JPH07240366A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
- Publication number
- JPH07240366A JPH07240366A JP6032223A JP3222394A JPH07240366A JP H07240366 A JPH07240366 A JP H07240366A JP 6032223 A JP6032223 A JP 6032223A JP 3222394 A JP3222394 A JP 3222394A JP H07240366 A JPH07240366 A JP H07240366A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- substrate
- photosensitive substrate
- chamber
- exposure
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハローダ系、又はレチクルローダ系で発
生した塵等が露光装置本体に混入する確率を低減させ
る。 【構成】 第2の独立チャンバ32内にウエハステージ
10を含む露光装置本体部を設置し、第3の独立チャン
バ33の下部チャンバ33A内にウエハローダ系38を
設置し、独立チャンバ33の上部チャンバ33B内にレ
チクルローダ系65を設置し、3個の空調ユニットを有
する空調装置34を用いて、独立チャンバ32、下部チ
ャンバ33A、上部チャンバ33B内を独立に空調す
る。また、ウエハローダ系38の縦スライダ本体48を
介して露光装置本体部とのウエハの受渡しを行う。
生した塵等が露光装置本体に混入する確率を低減させ
る。 【構成】 第2の独立チャンバ32内にウエハステージ
10を含む露光装置本体部を設置し、第3の独立チャン
バ33の下部チャンバ33A内にウエハローダ系38を
設置し、独立チャンバ33の上部チャンバ33B内にレ
チクルローダ系65を設置し、3個の空調ユニットを有
する空調装置34を用いて、独立チャンバ32、下部チ
ャンバ33A、上部チャンバ33B内を独立に空調す
る。また、ウエハローダ系38の縦スライダ本体48を
介して露光装置本体部とのウエハの受渡しを行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子製造
工程で使用される露光装置に関し、特に位置決め用の切
欠き(オリエンテーションフラットやノッチ)を備えた
ウエハをウエハステージ上に搬入(ロード)すると共
に、そのウエハステージからウエハを搬出(アンロー
ド)するためのウエハローダ系を備えた露光装置に関す
る。
工程で使用される露光装置に関し、特に位置決め用の切
欠き(オリエンテーションフラットやノッチ)を備えた
ウエハをウエハステージ上に搬入(ロード)すると共
に、そのウエハステージからウエハを搬出(アンロー
ド)するためのウエハローダ系を備えた露光装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体素子を製造するためのフォトリソ
グラフィ工程で使用されている露光装置では、フォトマ
スク又はレチクルのパターンを効率的に1ロットのウエ
ハ上に露光するために、ウエハの搬入及び搬出を行うた
めのウエハローダ系が備えられている。更に、露光装置
には、多数のレチクルの中から所望のレチクルを選択し
て露光位置に設定するためのレチクルローダ系も備えら
れている。
グラフィ工程で使用されている露光装置では、フォトマ
スク又はレチクルのパターンを効率的に1ロットのウエ
ハ上に露光するために、ウエハの搬入及び搬出を行うた
めのウエハローダ系が備えられている。更に、露光装置
には、多数のレチクルの中から所望のレチクルを選択し
て露光位置に設定するためのレチクルローダ系も備えら
れている。
【0003】図11は、従来のウエハローダ系を備えた
露光装置を示す平面図であり、この図11において、外
気からほぼ隔離されたチャンバ1内に空調装置2が備え
られ、空調装置2から通気管3及び塵除去用のHEPA
フィルタ(High EfficiencyParticlate Air Filter )
4を介して清浄な空気がチャンバ1内にサイドフローと
して吹き出され、チャンバ1内を流通した空気がリター
ン(排気口)5及び通気管6を介して空調装置2に戻さ
れる。
露光装置を示す平面図であり、この図11において、外
気からほぼ隔離されたチャンバ1内に空調装置2が備え
られ、空調装置2から通気管3及び塵除去用のHEPA
フィルタ(High EfficiencyParticlate Air Filter )
4を介して清浄な空気がチャンバ1内にサイドフローと
して吹き出され、チャンバ1内を流通した空気がリター
ン(排気口)5及び通気管6を介して空調装置2に戻さ
れる。
【0004】また、チャンバ1の床7上に防振台8が設
置され、この防振台8上に露光対象のウエハ11Aが載
置されるウエハステージ10が設置され、ウエハステー
ジ10は、ベース上でY方向に移動するYステージ9
Y、X方向に移動するXステージ、及びウエハを保持す
るウエハホルダ9T等から構成されている。そのウエハ
ステージ10の側面部に、且つ防振台8上にウエハロー
ダ系12が配置されている。ウエハ11Aの外周の一部
には切欠き部(オリエンテーションフラット部又はノッ
チ部)が形成され、ウエハローダ系12はその切欠き部
がウエハステージ10に対して所定の位置関係になるよ
うに、ウエハステージ10上にウエハ11Aを設置(ロ
ード)する。
置され、この防振台8上に露光対象のウエハ11Aが載
置されるウエハステージ10が設置され、ウエハステー
ジ10は、ベース上でY方向に移動するYステージ9
Y、X方向に移動するXステージ、及びウエハを保持す
るウエハホルダ9T等から構成されている。そのウエハ
ステージ10の側面部に、且つ防振台8上にウエハロー
ダ系12が配置されている。ウエハ11Aの外周の一部
には切欠き部(オリエンテーションフラット部又はノッ
チ部)が形成され、ウエハローダ系12はその切欠き部
がウエハステージ10に対して所定の位置関係になるよ
うに、ウエハステージ10上にウエハ11Aを設置(ロ
ード)する。
【0005】ウエハローダ系12は基本的に、X方向に
延びた横スライダ本体13上に、Y方向に延びた縦スラ
イダ本体18を固定して構成されている。横スライダ本
体13の側面部の2つの設置台21A及び21B上に、
それぞれプロセスウエハ用の保管棚22A及び22Bが
載置され、これら保管棚22A及び22B内にこれから
露光されるウエハ、又は既に露光されたウエハが保管さ
れている。
延びた横スライダ本体13上に、Y方向に延びた縦スラ
イダ本体18を固定して構成されている。横スライダ本
体13の側面部の2つの設置台21A及び21B上に、
それぞれプロセスウエハ用の保管棚22A及び22Bが
載置され、これら保管棚22A及び22B内にこれから
露光されるウエハ、又は既に露光されたウエハが保管さ
れている。
【0006】横スライダ本体13上には、保管棚22A
内のウエハを取り出すためのランダムアクセス部(進退
自在なウエハ吸着アーム)14A、保管棚22B内のウ
エハを取り出すためのランダムアクセス部(進退自在な
ウエハ吸着アーム)14B、ウエハ受渡し部15、及び
位置決め台16が取り付けられ、位置決め台16内にタ
ーンテーブル17が植設されている。更に、横スライダ
本体13の手前側にエッジ部に沿ってX方向に移動自在
に搬送アーム20が配置され、縦スライダ本体18の左
側のエッジ部に沿って移動自在に2つの搬送アーム19
A及び19Bが設けられている。ランダムアクセス部1
4A、又は14Bで取り出されたウエハが、搬送アーム
20によりターンテーブル17上に搬送される。
内のウエハを取り出すためのランダムアクセス部(進退
自在なウエハ吸着アーム)14A、保管棚22B内のウ
エハを取り出すためのランダムアクセス部(進退自在な
ウエハ吸着アーム)14B、ウエハ受渡し部15、及び
位置決め台16が取り付けられ、位置決め台16内にタ
ーンテーブル17が植設されている。更に、横スライダ
本体13の手前側にエッジ部に沿ってX方向に移動自在
に搬送アーム20が配置され、縦スライダ本体18の左
側のエッジ部に沿って移動自在に2つの搬送アーム19
A及び19Bが設けられている。ランダムアクセス部1
4A、又は14Bで取り出されたウエハが、搬送アーム
20によりターンテーブル17上に搬送される。
【0007】図12は、図11中のウエハローダ系12
の構成を示し、この図12に示すように、位置決め台1
6(ターンテーブル17を含む)上に位置補正部25が
配置されている。位置補正部25からそのターンテーブ
ル上で回転しているウエハの外周部に接触するようにピ
ン(不図示)が突き出され、このピンの接触状態に基づ
いてウエハの中心位置、及び切欠き部の位置が検出さ
れ、この検出結果に基づいてウエハの中心、及び切欠き
部の位置が所定の位置に設定される。その後、ターンテ
ーブル上のウエハが搬送アーム19Aによりウエハステ
ージ側に搬送される。更に、図12において、A部は、
コータ・ディベロッパーとのウエハの受渡しを行うイン
ライン受渡しユニットを、横スライダ本体13の左端に
設けた状態を示す。インライン受渡しユニットとは、フ
ォトレジストのコータ等から露光装置にウエハを搬入す
る搬送装置、又は露光装置から現像装置(ディベロッパ
ー)等へ露光済みのウエハを搬出する搬送装置のことを
言う。B部は、ウエハローダ系12に増設用のランダム
アクセス部14C、及びウエハの保管棚を備えた設置台
21Cを設けた状態を示し、C部は、インライン受渡し
ユニットを、横スライダ本体13の右端に設けた状態を
示す。
の構成を示し、この図12に示すように、位置決め台1
6(ターンテーブル17を含む)上に位置補正部25が
配置されている。位置補正部25からそのターンテーブ
ル上で回転しているウエハの外周部に接触するようにピ
ン(不図示)が突き出され、このピンの接触状態に基づ
いてウエハの中心位置、及び切欠き部の位置が検出さ
れ、この検出結果に基づいてウエハの中心、及び切欠き
部の位置が所定の位置に設定される。その後、ターンテ
ーブル上のウエハが搬送アーム19Aによりウエハステ
ージ側に搬送される。更に、図12において、A部は、
コータ・ディベロッパーとのウエハの受渡しを行うイン
ライン受渡しユニットを、横スライダ本体13の左端に
設けた状態を示す。インライン受渡しユニットとは、フ
ォトレジストのコータ等から露光装置にウエハを搬入す
る搬送装置、又は露光装置から現像装置(ディベロッパ
ー)等へ露光済みのウエハを搬出する搬送装置のことを
言う。B部は、ウエハローダ系12に増設用のランダム
アクセス部14C、及びウエハの保管棚を備えた設置台
21Cを設けた状態を示し、C部は、インライン受渡し
ユニットを、横スライダ本体13の右端に設けた状態を
示す。
【0008】図11に戻り、第1のインライン受渡しユ
ニット23は、アーム23a及びスライド軸23bより
なり、第2のインライン受渡しユニット24は、アーム
24a、スライド軸24b及び回転部24cよりなる。
インライン受渡しユニット23のアーム23aがコータ
・ディベロッパー(不図示)から受け取ったウエハ11
Bが、位置P1で搬送アーム20に渡される。同様に、
インライン受渡しユニット24のアーム24aがコータ
・ディベロッパー(不図示)から受け取ったウエハ11
Cが、位置P2及び位置P3を経て搬送アーム20に渡
される。あるいは逆に、インライン受渡しユニット23
及び24からコータ・ディベロッパー(不図示)に対し
てウエハが渡される。
ニット23は、アーム23a及びスライド軸23bより
なり、第2のインライン受渡しユニット24は、アーム
24a、スライド軸24b及び回転部24cよりなる。
インライン受渡しユニット23のアーム23aがコータ
・ディベロッパー(不図示)から受け取ったウエハ11
Bが、位置P1で搬送アーム20に渡される。同様に、
インライン受渡しユニット24のアーム24aがコータ
・ディベロッパー(不図示)から受け取ったウエハ11
Cが、位置P2及び位置P3を経て搬送アーム20に渡
される。あるいは逆に、インライン受渡しユニット23
及び24からコータ・ディベロッパー(不図示)に対し
てウエハが渡される。
【0009】上記の従来のウエハローダ系12におい
て、搬送アーム20、搬送アーム19A、搬送アーム1
9B、アーム23a、アーム24a、ランダムアクセス
部14A,14B、位置決め台16、及びターンテーブ
ル17は、それぞれアルミナセラミックス(Al2 O3
が95%以上含まれたもの)より形成され、ウエハの保
管棚22A及び22Bとしては、主に実際のプロセスで
用いられている樹脂性の保管棚(ウエハが25枚入るも
の)が代用されていた。
て、搬送アーム20、搬送アーム19A、搬送アーム1
9B、アーム23a、アーム24a、ランダムアクセス
部14A,14B、位置決め台16、及びターンテーブ
ル17は、それぞれアルミナセラミックス(Al2 O3
が95%以上含まれたもの)より形成され、ウエハの保
管棚22A及び22Bとしては、主に実際のプロセスで
