JPH06180298A - 含水率測定装置 - Google Patents
含水率測定装置Info
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- JPH06180298A JPH06180298A JP33326992A JP33326992A JPH06180298A JP H06180298 A JPH06180298 A JP H06180298A JP 33326992 A JP33326992 A JP 33326992A JP 33326992 A JP33326992 A JP 33326992A JP H06180298 A JPH06180298 A JP H06180298A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はコンクリートの含水率を求めると
き、人手を要することなく、コンクリートの含水率を瞬
時に求め、これによってコンクリートの含水率測定の手
間や時間をほぼ零にするとともに、コンクリートの管理
を自動化する。 【構成】 コンクリート4中に埋設されたセラミック湿
度センサ1から出力される検出信号を取り込んで前記セ
ラミック湿度センサ1を構成するセラミック素子5の抵
抗値と、静電容量とを検出するとともに、前記セラミッ
ク湿度センサ1の近傍に埋設されている温度センサ2に
よって前記セラミック湿度センサ1の温度を検出し、こ
の検出動作によって得られた温度に基づいて記憶部12
に格納されている各含水率毎の各定数Ar 、Er 、Ac
、Ec を読み出し、この後アレニウスの式を用いて前
記セラミック素子5の抵抗値と、静電容量とから前記コ
ンクリート4の含水率Wを演算する。
き、人手を要することなく、コンクリートの含水率を瞬
時に求め、これによってコンクリートの含水率測定の手
間や時間をほぼ零にするとともに、コンクリートの管理
を自動化する。 【構成】 コンクリート4中に埋設されたセラミック湿
度センサ1から出力される検出信号を取り込んで前記セ
ラミック湿度センサ1を構成するセラミック素子5の抵
抗値と、静電容量とを検出するとともに、前記セラミッ
ク湿度センサ1の近傍に埋設されている温度センサ2に
よって前記セラミック湿度センサ1の温度を検出し、こ
の検出動作によって得られた温度に基づいて記憶部12
に格納されている各含水率毎の各定数Ar 、Er 、Ac
、Ec を読み出し、この後アレニウスの式を用いて前
記セラミック素子5の抵抗値と、静電容量とから前記コ
ンクリート4の含水率Wを演算する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はコンクリートに埋設した
セラミック素子によって前記コンクリートの含水率を測
定する含水率測定装置に関する。
セラミック素子によって前記コンクリートの含水率を測
定する含水率測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】原子力発電所などで使用されるコンクリ
ートでは、次に述べる理由によってコンクリート中の含
水率を測定することがコンクリートの管理上、必要とさ
れている。
ートでは、次に述べる理由によってコンクリート中の含
水率を測定することがコンクリートの管理上、必要とさ
れている。
【0003】第1の理由は、常時、熱や放射線を受けて
いるコンクリート、例えば原子力発電所の遮蔽壁などを
構成しているコンクリート中の水分が蒸発して減少する
と、これに伴ってコンクリート強度が低下してしまい、
遮蔽壁が崩壊してしまう恐れがある。
いるコンクリート、例えば原子力発電所の遮蔽壁などを
構成しているコンクリート中の水分が蒸発して減少する
と、これに伴ってコンクリート強度が低下してしまい、
遮蔽壁が崩壊してしまう恐れがある。
【0004】第2の理由は、コンクリート中のアリカリ
骨材反応の進行速度と、含水率とが密接な関係にあり、
含水率を管理してコンクリート中の鉄筋に錆が発生し、
この錆に起因してコンクリートの被り部分が崩壊して鉄
筋が露出したとき、この部分を補修して被覆する必要が
ある。
骨材反応の進行速度と、含水率とが密接な関係にあり、
含水率を管理してコンクリート中の鉄筋に錆が発生し、
この錆に起因してコンクリートの被り部分が崩壊して鉄
筋が露出したとき、この部分を補修して被覆する必要が
ある。
【0005】第3の理由は、コンクリートの乾燥収縮や
中性化の進行および強度の発現が含水率に依存する。そ
して、これら第1ないし第3の理由により、コンクリー
トの含水率を測定する必要があるときには、含水率測定
装置を使用してコンクリートの含水率を測定している。
中性化の進行および強度の発現が含水率に依存する。そ
して、これら第1ないし第3の理由により、コンクリー
トの含水率を測定する必要があるときには、含水率測定
装置を使用してコンクリートの含水率を測定している。
【0006】この含水率測定装置は含水率の測定対象と
なるコンクリート内に埋設されるセンサ、例えば周囲の
水分を取り込んでその抵抗値や静電容量が変化するセラ
ミック湿度センサと、このセラミック湿度センサによっ
て検出された前記コンクリートの湿度に基づいて前記コ
ンクリートの含水率を演算する測定装置本体とを備えて
おり、含水率の測定対象となるコンクリート内に埋設さ
れるセラミック湿度センサによって検出された前記コン
クリートの湿度に基づいて測定装置本体に演算を行なわ
せて前記コンクリートの含水率を求め、これをCRT装
置上に表示したり、プリンタ装置から出力したりする。
なるコンクリート内に埋設されるセンサ、例えば周囲の
水分を取り込んでその抵抗値や静電容量が変化するセラ
ミック湿度センサと、このセラミック湿度センサによっ
て検出された前記コンクリートの湿度に基づいて前記コ
ンクリートの含水率を演算する測定装置本体とを備えて
おり、含水率の測定対象となるコンクリート内に埋設さ
れるセラミック湿度センサによって検出された前記コン
クリートの湿度に基づいて測定装置本体に演算を行なわ
せて前記コンクリートの含水率を求め、これをCRT装
置上に表示したり、プリンタ装置から出力したりする。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の含水率測定装置においては、次に述べる問題が
あった。すなわち、このような含水率測定装置では、周
囲の水分量に応じてセラミック湿度センサの抵抗値や静
電容量が変化することを利用してこのセラミック湿度セ
ンサが埋設されているコンクリートの含水率を測定する
ようにしているが、セラミック湿度センサに使用されて
