JPH06176998A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH06176998A JPH06176998A JP43A JP35260892A JPH06176998A JP H06176998 A JPH06176998 A JP H06176998A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 35260892 A JP35260892 A JP 35260892A JP H06176998 A JPH06176998 A JP H06176998A
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Abstract
く、チャンバを小型化することができる。 【構成】 チャンバ1内のレチクルライブラリ11とレ
チクル搬送ロボット12の上方のデッドスペース部には
第1フィルタボックス3が、ウエハキャリア13とウエ
ハ搬送ロボット14の上方のデッドスペース部には第2
フィルタボックス4がそれぞれ配設されており、第1ダ
クト5Aおよび第2ダクト5Bによりそれぞれ機械室2
の送風機2Cの吹出側に連通されている。また、機械室
2内の送風機2Cの吸込側には再加熱器2Bおよび冷却
器2Aを配設し、両者のうちの少くとも一方を温度コン
トローラ2Dによって制御することで雰囲気気体を所定
温度に空調して前記フィルタボックス3,4へ送る。前
記フィルタボックス3,4はそれぞれ傾斜する吹出し面
から清浄雰囲気気体を吹出す。
Description
体が高精度に空調された半導体製造装置に関するもので
ある。
れる各種装置は、半導体素子の高集積化やパターンの微
細化にともなって、精度や歩留りのより一層の向上が要
請されている。
検査装置等を均一に空調された雰囲気気体中に配設する
必要があり、特に、歩留り向上の要請に答えるには、塵
埃等の微小異物が混在しない清浄な雰囲気気体中に配設
する必要がある。そこで、本出願人は次に説明する半導
体露光装置を提案した(特開平4−22118号公報参
照)。
複数の空間A0 〜D0 に分割し、空間A0 ,D0 を第1
の空調手段302、空間Cを第2の空調手段316に、
空間Bを第3の空調手段317にそれぞれ連通させたも
のである。
チクルR0 を支持するためのレチクルステージ308、
空間C0 には投影レンズ系309、空間B0 にはウエハ
W0を支持するためのウエハステージ310、空間D0
には、レチクルライブラリ311およびレチクル搬送ロ
ボット312、ウエハキャリア313およびウエハ搬送
ロボット314がそれぞれ配設されている。空間A0 と
空間D0 の天井部にはフィルタボックス305が配設さ
れており、空間A0 にはフィルタ303、空間D0 には
フィルタ304を通して、第1の空調手段302で空調
された雰囲気気体である空気を清浄化してダウンフロー
で吹出させ、空間C0 にはフィルタ318を通して第2
の空調手段316で空調された空気を清浄化して吹出さ
せ、空間B0 にはフィルタ319を通して第3の空調手
段317で空調された空気を清浄化して吹出させるよう
に構成されている。ここで、各空間A0 〜D0 へ吹出さ
せる空気の温度は、例えば、空間A0 および空間B0 内
にそれぞれ配設した温度センサ315A,315Bの検
出温度に基いて、温度コントローラ302Dを介して各
空調手段302,316,317の各送風機302C,
316C,317Cの吸込側に配設された冷却器302
A,316A,317Aまたは再加熱器302B,31
6B,317Bをそれぞれ制御することにより調節でき
るように構成されている。
術では、チャンバ内の複数に分割された空間にそれぞれ
平面状の吹出し面を有するフィルタボックスを配設して
いるため、チャンバに占めるフィルタボックスの容積が
大きく各空間毎にデッドスペースが生じ、チャンバが大
型化する。
ルステージ、投影レンズ系およびウエハステージを備え
たステッパ本体が一台設けられ、各一台ずつのウエハ搬
送ロボットやレチクル搬送ロボット等のステッパ本体に
付設される周辺機器類が設けられているが、これらの周
辺機器類もウエハサイズが大径化するにつれて大型化し
てチャンバ内に占める容積が増大し、イニシャルコスト
およびランニングコストを高騰させるという未解決の課
題があった。
課題に鑑みてなされたものであって、チャンバにデッド
スペースが生じることがなく、チャンバを小型化するこ