用いられている樹脂性の保管棚(ウエハが25枚入るも
の)が代用されていた。
【0010】更に、ウエハローダ系12と共にレチクル
ローダ系(不図示)も防振台8上に設置されていた。レ
チクルローダ系では、レチクルケース内から所望のレチ
クルを取り出して露光位置に設置する。
ローダ系(不図示)も防振台8上に設置されていた。レ
チクルローダ系では、レチクルケース内から所望のレチ
クルを取り出して露光位置に設置する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の技術
においては、防振台8上に、ウエハステージ10と共に
ウエハローダ系12及びレチクルローダ系が設置されて
いた。従って、ウエハローダ系12又はレチクルローダ
系でウエハ又はレチクルを搬送するときの振動がウエハ
ステージ10側に伝わり、ウエハステージ10の位置決
め精度が悪化する恐れがあるという不都合があった。更
に、ウエハ又はレチクルを搬送する際の各アームの位置
決め機構の駆動により、チャンバ1内のウエハステージ
10の周囲に塵が混入するか、又はその周囲の温度が変
動することがあった。
においては、防振台8上に、ウエハステージ10と共に
ウエハローダ系12及びレチクルローダ系が設置されて
いた。従って、ウエハローダ系12又はレチクルローダ
系でウエハ又はレチクルを搬送するときの振動がウエハ
ステージ10側に伝わり、ウエハステージ10の位置決
め精度が悪化する恐れがあるという不都合があった。更
に、ウエハ又はレチクルを搬送する際の各アームの位置
決め機構の駆動により、チャンバ1内のウエハステージ
10の周囲に塵が混入するか、又はその周囲の温度が変
動することがあった。
【0012】また、1台の空調装置2と、1組のHEP
Aフィルタ4及びリターン5とで、チャンバ1内の全体
の空調を行うため、ウエハの露光部、ウエハローダ系1
2の横スライダ本体13、及びレチクルローダ系等にお
いてそれぞれに必要な空調性能が得られないか、あるい
はオーバスペックとなることがあった。これに関して、
例えばウエハローダ系12が露光部の風上にある場合、
そのウエハローダ系12で発生したパーティクル、又は
温度変化が風下の露光部に悪影響を与えることもあっ
た。
Aフィルタ4及びリターン5とで、チャンバ1内の全体
の空調を行うため、ウエハの露光部、ウエハローダ系1
2の横スライダ本体13、及びレチクルローダ系等にお
いてそれぞれに必要な空調性能が得られないか、あるい
はオーバスペックとなることがあった。これに関して、
例えばウエハローダ系12が露光部の風上にある場合、
そのウエハローダ系12で発生したパーティクル、又は
温度変化が風下の露光部に悪影響を与えることもあっ
た。
【0013】更に、図11に示すように、例えばコータ
・ディベロッパーとウエハの受渡しを行う際には、専用
のインライン受渡しユニット23及び24等を設置する
必要があり、全体の構造が複雑化していた。また、ウエ
ハをウエハステージ10上にロードする際に、ターンテ
ーブル17上でウエハに対して実際にピンを接触させる
方式でウエハの位置決めを行っていたため、高精度な位
置決めが困難であった。そのため従来は、ウエハステー
ジ10上にウエハを設置した後、Xステージ9X又はY
ステージ9Yを移動させてウエハの位置を修正するか、
又はエアーフローによりウエハをウエハステージ10か
ら浮上させてウエハを位置決め部材に押し当てる等して
ウエハの再位置決めを行う必要があり、制御が複雑とな
り、更にはエアーフローによる発塵の問題等があった。
・ディベロッパーとウエハの受渡しを行う際には、専用
のインライン受渡しユニット23及び24等を設置する
必要があり、全体の構造が複雑化していた。また、ウエ
ハをウエハステージ10上にロードする際に、ターンテ
ーブル17上でウエハに対して実際にピンを接触させる
方式でウエハの位置決めを行っていたため、高精度な位
置決めが困難であった。そのため従来は、ウエハステー
ジ10上にウエハを設置した後、Xステージ9X又はY
ステージ9Yを移動させてウエハの位置を修正するか、
又はエアーフローによりウエハをウエハステージ10か
ら浮上させてウエハを位置決め部材に押し当てる等して
ウエハの再位置決めを行う必要があり、制御が複雑とな
り、更にはエアーフローによる発塵の問題等があった。
【0014】また、搬送アーム20等に、アルミナセラ
ミックス(Al2 O3 が95%以上)あるいは樹脂を用
いていたため、ウエハあるいは搬送アームの帯電による
塵の付着等の問題があった。同様に、ウエハの保管棚2
2A,22Bもプロセス用の樹脂性のものであるため、
上記の帯電による塵の付着、及び棚の変形によるウエハ
のアクセスミス等の問題があった。その他に、保管棚2
2A,22B内のウエハのエッジ部及び裏面からレジス
トが脱落したときに、微細粒子がそれより下段のウエハ
に付着するという不都合もあった。
ミックス(Al2 O3 が95%以上)あるいは樹脂を用
いていたため、ウエハあるいは搬送アームの帯電による
塵の付着等の問題があった。同様に、ウエハの保管棚2
2A,22Bもプロセス用の樹脂性のものであるため、
上記の帯電による塵の付着、及び棚の変形によるウエハ
のアクセスミス等の問題があった。その他に、保管棚2
2A,22B内のウエハのエッジ部及び裏面からレジス
トが脱落したときに、微細粒子がそれより下段のウエハ
に付着するという不都合もあった。
【0015】これに関して、従来はウエハの搬送面及び
ウエハホルダ9T上のウエハとの接触面の清掃は、マニ
ュアルで簿板円板を各接触面に軽く押し当てて滑らすこ
とで行っており、清掃に要する時間が長かった。
ウエハホルダ9T上のウエハとの接触面の清掃は、マニ
ュアルで簿板円板を各接触面に軽く押し当てて滑らすこ
とで行っており、清掃に要する時間が長かった。
【0016】斯かる点に鑑み、本発明の第1の目的は、
ウエハローダ系により順次搬送されて来るウエハ上に、
それぞれレチクルのパターンを露光する露光装置におい
て、ウエハローダ系でウエハを搬送するときに生ずる振
動が露光装置本体(露光部)に伝わりにくくすると共
に、ウエハローダ系で発生した塵等が露光装置本体に混
入する確率を低減させることである。
ウエハローダ系により順次搬送されて来るウエハ上に、
それぞれレチクルのパターンを露光する露光装置におい
て、ウエハローダ系でウエハを搬送するときに生ずる振
動が露光装置本体(露光部)に伝わりにくくすると共
に、ウエハローダ系で発生した塵等が露光装置本体に混
入する確率を低減させることである。
【0017】更に本発明の第2の目的は、その露光装置
にレチクルローダ系を設けた場合に、このレチクルロー
ダ系で発生した塵等が露光装置本体に混入する確率を低
減させることである。また、本発明の第3の目的は、そ
のウエハローダ系を介して外部の装置(レジストのコー
タ、又は現像装置等)とウエハの受渡しを行う際に、特
に付加的な機構を設けることなく、ウエハの受渡しが容
易にできるようにすることである。
にレチクルローダ系を設けた場合に、このレチクルロー
ダ系で発生した塵等が露光装置本体に混入する確率を低
減させることである。また、本発明の第3の目的は、そ
のウエハローダ系を介して外部の装置(レジストのコー
タ、又は現像装置等)とウエハの受渡しを行う際に、特
に付加的な機構を設けることなく、ウエハの受渡しが容
易にできるようにすることである。
【0018】また、本発明の第4の目的は、そのウエハ
ローダ系により搬送されるウエハの帯電を減少させるこ
と、あるいは帯電したウエハの電荷を除去することであ
り、本発明の第5の目的は、ウエハの搬送面の清掃を行
う際に、露光装置の稼働率低下、チャンバ内の温度変
動、及び微細粒子の室外からの混入等を防止することで
ある。
ローダ系により搬送されるウエハの帯電を減少させるこ
と、あるいは帯電したウエハの電荷を除去することであ
り、本発明の第5の目的は、ウエハの搬送面の清掃を行
う際に、露光装置の稼働率低下、チャンバ内の温度変
動、及び微細粒子の室外からの混入等を防止することで
ある。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明による露光装置
は、マスク上のパターンを連続的に搬送されて来る感光
基板(11A)上にそれぞれ露光する露光装置におい
て、そのマスクパターンを外部から搬入される感光基板
(11A)上に露光する露光本体部(10,62,6
3)を第1の環境維持室(32)内に設置し、露光され
た感光基板を搬出すると共に、感光基板の保管部(5
5)から感光基板を取り出す基板搬送手段(38)を、
第1の環境維持室(32)と独立に設けられた第2の環
境維持室(33A)内のベース上に設置し、第1の環境
維持室(32)と第2の環境維持室(33A)との境界
部の開口(32a,33b)を通して、その基板搬送手
段がその露光本体部に対して感光基板の搬出及び搬入を
行うようにしたものである。
は、マスク上のパターンを連続的に搬送されて来る感光
基板(11A)上にそれぞれ露光する露光装置におい
て、そのマスクパターンを外部から搬入される感光基板
(11A)上に露光する露光本体部(10,62,6
3)を第1の環境維持室(32)内に設置し、露光され
た感光基板を搬出すると共に、感光基板の保管部(5
5)から感光基板を取り出す基板搬送手段(38)を、
第1の環境維持室(32)と独立に設けられた第2の環
境維持室(33A)内のベース上に設置し、第1の環境
維持室(32)と第2の環境維持室(33A)との境界
部の開口(32a,33b)を通して、その基板搬送手
段がその露光本体部に対して感光基板の搬出及び搬入を
行うようにしたものである。
【0020】この場合、第2の環境維持室(33A)上
に、マスク(64A)の搬出及び搬入を行うマスク搬送
手段(65)が収納された第3の環境維持室(33B)
を積み重ね、第1の環境維持室(32)、第2の環境維
持室(33A)、及び第3の環境維持室(33B)内の
空調を互いに独立に行う空調手段(34)を設け、第1
の環境維持室(32)と第3の環境維持室(33B)と
の境界部の開口(32b,33g)を通して、マスク搬
送手段(65)がその露光本体部に対してマスクの搬出
及び搬入を行うことが望ましい。
に、マスク(64A)の搬出及び搬入を行うマスク搬送
手段(65)が収納された第3の環境維持室(33B)
を積み重ね、第1の環境維持室(32)、第2の環境維
持室(33A)、及び第3の環境維持室(33B)内の
空調を互いに独立に行う空調手段(34)を設け、第1
の環境維持室(32)と第3の環境維持室(33B)と
の境界部の開口(32b,33g)を通して、マスク搬
送手段(65)がその露光本体部に対してマスクの搬出
及び搬入を行うことが望ましい。
【0021】また、その露光本体部内でマスク及び感光
基板をそれぞれ露光位置に吸着保持するための第1の真
空吸着源(61A)と、その基板搬送手段内で搬送時に
感光基板を吸着保持するための第2の真空吸着源(61
C)と、そのマスク搬送手段内で搬送時にそのマスクを
吸着保持するための第3の真空吸着源(61B)と、を
互いに独立に設けることが望ましい。
基板をそれぞれ露光位置に吸着保持するための第1の真
空吸着源(61A)と、その基板搬送手段内で搬送時に
感光基板を吸着保持するための第2の真空吸着源(61
C)と、そのマスク搬送手段内で搬送時にそのマスクを
吸着保持するための第3の真空吸着源(61B)と、を
互いに独立に設けることが望ましい。
【0022】また、その基板搬送手段の一例は、所定の
軸を中心として回転自在、且つその所定の軸から半径方
向へ伸縮自在な2つの自由度を有する基板保持部(4
7)と、この基板保持部を所定のガイド(39)に沿っ
て移動させる移動手段(41)と、第1の環境維持室
(32)と第2の環境維持室(33A)との境界部の開
口(32a,33b)を通して、基板保持部(47)と
その露光本体部との間の感光基板の授受を行う基板受渡
し手段(48,49A,51,52)と、この基板受渡
し手段に付設された送光手段(76A〜76D,53)
と受光手段(78A〜78D,75)とよりなり、この
受光手段からの光電変換信号に基づいてその感光基板の
位置及び回転角を検出する基板状態検出手段と、を有す
るものである。
軸を中心として回転自在、且つその所定の軸から半径方
向へ伸縮自在な2つの自由度を有する基板保持部(4
7)と、この基板保持部を所定のガイド(39)に沿っ
て移動させる移動手段(41)と、第1の環境維持室
(32)と第2の環境維持室(33A)との境界部の開
口(32a,33b)を通して、基板保持部(47)と
その露光本体部との間の感光基板の授受を行う基板受渡
し手段(48,49A,51,52)と、この基板受渡
し手段に付設された送光手段(76A〜76D,53)
と受光手段(78A〜78D,75)とよりなり、この
受光手段からの光電変換信号に基づいてその感光基板の
位置及び回転角を検出する基板状態検出手段と、を有す
るものである。
【0023】また、その基板搬送手段(38)と感光基
板との接触部を導電性セラミックスより形成することが
望ましい。更に、その感光基板の保管部(55)を、箱
体(55)と、この箱体に収納される感光基板を1枚ず