いるセラミック素子は温度に応じてその抵抗値や静電容
量が変化するため、温度補正表などを用いて、人手によ
つて測定装置本体で得られたコンクリートの含水率を補
正しなければならず、この補正作業に手間や時間がかか
ってしまうという問題があった。
た従来の含水率測定装置においては、次に述べる問題が
あった。すなわち、このような含水率測定装置では、周
囲の水分量に応じてセラミック湿度センサの抵抗値や静
電容量が変化することを利用してこのセラミック湿度セ
ンサが埋設されているコンクリートの含水率を測定する
ようにしているが、セラミック湿度センサに使用されて
いるセラミック素子は温度に応じてその抵抗値や静電容
量が変化するため、温度補正表などを用いて、人手によ
つて測定装置本体で得られたコンクリートの含水率を補
正しなければならず、この補正作業に手間や時間がかか
ってしまうという問題があった。
【0008】本発明は上記の事情に鑑み、コンクリート
の含水率を求めるとき、人手を要することなく、コンク
リートの含水率を瞬時に求めることができ、これによっ
てコンクリートの含水率測定の手間や時間をほぼ零にす
ることができるとともに、コンクリートの管理を自動化
することができる含水率測定装置を提供することを目的
としている。
の含水率を求めるとき、人手を要することなく、コンク
リートの含水率を瞬時に求めることができ、これによっ
てコンクリートの含水率測定の手間や時間をほぼ零にす
ることができるとともに、コンクリートの管理を自動化
することができる含水率測定装置を提供することを目的
としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明による含水率測定装置は、含水率の測定対象
となっているコンクリート中に埋設されるセラミック湿
度センサと、前記コンクリート中のうち、前記セラミッ
ク湿度センサに対応する部分に埋設される温度センサ
と、前記セラミック湿度センサから出力される検出信号
に基づいて前記コンクリートの湿度を演算する湿度検出
部と、前記温度センサから出力される検出信号に基づい
て前記セラミック湿度センサ部分の温度を演算する温度
検出部と、前記セラミック湿度センサの温度特性データ
が格納されている温度特性データ記憶部と、前記湿度検
出部で得られた前記コンクリートの湿度と前記温度検出
部で得られた前記セラミック湿度センサ部分の温度と前
記温度特性データ記憶部に記憶されている温度特性デー
タとに基づいて前記コンクリートの含水率を演算する含
水率演算部とを備えたことを特徴としている。
めに本発明による含水率測定装置は、含水率の測定対象
となっているコンクリート中に埋設されるセラミック湿
度センサと、前記コンクリート中のうち、前記セラミッ
ク湿度センサに対応する部分に埋設される温度センサ
と、前記セラミック湿度センサから出力される検出信号
に基づいて前記コンクリートの湿度を演算する湿度検出
部と、前記温度センサから出力される検出信号に基づい
て前記セラミック湿度センサ部分の温度を演算する温度
検出部と、前記セラミック湿度センサの温度特性データ
が格納されている温度特性データ記憶部と、前記湿度検
出部で得られた前記コンクリートの湿度と前記温度検出
部で得られた前記セラミック湿度センサ部分の温度と前
記温度特性データ記憶部に記憶されている温度特性デー
タとに基づいて前記コンクリートの含水率を演算する含
水率演算部とを備えたことを特徴としている。
【0010】
【作用】上記の構成において、湿度検出部によってコン
クリートに埋設されたセラミック湿度センサから出力さ
れる検出信号に基づき前記コンクリートの湿度が演算さ
れるとともに、温度検出部によって前記セラミック湿度
センサの近傍に埋設された温度センサから出力される検
出信号に基づき前記セラミック湿度センサ部分の温度が
演算された後、含水率演算部によって前記湿度検出部で
得られた前記コンクリートの湿度と前記温度検出部で得
られた前記セラミック湿度センサ部分の温度と前記温度
特性データ記憶部に記憶されている前記セラミック湿度
センサの温度特性データとに基づき前記コンクリートの
含水率が演算される。
クリートに埋設されたセラミック湿度センサから出力さ
れる検出信号に基づき前記コンクリートの湿度が演算さ
れるとともに、温度検出部によって前記セラミック湿度
センサの近傍に埋設された温度センサから出力される検
出信号に基づき前記セラミック湿度センサ部分の温度が
演算された後、含水率演算部によって前記湿度検出部で
得られた前記コンクリートの湿度と前記温度検出部で得
られた前記セラミック湿度センサ部分の温度と前記温度
特性データ記憶部に記憶されている前記セラミック湿度
センサの温度特性データとに基づき前記コンクリートの
含水率が演算される。
【0011】
【実施例】図1は本発明による含水率測定装置の一実施
例を示すブロック図である。 この図に示す含水率測定
装置はセラミック湿度センサ1と、温度センサ2と、測
定装置本体3とを備えており、セラミック湿度センサ1
によって含水率の測定対象となっているコンクリート4
(図2参照)の湿度を測定して含水率Wを演算するとと
もに、温度センサ2によって得られた前記セラミック湿
度センサ1の温度に基づいて前記含水率Wを補正してこ
れを出力する。
例を示すブロック図である。 この図に示す含水率測定
装置はセラミック湿度センサ1と、温度センサ2と、測
定装置本体3とを備えており、セラミック湿度センサ1
によって含水率の測定対象となっているコンクリート4
(図2参照)の湿度を測定して含水率Wを演算するとと
もに、温度センサ2によって得られた前記セラミック湿
度センサ1の温度に基づいて前記含水率Wを補正してこ
れを出力する。
【0012】セラミック湿度センサ1は図2に示す如く
酸化第二鉄に炭酸カリウムを添加したものや酸化亜鉛と
酸化バナジウムを主成分として形成されるセラミック素
子5と、このセラミック素子5の各面に各々、取り付け
られる2つの電極6とを備えており、含水率の測定対象
となっているコンクリート4中に埋設され、前記測定装
置本体3から励振信号が出力されたとき、前記コンクリ
ート4の湿度や温度に応じた検出信号を生成してこれを
前記測定装置本体3に供給する。
酸化第二鉄に炭酸カリウムを添加したものや酸化亜鉛と
酸化バナジウムを主成分として形成されるセラミック素
子5と、このセラミック素子5の各面に各々、取り付け
られる2つの電極6とを備えており、含水率の測定対象
となっているコンクリート4中に埋設され、前記測定装
置本体3から励振信号が出力されたとき、前記コンクリ
ート4の湿度や温度に応じた検出信号を生成してこれを
前記測定装置本体3に供給する。
