JP3031790B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JP3031790B2
JP3031790B2 JP4352608A JP35260892A JP3031790B2 JP 3031790 B2 JP3031790 B2 JP 3031790B2 JP 4352608 A JP4352608 A JP 4352608A JP 35260892 A JP35260892 A JP 35260892A JP 3031790 B2 JP3031790 B2 JP 3031790B2
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    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
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    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チャンバ内の雰囲気気
体が高精度に空調された半導体製造装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子の製造や検査に用いら
れる各種装置は、半導体素子の高集積化やパターンの微
細化にともなって、精度や歩留りのより一層の向上が要
請されている。
【0003】上記要請に答えるには、半導体製造装置や
検査装置等を均一に空調された雰囲気気体中に配設する
必要があり、特に、歩留り向上の要請に答えるには、塵
埃等の微小異物が混在しない清浄な雰囲気気体中に配設
する必要がある。そこで、本出願人は次に説明する半導
体露光装置を提案した(特開平4−22118号公報参
照)。
【0004】図10に示すように、チャンバ301内を
複数の空間A0 〜D0 に分割し、空間A0 ,D0 を第1
の空調手段302、空間Cを第2の空調手段316に、
空間Bを第3の空調手段317にそれぞれ連通させたも
のである。
【0005】空間A0 には、照明光学系307およびレ
チクルR0 を支持するためのレチクルステージ308、
空間C0 には投影レンズ系309、空間B0 にはウエハ
0を支持するためのウエハステージ310、空間D0
には、レチクルライブラリ311およびレチクル搬送ロ
ボット312、ウエハキャリア313およびウエハ搬送
ロボット314がそれぞれ配設されている。空間A0
空間D0 の天井部にはフィルタボックス305が配設さ
れており、空間A0 にはフィルタ303、空間D0 には
フィルタ304を通して、第1の空調手段302で空調
された雰囲気気体である空気を清浄化してダウンフロー
で吹出させ、空間C0 にはフィルタ318を通して第2
の空調手段316で空調された空気を清浄化して吹出さ
せ、空間B0 にはフィルタ319を通して第3の空調手
段317で空調された空気を清浄化して吹出させるよう
に構成されている。ここで、各空間A0 〜D0 へ吹出さ
せる空気の温度は、例えば、空間A0 および空間B0
にそれぞれ配設した温度センサ315A,315Bの検
出温度に基いて、温度コントローラ302Dを介して各
空調手段302,316,317の各送風機302C,
316C,317Cの吸込側に配設された冷却器302
A,316A,317Aまたは再加熱器302B,31
6B,317Bをそれぞれ制御することにより調節でき
るように構成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の技
術では、チャンバ内の複数に分割された空間にそれぞれ
平面状の吹出し面を有するフィルタボックスを配設して
いるため、チャンバに占めるフィルタボックスの容積が
大きく各空間毎にデッドスペースが生じ、チャンバが大
型化する。
【0007】またチャンバ内には、照明光学系、レチク
ルステージ、投影レンズ系およびウエハステージを備え
たステッパ本体が一台設けられ、各一台ずつのウエハ搬
