JPH09264724A - 半導体素子パッケージを検査する方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体素子パッケージ中の反りの検出を行う
方法を提供する。 【解決手段】半導体素子（１０）のパッケージ（１２）
の反りを検出する方法は映像装置（１９）により複数の
点（Ａ、ＢおよびＣ）をパッケージの共通面上に位置決
めすることを含む。またこの方法は映像装置（１９）に
よりパッケージの面（１２０）から基準（２０および７
１）までの距離（（７８、８０、８２）または（８６、
８８、９０））を測定し、そしてパッケージ（１２）の
反りを検出するために複数の距離測定値を相互に比較す
ることを含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は全般的に半導体素子
に関し、さらに特定的には半導体素子パッケージの反り
を検出する改良された装置および方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子をテストしそして装填する場
合、素子のリード線が正しく位置し、そしてリード線の
端部が共通面上に存在することが必要である。これは特
に表面実装素子において言える。半導体素子のリード線
は側方、外側、内側または下方に曲げられるかもしれ
ず、リード線の端部を他のリード線の端部の共通面から
移動させてしまう。ある例においては、１つまたはそれ
以上のリード線が他のリード線よりも高さが大きいこと
がある。

【０００３】さらに、半導体素子パッケージの反りが素
子を回路基板上に装填するときに問題を発生させる。パ
ッケージ本体の反りにより、素子のリード線が共通面に
設置されない。これにより、特に自動設置装置が使用さ
れるときには、素子は適正に回路基板上に装填されな
い。また、製造設備における素子の完成中またはその直
後にパッケージの反りを検出するための検査装置は現在
知られていない。パッケージの反りは、それ故、素子が
回路基板上に設置されるまで、または基板レベルの電気
的テストまで、典型的には発見されない。このパッケー
ジの反りのリアルタイム検出の欠落がこの問題または反
り発生の問題に対する修正動作を妨げている。

【０００４】半導体素子上のリード線の共面性を検査す
る従来の装置が開発されている。２つのこのような装置
が本出願人であるテキサスインスツルメンツに譲渡され
た米国特許第５，４０２，５０５号および米国特許第
５，４１４，４５８号に記載されている。しかしなが
ら、パッケージ本体の反りを検出する公知の装置は存在
しない。従って、リード線を検査する装置は存在する
が、パッケージについて素子の有用性を損なう反りが発
生する可能性がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】それ故、本発明の目的
は半導体素子パッケージ中の反りの検出を行う方法およ
び装置を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の１つの態様は映
像装置により複数のリード線を有する半導体素子のパッ
ケージ中の反りを検出する方法を提供する。この方法は
映像装置によりパッケージの共通面に複数の点を位置決
めするステップを包含する。この方法はまた、映像装置
によりパッケージの面から基準までの距離を測定し、パ
ッケージの反りを検出するために複数の距離測定値を相
互に比較することを包含する。

【０００７】本発明の他の態様は複数のリード線を有す
る半導体素子のパッケージ中の反りを検出する装置を提
供する。この装置は素子の映像を捕らえるカメラおよび
素子の映像からパッケージの共通面中に複数の点を位置
付ける観察装置を包含する。観察装置はパッケージの面
から基準までの距離を測定できる。また、装置はパッケ
ージの反りを検出するために複数の距離測定値を相互に
比較するプロセッサーを包含する。

【０００８】本発明のさらに他の態様は映像装置により
複数のリード線を有する半導体素子のパッケージ中の反
りを検出する方法を提供する。この方法は、パッケージ
を照射し、そして映像装置によりパッケージの底面に沿
った共通面に複数の点を位置決めすることを包含する。
またこの方法は映像装置により基準からパッケージ面上
の少なくとも３つの点までの距離を測定することを含
み、この３つの点はパッケージの中央および２つの側面
端部である。この方法は映像装置で観察された距離を線
形距離に校正し、そして複数の距離測定値を相互に比較
してパッケージ中の反りを検出することを包含する。

