JPH06171128A - グレーズドセラミック基板の製造方法 - Google Patents

グレーズドセラミック基板の製造方法

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JPH06171128A
JPH06171128A JP32815092A JP32815092A JPH06171128A JP H06171128 A JPH06171128 A JP H06171128A JP 32815092 A JP32815092 A JP 32815092A JP 32815092 A JP32815092 A JP 32815092A JP H06171128 A JPH06171128 A JP H06171128A
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JP
Japan
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glaze
ceramic substrate
glaze layer
layer
glass
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JP32815092A
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English (en)
Inventor
Masahiro Kato
正博 加藤
Kazuaki Nakanishi
一晃 中西
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Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 前記課題を解決するためになされ、優れた凸
部を有するグレーズを容易に形成できるグレーズドセラ
ミック基板の製造方法を提供すること。 【構成】 セラミック基板1に全面にグレーズ層2を焼
き付けし、次にグレーズ層2を所定の部分をマスキング
し、このマスキングした部分だけを残してサンドブラス
トにてグレーズ層2を研削・除去し、更にその残された
グレーズ層2aをグレーズの軟化点よりも高い温度で熱
処理して、グレーズ層2に丸みを持たせる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック基板上に部
分的にグレーズ層を有するグレーズドセラミック基板の
製造方法に関し、特に高精度のサーマルヘッド用に好適
に使用できるグレーズドセラミック基板の製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、セラミック基板の表面をガラ
ス層(グレーズ層)で覆ったいわゆるグレーズドセラミ
ック基板は、表面平滑性に加え、耐熱性・蓄熱性に優れ
ているという理由で、例えばプリンター等のサーマルヘ
ッド用基板として使用されている。
【0003】この種のグレーズドセラミック基板として
は、セラミックス基板の表面全体をグレーズ層で覆った
全面グレーズドセラミック基板や、セラミック基板上に
部分的にグレーズ層を形成した部分グレーズドセラミッ
ク基板が知られている。このうち、サーマルヘッド用に
よく利用される部分グレーズドセラミック基板を製造す
る方法として、下記〜の方法が採用されている。
【0004】セラミック基板上の発熱抵抗体形成部分
に、スクリーン印刷等の方法によって、ガラスペースト
を帯状又は島状に塗布し、これを焼き付ける周知の方
法。 セラミック基板上に、まず第1のガラスペーストで開
口部が設けられるように印刷し、次いで第2のガラスペ
ーストでこの開口部に印刷し、両ガラスペーストを同時
に焼き付ける方法(特公平1−24753号公報参
照)。
【0005】セラミック基板上に、骨材とする第1の
ガラスペースト(結晶化ガラス等)を帯状又は島状に塗
布し、その上から第2のガラスペースト(非晶質ガラ
ス)を印刷し、更に両ガラスペーストを同時に焼き付け
て、骨材を非晶質ガラスで覆う方法。
【0006】セラミック基板上のほぼ全面に、ガラス
ペーストを印刷し焼き付けた後に、凸状となる部分以外
をケミカルエッチングし、その後加熱する方法(特公平
4−83778号公報参照)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記
〜の技術では、各々次の様な問題があり、必ずしも好
適ではない。つまり、前記の技術では、スクリーン印
刷を行なうので、スクリーンマスクの欠損、印刷もしく
は焼成時のグレーズとセラミックとのはじき現象等のた
めに、凸部頂点において周期の短い鋭利な凹凸が発生す
るという問題がある。また、グレーズ幅を(W)、グレ
ーズ厚みを(H)とする時、H/Wが0.06を超える
と、従来のグレーズ組成物では、グレーズの(表面張力
