果を表１に示す。

【００５７】

【表１】

【００５８】これより、実施例１の磁気ヘッドは、補強
材８，９を配設することによって膜剥がれを起こしにく
くなったことがわかる。なお、本実験では実施例２の結
果を示さないが、実施例１の磁気ヘッドと構造を比べ
て、両者の膜剥がれを防止する効果には殆ど違いがない
と思われる。

【００５９】次に、実施例２の磁気ヘッドと比較例１の
磁気ヘッドについて、３点抗折試験により、磁気コア半
体１，２或いは１０１，１０２の突合わせ面における抗
折力を測定した。

【００６０】図１４に示すように、凹溝２７を有しその
両側に所定間隔で凸状の支持部２８，２９が形成された
抗折試験治具３０に上記磁気ヘッド２６を支持させた。
すなわち、上記支持部２８，２９間距離ｌ（凹溝２７の
幅に相当する。）のｌ／２の位置に前記磁気ヘッド２６
の接合面がくるように前記磁気ヘッド２６を２点支持さ
せた。

【００６１】次いで、上記磁気ヘッド２６の接合面上に
所定の重さのナイフ３１を落として磁気ヘッド２６を抗
折させ、そのときの荷重Ｐを読み取った。上記のように
して求められた抗折荷重Ｐより、各磁気ヘッド２６の抗
折力を求めた。上記抗折力σmax は数３で求められる。

【００６２】

【数３】

【００６３】上述のようにして実施例２と比較例１の磁
気ヘッドについて磁気コア半体１，２或いは１０１，１
０２の突合わせ面の抗折力を求め、この結果を図１５に
示した。

【００６４】これより、実施例２の磁気ヘッドのよう
に、磁気コア半体１，２の突合わせ面に切断面を有しな
い補強材１０を配設することによって、磁気コア半体
１，２の突合わせ面で抗折力が大きくなることがわか
る。

【００６５】さらに、実施例２の磁気ヘッドと比較例１
の磁気ヘッドについて、各周波数における再生出力を調
べた。実施例２の磁気ヘッドの再生出力は、比較例１の
磁気ヘッドの再生出力を基準にして増減で表し、その結
果を表２に示す。

【００６６】

【表２】

【００６７】このように、磁気コアの後部にフェライト
を配設し、磁路断面積を広げることによって、再生特性
がよくなることがわかる。なお、実施例１の磁気ヘッド
においても上記実施例２の磁気ヘッドとほぼ同じ結果と
なる。

【００６８】

【発明の効果】本発明の磁気ヘッドにおいては、金属磁
性膜を非磁性材料よりなる基板で挟み込む構造の磁気コ
アのバック側から磁気コアの厚みと略同じ厚みをもつ補
強材が配設接合されているので、金属磁性膜と基板はそ
の一端が補強材に固定され、これら金属磁性膜と基板の
面が離れにくくなっている。このため、本発明の磁気ヘ
ッドは、外力が加わっても膜剥がれを起こしにくい。

【００６９】また、磁気コア半体の突合わせ面に切断面
を有しない補強材が配設された磁気ヘッドは、磁気コア
半体の突合わせ面での抗折力も大きくなっている。この
ように、補強材を配設することによって磁気ヘッドの機
械的強度を向上させることができ、信頼性の高い磁気ヘ
ッドを供給することが可能となる。

【００７０】また、高透磁率のフェライトを磁気コアの
後部に配設すると、上記機械的強度を確保するうえに、
磁路断面積を大幅に増加させることにもなるので、ヘッ
ドの再生効率を向上させることができる。

【００７１】本発明の磁気ヘッドは、金属磁性膜を形成
させた磁気コア基板を複数積層して接合した磁気コア用
基板ブロックを切り出すことによって製造され、この製
造方法を用いると、切断や接合といった簡単な工程を数
工程行うのみで一度に大量の磁気ヘッドを製造すること
が可能となる。

【００７２】各部材の接合に低温熱拡散接合法を用いる
と、その接合温度が極めて低温であるので、磁気コアは
熱膨張に起因する歪みの影響を受けることがなく、ヒビ
割れ等を生ずることがない。また、磁気コアにアモルフ
ァス合金を使用した場合でも、熱によってアモルファス
合金を結晶化させることはないので、結晶化によるヘッ
ド特性の劣化を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した磁気ヘッドの一例を示す斜視
図である。