【０００９】本発明の装置および方法はいくつかの技術
的利点を提供する。本発明の装置および方法の１つの利
点は、それがパッケージ本体の反りを検出することであ
る。これにより、許容できない素子が出荷されるのを防
止できる。さらに、本発明は、製造工程の一部としてま
たはそれに密接に関連してパッケージの反りを検出する
ことにより、問題修正動作のためにパッケージ製造工程
に直ちにフィードバックを行う技術的利点を提供する。
一方、パッケージの反りは、以前は、素子が数週間また
は数カ月後に回路基板上に配置された時にのみ検出され
たが、本発明の装置は、パッケージを形成する数分また
は数時間以内にパッケージ中の反りを検出する。これに
より、パッケージの反りを発生させたかもしれないパッ
ケージ製造工程中の変動をはるかに容易に認識できる。

【００１０】本発明の他の技術的利点は、それが製造工
程に対するリアルタイムのフィードバックを提供してい
るために、製造工程の問題を一層敏速に認識できる。こ
れにより、誤った製造工程に係わる廃棄を減少でき、そ
してまた、製造工程の生産性を改善する

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の好適実施例が図面に示さ
れるが、類似の参照番号は種々の図面にわたって類似の
そして対応する部分を示している。図１は本発明の発明
的概念を含んだパッケージ検査装置の光学的通路および
構成要素を示す。図１の半導体素子１０はパッケージ１
２および複数のリード線１４を有し、照明装置１８の前
面に回転可能なプラットフォームすなわちベース１６上
に位置する。パッケージ１２は典型的にはプラスチック
のモールドまたは他の適当な材料から形成される。

【００１２】図１は素子１０のパッケージ１２の反りを
検出するための映像装置１９を示す。装置１９はテキサ
スインスツルメント社製ＡＴ４０７０リード線検査装置
中で実施されてもよい。

【００１３】図１に示すように、リアルタイム基準器２
０が素子１０に近接して置かれる。映像装置１９によ
り、素子１０、ベース１６およびリアルタイム基準器２
０の映像が以下のようにカメラ２１に提供される。照射
された素子１０、ベース１６およびリアルタイム基準器
２０の映像は通賂２２に沿って形成され、ミラー組み立
て体２４を介してこれらの映像は通路２６に沿って反射
し、ミラー２８に向かう。ミラー２８は映像を４５度の
角度で反射し通路３０に沿ってミラー／ビームスプリッ
ター３２に向かい、そこで映像が２つの映像に分割され
る。第１の映像は反射されて通炉３６を介して反射器３
８に向かう。第１の反射映像は通路４０に沿って戻り、
ミラー／ビームスプリッター３２を介して通路４２に沿
いレンズ組み立て体４４およびカメラ２１へ向かう。

【００１４】半導体素子１０、ベース１６およびリアル
タイム基準器２０の第２の映像はまたミラー／ビームス
プリッター３２を通り通路４６から反射器４８に向か
い、通路５０に沿って反転してミラー／ビームスプリッ
ター３２に戻り、次に反射して通路５２に沿いレンズ組
み立て体４４に進み、そこでこれらがカメラ２１上に収
束する。ミラー／ビームスプリッター３２における映像
の分割の間に、映像５４および５６が垂直および水平に
間隔を置いておりそして相互にカメラ２１から水平にず
れるように、これら２つの映像の組みは離されているこ
とに注意されたい。一方、カメラ２１はコンピュータ制
御観察装置５７に結合されている。装置５７はカメラ２
１の観察映像からのデータを受信し、またそのデータは
プロセッサ５５において処理されてもよい。カメラ２
１、装置５７およびプロセッサ５５は、本発明の概念か
ら外れることなく、単一装置中に組み込まれてもよい。

【００１５】例えば、カメラ２１は、シャッターを除外
した高信頼度コダック製『メガプラス』（”ＭｅｇａＰ
ｌｕｓ”）のようなフルフレーム高解像度電荷結合素子
（ＣＣＤ）カメラである。カメラ２１についての電気機
械的シャッターの必要性は、コンピュータ制御観察装置
５７に適合する速度のストロボ照明装置４８によって除
外できる。カメラ２１は公知の走査およびフレーム速度
であり、そして照射装置１８はカメラの走査およびフレ
ーム速度と同期させることにより、安定な映像を観察装
置５７に提供できる。