送ロボットやレチクル搬送ロボット等のステッパ本体に
付設される周辺機器類が設けられているが、これらの周
辺機器類もウエハサイズが大径化するにつれて大型化し
てチャンバ内に占める容積が増大し、イニシャルコスト
およびランニングコストを高騰させるという未解決の課
題があった。
【0008】本発明は上記従来の技術の有する未解決の
課題に鑑みてなされたものであって、チャンバにデッド
スペースが生じることがなく、チャンバを小型化するこ
とができる半導体製造装置を実現することを目的とする
ものである。
【0009】また、イニシャルコストおよびランニング
コストが低減できる半導体製造装置を実現することを他
の目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体製造装置は、取出し面に沿って複数
の基板を一定の間隔をおいて収納する基板収納器と、前
記基板収納器の取出し面を介して前記基板を取出して搬
送する基板搬送装置と、少なくとも前記基板収納器の周
囲を空調する空調手段を備え、前記空調手段は前記基板
収納器の取出し面に対して傾斜した方向から空調雰囲気
気体を吹付けるフィルタボックスを有することを特徴と
するものである。
【0011】また、前記フィルタボックスは、平面状の
吹出し面を有するものとしたり、少なくとも一部が曲面
状の吹出し面を有するものとすることができる。
【0012】さらに、複数のステッパ本体を有し、前記
基板搬送装置は前記基板収納器と前記ステッパ本体のそ
れぞれの間で前記基板を搬送するようにしたり、前記フ
ィルタボックスの前記吹出し面が、濾材または網体で形
成されたものとする。
【0013】加えて、取出し面に沿って複数のレチクル
を一定の間隔をおいて収納するレチクル収納器と、前記
レチクル収納器の取出し面を介して前記レチクルを取出
して搬送するレチクル搬送ロボットと、取出し面に沿っ
て複数のウエハを一定の間隔をおいて収納するウエハ収
納器と、前記ウエハ収納器の取出し面を介して前記ウエ
ハを取出して搬送するウエハ搬送ロボットと、少なくと
も前記レチクル収納器と前記ウエハ収納器の周囲を空調
する空調手段を備え、前記空調手段は前記レチクル収納
器の取出し面に対して傾斜した方向から空調雰囲気気体
を吹付ける第1のフィルタボックスと前記ウエハ収納器
の取出し面に対して傾斜した方向から空調雰囲気気体を
吹付ける第2フィルタボックスを有するものとする。
【0014】
【作用】空調手段により空調された雰囲気気体は、基板
収納器の取出し面に対して傾斜した方向から吹付けられ
るため、基板収納器に収納された基板のみならず、基板
搬送装置を含む周辺機器類を空調雰囲気気体中にさらす
ことができる。
【0015】
【実施例】本発明の実施例を図面に基いて説明する。
【0016】図1は、本発明の空調装置の第1実施例の
説明図である。図1に示すように、チャンバ1内には、
照明光学系7から照射される照明光の光路に沿って、
板であるレチクルRを支持するためのレチクルステージ
8、投影レンズ系9、および基板であるウエハWを支持
するためのウエハステージ10が順次配設されており、
その側傍の上方部位にはレチクル収納容器であるレチク
ルライブラリ11およびレチクル搬送装置であるレチク
ル搬送ロボット12、下方部位にはウエハ収納容器であ
ウエハキャリア13およびウエハ搬送装置であるウエ
ハ搬送ロボット14がそれぞれ配設されている。
【0017】レチクルライブラリ11とレチクル搬送ロ
ボット12の上方のデッドスペース部には、レチクルラ
イブラリ11の上方からレチクル搬送ロボット12の上
方にかけて、その吹出し面が臨む大きさ吹出し面を有
するフィルタボックスである、フィルタ3aをもつ第1
フィルタボックス3が、ウエハキャリア13とウエハ搬
送ロボット14の上方のデッドスペース部にはウエハキ
ャリア13の上方からウエハ搬送ロボット14の上方に
かけて、その吹出し面が臨む大きさ吹出し面を有する
フィルタボックスである、フィルタ4aをもつ第2フィ
ルタボックス4がそれぞれ配設されており、これらに隣
