JPH11162838A

JPH11162838A - 半導体製造装置およびチャンバ

Info

Publication number: JPH11162838A
Application number: JP9342299A
Authority: JP
Inventors: Hirosuke Fujita; 浩裕藤田
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1997-11-27
Filing date: 1997-11-27
Publication date: 1999-06-18

Abstract

(57)【要約】【課題】装置本体を収納するチャンバを有する半導体
製造装置において、チャンバと装置本体との間での静電
放電を効果的に抑制することができる半導体製造装置お
よびチャンバを提供すること。【解決手段】装置本体１０２と、当該装置本体１０２
を収納するチャンバ１とを有する半導体製造装置１００
であって、装置本体１０２とチャンバ１との隙間に、少
なくとも１以上の絶縁部材が配置してある。絶縁部材と
しては、フッ素樹脂などのプラスチックで構成してある
絶縁板１１８、絶縁キャップ１１８ａ，１１８ｂなどが
例示される。また、ボルト１１４やビス１１４ａ自体を
絶縁部材で構成しても良い。特に周縁露光装置１２０と
チャンバ１との隙間に、このような絶縁部材を装着する
ことが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置お
よびチャンバに係り、さらに詳しくは、装置本体を収納
するチャンバを有する半導体製造装置において、チャン
バと装置本体との間での静電放電を効果的に抑制するこ
とができる半導体製造装置およびチャンバに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子を製造するためのフォトリソ
グラフィ工程で使用される露光装置などの半導体製造装
置の装置本体は、クリーンルーム内に設置されるが、特
に清浄な環境が要求されるため、エンバイロメンタルチ
ャンバなどのチャンバ内に設置される。エンバイロメン
タルチャンバ内には、空調装置が備えられ、チャンバ内
の温度制御を行うと共に、ＨＥＰＡフィルタ（High Eff
iciency particle Air Filter）などのフィルタにより
空気の清浄化が図られる。

【０００３】また、チャンバは、外部から装置本体へ入
り込むノイズを防止すると共に、装置本体自体が発生す
るノイズを外部へ放射することを防止する機能を有する
ものもある。外部からのノイズとしては、電源ラインや
信号ラインあるいはグランドラインを伝わる伝導ノイズ
と、電磁界や静電気などの輻射ノイズとがある。このよ
うなノイズ対策としては、チャンバおよび装置本体をグ
ランドに接地接続したり、チャンバのシールド特性を向
上させるなどの対策が有効であり、ほとんどの場合に
は、ノイズを遮断することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、静電気のよ
うな輻射ノイズにおいては、電力は大きくないが電圧が
高い場合が多く、雷と同じような放電経路をとり絶縁性
の低いところを伝わって放電する。しかも従来では、装
置本体とチャンバとの間には、何も絶縁物がないか、ま
たは金属部や金属突起部が露出している構造であること
が多かった。このため、外部から静電気などの高電圧の
外乱ノイズがチャンバに与えられた場合、チャンバの裏
側の金属部が電極となり、そこから装置本体に対して放
電が発生し、これが装置本体に伝わり、装置の故障やエ
ラーなどを引き起こすおそれがあった。また、故障した
場合に、外乱ノイズの原因を特定することが困難であっ
た。

【０００５】特に、チャンバには、装置本体により処理
されるウエハなどを出し入れする開閉扉が装着され、扉
を開閉したり、メンテナンス時には扉を取り外すなどの
構造とする必要があり、この部分でのグランドへの接地
接続が不完全となり易いという課題を有していた。その
ため、この部分に蓄積される静電気が、グランドに逃げ
ずに、装置本体側の金属部または電子回路部へ放電する
おそれがあった。多くのノイズ対策の場合、電子回路部
を含めたグランド接地やシールドの強化を行うことで、
ノイズ耐性を高めているが、直接電子回路部に放電した
り、一度金属部に放電し電子回路部へ流れ込む場合に
は、これらの対策では効果がない。

【０００６】このような不都合を解消するために、装置
本体とチャンバとの間の隙間を十分に広くすることも考
えられるが、チャンバを大きくすることは、設置面積が
大きくなり、省スペースの要請に反して好ましくない。

【０００７】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、装置本体を収納するチャンバを有する半導体製造装
置において、チャンバと装置本体との間での静電放電を
効果的に抑制することができる半導体製造装置およびチ
ャンバを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】一実施例を表す図面に対
応つけて説明すると、上記目的を達成するための請求項
１記載の本半導体製造装置は、装置本体（１０２）と、
当該装置本体を収納するチャンバ（１）とを有する半導
体製造装置（１００）であって、前記装置本体とチャン
バとの隙間に、少なくとも１以上の絶縁部材（１１８）
が配置してあることを特徴とする。

【０００９】絶縁部材（１１８）を配置することで、装
置本体（１０２）とチャンバ（１）との隙間が小さい場
合でも、その部分に静電放電が発生することを効果的に
防止することができる。

【００１０】請求項２記載の半導体製造装置は、前記チ
ャンバ（１）を構成する材質として、電磁波をシールド
する材質を含んでいる。電磁波をシールドする材質とし
ては、金属が好ましく用いられるが、導電性繊維や導電
性粒子を含む合成樹脂などであっても良い。

【００１１】請求項３記載の半導体製造装置は、前記装
置本体として、マスク（６４Ａ）（レチクルを含む概念
で用いる）のパターンを基板（１１）に露光する露光部
（１０，６３）を有する露光装置に適用している。露光
装置としては、特に限定されず、ｇ線（４３６ｎｍ）、
ｉ線（３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎ
ｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ₂レー
ザ（１５７ｎｍ）を露光用光源として用いる露光装置に
限らず、Ｘ線露光装置や電子線（ＥＢ）露光装置なども
含む。なお、ＥＢ露光装置の場合には、マスクがない場
合もあり得ると共に、チャンバ内を真空状態にすること
が好ましい。また、露光方式の分類による露光装置のタ
イプも特に限定されず、いわゆるステップ・アンド・リ
ピート方式の露光装置でも、いわゆるステップ・アンド
・スキャン方式の露光装置でも良い。

【００１２】請求項４記載の半導体製造装置は、前記露
光装置が、前記基板の周縁部を露光する周縁露光装置
（１２０）を具備しており、当該周縁露光装置と前記チ
ャンバとの間に、前記絶縁部材（１１８）が配置してあ
る。これは、周縁露光装置とチャンバとの間が、特に隙
間が小さく成りやすいからであり、請求項４記載の半導
体製造装置により効果的に静電放電を抑制することがで
きる。

【００１３】請求項５記載の半導体製造装置は、前記露
光装置が、前記基板を搬送する基板ローダ部（１２）
と、前記マスクを搬送するマスクローダ部（６５）とを
有しており、前記基板ローダ部および／または前記マス
クローダ部と前記チャンバとの間に、前記絶縁部材（１
１８）が配置してある。前記基板ローダ部（１２）およ
び／または前記マスクローダ部（６５）と前記チャンバ
（１）との間が、特に隙間が小さく成りやすいからであ
り、請求項５記載の半導体製造装置により効果的に静電
放電を抑制することができる。

【００１４】請求項６記載の半導体製造装置は、前記チ
ャンバの内壁面から内側に向けて突出する突起（１１
４，１１６）および／または装置本体の外部から外側に
向けて突出する突起を、前記絶縁部材（１１８）により
構成してある。このような突起が金属などの導電性部材
で構成してある場合において、特に静電放電が生じやす
いが、この突起を絶縁部材により構成することで、効果
的に静電放電を抑制することができる。

