JP2010040719A - 露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】空調機構の大型化を招くことなく、空調に必要な流量及び流速で気体を供給することができる露光装置を提供する。
【解決手段】基板を露光する露光本体部を備える露光装置であって、前記露光本体部を収納するチャンバと、前記チャンバの内部を空調する空調機構と、を有し、前記空調機構は、前記チャンバの内部の対象領域に供給する圧縮された気体を流すためのパイプと、前記パイプに接続された吹出部と、を有し、前記吹出部は、前記パイプの断面積よりも小さい断面積を有して前記パイプを介して送られてきた気体を吹き出す吹出口と、前記吹出口から吹き出される気体を引きつけると共に、当該気体を表面に沿って流すことで前記吹出口による気体の吹出方向と異なる方向に気体を流して前記対象領域に誘導する誘導面と、を含むことを特徴とする露光装置を提供する。
【選択図】図３

Description

本発明は、露光装置及びデバイス製造方法に関する。

フォトリソグラフィー（焼き付け）技術を用いて半導体メモリや論理回路などの半導体デバイスを製造する際に、投影露光装置が従来から使用されている。投影露光装置は、レチクル（マスク）に形成されたパターン（回路パターン）を投影光学系によってウエハ等の基板に投影してパターンを転写する。

投影露光装置においては、近年の半導体デバイスの微細化（即ち、ウエハに転写すべきパターンの微細化）に伴って、レチクルやウエハのアライメント精度（位置決め精度）、レチクルを照明する照明光の照度均一化などの更なる向上が要求されている。例えば、レチクルやウエハを走査（スキャン）可能に載置するステージには、１ｎｍ以下のアライメント精度が要求されている。

レチクルやウエハ（を載置するステージ）の位置の測定（測長）には、一般的に、レーザ干渉計やエンコーダが用いられているが、測長光路上の空気の屈折率の変化が測長誤差の要因となる。空気の屈折率は温度や湿度で変化し、例えば、温度の場合、その変化率は約１ｐｐｍ／℃である。従って、測長距離を３００ｍｍとし、温度による測長誤差を１ｎｍ以下にするためには、空気の温度変化を０．００３℃以下に抑えなければならない。

そこで、ステージの周囲を空調するための空調機構を備え、ステージの上面（Ｚ方向）からのダウンフロー、或いは、ステージの側面（Ｘ方向又はＹ方向）からのサイドフローによって、測長光路上の空気の温度変化を低減する露光装置が提案されている。このような技術に関しては、特許文献１乃至３に開示されている。
特開平５−１２６５２２号公報 特開平９−２４３３２４号公報 特開２００２−３５９１８５号公報

しかしながら、レチクルやウエハを位置決めするステージ装置には、ステージを駆動するモータ等の発熱源が配設されているため、ステージの周囲（ステージ空間）の温度が気流に対して高くなり、気流に温度ムラが生じてしまう。このような気流の温度ムラは、上述したように、測長誤差を招くことになる。

また、近年では、複数のステージ装置を備えた露光装置も提案されているため、ステージ空間の増大によって、空調がますます難しくなってきている。更に、スループットを向上させるためにステージの速度（加速度）が高速化していることも空調を難しくする要因となっている。

従って、ステージ空間の増大やステージ速度の高速化に対応して、風量や風速（空調のための気体の流量や流速）を増加させることが考えられるが、空調系統の増加や送風能力の向上による空調機構の大型化、即ち、露光装置の大型化を引き起こしてしまう。特に、近年では、限られた空間により多くの露光装置を配置して、生産性を向上させることが好ましく、露光装置の大型化は非常に大きな問題となる。

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みて、空調機構の大型化を招くことなく、空調に必要な流量及び流速で気体を供給することができる露光装置を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の第１の側面としての露光装置は、基板を露光する露光本体部を備える露光装置であって、前記露光本体部を収納するチャンバと、前記チャンバの内部を空調する空調機構と、を有し、前記空調機構は、前記チャンバの内部の対象領域に供給する圧縮された気体を流すためのパイプと、前記パイプに接続された吹出部と、を有し、前記吹出部は、前記パイプの断面積よりも小さい断面積を有して前記パイプを介して送られてきた気体を吹き出す吹出口と、前記吹出口から吹き出される気体を引きつけると共に、当該気体を表面に沿って流すことで前記吹出口による気体の吹出方向と異なる方向に気体を流して前記対象領域に誘導する誘導面と、を含むことを特徴とする。

