JPH0618138B2 - 積層インダクタの製造方法 - Google Patents
積層インダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH0618138B2 JPH0618138B2 JP34344189A JP34344189A JPH0618138B2 JP H0618138 B2 JPH0618138 B2 JP H0618138B2 JP 34344189 A JP34344189 A JP 34344189A JP 34344189 A JP34344189 A JP 34344189A JP H0618138 B2 JPH0618138 B2 JP H0618138B2
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- JP
- Japan
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- conductor pattern
- intersection
- scribe lines
- insulating sheet
- manufacturing
- Prior art date
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層インダクタの製造方法に係るもので、特
にフェライト磁性体シートを積層するタイプの積層イン
ダクタの製造方法に関するものである。
にフェライト磁性体シートを積層するタイプの積層イン
ダクタの製造方法に関するものである。
電子部品の小型化、薄型化等の要求に伴い、インダクタ
（コイル）の分野においても、巻線を用いない固体の積
層インダクタが各種考えられている。
（コイル）の分野においても、巻線を用いない固体の積
層インダクタが各種考えられている。
その中で、フェライトをペースト化して印刷積層した
り、グリーンシートに成型したものを積層し、その内部
に周回する導体パターンを形成するものが実用化されて
いる。
り、グリーンシートに成型したものを積層し、その内部
に周回する導体パターンを形成するものが実用化されて
いる。
印刷積層するタイプでは、導体パターンの端部を露出さ
せた状態で他の部分に磁性体ペーストを印刷し、その磁
性体ペースト上に端部を接続させた導体パターンを形成
し、この工程を繰り返して積層インダクタを得ている。
せた状態で他の部分に磁性体ペーストを印刷し、その磁
性体ペースト上に端部を接続させた導体パターンを形成
し、この工程を繰り返して積層インダクタを得ている。
シートを積層するタイプでは、磁性体のグリーンシート
にスルーホールを形成し、このスルーホールを介して上
下の導体パターンの接続させている。
にスルーホールを形成し、このスルーホールを介して上
下の導体パターンの接続させている。
いずれの方法にせよ、細い導体パターンの接続部の位置
合わせを厳密に行なう必要があり、精度が十分でないと
導体抵抗が増加してＱが低下する原因となる。
合わせを厳密に行なう必要があり、精度が十分でないと
導体抵抗が増加してＱが低下する原因となる。
また、スルーホールによる場合は特に、スルーホール部
に空気層が形成され易く、焼成時にデラミネーションや
クラックが発生し易くなってしまう。
に空気層が形成され易く、焼成時にデラミネーションや
クラックが発生し易くなってしまう。
本発明は、このような課題を解決して、製造容易で、信
頼性の高い積層インダクタを得ようとするものである。
頼性の高い積層インダクタを得ようとするものである。
本発明は、導体パターンの接続をスクライブラインの交
点に当たる部分、すなわち角の部分で行い、かつこの部
分に集まる四つの導体パターンの端部全体を露出させる
程度に大きなスルーホールを形成することによって上記
の課題を解決するものである。
点に当たる部分、すなわち角の部分で行い、かつこの部
分に集まる四つの導体パターンの端部全体を露出させる
程度に大きなスルーホールを形成することによって上記
の課題を解決するものである。
すなわち、絶縁層間に積層方向に重畳して周回する導体
パターンを形成する積層インダクタの製造方法におい
て、第一の絶縁シート上のスクライブラインの一つ置き
の交点付近から他のスクライブラインの交点付近に向け
て伸びる１ターン未満の導体パターンを形成し、該導体
パターンの端部が集まるスクライブラインの交点を中心
として該導体パターンの端部が露出するようにスルーホ
ールの形成された第二の絶縁シートを重ね、該端部に接
続された第二の絶縁シート上に形成されて他のスクライ
ブラインの交点付近に伸びる１ターン未満の導体パター
ンを形成し、以下これを繰り返して絶縁シートと導体パ
ターンを積層することに特徴を有するものである。
パターンを形成する積層インダクタの製造方法におい
て、第一の絶縁シート上のスクライブラインの一つ置き
の交点付近から他のスクライブラインの交点付近に向け
て伸びる１ターン未満の導体パターンを形成し、該導体
パターンの端部が集まるスクライブラインの交点を中心
として該導体パターンの端部が露出するようにスルーホ
ールの形成された第二の絶縁シートを重ね、該端部に接
続された第二の絶縁シート上に形成されて他のスクライ
ブラインの交点付近に伸びる１ターン未満の導体パター
ンを形成し、以下これを繰り返して絶縁シートと導体パ
ターンを積層することに特徴を有するものである。
角の部分で導体パターンを接続するので導体パターン同
士が交叉し、確実な接続を行うことができるし、パター
ンの精度の影響も受けないようにできる。
士が交叉し、確実な接続を行うことができるし、パター