とができる半導体製造装置を実現することを目的とする
ものである。
コストが低減できる半導体製造装置を実現することを他
の目的とするものである。
に、本発明の半導体製造装置は、チャンバ内に、傾斜す
る吹出し面を有するフィルタボックスを備え、前記チャ
ンバ内の空間が前記フィルタボックスを介してチャンバ
外部に設けられた空調手段に連通されたことを特徴とす
るものであるまた、傾斜する吹出し面を有するフィルタ
ボックスにかえて、曲面状の吹出し面を有するフイルタ
ボックスとしたり、チャンバ内の複数の部位にそれぞれ
前記フィルタボックスを配設しておくこともできる。
体を配設するとともに、前記ステッパ本体に付設される
周辺機器類のうちの稼働率の低いものを少なくとも1組
共用できるように設けたものとすると効果的である。
ルタによって濾過されて清浄化され、フィルタボックス
の傾斜する吹出し面または曲面状の吹出し面から吹出さ
れるので、傾斜する吹出し面の傾斜角度または曲面状の
吹出し面の曲率を適宜設定することにより、チャンバ内
に配設された各種機器に対応した方向の清浄化された雰
囲気気体の気流を発生させることができるとともに、従
来例ではデッドスペースとなるチャンバ内の部位にフィ
ルタボックスを配設することができる。
数のステッパ本体に対して稼働率の低い周辺機器が少な
くとも1組共用できるように設けられているので、チャ
ンバ内で占める容積が減少する。
説明図である。図1に示すように、チャンバ1内には、
照明光学系7から照射される照明光の光路に沿って、レ
チクルRを支持するためのレチクルステージ8、投影レ
ンズ系9、およびウエハWを支持するためのウエハステ
ージ10が順次配設されており、その側傍の上方部位に
はレチクルライブラリ11およびレチクル搬送装置であ
るレチクル搬送ロボット12、下方部位にはウエハキャ
リア13およびウエハ搬送装置であるウエハ搬送ロボッ
ト14がそれぞれ配設されている。
ボット12の上方のデッドスペース部には、レチクルラ
イブラリ11の上方からレチクル搬送ロボット12の上
方にかけて、その吹出し面が臨む大きさの傾斜する吹出
し面を有するフィルタボックスである、フィルタ3aを
もつ第1フィルタボックス3が、ウエハキャリア13と
ウエハ搬送ロボット14の上方のデッドスペース部には
ウエハキャリア13の上方からウエハ搬送ロボット14
の上方にかけて、その吹出し面が臨む大きさの傾斜する
吹出し面を有するフィルタボックスである、フィルタ4
aをもつ第2フィルタボックス4がそれぞれ配設されて
おり、これらに隣接したチャンバ1の側壁にはそれぞれ
機械室2へ雰囲気気体を回収するためのリターンダクト
6の第1分岐管6Aおよび第2分岐管6Bが連通されて
いる。また、第1フィルタボックス3は第1ダクト5A
により、第2フィルタボックス4は第2ダクト5Bによ
り、それぞれ機械室2の送風機2Cの吹出側に連通され
ている。前記フィルタ3a,4aは、後述する第2実施
例のものと外形が異なるだけで実質的に同様であるの
で、その説明は省略する。
あげて、吹出された清浄雰囲気気体の流れについて説明
する。
の清浄雰囲気気体の流れを示す説明図である。
1のレチクルRを取出すための開放された取出し面nに
対し傾き角θをもたせ、レチクルライブラリ11の上方
からレチクル搬送ロボット12の上方にかけて、その吹
出し面が臨む大きさの傾斜する吹出し面をもつ第1のフ
ィルタボックス3が配設されている。第1のフィルタボ
ックス3の傾斜する吹出し面から吹出される空調された
清浄雰囲気気体は層流状態を保ちながらレチクルライブ
ラリ11内の一定の間隔で積重ねられたレチクルRに到
達する。レチクルRはそのレチクル面が前記取出し面n
に対して垂直となるように配置されているため、空調さ
れた清浄雰囲気気体はレチクルRに到達しちのちレチク
ル面に沿って流れる。もちろん、第1のフィルタボック
ス3はレチクル搬送経路を覆うように配設されているた
め、レチクル搬送経路中のレチクルRのまわりの空間も
清浄雰囲気気体で満たされている。
いて説明する。
2枚のレチクルRに挟まれた流路面積s′の空間に流れ
る清浄雰囲気気体の流路Q′は、この流路面積s′の前
記吹出し面に投影した面積sから吹出される清浄雰囲気
気体の流量Qにほぼ等しい。すなわち、傾斜する吹出し
面から吹出される清浄雰囲気気体の平均流速をv、流路
面積s′の空間を流れる清浄雰囲気気体の平均流速を
v′とし、損失を無視すると次式が成り立つ。
0.2m/s〜0.5m/sであることから、上述した
2枚のレチクル2に挟まれた空間の平均流速v′は0.