接したチャンバ1の側壁にはそれぞれ機械室2へ雰囲気
気体を回収するためのリターンダクト6の第1分岐管6
Aおよび第2分岐管6Bが連通されている。また、第1
フィルタボックス3は第1ダクト5Aにより、第2フィ
ルタボックス4は第2ダクト5Bにより、それぞれ機械
室2の送風機2Cの吹出側に連通されている。前記フィ
ルタ3a,4aは、後述する第2実施例のものと外形が
異なるだけで実質的に同様であるので、その説明は省略
する。
【0018】ここで、第1のフィルタボックス3を例に
あげて、吹出された空調雰囲気気体である清浄雰囲気気
体の流れについて説明する。
【0019】図2は図1に示す基板収納容器であるレチ
クルライブラリ近辺の清浄雰囲気気体の流れを示す説明
図である。
【0020】図2に示すように、レチクルライブラリ1
1のレチクルRを取出すための開放された取出し面nに
対し傾き角θをもたせ、レチクルライブラリ11の上方
からレチクル搬送ロボット12の上方にかけて、その吹
出し面が臨む大きさの平面状の吹出し面をもつ第1のフ
ィルタボックス3が配設されている。第1のフィルタボ
ックス3吹出し面から吹出される空調された清浄雰囲
気気体は、層流状態を保ちながらレチクルライブラリ1
1内に取出し面nに沿って一定の間隔で積重ねられたレ
チクルRに到達する。レチクルRはそのレチクル面が前
記取出し面nに対して垂直となるように配置されている
ため、取出し面nに対して傾斜した方向から吹付けら
た清浄雰囲気気体はレチクルRに到達しちのちレチクル
面に沿って流れる。もちろん、第1のフィルタボックス
3はレチクル搬送経路を覆うように配設されているた
め、レチクル搬送経路中のレチクルRのまわりの空間も
清浄雰囲気気体で満たされている。
【0021】ついで、平面状の吹出し面の傾き角θにつ
いて説明する。
【0022】図2において、レチクルライブラリ11の
2枚のレチクルRに挟まれた流路面積s′の空間に流れ
る清浄雰囲気気体の流路Q′は、この流路面積s′の前
記吹出し面に投影した面積sから吹出される清浄雰囲気
気体の流量Qにほぼ等しい。すなわち、平面状の吹出し
面から吹出される清浄雰囲気気体の平均流速をv、流路
面積s′の空間を流れる清浄雰囲気気体の平均流速を
v′とし、損失を無視すると次式が成り立つ。
【0023】 sv=s′v′ (1) sとs′の幾何学的関係から sv=s・cosθ・v′ (2)
【0024】一般にクリーンルーム内の清浄雰囲気気体
の平均流速が0.2m/s〜0.5m/sであることか
ら、上述した2枚のレチクル2に挟まれた空間の平均流
速v′は0.2m/s以上であることが望ましい。また
フィルタ3aを吹出し面とした場合、第1フィルタボッ
クス3からの吹出し流速は最大1m/sが実用範囲とい
える。すなわち(2)式にv≧0.2m/s、v′=1
m/sを代入すると(3)式となる。
【0025】 θ≧78.5度 (3) このことより第1フィルタボックス3の吹出し面の傾き
角θは80度以下が望ましいことがわかる。このような
フィルタボックスは、複数の傾き角を持つ吹出し面で構
成しても良いことは自明である。
【0026】また、チャンバの外部に設けられた空調手
段は、次のように構成されている。
【0027】機械室2内の送風機2Cの吸込側には再加
熱器2Bおよび冷却器2Aを配設し、チャンバ1内の第
1フィルタボックス3の近傍には温度センサ15を配設
し、温度センサ15の検出温度に基いて温度コントロー
ラ2Dにより再加熱器2Bの加熱温度または冷却器2A
の冷却温度のうちの少くとも一方を制御することによっ
て第1フィルタボックス3および第2フィルタボックス
4よりチャンバ1内へ吹出す清浄雰囲気気体の温度を所
定温度に調節し、必要ならば湿度調節手段を併設して所
定の湿度に調節できるように構成されている。
【0028】本実施例の動作について説明すると、分岐
管6A,6Bを介してリターンダクト6により回収され
たチャンバ1内の雰囲気気体は、機械室2で所定の温度
に空調されたのち、第1ダクト5Aおよび第2ダクト5
Bを通して第1フィルタボックス3および第2フィルタ