つ隔離する仕切り板(791 ,792 ,…)とより形成
し、その箱体及びそれら仕切り板をそれぞれ導電性材料
から形成することが望ましい。
板との接触部を導電性セラミックスより形成することが
望ましい。更に、その感光基板の保管部(55)を、箱
体(55)と、この箱体に収納される感光基板を1枚ず
つ隔離する仕切り板(791 ,792 ,…)とより形成
し、その箱体及びそれら仕切り板をそれぞれ導電性材料
から形成することが望ましい。
【0024】また、その感光基板の保管部(55)内
に、検査又は清掃用の基板を収納する棚(79N )を確
保することが望ましい。
に、検査又は清掃用の基板を収納する棚(79N )を確
保することが望ましい。
【0025】
【作用】斯かる発明によれば、2つの環境維持室(3
2,33A)が独立に設けられ、第1及び第2の環境維
持室内にそれぞれ独立に露光本体部(10,62,6
3)及び基板搬送手段(38)が設置され、基板搬送手
段はそれら2つの環境維持室の境界部の開口を通して感
光基板の受渡しを行う。従って、基板搬送手段を介して
感光基板を搬送する際に発生する振動、又は塵等が露光
本体部に伝わりにくくなっている。
2,33A)が独立に設けられ、第1及び第2の環境維
持室内にそれぞれ独立に露光本体部(10,62,6
3)及び基板搬送手段(38)が設置され、基板搬送手
段はそれら2つの環境維持室の境界部の開口を通して感
光基板の受渡しを行う。従って、基板搬送手段を介して
感光基板を搬送する際に発生する振動、又は塵等が露光
本体部に伝わりにくくなっている。
【0026】また、第2の環境維持室(33A)上に、
マスク(64A)の搬出及び搬入を行うマスク搬送手段
(65)が収納された第3の環境維持室(33B)を積
み重ねた場合には、マスク搬送手段(65)の駆動時に
発生する振動や塵等が露光本体部に伝わりにくいと共
に、基板搬送手段(38)内の塵等とマスク搬送手段
(38)内の塵等とが互いに相手に悪影響を与えない。
更に、第1の環境維持室(32)、第2の環境維持室
(33A)、及び第3の環境維持室(33B)内の空調
を互いに独立に行う空調手段(34)を設けた場合に
は、一般に、露光本体部、基板搬送手段、及びマスク搬
送手段で必要とされる気体の温度精度、クリーンネス、
圧力、流量は各々異なるため、その空調手段(34)か
ら各部にそれぞれ最適な気体を供給する。また、第1〜
第3の環境維持室の構造も、それぞれ露光本体部、基板
搬送手段、及びマスク搬送手段で必要とされる剛性が得
られる構造とする。
マスク(64A)の搬出及び搬入を行うマスク搬送手段
(65)が収納された第3の環境維持室(33B)を積
み重ねた場合には、マスク搬送手段(65)の駆動時に
発生する振動や塵等が露光本体部に伝わりにくいと共
に、基板搬送手段(38)内の塵等とマスク搬送手段
(38)内の塵等とが互いに相手に悪影響を与えない。
更に、第1の環境維持室(32)、第2の環境維持室
(33A)、及び第3の環境維持室(33B)内の空調
を互いに独立に行う空調手段(34)を設けた場合に
は、一般に、露光本体部、基板搬送手段、及びマスク搬
送手段で必要とされる気体の温度精度、クリーンネス、
圧力、流量は各々異なるため、その空調手段(34)か
ら各部にそれぞれ最適な気体を供給する。また、第1〜
第3の環境維持室の構造も、それぞれ露光本体部、基板
搬送手段、及びマスク搬送手段で必要とされる剛性が得
られる構造とする。
【0027】次に、その露光本体部内でマスク及び感光
基板をそれぞれ露光位置に吸着保持するための第1の真
空吸着源(61A)と、その基板搬送手段内で搬送時に
感光基板を吸着保持するための第2の真空吸着源(61
C)と、そのマスク搬送手段内で搬送時にそのマスクを
吸着保持するための第3の真空吸着源(61B)と、を
互いに独立に設けた場合、例えば基板搬送手段内で感光
基板の吸着又は分離を行っても、その影響が露光本体部
及びマスク搬送手段側に伝わらない。また、露光本体部
で真空吸着源(61A)に圧力変動が伝わると、マスク
又は感光基板の位置ずれの恐れがあるが、本発明では真
空吸着源(61A)が独立であるためそれらの位置ずれ
が起こらない。
基板をそれぞれ露光位置に吸着保持するための第1の真
空吸着源(61A)と、その基板搬送手段内で搬送時に
感光基板を吸着保持するための第2の真空吸着源(61
C)と、そのマスク搬送手段内で搬送時にそのマスクを
吸着保持するための第3の真空吸着源(61B)と、を
互いに独立に設けた場合、例えば基板搬送手段内で感光
基板の吸着又は分離を行っても、その影響が露光本体部
及びマスク搬送手段側に伝わらない。また、露光本体部
で真空吸着源(61A)に圧力変動が伝わると、マスク
又は感光基板の位置ずれの恐れがあるが、本発明では真
空吸着源(61A)が独立であるためそれらの位置ずれ
が起こらない。
【0028】更に、その基板搬送手段が、所定の軸を中
心として回転自在、且つその所定の軸から半径方向へ伸
縮自在な2つの自由度を有する基板保持部(47)と、
この基板保持部を所定のガイド(39)に沿って移動さ
せる移動手段(41)とを有する場合、2つの自由度を
有する基板保持部(47)が別設の外部装置(感光材の
コータ、又は現像装置等)との感光基板の受渡しを行
う。その外部装置が基板搬送手段に対して、左右又は前
方等の何れから接近して配置されても、その基板保持部
(47)により感光基板の受渡しを行うことができる。
また、従来のように別途設けたインライン受渡しユニッ
トを使用する必要がないため、感光基板の受渡しの回数
が減少し、発塵の可能性が低下し、動作の信頼性が向上
する。
心として回転自在、且つその所定の軸から半径方向へ伸
縮自在な2つの自由度を有する基板保持部(47)と、
この基板保持部を所定のガイド(39)に沿って移動さ
せる移動手段(41)とを有する場合、2つの自由度を
有する基板保持部(47)が別設の外部装置(感光材の
コータ、又は現像装置等)との感光基板の受渡しを行
う。その外部装置が基板搬送手段に対して、左右又は前
方等の何れから接近して配置されても、その基板保持部
(47)により感光基板の受渡しを行うことができる。
また、従来のように別途設けたインライン受渡しユニッ
トを使用する必要がないため、感光基板の受渡しの回数
が減少し、発塵の可能性が低下し、動作の信頼性が向上
する。
【0029】また、基板受渡し手段(48,49A,5
1,52)に、送光手段(76A〜76D,53)と受
光手段(78A〜78D,75)とよりなり、この受光
手段からの光電変換信号に基づいてその感光基板の位置
及び回転角を検出する基板状態検出手段を設けた場合に
は、この基板状態検出手段により、光学的に非接触で感
光基板の中心位置、及び感光基板の切欠き部の位置等を
高精度に検出する。この検出結果に基づいて、基板保持
部(47)が基板受渡し手段(48,49A,51,5
2)に感光基板を渡す際に、この感光基板の中心位置を
2次元平面内で所定の位置に位置決めする。その後、感
光基板を受けた基板受け渡し手段が、例えばその感光基
板の切欠き部が所定の位置に来るようにその感光基板の
回転角を調整する。これにより、従来使用されていた接
触式の感光基板の切欠き部の検出装置、及び感光基板の
プリアライメント機構(ウエハを浮上させてセンタリン
グする機構、あるいはXYステージを用いた機構等)が
不要となる。
1,52)に、送光手段(76A〜76D,53)と受
光手段(78A〜78D,75)とよりなり、この受光
手段からの光電変換信号に基づいてその感光基板の位置
及び回転角を検出する基板状態検出手段を設けた場合に
は、この基板状態検出手段により、光学的に非接触で感
光基板の中心位置、及び感光基板の切欠き部の位置等を
高精度に検出する。この検出結果に基づいて、基板保持
部(47)が基板受渡し手段(48,49A,51,5
2)に感光基板を渡す際に、この感光基板の中心位置を
2次元平面内で所定の位置に位置決めする。その後、感
光基板を受けた基板受け渡し手段が、例えばその感光基
板の切欠き部が所定の位置に来るようにその感光基板の
回転角を調整する。これにより、従来使用されていた接
触式の感光基板の切欠き部の検出装置、及び感光基板の
プリアライメント機構(ウエハを浮上させてセンタリン
グする機構、あるいはXYステージを用いた機構等)が
不要となる。
【0030】また、感光基板の中心位置、及び切欠き部
の位置が高精度に検出されるため、その感光基板をその
中心を軸として容易に回転させることができる。そこ
で、その回転中の感光基板の周縁部に、投光手段を介し
てその感光基板を露光させる露光光と同じ波長帯の光を
照射してもよい。これにより、感光基板の周縁部のみを
露光する所謂周辺露光が可能となる。周辺露光は、感光
基板の周縁部が未露光の場合に、現像等の処理後にその
周縁部から塵等が発生するのを防止するために行われ
る。周辺露光による感光基板上での露光幅は、回転中の
感光基板の中心の位置合わせ精度によってばらつくこと
になる。このばらつきを小さくしたい場合には、その投
光手段、又は感光基板の回転手段をその感光基板の回転
位置に応じてその感光基板の半径方向に移動させればよ
い。
の位置が高精度に検出されるため、その感光基板をその
中心を軸として容易に回転させることができる。そこ
で、その回転中の感光基板の周縁部に、投光手段を介し
てその感光基板を露光させる露光光と同じ波長帯の光を
照射してもよい。これにより、感光基板の周縁部のみを
露光する所謂周辺露光が可能となる。周辺露光は、感光
基板の周縁部が未露光の場合に、現像等の処理後にその
周縁部から塵等が発生するのを防止するために行われ
る。周辺露光による感光基板上での露光幅は、回転中の
感光基板の中心の位置合わせ精度によってばらつくこと
になる。このばらつきを小さくしたい場合には、その投
光手段、又は感光基板の回転手段をその感光基板の回転
位置に応じてその感光基板の半径方向に移動させればよ
い。
【0031】更に、基板搬送手段(38)の感光基板と
の接触部を例えば緻密な表面を持つ導電性セラミックス
を用いて形成した場合には、感光基板とのひっかかり
が小さくなり発塵が少なくなる、その接触部及び感光
基板の帯電が回避されて集塵作用が低減される、帯電
した感光基板の静電気が除去されて感光基板の静電破壊
が防止されると共に、感光基板の集塵作用が低減され
る、その接触部が緻密なことにより、パーティクル
(微細粒子)付着時のアンカー効果(引きずり効果)が
低減され、清掃が容易になる、等の作用効果を奏する。
従って、感光基板の裏面、又は表面へのパーティクルの
付着の可能性が低減され、露光時の歩留りの向上が期待
できる。
の接触部を例えば緻密な表面を持つ導電性セラミックス
を用いて形成した場合には、感光基板とのひっかかり
が小さくなり発塵が少なくなる、その接触部及び感光
基板の帯電が回避されて集塵作用が低減される、帯電
した感光基板の静電気が除去されて感光基板の静電破壊
が防止されると共に、感光基板の集塵作用が低減され
る、その接触部が緻密なことにより、パーティクル
(微細粒子)付着時のアンカー効果(引きずり効果)が
低減され、清掃が容易になる、等の作用効果を奏する。
従って、感光基板の裏面、又は表面へのパーティクルの
付着の可能性が低減され、露光時の歩留りの向上が期待
できる。
【0032】次に、感光基板の保管部(55)の箱体
(55)、及び仕切り板を導電性材料から形成した場合
にも、その保管部(55)及び感光基板での集塵作用が
低減されて、露光時の歩留まりが向上する。更に、仕切
り板を設けたことにより、上段の感光基板の裏面あるい
はエッジ部より発生する塵が脱落して下段の感光基板の
表面に付着することが回避される。また、それら仕切り
板上に設けられた例えば3個(あるいはそれ以上)のピ
ン上に感光基板を設置するようにした場合には、従来の
保管部のように隙間のある棚上に感光基板を載置する方
式と比較して、特に結晶的にもろく、フォトレジストが
付着する可能性のある感光基板のエッジが保管部(5
5)に接触することが回避できる。
(55)、及び仕切り板を導電性材料から形成した場合
にも、その保管部(55)及び感光基板での集塵作用が
低減されて、露光時の歩留まりが向上する。更に、仕切
り板を設けたことにより、上段の感光基板の裏面あるい
はエッジ部より発生する塵が脱落して下段の感光基板の
表面に付着することが回避される。また、それら仕切り
板上に設けられた例えば3個(あるいはそれ以上)のピ
ン上に感光基板を設置するようにした場合には、従来の
保管部のように隙間のある棚上に感光基板を載置する方
式と比較して、特に結晶的にもろく、フォトレジストが
付着する可能性のある感光基板のエッジが保管部(5
5)に接触することが回避できる。
【0033】また、感光基板の保管部(55)内に、検
査又は清掃用の基板を収納する棚(79N )を確保した
場合には、通常の露光用の感光基板の枚数を例えば25
×N(Nは0以上の整数)枚とすると、その保管部(5
5)には、(25×N+1)枚の感光基板が収納可能と
なる。例えば基板搬送手段(38)の清掃時には、その
保管部(55)からその検査又は清掃用の基板を基板搬
送手段(38)内に取り込み、その基板搬送手段(3