2m/s以上であることが望ましい。またフィルタ3A
を吹出し面とした場合、第1フィルタボックス3からの
吹出し流速は最大1m/sが実用範囲といえる。すなわ
ち(2)式にv≧0.2m/s、v′=1m/sを代入
すると(3)式となる。
角θは80度以下が望ましいことがわかる。このような
フィルタボックスは、複数の傾き角を持つ吹出し面で構
成しても良いことは自明である。
段は、次のように構成されている。
熱器2Bおよび冷却器2Aを配設し、チャンバ1内の第
1フィルタボックス3の近傍には温度センサ15を配設
し、温度センサ15の検出温度に基いて温度コントロー
ラ2Dにより再加熱器2Bの加熱温度または冷却器2A
の冷却温度のうちの少くとも一方を制御することによっ
て第1フィルタボックス3および第2フィルタボックス
4よりチャンバ1内へ吹出す清浄雰囲気気体の温度を所
定温度に調節し、必要ならば湿度調節手段を併設して所
定の湿度に調節できるように構成されている。
管6A,6Bを介してリターンダクト6により回収され
たチャンバ1内の雰囲気気体は、機械室2で所定の温度
に空調されたのち、第1ダクト5Aおよび第2ダクト5
Bを通して第1フィルタボックス3および第2フィルタ
ボックス4へそれぞれ供給され、第1フィルタボックス
3のフィルタ3aおよび第2フィルタボックス4のフィ
ルタ4aによってそれぞれ濾過されて清浄化され、チャ
ンバ1内へ再び吹出される。このとき、チャンバ1内へ
吹出された清浄雰囲気気体は、傾斜する吹出し面に対し
て垂直方向の気流となって吹出され、チャンバ1内の各
種機器類はそれぞれ清浄雰囲気気体中に送ることができ
る。
る。
出し面をもつフィルタボックスにかえて曲面状の吹出し
面をもつフィルタボックスとした点以外は第1実施例と
同様であるので、第1実施例と同様の部分は同一符号を
付してその説明は省略し異なる部分のみについて説明す
る。
とレチクル搬送ロボット12の上方のデッドスペース部
には、曲面状の吹出し面を有するフィルタボックスであ
る、フィルタ23aをもつ第1フィルタボックス23
が、ウエハキャリア13とウエハ搬送ロボット14の上
方のデッドスペース部には曲面状の吹出し面を有するフ
ィルタボックスである、フイルタ24aをもつ第2フィ
ルタボックス24がそれぞれ配設されており、これらに
隣接したチャンバ1の側壁にはそれぞれリターンダクト
6の第1分岐管6Aおよび第2分岐管6Bが連通されて
いる。
Aにより、第2フィルタボックス24は第2ダクト5B
により、それぞれ機械室2の送風2Cの吹出側に連通さ
れている。
を有するフィルタボックスの変形例について説明する。
その一部を破断して示す斜視図である。
字形の本体33cを有し、本体33cの開放部に取付け
られたフィルタ33aの外面によって曲面状の吹出し面
33bが形成された箱型のものであって、フィルタ33
aに対向する壁面には管状の連通部33fが設けられて
いる。本変形例では、フィルタ33aは、ガラス繊維製
等の濾材を何重にも畳み折りし、その両端面および両側
面を枠33dに接着剤を用いて接着しておき、枠33d
を前記本体33cの開放部端縁33eに嵌め込み図示し
ないボルト等により固着し、両者の隙間にはコーキング
剤を詰め込んで気密性を保ち、雰囲気気体がフィルタ3
3aを迂回して吹出されることがないように構成されて
いる。
示す断面図である。
字形の本体43cを有し、本体43cの開放部に取付ら
れた網体43eにより曲面状の吹出し面が形成された箱
型のものであって、網体43eの周縁部に一体に設けら
れた取付枠43gを本体33cの開放部の端縁部43h
に嵌合させた上、図示しないねじ等を用いて固着し、前
記開放部の端縁部内面には前記網体43eとの間に空間
部を設けた状態で平型フィルタ43aを配設し、平型フ
ィルタ43aに対向する壁面には管状の連通部43fが
設けられている。
は、ガラス繊維製等の濾材を何重にも畳み折りし、その
両端面および両側面を枠43dに接着剤を用いて接着し
ておき、枠43dを本体43cの開放部の端縁部43h
に嵌め込み、この枠43dを図示しないボルト等により
固着し、両者の隙間にはコーキング剤を詰め込んで気密
性を保つように構成されている。
43aとの間の空間部が気体溜りとなるため、曲面状の
吹出し面から法線方向へ吹出される気流の風量分布が均
一となる。
バ1内の雰囲気気体は、機械室2で所定の温度に空調さ
れたのち、第1ダクト5Aおよび第2ダクト5Bを通し
て第1フィルタボックス23および第2フィルタボック
ス24へそれぞれ供給され、第1フィルタボックス23
のフィルタ23aおよび第2フィルタボックス24のフ
ィルタ24aによってそれぞれ濾過されて清浄化され、
チャンバ1内へ再び吹出される。このとき、チャンバ1
内へ吹出された清浄雰囲気気体は各フィルタボックス2
3,24の曲面状の吹出し面に対して法線方向の気流と
なって吹出され、チャンバ1内の各種機器はそれぞれ清