本発明の第２の側面としての露光装置は、基板を露光する露光本体部を備える露光装置であって、前記露光本体部を収納するチャンバと、前記チャンバの内部を空調する空調機構と、を有し、前記空調機構は、前記チャンバの内部の対象領域に供給する圧縮された気体を流すためのパイプと、前記パイプに接続された吹出部と、を有し、前記吹出部は、前記パイプの断面積よりも小さい断面積を有して前記パイプを介して送られてきた気体を吹き出す吹出口と、コアンダ効果を利用して前記吹出口から吹き出される気体を前記対象領域に誘導する誘導面と、を含むことを特徴とする。

本発明の第３の側面としてのデバイス製造方法は、上述の露光装置を用いて基板を露光するステップと、露光された前記基板を現像するステップと、を有することを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、空調機構の大型化を招くことなく、空調に必要な流量及び流速で気体を供給する露光装置を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、本発明の一側面としての露光装置１の全体を示す概略図である。露光装置１は、本実施形態では、ステップ・アンド・スキャン方式でレチクルのパターンをウエハ等の基板に転写する投影露光装置である。但し、露光装置１は、ステップ・アンド・リピート方式やその他の露光方式も適用することができる。

露光装置１は、図１に示すように、ウエハ１０５を露光する露光本体部１０と、露光本体部１０を収納するチャンバ２０と、チャンバ２０の内部を空調する空調機構３０とを備える。

チャンバ２０は、内部を５つの空間ＳＰ１乃至ＳＰ５に分離（隔離）すると共に、かかる空間ＳＰ１乃至ＳＰ５のそれぞれに露光本体部１０の構成要素を収納する。

本実施形態では、空間ＳＰ１には、照明光学系１０１が収納（配置）されている。空間ＳＰ２には、レチクル１０２を保持するためのレチクルステージ１０３と、レチクル１０２及びウエハ１０５を観察するためのＴＴＲ方式の観察光学系１０４と、図示しないＴＴＬ方式の観察光学系とが収納（配置）されている。空間ＰＳ３には、ウエハ１０５を保持するウエハステージ１０６と、アライメントスコープ１０７とが収納（配置）されている。空間ＳＰ４には、レチクルライブラリ１０８と、レチクル搬送ロボット１０９とが収納（配置）されている。空間ＳＰ５には、ウエハキャリア１１０と、ウエハ搬送ロボット１１１とが収納（配置）されている。

また、空間ＳＰ１及びＳＰ４のそれぞれの上部（天井部）には、フィルタ３１１及び３１２が配置されている。従って、空間ＳＰ１には、フィルタ３１１を介して、空調機構３０（第１の空調部３１０）で空調された気体（空気）が清浄されてダウンフローで供給される。同様に、空間ＳＰ４には、フィルタ３１２を介して、空調機構３０（第１の空調部３１０）で空調された気体（空気）が清浄されてダウンフローで供給される。

空間ＳＰ２には、ダクト３２１及びフィルタ３２２を介して、空調機構３０（第２の空調部３２０）で空調された気体（空気）が清浄されて供給される。また、空間ＳＰ３には、ダクト３３１及びフィルタ３３２を介して、空調機構３０（第３の空調部３３０）で空調された気体（空気）が清浄されて供給される。なお、図１では図示を省略しているが、空調機構３０は、第１の空調部３１０乃至第３の空調部３３０と同様な構成を有し、空調された気体（空気）を空間ＳＰ５に供給する空調部（第４の空調部）も含む。