ンの精度の影響も受けないようにできる。
また、広い面積を露出させて積層するので、スルーホー
ルの部分に空気層が形成されにくくなって焼成時の問題
も解決できる。
ルの部分に空気層が形成されにくくなって焼成時の問題
も解決できる。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。第１図から第５図までは本発明の実施例を示す平面
図でウェハの一部を示したものである。
る。第１図から第５図までは本発明の実施例を示す平面
図でウェハの一部を示したものである。
まず、第１図のように、フェライトのシート10上に導体
パターン20を約半ターン分形成する。このとき、スクラ
イプライン30の一つ置きの交点の近傍から四本の導体パ
ターンを形成する。第１図の場合は端部の導体パターン
を形成するので、スクライブラインの交点近傍の部分の
幅を広くしておくとよい。四本の導体パターンは二方向
に平行な二組となるように形成され、隣のスクライブラ
インの交点付近で反対方向に折れ曲がり、最初のスクラ
イブラインの交点に対して対角線の位置にある交点付近
まで形成される。
パターン20を約半ターン分形成する。このとき、スクラ
イプライン30の一つ置きの交点の近傍から四本の導体パ
ターンを形成する。第１図の場合は端部の導体パターン
を形成するので、スクライブラインの交点近傍の部分の
幅を広くしておくとよい。四本の導体パターンは二方向
に平行な二組となるように形成され、隣のスクライブラ
インの交点付近で反対方向に折れ曲がり、最初のスクラ
イブラインの交点に対して対角線の位置にある交点付近
まで形成される。
したがって、最初のスクライブラインの交点に対して対
角線方向に位置する交点には、異なる交点付近から形成
された四本の導体パターン20が集まることになる。
角線方向に位置する交点には、異なる交点付近から形成
された四本の導体パターン20が集まることになる。
この導体パターン20の形成された磁性体シート10上に、
第２図のように、磁性体シート11を重ねる。磁性体シー
トには導体パターン20の端部が四本まとまって露出する
ようなスルーホールが形成されている。前記のように、
このスルーホールの形成される位置は、最初のスクライ
ブラインの交点に対して対角線方向にあたる交点を中心
とし、導体パターン20の端部を露出させる範囲にまで広
がるものである。
第２図のように、磁性体シート11を重ねる。磁性体シー
トには導体パターン20の端部が四本まとまって露出する
ようなスルーホールが形成されている。前記のように、
このスルーホールの形成される位置は、最初のスクライ
ブラインの交点に対して対角線方向にあたる交点を中心
とし、導体パターン20の端部を露出させる範囲にまで広
がるものである。
続いて、第３図のように、導体パターン21を磁性体シー
ト11の下側の導体パターンと接続して磁性体11上に形成
する。これは、第１図で示した導体パターンと逆の位置
の約半ターン分の導体パターンである。すなわち、隣の
スクライブラインの交点付近で折れ曲がり、最初のスク
ライブラインの交点付傍まで伸びるように形成されたも
のである。
ト11の下側の導体パターンと接続して磁性体11上に形成
する。これは、第１図で示した導体パターンと逆の位置
の約半ターン分の導体パターンである。すなわち、隣の
スクライブラインの交点付近で折れ曲がり、最初のスク
ライブラインの交点付傍まで伸びるように形成されたも
のである。
次に、第４図のように、導体パターン21の端部を露出さ
せて磁性体シート12を積層する。これは第２図に示した
ものとスルーホールの位置が異なるだけであり、第１図
に示した最初のスクライブラインの交点の部分にスルー
ホールが形成されたものである。最初に同じ位置からス
タートしたコイルを形成する導体パターンが１ターン分
形成されて再び同じ位置に集まってきたものである。
せて磁性体シート12を積層する。これは第２図に示した
ものとスルーホールの位置が異なるだけであり、第１図
に示した最初のスクライブラインの交点の部分にスルー
ホールが形成されたものである。最初に同じ位置からス
タートしたコイルを形成する導体パターンが１ターン分
形成されて再び同じ位置に集まってきたものである。
この導体パターンの端部に接続する導体パターン22を第
５図のように形成する。この部分の半ターン分は第１図
で示した半ターン分に重畳するように形成される。再
び、対角線の位置にあるスクライブラインの交点付近ま
で形成されたものである。
５図のように形成する。この部分の半ターン分は第１図
で示した半ターン分に重畳するように形成される。再
び、対角線の位置にあるスクライブラインの交点付近ま
で形成されたものである。
以下、この工程を所要回数繰り返し、必要なターン数の
コイルを構成する導体パターンが磁性体内に形成され
る。なお、最後の半ターンは分割したときに端面に導体
パターンが露出するようにしておく。
コイルを構成する導体パターンが磁性体内に形成され
る。なお、最後の半ターンは分割したときに端面に導体
パターンが露出するようにしておく。
磁性体シートのスルーホール部分は積層するに従って他
の部分との間に厚みの差が生じる。積層数の少ないとき
には余り問題はないが、ターン数を多くする場合などに
は、磁性体ペーストを導体パターンの形成後のスルーホ
ール部に充填するなどして厚みの差を小さくすることが
望ましい。
の部分との間に厚みの差が生じる。積層数の少ないとき
には余り問題はないが、ターン数を多くする場合などに
は、磁性体ペーストを導体パターンの形成後のスルーホ
ール部に充填するなどして厚みの差を小さくすることが
望ましい。
なお、上記の実施例においては、半ターンずつ対角線方
