JPH06194130A - Ｉｃパッケージの外観自動検査方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージの外観自動検査方法Info
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- JPH06194130A JPH06194130A JP3236761A JP23676191A JPH06194130A JP H06194130 A JPH06194130 A JP H06194130A JP 3236761 A JP3236761 A JP 3236761A JP 23676191 A JP23676191 A JP 23676191A JP H06194130 A JPH06194130 A JP H06194130A
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- packages
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣパッケージの外観検査方法において、同時
に多数個の移送・検査を行えるようにし、検査時の移送
に伴う変形や傷の発生を無くし、かつ１個ずつ位置決め
する必要も無くして、生産性の大幅な向上とコストダウ
ンを図ること。 【構成】多数のＩＣパッケージ１を、前後および左右方
向に並べてパレット２内へ収納し、そのパレット２が外
観検査位置を通過時に、ビーム光４を移行方向と直角の
左右方向へ反復照射させるとともに、垂線Ｚに対し一定
角度θで前・後に照射させてＩＣパッケージ１を走査
し、前・後位置で各々受光した反射光５を電気信号に変
えて二次元画像を得て、前・後位置での両二次元画像の
差から得た三次元情報を、予め入力してある検査パター
ンと比較対照することにより、同時に多数のＩＣパッケ
ージ１の外観の良否を判別する。
に多数個の移送・検査を行えるようにし、検査時の移送
に伴う変形や傷の発生を無くし、かつ１個ずつ位置決め
する必要も無くして、生産性の大幅な向上とコストダウ
ンを図ること。 【構成】多数のＩＣパッケージ１を、前後および左右方
向に並べてパレット２内へ収納し、そのパレット２が外
観検査位置を通過時に、ビーム光４を移行方向と直角の
左右方向へ反復照射させるとともに、垂線Ｚに対し一定
角度θで前・後に照射させてＩＣパッケージ１を走査
し、前・後位置で各々受光した反射光５を電気信号に変
えて二次元画像を得て、前・後位置での両二次元画像の
差から得た三次元情報を、予め入力してある検査パター
ンと比較対照することにより、同時に多数のＩＣパッケ
ージ１の外観の良否を判別する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージの外観検
査方法、即ちアウターリードピンの変形の有無、半田外
装の良否、モールドパッケージの良否、マーク印刷の良
否等の検査方法に関し、同時に多数のＩＣパッケージの
外観を自動的に検査することを特徴としている。
査方法、即ちアウターリードピンの変形の有無、半田外
装の良否、モールドパッケージの良否、マーク印刷の良
否等の検査方法に関し、同時に多数のＩＣパッケージの
外観を自動的に検査することを特徴としている。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージの外観の検査は、かつて
は人間の眼による目視検査が行われていた。しかし、近
時の半導体素子の高密度化・ＩＣパッケージの小型化・
アウターリードの多ピン化や、生産コストの低減・量産
化・品質の均質化等の要求を受けて、ＩＣパッケージの
外観検査も自動化・高速化・高精度化が必要となった。
そこで近時は、ＩＣパッケージの外観自動検査手段とし
て、ＣＣＤ（電荷結合素子）を用いたテレビカメラ方式
が多く利用されている。
は人間の眼による目視検査が行われていた。しかし、近
時の半導体素子の高密度化・ＩＣパッケージの小型化・
アウターリードの多ピン化や、生産コストの低減・量産
化・品質の均質化等の要求を受けて、ＩＣパッケージの
外観検査も自動化・高速化・高精度化が必要となった。
そこで近時は、ＩＣパッケージの外観自動検査手段とし
て、ＣＣＤ（電荷結合素子）を用いたテレビカメラ方式