また、空間ＳＰ１乃至ＳＰ５のそれぞれに供給される気体の温度、湿度及び圧力は、制御部３０１によって制御（調整）される。例えば、空間ＳＰ２においては、制御部３０１は、空間ＳＰ２に配置された測定部３２４の測定結果に基づいて、送風機３２５の吸込側に配置された調整部３０３を制御して、空間ＳＰ２に供給される気体の温度、湿度及び圧力を調整する。また、空間ＳＰ３においては、制御部３０１は、空間ＳＰ３に配置された測定部３３４の測定結果に基づいて、送風機３３５の吸込側に配置された調整部３０３を制御して、空間ＳＰ２に供給される気体の温度、湿度及び圧力を調整する。同様に、空間ＳＰ４においては、制御部３０１は、空間ＳＰ４に配置された測定部３４４の測定結果に基づいて、送風機３４５の吸込側に配置された調整部３０３を制御して、空間ＳＰ４に供給される気体の温度、湿度及び圧力を調整する。ここで、測定部３２４及び３４４のそれぞれは、空間ＳＰ２及びＳＰ４のそれぞれの内部の温度、湿度及び圧力の少なくとも１つを測定する機能を有する。また、調整部３０３は、冷却器３０３Ａ、加熱器３０３Ｂ、図示しない湿度調整器、図示しない圧力調整器を含み、空間ＳＰ１乃至ＳＰ５のそれぞれの内部に供給する気体の温度、湿度及び圧力の少なくとも１つを調整する機能を有する。

なお、図１では、空調機構３０は、１つの調整部３０３（冷却器３０３Ａ、加熱器３０３Ｂ、図示しない湿度調整器、図示しない圧力調整器）のみを有しているが、第１の空調部３１０乃至第３の空調部３３０のそれぞれが調整部３０３を有してもよい。

露光本体部１０について説明する。エキシマレーザなどの光源ＬＳから射出された光（露光光）は、光導光部を介して、照明光学系１０１に入射する。照明光学系１０１は、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレーター、絞り等を含み、所定の均一な照度でレチクル１０２を照明する。

レチクル１０２は、ウエハ１０５に転写すべきパターン（回路パターン）を有し、レチクルステージ１０３に保持及び駆動される。レチクル１０２から発せられた回折光は、投影光学系１１５を介して、ウエハ１０５に投影される。レチクル１０２とウエハ１０５とは、光学的に共役の関係に配置される。露光装置１はステップ・アンド・スキャン方式の露光装置であるため、レチクル１０２とウエハ１０５とを同期走査することによって、レチクル１０２のパターンをウエハ１０５に転写する。なお、露光装置１がステップ・アンド・リピート方式の露光装置であれば、レチクル１０２とウエハ１０５とを静止させた状態で露光する。

レチクルステージ１０３は、レチクル１０２を保持すると共に、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｘ方向及び各回転方向にレチクル１０２を移動させる。

投影光学系１１５は、レチクル１０２のパターンをウエハ１０５に投影する光学系である。投影光学系１１５は、屈折系、反射屈折系、或いは、反射系を使用することができる。

ウエハ１０５は、レチクル１０２のパターンが投影（転写）される基板である。但し、ウエハ１０５は、ガラスプレートやその他の基板に置換することもできる。

ウエハステージ１０６は、ウエハ１０５を保持すると共にＸ方向、Ｙ方向、Ｘ方向及び各回転方向にウエハ１０５を移動させる。

また、露光本体部１０は、図２に示すように、ウエハステージ１０６の位置を光学的に検出する検出光学系として、レーザ干渉計１２１を有する。レーザ干渉計１２１は、ウエハステージ１０６に配置されたミラー１２２に光を照射し、ミラー１２２で反射された検出光と、レーザ干渉計１２１の内部の参照ミラーで反射された参照光との干渉パターンに基づいて、ウエハステージ１０６の位置（変位）を検出する。なお、アライメントスコープ１０７は、ウエハステージ１０６の上に配置されたウエハ基準マーク１２３やウエハ１０５の上に形成されたアライメントマークを計測する。ここで、図２は、投影光学系１１５及びウエハステージ１０６の近傍を示す概略拡大図である。