向の交点付近で交互に接続したものを示したが、 3/4タ
ーンの導体パターンを順次接続したり、長さの異なるパ
ターンを交互に接続することも可能である。また、スク
ライブラインの近傍に二本の導体パターンの端部が集ま
る場合等にも利用できる。
向の交点付近で交互に接続したものを示したが、 3/4タ
ーンの導体パターンを順次接続したり、長さの異なるパ
ターンを交互に接続することも可能である。また、スク
ライブラインの近傍に二本の導体パターンの端部が集ま
る場合等にも利用できる。
本発明によれば、導体パターンが交叉して接続されるの
で、パターンの精度等に多少問題があっても、確実に導
体パターンを接続することができる。導体パターンの端
部は交叉位置よりも少し先の位置まで形成しておくと、
より補償の範囲が広くなる。
で、パターンの精度等に多少問題があっても、確実に導
体パターンを接続することができる。導体パターンの端
部は交叉位置よりも少し先の位置まで形成しておくと、
より補償の範囲が広くなる。
また、スルーホールの寸法が大きいので、スクリーン印
刷時に空気を巻き込む度合いが少なくなり、焼成時にデ
ラミネーションやクラックが発生することを防止でき
る。
刷時に空気を巻き込む度合いが少なくなり、焼成時にデ
ラミネーションやクラックが発生することを防止でき
る。
第１図から第５図までは、本発明の実施例を示す平面図
である。 10、11、12……磁性体 20、21、22……導体パターン 30……スクランブライン
である。 10、11、12……磁性体 20、21、22……導体パターン 30……スクランブライン
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁層間に積層方向に重畳して周回する導
体パターンを形成する積層インダクタの製造方法におい
て、第一の絶縁シート上のスクライブラインの一つ置き
の交点付近から他のスクライブラインの交点付近に向け
て伸びる１ターン未満の導体パターンを形成し、該導体
パターンの端部が集まるスクライブラインの交点を中心
として該導体パターンの端部が露出するようにスルーホ
ールの形成された第二の絶縁シートを重ね、該端部に接
続された第二の絶縁シート上に形成されて他のスクライ
ブラインの交点付近に伸びる１ターン未満の導体パター
ンを形成し、以下これを繰り返して絶縁シートと導体パ
ターンを積層することを特徴とする積層インダクタの製
造方法。 - 【請求項２】絶縁層間に積層方向に重畳して周回する導
体パターンを形成する積層インダクタの製造方法におい
て、第一の絶縁シート上のスクライブラインの一つ置き
の交点付近から他のスクライブラインの交点付近に向け
て伸びる１ターン未満の導体パターンを形成し、該導体
パターンの端部が集まるスクライブラインの交点を中心
として該導体パターンの端部が露出するようにスルーホ
ールの形成された第二の絶縁シートを重ね、該端部に接
続された第二の絶縁シート上に形成されて他のスクライ
ブラインの交点付近に伸びる１ターン未満の導体パター
ンを形成し、該スルーホール部に該絶縁シートと同じ材
料から成る絶縁ペーストを充填し、以下これを繰り返し
て絶縁シートと導体パターンを積層することを特徴とす
る積層インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34344189A JPH0618138B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 積層インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34344189A JPH0618138B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 積層インダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03201512A JPH03201512A (ja) | 1991-09-03 |
| JPH0618138B2 true JPH0618138B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=18361540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34344189A Expired - Fee Related JPH0618138B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 積層インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618138B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2781095B2 (ja) * | 1992-01-21 | 1998-07-30 | ティーディーケイ株式会社 | 表面実装部品の製造方法 |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP34344189A patent/JPH0618138B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03201512A (ja) | 1991-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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