【0013】この場合、セラミック素子5が多孔質にな
っているため、コンクリート4中に埋設されていると
き、このコンクリート4中の水分がセラミック素子5に
入り込み、その含水率が大きくなるほど、図5に示す如
く電気抵抗値Rが小さくなるとともに、図6に示す如く
静電容量Cの値が大きくなる。
っているため、コンクリート4中に埋設されていると
き、このコンクリート4中の水分がセラミック素子5に
入り込み、その含水率が大きくなるほど、図5に示す如
く電気抵抗値Rが小さくなるとともに、図6に示す如く
静電容量Cの値が大きくなる。
【0014】また、温度センサ2は熱電対7によって構
成されており、前記コンクリート4中の前記セラミック
湿度センサ1の近傍に埋設され、このセラミック湿度セ
ンサ1の温度に応じた熱起電圧信号を生成して、これを
前記測定装置本体3に供給する。
成されており、前記コンクリート4中の前記セラミック
湿度センサ1の近傍に埋設され、このセラミック湿度セ
ンサ1の温度に応じた熱起電圧信号を生成して、これを
前記測定装置本体3に供給する。
【0015】測定装置本体3は図1に示す如く湿度検出
部10と、温度検出部11と、記憶部12と、較正部1
3とを備えており、励振信号を生成して前記セラミック
湿度センサ1を駆動しながら、このセラミック湿度セン
サ1から出力される検出信号を取り込んで前記コンクリ
ート4の含水率Wを演算した後、温度センサ2によって
得られた熱起電圧信号に基づいて予め設定されている前
記セラミック湿度センサ1の温度特性データを参照して
前記含水率Wを較正し、これを出力する。
部10と、温度検出部11と、記憶部12と、較正部1
3とを備えており、励振信号を生成して前記セラミック
湿度センサ1を駆動しながら、このセラミック湿度セン
サ1から出力される検出信号を取り込んで前記コンクリ
ート4の含水率Wを演算した後、温度センサ2によって
得られた熱起電圧信号に基づいて予め設定されている前
記セラミック湿度センサ1の温度特性データを参照して
前記含水率Wを較正し、これを出力する。
【0016】湿度検出部10は図2に示す如く励振回路
14と、差動増幅回路15と、同期信号生成回路16
と、抵抗値検出回路17と、静電容量検出回路18とを
備えており、励振信号を生成してこれを前記セラミック
湿度センサ1に供給してこれを駆動しながら、このセラ
ミック湿度センサ1から出力される検出信号を取り込ん
でこれを同期検波して前記セラミック素子5の抵抗値
と、静電容量とを求めるとともに、これら抵抗値と、静
電容量とを各々、デジタル化して抵抗値データと、静電
容量データを生成し、これを前記較正部13に供給す
る。
14と、差動増幅回路15と、同期信号生成回路16
と、抵抗値検出回路17と、静電容量検出回路18とを
備えており、励振信号を生成してこれを前記セラミック
湿度センサ1に供給してこれを駆動しながら、このセラ
ミック湿度センサ1から出力される検出信号を取り込ん
でこれを同期検波して前記セラミック素子5の抵抗値
と、静電容量とを求めるとともに、これら抵抗値と、静
電容量とを各々、デジタル化して抵抗値データと、静電
容量データを生成し、これを前記較正部13に供給す
る。
【0017】励振回路14は予め設定されている周波数
(例えば、1Hz〜10Hz)および予め設定されてい
る波高値の励振信号(交流信号)を生成する交流定電圧
電源19と、この交流定電圧電源19から出力される励
振信号に基づいて基準信号を生成する基準抵抗20とを
備えており、交流定電圧電源19によって励振信号を生
成して前記セラミック湿度センサ1を駆動するととも
に、前記励振信号の位相に同期した基準信号を生成し、
これを同期信号生成回路16に供給する。
(例えば、1Hz〜10Hz)および予め設定されてい
る波高値の励振信号(交流信号)を生成する交流定電圧
電源19と、この交流定電圧電源19から出力される励
振信号に基づいて基準信号を生成する基準抵抗20とを
備えており、交流定電圧電源19によって励振信号を生
成して前記セラミック湿度センサ1を駆動するととも
に、前記励振信号の位相に同期した基準信号を生成し、
これを同期信号生成回路16に供給する。
【0018】同期信号生成回路16は前記励振回路14
から出力される基準信号を取り込んで増幅する差動増幅
回路21と、この差動増幅回路21から出力される基準
信号を波形整形して同期信号を生成する波形整形回路2
2と、前記差動増幅回路21から出力される基準信号の
位相を90度だけずらす90度移相回路23と、この9
0度移相回路23から出力される基準信号を波形整形し
て同期信号を生成する波形整形回路24とを備えてお
り、前記励振回路14から出力される基準信号を取り込
んで増幅した後、波形整形して0度の同期信号を生成
し、これを抵抗値検出回路17に供給するとともに、前
記0度の同期信号に対して90度ずれた同期信号を生成
してこれを静電容量検出回路18に供給する。
から出力される基準信号を取り込んで増幅する差動増幅
回路21と、この差動増幅回路21から出力される基準
信号を波形整形して同期信号を生成する波形整形回路2
2と、前記差動増幅回路21から出力される基準信号の
位相を90度だけずらす90度移相回路23と、この9
0度移相回路23から出力される基準信号を波形整形し
て同期信号を生成する波形整形回路24とを備えてお
り、前記励振回路14から出力される基準信号を取り込
んで増幅した後、波形整形して0度の同期信号を生成
し、これを抵抗値検出回路17に供給するとともに、前
記0度の同期信号に対して90度ずれた同期信号を生成
してこれを静電容量検出回路18に供給する。
【0019】また、差動増幅回路15は前記励振回路1
4によって駆動されている前記セラミック湿度センサ1
から出力される検出信号を取り込んで増幅する回路であ
り、この増幅動作によって得られた検出信号を抵抗値検
出回路17と、静電容量検出回路18とに供給する。
4によって駆動されている前記セラミック湿度センサ1
から出力される検出信号を取り込んで増幅する回路であ
り、この増幅動作によって得られた検出信号を抵抗値検
出回路17と、静電容量検出回路18とに供給する。
【0020】抵抗値検出回路17は前記差動増幅回路1
5から出力される検出信号を取り込むとともに、前記同
期信号生成回路16から出力される0度の同期信号に基
づいて前記検出信号を同期検波して前記セラミック素子
5の抵抗値を示す抵抗値信号を生成する同期検波回路2
5と、この同期検波回路25から出力される抵抗値信号
を取り込んで増幅する差動増幅回路26と、この差動増
幅回路26のインピーダンスや増幅率などを調整する可