浄雰囲気気体の気流中におくことができる。
設定することにより、チャンバ内に配設された各種機器
に対応した方向の清浄雰囲気気体の気流を発生させ、こ
れらを清浄に保つことができる。
る。
図6においては空調手段やフイルタボックスは図示して
いない。
は、第1のステッパ本体S1 と第2のステッパ本体S2
とが間隔をおいて併設されている。第1のステッパ本体
S1 と第2のステッパ本体S2 は、それぞれ、照明光学
系107,207から照射される照明光の光路に沿って
順次配設された、レチクルR1 ,R2 を支持するための
レチクルステージ108,208,投影レンズ系10
9,209,ウエハW1 ,W2 を支持するためのウエハ
ステージ110,210とを備えている。
本体S2 の間のチャンバ101の上方部位には第1のス
テッパS1 用の第1のレチクルライブラリ111と第2
のステッパS2 用の第2のレチクルライブラリ211が
配設されており、その下方部位には、第1のステッパ本
体S1 用のウエハキャリア113と第2のステッパS2
用のウエハキャリア213が配設されている。第1のス
テッパ本体S1 および第2のステッパ本体S2 は、それ
ぞれ不図示の露光光源より照射された光束が、照明光学
系107,207を通ってレチクルステージ108,2
08に支持されたレチクルR1 ,R2 を照明し、投影レ
ンズ系109,209によりレチクルR1 ,R2 上のパ
ターンをウエハステージ110,210に真空吸着され
て位置決めされたウエハW1 ,W2 上の感光層に転写す
るように構成されている。
チクル顕微鏡118,218は、レチクルR1 ,R2 上
のターゲットマークをCCDで観察することにより、レ
チクルR1 ,R2 の位置ずれ量を検出し、投影レンズ系
109,209に隣接して配設されたウエハ顕微鏡11
9,219はその内部の基準マークとウエハW1 ,W 2
上のアライメントマークとの相対位置の検出を行う。
1 と、第2のステッパ本体S2 とを制御するとともに、
レチクル搬送ロボット112およびウエハ搬送ロボット
114等の周辺機器類を制御するものであって、CPU
100Aは定められたシーケンスソフトにしたがって、
第1のステッパ本体S1 および第2のステッパ本体S2
を構成する各要素に指令を出し、また、各要素からのデ
ータを判断して次の手順を決める。
らレチクル顕微鏡114またはウエハ顕微鏡119,2
19の検出結果などからレチクルR1 ,R2 とウエハW
1 ,W2 の相対位置を演算するなど高速性と高精度を要
求される演算処理を行い、メモリ100Cはそれらの測
定データや演算データを記憶する。
搬送経路を説明する模式平面図である。
5に案内され、両ウエハキャリア113,213の間を
往復移動し、ウエハキャリア113,213に納められ
たウエハW1 ,W2 を交互にハンド14Aで保持してプ
リアライメントステージ116,216に搬送する。
では、ウエハW1 ,W2 のプリアライメントが交互に行
われ、その完了後、ウエハW1 ,W2 は供給ハンド11
6A,216Aにより各ステッパ本体S1 ,S2 のウエ
ハステージ110,210に交互に供給され、一連の位
置合わせ露光工程が交互に行われる。つまり、2台のス
テッパ本体S1 ,S2 に対し1台のウエハ搬送ロボット
114によりウエハW1 ,W2 の供給、回収を交互に行
うことができる。
1 、第2のステッパ本体S2 およびウエハ搬送ロボット
114のシーケンスを横軸に時間をとって表わしたもの
である。
働時間に対し、ウエハ搬送ロボット114の稼働時間は
短く、2台のステッパ本体S1 ,S2 に対して1台のウ
エハ搬送ロボット114でウエハW1 ,W2 を交互に供
給および回収を行うことができることがわかる。このこ
とは、後述するレチクル搬送ロボット112についても
同様に言えることである。
4やレチクル搬送ロボット112は、ステッパ本体S
1 ,S2 それぞれの稼働率に比較してその稼働率が非常
に低いものである。つまり、ウエハ搬送ロボットやレチ
クル搬送ロボットは、ステッパ本体に付設される周辺機
器類のうち稼働率の低いものを代表するものである。
の搬送経路を説明する模式平面図である。
2Aに案内され、両レチクルライブラリ111,211
の間を往復移動し、各レチクルライブラリ111,21
1に納められたレチクルR1 ,R2 をハンド112Aで
保持して、レチクルカセットステージ116と各レチク
ルライブラリ111,211との間での供給および回収
を交互に行う。レチクルカセットステージ116と、レ
チクルステージ108,208との間のレチクルR1 ,
R2 の供給および回収はレチクル用ハンド117によっ
て行われる。つまり、2台のステッパ本体S1 ,S2 に
対し1台のレチクル搬送ロボットによりレチクルR1 ,
R2 の供給および回収を交互に行うことができるように
構成されている。