また、本実施形態では、図２に示すように、レーザ干渉計１２１から射出される光の光路（即ち、レーザ干渉計１２１の測長光路）に対して、空調機構３０から供給される気体（圧縮された気体）を吹き出す吹出部３６０が配置されている。具体的には、吹出部３６０は、空間ＳＰ３に気体を供給する第３の空調部３３０のダクト３３１に設けられる。吹出部３６０は、後で詳細に説明するように、コアンダ効果及びベルヌーイ効果を利用して、対象領域（図２では、ウエハステージ１０６とレーザ干渉計１２１との間の領域）に対して気体を吹き出す。

図３は、吹出部３６０の構成を示す概略断面図である。また、図４は、吹出部３６０の構成を示す概略正面図である。吹出部３６０は、図３に示すように、対象領域に供給する圧縮された気体ＣＡを流すためのパイプ３７０に接続し、吹出口３６２と、誘導面３６４とを含む。吹出口３６２は、本実施形態では、パイプ３７０の断面積よりも小さい断面積を有するスリットであって、パイプ３７０を介して送られてきた圧縮された気体ＣＡを吹き出す機能を有する。なお、パイプ３７０の断面形状は、円形形状に限らず、矩形（正方形や長方形）形状などであってもよい。また、誘導面３６４は、吹出口３６２から吹き出される圧縮された気体ＣＡを引きつけると共に、圧縮された気体ＣＡを表面に沿って流すことで吹出口３６２による気体の吹出方向とは異なる方向に圧縮された気体ＣＡを流して対象領域に誘導する機能を有する。なお、誘導面３６４は、吹出口３６２から吹き出される圧縮された気体ＣＡが吹出口３６２による気体の吹出方向に対して９０度以上の角度を有する方向に流れるように形成される。また、誘導面３６４は、吹出口３６２よりも吹出方向に延在して形成されることが好ましい。具体的には、誘導面３６４は、図３に示すように、吹出口３６２に対して９０度以上の角度の表面を有するように形成される。即ち、吹出口３６２による気体の吹出方向に平行な面と誘導面３６４によって形成される角αが９０度以上になるようにする。また、かかる角αは、曲率を有していてもよい。

このような吹出部３６０の構成によって、コアンダ効果及びベルヌーイ効果が働くことになる。具体的には、吹出口３６２から吹き出された圧縮された気体ＣＡは、誘導面３６４の表面に沿うようにして流れる（コアンダ効果）。その際、圧縮された気体ＣＡの周囲には負圧が発生するため、圧縮された気体ＣＡの周囲の気体ＳＡが吸引される（ベルヌーイ効果）。従って、吸引された気体ＳＡによって、対象領域に供給される気体が、吹出口３６２から吹き出された気体の流量に対して数倍乃至数十倍に増幅されて対象領域に誘導される。なお、吸引された気体ＳＡは、空調機構３０から供給された気体であるため、対象領域に誘導（供給）しても問題はない。

例えば、吹出口３６２としてのスリットの幅（短手方向）及び長さ（長手方向）のそれぞれを１００μｍ以下及び３００ｍｍとし、１０Ｌ／ｍｉｎ以上の流量（１ｋＰａ以上の圧力）で圧縮された気体ＣＡを吹き出した場合を考える。この場合、圧縮された気体ＣＡの流量に対して２０倍程度の気体を対象領域に供給することができる。なお、原理的には、圧縮された気体ＣＡの流量を上げれば上げるほど、吸引される気体も増加（即ち、増幅率が向上する）するため、圧縮された気体ＣＡの流量に対して４０倍以上の気体を対象領域に供給することも可能である。

上述したように、本実施形態では、このように増幅された気体（圧縮された気体ＣＡ及び吸引された気体ＳＡ）がウエハステージ１０６とレーザ干渉計１２１との間の領域に供給されるように吹出部３６０を配置している。従って、空調系統の増加や送風能力の向上による空調機構３０の大型化（即ち、露光装置１の大型化）を招くことなく、レーザ干渉計１２１の測長光路に対して、空調に必要な流量及び流速で気体を供給することができる。これにより、測長光路上の空気の屈折率の変化（温度、湿度及び圧力の変化）を防止して、レーザ干渉計１２１の測長誤差を低減することが可能となり、ウエハステージ１０６（ウエハ１０５）のアライメント精度（位置決め精度）を向上させることができる。