変抵抗27と、前記差動増幅回路26から出力される抵
抗値信号をA/D変換して抵抗値データを生成するA/
D変換回路28とを備えており、前記差動増幅回路15
から出力される検出信号を取り込むとともに、前記同期
信号生成回路16から出力される0度の同期信号に基づ
いて前記検出信号を同期検波して前記セラミック素子5
の抵抗値を示す抵抗値信号を生成した後、これを増幅す
るとともに、デジタル化して前記セラミック素子5の抵
抗値を示す抵抗値データを生成し、これを較正部13に
供給する。
5から出力される検出信号を取り込むとともに、前記同
期信号生成回路16から出力される0度の同期信号に基
づいて前記検出信号を同期検波して前記セラミック素子
5の抵抗値を示す抵抗値信号を生成する同期検波回路2
5と、この同期検波回路25から出力される抵抗値信号
を取り込んで増幅する差動増幅回路26と、この差動増
幅回路26のインピーダンスや増幅率などを調整する可
変抵抗27と、前記差動増幅回路26から出力される抵
抗値信号をA/D変換して抵抗値データを生成するA/
D変換回路28とを備えており、前記差動増幅回路15
から出力される検出信号を取り込むとともに、前記同期
信号生成回路16から出力される0度の同期信号に基づ
いて前記検出信号を同期検波して前記セラミック素子5
の抵抗値を示す抵抗値信号を生成した後、これを増幅す
るとともに、デジタル化して前記セラミック素子5の抵
抗値を示す抵抗値データを生成し、これを較正部13に
供給する。
【0021】また、静電容量検出回路18は前記差動増
幅回路15から出力される検出信号を取り込むととも
に、前記同期信号生成回路16から出力される90度の
同期信号に基づいて前記検出信号を同期検波して前記セ
ラミック素子5の静電容量を示す静電容量信号を生成す
る同期検波回路29と、この同期検波回路29から出力
される静電容量信号を取り込んで増幅する差動増幅回路
30と、この差動増幅回路30のインピーダンスや増幅
率などを調整する可変抵抗31と、前記差動増幅回路3
0から出力される静電容量信号をA/D変換して静電容
量データを生成するA/D変換回路32とを備えてお
り、前記差動増幅回路15から出力される検出信号を取
り込むとともに、前記同期信号生成回路16から出力さ
れる90度の同期信号に基づいて前記検出信号を同期検
波して前記セラミック素子5の静電容量を示す静電容量
信号を生成した後、これを増幅するとともに、デジタル
化して前記セラミック素子5の静電容量を示す静電容量
データを生成し、これを較正部13に供給する。
幅回路15から出力される検出信号を取り込むととも
に、前記同期信号生成回路16から出力される90度の
同期信号に基づいて前記検出信号を同期検波して前記セ
ラミック素子5の静電容量を示す静電容量信号を生成す
る同期検波回路29と、この同期検波回路29から出力
される静電容量信号を取り込んで増幅する差動増幅回路
30と、この差動増幅回路30のインピーダンスや増幅
率などを調整する可変抵抗31と、前記差動増幅回路3
0から出力される静電容量信号をA/D変換して静電容
量データを生成するA/D変換回路32とを備えてお
り、前記差動増幅回路15から出力される検出信号を取
り込むとともに、前記同期信号生成回路16から出力さ
れる90度の同期信号に基づいて前記検出信号を同期検
波して前記セラミック素子5の静電容量を示す静電容量
信号を生成した後、これを増幅するとともに、デジタル
化して前記セラミック素子5の静電容量を示す静電容量
データを生成し、これを較正部13に供給する。
【0022】また、温度検出部11は前記温度センサ2
から出力される熱起電圧信号を取り込んでこれを基準温
度点の電圧値で補償して温度検出信号を生成する基準接
点補償回路33と、この基準接点補償回路33から出力
される温度検出信号を取り込んでこれを増幅する差動増
幅回路34と、この差動増幅回路34から出力される温
度検出信号をA/D変換して温度検出データを生成する
A/D変換回路35とを備えており、前記温度センサ2
から出力される熱起電圧信号を取り込んでこれを基準温
度点の電圧値で補償して温度検出信号を生成するととも
に、これを増幅した後、デジタル化して温度検出データ
を生成し、これを前記較正部13に供給する。
から出力される熱起電圧信号を取り込んでこれを基準温
度点の電圧値で補償して温度検出信号を生成する基準接
点補償回路33と、この基準接点補償回路33から出力
される温度検出信号を取り込んでこれを増幅する差動増
幅回路34と、この差動増幅回路34から出力される温
度検出信号をA/D変換して温度検出データを生成する
A/D変換回路35とを備えており、前記温度センサ2
から出力される熱起電圧信号を取り込んでこれを基準温
度点の電圧値で補償して温度検出信号を生成するととも
に、これを増幅した後、デジタル化して温度検出データ
を生成し、これを前記較正部13に供給する。
【0023】また、記憶部12は図3に示す如く前記湿
度検出部13から出力される抵抗値データおよび静電容
量データを較正するのに必要な各種の定数データが格納
された磁気ディスク装置36を備えており、前記較正部
13から読出し指令が供給されたとき、この読出し指令
に応じた内容を読み出してこれを前記較正部13に供給
する。
度検出部13から出力される抵抗値データおよび静電容
量データを較正するのに必要な各種の定数データが格納
された磁気ディスク装置36を備えており、前記較正部
13から読出し指令が供給されたとき、この読出し指令
に応じた内容を読み出してこれを前記較正部13に供給
する。
【0024】この場合、前記磁気ディスク装置36に格
納される内容としては、例えば図5および図6に示す如
く前記セラミック素子5の電気的な特性が温度に大きく
依存し、縦軸を抵抗値Rまたは静電容量Cの対数、横軸
を絶対温度Tの逆数にすると、図7および図8に示す如
く直線になることから、各含水率毎に次式に示すアレニ
ウスの式と良く一致する。 R=Ar ・exp{−Er /(G・T)} …(1) C=Ac ・exp{−Ec /(G・T)} …(2) 但し、G:気体定数 T:絶対温度 Ar :実験によって得られる各含水率毎の定数 Er :実験によって得られる各含水率毎の定数 Ac :実験によって得られる各含水率毎の定数 Ec :実験によって得られる各含水率毎の定数
納される内容としては、例えば図5および図6に示す如
く前記セラミック素子5の電気的な特性が温度に大きく
依存し、縦軸を抵抗値Rまたは静電容量Cの対数、横軸
を絶対温度Tの逆数にすると、図7および図8に示す如
く直線になることから、各含水率毎に次式に示すアレニ