8)内で移動させた後、再びその保管部(55)に戻す
ようにする。これにより、環境維持室(33A)を開閉
してマニュアルで清掃用の基板をセット又は取り出すこ
とにより清掃を行う場合と比べて、塵の混入、温度変化
等が回避される。それにより、清掃の回数を減らすこと
もできる。これにより、露光装置の稼働率の向上が計れ
る。
査又は清掃用の基板を収納する棚(79N )を確保した
場合には、通常の露光用の感光基板の枚数を例えば25
×N(Nは0以上の整数)枚とすると、その保管部(5
5)には、(25×N+1)枚の感光基板が収納可能と
なる。例えば基板搬送手段(38)の清掃時には、その
保管部(55)からその検査又は清掃用の基板を基板搬
送手段(38)内に取り込み、その基板搬送手段(3
8)内で移動させた後、再びその保管部(55)に戻す
ようにする。これにより、環境維持室(33A)を開閉
してマニュアルで清掃用の基板をセット又は取り出すこ
とにより清掃を行う場合と比べて、塵の混入、温度変化
等が回避される。それにより、清掃の回数を減らすこと
もできる。これにより、露光装置の稼働率の向上が計れ
る。
【0034】
【実施例】以下、本発明による露光装置の第1実施例に
つき図面を参照して説明する。図1は、本実施例の露光
装置のチャンバの平面断面図であり、この図1におい
て、互いに独立な3つの独立チャンバ31,32及び3
3を並べて配置する。図2は、図1のAA線に沿う断面
図であり、この図2に示すように、第3の独立チャンバ
33を、仕切り板33aにより、下部チャンバ33Aと
上部チャンバ33Bとに分離する。
つき図面を参照して説明する。図1は、本実施例の露光
装置のチャンバの平面断面図であり、この図1におい
て、互いに独立な3つの独立チャンバ31,32及び3
3を並べて配置する。図2は、図1のAA線に沿う断面
図であり、この図2に示すように、第3の独立チャンバ
33を、仕切り板33aにより、下部チャンバ33Aと
上部チャンバ33Bとに分離する。
【0035】第1の独立チャンバ31内には、3つの互
いに独立に動作する空調ユニットよりなる空調装置34
を設置し、空調装置34内の第1の空調ユニットで温度
調整された空気を、第1の配管35A、及び図2の第2
の独立チャンバ32の天井に設置された塵除去用のHE
PAフィルタ59Aを介してその独立チャンバ32内に
吹き出させ、独立チャンバ32の床に設置されたリター
ン60A、及び第1の配管36Aを介してその第1の空
調ユニットに戻す。また、空調装置34内の第2及び第
3の空調ユニットで温度調整された空気を、それぞれ第
2の配管35B、及び第3の配管35Cを介して、図2
の第3の独立チャンバ32の下部チャンバ33Aの天井
に設置されたHEPAフィルタ59C、及び上部チャン
バ33Bの天井に設置されたHEPAフィルタ59Bに
導く。そして、HEPAフィルタ59Cから下部チャン
バ33Aにダウンフローしてリターン60Cに達した空
気、及びHEPAフィルタ59Bから上部チャンバ33
Bにダウンフローしてリターン60Bに達した空気を、
それぞれ第2の配管36B及び第3の配管36Cを介し
て第2及び第3の空調ユニットに戻す。
いに独立に動作する空調ユニットよりなる空調装置34
を設置し、空調装置34内の第1の空調ユニットで温度
調整された空気を、第1の配管35A、及び図2の第2
の独立チャンバ32の天井に設置された塵除去用のHE
PAフィルタ59Aを介してその独立チャンバ32内に
吹き出させ、独立チャンバ32の床に設置されたリター
ン60A、及び第1の配管36Aを介してその第1の空
調ユニットに戻す。また、空調装置34内の第2及び第
3の空調ユニットで温度調整された空気を、それぞれ第
2の配管35B、及び第3の配管35Cを介して、図2
の第3の独立チャンバ32の下部チャンバ33Aの天井
に設置されたHEPAフィルタ59C、及び上部チャン
バ33Bの天井に設置されたHEPAフィルタ59Bに
導く。そして、HEPAフィルタ59Cから下部チャン
バ33Aにダウンフローしてリターン60Cに達した空
気、及びHEPAフィルタ59Bから上部チャンバ33
Bにダウンフローしてリターン60Bに達した空気を、
それぞれ第2の配管36B及び第3の配管36Cを介し
て第2及び第3の空調ユニットに戻す。
【0036】なお図示していないが、露光装置本体及び
ウエハローダ系等を設置する独立チャンバ32,33
A,33B内に存在するイオン(例えばNH4 +,SO4
2-)、二酸化硫黄(SO2)等の進入を防止するケミカル
フィルタをHEPAフィルタ59A〜59Cと一緒に設
けるとよい。これにより、硫酸アンモニウム((NH4)
2SO4)等が生成されて照明光学系を構成する光学素子
に付着してその反射率又は透過率を低下させる現象、及
びレジストパターンの断面形状がT字状になる現象の発
生を防止できる。このケミカルフィルタは3つのHEP
Aフィルタ59A〜59Cの各々に対応して設ければよ
い。但し、少なくともHEPAフィルタ59Aにはケミ
カルフィルタを設けるようにして、他のHEPAフィル
タ59B,59Cにはケミカルフィルタを設けないよう
にしてもよい。。
ウエハローダ系等を設置する独立チャンバ32,33
A,33B内に存在するイオン(例えばNH4 +,SO4
2-)、二酸化硫黄(SO2)等の進入を防止するケミカル
フィルタをHEPAフィルタ59A〜59Cと一緒に設
けるとよい。これにより、硫酸アンモニウム((NH4)
2SO4)等が生成されて照明光学系を構成する光学素子
に付着してその反射率又は透過率を低下させる現象、及
びレジストパターンの断面形状がT字状になる現象の発
生を防止できる。このケミカルフィルタは3つのHEP
Aフィルタ59A〜59Cの各々に対応して設ければよ
い。但し、少なくともHEPAフィルタ59Aにはケミ
カルフィルタを設けるようにして、他のHEPAフィル
タ59B,59Cにはケミカルフィルタを設けないよう
にしてもよい。。
【0037】図2において、第2の独立チャンバ32内
には露光装置本体を設置する。即ち、独立チャンバ32
の床上には防振パッド37a及び37bを介して防振台
37を設置し、防振台37上にウエハステージ10を設
置し、露光時にはウエハステージ10上にフォトレジス
トが塗布されたウエハ11Aをロードする。防振台37
上にコラム62を植設し、コラム62の中段に投影光学
系63を固定し、コラム62の上端部のレチクルホルダ
上に露光対象とするレチクル64Aを載置する。
には露光装置本体を設置する。即ち、独立チャンバ32
の床上には防振パッド37a及び37bを介して防振台
37を設置し、防振台37上にウエハステージ10を設
置し、露光時にはウエハステージ10上にフォトレジス
トが塗布されたウエハ11Aをロードする。防振台37
上にコラム62を植設し、コラム62の中段に投影光学
系63を固定し、コラム62の上端部のレチクルホルダ
上に露光対象とするレチクル64Aを載置する。
【0038】図1に戻り、ウエハステージ10は、ベー
ス9B、Yステージ9Y、Xステージ9X、及びウエハ
ホルダ9T等から構成され、ウエハホルダ9T上に露光
対象のウエハ11Aが真空吸着により保持される。ウエ
ハ11Aの円形の外周の一部にオリエンテーションフラ
ット(又はノッチ)と呼ばれる切欠き部が形成されてお
り、この切欠き部が所定の方向を向くように、且つウエ
ハ11Aの中心がウエハホルダ9Tに対して所定の位置
関係になるように、ウエハホルダ9T上にウエハ11A
をロードする。本実施例では、そのウエハホルダ9T上
へのウエハの搬入(ロード)、及びそのウエハホルダ9
Tからのウエハの搬出(アンロード)を行うためのウエ
ハローダ系38を、第3の独立チャンバ33の下部チャ
ンバ33A(図2参照)内の床上に設置する。
ス9B、Yステージ9Y、Xステージ9X、及びウエハ
ホルダ9T等から構成され、ウエハホルダ9T上に露光
対象のウエハ11Aが真空吸着により保持される。ウエ
ハ11Aの円形の外周の一部にオリエンテーションフラ
ット(又はノッチ)と呼ばれる切欠き部が形成されてお
り、この切欠き部が所定の方向を向くように、且つウエ
ハ11Aの中心がウエハホルダ9Tに対して所定の位置
関係になるように、ウエハホルダ9T上にウエハ11A
をロードする。本実施例では、そのウエハホルダ9T上
へのウエハの搬入(ロード)、及びそのウエハホルダ9
Tからのウエハの搬出(アンロード)を行うためのウエ
ハローダ系38を、第3の独立チャンバ33の下部チャ
ンバ33A(図2参照)内の床上に設置する。
【0039】ウエハローダ系38のガイド部を、X方向
に延びた横スライダ本体39、及びY方向に延びた縦ス
ライダ本体48より構成し、横スライダ本体39上にX
方向に摺動自在にスカラー型ロボットハンド47を配置
する。スカラー型ロボットハンド47は、横スライダ本
体39に沿ってX方向に移動するX軸移動部41、この
X軸移動部41上でXY平面に垂直なZ方向に伸縮する
Z軸移動部42、このZ軸移動部42の中心42aを軸
として回転するθ軸回転部43、このθ軸回転部43の
先端に回転自在に設けられたR軸回転部44、このR軸
回転部44の先端に回転自在に設けられたハンド部45
より構成し、ハンド部45の先端部に真空吸着部46を
取り付ける。θ軸回転部43を中心42aを軸として回
転することにより、ハンド部45はθ方向に回転し、R
軸回転部44及びハンド部45の回転角を組み合わせる
ことにより、ハンド部45の中心42aから半径方向
(R方向)への位置を調整できる。
に延びた横スライダ本体39、及びY方向に延びた縦ス
ライダ本体48より構成し、横スライダ本体39上にX
方向に摺動自在にスカラー型ロボットハンド47を配置
する。スカラー型ロボットハンド47は、横スライダ本
体39に沿ってX方向に移動するX軸移動部41、この
X軸移動部41上でXY平面に垂直なZ方向に伸縮する
Z軸移動部42、このZ軸移動部42の中心42aを軸
として回転するθ軸回転部43、このθ軸回転部43の
先端に回転自在に設けられたR軸回転部44、このR軸
回転部44の先端に回転自在に設けられたハンド部45
より構成し、ハンド部45の先端部に真空吸着部46を
取り付ける。θ軸回転部43を中心42aを軸として回
転することにより、ハンド部45はθ方向に回転し、R
軸回転部44及びハンド部45の回転角を組み合わせる
ことにより、ハンド部45の中心42aから半径方向
(R方向)への位置を調整できる。
【0040】また、横スライダ本体39の側面部に設置
された設置台21A及び54上にそれぞれウエハを保管
するための保管棚22A及び55を固定し、更にウエハ
を一次的に載置するためのウエハの仮置き台56A及び
56Bを設置する。仮置き台56A及び56B上には、
ウエハ載置用の複数個(図1では4個)のピンを植設す
る。保管棚22A及び55の近傍、並びに仮置き台56
A及び56Bの近傍の独立チャンバ33の側面には、そ
れぞれ外部から保管棚等を交換するための開口33d及
び33eを設ける。スカラー型ロボットハンド47のハ
ンド部45を独立チャンバ33の左側面の開口33cか
ら突き出すことにより、外部装置(外部のフォトレジス
トのコータ、又は現像装置等)に対するウエハ11Dの
受け渡しを行うことができ、別の位置Q1でもウエハ1
1Eの受け渡しを行うことができる。更に、スカラー型
ロボットハンド47を位置Q7に移動させて、独立チャ
ンバ33の右側面の開口33fからハンド部を突き出す
ことにより、外部装置とのウエハ11Fの受け渡しを行
うことができ、別の位置Q8でもウエハ11Gの受け渡
しを行うことができる。同様に、スカラー型ロボットハ
ンド47を位置Q3、Q5、又はQ6に移動することに
より、それぞれ保管棚55、仮置き台56A又は仮置き
台56Bに対するウエハの受け渡しを行うことができ
る。
された設置台21A及び54上にそれぞれウエハを保管
するための保管棚22A及び55を固定し、更にウエハ
を一次的に載置するためのウエハの仮置き台56A及び
56Bを設置する。仮置き台56A及び56B上には、
ウエハ載置用の複数個(図1では4個)のピンを植設す
る。保管棚22A及び55の近傍、並びに仮置き台56
A及び56Bの近傍の独立チャンバ33の側面には、そ
れぞれ外部から保管棚等を交換するための開口33d及
び33eを設ける。スカラー型ロボットハンド47のハ
ンド部45を独立チャンバ33の左側面の開口33cか
ら突き出すことにより、外部装置(外部のフォトレジス
トのコータ、又は現像装置等)に対するウエハ11Dの
受け渡しを行うことができ、別の位置Q1でもウエハ1
1Eの受け渡しを行うことができる。更に、スカラー型
ロボットハンド47を位置Q7に移動させて、独立チャ
ンバ33の右側面の開口33fからハンド部を突き出す
ことにより、外部装置とのウエハ11Fの受け渡しを行
うことができ、別の位置Q8でもウエハ11Gの受け渡
しを行うことができる。同様に、スカラー型ロボットハ
ンド47を位置Q3、Q5、又はQ6に移動することに
より、それぞれ保管棚55、仮置き台56A又は仮置き
台56Bに対するウエハの受け渡しを行うことができ
る。
【0041】また、縦スライダ本体48は、独立チャン
バ32の側面の開口32a及び独立チャンバ33の下部
チャンバ33Aの側面の開口33bを通して独立チャン