ボックス4へそれぞれ供給され、第1フィルタボックス
3のフィルタ3aおよび第2フィルタボックス4のフィ
ルタ4aによってそれぞれ濾過されて清浄化され、チャ
ンバ1内へ再び吹出される。このとき、チャンバ1内へ
吹出された清浄雰囲気気体は、平面状の吹出し面に対し
て垂直方向の気流となって吹出され、チャンバ1内の各
種機器類はそれぞれ清浄雰囲気気体中にさらされる。
【0029】次に、本発明の第2実施例について説明す
る。
【0030】本実施例は第1実施例における平面状の
出し面をもつフィルタボックスにかえて一部が曲面状の
吹出し面をもつフィルタボックスとした点以外は第1実
施例と同様であるので、第1実施例と同様の部分は同一
符号を付してその説明は省略し異なる部分のみについて
説明する。
【0031】図3に示すようにレチクルライブラリ11
とレチクル搬送ロボット12の上方のデッドスペース部
には、一部が曲面状の吹出し面を有するフィルタボック
スである、フィルタ23aをもつ第1フィルタボックス
23が、ウエハキャリア13とウエハ搬送ロボット14
の上方のデッドスペース部には一部が曲面状の吹出し面
を有するフィルタボックスである、フイルタ24aをも
つ第2フィルタボックス24がそれぞれ配設されてお
り、これらに隣接したチャンバ1の側壁にはそれぞれリ
ターンダクト6の第1分岐管6Aおよび第2分岐管6B
が連通されている。
【0032】第1フィルタボックス23は第1ダクト5
Aにより、第2フィルタボックス24は第2ダクト5B
により、それぞれ機械室2の送風2Cの吹出側に連通
されている。
【0033】ここで、本実施例に係る曲面状の吹出し面
を有するフィルタボックスの変形例について説明する。
【0034】図4は、第1変形例のフィルタボックスを
その一部を破断して示す斜視図である。
【0035】フィルタボックス33は、断面形状が略L
字形の本体33cを有し、本体33cの開放部に取付け
られたフィルタ33aの外面によって曲面状の吹出し面
33bが形成された箱型のものであって、フィルタ33
aに対向する壁面には管状の連通部33fが設けられて
いる。本変形例では、フィルタ33aは、ガラス繊維製
等の濾材を何重にも畳み折りし、その両端面および両側
面を枠33dに接着剤を用いて接着しておき、枠33d
を前記本体33cの開放部端縁33eに嵌め込み図示し
ないボルト等により固着し、両者の隙間にはコーキング
剤を詰め込んで気密性を保ち、雰囲気気体がフィルタ3
3aを迂回して吹出されることがないように構成されて
いる。
【0036】図5は、第2変形例のフィルタボックスを
示す断面図である。
【0037】フィルタボックス43は、断面形状が略L
字形の本体43cを有し、本体43cの開放部に取付ら
れた網体43eにより曲面状の吹出し面が形成された箱
型のものであって、網体43eの周縁部に一体に設けら
れた取付枠43gを本体33cの開放部の端縁部43h
に嵌合させた上、図示しないねじ等を用いて固着し、前
記開放部の端縁部内面には前記網体43eとの間に空間
部を設けた状態で平型フィルタ43aを配設し、平型フ
ィルタ43aに対向する壁面には管状の連通部43fが
設けられている。
【0038】本変形例においても、平型フィルタ43a
は、ガラス繊維製等の濾材を何重にも畳み折りし、その
両端面および両側面を枠43dに接着剤を用いて接着し
ておき、枠43dを本体43cの開放部の端縁部43h
に嵌め込み、この枠43dを図示しないボルト等により
固着し、両者の隙間にはコーキング剤を詰め込んで気密
性を保つように構成されている。
【0039】本変形例では、網体43eと平型フィルタ
43aとの間の空間部が気体溜りとなるため、曲面状の
吹出し面から法線方向へ吹出される気流の風量分布が均
一となる。
【0040】次に本実施例の動作について説明する。
【0041】リターンダクト6により回収されたチャン
バ1内の雰囲気気体は、機械室2で所定の温度に空調さ
れたのち、第1ダクト5Aおよび第2ダクト5Bを通し
て第1フィルタボックス23および第2フィルタボック