が多く利用されている。
【０００３】これは、パレットに収納されたＩＣパッケ
ージを一個ずつ取り出し、それを検査位置へ移送させて
検査要求信号を出力し、ＣＣＤテレビカメラにて一個ず
つＩＣパッケージの外観を撮影し、それを画像処理して
得た画像パターンを、予めＣＡＤシステムで設計した基
準パターンによる検査パターンと比較照合することによ
り、アウターリードピンの変形の有無等の各項目を検査
し、良否を判別した後に良品と不良品とに分けて再びパ
レットへ収納するものである。（例えば特開昭６２−１
２７６５２号公報・特開昭６３−１８１３４１号公報参
照）
ージを一個ずつ取り出し、それを検査位置へ移送させて
検査要求信号を出力し、ＣＣＤテレビカメラにて一個ず
つＩＣパッケージの外観を撮影し、それを画像処理して
得た画像パターンを、予めＣＡＤシステムで設計した基
準パターンによる検査パターンと比較照合することによ
り、アウターリードピンの変形の有無等の各項目を検査
し、良否を判別した後に良品と不良品とに分けて再びパ
レットへ収納するものである。（例えば特開昭６２−１
２７６５２号公報・特開昭６３−１８１３４１号公報参
照）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記の外観自
動検査手段は、テレビカメラの解像度が良くなく焦点深
度も浅いため、多くのＩＣパッケージを離れた位置から
一度に検査することができなかった。そこでパレットか
らＩＣパッケージを１個ずつ取り出し、１個ずつ検査位
置へ移送して検査し、それを良品と不良品に分けて再び
パレットに収容しており、大量のＩＣパッケージを検査
するには多くの時間を要し、生産性が悪かった。
動検査手段は、テレビカメラの解像度が良くなく焦点深
度も浅いため、多くのＩＣパッケージを離れた位置から
一度に検査することができなかった。そこでパレットか
らＩＣパッケージを１個ずつ取り出し、１個ずつ検査位
置へ移送して検査し、それを良品と不良品に分けて再び
パレットに収容しており、大量のＩＣパッケージを検査
するには多くの時間を要し、生産性が悪かった。
【０００５】また、検査後のＩＣパッケージを再びパレ
ットへ収納する際に、ＩＣパッケージとパレット間で位
置ズレを生ずることがあり、良品と判定されたＩＣパッ
ケージをパレットへ収納時に、アウタリードピンを変形
させたり、モールド部分に傷を付けたりすることがあっ
た。さらに、１個ずつ移送したＩＣパッケージを、検査
位置で正確に位置決めする必要がある、等の問題点があ
った。
ットへ収納する際に、ＩＣパッケージとパレット間で位
置ズレを生ずることがあり、良品と判定されたＩＣパッ
ケージをパレットへ収納時に、アウタリードピンを変形
させたり、モールド部分に傷を付けたりすることがあっ
た。さらに、１個ずつ移送したＩＣパッケージを、検査
位置で正確に位置決めする必要がある、等の問題点があ
った。
【０００６】本発明は、上記従来のＩＣパッケージの外
観自動検査手段がもつ間題点を解決しようとするもので
ある。即ち本発明の目的は、同時に多数のＩＣパッケー
ジの外観検査ができるとともに、検査用の移送に伴うＩ
Ｃパッケージの変形や傷の発生を無くすことができ、か
つ１個ずつ位置決めする必要も無くすことができて、生
産性の大幅な向上とコストダウンも図れるような、ＩＣ
パッケージの外観自動検査方法を提供することにある。
観自動検査手段がもつ間題点を解決しようとするもので
ある。即ち本発明の目的は、同時に多数のＩＣパッケー
ジの外観検査ができるとともに、検査用の移送に伴うＩ
Ｃパッケージの変形や傷の発生を無くすことができ、か
つ１個ずつ位置決めする必要も無くすことができて、生
産性の大幅な向上とコストダウンも図れるような、ＩＣ
パッケージの外観自動検査方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣパッケ
ージの外観自動検査方法は、多数のＩＣパッケージ１
を、前後および左右方向に複数の係合用部３をもつパレ
ット２内に収納しておき、そのパレット２が外観検査位
置を通過時に、ビーム光４を移行方向と直角の左右方向
へ定速にて反復照射させるとともに、垂線Ｚに対し一定
角度θで前・後に照射させてＩＣパッケージ１を走査
し、その反射光５を前・後位置で各々受光し、各々を電