【００１６】図２は図１の通路２２および２６およびミ
ラー組み立て体２４より表される光学的通路の上面図で
ある。素子１０、ベース１６およびリアルタイム基準器
２０は照射装置１８の前面に位置し、素子１０、ベース
１６およびリアルタイム基準器２０の映像は通路２２に
沿ってミラー組み立て体２４に向かう。ミラー組み立て
体２４は垂直に向けられそして相互に９０度の角度で位
置する２つのミラー５８および６０を含んでいる。素子
１０、ベース１６およびリアルタイム基準器２０の映像
はミラー５８に当たり、ミラー６０で反射し、通路２６
に沿ってミラー２８に向かう。ミラー２８は図１に示す
ように水平面から４５度に位置する。

【００１７】図３は半導体素子１０、ベース１６および
リアルタイム基準器２０を示す。素子１０のパッケージ
１２の反りを検出するときに、ベース１６は素子１２の
４つの側面の各々がカメラ２１に現れるように回転され
る。ベース１６は回転可能であり、そして４つの側面の
各々１６ａ、１６ｂ、１６ｃおよび１６ｄはパッケージ
１２の各々の側面がカメラ２１に向くように位置するよ
うにカメラ映像通路の方向に回転される。

【００１８】素子１０はそのマウント位置に対して反対
方向、例えば、上下逆にベース１６上に配置される。素
子１０のパッケージ１２は上面６４および底面６６を含
む。また図３には、本体１２の各側面端に沿ってパッケ
ージ基準点Ａ、ＢおよびＣが示されている。基準点Ａ、
ＢおよびＣはパッケージ本体１２の底面６６の位置を認
識し、パッケージ本体１２の同一面性の決定すなわち反
りの検出のために使用される。本発明は図３に示す基準
点の数の使用に限定されるものではないことに注意され
たい。３つの基準点がパッケージ１２の反り検出の好適
な点数であるが、この点数は本発明の概念を変える事な
く変更できる。

【００１９】図４は素子１０、ベース１６およびリアル
タイム基準器２０のカメラ映像を示す。本発明は特に薄
い四重平坦パック（ｔｈｉｎ−ｑｕａｄ−ｆｌａｔ−ｐ
ａｃｋ：ＴＱＦＰ）素子の反りの検出に有利である。リ
ード線がパッケージの４つの側面全てに存在するので、
これらの素子は四重平坦パックとして公知である。半導
体素子１０は図中ＴＱＦＰ素子として示されている。Ｔ
ＱＦＰ素子は典型的には１．５ｍｍ以下のパッケージ本
体深さ６８を有する。パッケージ１２の深さ６８の典型
的な寸法は１ｍｍまたは４０ｍｉｌｓであろう。さら
に、パッケージ１２の底部６６からのリード線１４の高
さ７０は典型的には約２ｍｉｌｓである。

【００２０】リアルタイム基準器２０はカメラ２１およ
びコンピュータ制御観察装置５７中の絵素を距離の線形
測定値、例えばｍｉｌｓに校正するための基準を与え
る。リアルタイム基準器２０の開口７５の寸法７２およ
び７４を知ることにより、カメラ２１で測定した開口を
横切る絵素の数はｍｉｌｓの線形測定値に相関できる。
絵素のｍｉｌｓとの相関は、照射装置１８に対する開口
７５の白−黒遷移の検出によって達成される。

【００２１】素子１０の本体１２の反りを検出するため
に、本体１２の底面６６に関してカメラ２１による測定
がなされる。これは２つの方法で達成できる。第１に、
リアルタイム基準器２０底部端７６とパッケージ本体１
２の底面６６間の距離がパッケージ１２の基準点Ａ、Ｂ
およびＣとされる。これらの測定値は図４にそれぞれ距
離７８、８０および８２として表される。パッケージ１
２の反りは次にこれらの距離を比較することによって決
定される。（パッケージの反りを検出するこの方法をさ
らに説明する図５を参照。）

【００２２】代替例として、パッケージ１２の反りは素
子１０のリード線１４用のリード線座面７１をまず決定
することにより決定できる。リード線座面が決定される
と、リード線座面７１とパッケージ１２の底面６６上の
基準点Ａ、ＢおよびＣ間の距離が測定される。これらの
測定は図４の基準数８６、８８および９０によって表さ
れている。これらの測定値は次に相互に比較され、本体
１２に反りがあるか否かが決定される。（測定値８６、
８８および９０は図示のみの目的で測定値７８、８０お
よび８２とずれているように示されている。さらに、パ
ッケージの反りを検出するこの方法をさらに説明する図
６を参照。）

