JP3045213B2 - 端面型サーマルヘッド用基板 - Google Patents
端面型サーマルヘッド用基板Info
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- JP3045213B2 JP3045213B2 JP16206193A JP16206193A JP3045213B2 JP 3045213 B2 JP3045213 B2 JP 3045213B2 JP 16206193 A JP16206193 A JP 16206193A JP 16206193 A JP16206193 A JP 16206193A JP 3045213 B2 JP3045213 B2 JP 3045213B2
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- Japan
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- face
- main surface
- substrate
- thermal head
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱転写プリンタのサー
マルヘッド用基板に関する。更に詳しくはセラミック基
板の端面にグレーズ層が形成された端面型サーマルヘッ
ド用基板に関するものである。
マルヘッド用基板に関する。更に詳しくはセラミック基
板の端面にグレーズ層が形成された端面型サーマルヘッ
ド用基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の基板を用いたサーマルヘッド
は、発熱抵抗体の形成面が基板端面であるため、発熱抵
抗体部分の平坦度が向上し、プラテンローラ上の記録紙
に対してヘッドが均一に接触する。この結果、この種の
サーマルヘッドは、グレーズ層の蓄熱作用と放熱作用も
加わって、普通紙のような粗い紙やカード等の硬い用紙
に対しても良好に印字でき、かつ記録部を小型軽量化す
ることができる。従来、印字品質を更に高めて印刷の効
率を向上させるために、端面型サーマルヘッド用基板の
端面を凸状曲面にしたものが知られている。図３に示す
ように、この端面型サーマルヘッド用基板はセラミック
基板５の相対向する一対の主面１及び２に続く端面３を
凸状曲面に形成して、端面３に形成されるグレーズ層４
の曲率半径を小さくする工夫がなされている。
は、発熱抵抗体の形成面が基板端面であるため、発熱抵
抗体部分の平坦度が向上し、プラテンローラ上の記録紙
に対してヘッドが均一に接触する。この結果、この種の
サーマルヘッドは、グレーズ層の蓄熱作用と放熱作用も
加わって、普通紙のような粗い紙やカード等の硬い用紙
に対しても良好に印字でき、かつ記録部を小型軽量化す
ることができる。従来、印字品質を更に高めて印刷の効
率を向上させるために、端面型サーマルヘッド用基板の
端面を凸状曲面にしたものが知られている。図３に示す
ように、この端面型サーマルヘッド用基板はセラミック
基板５の相対向する一対の主面１及び２に続く端面３を
凸状曲面に形成して、端面３に形成されるグレーズ層４
の曲率半径を小さくする工夫がなされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のサ
ーマルヘッド用基板では、凸状曲面の端面３にガラスペ
ーストを塗布し、これを焼成してグレーズ層４を形成し
ているときに、端面境界部であるエッジ７から主面１又
は２に溶融したガラスが部分的に流下し易い。その結
果、主面１又は２に溶融ガラスの流下した箇所６に相応
するグレーズ層４の頂部の厚さは小さくなり、抵抗体が
形成されるグレーズ層頂部付近のうねりの一因になって
いる。うねりを生じたグレーズ層に発熱抵抗体を形成し
たサーマルヘッドで印刷すると、抵抗体から発生した熱
をグレーズ層に均一に蓄熱できず、また印字する際の放
熱も不均一になり、色むらや線びき等の不具合を生じ
る。このためグレーズ層頂部のうねりは１μｍ以下であ
ることが要求される。本発明の目的は、グレーズ層表面
の平坦度をより高くして、印刷の効率が高く、印刷時に
色むらや線びき等を生じない端面型サーマルヘッド用基
板を提供することにある。
ーマルヘッド用基板では、凸状曲面の端面３にガラスペ
ーストを塗布し、これを焼成してグレーズ層４を形成し
ているときに、端面境界部であるエッジ７から主面１又
は２に溶融したガラスが部分的に流下し易い。その結
果、主面１又は２に溶融ガラスの流下した箇所６に相応
するグレーズ層４の頂部の厚さは小さくなり、抵抗体が
形成されるグレーズ層頂部付近のうねりの一因になって
いる。うねりを生じたグレーズ層に発熱抵抗体を形成し
たサーマルヘッドで印刷すると、抵抗体から発生した熱
をグレーズ層に均一に蓄熱できず、また印字する際の放
熱も不均一になり、色むらや線びき等の不具合を生じ