ス24へそれぞれ供給され、第1フィルタボックス23
のフィルタ23aおよび第2フィルタボックス24のフ
ィルタ24aによってそれぞれ濾過されて清浄化され、
チャンバ1内へ再び吹出される。このとき、チャンバ1
内へ吹出された清浄雰囲気気体は各フィルタボックス2
3,24の曲面状の吹出し面に対して法線方向の気流と
なって吹出され、チャンバ1内の各種機器はそれぞれ清
浄雰囲気気体の気流中におくことができる。
【0042】この場合、曲面状の吹出し面の曲率を適宜
設定することにより、チャンバ内に配設された各種機器
に対応した方向の清浄雰囲気気体の気流を発生させ、こ
れらを清浄に保つことができる。
【0043】次に本発明の第3実施例について説明す
る。
【0044】図6は、第3実施例の模式構成図である。
図6においては空調手段やフイルタボックスは図示して
いない。
【0045】図6に示すように、チャンバ101内に
は、第1のステッパ本体S1 と第2のステッパ本体S2
とが間隔をおいて併設されている。第1のステッパ本体
1 と第2のステッパ本体S2 は、それぞれ、照明光学
系107,207から照射される照明光の光路に沿って
順次配設された、レチクルR1 ,R2 を支持するための
レチクルステージ108,208,投影レンズ系10
9,209,ウエハW1 ,W2 を支持するためのウエハ
ステージ110,210とを備えている。
【0046】第1のステッパ本体S1 と第2のステッパ
本体S2 の間のチャンバ101の上方部位には第1のス
テッパS1 用の第1のレチクルライブラリ111と第2
のステッパS2 用の第2のレチクルライブラリ211が
配設されており、その下方部位には、第1のステッパ本
体S1 用のウエハキャリア113と第2のステッパS2
用のウエハキャリア213が配設されている。第1のス
テッパ本体S1 および第2のステッパ本体S2 は、それ
ぞれ不図示の露光光源より照射された光束が、照明光学
系107,207を通ってレチクルステージ108,2
08に支持されたレチクルR1 ,R2 を照明し、投影レ
ンズ系109,209によりレチクルR1 ,R2 上のパ
ターンをウエハステージ110,210に真空吸着され
て位置決めされたウエハW1 ,W2 上の感光層に転写す
るように構成されている。
【0047】レチクルR1 ,R2 の上方に配設されたレ
チクル顕微鏡118,218は、レチクルR1 ,R2
のターゲットマークをCCDで観察することにより、レ
チクルR1 ,R2 の位置ずれ量を検出し、投影レンズ系
109,209に隣接して配設されたウエハ顕微鏡11
9,219はその内部の基準マークとウエハW1 ,W2
上のアライメントマークとの相対位置の検出を行う。
【0048】制御装置100は、第1のステッパ本体S
1 と、第2のステッパ本体S2 とを制御するとともに、
レチクル搬送ロボット112およびウエハ搬送ロボット
114等の周辺機器類を制御するものであって、CPU
100Aは定められたシーケンスソフトにしたがって、
第1のステッパ本体S1 および第2のステッパ本体S2
を構成する各要素に指令を出し、また、各要素からのデ
ータを判断して次の手順を決める。
【0049】演算回路100Bは、主にステージ座標か
らレチクル顕微鏡114またはウエハ顕微鏡119,2
19の検出結果などからレチクルR1 ,R2 とウエハW
1 ,W2 の相対位置を演算するなど高速性と高精度を要
求される演算処理を行い、メモリ100Cはそれらの測
定データや演算データを記憶する。
【0050】図7は、本実施例のウエハ搬送ロボットの
搬送経路を説明する模式平面図である。
【0051】ウエハ搬送ロボット114は、ガイド11
5に案内され、両ウエハキャリア113,213の間を
往復移動し、ウエハキャリア113,213に納められ
たウエハW1 ,W2 を交互にハンド14Aで保持してプ
リアライメントステージ116,216に搬送する。
【0052】プリアライメントステージ116,216
では、ウエハW1 ,W2 のプリアライメントが交互に行
われ、その完了後、ウエハW1 ,W2 は供給ハンド11