【００１５】請求項７記載の半導体製造装置は、前記チ
ャンバの内壁面から内側に向けて突出する突起（１１
４、１１６）および／または装置本体の外部から外側に
向けて突出する突起を、前記絶縁部材により覆うよう
に、前記絶縁部材（１１８ａ、１１８ｂ）が配置してあ
る。このような突起が金属などの導電性部材で構成して
ある場合において、特に静電放電が生じやすいが、この
突起を絶縁部材（１１８ａ、１１８ｂ）で覆うことで、
効果的に静電放電を抑制することができる。

【００１６】請求項８記載の半導体製造装置は、前記絶
縁部材（１１８）がプラスチックで構成してある。金属
に比べてプラスチックは、絶縁性が高いことから、効果
的に静電放電を抑制することができる。プラスチックと
しては、特に限定されないが、テフロンなどのフッ素樹
脂、ポリエチレン、ポリスチレンなどが、内部抵抗、表
面抵抗および絶縁破壊強さのいずれの点でも高いので好
ましい。また、プラスチック以外に、ガラスやセラミッ
クなどであっても良い。本発明において、絶縁部材の形
状は特に限定されず、板状、ブロック状、または突起自
体を絶縁部材で構成したり、突起を覆うカバー形状など
であっても良い。また、絶縁部材は、金属などの部材の
表面にコーティングなどの方法で成膜した単なる絶縁層
であっても良い。

【００１７】請求項９記載の半導体製造装置は、装置本
体を、複数の系（１２、６３、６５）に分割し、各系毎
に、チャンバ（３１、３２、３３）内に収納している。
このため、それぞれのチャンバ内において、前記絶縁部
材（１１８）を配置することができる。装置本体を、複
数の系に分割する利点としては、各系毎にチャンバ内の
雰囲気のクリーン度や温度を変えたりすることができる
ことである。

【００１８】請求項１０記載の半導体製造装置は、前記
チャンバ（１）がグランドに接地接続（１０８）してあ
る。また、請求項１１記載の半導体製造装置は、装置本
体がグランドに接地接続（１１０）してある。これら請
求項１０および１１に記載の半導体装置では、ノイズに
対するシールド効果が向上する。

【００１９】請求項１２記載のチャンバは、半導体製造
装置本体を収納するチャンバ（１）であって、前記チャ
ンバの内壁面から内側に向けて突出する突起（１１４、
１１６）を、絶縁部材（１１８）により構成してあるこ
とを特徴とする。請求項１３記載のチャンバは、半導体
製造装置本体を収納するチャンバ（１）であって、前記
チャンバの内壁面から内側に向けて突出する突起（１１
４、１１６）を、絶縁部材（１１８ａ、１１８ｂ）によ
り覆っていることを特徴とする。請求項１２および１３
記載のチャンバを用いることで、チャンバ（１）と装置
本体（１０２）との間での静電放電を効果的に抑制する
ことができる。

【００２０】前記チャンバ（１）としては、特に限定さ
れないが、たとえば内部にＨＥＰＡフィルタおよび／ま
たはケミカルフィルタなどのフィルタを持つ空調装置が
内蔵してあるエンバイロメンタルチャンバである。

【００２１】なお、本発明では、装置本体（１０２）と
しては、露光装置に限定されず、ＣＶＤ装置などの装置
本体をチャンバにより覆う場合にも適用することができ
る。また、本発明に係る半導体製造装置は、必ずしも純
粋な意味での半導体を製造するものに限定されず、ウエ
ハやガラス基板などの基板の表面に微細なパターンやマ
イクロデバイスなどを製造するもの全てを意味するもの
とする。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。

【００２３】第１実施形態図１に示すように、本発明の１実施形態に係る半導体製
造装置１００は、装置本体１０２と、該装置本体１０２
を収納するチャンバ１とを有する。本実施形態では、装
置本体１０２は、ステップ・アンド・リピート方式の縮
小投影露光装置である。

【００２４】本実施形態では、チャンバ１は、ステンレ
ス、鋼鉄、アルミニウム、銅、真鍮などの金属で構成し
てあり、電磁シールドの機能を有する。チャンバ１の厚
みは、チャンバの大きさなどにもよるが、５〜２０ｍｍ
程度が好ましい。

【００２５】チャンバ１には、開閉扉１０４が開閉自在
に装着してある扉枠ユニット１０６が、ボルトやビスな
どで取り外し自在に装着してある。取り外し自在とする
のは、メンテナンスの容易性のためである。開閉扉１０
４も金属などの電磁シールド材で構成することが好まし
いが、必ずしも電磁シールド材で構成する必要はない。
本実施形態では、開閉扉１０４を透明アクリル板などの
透明な合成樹脂で構成してある。開閉扉を透明にするの
は、開閉扉を開けない状態で、内部を観察できるように
するためである。なお、透明な開閉扉の表面に、透明導
電膜などを成膜し、透明な開閉扉にも、電磁シールド効
果を持たせても良い。

【００２６】本実施形態では、チャンバ１にもアース線
１０８を接続すると共に、装置本体１０２にもアース線
１１０を接続し、グランドに接地接続してある。

【００２７】このような半導体製造装置１００におい
て、チャンバ１の内面に、ビスやボルト１１４の頭部、
あるいは扉枠ユニット１０６に装着された磁性材料のマ
グネットチャック部１１６などの突起が形成されること
がある。マグネットチャック部１１６は、開閉扉１０４
が閉じた状態で、磁力により扉１０４が不用意に開くこ
とを防止するためのものである。

【００２８】また、制限された大きさのチャンバ１内に
配置される装置本体１０２の配置例によっては、チャン
バ１の内面に形成された突起との隙間ｔが１０ｍｍ以下
程度に小さくなる部分が存在することがある。また、隙
間ｔが小さくなる部分に、装置本体１０２のための電気
回路基板１１２が配置されることがある。

【００２９】このような場合に、本実施形態に係る半導
体製造装置１００では、フッ素樹脂などの絶縁部材で構
成してある絶縁板１１８が、ボルト１１４の頭部やマグ
ネットチャック１１６などのように、チャンバ１の内壁
面から内側に向けて突出する突起と、装置本体１０２と
の間に配置してある。また、装置本体１０２の電気回路
基板１１２とチャンバ１の内壁面との間にも、同様な絶
縁板１１８が装着してある。

【００３０】これら絶縁板１１８は、装置本体１０２に
対して取り付けても良いし、チャンバ１の内壁面に取り
付けても良い。ただし、これらの絶縁板１１８の取付に
際しては、金属などで構成してあるビスやボルトなどは
使わずに、合成樹脂製または絶縁被覆ししてあるボルト
やビスを用いて取り付ける。あるいは接着剤や凹凸嵌合
などを用いて、これらを取り付ける。

【００３１】絶縁板１１８の大きさは、特に限定され
ず、チャンバ１の内壁面から内側に向けて突出する突起
の一部または全てを覆う程度の大きさである。また、電
気回路基板１１２に取り付けられる絶縁板１１８の大き
さは、電気回路基板１１２よりも同等以上の大きさであ
る。また、絶縁板１１８の厚みは、特に限定されず、静
電放電を防止できる程度の厚みであり、好ましくは０．
５〜５ｍｍ程度である。

【００３２】なお、図１に示す実施形態では、チャンバ
１の内壁面から内側に向けて突出する突起のみを例示し
たが、装置本体１０２の外部から外側に向けて突出する
突起がある場合も同様に、絶縁板１１８を介在させる。