と濡れ性のバランスの崩れによる)ダレが発生し、凸部
の直線性が得られないという問題がある。
【0008】前記の技術では、第1のガラスと第2の
ガラスとの軟化点が同じであれば凸部形状が得られない
為に、第1のガラスの軟化点が第2のガラスに対して2
00℃以上高いものを使用しなければならない。故に、
ガラスの選択が必要になり、特殊なガラスを用いるとコ
ストがかかるという問題点がある。また、軟化点が異な
る為に、熱伝導率,表面平滑性などいくつかにリスクを
背負うことになる。
【0009】前記の技術では、特定の組成の結晶化ガ
ラスを骨材として、それを覆う方法であるので、H/W
=0.1程度の凸部形状を形成することが出来るが、エ
ッチング等により凸部形状を加工する場合には、骨材の
露出が起こり配線パターンが形成出来なくなる。また、
骨材となる第1のガラスは第2のガラスの軟化点よりも
低い温度で結晶化しなければならず、これもコスト等に
影響を及ぼすという問題がある。
【0010】前記の技術は、ガラスエッチング時に、
フッ酸、硝酸、硫酸等の劇薬を使用する為に、作業に危
険が伴うという問題がある。本発明は、前記課題を解決
するためになされ、優れた凸部を有するグレーズを容易
に形成できるグレーズドセラミック基板の製造方法を提
供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の請求項1の発明は、セラミック基板にグレーズ層を焼
き付けし、次に該グレーズ層を所定の部分だけを残して
サンドブラストにて研削除去し、更にその残されたグレ
ーズ層をグレーズの軟化点よりも高い温度で熱処理し
て、該グレーズ層に丸みを持たせることを特徴とするグ
レーズドセラミック基板の製造方法を要旨とする。
【0012】また、請求項2の発明は、前記サンドブラ
ストによる加工を行なう前に、前記所定の部分のマスキ
ングを行なうことを特徴とする前記請求項1記載のグレ
ーズドセラミックス基板の製造方法を要旨とする。
【0013】更に、請求項3の発明は、前記セラミック
基板の全面にグレーズ層の焼き付けを行なうことを特徴
とする前記請求項1記載のグレーズドセラミックス基板
の製造方法を要旨とする。 i)ここで、前記セラミック基板としては、セラミックで
あれば特に限定されず、アルミナをはじめ、窒化珪素,
炭化珪素,窒化アルミニウム,ムライト,結晶化ガラス
等広く使用可能である。
【0014】ii)前記グレーズ層を形成するグレーズ組
成物としては、例えば、SiO2:60〜70モル%,
Al23:5.1〜12モル%,B23:0.5〜5モ
ル%,CaO:3〜18モル%,BaO:1〜15モル
%,SrO:0.5〜25モル%を必須成分とし、更に
2モル%以下のMgO及び/又は2モル%以下のZnO
を含むものが挙げられる。
【0015】iii)また、グレーズの軟化点としては、7
00〜1100℃の範囲のものが好適である。 iv)更に、熱処理する温度としては、グレーズ層が丸み
を帯びる温度であればよいが、特に前記軟化点より約5
0℃程度高くすると、グレーズ層の上面の両端が適度に
丸みを帯び、グレーズ層の盛り上がりが大きくかつ滑ら
かな凸状となるので好適である。
【0016】v)前記サンドブラストに対するマスキン
グの方法としては、感光性樹脂(光硬化性樹脂)を用い
て所定のパターンのみをマスキングする方法があるが、
それ以外にも、金属薄膜等の各種の材料を使用すること
ができる。 vi)また、残されたグレーズ層のグレーズ幅を(W)、
グレーズ厚みを(H)とする時、H/Wが0.06を超
える様にグレーズ層が盛り上がると、例えばサーマルヘ
ッド用として好適であり、特にグレーズ層の凸部頂点の
平担度が、2.7mm当り最大振幅1μm以下の凹凸が極
めて少ない状態であると、サーマルヘッドにて高精度の
印字ができるので一層好適である。
【0017】
【作用】本発明のグレーズドセラミック基板の製造方法
では、まず、セラミック基板にグレーズ層を焼き付け
て、広い範囲にわたってグレーズ層が形成されたグレー
ズドセラミック基板を製造する。次に、このグレーズド
セラミック基板に対し、グレーズ層を残したい部分のみ
に例えばマスキングを施し、このマスキングされていな
い所定の部分をサンドブラストにて研削除去する。次
に、この研削を免れて残ったグレーズ層を、グレーズの
軟化点よりも高い温度で熱処理すると、グレーズ層の例
えば上面の端部等が丸みを帯びて、グレーズ層は盛り上
がりの大きな滑らかな凸状となる。
【0018】つまり、従来のスクリーンによる印刷で
は、セラミック基板とグレーズ層との界面にて、はじき
現象が起こって、グレーズ層の表面が滑らかにならず、
しかも、前記H/Wが(例えばサーマルヘッドとして望
ましい)0.06以上と大きい場合には、グレーズ層の
凸部形状が保てず不均一なダレが発生してしまう。しか
しながら、本発明では、グレーズ焼き付け後のグレーズ