ウスの式と良く一致する。 R=Ar ・exp{−Er /(G・T)} …(1) C=Ac ・exp{−Ec /(G・T)} …(2) 但し、G:気体定数 T:絶対温度 Ar :実験によって得られる各含水率毎の定数 Er :実験によって得られる各含水率毎の定数 Ac :実験によって得られる各含水率毎の定数 Ec :実験によって得られる各含水率毎の定数
【0025】このため、前記磁気ディスク装置36に
は、前記(1)式および(2)式に示すアレニウスの式
で使用される各含水率毎の各定数Ar 、Er 、Ac 、E
c の値が格納され、前記較正部13からの読出し指令に
応じてこれらの各定数Ar 、Er 、Ac 、Ec の値が読
み出されて、前記較正部13に供給される。 較正部1
3はキーボード37と、処理回路38と、プリンタ装置
39と、CRT装置40と、磁気ディスク装置41とを
備えており、キーボード37の操作内容に基づいて前記
湿度検出部10から出力される抵抗値データおよび静電
容量データを取り込むとともに、これら抵抗値データお
よび静電容量データの各値に基づいて含水率の測定対象
となっている前記コンクリート4の含水率Wを演算した
後、前記温度検出部11から出力される温度検出データ
の値に基づいて前記記憶部12をアクセスして各含水率
毎の各定数Ar 、Er 、Ac 、Ec を読み出して前記
(1)式および(2)式に基づいて前記含水率Wを較正
してこれをプリンタ装置39からプリントアウトした
り、CRT装置40によって表示したり、磁気ディスク
装置41に格納しりたする。
は、前記(1)式および(2)式に示すアレニウスの式
で使用される各含水率毎の各定数Ar 、Er 、Ac 、E
c の値が格納され、前記較正部13からの読出し指令に
応じてこれらの各定数Ar 、Er 、Ac 、Ec の値が読
み出されて、前記較正部13に供給される。 較正部1
3はキーボード37と、処理回路38と、プリンタ装置
39と、CRT装置40と、磁気ディスク装置41とを
備えており、キーボード37の操作内容に基づいて前記
湿度検出部10から出力される抵抗値データおよび静電
容量データを取り込むとともに、これら抵抗値データお
よび静電容量データの各値に基づいて含水率の測定対象
となっている前記コンクリート4の含水率Wを演算した
後、前記温度検出部11から出力される温度検出データ
の値に基づいて前記記憶部12をアクセスして各含水率
毎の各定数Ar 、Er 、Ac 、Ec を読み出して前記
(1)式および(2)式に基づいて前記含水率Wを較正
してこれをプリンタ装置39からプリントアウトした
り、CRT装置40によって表示したり、磁気ディスク
装置41に格納しりたする。
【0026】前記キーボード37はテンキーやファンク
ションキー、各種の文字キーなどを有しており、これら
の各キーが操作されて各種の指令や各種のデータが入力
されたとき、これらの各種指令や各種データに応じたキ
ー信号を生成してこれを前記処理回路38に供給する。
ションキー、各種の文字キーなどを有しており、これら
の各キーが操作されて各種の指令や各種のデータが入力
されたとき、これらの各種指令や各種データに応じたキ
ー信号を生成してこれを前記処理回路38に供給する。
【0027】処理回路38は前記湿度検出部10から出
力される抵抗値データおよび静電容量データ、前記温度
検出部11から出力される温度検出データ、前記キーボ
ード37から出力されるキー信号、前記記憶部12から
出力される各含水率毎の各定数Ar 、Er 、Ac 、Ec
を取り込む入力インタフェース回路42と、マイクロプ
ロセッサ等によって構成され、前記入力インタフェース
回路42によって取り込まれた各種の指令や各種のデー
タ等を処理するCPU43と、このCPU43の動作を
動作を規定するプログラムや各種の定数データが格納さ
れるROM44と、前記CPU43の作業エリアなどと
して使用されるRAM45と、前記CPU43から出力
される表示データやプリントデータ等が出力されたと
き、これを取り込んで前記プリンタ装置39やCRT装
置40、磁気ディスク装置41に出力する出力インタフ
ェース回路46とを備えている。
力される抵抗値データおよび静電容量データ、前記温度
検出部11から出力される温度検出データ、前記キーボ
ード37から出力されるキー信号、前記記憶部12から
出力される各含水率毎の各定数Ar 、Er 、Ac 、Ec
を取り込む入力インタフェース回路42と、マイクロプ
ロセッサ等によって構成され、前記入力インタフェース
回路42によって取り込まれた各種の指令や各種のデー
タ等を処理するCPU43と、このCPU43の動作を
動作を規定するプログラムや各種の定数データが格納さ
れるROM44と、前記CPU43の作業エリアなどと
して使用されるRAM45と、前記CPU43から出力
される表示データやプリントデータ等が出力されたと
き、これを取り込んで前記プリンタ装置39やCRT装
置40、磁気ディスク装置41に出力する出力インタフ
ェース回路46とを備えている。
【0028】そして、キーボード37の操作内容に基づ
いて前記湿度検出部10から出力される抵抗値データお
よび静電容量データを取り込むとともに、これら抵抗値
データおよび静電容量データの各値に基づいて含水率の
測定対象となっている前記コンクリート4の含水率Wを
演算した後、前記温度検出部10から出力される温度検
出データの値に基づいて前記記憶部12をアクセスして
各含水率毎の各定数Ar 、Er 、Ac 、Ec を読み出
し、前記(1)式および(2)式に基づいて前記含水率
Wを較正してこれをプリンタ装置39やCRT装置4
0、磁気ディスク装置41に供給する。
いて前記湿度検出部10から出力される抵抗値データお
よび静電容量データを取り込むとともに、これら抵抗値
データおよび静電容量データの各値に基づいて含水率の
測定対象となっている前記コンクリート4の含水率Wを
演算した後、前記温度検出部10から出力される温度検
出データの値に基づいて前記記憶部12をアクセスして
各含水率毎の各定数Ar 、Er 、Ac 、Ec を読み出
し、前記(1)式および(2)式に基づいて前記含水率
Wを較正してこれをプリンタ装置39やCRT装置4
0、磁気ディスク装置41に供給する。
【0029】プリンタ装置39はシリアルプリンタ装置
やレーザプリンタ装置などによって構成されており、前
記処理回路38からプリントデータが出力されたとき、
これを取り込んで記録紙にプリントした後、プリント済
みの記録紙を機器外に排出する。
やレーザプリンタ装置などによって構成されており、前
記処理回路38からプリントデータが出力されたとき、