6A,216Aにより各ステッパ本体S1 ,S2 のウエ
ハステージ110,210に交互に供給され、一連の位
置合わせ露光工程が交互に行われる。つまり、2台のス
テッパ本体S1 ,S2 に対し1台のウエハ搬送ロボット
114によりウエハW1 ,W2 の供給、回収を交互に行
うことができる。
【0053】図8は、上述した第1のステッパ本体S
1 、第2のステッパ本体S2 およびウエハ搬送ロボット
114のシーケンスを横軸に時間をとって表わしたもの
である。
【0054】図8より、各ステッパ本体S1 ,S2 の稼
働時間に対し、ウエハ搬送ロボット114の稼働時間は
短く、2台のステッパ本体S1 ,S2 に対して1台のウ
エハ搬送ロボット114でウエハW1 ,W2 を交互に供
給および回収を行うことができることがわかる。このこ
とは、後述するレチクル搬送ロボット112についても
同様に言えることである。
【0055】上述したように、ウエハ搬送ロボット11
4やレチクル搬送ロボット112は、ステッパ本体S
1 ,S2 それぞれの稼働率に比較してその稼働率が非常
に低いものである。つまり、ウエハ搬送ロボットやレチ
クル搬送ロボットは、ステッパ本体に付設される周辺機
器類のうち稼働率の低いものを代表するものである。
【0056】図9は、本実施例のレチクル搬送ロボット
の搬送経路を説明する模式平面図である。
【0057】レチクル搬送ロボット112はガイド11
2Aに案内され、両レチクルライブラリ111,211
の間を往復移動し、各レチクルライブラリ111,21
1に納められたレチクルR1 ,R2 をハンド112Aで
保持して、レチクルカセットステージ116と各レチク
ルライブラリ111,211との間での供給および回収
を交互に行う。レチクルカセットステージ116と、レ
チクルステージ108,208との間のレチクルR1
2 の供給および回収はレチクル用ハンド117によっ
て行われる。つまり、2台のステッパ本体S1 ,S2
対し1台のレチクル搬送ロボットによりレチクルR1
2 の供給および回収を交互に行うことができるように
構成されている。
【0058】上述したように本実施例においては、2台
のステッパ本体S1 ,S2 に対し搬送ロボット114お
よびレチクル搬送ロボット112を共用できるように設
けたものであるため、設置面積が10%〜15%の省ス
ペースとなり、コスト面でも、制御装置を含めたコスト
でみると5%〜10%のコストダウンとなる。
【0059】本実施例では2台のステッパ本体に対し、
各1台の制御装置、ウエハ搬送ロボットおよびレチクル
搬送ロボットを設けたものを示したが、3台以上のステ
ッパ本体に対し、各1台の制御装置、ウエハ搬送ロボッ
トおよびレチクル搬送ロボットを設けることもできる。
【0060】また、ステッパ本体に付設される稼働率の
低い周辺機器類としては、ウエハ搬送ロボットおよびレ
チクル搬送ロボットの他、次に挙げる機器がある。
【0061】レチクル表面における付着塵埃の有無、
個数を計測する「レチクルゴミ検査装置」
【0062】ステッパ全体のシーケンスであるジョブ
を制作、実行する「制御装置」
【0063】ウエハ表面に感光剤を塗布し、ステッパ
へそのウエハを供給する「コーター」
【0064】ステッパから露光済のウエハを回収し現
像処理を行なう「デベロッパー」
【0065】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、次に記載するような効果を奏する。
【0066】チャンバ内に配置された各種機器類のほぼ
全体を空調された清浄雰囲気気体にさらすことが可能と
なり、従来例に比較してより清浄に保つことができると
ともに、デッドスペースとならざるを得なかったチャン
バ内の空間にフィルタボックスを配設できるため、チャ
ンバの空間を有効活用することができて小型化すること
ができる。
【0067】また、チャンバ内の複数の部位にそれぞれ
フィルタボックスを配設することにより、チャンバ内を