ドセラミック基板に対して、サンドブラスト加工を行な
うので、精度の高いグレーズ層のパターンの形成が可能
であり、しかも、始めから細いグレーズ層を形成するの
でないので、はじき現象やダレ及びこれに伴うグレーズ
頂点における鋭利な短周期の凹凸が発生するのを防止で
き、よって、グレーズ層の上面の平坦度を向上させるこ
とが可能である。
【0019】
【実施例】以下に、本発明のグレーズドセラミックス基
板の製造方法の実施例について説明する。 (実施例1)まず、MgO−CaO−B23−Al23
−SiO2系ガラス粉末に、エチルセルロース系バイン
ダー,可塑剤及び有機溶媒を添加して、ガラスペースト
を調整する。
【0020】次に、縦270mm×横50mm×厚さ1.0
mm,Al23含有量92%〜99.5%(例えば92
%,94%,96%等),表面粗度0.5μmRa以下
のセラミック基板1の片側全面に、前記ガラスペースト
を厚さ140μmにスクリーン印刷する。
【0021】その後、乾燥を行なってから、1200℃
で加熱焼成して、図1(a)に示す様に、セラミック基
板1上に厚さ70μmのグレーズ層2を備えた全面グレ
ーズドセラミック基板3を製作する。尚、このグレーズ
層2のグレーズ組成物の組成は、MgO:0.5モル
%,CaO:7.0モル%,B23:4.5モル%,A
23:4.0モル%,SiO2:62モル%,Sr
O:19.0モル%,BaO:2.0モル%であり、そ
の転移点は688℃,軟化点は945℃である。
【0022】次に、図1(b)に示す様に、この全面グ
レーズドセラミック基板3の全面に、光が当たると凝固
する乳剤(感光性樹脂)4を塗布する。次いで、図1
(c)に示す様に、この感光性樹脂4の表面に、残した
いグレーズ層に対応する部分5aのみを光が透過できる
様にしたフィルム5を配置する。そして、フィルム5の
上から光を照射することによって露光し、光を当てた部
分の感光性樹脂4aのみを凝固させる。その後、図1
(d)に示す様に、フィルム5を取り除き、凝固した感
光性樹脂4a以外の感光性樹脂4を溶剤等によるエッチ
ングによって取り除いて、幅0.4mmの帯状の感光性樹
脂4aによるマスキングを行なう。
【0023】次に、図2(a)に示す様に、マスキング
用の感光性樹脂4aを備えたグレーズ層2に対して、A
23含有量99.5%以上のアランダム(#80〜#
2000)を、圧力10kgf/cm2の空気と共に吹き付け
てサンドブラスト加工を施し、図2(b)に示す様に、
マスキングした部分のグレーズ層2a以外のグレーズ層
2をセラミック基板1に達するまで研削・除去し、凸状
のグレーズ層2aのみを残す。その後、アランダムの除
去を行なうとともに、図2(c)に示す様に、溶剤を用
いてグレーズ層2a上の感光性樹脂4aを除去する。
【0024】次に、このグレーズ層2aを備えたセラミ
ック基板1に対して、1100℃にて約30分間加熱す
る熱処理を行なって、グレーズ層2aを軟化させ、丸み
を帯びた幅0.4mmの帯状のグレーズ層2aを形成す
る。これによって、高く盛り上がった滑らかな凸状のグ
レーズ層2aを有する部分グレーズドセラミック基板6
を完成する。
【0025】そして、この様にして製造された部分グレ
ーズドセラミック基板6において、そのグレーズ層2a
の形状を調べたところ、グレーズ層2aの直線性は良好
であり、しかもグレーズ層2aの頂点部のウネリ(凹
凸)は、図3(a)に示す様に、3.4mmあたり最大振
幅1μmと極めて少なく、例えば高精度,高品質の印字
を行なうサーマルヘッドに好適に利用できるものであっ
た。
【0026】尚、この図3は、グレーズ層2aの上面の
うねりの表面形状(グレーズウネリプロファイル)を、
縦方向(VER)に2000倍に拡大するとともに横方
向(HOR)に2倍に拡大て示しており、図において測
定長とは測定した長さを意味し、表面粗さを示すCUTOFF
(0.8mm)とは0.8mm以下の凹凸は無視することを
意味し、G幅とはグレーズ層2aの幅を意味する。 (実施例2)本実施例では、前記実施例1と同様にし
て、幅0.5mmの帯状のグレーズ層を備えた部分グレー
ズドセラミック基板を製造した。そして、このグレーズ
層の形状を調べたところ、グレーズ層の直線性は良好で
あり、図3(b)に示す様に、グレーズ層の頂点部のウ
ネリは4.5mmあたり最大振幅1μmと少なく好適であ
った。 (実施例3)本実施例では、前記実施例1と同様にし
て、幅0.6mmの帯状のグレーズ層を備えた部分グレー
ズドセラミック基板を製造した。そして、このグレーズ
層の形状を調べたところ、グレーズ層の直線性は良好で
あり、図3(c)に示す様に、グレーズ層の頂点部のウ
ネリは3.5mmあたり最大振幅1μmと少なく好適であ
った。 (実施例4)本実施例では、前記実施例1と同様にし
て、幅0.7mmの帯状のグレーズ層を備えた部分グレー
ズドセラミック基板を製造した。そして、このグレーズ