【００３３】また、絶縁板１１８を介在させると共に、
あるいはその代わりに、図２に示すように、ボルト１１
４やビスの頭部を、絶縁部材で構成してある絶縁キャッ
プ１１８ａで覆うと共に、マグネットチャック１１６
を、絶縁部材で構成してある絶縁キャップ１１８ｂで覆
うことが好ましい。また、絶縁板１１８や絶縁キャップ
１１８ａ，１１８ｂなどの絶縁部材を装着することが困
難な突起部分には、その突起を構成するビスやボルトな
どの部材自体を絶縁部材で構成する。またはビスやボル
トを絶縁被覆しても良い。

【００３４】次に、チャンバ１の内部に装着される装置
本体１０２としての縮小投影露光装置の概略について、
図３および図４に基づき説明する。

【００３５】図３，４に示す例では、チャンバ１の内部
に、空調装置２が具備してあり、空調装置２から通気管
３および塵除去用のＨＥＰＡフィルタを持つ吹き出し装
置４を介して、清浄な空気がチャンバ１の内部にサイド
フローとして吹き出されるようになっている。また、チ
ャンバ１内のＨＥＰＡフィルタを持つ吹き出し装置４と
反対側の側面には、排気装置５が配置してあり、排気装
置５に連結してある通気管６を介して、チャンバ１内を
流通した空気が空調装置２へと戻されるようになってい
る。

【００３６】チャンバ１の床７上には、防振台８が設置
してあり、この防振台８上に露光対象のウエハ１１Ａ載
置されるウエハステージ１０が設置してある。ウエハス
テージ１０は、ベース上でＹ方向に移動するＹステージ
９Ｙと、Ｘ方向に移動するＸステージ９Ｘと、ウエハを
保持するウエハホルダー９Ｔとを有する。ウエハステー
ジ１０の側面部で、防振台８の上には、ウエハローダ系
（ウエハローダ部）１２が配置してある。

【００３７】ウエハローダ系１２は、ウエハ１１Ａの外
周の一部に形成された切欠部（オリエンテーションフラ
ット部またはノッチ部）が、ウエハステージ１０に対し
て所定の位置関係となるように、ウエハステージ１０上
にウエハ１１Ａを設置（ロード）する。

【００３８】ウエハローダ系１２は、基本的に、Ｘ方向
に延びる横スライダ本体１３と、その上にＹ方向に延び
る縦スライダ本体１８とを有する。横スライダ本体１３
の側面部の二つの設置台２１Ａ，２１Ｂ上に、それぞれ
プロセスウエハ用の保管棚２２Ａ，２２Ｂが載置してあ
り、これら保管棚２２Ａ，２２Ｂ内にこれから露光され
るウエハ、または既に露光されたウエハが保管してあ
る。

【００３９】横スライダ本体１３の上には、保管棚２２
Ａ内のウエハを取り出すためのランダムアクセス部（進
退自在なウエハ吸着アーム）１４Ａと、保管棚２２Ｂ内
のウエハを取り出すためのランダムアクセス部（進退自
在なウエハ吸着アーム）１４Ｂと、ウエハ受け渡し部１
５と、位置決め台１６とが装着してある。位置決め台１
６内には、ターンテーブル１７が設置してある。

【００４０】横スライダ本体１３の手前（図３の下方
向）側には、そのエッジ部に沿ってＸ方向に移動自在に
搬送アーム２０が装着してある。また、縦スライダ本体
１８には、その左側エッジ部に沿って移動自在に搬送ア
ーム１９Ａ，１９Ｂが装着してある。ランダムアクセス
部１４Ａまたは１４Ｂで取り出されたウエハは、搬送ア
ーム２０によりターンテーブル１７上に搬送されるよう
になっている。

【００４１】図４は、図３中のウエハローダ系１２の構
成を示す。図４に示すように、位置決め台１６（ターン
テーブル１７を含む）上に位置補正部２５が配置してあ
る。位置補正部２５からターンテーブル上で回転してい
るウエハの外周部に接触するようにピン（図示省略）が
突き出してあり、このピンが回転するウエハの周縁に接
触することによりウエハの中心位置および切欠部の位置
が検出可能になっている。この検出結果に基づき、ウエ
ハの中心および切欠部の位置が所定の位置となるように
補正する。なお、ウエハの中心および切欠部の位置の検
出は、光学的な非接触センサにより行っても良い。

【００４２】ターンテーブル上で中心位置と切欠の位置
が所定の位置に補正されたウエハ、搬送アーム１９Ａに
よりウエハステージ１０側に搬送される。なお、図４に
おいて、Ａ部は、コータ・ディベロッパーとのウエハの
受け渡しを行うインライン受け渡しユニットを、横スラ
イダ本体１３の左端に装着した状態を示す。インライン
受け渡しユニットとは、フォトレジストを塗布するコー
タなどから露光装置にウエハを搬入する装置、または露
光装置から現像装置（ディベロッパー）などへ露光済み
のウエハを搬出する搬出装置のことを言う。また、図４
中のＢ部は、ウエハローダ系１２に増設用のランダムア
クセス部１４Ｃと、ウエハの保管棚を備えた設置台２１
Ｃとを装着した状態を示し、Ｃ部は、インライン受け渡
しユニットを、横スライダ本体１３の右端に備えた状態
を示す。

【００４３】図３に示すように、第１のインライン受け
渡しユニット２３は、アーム２３ａおよびスライド軸２
３ｂを有し、第２のインライン受け渡しユニット２４
は、アーム２３ａ、スライド軸２４ｂおよび回転部２４
ｃを有する。インライン受け渡しユニット２３のアーム
２３ａがコータ・ディベロッパー（図示省略）から受け
取ったウエハ１１Ｂが、位置Ｐ１で搬送アーム２０に渡
される。同様に、インライン受け渡しユニット２４のア
ーム２４ａがコータ・ディベロッパーから受け取ったウ
エハ１１Ｂは、位置Ｐ２および位置Ｐ３を経て搬送アー
ム２０に渡される。あるいは逆に、インライン受け渡し
ユニット２３および２４からコータディベロッパーに対
してウエハが渡される。

【００４４】なお、図３および４には図示省略してある
が、チャンバ１の内部には、ウエハステージ１０の上
に、投影レンズ系が配置してあり、投影レンズ系の上部
には、レチクルが載置されるレチクルホルダが装着して
ある。レチクルホルダに保持されたレチクルに露光用光
が照射され、レチクルに形成してあるパターンが、投影
レンズ系を通してウエハステージ１０の上に保持してあ
るウエハ１１Ａ上に縮小投影して露光されるようになっ
ている。レチクルホルダに保持されるレチクルは、異な
るパターンを露光するために交換可能とする必要があ
り、図３および４に示すウエハローダ系と同様なレチク
ルローダ系（レチクルローダ部）が、チャンバ１の内部
でウエハローダ系の上部に装着してある。投影レンズ系
およびレチクルローダ系の詳細な説明は、後述する第３
実施形態で行うので、この実施形態では省略する。

【００４５】図３に示す半導体製造装置１００において
は、空調装置２とチャンバ１の内壁との間、吹き出し装
置４または排気装置５とチャンバ１の内壁との間、ウエ
ハローダ系１２とチャンバ１の内壁との間、および図示
省略してあるレチクルローダ系とチャンバ１の内壁との
間において、隙間が小さくなる。特にウエハローダ系ま
たはレチクルローダ系では、これらの制御を行う回路基
板がチャンバ１の内壁の近くに装着されることがあり、
チャンバ１に蓄積された静電気が回路基板側に放電する
ことを有効に防止する必要がある。