る。このためグレーズ層頂部のうねりは１μｍ以下であ
ることが要求される。本発明の目的は、グレーズ層表面
の平坦度をより高くして、印刷の効率が高く、印刷時に
色むらや線びき等を生じない端面型サーマルヘッド用基
板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の構成を図１及び図２に基づいて説明する。
本発明は、相対向する一対の主面１１，１２とこれらの
主面に続いて凸状曲面に形成された端面１３とを有する
セラミック基板１５と、前記端面に形成されたガラスグ
レーズ層１４とを備えた端面型サーマルヘッド用基板の
改良である。その特徴ある構成は、前記セラミック基板
の前記主面と前記端面との交線１７における前記端面に
対する接線２１と前記主面とのなす角度θが少なくとも
２５度であることにある。また本発明において、セラミ
ック基板１５の主面１１，１２と端面１３との交線１７
を含む部分Ａを交線１７を中心に２０〜１００μｍの範
囲で曲面化して、前記主面と前記端面とのつながりを滑
らかにすることが望ましい。
に、本発明の構成を図１及び図２に基づいて説明する。
本発明は、相対向する一対の主面１１，１２とこれらの
主面に続いて凸状曲面に形成された端面１３とを有する
セラミック基板１５と、前記端面に形成されたガラスグ
レーズ層１４とを備えた端面型サーマルヘッド用基板の
改良である。その特徴ある構成は、前記セラミック基板
の前記主面と前記端面との交線１７における前記端面に
対する接線２１と前記主面とのなす角度θが少なくとも
２５度であることにある。また本発明において、セラミ
ック基板１５の主面１１，１２と端面１３との交線１７
を含む部分Ａを交線１７を中心に２０〜１００μｍの範
囲で曲面化して、前記主面と前記端面とのつながりを滑
らかにすることが望ましい。
【０００５】
【作用】セラミック基板１５の主面１１，１２と端面１
３との交線１７における前記端面に対する接線２１と前
記主面とのなす角度θを２５度以上にすると、焼成時に
生じる溶融ガラスの前記端面から前記主面への流れが減
少するため、グレーズ層１４頂部付近のうねりも低減す
る。しかし前記角度θが２５度を越えてあまりに大きく
なりすぎると前記主面と前記端面とのつながり部分に相
当する交線１７近傍が鋭角的に形成されて滑らかさが失
われるため、後に配線をグレーズ層１４から前記主面に
連続して形成した場合に、断線等の不具合を生じる恐れ
がある。そのため前記主面と前記端面との交線１７を含
む部分Ａを交線１７を中心に２０〜１００μｍの範囲で
曲面化して、前記主面と前記端面とのつながりを滑らか
にすることが望ましい。
３との交線１７における前記端面に対する接線２１と前
記主面とのなす角度θを２５度以上にすると、焼成時に
生じる溶融ガラスの前記端面から前記主面への流れが減
少するため、グレーズ層１４頂部付近のうねりも低減す
る。しかし前記角度θが２５度を越えてあまりに大きく
なりすぎると前記主面と前記端面とのつながり部分に相
当する交線１７近傍が鋭角的に形成されて滑らかさが失
われるため、後に配線をグレーズ層１４から前記主面に
連続して形成した場合に、断線等の不具合を生じる恐れ
がある。そのため前記主面と前記端面との交線１７を含
む部分Ａを交線１７を中心に２０〜１００μｍの範囲で
曲面化して、前記主面と前記端面とのつながりを滑らか
にすることが望ましい。
【０００６】
【実施例】以下、実施例により本発明を図面に基づいて
詳細に説明する。本発明はこの実施例により制限される
ものではない。 ＜実施例１＞長さ２００ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ２ｍｍ
のアルミナ含有量９６％のセラミック基板１５を用意し
た。図１及び図２に示すように、この基板１５の長さ方
向の平坦な端面全体を研削により凸状曲面である端面１
３を形成した。この例ではセラミック基板１５の端面１
３の中央部１．５ｍｍの範囲について、曲率半径１．２
ｍｍの曲面に形成した。また端面１３の残りの両端部分
のそれぞれ０．２５ｍｍについては曲率半径を次のよう
に決定した。即ち、セラミック基板１５の主面１１と端
面１３との交線１７における前記端面に対する接線２１
と前記主面とのなす角度θが２５度になるように端面１
３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨加工し
た。なお、主面１１と端面１３との交線１７を含む部分
Ａは特別に研磨せず曲面化しなかった。
詳細に説明する。本発明はこの実施例により制限される
ものではない。 ＜実施例１＞長さ２００ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ２ｍｍ
のアルミナ含有量９６％のセラミック基板１５を用意し
た。図１及び図２に示すように、この基板１５の長さ方
向の平坦な端面全体を研削により凸状曲面である端面１
３を形成した。この例ではセラミック基板１５の端面１