また、吹出口３６２としてのスリットの幅及び長さ、圧縮された気体ＣＡの流量や圧力によって、圧縮された気体ＣＡに対して増幅される気体（吸引される気体ＳＡ）を変化させることができるため、スリットの幅及び長さを変更可能に構成することが好ましい。具体的には、図４に示すように、吹出口３６２としてのスリットの幅を変更するためのアクチュエータ３６６と、吹出口３６２としてのスリットの長さを変更するためのシャッター３６８とを吹出部３６０に設ければよい。ここで、アクチュエータ３６６は、例えば、ピエゾアクチュエータやボイスコイルモータで構成され、吹出口３６２としてのスリットの幅を規定するスリット板を駆動する。また、シャッター３６８は、吹出口３６２としてのスリットの長さ方向に駆動可能に構成され、吹出口３６２を覆う領域を変えることでスリットの長さを変更する。このような構成によって、ウエハステージ１０６の位置や速度に応じて、吹出口３６２としてのスリットの幅及び長さを変更し、レーザ干渉計１２１の測長光路（対象領域）に対して、最適な流量及び流速で気体を供給することができる。

また、空間ＳＰ３に配置された測定部３３４を構成する温度センサ３３４ａ、湿度センサ３３４ｂ及び圧力センサ３３４ｃの測定結果に基づいて、圧縮された気体ＣＡの温度、湿度及び圧力の少なくとも１つを調整することが好ましい。具体的には、制御部３０１によって、レーザ干渉計１２１の測長光路上の温度、湿度及び圧力が変化しないように、圧縮された気体ＣＡの温度や湿度などを調整する調整部３０３を制御すればよい。これにより、測長光路上の空気の屈折率の変化（温度、湿度及び圧力の変化）を更に防止することが可能となり、レーザ干渉計１２１の測長誤差を更に低減させることができる。なお、圧縮された気体ＣＡの温度や湿度などを調整するのではなく、測定部３３４を構成する温度センサ３３４ａ、湿度センサ３３４ｂ及び圧力センサ３３４ｃの測定結果に基づいて、レーザ干渉計１２１の測長結果を補正してもよい。

また、パイプ３７０の途中には、圧縮された気体ＣＡを貯留するアキュムレータを配置することが好ましい。これにより、例えば、圧縮された気体ＣＡの圧力変動を抑えることができる。

また、吹出部３６０によって増幅された気体を供給する対象領域は、ウエハステージ１０６とレーザ干渉計１２１との間の領域に限定されるものではない。例えば、露光本体部１０が、図５に示すように、ウエハステージ１０６の位置を光学的に検出する検出光学系として、エンコーダ１３０を有している場合を考える。ここで、エンコーダ１３０は、ヘッド１３２と、スケール１３４とを含み、ヘッド１３２からスケール１３４に光を射出してスケール１３４からの回折光に基づいてウエハステージ１０６のＸ、Ｙ及びＺ方向の位置を検出する。この場合、増幅された気体（圧縮された気体ＣＡ及び吸引された気体ＳＡ）が投影光学系１１５とウエハステージ１０６との間の領域（即ち、ヘッド１３２から射出される光の光路）に供給されるように吹出部３６０を配置する。これにより、空調系統の増加や送風能力の向上による空調機構３０の大型化（即ち、露光装置１の大型化）を招くことなく、エンコーダ１３０の測長光路に対して、空調に必要な流量及び流速で気体を供給することができる。その結果、測長光路上の空気の屈折率の変化（温度、湿度及び圧力の変化）を防止して、エンコーダ１３０の測長誤差を低減することが可能となり、ウエハステージ１０６（ウエハ１０５）のアライメント精度（位置決め精度）を向上させることができる。