これを取り込んで記録紙にプリントした後、プリント済
みの記録紙を機器外に排出する。
【0030】また、CRT装置40はこの含水率測定装
置全体の操作を行なうメニュー画面や前記含水率Wなど
を表示するのに必要な表示容量を持つCRTを備えてお
り、前記処理回路38からメニュー画面や含水率Wなど
の表示データが出力されたとき、この表示データを取り
込んでこれを画面表示する。
置全体の操作を行なうメニュー画面や前記含水率Wなど
を表示するのに必要な表示容量を持つCRTを備えてお
り、前記処理回路38からメニュー画面や含水率Wなど
の表示データが出力されたとき、この表示データを取り
込んでこれを画面表示する。
【0031】また、磁気ディスク装置41はこの含水率
測定装置の測定データ等の格納場所として使用される装
置であり、前記処理回路38から格納対象となる含水率
Wなどのデータが出力されたとき、これを取り込んで時
系列的に記憶する。 次に、図4に示すフローチャート
を参照しながら、この実施例の含水率測定動作について
説明する。
測定装置の測定データ等の格納場所として使用される装
置であり、前記処理回路38から格納対象となる含水率
Wなどのデータが出力されたとき、これを取り込んで時
系列的に記憶する。 次に、図4に示すフローチャート
を参照しながら、この実施例の含水率測定動作について
説明する。
【0032】まず、含水率測定装置の電源が投入されれ
ば、電源回路(図示は省略する)が動作して回路各部に
電源電圧を供給してこれらを動作状態にし、これによっ
て湿度検出部10によってセラミック湿度センサ1から
出力される検出信号が取り込まれてセラミック素子5の
抵抗値を示す抵抗値データと、静電容量を示す静電容量
データとが出力されるとともに、温度検出部11によっ
て温度センサ2から出力される熱起電圧信号が取り込ま
れて温度検出データが出力される。また、この動作と並
行して、処理回路38のCPU43が動作して処理回路
38の各部を初期化する(ステップST1)。
ば、電源回路(図示は省略する)が動作して回路各部に
電源電圧を供給してこれらを動作状態にし、これによっ
て湿度検出部10によってセラミック湿度センサ1から
出力される検出信号が取り込まれてセラミック素子5の
抵抗値を示す抵抗値データと、静電容量を示す静電容量
データとが出力されるとともに、温度検出部11によっ
て温度センサ2から出力される熱起電圧信号が取り込ま
れて温度検出データが出力される。また、この動作と並
行して、処理回路38のCPU43が動作して処理回路
38の各部を初期化する(ステップST1)。
【0033】この後、キーボード37から測定開始指令
が入力されれば、処理回路38のCPU43は計時動作
を開始してサンプリングタイミングかどうかをチェック
し(ステップST2)、このサンプリングタイミングに
なる毎に、前記湿度検出部10から出力される抵抗値デ
ータおよび静電容量データを取り込むとともに、これら
抵抗値データおよび静電容量データの各値に基づいて含
水率の測定対象となっている前記コンクリート4の含水
率Wを演算した後(ステップST3)、前記温度検出部
11から出力される温度検出データを取込み(ステップ
ST4)、この温度検出データの値に基づいて前記記憶
部12をアクセスして各含水率毎の各定数Ar 、Er 、
Ac 、Ec を読み出し、前記(1)式および(2)式に
基づいて前記含水率Wを較正し、これをこれをプリンタ
装置からプリントアウトしたり、CRT装置40によっ
て表示したり、磁気ディスク装置41に格納しりたする
(ステップST5)。
が入力されれば、処理回路38のCPU43は計時動作
を開始してサンプリングタイミングかどうかをチェック
し(ステップST2)、このサンプリングタイミングに
なる毎に、前記湿度検出部10から出力される抵抗値デ
ータおよび静電容量データを取り込むとともに、これら
抵抗値データおよび静電容量データの各値に基づいて含
水率の測定対象となっている前記コンクリート4の含水
率Wを演算した後(ステップST3)、前記温度検出部
11から出力される温度検出データを取込み(ステップ
ST4)、この温度検出データの値に基づいて前記記憶
部12をアクセスして各含水率毎の各定数Ar 、Er 、
Ac 、Ec を読み出し、前記(1)式および(2)式に
基づいて前記含水率Wを較正し、これをこれをプリンタ
装置からプリントアウトしたり、CRT装置40によっ
て表示したり、磁気ディスク装置41に格納しりたする
(ステップST5)。
【0034】以下、キーボード37から測定終了指令が
入力されたり、電源がオフされるまで(ステップST
6)、サンプリングタイミングになる毎に、CPU43
は上述した動作を繰り返してコンクリート4の含水率W
を測定し、これをプリンタ装置39からプリントアウト
したり、CRT装置40によって表示したり、磁気ディ
スク装置41に格納しりたする(ステップST2〜ST
6)。
入力されたり、電源がオフされるまで(ステップST
6)、サンプリングタイミングになる毎に、CPU43
は上述した動作を繰り返してコンクリート4の含水率W
を測定し、これをプリンタ装置39からプリントアウト
したり、CRT装置40によって表示したり、磁気ディ
スク装置41に格納しりたする(ステップST2〜ST
6)。
【0035】このようにこの実施例においては、キーボ
ード37の操作内容に基づいて前記湿度検出部10から
出力される抵抗値データおよび静電容量データを取り込
むとともに、これら抵抗値データおよび静電容量データ
の各値に基づいて含水率の測定対象となっている前記コ
ンクリート4の含水率Wを演算した後、前記温度検出部
11から出力される温度検出データの値に基づいて前記
記憶部12をアクセスして各含水率毎の各定数Ar 、E
r 、Ac 、Ec を読み出し、前記(1)式および(2)
式に基づいて前記含水率Wを較正するようにしているの
で、コンクリート4の含水率を求めるとき、人手を要す
ることなく、コンクリート4の含水率Wを瞬時に求める
ことができ、これによってコンクリート4の含水率測定
の手間や時間をほぼ零にすることができるとともに、コ
ンクリート4の管理を自動化することができる。
ード37の操作内容に基づいて前記湿度検出部10から
出力される抵抗値データおよび静電容量データを取り込
むとともに、これら抵抗値データおよび静電容量データ
の各値に基づいて含水率の測定対象となっている前記コ
ンクリート4の含水率Wを演算した後、前記温度検出部
11から出力される温度検出データの値に基づいて前記
記憶部12をアクセスして各含水率毎の各定数Ar 、E
r 、Ac 、Ec を読み出し、前記(1)式および(2)