バ32内に突き出ており、縦スライダ本体48の側面に
長手方向に摺動自在に、ウエハとの接触部がコの字型の
2個のスライダ49A及び49Bを取り付ける。これら
2個のスライダ49A及び49Bは、それぞれ真空吸着
によりウエハを保持した状態で、独立チャンバ32内と
下部チャンバ33A内との間を独立に移動する。そし
て、スカラー型ロボットハンド47は例えば保管棚55
からウエハを取り出した後、位置Q4において、上下動
可能なターンテーブル52を介してスライダ49A又は
49Bにウエハを渡す。その後、スライダ49A又は4
9Bから露光後のウエハを同様にターンテーブル52の
上下動を介して受け取ったスカラー型ロボットハンド4
7は、そのウエハを例えば保管棚55に戻す。
バ32の側面の開口32a及び独立チャンバ33の下部
チャンバ33Aの側面の開口33bを通して独立チャン
バ32内に突き出ており、縦スライダ本体48の側面に
長手方向に摺動自在に、ウエハとの接触部がコの字型の
2個のスライダ49A及び49Bを取り付ける。これら
2個のスライダ49A及び49Bは、それぞれ真空吸着
によりウエハを保持した状態で、独立チャンバ32内と
下部チャンバ33A内との間を独立に移動する。そし
て、スカラー型ロボットハンド47は例えば保管棚55
からウエハを取り出した後、位置Q4において、上下動
可能なターンテーブル52を介してスライダ49A又は
49Bにウエハを渡す。その後、スライダ49A又は4
9Bから露光後のウエハを同様にターンテーブル52の
上下動を介して受け取ったスカラー型ロボットハンド4
7は、そのウエハを例えば保管棚55に戻す。
【0042】また、スカラー型ロボットハンド47のハ
ンド部45、スライダ49A、スライダ49Bのように
ウエハと接触する部分は、表面が緻密な導電性セラミッ
クスより形成する。但し、そのウエハとの接触部の表面
に緻密な導電性セラミックスをコーティング等により被
着してもよい。次に、横スライダ本体39と縦スライダ
本体48とが交差する領域付近、即ち位置Q4の近傍
に、センサ台50を設置し、このセンサ台50にウエハ
の中心位置を検出するための中心位置センサ(後述)を
配置する。センサ台50の上側に調整台51を配置し、
調整台51の上部にXY平面に垂直な軸を中心として回
転する導電性セラミックス製のターンテーブル52を設
け、この調整台51上で且つターンテーブル52とセン
サ台50との間の位置に、ウエハの外周部の直線状の切
欠き部(オリエンテーションフラット)の位置を検出す
るための切欠き検出センサの投光部53、及び1次元C
CD等からなるラインセンサ75(図2参照)を配置す
る。投光部53は、ウエハ上のフォトレジストに対して
非感光性のスリット状の光ビームをラインセンサ75に
照射し、ラインセンサ75は、そのスリット状の光ビー
ムの内の遮光された部分の長さを検出し、検出結果を不
図示の制御系に供給する。
ンド部45、スライダ49A、スライダ49Bのように
ウエハと接触する部分は、表面が緻密な導電性セラミッ
クスより形成する。但し、そのウエハとの接触部の表面
に緻密な導電性セラミックスをコーティング等により被
着してもよい。次に、横スライダ本体39と縦スライダ
本体48とが交差する領域付近、即ち位置Q4の近傍
に、センサ台50を設置し、このセンサ台50にウエハ
の中心位置を検出するための中心位置センサ(後述)を
配置する。センサ台50の上側に調整台51を配置し、
調整台51の上部にXY平面に垂直な軸を中心として回
転する導電性セラミックス製のターンテーブル52を設
け、この調整台51上で且つターンテーブル52とセン
サ台50との間の位置に、ウエハの外周部の直線状の切
欠き部(オリエンテーションフラット)の位置を検出す
るための切欠き検出センサの投光部53、及び1次元C
CD等からなるラインセンサ75(図2参照)を配置す
る。投光部53は、ウエハ上のフォトレジストに対して
非感光性のスリット状の光ビームをラインセンサ75に
照射し、ラインセンサ75は、そのスリット状の光ビー
ムの内の遮光された部分の長さを検出し、検出結果を不
図示の制御系に供給する。
【0043】図3は、図1中のB部の拡大図であり、こ
の図3において、スカラー型ロボットハンド47からタ
ーンテーブル52上にウエハ11Jを渡すときに、ウエ
ハ11Jは先ずセンサ台50の中を通過する。図3のC
C線に沿う断面図である図4に示すように、センサ台5
0の上部には4個の投光部76A〜76Dを設置し、セ
ンサ台50の下部には投光部に対向するように4個の受
光部78A〜78Dを設置しておき、ウエハ11Jには
それら投光部76A〜76Dと受光部78A〜78Dと
の間を通過させる。投光部76A〜76Dからは、ウエ
ハ上のフォトレジストに対して非感光性のビーム状の照
明光が射出される。
の図3において、スカラー型ロボットハンド47からタ
ーンテーブル52上にウエハ11Jを渡すときに、ウエ
ハ11Jは先ずセンサ台50の中を通過する。図3のC
C線に沿う断面図である図4に示すように、センサ台5
0の上部には4個の投光部76A〜76Dを設置し、セ
ンサ台50の下部には投光部に対向するように4個の受
光部78A〜78Dを設置しておき、ウエハ11Jには
それら投光部76A〜76Dと受光部78A〜78Dと
の間を通過させる。投光部76A〜76Dからは、ウエ
ハ上のフォトレジストに対して非感光性のビーム状の照
明光が射出される。
【0044】この場合、図3に示すように、ウエハ11
Jはほぼ円形であるため、ウエハ11Jのターンテーブ
ル52方向への位置と、図4の受光部78A〜78Dの
それぞれでウエハ11Jにより光が遮光されてから再び
光が受光されるまでのタイミングとの関係から、不図示
の制御系によりウエハ11の中心位置を求める。そし
て、スカラー型ロボットハンド47は、ウエハ11Jの
中心位置がターンテーブル52の回転中心に合致するよ
うに、ターンテーブル52上にウエハ11Jを載置す
る。この際にウエハ11Jの裏面にスライダ49Aを移
動させておく。また、前記中心位置情報に基づいて、ス
カラー型ロボットハンド47のR軸の制御及びθ軸(あ
るいはX軸)の制御を行うことにより、ウエハ11Jは
中心が合致するようにターンテーブル52上に載置され
る。ターンテーブル52上でウエハ11Jは真空吸着さ
れる。このような位置決め方式により、ほぼ±0.2m
m程度の精度でターンテーブル52の中心に対してウエ
ハの中心が位置決めされる。
Jはほぼ円形であるため、ウエハ11Jのターンテーブ
ル52方向への位置と、図4の受光部78A〜78Dの
それぞれでウエハ11Jにより光が遮光されてから再び
光が受光されるまでのタイミングとの関係から、不図示
の制御系によりウエハ11の中心位置を求める。そし
て、スカラー型ロボットハンド47は、ウエハ11Jの
中心位置がターンテーブル52の回転中心に合致するよ
うに、ターンテーブル52上にウエハ11Jを載置す
る。この際にウエハ11Jの裏面にスライダ49Aを移
動させておく。また、前記中心位置情報に基づいて、ス
カラー型ロボットハンド47のR軸の制御及びθ軸(あ
るいはX軸)の制御を行うことにより、ウエハ11Jは
中心が合致するようにターンテーブル52上に載置され
る。ターンテーブル52上でウエハ11Jは真空吸着さ
れる。このような位置決め方式により、ほぼ±0.2m
m程度の精度でターンテーブル52の中心に対してウエ
ハの中心が位置決めされる。
【0045】その状態でターンテーブル52を回転させ
ると、ウエハ11Jの周縁部が切欠き検出センサの投光
部53とラインセンサ75(図2参照)との間で回転
し、ウエハ11Jの切欠き部(オリエンテーションフラ
ット又はノッチ)がラインセンサ75上を通過する際に
遮光部の長さが減少することから、不図示の制御系がそ
のウエハ11Jの切欠き部の位置を検出する。この検出
結果に応じて、ウエハ11Jの切欠き部が例えば横スラ
イダ本体39に対向する位置でターンテーブル52の回
転を停止する。その後、ターンテーブル52によるウエ
ハ11Jの吸着を解除し、ターンテーブル52が下降し
て、スライダ49Aの上面にウエハ11Jを真空吸着し
て、そのスライダ49Aを縦スライダ本体48に沿って
図1の独立チャンバ32側に移動させ、不図示のウエハ
受渡し手段(例えばウエハホルダ9T内に設けられ、上
下動(図1の紙面と垂直な方向に)可能な、表面に真空
吸着用の溝が形成された可動ピンである)によりそのス
ライダ49Aからウエハホルダ9T上にウエハ11Jを
移す。この際に、ウエハ11Jの中心及び切欠き部の位
置が正確に所定の状態になってウエハ11Jがウエハホ
ルダ9T上に載置される。
ると、ウエハ11Jの周縁部が切欠き検出センサの投光
部53とラインセンサ75(図2参照)との間で回転
し、ウエハ11Jの切欠き部(オリエンテーションフラ
ット又はノッチ)がラインセンサ75上を通過する際に
遮光部の長さが減少することから、不図示の制御系がそ
のウエハ11Jの切欠き部の位置を検出する。この検出
結果に応じて、ウエハ11Jの切欠き部が例えば横スラ
イダ本体39に対向する位置でターンテーブル52の回
転を停止する。その後、ターンテーブル52によるウエ
ハ11Jの吸着を解除し、ターンテーブル52が下降し
て、スライダ49Aの上面にウエハ11Jを真空吸着し
て、そのスライダ49Aを縦スライダ本体48に沿って
図1の独立チャンバ32側に移動させ、不図示のウエハ
受渡し手段(例えばウエハホルダ9T内に設けられ、上
下動(図1の紙面と垂直な方向に)可能な、表面に真空
吸着用の溝が形成された可動ピンである)によりそのス
ライダ49Aからウエハホルダ9T上にウエハ11Jを
移す。この際に、ウエハ11Jの中心及び切欠き部の位
置が正確に所定の状態になってウエハ11Jがウエハホ
ルダ9T上に載置される。
【0046】更に、ウエハホルダ9T上には一般に同心
円状の凸部があり、これら同心円状の凸部上にウエハ1
1Jが載置される。そこで、スカラー型ロボットハンド
47、及びスライダ49A,49Bにおけるそのウエハ
11Jとの接触部は、そのウエハホルダ9T上での接触
部と異ならしめることが望ましい。すなわち、スカラー
型ロボットハンド47、及びスライダ49A,49Bと
接触するウエハ裏面の位置と、ウエハホルダ9Tの凸部
と接触するウエハ裏面の位置とを異ならしめる。このと
き、ウエハホルダ9Tの凸部の形状に応じて、スカラー
型ロボットハンド47、及びスライダ49A,49Bの
ウエハとの接触部の位置、面積を決めればよい。これに
より、ウエハホルダ9T上でのウエハの平面度を良好に
維持できる。これはウエハ裏面にスカラー型ロボットハ
ンド47、及びスライダ49A,49Bとの接触によっ
て異物が付着しても、その異物がウエハホルダ9Tの凸
部とウエハとの間に挟み込まれることがないためであ
る。
円状の凸部があり、これら同心円状の凸部上にウエハ1
1Jが載置される。そこで、スカラー型ロボットハンド
47、及びスライダ49A,49Bにおけるそのウエハ
11Jとの接触部は、そのウエハホルダ9T上での接触
部と異ならしめることが望ましい。すなわち、スカラー
型ロボットハンド47、及びスライダ49A,49Bと
接触するウエハ裏面の位置と、ウエハホルダ9Tの凸部
と接触するウエハ裏面の位置とを異ならしめる。このと
き、ウエハホルダ9Tの凸部の形状に応じて、スカラー
型ロボットハンド47、及びスライダ49A,49Bの
ウエハとの接触部の位置、面積を決めればよい。これに
より、ウエハホルダ9T上でのウエハの平面度を良好に
維持できる。これはウエハ裏面にスカラー型ロボットハ
ンド47、及びスライダ49A,49Bとの接触によっ
て異物が付着しても、その異物がウエハホルダ9Tの凸
部とウエハとの間に挟み込まれることがないためであ
る。
【0047】なお、図2のラインセンサ75の代わり
に、シリンドリカルレンズと1個の受光素子(例えばフ
ォトダイオード)とを組合せたアナログセンサを使用し
てもよい。このアナログセンサを使用すると、ウエハに
よる遮光部の長さに応じてその受光素子の受光量が変化
することから、その遮光部の長さを検出できる。また、
ウエハの円周方向の2箇所に、投光部53とアナログセ
ンサとの組合せを2組配置し、2個のアナログセンサの
出力信号のバランスが取れるようにサーボ方式でターン
テーブル52の回転位置を固定することによって、ウエ
ハ11Jの切欠き部(オリエンテーションフラット又は
ノッチ)の位置決めを行ってもよい。
に、シリンドリカルレンズと1個の受光素子(例えばフ
ォトダイオード)とを組合せたアナログセンサを使用し
てもよい。このアナログセンサを使用すると、ウエハに
よる遮光部の長さに応じてその受光素子の受光量が変化
することから、その遮光部の長さを検出できる。また、
ウエハの円周方向の2箇所に、投光部53とアナログセ
ンサとの組合せを2組配置し、2個のアナログセンサの
出力信号のバランスが取れるようにサーボ方式でターン
テーブル52の回転位置を固定することによって、ウエ
ハ11Jの切欠き部(オリエンテーションフラット又は
ノッチ)の位置決めを行ってもよい。
【0048】図3に戻り、調整台51の上方に、レチク
ルを照明するための露光光の一部を分離して得られた光