レーザ干渉計１２１やエンコーダ１３０などが配置された空間ＳＰ３（第１の空間）と、ウエハ搬送ロボット１１１が配置された空間ＳＰ５（第１の空間と異なる雰囲気の第２の空間）との間には、ウエハ１０５を搬送するための開口（搬送路）が必要となる。従って、空間ＳＰ３から空間ＳＰ５への空気の流れ、或いは、空間ＳＰ５から空間ＳＰ３への空気の流れに起因して、レーザ干渉計１２１やエンコーダ１３０の測長光路上の空気の屈折率（温度、湿度及び圧力）が変化してしまうことがある。そこで、図６に示すように、増幅された気体（圧縮された気体ＣＡ及び吸引された気体ＳＡ）が空間ＳＰ３（第１の空間）と空間ＳＰ５（第２の空間）との間の領域に供給されるように吹出部３６０を配置する。これにより、空間ＳＰ３から空間ＳＰ５への空気の流れ、或いは、空間ＳＰ５から空間ＳＰ３への空気の流れを遮断するために必要な流量でエアカーテンが形成することができる。その結果、測長光路上の空気の屈折率の変化を防止して、レーザ干渉計１２１やエンコーダ１３０の測長誤差を低減することが可能となり、ウエハステージ１０６（ウエハ１０５）のアライメント精度（位置決め精度）を向上させることができる。

なお、本実施形態では、吹出部３６０によって増幅された気体を供給する対象領域は１つであるが、複数の吹出部３６０を配置して、複数の対象領域に増幅された気体（圧縮された気体ＣＡ及び吸引された気体ＳＡ）を供給してもよい。例えば、図２、図５及び図６に示す構成を組み合わせてもよい。また、レーザ干渉計１２１やエンコーダ１３０などの検出光学系が配置された空間ＳＰ３に限定されることなく、空間ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ４及びＳＰ５などの他の空間に吹出部３６０を構成してもよい。特に、レチクルステージ１０３（レチクル１０２）の位置を検出する検出光学系が配置された空間ＳＰ２には、吹出部３６０を配置することが好ましい。これにより、レチクルステージ１０３（レチクル１０２）の位置を検出する検出光学系の測長誤差を低減することが可能となり、レチクルステージ１０３（レチクル１０２）のアライメント精度（位置決め精度）を向上させることができる。また、レチクル１０２とウエハ１０５とのアライメント精度も向上させることができる。

このように、露光装置１によれば、空調機構３０の大型化を招くことなく、空調に必要な流量及び流速で気体を供給して、レチクル１０２やウエハ１０５のアライメント精度（位置合わせ精度）を向上させることができる。従って、露光装置１は、高いスループットで経済性よく高品位なデバイス（半導体素子、ＬＣＤ素子、撮像素子（ＣＣＤなど）、薄膜磁気ヘッドなど）を提供することができる。なお、デバイスは、上述の露光装置１を用いてフォトレジスト（感光剤）が塗布された基板（ウエハ、ガラスプレート等）を露光する工程と、露光された基板を現像する工程と、その他の周知の工程と、を経ることにより製造される。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

本発明の一側面としての露光装置の全体を示す概略図である。 図１に示す露光装置において、投影光学系及びウエハステージの近傍を示す概略拡大図である。 図２に示す吹出部の構成を示す概略断面図である。 図２に示す吹出部の構成を示す概略正面図である。 図１に示す露光装置において、投影光学系及びウエハステージの近傍を示す概略拡大図である。 図１に示す露光装置において、投影光学系及びウエハステージの近傍を示す概略拡大図である。