気信号に変え画像処理して各二次元画像を得て、該両二
次元画像の差から三次元情報を得てそれを予め入力した
基準となる検査パターンと比較対照することにより、パ
レット２内の各ＩＣパッケージ１の外観の良否を判別す
るようにしたものである。
ージの外観自動検査方法は、多数のＩＣパッケージ１
を、前後および左右方向に複数の係合用部３をもつパレ
ット２内に収納しておき、そのパレット２が外観検査位
置を通過時に、ビーム光４を移行方向と直角の左右方向
へ定速にて反復照射させるとともに、垂線Ｚに対し一定
角度θで前・後に照射させてＩＣパッケージ１を走査
し、その反射光５を前・後位置で各々受光し、各々を電
気信号に変え画像処理して各二次元画像を得て、該両二
次元画像の差から三次元情報を得てそれを予め入力した
基準となる検査パターンと比較対照することにより、パ
レット２内の各ＩＣパッケージ１の外観の良否を判別す
るようにしたものである。
【０００８】上記構成において、ここで外観検査に適し
たＩＣパッケージ１は、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ
ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉ
ｃ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）の各タイプのものであ
る。ビーム光４には、レーザーダイオードによるレーザ
ービームを用い、またこのビーム光４の垂線Ｚに対する
一定角度θとしては、１０〜３０度位が望しい。
たＩＣパッケージ１は、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ
ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉ
ｃ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）の各タイプのものであ
る。ビーム光４には、レーザーダイオードによるレーザ
ービームを用い、またこのビーム光４の垂線Ｚに対する
一定角度θとしては、１０〜３０度位が望しい。
【０００９】前・後で各反射光５を受光しそれを電気信
号に変換するには、ディテクターを用いればよい。上記
基準となる検査パターンの入力は、ＣＡＤによるパター
ン入力でもよいしシルエット入力でもよい。
号に変換するには、ディテクターを用いればよい。上記
基準となる検査パターンの入力は、ＣＡＤによるパター
ン入力でもよいしシルエット入力でもよい。
【００１０】
【作用】本発明に係るＩＣパッケージの外観自動検査方
法の実施状態は、次の如くである。多数のＩＣパッケー
ジ１を、前後および左右方向に複数の係合用部３をもつ
パレット２内に収納しておき、そのパレット２を外観検
査位置へ移行させる。
法の実施状態は、次の如くである。多数のＩＣパッケー
ジ１を、前後および左右方向に複数の係合用部３をもつ
パレット２内に収納しておき、そのパレット２を外観検
査位置へ移行させる。
【００１１】パレット２が外観検査位置を通過時には、
ビーム光４が移行方向と直角の左右方向へ定速で反復照
射して、パレット２内のＩＣパッケージ１を左右方向へ
走査するとともに、このビーム光４が垂線Ｚに対し一定
角度θで前・後方向に照射されているので、上記ＩＣパ
ッケージ１を前・後の２方向から検査する（図１・図２
参照）。
ビーム光４が移行方向と直角の左右方向へ定速で反復照
射して、パレット２内のＩＣパッケージ１を左右方向へ
走査するとともに、このビーム光４が垂線Ｚに対し一定
角度θで前・後方向に照射されているので、上記ＩＣパ
ッケージ１を前・後の２方向から検査する（図１・図２
参照）。
【００１３】前・後の各ビーム光４がＩＣパッケージ１
に当たった反射光５を前・後で各々受光し、各々を電気
信号に変え画像処理して各二次元画像を得る。そして前
・後の二次元画像の差により二方向の変位量を測って三
次元情報を得る。これを、予め入力した基準となる検査
パターンと比較対照することにより、パレット２内の各
ＩＣパッケージ１の外観の良否即ちアウターリードピン
の変形の有無、半田外装の良否、モールドパッケージの
良否、マーク印刷の良否等が判別される。
に当たった反射光５を前・後で各々受光し、各々を電気