【００２３】上述のいずれかの方法を用いて、パッケー
ジ１２の反りは以下の式で表される。

【数１】 ここで、Ａ＝基準点Ａにおける距離７８または８６ Ｂ＝基準点Ｂにおける距離８０または８８ Ｃ＝基準点Ｃにおける距離８２または９０

【００２４】パッケージ１２の各側面に沿った反りは、
素子１０の各側面をカメラ２１に露出させるようにベー
ス１６を回転させ、そして上述の測定を繰り返すことに
よって測定される。図４は側面１６ａが見え、素子１０
とベース１６を見ているものである。図４の例は点Ｃに
近いパッケージ１２の反りを示す。基準点Ａ、Ｂおよび
Ｃの測定値をリルタイム基準器２０またはリード線座面
７１と比較することにより、この反りが本装置を使用す
ることにより自動的に検出できる。

【００２５】図５は本発明の半導体素子パッケージの検
査方法を実行する例示的なフローチャートを示す。工程
は９２の例えば多くの半導体素子用のパッケージの形成
および第１の素子をベース１６に配置することから開始
される。次に、ステップ９４で映像絵素が例えばｍｉｌ
ｓまたはミリメータの線形距離の測定値に相関づけられ
る。ステップ９４で、カメラ２１およびコンピュータ制
御観察装置５７により、リアルタイム基準器２０の公知
の開口の間隔７２および７４を用いた較正が達成され
る。

【００２６】ステップ９６ａで、リアルタイム基準器２
０の底面７６が、照射装置４８に関連する基準器２０の
白−黒遷移を用いて位置決めされる。パッケージ１２の
底面６６は、照射装置１８に関連するパッケージの白−
黒遷移を検出することによりステップ１００で位置決め
される。ステップ１０２で、パッケージ基準点、例え
ば、第１の側面端に沿った点Ａ、ＢおよびＣが認識され
る。

【００２７】ステップ１０４ａで、パッケージ基準点に
おけるパッケージ１２の底面６６とリアルタイム基準器
２０の底面７６間の距離が作られる。ステップ１０６ａ
において、パッケージ１２の全ての側面端に沿った全て
の測定が完了したか否かについての質問がなされる。も
し測定について追加点があるなら、フローはステップ１
０４に戻り、そこでリアルタイム基準器２０と追加の基
準点間の距離が測定される。

【００２８】１つの側面について全ての基準点までの距
離が測定されると、フローはステップ１０８に進み、そ
こで側面に沿った反りが上記の式に従って計算される。
図５に戻って、もしパッケージ１２の別の側面の反りが
観察されねばならない場合、フローはステップ１１２に
進み、そこで素子が回転されステップ９８および１０８
が繰り返される。

【００２９】所定の素子の全ての側面の反りが測定され
ると、つぎにフローはステップ１１３に進み、そこで、
多くの素子内にさらに素子が存在するか否かについて質
問が成される。もし別の素子が存在すると、フローはス
テップ１１４に進み、そこで次の素子がベース１６に装
填され、そしてステップ９６乃至１１２が繰り返され
る。所定ロット内の全ての素子中の反りが測定される
と、フローはステップ１１６に進み、そこで各素子に対
して測定された反りが所定の公差と比較される。例え
ば、１ｍｍまたは４０ｍｉｌｓ厚パッケージについて、
２ｍｉｌｓ共面性（ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ）が望まし
い。これは、他の点上または下方のパッケージ上には２
ｍｉｌｓ以上の点がないことを意味する。ステップ１０
８で計算した各パッケージの反りはステップ１１６でこ
の公差と比較され、そして許容できない素子が認識さ
れ、そしてロットから取り除かれる。次に、ステップ１
１８で、パッケージの反りを引き起こしたパッケージ製
造工程での適正な修正動作がなされるように、ステップ
１１６の解析結果が解析されてもよい。さらに、ステッ
プ１１６で、反りのあるこれらの素子が分類されてもよ
く、そしてパッケージテストからのデータが統計的工程
制御（ＳＰＣ）解析に利用されるように記録されてもよ
い。