符号の説明

１ 露光装置
１０ 露光本体部
１０１ 照明光学系
１０２ レチクル
１０３ レチクルステージ
１０４ 観察光学系
１０５ ウエハ
１０６ ウエハステージ
１０７ アライメントスコープ
１０８ レチクルライブラリ
１０９ レチクル搬送ロボット
１１０ ウエハキャリア
１１１ ウエハ搬送ロボット
１１５ 投影光学系
１２１ レーザ干渉計
１２２ ミラー
１２３ ウエハ基準マーク
１３０ エンコーダ
１３２ ヘッド
１３４ スケール
２０ チャンバ
３０ 空調機構
３０１ 制御部
３０３ 調整部
３０３Ａ 冷却器
３０３Ｂ 加熱器
３１０ 第１の空調部
３１１及び３１２ フィルタ
３２０ 第２の空調部
３２１ ダクト
３２２ フィルタ
３２４ 測定部
３２５ 送風機
３３０ 第３の空調部
３３１ ダクト
３３２ フィルタ
３３４ 測定部
３３４ａ 温度センサ
３３４ｂ 湿度センサ
３３４ｃ 圧力センサ
３３５ 送風機
３４４ 測定部
３４５ 送風機
３６０ 吹出部
３６２ 吹出口
３６４ 誘導面
３７０ パイプ
３８０ アキュムレータ

Claims (11)

1. 基板を露光する露光本体部を備える露光装置であって、
   前記露光本体部を収納するチャンバと、
   前記チャンバの内部を空調する空調機構と、
   を有し、
   前記空調機構は、
   前記チャンバの内部の対象領域に供給する圧縮された気体を流すためのパイプと、
   前記パイプに接続された吹出部と、
   を有し、
   前記吹出部は、
   前記パイプの断面積よりも小さい断面積を有して前記パイプを介して送られてきた気体を吹き出す吹出口と、
   前記吹出口から吹き出される気体を引きつけると共に、当該気体を表面に沿って流すことで前記吹出口による気体の吹出方向と異なる方向に気体を流して前記対象領域に誘導する誘導面と、
   を含むことを特徴とする露光装置。
2. 前記誘導面は、前記吹出口から吹き出される気体を、前記吹出口による気体の吹出方向に対して９０度以上の角度を有する方向に流れるようにして前記対象領域に誘導することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記吹出口は、スリットであり、
   前記スリットの幅は、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。
4. 前記露光本体部は、
   前記基板を保持するステージと、
   前記ステージの位置を光学的に検出する検出光学系と、
   を含み、
   前記対象領域は、前記ステージと前記検出光学系との間の領域であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の露光装置。
5. 前記露光本体部は、
   前記基板を保持するステージと、
   前記ステージの位置を光学的に検出する検出光学系と、
   を含み、
   前記対象領域は、前記検出光学系が配置された第１の空間と、前記第１の空間とは異なる雰囲気の第２の空間との間の領域であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の露光装置。
6. 前記露光本体部は、
   前記基板を保持するステージと、
   レチクルのパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
   を含み、
   前記対象領域は、前記投影光学系と前記ステージとの間の領域であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の露光装置。
7. 前記パイプの途中に、圧縮された気体を貯留するアキュムレータが配置されていることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の露光装置。
8. 前記吹出口は、スリットであり、
   前記スリットの幅及び長さは、変更可能であることを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の露光装置。
9. 前記空調機構は、
   前記吹出口から吹き出される気体の温度、湿度及び圧力の少なくとも１つを調整する調整部と、
   前記対象領域の温度、湿度及び圧力の少なくとも１つを測定する測定部と、
   前記測定部の測定結果に基づいて、前記対象領域の温度、湿度及び圧力が変化しないように、前記調整部を制御する制御部と、
   を更に含むことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の露光装置。
10. 基板を露光する露光本体部を備える露光装置であって、
    前記露光本体部を収納するチャンバと、
    前記チャンバの内部を空調する空調機構と、
    を有し、
    前記空調機構は、
    前記チャンバの内部の対象領域に供給する圧縮された気体を流すためのパイプと、
    前記パイプに接続された吹出部と、
    を有し、
    前記吹出部は、
    前記パイプの断面積よりも小さい断面積を有して前記パイプを介して送られてきた気体を吹き出す吹出口と、
    コアンダ効果を利用して前記吹出口から吹き出される気体を前記対象領域に誘導する誘導面と、
    を含むことを特徴とする露光装置。
11. 請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光するステップと、
    露光された前記基板を現像するステップと、
    を有することを特徴とするデバイス製造方法。

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