信号に変え画像処理して各二次元画像を得る。そして前
・後の二次元画像の差により二方向の変位量を測って三
次元情報を得る。これを、予め入力した基準となる検査
パターンと比較対照することにより、パレット２内の各
ＩＣパッケージ１の外観の良否即ちアウターリードピン
の変形の有無、半田外装の良否、モールドパッケージの
良否、マーク印刷の良否等が判別される。
【００１４】上記場合に、多数のＩＣパッケージ１をパ
レットに収納して移送するので、ＩＣパッケージ１を一
個ずつ取り出し、移送し位置決めした従来手段に比べ
て、移送時間が大幅に短縮されている。またパレット２
内の左右方向へ走査して同時に多数のＩＣパッケージ１
を検査するので、この面で検査自体の時間も大幅に短縮
されている。さらにＩＣパッケージ１をパレット２に収
納した状態で移送するので、移送時の変形や傷の発生も
無くなっている。
レットに収納して移送するので、ＩＣパッケージ１を一
個ずつ取り出し、移送し位置決めした従来手段に比べ
て、移送時間が大幅に短縮されている。またパレット２
内の左右方向へ走査して同時に多数のＩＣパッケージ１
を検査するので、この面で検査自体の時間も大幅に短縮
されている。さらにＩＣパッケージ１をパレット２に収
納した状態で移送するので、移送時の変形や傷の発生も
無くなっている。
【００１５】なお、外観検査すべきＩＣパッケージ１が
例えばＰＬＣＣタイプの如く裏面が重要なものでは、初
めにパレット２へ収納時に表裏を逆にしておけば、ビー
ム光４が裏面を走査して検査されることになる。
例えばＰＬＣＣタイプの如く裏面が重要なものでは、初
めにパレット２へ収納時に表裏を逆にしておけば、ビー
ム光４が裏面を走査して検査されることになる。
【００１６】
【実施例】本発明に係るＩＣパッケージの外観自動検査
方法を実施する具体的装置例は、パレット２を外観検査
位置へ移行させる移送手段と、外観検査位置におけるビ
ーム光走査ユニットおよび受光ユニットと、画像処理ユ
ニット（図示略）とで構成される。
方法を実施する具体的装置例は、パレット２を外観検査
位置へ移行させる移送手段と、外観検査位置におけるビ
ーム光走査ユニットおよび受光ユニットと、画像処理ユ
ニット（図示略）とで構成される。
【００１７】上記移送手段には、多数のＩＣパッケージ
１を前後および左右方向へ収納させたパレット２（図示
例ではＩＣパッケージ１を前後方向へ３列、左右方向へ
４列で合計１２個収納したパレットを示している）を、
水平面を維持しながら外観検査位置を通過可能なエンド
レスベルト６を用いる。
１を前後および左右方向へ収納させたパレット２（図示
例ではＩＣパッケージ１を前後方向へ３列、左右方向へ
４列で合計１２個収納したパレットを示している）を、
水平面を維持しながら外観検査位置を通過可能なエンド
レスベルト６を用いる。
【００１８】上記ビーム光走査ユニットには、発光器と
してのレーザーダイオード７から集光レンズ１４を経た
レーザービーム光４を、外観検査位置でパレット２の移
行方向と直角の左右方向へ反復走査可能に、一定速度で
回転するポリゴンミラー８と、その反復走査の振幅をパ
レット２の左右幅以上とするｆθレンズ９および反射ミ
ラー１０と、ビーム光４を垂線Ｚに対し一定角度θ、例
えば１５度で前・後に分割して照射させるためのハーフ
ミラー１１とを用いる。光レンズを示す。
してのレーザーダイオード７から集光レンズ１４を経た
レーザービーム光４を、外観検査位置でパレット２の移
行方向と直角の左右方向へ反復走査可能に、一定速度で
回転するポリゴンミラー８と、その反復走査の振幅をパ
レット２の左右幅以上とするｆθレンズ９および反射ミ
ラー１０と、ビーム光４を垂線Ｚに対し一定角度θ、例
えば１５度で前・後に分割して照射させるためのハーフ
ミラー１１とを用いる。光レンズを示す。
【００１９】上記受光ユニットには、被検査物であるＩ
Ｃパッケージ１に当たった前・後の反射光５を拡散させ
る各拡散板１２と、拡散した各反射光５を受光し電気信
号に変換する各ディテクター１３とを設けてある。
Ｃパッケージ１に当たった前・後の反射光５を拡散させ
る各拡散板１２と、拡散した各反射光５を受光し電気信
号に変換する各ディテクター１３とを設けてある。
【００２０】上記画像処理ユニットでは、前・後のディ