【図２】基板面粗度と抗折力の関係を示す特性図であ
る。

【図３】図１に示す磁気ヘッドの製造工程を工程順に示
すものであり、金属磁性膜及び低温熱拡散用金属層の成
膜工程を示す斜視図である。

【図４】磁気コア用基板ブロック形成工程を示す斜視図
である。

【図５】フェライト基板の接合及び磁気コア半体ブロッ
クへの切断工程を示す斜視図である。

【図６】切り出された磁気コア半体ブロックを示す斜視
図である。

【図７】磁気コア半体ブロック同士の突合わせ工程及び
磁気ヘッドへの切り出し工程を示す斜視図である。

【図８】本発明を適用した磁気ヘッドの他の例を示す斜
視図である。

【図９】図８に示す磁気ヘッドの製造工程を工程順に示
すものであり、金属磁性膜及び低温熱拡散用金属層の成
膜工程を示す斜視図である。

【図１０】磁気コア用基板ブロック形成工程及び磁気コ
ア半体ブロックへの切り出し工程を示す斜視図である。

【図１１】切り出された磁気コア半体ブロックを示す斜
視図である。

【図１２】磁気コア半体ブロック同士の突合わせ工程を
示す斜視図である。

【図１３】フェライト基板の接合及び磁気ヘッドへの切
り出し工程を示す斜視図である。

【図１４】抗折荷重を測定する装置を示す斜視図であ
る。

【図１５】磁気ヘッドの抗折力を比較した特性図であ
る。

【図１６】従来の磁気ヘッドの一例を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１，２・・・磁気コア半体 ３・・・磁気記録媒体摺接面 ４，５・・・非磁性基板 ６，７・・・金属磁性膜 ８，９，１０・・・補強材 １１，１２・・・巻線溝 １３・・・非磁性基板 １４・・・金属磁性膜 １５・・・第１の金属層 １６・・・第２の金属層 １７・・・磁気コア用基板ブロック １８・・・フェライト基板 １９・・・磁気コア半体ブロック ２０・・・巻線溝 ２１・・・補助溝 ２２・・・磁気コアブロック ２３・・・磁気コア半体ブロック ２４・・・磁気コアブロック ２５・・・フェライト基板

フロントページの続き (72)発明者 内海 ゆかり 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 印牧 洋一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 唐門 秀明 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非磁性材料よりなる一対の基板により金
   属磁性膜を挟み込んでなる磁気コア半体同士が上記金属
   磁性膜の端面同士を対向させて突き合わされ、これら金
   属磁性膜の突合わせ面間に磁気ギャップが構成しされて
   なる磁気ヘッドにおいて、 巻線窓より後部に各磁気コア半体と略同じ厚みで補強材
   が設けられていることを特徴とする磁気ヘッド。
2. 【請求項２】 補強材がフェライトからなることを特徴
   とする請求項１記載の磁気ヘッド。
3. 【請求項３】 補強材と磁気コアとはそれぞれの接合面
   に設けられている金属層同士の熱拡散により接合されて
   いることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の磁気
   ヘッド。
4. 【請求項４】 金属磁性膜を形成した複数の非磁性基板
   を積層し接合一体化して磁気コア用基板ブロックとした
   後、上記磁気コア用基板ブロックの磁気記録媒体摺接側
   の一主面とは反対側の面に補強材を接合する工程と、 上記補強材が接合された磁気コア用基板ブロックを上記
   金属磁性膜と略直交方向に切断して磁気コア半体ブロッ
   クとする工程と、 上記磁気コア半体ブロック同士を突合わせ接合一体化し
   て磁気コアブロックとする工程と、 上記磁気コアブロックをヘッドチップ形状に切り出す工
   程とを有してなる磁気ヘッドの製造方法。
5. 【請求項５】 金属磁性膜を形成した複数の非磁性基板
   を積層し接合一体化して磁気コア用基板ブロックとした
   後、上記磁気コア用基板ブロックを上記金属磁性膜と略
   直交方向に切断して磁気コア半体ブロックとする工程
   と、 上記磁気コア半体ブロック同士を突合わせ接合一体化し
   て磁気コアブロックとする工程と、 上記磁気コアブロックの磁気記録媒体摺接側の一主面と
   は反対側の面に補強材を接合する工程と、 上記補強材が接合された磁気コアブロックをヘッドチッ
   プ形状に切り出す工程とを有してなる磁気ヘッドの製造
   方法。
6. 【請求項６】 接合工程のうちの何れかに金属層同士の
   熱拡散により接合する方法を用いることを特徴とする請
   求項４又は請求項５記載の磁気ヘッドの製造方法。