を導く光ガイド77を配置する。図7は、図3のEE線
に沿う断面図であり、この図7に示すように、光ガイド
77の射出端77aをコの字型の移動台85の上端部に
取り付け、移動台85の下端部にその射出端77aに対
向するように1次元CCDよりなるラインセンサ84を
固定し、移動台85の底面に固定されたスライダ85a
を、調整台51に固定された支持台86上のガイド部に
設置する。支持台86には駆動モータ87を固定し、移
動台85の側面部にスライダ85aの摺動方向と平行に
送りねじ88を螺合し、駆動モータ87の回転軸にカッ
プリング89を介してその送りねじ88を結合する。移
動台85の移動方向は、ターンテーブル52を中心とし
た半径方向であり、駆動モータ87を駆動することによ
り、移動台85をその半径方向に沿って移動させること
ができる。
ルを照明するための露光光の一部を分離して得られた光
を導く光ガイド77を配置する。図7は、図3のEE線
に沿う断面図であり、この図7に示すように、光ガイド
77の射出端77aをコの字型の移動台85の上端部に
取り付け、移動台85の下端部にその射出端77aに対
向するように1次元CCDよりなるラインセンサ84を
固定し、移動台85の底面に固定されたスライダ85a
を、調整台51に固定された支持台86上のガイド部に
設置する。支持台86には駆動モータ87を固定し、移
動台85の側面部にスライダ85aの摺動方向と平行に
送りねじ88を螺合し、駆動モータ87の回転軸にカッ
プリング89を介してその送りねじ88を結合する。移
動台85の移動方向は、ターンテーブル52を中心とし
た半径方向であり、駆動モータ87を駆動することによ
り、移動台85をその半径方向に沿って移動させること
ができる。
【0049】そして、所謂周辺露光時には、光ガイド7
7の射出端77aから、ターンテーブル52上に吸着さ
れているウエハ11Jの周縁部に、ウエハ11J上に塗
布されたフォトレジストを感光させるスリット状の露光
光を照射し、ラインセンサ84では、その露光光の遮光
部の長さを検出し、この検出結果を不図示の制御系に供
給する。周辺露光とは、ウエハ11Jの周縁部からの発
塵を防止するために、ウエハ11Jの周縁部のフォトレ
ジストのみを感光させることを言う。この場合、本実施
例では、ターンテーブル52の回転中心とウエハ11J
の中心とがほぼ正確に合致しているため、移動台85の
位置を調整して射出端77aから露光光を射出させるこ
とにより、ウエハ11Jの周辺露光の幅を所望の値に正
確に設定できる。また、ウエハの切欠き位置が既知のた
め、ターンテーブル52にエンコーダ付モータ又はステ
ッピングモータを採用して、ウエハ11Jの切欠き部が
射出端77aとラインセンサ84との間に達したときに
は、周辺露光の幅が一定になるように移動台85の位置
を調整することにより、ウエハ11Jの切欠き部でも一
定の幅で周辺露光を行うことができる。
7の射出端77aから、ターンテーブル52上に吸着さ
れているウエハ11Jの周縁部に、ウエハ11J上に塗
布されたフォトレジストを感光させるスリット状の露光
光を照射し、ラインセンサ84では、その露光光の遮光
部の長さを検出し、この検出結果を不図示の制御系に供
給する。周辺露光とは、ウエハ11Jの周縁部からの発
塵を防止するために、ウエハ11Jの周縁部のフォトレ
ジストのみを感光させることを言う。この場合、本実施
例では、ターンテーブル52の回転中心とウエハ11J
の中心とがほぼ正確に合致しているため、移動台85の
位置を調整して射出端77aから露光光を射出させるこ
とにより、ウエハ11Jの周辺露光の幅を所望の値に正
確に設定できる。また、ウエハの切欠き位置が既知のた
め、ターンテーブル52にエンコーダ付モータ又はステ
ッピングモータを採用して、ウエハ11Jの切欠き部が
射出端77aとラインセンサ84との間に達したときに
は、周辺露光の幅が一定になるように移動台85の位置
を調整することにより、ウエハ11Jの切欠き部でも一
定の幅で周辺露光を行うことができる。
【0050】図2に戻り、独立チャンバ33の上部チャ
ンバ33B内のリターン60B上にレチクルローダ系6
5を設置する。レチクルローダ系65のガイド部は、独
立チャンバ32の開口32b及び上部チャンバ33Bの
開口33gを通して独立チャンバ32内に突き出た縦ス
ライダ本体72より構成され、縦スライダ本体72に沿
って摺動自在に2つのスライダ73A及び73Bが取り
付けられている。そして、縦スライダ本体72の支持台
の近傍に、ベース66、このベース66上でXY平面に
垂直なZ方向に伸縮するZ軸移動部67、このZ軸移動
部67の中心を軸として回転するθ軸回転部68、この
θ軸回転部68の先端に回転自在に設けられたR軸回転
部69、このR軸回転部69の先端に回転自在に設けら
れたハンド部70よりなるスカラー型ロボットハンドを
設置する。
ンバ33B内のリターン60B上にレチクルローダ系6
5を設置する。レチクルローダ系65のガイド部は、独
立チャンバ32の開口32b及び上部チャンバ33Bの
開口33gを通して独立チャンバ32内に突き出た縦ス
ライダ本体72より構成され、縦スライダ本体72に沿
って摺動自在に2つのスライダ73A及び73Bが取り
付けられている。そして、縦スライダ本体72の支持台
の近傍に、ベース66、このベース66上でXY平面に
垂直なZ方向に伸縮するZ軸移動部67、このZ軸移動
部67の中心を軸として回転するθ軸回転部68、この
θ軸回転部68の先端に回転自在に設けられたR軸回転
部69、このR軸回転部69の先端に回転自在に設けら
れたハンド部70よりなるスカラー型ロボットハンドを
設置する。
【0051】また、そのレチクル用のスカラー型ロボッ
トハンドの近傍にレチクル用の保管棚74を設置し、保
管棚74からそのスカラー型ロボットハンドのハンド部
70で真空吸着によりレチクルを取り出し、このように
取り出したレチクルを縦スライダ本体のスライダ73A
又は73Bに渡す。その後、スライダ73A又は73B
はレチクルを真空吸着により保持した状態で、縦スライ
ダ本体72に沿って独立チャンバ32内に移動し、不図
示のレチクル受渡し手段を介して露光装置本体部のコラ
ム62上のレチクルホルダ上にそのレチクルを設置す
る。また、レチクルを交換する際には、そのレチクルホ
ルダから取り出されたレチクルが、スライダ73A又は
73B、及びレチクル用のスカラー型ロボットハンドを
介して保管棚74に戻される。このようにレチクルの搬
送時にもスカラー型ロボットハンドが使用されているた
め、レチクルローダ系65が簡略化されている。
トハンドの近傍にレチクル用の保管棚74を設置し、保
管棚74からそのスカラー型ロボットハンドのハンド部
70で真空吸着によりレチクルを取り出し、このように
取り出したレチクルを縦スライダ本体のスライダ73A
又は73Bに渡す。その後、スライダ73A又は73B
はレチクルを真空吸着により保持した状態で、縦スライ
ダ本体72に沿って独立チャンバ32内に移動し、不図
示のレチクル受渡し手段を介して露光装置本体部のコラ
ム62上のレチクルホルダ上にそのレチクルを設置す
る。また、レチクルを交換する際には、そのレチクルホ
ルダから取り出されたレチクルが、スライダ73A又は
73B、及びレチクル用のスカラー型ロボットハンドを
介して保管棚74に戻される。このようにレチクルの搬
送時にもスカラー型ロボットハンドが使用されているた
め、レチクルローダ系65が簡略化されている。
【0052】更に図2において、第2の独立チャンバ3
2、第3の独立チャンバ33の下部チャンバ33A、及
び上部チャンバ33B内にはそれぞれ真空ポンプ61
A,61C及び61Bを設置し、真空ポンプ61Aで、
独立チャンバ32内の露光装置本体での真空吸着用の負
圧を供給し、真空ポンプ61Cで、チャンバ33A内の
ウエハローダ系38での真空吸着用の負圧を供給し、真
空ポンプ61Bで、チャンバ33B内のレチクルハロー
ダ系65での真空吸着用の負圧を供給する。このように
本実施例では、露光装置本体での真空吸着、ウエハロー
ダ系38での真空吸着、及びレチクルローダ系65での
真空吸着が独立に行われるため、互いにウエハの吸着又
は離脱時の影響が伝わらない利点がある。また、独立チ
ャンバ32内の露光装置本体のウエハホルダ9T上に吸
着されたウエハにレチクルパターンを露光している間
に、ウエハローダ系38、又はレチクルローダ系65で
真空吸着のオン又はオフを行っても、ウエハホルダ9T
側では圧力変動がないため、ウエハが位置ずれしないと
いう利点もある。
2、第3の独立チャンバ33の下部チャンバ33A、及
び上部チャンバ33B内にはそれぞれ真空ポンプ61
A,61C及び61Bを設置し、真空ポンプ61Aで、
独立チャンバ32内の露光装置本体での真空吸着用の負
圧を供給し、真空ポンプ61Cで、チャンバ33A内の
ウエハローダ系38での真空吸着用の負圧を供給し、真
空ポンプ61Bで、チャンバ33B内のレチクルハロー
ダ系65での真空吸着用の負圧を供給する。このように
本実施例では、露光装置本体での真空吸着、ウエハロー
ダ系38での真空吸着、及びレチクルローダ系65での
真空吸着が独立に行われるため、互いにウエハの吸着又
は離脱時の影響が伝わらない利点がある。また、独立チ
ャンバ32内の露光装置本体のウエハホルダ9T上に吸
着されたウエハにレチクルパターンを露光している間
に、ウエハローダ系38、又はレチクルローダ系65で
真空吸着のオン又はオフを行っても、ウエハホルダ9T
側では圧力変動がないため、ウエハが位置ずれしないと
いう利点もある。
【0053】次に、図1中の保管棚55の構成につき図
5及び図6を参照して詳細に説明する。図5は、図1の
矢視D方向から見た図であり、この図5に示すように、
保管棚55は、導電性材料からなる箱体であり、前後が
抜けた構造となっている。また、その箱体の天板と底板
79N との間に、順に導電性材料からなる仕切り板79
1 ,792 ,…がその箱体と一体に装着されている。こ
れにより、保管棚55内にはN枚のウエハを格納でき、
N枚の一例は1以上の整数nを用いて、(25×n+
1)枚、即ち、26枚、51枚、76枚等である。ある
いはn=0の場合は、N枚は1枚である。
5及び図6を参照して詳細に説明する。図5は、図1の
矢視D方向から見た図であり、この図5に示すように、
保管棚55は、導電性材料からなる箱体であり、前後が
抜けた構造となっている。また、その箱体の天板と底板
79N との間に、順に導電性材料からなる仕切り板79
1 ,792 ,…がその箱体と一体に装着されている。こ
れにより、保管棚55内にはN枚のウエハを格納でき、
N枚の一例は1以上の整数nを用いて、(25×n+
1)枚、即ち、26枚、51枚、76枚等である。ある
いはn=0の場合は、N枚は1枚である。
【0054】また、保管棚55は、設置台54上にねじ
止めにより固定し、保管棚55内の仕切り板791 上に
は3個の導電性セラミックス製のピン80A,81A,
82Aを植設する。同様に、他の仕切り板792 ,79
3 ,…及び底板79N 上にもそれぞれ3個の導電性セラ
ミックス製のピンを植設する。例えば1ロットのウエハ
への露光を行う際には、仕切り板791 ,792 ,…,
底板79N 上にはそれぞれウエハ111 ,112 ,…,
11N が設置されている。そして、例えばウエハ111
を保管棚55から搬出する際には、図5のFF線に沿う
断面図である図6に示すように、スカラー型ロボットハ
ンド47のハンド部45をウエハ111の裏面と仕切り
板791 との間に差し込んで、そのウエハ111 を取り
出す。
止めにより固定し、保管棚55内の仕切り板791 上に
は3個の導電性セラミックス製のピン80A,81A,
82Aを植設する。同様に、他の仕切り板792 ,79
3 ,…及び底板79N 上にもそれぞれ3個の導電性セラ
ミックス製のピンを植設する。例えば1ロットのウエハ
への露光を行う際には、仕切り板791 ,792 ,…,
底板79N 上にはそれぞれウエハ111 ,112 ,…,
11N が設置されている。そして、例えばウエハ111
を保管棚55から搬出する際には、図5のFF線に沿う
断面図である図6に示すように、スカラー型ロボットハ
ンド47のハンド部45をウエハ111の裏面と仕切り
板791 との間に差し込んで、そのウエハ111 を取り
出す。
【0055】この場合、本実施例では、通常の露光時の
1ロットのウエハの枚数は25×n枚であるため、本実
施例の保管棚55には更に1枚多いウエハを保管でき
る。但し、余分に保管できるウエハの枚数を複数枚にし
てもよい。その余分に保管できる部分には、例えばウエ
ハホルダ9T(図1参照)上の平面度計測用の高平面度
の基準ウエハ、装置の自己計測用のマスタウエハ、又は
ウエハの接触部清掃用のウエハ等を保管する。本実施例
では、このように余分に収納できる空間を保管棚55の
一部に確保しているが、例えば図1の仮置き台56A,
56Bのような独立した台を用いてもよい。
1ロットのウエハの枚数は25×n枚であるため、本実
施例の保管棚55には更に1枚多いウエハを保管でき
る。但し、余分に保管できるウエハの枚数を複数枚にし
てもよい。その余分に保管できる部分には、例えばウエ
ハホルダ9T(図1参照)上の平面度計測用の高平面度