【００４６】本実施形態では、このように装置本体１０
２とチャンバ１の内壁との隙間が小さくなる部分や特に
静電放電を防止したい部分において、図１に示すよう
に、絶縁板１１８が、ボルト１１４の頭部やマグネット
チャック１１６などのようにチャンバ１の内壁面から内
側に向けて突出する突起と、装置本体１０２との間に配
置してある。また、装置本体１０２の電気回路基板１１
２とチャンバ１の内壁面との間にも、同様な絶縁板１１
８が装着してある。

【００４７】さらに、絶縁板１１８を介在させると共
に、あるいはその代わりに、図２に示すように、ボルト
１１４やビスの頭部を、絶縁部材で構成してある絶縁キ
ャップ１１８ａで覆うと共に、マグネットチャック１１
６を、絶縁部材で構成してある絶縁キャップ１１８ｂで
覆う。また、絶縁板１１８や絶縁キャップ１１８ａ，１
１８ｂなどの絶縁部材を装着することが困難な突起部分
には、その突起を構成するビスやボルトなどの部材自体
を絶縁部材で構成する。

【００４８】本実施形態に係る半導体製造装置１００で
は、このような構造を採用することにより、装置本体１
０２とチャンバ１との隙間が小さい場合でも、その部分
に静電放電が発生することを効果的に防止することがで
きる。したがって、静電放電が原因で装置の故障やエラ
ーなどを引き起こすおそれがほとんどなくなる。

【００４９】第２実施形態図５に示すように、本実施形態に係る半導体製造装置１
００ａは、縮小投影露光装置から成る装置本体１０２ａ
に、オプションとしてウエハの周縁部を露光する周縁露
光装置１２０が具備してあるものである。

【００５０】周縁露光装置１２０は、レチクルに形成さ
れたパターンが投影露光されないウエハ周縁部分におけ
るレジスト剥離を防止するために、パターンの投影露光
前のウエハの周縁部分のみを選択的に露光する装置であ
る。周縁露光装置１２０による周縁露光を行うことで、
ウエハの周縁部分での剥離がなくなり、剥がれたレジス
トが後工程の半導体集積回路製造工程で悪影響を与える
ことがなくなる。

【００５１】周縁露光装置１２０としては、特に限定さ
れず、ウエハを回転させる駆動部と、ウエハの周縁部分
のみに露光用光を出射する出射装置と、ウエハの周縁部
分に照射される露光用光の照射量と照射範囲が周方向で
均一に成るように、前記駆動部および／または出射装置
を制御する制御装置とを有するものであることが好まし
い。

【００５２】このような周縁露光装置１２０は、図５お
よび図６に示すように、チャンバ１ａの内壁面の近くに
配置されることがあり、しかも、周縁露光装置１２０の
ための信号処理基板１１２ａが、チャンバ１ａの内壁面
の近くに配置されることがある。しかも、周縁露光装置
１２０が近くに位置するチャンバ１ａの部分には、開閉
扉１０４が装着された扉枠ユニット１０６が取り付けら
れ、ビス１１４ａの頭部やマグネットチャック１１６な
どのような突起がチャンバ１ａの内壁面に形成されるこ
とがある。

【００５３】そこで、本実施形態では、フッ素樹脂など
の絶縁部材で構成してある絶縁板１１８が、ビス１１４
ａの頭部やマグネットチャック１１６などのように、チ
ャンバ１の内壁面から内側に向けて突出する突起と、装
置本体１０２ａの一部である周縁露光装置１２０との間
に配置してある。また、周縁露光装置１２０の信号処理
基板１１２ａとチャンバ１ａの内壁面との間にも、同様
な絶縁板１１８が装着してある。

【００５４】これら絶縁板１１８は、周縁露光装置１２
０に対して取り付けても良いし、チャンバ１ａの内壁面
に取り付けても良い。ただし、これらの絶縁板１１８の
取付に際しては、金属などで構成してあるビスやボルト
などは使わずに、合成樹脂製のボルトやビスを用いて取
り付ける。あるいは接着剤や凹凸嵌合などを用いて、こ
れらを取り付ける。

【００５５】なお、図５，６に示す実施形態では、チャ
ンバ１ａの内壁面から内側に向けて突出する突起のみを
例示したが、周縁露光装置１２０の外部から外側に向け
て突出する突起がある場合も同様に、絶縁板１１８を介
在させる。

【００５６】また、絶縁板１１８を介在させると共に、
あるいはその代わりに、図６に示すように、ビス１１４
ａの頭部を、絶縁部材で構成してある絶縁キャップ（図
示省略）で覆うと共に、マグネットチャック１１６を、
絶縁部材で構成してある絶縁キャップ１１８ｂで覆うこ
とが好ましい。また、絶縁板１１８や絶縁キャップ１１
８ｂなどの絶縁部材を装着することが困難な突起部分に
は、その突起を構成するビス１１４ａやボルトなどの部
材自体を絶縁部材で構成する。

【００５７】本実施形態に係る半導体製造装置１００ａ
では、このような構造を採用することにより、装置本体
１０２ａの一部となる周縁露光装置１２０とチャンバ１
ａとの隙間が小さい場合でも、その部分に静電放電が発
生することを効果的に防止することができる。したがっ
て、静電放電が原因で装置の故障やエラーなどを引き起
こすおそれがほとんどなくなる。

【００５８】第３実施形態図７に示すように、本実施形態に係る半導体製造装置１
００ｂでは、装置本体としての縮小投影露光装置が、複
数の系に分割してあり、各系毎に、独立チャンバ内に収
納してあり、各独立チャンバ毎に前記第１実施形態また
は前記第２実施形態と同様な静電放電防止対策を採用し
ている。

【００５９】図７に示すように、第１の独立チャンバ３
１内には、３つの互いに独立に動作する空調ユニットよ
りなる空調装置３４を設置してある。空調装置３４内の
第１の空調ユニットで温度調整された空気は、図７に示
す第１の配管３５Ａおよび図８に示す第２の独立チャン
バ３２の天井に設置された塵除去用のＨＥＰＡフィルタ
５９Ａを介してその独立チャンバ３２内に吹き出す。独
立チャンバ３２の床には、図８に示すように、リターン
６０Ａが装着してあるので、独立チャンバ３２内に吹き
出した清浄な空気は、図８に示すリターン６０Ａおよび
図７に示す第１の配管３６Ａを介してその第１の空調ユ
ニットに戻るようになっている。

【００６０】また、空調装置３４内の第２のおよび第３
の空調ユニットで温度調整された空気は、それぞれ第２
の配管３５Ｂおよび第３の配管３５Ｃを介して、図８に
示す第３の独立チャンバ３２の下部チャンバ３３Ａの天
井に設置されたＨＥＰＡフィルタ５９Ｃ、および上部チ
ャンバ３３Ｂの天井に設置されたＨＥＰＡフィルタ５９
Ｂに導かれる。そして、ＨＥＰＡフィルタ５９Ｃから下
部チャンバ３３Ａにダウンフローしてリターン６０Ｃに
達した空気、およびＨＥＰＡフィルタ５９Ｂから上部チ
ャンバ３３Ｂにダウンフローしてリターン６０Ｂに達し
た空気は、それぞれ第２の配管３６Ｂおよび第３の配管
３６Ｃを介して第２および第３の空調ユニットに戻るよ
うになっている。