式に基づいて前記含水率Wを較正するようにしているの
で、コンクリート4の含水率を求めるとき、人手を要す
ることなく、コンクリート4の含水率Wを瞬時に求める
ことができ、これによってコンクリート4の含水率測定
の手間や時間をほぼ零にすることができるとともに、コ
ンクリート4の管理を自動化することができる。
【0036】また、上述した実施例においては、セラミ
ック湿度センサ1と、測定装置本体3の湿度検出部10
との間および温度センサ2と測定装置本体3の温度検出
部11との間を直接接続するようにしているが、これら
の間を切り離し自在にして、コンクリート4側に複数の
セラミック湿度センサ1と、複数の温度センサ2とを散
在させて埋設し、1つの測定装置本体3の湿度検出部1
0および温度検出部11を各セラミック湿度センサ1の
いずれか1つおよびこのセラミック湿度センサ1に対応
する温度センサ2に切り離し自在に接続してこのセラミ
ック湿度センサ1が埋設されている部分の含水率Wを測
定するようにしても良い。
ック湿度センサ1と、測定装置本体3の湿度検出部10
との間および温度センサ2と測定装置本体3の温度検出
部11との間を直接接続するようにしているが、これら
の間を切り離し自在にして、コンクリート4側に複数の
セラミック湿度センサ1と、複数の温度センサ2とを散
在させて埋設し、1つの測定装置本体3の湿度検出部1
0および温度検出部11を各セラミック湿度センサ1の
いずれか1つおよびこのセラミック湿度センサ1に対応
する温度センサ2に切り離し自在に接続してこのセラミ
ック湿度センサ1が埋設されている部分の含水率Wを測
定するようにしても良い。
【0037】このようにすることにより、1つの測定装
置本体3によってコンクリート4の各部について、含水
率Wを測定することができる。
置本体3によってコンクリート4の各部について、含水
率Wを測定することができる。
【0038】また、セラミック湿度センサ1と、測定装
置本体3の湿度検出部10との間および温度センサ2と
測定装置本体3の温度検出部11との間に切替スイッチ
を設け、この切替スイッチによって各セラミック湿度セ
ンサ1のいずれか1つおよびこのセラミック湿度センサ
1に対応する温度センサ2を選択してこれらを測定装置
本体3の湿度検出部10と、測定装置本体3の温度検出
部11とに各々、接続するようにしても良い。
置本体3の湿度検出部10との間および温度センサ2と
測定装置本体3の温度検出部11との間に切替スイッチ
を設け、この切替スイッチによって各セラミック湿度セ
ンサ1のいずれか1つおよびこのセラミック湿度センサ
1に対応する温度センサ2を選択してこれらを測定装置
本体3の湿度検出部10と、測定装置本体3の温度検出
部11とに各々、接続するようにしても良い。
【0039】また、上述した実施例においては、セラミ
ック湿度センサ1から出力される検出信号に基づいて前
記セラミック湿度センサ1を構成するセラミック素子5
の抵抗値と、静電容量とを演算し、これら抵抗値および
静電容量に基づいてコンクリート4の含水率Wを演算す
るようにしているが、セラミック湿度センサ1から出力
される検出信号に基づいて前記セラミック湿度センサ1
を構成するセラミック素子5の抵抗値または静電容量の
いずれか一方を求めて、前記コンクリート4の含水率W
を演算するようにしても良い。
ック湿度センサ1から出力される検出信号に基づいて前
記セラミック湿度センサ1を構成するセラミック素子5
の抵抗値と、静電容量とを演算し、これら抵抗値および
静電容量に基づいてコンクリート4の含水率Wを演算す
るようにしているが、セラミック湿度センサ1から出力
される検出信号に基づいて前記セラミック湿度センサ1
を構成するセラミック素子5の抵抗値または静電容量の
いずれか一方を求めて、前記コンクリート4の含水率W
を演算するようにしても良い。
【0040】また、上述した実施例においては、記憶部
12の磁気ディスク装置36内に各含水率毎の各定数A
r 、Er 、Ac 、Ec を格納し、これら各含水率毎の各
定数Ar 、Er 、Ac 、Ec に基づいて前記(1)式お
よび(2)式に示す演算を行なって前記含水率Wを較正
するようにしているが、これらの各含水率毎の各定数A
r 、Er 、Ac 、Ec を処理回路38のROM44内に
格納したり、較正部13の磁気ディスク装置41に格納
するようにしても良い。
12の磁気ディスク装置36内に各含水率毎の各定数A
r 、Er 、Ac 、Ec を格納し、これら各含水率毎の各
定数Ar 、Er 、Ac 、Ec に基づいて前記(1)式お
よび(2)式に示す演算を行なって前記含水率Wを較正
するようにしているが、これらの各含水率毎の各定数A
r 、Er 、Ac 、Ec を処理回路38のROM44内に
格納したり、較正部13の磁気ディスク装置41に格納
するようにしても良い。
【0041】また、記憶容量に余裕があるときには、こ
のような各含水率毎の各定数Ar 、Er 、Ac 、Ec の
代わりに図7および図8に示す各表から較正テーブルを
作成し、この較正テーブルを記憶部12の磁気ディスク
装置36内や処理回路38のROM44内、較正部13
の磁気ディスク装置41内に格納し、含水率Wの較正を
行なうとき、前記較正テーブルに基づいて前記含水率W
の較正するようにしても良い。
のような各含水率毎の各定数Ar 、Er 、Ac 、Ec の
代わりに図7および図8に示す各表から較正テーブルを
作成し、この較正テーブルを記憶部12の磁気ディスク
装置36内や処理回路38のROM44内、較正部13
の磁気ディスク装置41内に格納し、含水率Wの較正を
行なうとき、前記較正テーブルに基づいて前記含水率W
の較正するようにしても良い。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、コ
ンクリートの含水率を求めるとき、人手を要することな
く、コンクリートの含水率を瞬時に求めることができ、
これによってコンクリートの含水率測定の手間や時間を
ほぼ零にすることができるとともに、コンクリートの管
理を自動化することができる。
ンクリートの含水率を求めるとき、人手を要することな
く、コンクリートの含水率を瞬時に求めることができ、
これによってコンクリートの含水率測定の手間や時間を
ほぼ零にすることができるとともに、コンクリートの管
理を自動化することができる。
【図1】本発明による含水率測定装置の一実施例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図2】図1に示すセラミック湿度センサおよび湿度検
出部、温度センサ、温度検出部の詳細な回路構成例を示