【００３０】図６は素子パッケージ検査用の他の例示的
フローチャートを提供している。図５はリアルタイム基
準器２０とパッケージ底面６６との距離を測定すること
によりパッケージの反りを検出しているが、図６の方法
はパッケージ底面６６とリード線座面７１との距離を測
定してパッケージの反りを検出する。

【００３１】図６に示す方法は図５の方法と極めて類似
する。１つの注目される相違は、図５のステップ９６ａ
がステップ９６ｂで置き換えられ、それが素子１０のリ
ード線１４の位置決めを要求することである。これは照
射装置１８に関連するリード線の白−黒遷移を用いて達
成される。また、図６の方法はステップ９８においてリ
ード線座面を決定することを含んでいる。これは面７１
上の３点の面を使用することにより計算できる。さら
に、図６のフローは各パッケージ基準点におけるパッケ
ージ底面６６とリード線座面７１との距離を測定するた
めの１０４ａに代わるステップ１０４ｂを含んでいる。
リード線座面７１とパッケージ底面６６間の測定値は次
にパッケージ本体の反り検出に使用される。図６の他の
フローは図５のフローに類似する。また、図５および６
の方法は例示的のみであり、本発明の範囲を制限するも
のではないことに注意されたい。図５および６のステッ
プは本発明の発明的概念からそれる事なく順序の修正ま
たは結合がなされてもよい。

【００３２】本発明の装置および方法は、回路基板上の
素子の設置に影響をあたえる素子パッケージの反りを検
出するという技術的利点を提供している。反りの検出
は、許容できない素子が検出されて発送可能なロットか
ら除外されるように製造工程中にリアルタイムで行われ
る。また、本発明の装置はリアルタイムで反りを検出す
るので、反りの原因認識がやり易く、それにより誤工程
から発生する廃棄を最小にし、そしてパッケージの製造
工程の生産性を高める。

【００３３】本発明が詳細に説明されたが、種々の変
更、置換が付随の特許請求の範囲に示す発明の精神およ
び範囲から離れる事なく行うことができる。

【００３４】以上の説明に関して以下の項を開示する。 （１）映像装置によって、複数のリード線を有する半導
体素子のパッケージの反りを検出する方法であって、映
像装置により複数の点をパッケージの共通面上に位置決
めし、映像装置によりパッケージの面から基準までの距
離を測定し、そしてパッケージの反りを検出するために
複数の距離測定値を相互に比較する段階を有する前記の
方法。 （２）映像装置で観察した距離を線形距離に校正する段
階をさらに有する第１項記載の方法。 （３）映像装置で観察した絵素を線形距離に校正する段
階をさらに有する第１項記載の方法。

【００３５】（４）測定段階がさらに、映像装置により
白色背景に対するパッケージおよび基準の黒−白遷移を
検出することを有する第１項記載の方法。 （５）パッケージを照射する段階をさらに有する第１項
記載の方法。 （６）映像装置により、素子のリード線用の座面を位置
決めし、そして座面を測定段階の基準として使用する段
階をさらに有する第１項記載の方法。 （７）基準がパッケージに近接して配置されたリアルタ
イム基準である第１項記載の方法。 （８）パッケージ面がパッケージの底面を有し、そして
測定段階がさらに基準からパッケージ面上の少なくとも
３つの点までの距離を測定することを有し、この３つの
点はパッケージ側面の中央および２つの端部に近接して
いる第１項記載の方法。

【００３６】（９）測定段階がさらにパッケージの各側
面に沿ってパッケージ面から基準までの距離を測定する
ことを有する第１項記載の方法。 （１０）複数のリード線を有する半導体素子のパッケー
ジの反りを検出する装置であって、素子の映像をとらえ
るカメラ、素子の映像からパッケージの共通面中の複数
の点を位置決めする映像装置、映像装置はさらにパッケ
ージ面から基準までの距離を測定するように動作し、そ
してパッケージの反りを検出するために複数の距離測定
値を相互に比較するプロセッサを有する前記の装置。