【００６１】なお、図示していないが、露光装置本体お
よびウエハローダ系等を設置する独立チャンバ３２、３
３Ａ、３３Ｂ内に存在するイオン（例えばＮＨ₄ ⁺、Ｓ
Ｏ₄ ^2-）、二酸化硫黄（ＳＯ₂）等の進入を防止するケ
ミカルフィルタをＨＥＰＡフィルタ５９Ａ〜５９Ｃと一
緒に設けることが好ましい。これにより、硫酸アンモニ
ウム（（ＮＨ₄）₂ＳＯ₄）等が生成されることがなく
なり、これが照明光学系を構成する光学素子に付着して
その反射率または透過率を低下させる現象、およびレジ
ストパターンの断面形状がＴ字状なる現象の発生を防止
できる。このケミカルフィルタは、３つのＨＥＰＡフィ
ルタ５９Ａ〜５９Ｃの各々に対応して設ければよい。た
だし、少なくとも照明光学系のためのＨＥＰＡフィルタ
５９Ａにはケミカルフィルタを設けるようにして、他の
ＨＥＰＡフィルタ５９Ｂ、５９Ｃにはケミカルフィルタ
を設けないようにしてもよい。

【００６２】図８に示すように、第２の独立チャンバ３
２内には露光装置本体の光学系を設置する。すなわち、
独立チャンバ３２の床上には防振パッド３７ａおよび３
７ｂを介して防振台３７を設置し、防振台３７上にウエ
ハステージ１０を設置し、露光時にはウエハステージ１
０上にフォトレジストが塗布されたウエハ１１Ａをロー
ドする。防振台３７上にコラム６２を装着し、コラム６
２の中段に投影光学系６３を固定し、コラム６２の上端
部のレチクルホルダ上に、レチクル６４Ａを載置する。

【００６３】図７に示すように、ウエハステージ１０
は、ベース９Ｂ、Ｙステージ９Ｙ、Ｘステージ９Ｘ、お
よびウエハホルダ９Ｔなどから構成され、ウエハホルダ
９Ｔ上に露光対象のウエハ１１Ａが真空吸着により保持
される。ウエハ１１Ａの円形の外周の一部にオリエン
テーションフラット（またはノッチ）と呼ばれる切欠き
部が形成してあり、この切欠き部が所定の方向を向くよ
うに、かつウエハ１１Ａの中心がウエハホルダ９Ｔに対
して所定の位置関係になるように、ウエハホルダ９Ｔ上
にウエハ１１Ａをロードする。本実施形態では、そのウ
エハホルダ９Ｔ上への搬入（ロード）、およびそのウエ
ハホルダ９Ｔからのウエハ搬出（アンロード）を行うた
めのウエハローダ系３８を、第３の独立チャンバ３３の
下部チャンバ３３Ａ（図８参照）内の床上に設置する。

【００６４】ウエハローダ系３８のガイド部を、Ｘ方向
に延びた横スライダ本体３９、およびＹ方向に延びた縦
スライダ本体４８より構成し、横スライダ本体３９上に
Ｘ方向に摺動自在にスカラー型ロボットハンド４７を配
置する。スカラー型ロボットハンド４７は、横スライダ
本体３９に沿ってＸ方向に移動するＸ軸移動部４１、こ
のＸ軸移動部４１上でＸＹ平面に垂直なＺ方向に伸縮す
るＺ軸移動部４２、このＺ軸移動部４２の中心４２ａを
軸として回転するθ軸回転部４３、このθ軸回転部４３
の先端に回転自在に設けられたＲ軸回転部４４、このＲ
軸回転部４４の先端に回転自在に設けられたハンド部４
５より構成し、ハンド部４５の先端部に真空吸着部４６
を取り付ける。θ軸回転部４３中心４２ａを軸として回
転することにより、ハンド部４５はθ方向に回転し、Ｒ
軸回転４４部およびハンド部４５の回転角を組み合わせ
ることにより、ハンド部４５の中心４２ａから半径方向
（Ｒ方向）への位置を調整できる。

【００６５】また、横スライダ本体３９の側面部に設置
された設置台２１Ａおよび５４上にそれぞれウエハを保
管するための保管棚２２Ａおよび５５を固定し、さらに
ウエハを一次的に載置するための仮置き台５６Ａおよび
５６Ｂを設置する。仮置き台５６Ａおよび５６Ｂ上に
は、ウエハ載置用の複数個（図７では４個）のピンを装
着する。保管棚２２Ａおよび５５の近傍、並びに仮置き
台５６Aおよび５６Ｂの近傍の独立チャンバ３３の側面
には、それぞれ外部から保管棚等を交換するための開口
３３ｄおよび３３ｅを設ける。これら開口には、図示省
略してある開閉扉が装着された扉枠ユニットが装着され
る。スカラー型ロボットハンド４７のハンド部４５を独
立チャンバ３３左側面の開口３３ｃから突き出すことに
より、外部装置（外部のフォトレジストのコータ、また
は現像装置等）に対するウエハ１１Ｄの受け渡しを行う
ことができ、別の位置Ｑ１でもウエハ１１Ｅの受け渡し
を行うことができる。さらに、スカラー型ロボットハン
ド４７を位置Ｑ７に移動させて、独立チャンバ３３の右
側面の開口３３ｆからハンド部を突き出すことにより、
外部装置とウエハ１１Ｆの受け渡しを行うことができ、
別の位置Ｑ８でもウエハ１１Ｇの受け渡しを行うことが
できる。同様に、スカラー型ロボットハンド４７を位置
Ｑ３、Ｑ５またはＱ６に移動させることにより、それぞ
れの保管棚５５、仮置き台５６Ａまたは仮置き台５６Ｂ
に対するウエハの受け渡しを行うことができる。

【００６６】また、縦スライダ本体４８は、独立チャン
バ３２の側面の開口３２ａおよび独立チャンバ３３の下
部３３Ａ側面の開口３３ｂを通して独立チャンバ３２内
に突き出しており、縦スライダ本体４８の側面に長手方
向に摺動自在に、ウエハの接触部がコの字型の２個のス
ライダ４９Ａおよび４９Ｂが取り付けてある。これらの
２個のスライダ４９Ａおよび４９Ｂは、それぞれの真空
吸着によりウエハを保持した状態で、独立チャンバ３２
内と下部チャンバ３３Ａ内との間を独立に移動する。そ
して、スカラー型ロボットハンド４７は例えば保管棚５
５からウエハを取り出した後、位置Ｑ４において、上下
動可能なターンテーブル５２を介してスライダ４９Ａま
たは４９Ｂにウエハを渡す。その後、スライダ４９Ａま
たは４９Ｂから露光後のウエハを同様にターンテーブル
５２の上下動を介して受け取ったスカラー型ロボットハ
ンド４７は、そのウエハを例えば保管棚５５に戻す。

【００６７】また、スカラー型ロボットハンド４７のハ
ンド部４５、スライダ４９Ａ、スライダ４９Ｂのように
ウエハと接触する部分は、表面が緻密な導電性セラミッ
クなどで形成する。ただし、そのウエハとの接触部の表
面に緻密な導電性セラミックをコーティング等により被
着してもよい。