テクター１３からの電気信号を画像処理して各々の二次
元画像を得て、該前・後の二次元画像の差から双方向の
変位量を測って三次元情報を得るようなソフトウエアを
組み込んであり、これで予め入力した基準となる検査パ
ターンと比較対照して、パレット２内の各ＩＣパッケー
ジ１の外観の良否を判別することができる。
テクター１３からの電気信号を画像処理して各々の二次
元画像を得て、該前・後の二次元画像の差から双方向の
変位量を測って三次元情報を得るようなソフトウエアを
組み込んであり、これで予め入力した基準となる検査パ
ターンと比較対照して、パレット２内の各ＩＣパッケー
ジ１の外観の良否を判別することができる。
【００２１】上記実施例と従来手段とを、同じ移送速度
の下で比較してみた。従来手段によれば、ＱＦＰタイプ
のＩＣパッケージの外観検査で、１個当たりの移送・検
査所要時間は約５秒であった。これに対し上記実施例
で、同じＱＦＰタイプのＩＣパッケージ１を、１つのパ
レット２に前後方向へ４列、左右方向へ３列で合計１２
個収納したものでは、その移送・検査所要時間は約６秒
であった。また１つのパレット２にＩＣパッケージ１を
前後方向へ１０列、左右方向へ５列で合計５０個収納し
たものでは、その移送・検査所要時間は約１５秒であっ
た。これらをＩＣパッケージ１の１個当たりの移送・検
査所要時間に直すと約０．３秒である。それゆえ、上記
実施例のＩＣパッケージの外観検査方法は、従来手段の
約１７倍の速さで外観検査ができることになる。
の下で比較してみた。従来手段によれば、ＱＦＰタイプ
のＩＣパッケージの外観検査で、１個当たりの移送・検
査所要時間は約５秒であった。これに対し上記実施例
で、同じＱＦＰタイプのＩＣパッケージ１を、１つのパ
レット２に前後方向へ４列、左右方向へ３列で合計１２
個収納したものでは、その移送・検査所要時間は約６秒
であった。また１つのパレット２にＩＣパッケージ１を
前後方向へ１０列、左右方向へ５列で合計５０個収納し
たものでは、その移送・検査所要時間は約１５秒であっ
た。これらをＩＣパッケージ１の１個当たりの移送・検
査所要時間に直すと約０．３秒である。それゆえ、上記
実施例のＩＣパッケージの外観検査方法は、従来手段の
約１７倍の速さで外観検査ができることになる。
【００２２】
【発明の効果】以上で明らかな如く、本発明に係るＩＣ
パッケージの外観自動検査方法は、多数のＩＣパッケー
ジの外観を同時に移送・検査することができるととも
に、検査用の移送に伴うＩＣパッケージの変形や傷の発
生を無くすことができ、かつ検査位置でＩＣパッケージ
を１個ずつ位置決めする必要も無くなるので、生産性の
大幅な向上とコストダウンを図ることができる。
パッケージの外観自動検査方法は、多数のＩＣパッケー
ジの外観を同時に移送・検査することができるととも
に、検査用の移送に伴うＩＣパッケージの変形や傷の発
生を無くすことができ、かつ検査位置でＩＣパッケージ
を１個ずつ位置決めする必要も無くなるので、生産性の
大幅な向上とコストダウンを図ることができる。
【００２３】即ち、従来のＣＣＤテレビカメラ方式で
は、テレビカメラの解像度が良くなく焦点深度も浅いた
め、多くのＩＣパッケージを離れた位置から一度に検査
することができなかった。そこで、ＩＣパッケージをパ
レットから１個ずつ取り出し、検査位置で正確に位置決
めし、１個ずつ撮影して検査しており、大量のＩＣパッ
ケージの検査には多くの時間を要し、生産性が悪かっ
た。また一旦取り出したＩＣパッケージを検査後に再び
パレットへ収納するため、その際に良品と判定されたＩ
Ｃパッケージのアウタリードピンを変形させたり、モー
ルド部分に傷を付けたりすることもあった。
は、テレビカメラの解像度が良くなく焦点深度も浅いた
め、多くのＩＣパッケージを離れた位置から一度に検査
することができなかった。そこで、ＩＣパッケージをパ
レットから１個ずつ取り出し、検査位置で正確に位置決
めし、１個ずつ撮影して検査しており、大量のＩＣパッ
ケージの検査には多くの時間を要し、生産性が悪かっ
た。また一旦取り出したＩＣパッケージを検査後に再び
パレットへ収納するため、その際に良品と判定されたＩ
Ｃパッケージのアウタリードピンを変形させたり、モー
ルド部分に傷を付けたりすることもあった。
【００２４】これに対して本発明に係るＩＣパッケージ