より清浄に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の空調装置の第1実施例の説明図であ
る。
【図2】図1に示すレチクルライブラリ近辺の清浄空気
の流れを示す説明図である。
【図3】本発明の空調装置の第2実施例の説明図であ
る。
【図4】本発明の第2実施例に係るフィルタボックスの
第1変形例をその一部破断して示す斜視図である。
【図5】本発明の第2実施例に係るフィルタボックスの
第2変形例を示す断面図である。
【図6】本発明の第3実施例の説明図である。
【図7】図6に示す実施例のウエハ搬送ロボットの搬送
経路を説明する模式平面図である。
【図8】図6に示す実施例の第1のステッパ本体、第2
のステッパ本体およびウエハ搬送ロボットのシーケンス
図である。
【図9】図6に示す実施例のレチクル搬送ロボットの搬
送経路を説明する模式平面図である。
【図10】従来の半導体露光装置の一例を示す説明図で
ある。
【符号の説明】
1,21 チャンバ 2,22 機械室 2A,22A 冷却器 2B,22B 再加熱器 2C,22C 送風機 3,23 第1フィルタボックス 3a,4a,23a,24a フィルタ 4,24 第2フィルタボックス 7 照明光学系 8,108,208 レチクルステージ 9,109,209 投影レンズ系 10,110,210 ウエハステージ 11,111,211 レチクルライブラリ 12,112 レチクル搬送ロボット 13,113,213 ウエハキャリア 14,114 ウエハ搬送ロボット 15,27 温度センサ 24 吸引口 26 放出口

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 取出し面に沿って複数の基板を一定の間
    隔をおいて収納する基板収納器と、前記基板収納器の取
    出し面を介して前記基板を取出して搬送する基板搬送装
    置と、少なくとも前記基板収納器の周囲を空調する空調
    手段を備え、前記空調手段は前記基板収納器の取出し面
    に対して傾斜した方向から空調雰囲気気体を吹付けるフ
    ィルタボックスを有することを特徴とする半導体製造装
    置。
  2. 【請求項2】 前記フィルタボックスは、平面状の吹出
    し面または少なくとも一部が曲面状の吹出し面を有する
    ことを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。
  3. 【請求項3】 複数のステッパ本体を有し、前記基板搬
    送装置は前記基板収納器と前記ステッパ本体のそれぞれ
    の間で前記基板を搬送することを特徴とする請求項1ま
    たは2記載の半導体製造装置。
  4. 【請求項4】 前記フィルタボックスの前記吹出し面
    が、濾材または網体で形成されていることを特徴とする
    請求項1乃至3いずれか1項記載の半導体製造装置。
  5. 【請求項5】 前記基板は、レチクルまたはウエハであ
    ことを特徴とする請求項1乃至4いずれか1項記載の
    半導体製造装置。
  6. 【請求項6】 取出し面に沿って複数のレチクルを一定
    の間隔をおいて収納するレチクル収納器と、前記レチク
    ル収納器の取出し面を介して前記レチクルを取出して搬
    送するレチクル搬送ロボットと、取出し面に沿って複数
    のウエハを一定の間隔をおいて収納するウエハ収納器
    と、前記ウエハ収納器の取出し面を介して前記ウエハを
    取出して搬送するウエハ搬送ロボットと、少なくとも前
    記レチクル収納器と前記ウエハ収納器の周囲を空調する
    空調手段を備え、前記空調手段は前記レチクル収納器の
    取出し面に対して傾斜した方向から空調雰囲気気体を吹
    付ける第1のフィルタボックスと前記ウエハ収納器の取
    出し面に対して傾斜した方向から空調雰囲気気体を吹付
    ける第2フィルタボックスとを有することを特徴とする
    半導体製造装置。
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