すブロック図である。
出部、温度センサ、温度検出部の詳細な回路構成例を示
すブロック図である。
【図3】図1に示す較正部および記憶部の詳細な回路構
成例を示すブロック図である。
成例を示すブロック図である。
【図4】図1に示す含水率測定装置の含水率測定動作例
の一例を示すフローチャートである。
の一例を示すフローチャートである。
【図5】図1に示すセラミック湿度センサの抵抗値/温
度特性例を示すグラフ図である。
度特性例を示すグラフ図である。
【図6】図1に示すセラミック湿度センサの静電容量/
温度特性例を示すグラフ図である。
温度特性例を示すグラフ図である。
【図7】図1に示すセラミック湿度センサの抵抗値/温
度特性を対数変換したときのグラフ例を示すグラフ図で
ある。
度特性を対数変換したときのグラフ例を示すグラフ図で
ある。
【図8】図1に示すセラミック湿度センサの静電容量/
温度特性を対数変換したときのグラフ例を示すグラフ図
である。
温度特性を対数変換したときのグラフ例を示すグラフ図
である。
1 セラミック湿度センサ 2 温度センサ 3 測定装置本体 4 コンクリート 10 湿度検出部 11 温度検出部 12 記憶部(温度特性データ記憶部) 13 較正部(含水率演算部)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和美 広喜 東京都調布市飛田給二丁目19番1号 鹿島 建設株式会社技術研究所内 (72)発明者 笠井 浩 東京都調布市飛田給二丁目19番1号 鹿島 建設株式会社技術研究所内 (72)発明者 岡村 純二 東京都港区元赤坂一丁目2番7号 鹿島建 設株式会社内 (72)発明者 江守 秀次 東京都大田区南馬込1丁目8−1 株式会 社ケツト科学研究所内 (72)発明者 増馬 浩志 東京都大田区南馬込1丁目8−1 株式会 社ケツト科学研究所内
Claims (2)
- 【請求項1】 含水率の測定対象となっているコンクリ
ート中に埋設されるセラミック湿度センサと、前記コン
クリート中のうち、前記セラミック湿度センサに対応す
る部分に埋設される温度センサと、前記セラミック湿度
センサから出力される検出信号に基づいて前記コンクリ
ートの湿度を演算する湿度検出部と、前記温度センサか
ら出力される検出信号に基づいて前記セラミック湿度セ
ンサ部分の温度を演算する温度検出部と、 前記セラミ
ック湿度センサの温度特性データが格納されている温度
特性データ記憶部と、前記湿度検出部で得られた前記コ
ンクリートの湿度と前記温度検出部で得られた前記セラ
ミック湿度センサ部分の温度と前記温度特性データ記憶
部に記憶されている温度特性データとに基づいて前記コ
ンクリートの含水率を演算する含水率演算部と、を備え
たことを特徴とする含水率測定装置。 - 【請求項2】 前記記憶部に格納されている前記セラミ
ック湿度センサの温度特性データは前記セラミック湿度
センサの温度特性をアレニウスの式で近似したときの各
定数である請求項1記載の含水率測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33326992A JPH06180298A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 含水率測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33326992A JPH06180298A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 含水率測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06180298A true JPH06180298A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18264213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33326992A Pending JPH06180298A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 含水率測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06180298A (ja) |
Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
JPH11142361A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Ohbayashi Corp | 含水率の計測方法 |
JP2000291200A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-10-17 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | 建設資材および構築物、並びにこの建設資材または構築物に記録するデータの読み取り書き込み方法 |
JP2005201753A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Kett Electric Laboratory | 水分検出ユニット及び水分測定装置 |
JP2021025793A (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-22 | 太平洋セメント株式会社 | コンクリート構造物用水分センサおよび水分量検出方法 |
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JPH01292244A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Yokogawa Electric Corp | セラミックス湿度センサ |
JPH03180747A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-06 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 水分測定器および水分測定法 |
-
1992
- 1992-12-14 JP JP33326992A patent/JPH06180298A/ja active Pending
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