の外観自動検査方法では、上記の如く多数のＩＣパッケ
ージがパレット内に収納した状態で、ビーム光を移行方
向と直角の左右方向へ走査させるとともに垂線に対し一
定角度で前・後に照射させ、その反射光を前・後位置で
各々受光し、電気信号に変え画像処理して各二次元画像
を得て、前・後位置での各二次元画像の差から得た三次
元情報を、予め入力してある基準となる検査パターンと
比較対照することにより、ＩＣパッケージの外観の良否
を判別することができる。
の外観自動検査方法では、上記の如く多数のＩＣパッケ
ージがパレット内に収納した状態で、ビーム光を移行方
向と直角の左右方向へ走査させるとともに垂線に対し一
定角度で前・後に照射させ、その反射光を前・後位置で
各々受光し、電気信号に変え画像処理して各二次元画像
を得て、前・後位置での各二次元画像の差から得た三次
元情報を、予め入力してある基準となる検査パターンと
比較対照することにより、ＩＣパッケージの外観の良否
を判別することができる。
【００２５】このように、多数のＩＣパッケージをパレ
ットに収納して移送するため、従来の１個ずつパレット
から取り出して移送し、位置決めしていたものに比べ、
移送時間を大幅に短縮できる。またパレット内を左右方
向ヘ走査して、同時に多数個のＩＣパッケージを検査で
きるため、検査自体の所要時間も大幅に短縮できる。さ
らに、ＩＣパッケージをパレットに収納した状態で移送
するため、移送時の変形や傷の発生を無くせる。したが
ってＩＣパッケージの生産性の大幅な向上とコストダウ
ンを図ることができる。
ットに収納して移送するため、従来の１個ずつパレット
から取り出して移送し、位置決めしていたものに比べ、
移送時間を大幅に短縮できる。またパレット内を左右方
向ヘ走査して、同時に多数個のＩＣパッケージを検査で
きるため、検査自体の所要時間も大幅に短縮できる。さ
らに、ＩＣパッケージをパレットに収納した状態で移送
するため、移送時の変形や傷の発生を無くせる。したが
ってＩＣパッケージの生産性の大幅な向上とコストダウ
ンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣパッケージの外観自動検査方
法の実施例を示す要部の斜視図である。
法の実施例を示す要部の斜視図である。
【図２】本発明に係るＩＣパッケージの外観自動検査方
法の実施例を示す要部の一部縦断側面図である。
法の実施例を示す要部の一部縦断側面図である。
１−ＩＣパッケージ ２−パレット ３−
係合用部 ４−ビーム光 ５−反射光 ６−
エンドレスベルト ７−レーザーダイオード ８−ポリゴンミラー ９−
ｆθレンズ １０−反射ミラー １１−ハーフミラー １２
−拡散板 １３−ディテクター １４−集光レンズ
係合用部 ４−ビーム光 ５−反射光 ６−
エンドレスベルト ７−レーザーダイオード ８−ポリゴンミラー ９−
ｆθレンズ １０−反射ミラー １１−ハーフミラー １２
−拡散板 １３−ディテクター １４−集光レンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｊ 7630−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】多数のＩＣパッケージ１を、前後および左
右方向に複数の係合用部３をもつパレット２内に収納し
ておき、 そのパレット２が外観検査位置を通過時に、ビーム光４
を移行方向と直角の左右方向へ定速にて反復照射させる
とともに、垂線Ｚに対し一定角度θで前・後に照射させ
てＩＣパッケージ１を走査し、 その反射光５を前・後位置で各々受光し、各々を電気信
号に変え画像処理して各二次元画像を得て、該両二次元
画像の差から三次元情報を得てそれを予め入力した基準
となる検査パターンと比較対照することにより、 パレット２内の各ＩＣパッケージ１の外観の良否を判別
するようにした、ＩＣパッケージの外観自動検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236761A JPH07111330B2 (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | Ｉｃパッケージの外観自動検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236761A JPH07111330B2 (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | Ｉｃパッケージの外観自動検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06194130A true JPH06194130A (ja) | 1994-07-15 |