層の形状を調べたところ、グレーズ層の直線性は良好で
あり、図3(d)に示す様に、グレーズ層の頂点部のウ
ネリは5.0mmあたり最大振幅1μmと少なく好適であ
った。 (比較例)比較例として、スクリーン印刷により、全面
ではなく幅1.0mmのガラスペーストをセラミック基板
に印刷し、焼き付けて、グレーズ層を備えた部分グレー
ズドセラミック基板を製造した。そして、このグレーズ
層の形状を調べたところ、グレーズ層の厚みが60μm
(即ち、H/W=0.06)であったが、グレーズ層の
頂点部のウネリを測定したところ、ウネリは2.5mmあ
たり最大振幅1μmと大きいので好ましくない。
【0027】尚、本発明は、前記実施例に何等限定され
ず、本発明の要旨の範囲内において各種の態様で実施で
きることは勿論である。例えば、セラミック基板の全面
にグレーズを施すのではなく、その一部を覆うようにグ
レーズし、このグレーズに対してサンドブラスト加工を
施す様にしてもよい。
【0028】
【発明の効果】本発明のグレーズドセラミック基板の製
造方法では、セラミック基板にグレーズ層を焼き付け、
グレーズ層を残したい所定の部分をサンドブラストにて
研削・除去し、次にグレーズの軟化点よりも高い温度で
熱処理している。
【0029】従って、従来のグレーズでは困難であった
H/W=0.06以上の帯状または島状のグレーズ層を
容易に形成することが出来る。また、そのグレーズ層は
サンドブラスト加工により直線性を良好にでき、しか
も、サンドブラストによる傷等は加熱により消すことが
できるので、グレーズ層の頂点部の平担度を、例えば
2.7mmあたり最大振幅1μm以下の様に、うねりが少
なく滑らかなものとすることができる。よって、この様
な形状のグレーズ層を備えたグレーズドセラミック基板
は、高精度、高品質な印字を行なうサーマルヘッドへの
利用が可能である。
【0030】更に、本発明では、従来の様にグレーズ軟
化点に依存する事がなく、しかもグレーズをセラミック
基板の全面にいったん焼き付けてから凸部を形成するの
で、これまでスクリーン印刷ではできなかった色々な形
状,大きさ,厚み,更には同一基板内で厚みの異なるグ
レーズ層を容易に形成することが出来るという顕著な効
果を奏する。
【0031】しかも、従来のケミカルエッチング法と違
い、危険な劇薬を必要としないので安全である。更に、
軟化点の異なる2種類のガラスペーストを使用しなくと
も、グレーズ幅が狭くグレーズ厚みの大きな優れた形状
のグレーズ層を容易に形成することができるという利点
がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本実施例のグレーズドセラミック基板の製造
方法の一部を示す説明図である。
【図2】 本実施例の部分グレーズドセラミック基板の
製造方法の一部を示す説明図である。
【図3】 グレーズドセラミック基板のグレーズ頂点の
ウネリを測定したプロファイルを示すグラフである。
【符号の説明】
1…セラミック基板 2…グレーズ層 2a…グレーズ層 3…全面グレーズド
セラミック基板 6…部分グレーズドセラミック基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セラミック基板にグレーズ層を焼き付け
    し、次に該グレーズ層を所定の部分だけを残してサンド
    ブラストにて研削除去し、更にその残されたグレーズ層
    をグレーズの軟化点よりも高い温度で熱処理して、該グ
    レーズ層に丸みを持たせることを特徴とするグレーズド
    セラミック基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記サンドブラストによる加工を行なう
    前に、前記所定の部分のマスキングを行なうことを特徴
    とする前記請求項1記載のグレーズドセラミックス基板
    の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記セラミック基板の全面にグレーズ層
    の焼き付けを行なうことを特徴とする前記請求項1記載
    のグレーズドセラミックス基板の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005136396A (ja) * 2003-10-06 2005-05-26 Ngk Spark Plug Co Ltd 薄膜電子部品用セラミック基板及びその製造方法並びにこれを用いた薄膜電子部品
JP2013071384A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Toshiba Hokuto Electronics Corp サーマルプリントヘッドの製造方法

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