【００６８】横スライダ本体３９と縦スライダ本体４８
とが交差する領域付近、すなわち位置Ｑ４の近傍に、セ
ンサ台５０を設置し、このセンサ台５０にウエハの中心
位置を検出するための中心位置センサ（後述）が配置し
てある。センサ台５０の上側に調節台５１を配置し、調
節台５１の上部にＸＹ方面に垂直な軸を中心として回転
する導電性セラミック製のターンテーブル５２を設け、
この調節台５１上でかつターンテーブル５２とセンサ台
５０との間の位置に、ウエハの外周部の直線状の切欠き
部（オリエンテーションフラット）の位置を検出するた
めの切欠き検出センサの投光部５３、および１次元ＣＣ
Ｄ等からなるラインセンサ７５（図８参照）が配置して
ある。投光部５３は、ウエハ上のフォトレジストに対し
て非感光性のスリット状の光ビームをラインセンサ７５
に照射し、ラインセンサ７５は、そのスリット状の光ビ
ームの内の遮光された部分の長さを検出し、検出結果を
図示省略してある制御系に出力する。

【００６９】図９は、図７中のIX部の拡大図であり、こ
の図９において、スカラー型ロボットハンド４７からタ
ーンテーブル５２上にウエハ１１Ｊを渡すときに、ウエ
ハ１１Ｊは、まずセンサ台５０の中を通過する。図９の
X−X線に沿う断面図である図１０に示すように、センサ
台５０の上部に４個の投光部７６Ａ〜７６Ｄを設置し、
センサ台５０の下部には投光部に対向するように４個の
受光部７８Ａ〜７８Ｄを設置しておき、ウエハ１１Ｊ
を、それらの投光部７６Ａ〜７６Ｄと受光部７８Ａ〜７
８Ｄとの間を通過させる。投光部７６Ａ〜７６Ｄから
は、ウエハ上のフォトレジストに対して非感光性のビー
ム状の照明光が射出される。

【００７０】この場合、図９に示すように、ウエハ１１
Ｊはほぼ円形であるため、ウエハ１１Ｊのターンテーブ
ル５２方向への位置と、図１０の受光部７８Ａ〜７８Ｄ
のそれぞれでウエハ１１Ｊにより光が遮光されてから再
び光が受光されるまでのタイミングとの関係から、不図
示の制御系によりウエハ１１の中心位置を求める。そし
て、スカラー型ロボットハンド４７は、ウエハ１１Ｊの
中心位置がターンテーブル５２の回転中心に合致するよ
うに、ターンテーブル５２上にウエハ１１Ｊを載置す
る。この際にウエハ１１Ｊの裏面にスライダ４９Ａを移
動させておく。また、前記中心位置情報に基づいて、ス
カラー型ロボットハンド４７のＲ軸の制御およびθ軸
（あるいはＸ軸）の制御を行うことにより、ウエハ１１
Ｊは中心が合致するようにターンテーブル５２上に載置
される。ターンテーブル５２上でウエハ１１Ｊは真空吸
着される。このような位置決め方式により、ほぼ±０．
２ｍｍ程度の精度でターンテーブル５２の中心に対して
ウエハの中心に対してウエハの中心が位置決めされる。

【００７１】その状態でターンテーブル５２を回転させ
ると、ウエハ１１Ｊの周縁部が切欠き検出センサの投光
部５３とラインセンサ７５（図８参照）との間で回転
し、ウエハ１１Ｊ切欠き部（オリエンテーションフラッ
トまたはノッチ）がラインセンサ７５上を通過する際に
遮光部の長さが減少することから、不図示の制御系がそ
のウエハ１１Ｊの切欠き部の位置を検出する。この検出
結果に応じて、ウエハ１１Ｊの切欠き部が、例えば横ス
ライダ本体３９に対向する位置でターンテーブル５２の
回転を停止させる。その後、ターンテーブル５２による
ウエハ１１Ｊの吸着を解除し、ターンテーブル５２が下
降して、スライダ４９Ａの上面にウエハ１１Ｊを真空吸
着して、そのスライダ４９Ａを縦スライダ本体４８に沿
って図７の独立チャンバ３２側に移動させ、不図示のウ
エハ受渡し手段によりそのスライダ４９Ａからウエハホ
ルダ９Ｔ上にウエハ１１Ｊを移す。この際に、ウエハ１
１Ｊの中心および切欠き部の位置が正確に所定の状態に
なってウエハ１１Ｊがウエハホルダ９Ｔの上に載置され
る。

【００７２】さらに、ウエハホルダ９Ｔ上には一般に同
心円状の凸部があり、これらの同心円状の凸部上にウエ
ハ１１Ｊ載置される。そこで、スカラー型ロボットハン
ド４７、およびスライダ４９Ａ、４９Ｂにおけるそのウ
エハ１１Ｊとの接触部は、そのウエハホルダ９Ｔ上での
接触部と異ならしめることが望ましい。すなわち、スカ
ラー型ロボットハンド４７、およびスライダ４９Ａ、４
９Ｂと接触するウエハ裏面の位置と、ウエハホルダ９Ｔ
の凸部と接触するウエハ裏面の位置とを異ならしめる。
このとき、ウエハホルダ９Ｔの凸部の形状に応じて、ス
カラー型ロボットハンド４７、およびスライダ４９Ａ、
４９Ｂのウエハとの接触部の位置、面積を決めればよ
い。これにより、ウエハホルダ９Ｔ上でウエハの平面度
を良好に維持できる。これはウエハの裏面にスカラー型
ロボットハンド４７、およびスライダ４９Ａ、４９Ｂと
の接触によって異物が付着しても、その異物がウエハホ
ルダ９Ｔの凸部とウエハとの間に挟み込まれることがな
いためである。

【００７３】なお、図８のラインセンサ７５の代わり
に、シリンドリカルレンズと１個の受光素子（例えばフ
ォトダイオード）とを組み合わせたアナログセンサを使
用してもよい。このアナログセンサを使用すると、ウエ
ハに遮光部の長さに応じてその受光素子の受光量が変化
することから、その遮光部の長さを検出できる。また、
ウエハの円周方向の２箇所に、投光部５３とアナログセ
ンサとの組合わせを２組配置し、２個のアナログセンサ
の出力信号のバランスが取れるようにサーボ方式でター
ンテーブル５２の回転位置を固定することによって、ウ
エハ１１Ｊの切欠き部（オリエンテーションフラットま
たはノッチ）の位置決めを行ってもよい。

【００７４】図９に示すように、調整台５１の上方に
は、レチクルを照明するための露光光の一部を分離して
得られた光を導く光ガイド７７を配置してある。図１３
は、図９のXIII−XIII線に沿う断面図であり、この図１
３に示すように、光ガイド７７の射出端７７ａをコの字
型の移動台８５の上端部に取り付け、移動台８５の下端
部にその射出端７７ａに対向するように１次元ＣＣＤよ
りなるラインセンサ８４を固定し、移動台８５の底面に
固定されたスライダ８５ａを、調整台５１に固定された
支持台８６の上のガイド部に設置する。支持台８６には
駆動モータ８７を固定し、移動台８５の側面部にスライ
ダ８５ａの摺動方向と平行に送りねじ８８を螺合し、駆
動モータ８７の回転軸カップリング８９を介してその送
りねじ８８を結合する。移動台８５の移動方向は、ター
ンテーブル５２を中心とした半径方向であり、駆動モー
タ８７を駆動することにより移動台８５をその半径方向
に沿って移動させることができる。