【００３７】（１１）映像装置がカメラで観察した距離
を線形距離に校正するように動作する第１０項記載の装
置。 （１２）映像装置がさらに白色背景に対するパッケージ
および基準の黒−白遷移を検出するように動作する第１
０項記載の装置。 （１３）パッケージを照射する照射装置をさらに有する
第１０項記載の装置。 （１４）映像装置かさらに映像から素子のリード線用の
座面を位置決定するように動作し、そしてリード線座面
を基準として使用するように動作する第１０項記載の装
置。

【００３８】（１５）基準がパッケージに近接して配置
されたリアルタイム基準である第１０項記載の装置。 （１６）パッケージ面がパッケージの底面を有し、そし
て映像装置が基準からパッケージ面上の少なくとも３つ
の点までの距離を測定し、この３つの点はパッケージ側
面の中央および２つの端部に近接している第１０項記載
の装置。 （１７）パッケージの各側面がカメラにさらされるよう
にパッケージを回転させる回転ベースを有する第１０項
記載の装置。 （１８）映像装置によって、複数のリード線を有する半
導体素子のパッケージの反りを検出する方法であって、
パッケージを照射する段階、映像装置によりパッケージ
の底面に沿った共通面上に複数の点を位置決めする段
階、映像装置により基準からパッケージ面上の少なくと
も３つの点までの距離を測定し、この３つの点がパッケ
ージの中央および２つの側面端部を有する段階、映像装
置によって観察された距離を線形距離に校正する段階、
およびパッケージの反りを検出するために複数の距離測
定値を相互に比較する段階を有する前記の方法。

【００３９】（１９）映像装置で観察した絵素を線形距
離に校正する段階をさらに有する第１８項記載の方法。 （２０）映像装置により、素子のリード線用の座面を位
置決めする段階、そして座面を測定段階の基準として使
用する段階をさらに有する第１８項記載の方法。 （２１）映像装置（１９）によって、複数のリード線
（１４）を有する半導体素子（１０）のパッケージ（１
２）の反りを検出する方法が提供される。この方法は映
像装置（１９）により複数の点（Ａ、ＢおよびＣ）をパ
ッケージの共通面上に位置決めすることを含む。またこ
の方法は映像装置（１９）によりパッケージの面（１２
０）から基準（２０および７１）までの距離（（７８、
８０、８２）または（８６、８８、９０））を測定し、
そしてパッケージ（１２）の反りを検出するために複数
の距離測定値を相互に比較することを含む。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の概念を実行するための検査装置に使用
可能な折り返し光学通路および関連構成要素を示す図。

【図２】図１の光学通路の１部分の上面図。

【図３】リアルタイム基準器、装填ベースおよび半導体
素子の斜視図。

【図４】観察装置から見たリアルタイム基準器、装填ベ
ースおよび半導体素子を示す図。

【図５】本発明に従うパッケージの反りを検出する方法
のステップを示す例示的なフローチャート図。

【図６】本発明に従うパッケージの反りを検出する方法
のステップを示す他のフローチャート図。

【符号の説明】

１０ 半導体素子 １２ パッケージ １４ リード線 １９ 映像装置 ２０、７１ 基準 ７８、８０、８２、８６、８８、９０ 距離

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【手続補正書】

【提出日】平成９年３月７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図５

【補正方法】変更

【補正内容】

【図５】

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図６】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クライド エム．ゲスト アメリカ合衆国テキサス州プラノ，ポート サイド レーン 3256

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】映像装置によって、複数のリード線を有す
   る半導体素子のパッケージの反りを検出する方法であっ
   て、 映像装置により複数の点をパッケージの共通面上に位置
   決めし、 映像装置によりパッケージの面から基準までの距離を測
   定し、そしてパッケージの反りを検出するために複数の
   距離測定値を相互に比較する段階を有する前記の方法。
2. 【請求項２】複数のリード線を有する半導体素子のパッ
   ケージの反りを検出する装置であって、 素子の映像をとらえるカメラ、 素子の映像からパッケージの共通面中の複数の点を位置
   決めする映像装置であって、 さらにパッケージ面から基準までの距離を測定するよう
   に動作する映像装置、そしてパッケージの反りを検出す
   るために複数の距離測定値を相互に比較するプロセッサ
   を有する前記の装置。