| JPH07111330B2 JPH07111330B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=17005404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3236761A Expired - Fee Related JPH07111330B2 (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | Ｉｃパッケージの外観自動検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111330B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1108636C (zh) * | 1996-09-24 | 2003-05-14 | 三星电子株式会社 | 检查集成电路封装引脚的方法和装置 |
| CN107004616A (zh) * | 2014-11-19 | 2017-08-01 | 德卡技术股份有限公司 | 对单元特定的图案化的自动光学检测 |
| CN111429444A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-07-17 | 苏州杰锐思智能科技股份有限公司 | 芯片外观的检测方法及装置、电子设备、存储介质 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63120112U (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-03 |
-
1991
- 1991-06-11 JP JP3236761A patent/JPH07111330B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63120112U (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-03 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1108636C (zh) * | 1996-09-24 | 2003-05-14 | 三星电子株式会社 | 检查集成电路封装引脚的方法和装置 |
| CN107004616A (zh) * | 2014-11-19 | 2017-08-01 | 德卡技术股份有限公司 | 对单元特定的图案化的自动光学检测 |
| JP2018503242A (ja) * | 2014-11-19 | 2018-02-01 | デカ テクノロジーズ インコーポレイテッド | ユニット固有パターニングの自動光学検査 |
| JP2020080193A (ja) * | 2014-11-19 | 2020-05-28 | デカ テクノロジーズ インコーポレイテッド | ユニット固有パターニングの自動光学検査 |
| CN111429444A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-07-17 | 苏州杰锐思智能科技股份有限公司 | 芯片外观的检测方法及装置、电子设备、存储介质 |
| CN111429444B (zh) * | 2020-04-02 | 2024-03-26 | 苏州杰锐思智能科技股份有限公司 | 芯片外观的检测方法及装置、电子设备、存储介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07111330B2 (ja) | 1995-11-29 |
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