【００７５】そして、いわゆる周縁露光時には、光ガイ
ド７７の射出端７７ａから、ターンテーブル５２上に吸
着されているウエハ１１Ｊの周縁部に、ウエハ１１Ｊ上
に塗布されたフォトレジストを感光させるスリット状の
露光光を照射し、ラインセンサ８４では、その露光光の
遮光部の長さを検出し、この検出結果を不図示の制御系
に供給する。周縁露光とは、ウエハ１１Ｊの周縁部から
の発塵を防止するために、ウエハ１１Ｊの周縁部のフォ
トレジストのみを感光させることを言う。この場合、本
実施形態では、ターンテーブル５２の回転中心とウエハ
１１Ｊの中心とがほぼ正確に合致しているため、移動台
８５の位置を調整して射出端７７ａから露光光を射出さ
せることにより、ウエハ１１Ｊの周縁露光の幅を所望の
値に正確に設定できる。また、ウエハの切欠き位置が既
知ため、ターンテーブル５２にエンコーダ付モータまた
はステッピンッグモータを採用して、ウエハ１１Ｊの切
欠き部が射出端７７ａとラインセンサ８４との間に達し
たときには、周縁露光の幅が一定になるように移動台８
５の位置を調整することにより、ウエハ１１Ｊの切欠き
部でも一定の幅で周縁露光を行うことができる。

【００７６】図８に示すように、独立チャンバ３３の上
部のチャンバ３３Ｂ内のリターン６０Ｂ上にはレチクル
ローダ系６５が設置してある。レチクルローダ系６５の
ガイド部は独立チャンバ３２の開口３２ｂおよび上部チ
ャンバ３３Ｂの開口３３ｇを通して独立チャンバ３２内
に突き出た縦スライダ本体７２より構成され、縦スライ
ダ本体７２に沿って摺動自在に２つのスライダ７３Ａお
よび７３Ｂが取り付けてある。そして、縦スライダ本体
７２の支持台の近傍に、ベース６６と、このベース６６
上でＸＹ平面に垂直なＺ方向に伸縮するＺ軸移動部６７
と、このＺ軸移動部６７の中心を軸として回転するθ軸
回転部６８と、このθ軸回転部６８の先端に回転自在に
設けられたＲ軸回転部６９と、このＲ軸回転部６９の先
端に回転自在に設けられたハンド部７０よりなるスカラ
ー型ロボットハンドとを設置する。

【００７７】また、そのレチクル用のスカラー型ロボッ
トハンドの近傍にレチクル用保管棚７４を設置し、保管
棚７４からそのスカラー型ロボットハンドのハンド部７
０で真空吸着によりレチクルを取り出し、このように取
り出したレチクルを縦スライダ本体のスライダ７３Ａま
たは７３Ｂに渡す。その後、スライダ７３Ａまたは７３
Ｂは、レチクルを真空吸着により保持した状態で、縦ス
ライダ本体７２に沿って独立チャンバ３２内に移動し、
不図示のレチクル受渡し手段を介して露光装置本体のコ
ラム６２上のレチクルホルダ上にそのレチクルを設置す
る。また、レチクルを交換する際には、そのレチクルホ
ルダから取り出されたレチクルが、スライダ７３Ａまた
は７３Ｂ、およびレチクル用のスカラー型ロボットハン
ドのハンドを介して保管棚７４に戻される。このように
レチクルの搬送時にもスカラー型ロボットハンドのハン
ドが使用されているため、レチクルローダ系６５が簡略
化されている。

【００７８】さらに図８において、第２の独立チャンバ
３２、第３の独立チャンバ３３の下部チャンバ３３Ａ、
および上部チャンバ３３Ｂ内にはそれぞれ真空ポンプ６
１Ａ、６１Ｃおよび６１Ｂが設置してある。真空ポンプ
６１Ａは、独立チャンバ３２内の露光用光学系でのウエ
ハに対する真空吸着用の負圧を供給し、真空ポンプ６１
Ｃは、チャンバ３３Ａ内のウエハローダ系３８でのウエ
ハに対する真空吸着用の負圧を供給し、真空ポンプ６１
Ｂは、チャンバ３３Ｂ内のレチクルローダ系６５でのレ
チクルに対する真空吸着用の負圧を供給する。このよう
に、本実施形態では、露光装置本体での真空吸着、ウエ
ハローダ系３８での真空吸着、およびレチクルローダ６
５での真空吸着が独立に行われるため、互いにウエハの
吸着または離説時の影響が伝わらない利点がある。ま
た、独立チャンバ３２内の露光用光学系のウエハホルダ
９Ｔ上に吸着されたウエハにレチクルパターンを露光し
ている間に、ウエハローダ系３８、またレチクルローダ
系６５で真空吸着のオンまたはオフを行っても、ウエハ
ホルダ９Ｔ側では、圧力変動がないため、ウエハが位置
ずれしないという利点もある。

【００７９】次に、図７中の保管棚５５の構成につき図
１１および図１２を参照して詳細に説明する。図１１
は、図７の矢視XI方向から見た図であり、この図１１に
示すように、保管棚５５は、導電性材料からなる箱体で
あり、前後が抜けた構造となっている。また、その箱体
の天板と底板７９_Nとの間に、順に導電性材料からなる
仕切り板７９₁，７９₂，・・・がその箱体と一体に装
置されている。これにより、保管棚５５内にはＮ枚のウ
エハを格納でき、Ｎ枚の一例は１以上の整数ｎを用い
て、（２５×ｎ＋１）枚、すなわち、２６枚、５１枚、
７６枚等である。あるいはｎ＝０の場合は、Ｎ枚は１枚
である。

【００８０】また、保管棚５５は、設置台５４上にねじ
止めにより固定し、保管棚５５内の仕切り板７９₁上に
は、３個の導電性セラミックスのピン８０Ａ、８１Ａ、
８２Ａが植設してある。同様に、他の仕切り板７９₂，
７９₃，・・・および底板７９_N上にもそれぞれ３個の
導電性セラミック製のピンを植設する。例えば１ロット
のウエハへの露光を行う際には、７９₁，７９₂，・・
・および底板７９_N上にはそれぞれウエハ１１₁、１１
₂・・・、１１_Nが設置されている。そして、例えばウ
エハ１１₁を保管棚５５から搬出する際には、図１１の
XII−XII線に沿う断面図である図１２に示すように、ス
カラー型ロボットハンド４７のハンド部４５がウエハ１
１₁の裏面と仕切り板７９₁との間に差し込んで、その
ウエハ１１₁を取り出す。

【００８１】この場合、本実施形態では、通常の露光時
の１ロットのウエハの枚数は２５×ｎ枚であるため、本
実施形態の保管棚５５にはさらに１枚多いウエハを保管
できる。ただし、余分に保管できる枚数を複数枚にして
もよい。その余分に保管できる部分には、例えばウエハ
ホルダ９Ｔ（図７参照）上の平面度計測用に高平面精度
の基準ウエハ、装置の自己計測用のマスタウエハ、また
はウエハの接触部清掃用のウエハ等を保管する。本実施
形態では、このように余分に収納できる空間を保管棚５
５の一部に確保しているが、例えば図７の仮置き台５６
Ａ、５６Ｂのような独立した台を用いてもよい。

【００８２】次に、本実施形態の保管棚５５は、前後が
抜けているため、前後からの検査用の光を通過させるこ
とができる。そこで、図７に示すように、チャンバ内側
面に保管棚５５挟むように投光器５７および受光器５８
を配置する。そして、保管棚５５内にウエハが無いとき
には、投光器５７から射出された光ビームが保管５５内
を通過して受光器５８で受光され、ウエハがあるときに
はその光ビームが遮光されるようにする。これにより、
保管棚５５内のウエハの有無をチェックできる。さらに
保管棚５５の後方に壁があっても透明体であれば本機能
は達成できる。