の基準ウエハ、装置の自己計測用のマスタウエハ、又は
ウエハの接触部清掃用のウエハ等を保管する。本実施例
では、このように余分に収納できる空間を保管棚55の
一部に確保しているが、例えば図1の仮置き台56A,
56Bのような独立した台を用いてもよい。
【0056】次に、本実施例の保管棚55は、前後が抜
けているため、前後からの検査用の光を通過させること
ができる。そこで、図1に示すように、チャンバの内側
面に保管棚55を挟むように投光器57及び受光器58
を配置する。そして、保管棚55内にウエハが無いとき
には、投光器57から射出された光ビームが保管棚55
内を通過して受光器58で受光され、ウエハがあるとき
にはその光ビームが遮光されるようにする。これによ
り、保管棚55内のウエハの有無をチェックできる。更
に保管棚55の後方に壁があっても透明体であれば本機
能は達成できる。
けているため、前後からの検査用の光を通過させること
ができる。そこで、図1に示すように、チャンバの内側
面に保管棚55を挟むように投光器57及び受光器58
を配置する。そして、保管棚55内にウエハが無いとき
には、投光器57から射出された光ビームが保管棚55
内を通過して受光器58で受光され、ウエハがあるとき
にはその光ビームが遮光されるようにする。これによ
り、保管棚55内のウエハの有無をチェックできる。更
に保管棚55の後方に壁があっても透明体であれば本機
能は達成できる。
【0057】なお、図5に示すように、設置台54上に
はねじ止めにより保管棚55を固定しているが、開閉自
在なロック機構によりその保管棚55を固定してもよ
い。このようにロック機構を持つことにより、設置台5
5上には従来のプロセスウエハ用の保管棚22(図1参
照)をも固定できる。また、上述実施例では図3に示す
ように、ウエハ11Jの中心位置、及び切欠き部(オリ
エンテーションフラット又はノッチ)の位置をそれぞ
れ、センサ台50中の検出器、及び投光部53を含む切
欠きセンサにより検出していた。しかしながら、図8に
示すように、調整台51の上方の4箇所にスリット状の
光ビームを下方に照射する投光部90A〜90Dを固定
し、これら投光部90A〜90Dに対向し、且つウエハ
11Jの周縁部を挟むようにラインセンサを配置しても
よい。この場合、ウエハ11Jのエッジ部が各ラインセ
ンサ上で所定位置にくるように、サーボ方式でスカラー
型ロボットハンドのハンド部45の位置をR方向、θ方
向、あるいはX方向に駆動して位置決めすることによ
り、ウエハ11Jの中心位置を概略にターンテーブル5
2の中心位置に位置決めできる。
はねじ止めにより保管棚55を固定しているが、開閉自
在なロック機構によりその保管棚55を固定してもよ
い。このようにロック機構を持つことにより、設置台5
5上には従来のプロセスウエハ用の保管棚22(図1参
照)をも固定できる。また、上述実施例では図3に示す
ように、ウエハ11Jの中心位置、及び切欠き部(オリ
エンテーションフラット又はノッチ)の位置をそれぞ
れ、センサ台50中の検出器、及び投光部53を含む切
欠きセンサにより検出していた。しかしながら、図8に
示すように、調整台51の上方の4箇所にスリット状の
光ビームを下方に照射する投光部90A〜90Dを固定
し、これら投光部90A〜90Dに対向し、且つウエハ
11Jの周縁部を挟むようにラインセンサを配置しても
よい。この場合、ウエハ11Jのエッジ部が各ラインセ
ンサ上で所定位置にくるように、サーボ方式でスカラー
型ロボットハンドのハンド部45の位置をR方向、θ方
向、あるいはX方向に駆動して位置決めすることによ
り、ウエハ11Jの中心位置を概略にターンテーブル5
2の中心位置に位置決めできる。
【0058】また、それら4組の投光部及びラインセン
サの組合せの内の例えば投光部90Aと、これに対向す
るラインセンサとを用いることにより、ウエハ11Jの
切欠き部(オリエンテーションフラット又はノッチ)の
検出を行うこともできる。この場合、ウエハ11J上の
切欠き部がどの方向を向いていても、ラインセンサが4
個設けてあるためウエハ11Jを最大で90°程度回転
するだけでその切欠き部の位置を検出できる。なお、投
光部及びラインセンサの組合せは2組以上であれば同様
の位置決めが可能である。
サの組合せの内の例えば投光部90Aと、これに対向す
るラインセンサとを用いることにより、ウエハ11Jの
切欠き部(オリエンテーションフラット又はノッチ)の
検出を行うこともできる。この場合、ウエハ11J上の
切欠き部がどの方向を向いていても、ラインセンサが4
個設けてあるためウエハ11Jを最大で90°程度回転
するだけでその切欠き部の位置を検出できる。なお、投
光部及びラインセンサの組合せは2組以上であれば同様
の位置決めが可能である。
【0059】次に、本発明の第2実施例につき図9及び
図10を参照して説明する。本実施例は、図1の実施例
においてウエハローダ系38の横スライダ本体39の長
さを短くしたものであり、図9及び図10において、図
1及び図3に対応する部分には同一符号を付してその詳
細説明を省略する。図9はこの第2実施例のチャンバ内
の平面図であり、この図9において、第3の独立チャン
バ33の下部チャンバ内にウエハローダ系を設置し、こ
のウエハローダ系のX方向のガイド部を、第1実施例の
場合より短い横スライダ本体39Aより構成する。この
横スライダ本体39Aに沿ってX方向に摺動自在に、ウ
エハを保持するためのスカラー型ロボットハンド47を
載置する。このスカラー型ロボットハンド47によりチ
ャンバの左側面の開口を通してウエハ11D又は11E
等の受渡しを行うことができ、保管棚55又は22Aと
のウエハの受渡しをも行うことができる。
図10を参照して説明する。本実施例は、図1の実施例
においてウエハローダ系38の横スライダ本体39の長
さを短くしたものであり、図9及び図10において、図
1及び図3に対応する部分には同一符号を付してその詳
細説明を省略する。図9はこの第2実施例のチャンバ内
の平面図であり、この図9において、第3の独立チャン
バ33の下部チャンバ内にウエハローダ系を設置し、こ
のウエハローダ系のX方向のガイド部を、第1実施例の
場合より短い横スライダ本体39Aより構成する。この
横スライダ本体39Aに沿ってX方向に摺動自在に、ウ
エハを保持するためのスカラー型ロボットハンド47を
載置する。このスカラー型ロボットハンド47によりチ
ャンバの左側面の開口を通してウエハ11D又は11E
等の受渡しを行うことができ、保管棚55又は22Aと
のウエハの受渡しをも行うことができる。
【0060】また、横スライダ本体39Aの右端部に近
接してセンサ台50を設置し、このセンサ台50に図4
と同様に4組の投光部及び受光部を配置する。更に、そ
のセンサ台50の右側に調整台51を設置し、調整台5
1上にターンテーブル52を回転自在に取り付け、調整
台51の前側面に投光部53を含むウエハの切欠き部
(オリエンテーションフラット又はノッチ)の検出セン
サを取り付ける。本実施例では、その調整台51の更に
右側に縦スライダ本体48が位置し、この縦スライダ本
体48に沿って摺動自在にスライダ49A及び49Bが
取り付けられている。また、調整台51と縦スライダ本
体48との間に光ガイド77を含む周辺露光部を設置す
る。その他の構成は第1実施例と同様である。
接してセンサ台50を設置し、このセンサ台50に図4
と同様に4組の投光部及び受光部を配置する。更に、そ
のセンサ台50の右側に調整台51を設置し、調整台5
1上にターンテーブル52を回転自在に取り付け、調整
台51の前側面に投光部53を含むウエハの切欠き部
(オリエンテーションフラット又はノッチ)の検出セン
サを取り付ける。本実施例では、その調整台51の更に
右側に縦スライダ本体48が位置し、この縦スライダ本
体48に沿って摺動自在にスライダ49A及び49Bが
取り付けられている。また、調整台51と縦スライダ本
体48との間に光ガイド77を含む周辺露光部を設置す
る。その他の構成は第1実施例と同様である。
【0061】この場合、本実施例では、スカラー型ロボ
ットハンド47で受け取ったウエハは、横スライダ本体
39Aの右端部で位置決めを行ってターンテーブル52
上に設置される。図10は、図9中のG部の拡大図であ
り、この図10に示すように、この際にセンサ台50に
よりウエハ11Jの中心位置の検出が行われ、投光部5
3を含む切欠きセンサによりウエハ11Jの切欠き部の
位置が検出される。また、光ガイド77を含む周辺露光
部により、必要に応じてウエハ11Jの周辺露光が行わ
れる。その後、ウエハ11Jはスライダ49Aに渡さ
れ、露光装置本体側に搬送される。この第2実施例によ
れば、ウエハローダ系がコンパクトである。
ットハンド47で受け取ったウエハは、横スライダ本体
39Aの右端部で位置決めを行ってターンテーブル52
上に設置される。図10は、図9中のG部の拡大図であ
り、この図10に示すように、この際にセンサ台50に
よりウエハ11Jの中心位置の検出が行われ、投光部5
3を含む切欠きセンサによりウエハ11Jの切欠き部の
位置が検出される。また、光ガイド77を含む周辺露光
部により、必要に応じてウエハ11Jの周辺露光が行わ
れる。その後、ウエハ11Jはスライダ49Aに渡さ
れ、露光装置本体側に搬送される。この第2実施例によ
れば、ウエハローダ系がコンパクトである。
【0062】なお、本発明は上述実施例に限定されず、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る
ことは勿論である。
本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る
ことは勿論である。
【0063】
【発明の効果】本発明によれば、露光装置本体部と基板
搬送手段とが別の環境維持室内に設置されているため、
基板搬送手段(ウエハローダ系)で感光基板を搬送する
ときに生ずる振動が露光本体部に伝わりにくいと共に、
基板搬送手段で発生した塵等が露光本体部に混入する確
率が低減する利点がある。
搬送手段とが別の環境維持室内に設置されているため、
基板搬送手段(ウエハローダ系)で感光基板を搬送する
ときに生ずる振動が露光本体部に伝わりにくいと共に、
基板搬送手段で発生した塵等が露光本体部に混入する確
率が低減する利点がある。
【0064】また、第3の環境維持室にマスク搬送手段
を設置した場合には、更にマスク搬送手段(レチクルロ
ーダ系)で発生した塵等が露光本体部に混入する確率が
低減する。更に、第1〜第3の真空吸着源を互いに独立
に設けた場合には、露光本体部、基板搬送手段、及びマ
スク搬送手段内での感光基板の吸着又は離脱の動作等が
他の部分に影響を与えない利点がある。
を設置した場合には、更にマスク搬送手段(レチクルロ
ーダ系)で発生した塵等が露光本体部に混入する確率が
低減する。更に、第1〜第3の真空吸着源を互いに独立
に設けた場合には、露光本体部、基板搬送手段、及びマ
スク搬送手段内での感光基板の吸着又は離脱の動作等が
他の部分に影響を与えない利点がある。
【0065】また、基板搬送手段が、2つの自由度を有
する基板保持部を有する場合には、この基板保持部を介
して外部装置(感光材のコータ、又は現像装置等)と感
光基板の受渡しを行うことができるため、特に付加的な
機構を設けることなく、感光基板の受渡しが容易にでき
る利点がある。また、その付加的な機構による感光基板
の受渡しがなくなるため、感光基板の受渡し回数が減少
し、発塵が少なくなり、且つ搬送動作の信頼性が向上す
る。
する基板保持部を有する場合には、この基板保持部を介
して外部装置(感光材のコータ、又は現像装置等)と感
光基板の受渡しを行うことができるため、特に付加的な
機構を設けることなく、感光基板の受渡しが容易にでき
る利点がある。また、その付加的な機構による感光基板
の受渡しがなくなるため、感光基板の受渡し回数が減少
し、発塵が少なくなり、且つ搬送動作の信頼性が向上す
る。
【0066】また、感光基板の位置及び回転角を光学的
に検出する基板状態検出手段を設けた場合には、感光基
板を傷付けることなく且つ高速にその感光基板の位置及
び回転角を検出できる利点がある。更に、感光基板の切
欠き部又はノッチ等の位置も容易に検出できる。次に、
基板搬送手段と感光基板との接触部を導電性セラミック
スから形成した場合には、その基板搬送手段により搬送
される感光基板の帯電が減少する利点がある。
に検出する基板状態検出手段を設けた場合には、感光基
板を傷付けることなく且つ高速にその感光基板の位置及
び回転角を検出できる利点がある。更に、感光基板の切
欠き部又はノッチ等の位置も容易に検出できる。次に、
基板搬送手段と感光基板との接触部を導電性セラミック
スから形成した場合には、その基板搬送手段により搬送
される感光基板の帯電が減少する利点がある。
【0067】また、感光基板の保管部を、箱体と、この
箱体に収納される感光基板の仕切り板とより形成し、そ
れらの材料として導電性材料を用いた場合にも、感光基
板の帯電を防止でき、且つ感光基板相互の塵等の付着を
防止できる。更に、感光基板の間隔を十分に取れ、信頼
性が向上する。また、その保管部内に検査又は清掃用の