のステッパ本体S1 ,S2 に対し搬送ロボット114お
よびレチクル搬送ロボット112を共用できるように設
けたものであるため、設置面積が10%〜15%の省ス
ペースとなり、コスト面でも、制御装置を含めたコスト
でみると5%〜10%のコストダウンとなる。
各1台の制御装置、ウエハ搬送ロボットおよびレチクル
搬送ロボットを設けたものを示したが、3台以上のステ
ッパ本体に対し、各1台の制御装置、ウエハ搬送ロボッ
トおよびレチクル搬送ロボットを設けることもできる。
低い周辺機器類としては、ウエハ搬送ロボットおよびレ
チクル搬送ロボットの他、次に挙げる機器がある。
個数を計測する「レチクルゴミ検査装置」 ステッパ全体のシーケンスであるジョブを制作、実行
する「制御装置」 ウエハ表面に感光剤を塗布し、ステッパへそのウエハ
を供給する「コーター」 ステッパから露光済のウエハを回収し現像処理を行な
う「デベロッパー」
で、次に記載するような効果を奏する。
全体を空調された清浄雰囲気気体にさらすことが可能と
なり、従来例に比較してより清浄に保つことができると
ともに、デッドスペースとならざるを得なかったチャン
バ内の空間にフィルタボックスを配設できるため、チャ
ンバの空間を有効活用することができて小型化すること
ができる。
フィルタボックスを配設することにより、チャンバ内を
より清浄に保つことができる。
率の低いステッパ本体に付設される周辺機器類を少なく
とも1組共用できるように設けることにより、イニシャ
ルコストおよびランニングコストを低減することができ
る。
る。
の流れを示す説明図である。
る。
第1変形例をその一部破断して示す斜視図である。
第2変形例を示す断面図である。
経路を説明する模式平面図である。
のステッパ本体およびウエハ搬送ロボットのシーケンス
図である。
送経路を説明する模式平面図である。
ある。
Claims (6)
- 【請求項1】 チャンバ内に、傾斜する吹出し面を有す
るフィルタボックスを備え、前記チャンバ内の空間が前
記フィルタボックスを介してチャンバ外部に設けられた
空調手段に連通されたことを特徴とする半導体製造装
置。 - 【請求項2】 チャンバ内に曲面状の吹出し面を有する
フィルタボックスを備え、前記チャンバ内の空間が前記
フィルタボックスを介してチャンバ外部に設けた空調手
段に連通されたことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項3】 吹出し面が、フィルタによって形成され
たことを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造
装置。 - 【請求項4】 吹出し面が網体によって形成されてお
り、前記網体との間に空間部を設けた状態でフィルタが
配設されていることを特徴とする請求項1または2記載
の半導体製造装置。 - 【請求項5】 チャンバ内の複数の部位にそれぞれフィ
ルタボックスが配設されたことを特徴とする請求項1乃
至4いずれか1項記載の半導体製造装置。 - 【請求項6】 チャンバ内に、複数のステッパ本体を配
設するとともに、前記ステッパ本体に付設される周辺機
器類のうちの稼働率の低いものを少なくとも1組共用で
きるように設けたことを特徴とする請求項1乃至5いず
れか1項記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4352608A JP3031790B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4352608A JP3031790B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06176998A true JPH06176998A (ja) | 1994-06-24 |
JP3031790B2 JP3031790B2 (ja) | 2000-04-10 |
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ID=18425208
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JP4352608A Expired - Fee Related JP3031790B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3031790B2 (ja) |
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1992
- 1992-12-10 JP JP4352608A patent/JP3031790B2/ja not_active Expired - Fee Related
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