【００８３】なお、図１１に示すように、設置台５４上
にはねじ止めにより保管棚５５を固定しているが、開閉
自在なロック機構によりその保管棚５５を固定してもよ
い。このようにロック機構を持つことにより、設置台５
５上には従来のプロセスウエハ用の保管棚２２（図７参
照）をも固定できる。また、上述した実施形態では、図
９に示すように、ウエハ１１Ｊの中心位置、および切欠
き部（オリエンテーションフラツトまたはノッチ）の位
置をそれぞれ、センサ台５０中の検出器、および投光部
５３を含む切欠きセンサにより検出していた。しかしな
がら、図１４に示すように、調整台５１の上方の４箇所
にスリット状の光ビームを下方に照射する投光部９０Ａ
〜９０Ｄを固定し、これらの投光部９０Ａ〜９０Ｄに対
向し、かつウエハ１１Ｊの周縁部を挟むようにラインセ
ンサを配置してもよい。この場合、ウエハ１１Ｊのエッ
ジ部が各ラインセンサ上で所定位置にくるように、サー
ボ方式でスカラー型ロボットハンドのハンド部４５の位
置をＲ方向、θ方向、あるいはＸ方向に駆動して位置決
めすることにより、ウエハ１１Ｊの中心位置を概略にタ
ーンテーブル５２の中心位置に位置決めできる。

【００８４】また、それら４組の投光部およびラインセ
ンサの組合せの例えば投光部９０Ａと、これと対向する
ラインセンサとを用いることにより、ウエハ１１Ｊの切
欠き部（オリエンテーションフラットまたはノッチ）の
検出を行うこともできる。この場合、ウエハ１１Ｊ上の
切欠き部がどの方向を向いても、ラインセンサが４個設
けてあるため、ウエハ１１Ｊを最大で９０゜程度回転す
るだけでその切欠き部の位置を検出できる。なお、投光
部およびラインセンサの組合わせは２組以上あれば同様
の位置決めが可能である。

【００８５】本実施形態に係る半導体製造装置１００ｂ
でも、各独立チャンバ３１，３２，３３の内壁と、各独
立チャンバ内に収納される装置本体を構成する各系の装
置部分との隙間が小さい場合がある。このような場合に
おいて、本実施形態でも、前記第１実施形態および第２
実施形態と同様にして、ビスやボルトの頭部やマグネッ
トチャックなどのように、チャンバの内壁面から内側に
向けて突出する突起と、装置部分との間に、絶縁板が配
置してある。

【００８６】また、絶縁板を介在させると共に、あるい
はその代わりに、ビスやボルトなどの突起を、絶縁部材
で構成してある絶縁キャップで覆う。また、絶縁板や絶
縁キャップなどの絶縁部材を装着することが困難な突起
部分には、その突起を構成するビスやボルトなどの部材
自体を絶縁部材で構成する。

【００８７】本実施形態に係る半導体製造装置１００ｂ
では、このような構造を採用することにより、装置本体
を構成する各系毎の装置部分と各独立チャンバ３１，３
２，３３との隙間が小さい場合でも、その部分に静電放
電が発生することを効果的に防止することができる。し
たがって、静電放電が原因で装置の故障やエラーなどを
引き起こすおそれがほとんどなくなる。

【００８８】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。

【００８９】たとえば、チャンバの中に収納される装置
本体としては、縮小投影露光装置に限らず、角形のガラ
スプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶露光
装置、あるいは露光装置以外の半導体製造装置であって
も良い。

【００９０】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
半導体製造装置およびチャンバによれば、チャンバと装
置本体との間での静電放電を効果的に抑制することがで
きる。したがって、静電放電が原因で装置の故障やエラ
ーなどを引き起こすおそれがほとんどなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の第１実施形態に係る半導体製
造装置の概略断面図である。

【図２】図２は図１に示すチャンバの内壁面に形成さ
れた突起の一例を示す要部断面図である。

【図３】図３は図１に示す装置本体の一例を詳細に示
す平面図である。

【図４】図４は図３に示すウエハローダ系の概略斜視
図である。

【図５】図５は本発明の第２実施形態に係る半導体製
造装置の概略断面図である。

【図６】図６は図５に示すチャンバと周縁露光装置と
の隙間を示す要部断面図である。

【図７】図７は本発明の第３実施形態に係る半導体製
造装置の平面側断面図である。

【図８】図８は図７に示すVIII−VIII線に沿う断面図
である。

【図９】図９は図７に示すIX部の詳細を示す要部平面
図である。

【図１０】図１０は図９に示すX−X線に沿う矢視図で
ある。

【図１１】図１１は図７に示す保管棚のXI方向からの
矢視図である。

【図１２】図１２は図１１に示すXII−XII線に沿う要
部断面図である。

【図１３】図１３は図９に示すXIII−XIII線に沿う要
部断面図である。

【図１４】図１４は図７に示す調整台付近のセンサの
他の例を示す拡大平面図である。

【符号の説明】

１… チャンバ３１，３２，３３… 独立チャンバ１００，１００ａ，１００ｂ… 半導体製造装置１０２，１０２ａ… 装置本体１０４… 開閉扉１０６… 扉枠ユニット１０８，１１０… アース線１１２… 電気回路基板１１２ａ… 信号処理基板１１４… ボルト１１４ａ… ビス１１６… マグネットチャック１１８… 絶縁板１１８ａ，１１８ｂ… 絶縁キャップ１２０… 周縁露光装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】装置本体と、当該装置本体を収納するチ
ャンバとを有する半導体製造装置であって、前記装置本体とチャンバとの隙間に、少なくとも１以上
の絶縁部材が配置してある半導体製造装置。
【請求項２】前記チャンバが、電磁波をシールドする
材質を含んでいる請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】前記装置本体が、マスクのパターンを基
板に露光する露光部を有する露光装置である請求項１ま
たは２に記載の半導体製造装置。
【請求項４】前記露光装置には、前記基板の周縁部を
露光する周縁露光装置が具備してあり、当該周縁露光装
置と前記チャンバとの間に、前記絶縁部材が配置してあ
る請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項５】前記露光装置は、前記基板を搬送する基
板ローダ部と、前記マスクを搬送するマスクローダ部と
を有しており、前記基板ローダ部および／または前記マ
スクローダ部と前記チャンバとの間に、前記絶縁部材が
配置してある請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項６】前記チャンバの内壁面から内側に向けて
突出する突起および／または装置本体の外部から外側に
向けて突出する突起を、前記絶縁部材により構成してあ
ることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の半
導体製造装置。
【請求項７】前記チャンバの内壁面から内側に向けて
突出する突起および／または装置本体の外部から外側に
向けて突出する突起を、前記絶縁部材により覆うよう
に、前記絶縁部材が配置してあることを特徴とする請求
項１〜６のいずれかに記載の半導体製造装置。
【請求項８】前記絶縁部材が、プラスチックで構成し
てある請求項１〜７のいずれかに記載の半導体製造装
置。
【請求項９】前記装置本体が、複数の系に分割してあ
り、各系毎に、前記チャンバに収納してある請求項１〜
８のいずれかに記載の半導体製造装置。
【請求項１０】前記チャンバがグランドに接地接続し
てある請求項１〜９のいずれかに記載の半導体製造装
置。
【請求項１１】前記装置本体がグランドに接地接続し
てある請求項１〜１０のいずれかに記載の半導体製造装
置。
【請求項１２】半導体製造装置本体を収納するチャン
バであって、前記チャンバの内壁面から内側に向けて突
出する突起を、絶縁部材により構成してあることを特徴
とするチャンバ。
【請求項１３】半導体製造装置本体を収納するチャン
バであって、前記チャンバの内壁面から内側に向けて突
出する突起を、絶縁部材により覆っていることを特徴と
するチャンバ。