基板を収納する棚を確保した場合には、その保管棚から
取り出した基板を用いて感光基板の搬送面の清掃を行う
ことにより、露光装置の稼働率低下、環境維持室内の温
度変動、及び微細粒子の室外からの混入等を防止でき
る。
箱体に収納される感光基板の仕切り板とより形成し、そ
れらの材料として導電性材料を用いた場合にも、感光基
板の帯電を防止でき、且つ感光基板相互の塵等の付着を
防止できる。更に、感光基板の間隔を十分に取れ、信頼
性が向上する。また、その保管部内に検査又は清掃用の
基板を収納する棚を確保した場合には、その保管棚から
取り出した基板を用いて感光基板の搬送面の清掃を行う
ことにより、露光装置の稼働率低下、環境維持室内の温
度変動、及び微細粒子の室外からの混入等を防止でき
る。
【図1】本発明による露光装置の第1実施例のチャンバ
内の配置を示す平面断面図である。
内の配置を示す平面断面図である。
【図2】図1のAA線に沿う断面図である。
【図3】図1のB部の拡大図である。
【図4】図3のCC線に沿う矢視図である。
【図5】図1のD方向からの矢視図の拡大図である。
【図6】図5のFF線に沿う断面図である。
【図7】図3のEE線に沿う断面図である。
【図8】第1実施例の調整台51付近のセンサの他の例
を示す拡大平面図である。
を示す拡大平面図である。
【図9】本発明による露光装置の第2実施例のチャンバ
内の配置を示す平面断面図である。
内の配置を示す平面断面図である。
【図10】図9のG部の拡大平面図である。
【図11】従来のウエハローダ系を備えた露光装置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図12】図11中のウエハローダ系12の構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
31〜33 独立チャンバ 33A 下部チャンバ 33B 上部チャンバ 10 ウエハステージ 11A〜11J ウエハ 34 空調装置 37 防振台 38 ウエハローダ系 39 横スライダ本体 41 X軸移動部 42 Z軸移動部 43 θ軸回転部 44 R軸回転部 45 ハンド部 47 スカラー型ロボットハンド 48 縦スライダ本体 49A,49B スライダ 50 センサ台 51 調整台 52 タンテーブル 54 設置台 55 ウエハの保管棚 53 投光部 59A〜59C HEPAフィルタ 60A〜60C リターン 65 レチクルローダ系 75 ラインセンサ 76A〜76D 投光部 78A〜78D 受光部 77 光ガイド 84 ラインセンサ 85 移動台
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 A
Claims (7)
- 【請求項1】 マスク上のパターンを連続的に搬送され
て来る感光基板上にそれぞれ露光する露光装置におい
て、 前記マスクパターンを外部から搬入される感光基板上に
露光する露光本体部を第1の環境維持室内に設置し、 露光された感光基板を搬出すると共に、感光基板の保管
部から感光基板を取り出す基板搬送手段を、前記第1の
環境維持室と独立に設けられた第2の環境維持室内のベ
ース上に設置し、 前記第1の環境維持室と前記第2の環境維持室との境界
部の開口を通して、前記基板搬送手段が前記露光本体部
に対して感光基板の搬出及び搬入を行うようにしたこと
を特徴とする露光装置。 - 【請求項2】 前記第2の環境維持室上に、マスクの搬
出及び搬入を行うマスク搬送手段が設置された第3の環
境維持室を積み重ね、 前記第1の環境維持室、第2の環境維持室、及び第3の
環境維持室内の空調を互いに独立に行う空調手段を設
け、 前記第1の環境維持室と前記第3の環境維持室との境界
部の開口を通して、前記マスク搬送手段が前記露光本体
部に対してマスクの搬出及び搬入を行うようにしたこと
を特徴とする請求項1記載の露光装置。 - 【請求項3】 前記露光本体部内で前記マスク及び前記
感光基板をそれぞれ露光位置に吸着保持するための第1
の真空吸着源と、前記基板搬送手段内で搬送時に前記感
光基板を吸着保持するための第2の真空吸着源と、前記
マスク搬送手段内で搬送時に前記マスクを吸着保持する
ための第3の真空吸着源と、を互いに独立に設けたこと
を特徴とする請求項1又は2記載の露光装置。 - 【請求項4】 基板搬送手段は、所定の軸を中心として
回転自在、且つ前記所定の軸から半径方向へ伸縮自在な
2つの自由度を有する基板保持部と;該基板保持部を所
定のガイドに沿って移動させる移動手段と;前記第1の
環境維持室と前記第2の環境維持室との境界部の開口を
通して、前記基板保持部と前記露光本体部との間の感光
基板の授受を行う基板受渡し手段と;該基板受渡し手段
に付設された送光手段と受光手段とよりなり、該受光手
段からの光電変換信号に基づいて前記感光基板の位置及
び回転角を検出する基板状態検出手段と;を有すること
を特徴とする請求項1、2、又は3記載の露光装置。 - 【請求項5】 前記基板搬送手段と感光基板との接触部
を導電性セラミックスより形成したことを特徴とする請
求項1〜4の何れか一項記載の露光装置。 - 【請求項6】 前記感光基板の保管部を、箱体と、該箱
体に収納される感光基板を1枚ずつ隔離する仕切り板と
より形成し、前記箱体及び前記仕切り板をそれぞれ導電
性材料から形成したことを特徴とする請求項1〜5の何
れか一項記載の露光装置。 - 【請求項7】 前記感光基板の保管部内に、検査又は清
掃用の基板を収納する棚を確保したことを特徴とする請
求項6記載の露光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6032223A JPH07240366A (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | 露光装置 |
US09/348,234 US6707528B1 (en) | 1994-03-02 | 1999-07-06 | Exposure apparatus having independent chambers and methods of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6032223A JPH07240366A (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | 露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07240366A true JPH07240366A (ja) | 1995-09-12 |
Family
ID=12352963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6032223A Pending JPH07240366A (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | 露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07240366A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999052141A1 (fr) * | 1998-04-02 | 1999-10-14 | Nikon Corporation | Procede et dispositif de traitements de plaquettes, et procede et appareil d'exposition |
US6080602A (en) * | 1997-12-25 | 2000-06-27 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of producing a semiconductor device using a reduced mounting area |
US6184972B1 (en) | 1998-09-18 | 2001-02-06 | Nikon Corporation | Substrate transport apparatus, substrate holding apparatus and substrate processing apparatus |
US7126689B2 (en) | 2000-02-15 | 2006-10-24 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
JP2009072909A (ja) * | 1996-03-22 | 2009-04-09 | Genmark Automation Inc | ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、センサアレイ及び製品製造方法 |
US7924416B2 (en) | 2005-06-22 | 2011-04-12 | Nikon Corporation | Measurement apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
CN108538754A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-09-14 | 南安市耀森智能设备有限公司 | 一种半导体材料生产技术设备 |
-
1994
- 1994-03-02 JP JP6032223A patent/JPH07240366A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009072909A (ja) * | 1996-03-22 | 2009-04-09 | Genmark Automation Inc | ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、センサアレイ及び製品製造方法 |
JP2012223880A (ja) * | 1996-03-22 | 2012-11-15 | Genmark Automation Inc | ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、ワークピース処理システム及び製品製造方法 |
US6080602A (en) * | 1997-12-25 | 2000-06-27 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of producing a semiconductor device using a reduced mounting area |
US6451628B1 (en) | 1997-12-25 | 2002-09-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method fabricating a semiconductor device with a decreased mounting area |
WO1999052141A1 (fr) * | 1998-04-02 | 1999-10-14 | Nikon Corporation | Procede et dispositif de traitements de plaquettes, et procede et appareil d'exposition |
US6680775B1 (en) | 1998-04-02 | 2004-01-20 | Nikon Corporation | Substrate treating device and method, and exposure device and method |
US6184972B1 (en) | 1998-09-18 | 2001-02-06 | Nikon Corporation | Substrate transport apparatus, substrate holding apparatus and substrate processing apparatus |
US7126689B2 (en) | 2000-02-15 | 2006-10-24 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
US7924416B2 (en) | 2005-06-22 | 2011-04-12 | Nikon Corporation | Measurement apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
CN108538754A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-09-14 | 南安市耀森智能设备有限公司 | 一种半导体材料生产技术设备 |
CN108538754B (zh) * | 2018-03-14 | 2021-04-27 | 绍兴奥美电子科技有限公司 | 一种半导体材料生产技术设备 |
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