３の中央部１．５ｍｍの範囲について、曲率半径１．２
ｍｍの曲面に形成した。また端面１３の残りの両端部分
のそれぞれ０．２５ｍｍについては曲率半径を次のよう
に決定した。即ち、セラミック基板１５の主面１１と端
面１３との交線１７における前記端面に対する接線２１
と前記主面とのなす角度θが２５度になるように端面１
３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨加工し
た。なお、主面１１と端面１３との交線１７を含む部分
Ａは特別に研磨せず曲面化しなかった。
【０００７】ガラス粉末［ＧＡ−１、日本電気硝子
（株）製］とエチルセルロースとテレピオネールとを混
合して得られたガラスペーストをスプレーにより前記セ
ラミック基板１５の前記端面１３に塗布した。その後、
塗布されたガラスペーストを１５０℃で乾燥した後、９
５０℃で６０分間焼成した。このようにして端面１３に
形成されたグレーズ層１４上にスパッタリングにより金
を付着させ、フォトエッチングにより線幅６０μｍ、線
間隔３０μｍを有する配線を形成し、サーマルヘッド用
基板を作製した。
（株）製］とエチルセルロースとテレピオネールとを混
合して得られたガラスペーストをスプレーにより前記セ
ラミック基板１５の前記端面１３に塗布した。その後、
塗布されたガラスペーストを１５０℃で乾燥した後、９
５０℃で６０分間焼成した。このようにして端面１３に
形成されたグレーズ層１４上にスパッタリングにより金
を付着させ、フォトエッチングにより線幅６０μｍ、線
間隔３０μｍを有する配線を形成し、サーマルヘッド用
基板を作製した。
【０００８】＜実施例２＞主面１１と端面１３との交線
１７の部分Ａを交線１７を中心に６０μｍの範囲で研磨
により曲面化して、前記主面と前記端面とのつながりを
滑らかにした作業を実施したことを除いては実施例１と
同じ方法を繰り返して、サーマルヘッド用基板を作製し
た。
１７の部分Ａを交線１７を中心に６０μｍの範囲で研磨
により曲面化して、前記主面と前記端面とのつながりを
滑らかにした作業を実施したことを除いては実施例１と
同じ方法を繰り返して、サーマルヘッド用基板を作製し
た。
【０００９】＜比較例１＞セラミック基板１５の主面１
１と端面１３との交線１７における前記端面に対する接
線２１と前記主面とのなす角度θが２０度になるように
端面１３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨
加工したことを除いては実施例１と同じ方法を繰り返し
て、サーマルヘッド用基板を作製した。
１と端面１３との交線１７における前記端面に対する接
線２１と前記主面とのなす角度θが２０度になるように
端面１３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨
加工したことを除いては実施例１と同じ方法を繰り返し
て、サーマルヘッド用基板を作製した。
【００１０】＜比較例２＞セラミック基板１５の主面１
１と端面１３との交線１７における前記端面に対する接
線２１と前記主面とのなす角度θが２０度になるように
端面１３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨
加工し、かつ主面１１と端面１３との交線１７を含む部
分Ａを交線１７を中心に６０μｍの範囲で研磨により曲
面化して、前記主面と前記端面とのつながりを滑らかに
した作業を実施したことの２点を除いては実施例１と同
じ方法を繰り返して、サーマルヘッド用基板を作製し
た。
１と端面１３との交線１７における前記端面に対する接
線２１と前記主面とのなす角度θが２０度になるように
端面１３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨
加工し、かつ主面１１と端面１３との交線１７を含む部
分Ａを交線１７を中心に６０μｍの範囲で研磨により曲
面化して、前記主面と前記端面とのつながりを滑らかに
した作業を実施したことの２点を除いては実施例１と同
じ方法を繰り返して、サーマルヘッド用基板を作製し
た。
【００１１】＜実施例３＞セラミック基板１５の主面１
１と端面１３との交線１７における前記端面に対する接
線２１と前記主面とのなす角度θが３０度になるように
端面１３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨
加工し、かつ主面１１と端面１３との交線１７を含む部
分Ａを交線１７を中心に６０μｍの範囲で研磨により曲
面化して、前記主面と前記端面とのつながりを滑らかに
した作業を実施したことの２点を除いては実施例１と同
じ方法を繰り返して、サーマルヘッド用基板を作製し
た。
１と端面１３との交線１７における前記端面に対する接
線２１と前記主面とのなす角度θが３０度になるように
端面１３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨
加工し、かつ主面１１と端面１３との交線１７を含む部
分Ａを交線１７を中心に６０μｍの範囲で研磨により曲
面化して、前記主面と前記端面とのつながりを滑らかに
した作業を実施したことの２点を除いては実施例１と同
じ方法を繰り返して、サーマルヘッド用基板を作製し
た。
【００１２】＜比較例３＞セラミック基板１５の主面１
１と端面１３との交線１７における前記端面に対する接
線２１と前記主面とのなす角度θが３０度になるように
端面１３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨
加工したことを除いては実施例１と同じ方法を繰り返し
て、サーマルヘッド用基板を作製した。
１と端面１３との交線１７における前記端面に対する接
線２１と前記主面とのなす角度θが３０度になるように
端面１３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨
加工したことを除いては実施例１と同じ方法を繰り返し
て、サーマルヘッド用基板を作製した。
【００１３】＜実施例４＞セラミック基板１５の主面１
１と端面１３との交線１７における前記端面に対する接
線２１と前記主面とのなす角度θが４０度になるように
端面１３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨
加工し、かつ主面１１と端面１３との交線１７を含む部
分Ａを交線１７を中心に６０μｍの範囲で研磨により曲
面化して、前記主面と前記端面とのつながりを滑らかに
した作業を実施したことの２点を除いては実施例１と同
じ方法を繰り返して、サーマルヘッド用基板を作製し
た。
１と端面１３との交線１７における前記端面に対する接
線２１と前記主面とのなす角度θが４０度になるように
端面１３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨
加工し、かつ主面１１と端面１３との交線１７を含む部
分Ａを交線１７を中心に６０μｍの範囲で研磨により曲
面化して、前記主面と前記端面とのつながりを滑らかに
した作業を実施したことの２点を除いては実施例１と同
じ方法を繰り返して、サーマルヘッド用基板を作製し
た。
【００１４】＜比較例４＞セラミック基板１５の主面１
１と端面１３との交線１７における前記端面に対する接
線２１と前記主面とのなす角度θが４０度になるように
端面１３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨
加工したことを除いては実施例１と同じ方法を繰り返し
て、サーマルヘッド用基板を作製した。
１と端面１３との交線１７における前記端面に対する接
線２１と前記主面とのなす角度θが４０度になるように
端面１３の残りの両端部分の０．２５ｍｍの範囲を研磨
加工したことを除いては実施例１と同じ方法を繰り返し
て、サーマルヘッド用基板を作製した。
【００１５】＜測定と評価＞実施例１〜４及び比較例１
〜４の各サーマルヘッド用基板について、グレーズ層形
成時の主面へのガラスの流れの有無、グレーズ層形成後
の端面頂部のうねりの程度及び配線の断線等の不具合の
有無をそれぞれ調べた。端面頂部のうねりの程度は表面
粗さ計により、その他は目視により測定した。これらの
結果を表１に示す。
〜４の各サーマルヘッド用基板について、グレーズ層形
成時の主面へのガラスの流れの有無、グレーズ層形成後
の端面頂部のうねりの程度及び配線の断線等の不具合の
有無をそれぞれ調べた。端面頂部のうねりの程度は表面
粗さ計により、その他は目視により測定した。これらの
結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１から明かなように、角度θが２５度に
なるように端面１３の両端部分を研磨加工した実施例１
及び２の端面型サーマルヘッド用基板の場合には、溶融
したガラスが主面１１に流れ落ちることがないため、グ
レーズ層の頂部表面のうねりは１μｍより小さい。また
交線１７を含む部分Ａを研磨により曲面化する作業の実
施の有無に関係なく、配線の断線等の不具合も生じな
い。これに対して、角度θが２０度になるように端面１
３の両端部分を研磨加工した比較例１及び２の端面型サ
ーマルヘッド用基板の場合には、配線の断線等の不都合
は生じないが、交線１７を含む部分Ａを研磨により曲面
化する作業の実施の有無に関係なく、溶融したガラスが
主面１１に流れ落ちるため、グレーズ層表面のうねりは
２μｍより大きくなる欠点が生じる。
なるように端面１３の両端部分を研磨加工した実施例１
及び２の端面型サーマルヘッド用基板の場合には、溶融
したガラスが主面１１に流れ落ちることがないため、グ
レーズ層の頂部表面のうねりは１μｍより小さい。また
交線１７を含む部分Ａを研磨により曲面化する作業の実
施の有無に関係なく、配線の断線等の不具合も生じな
い。これに対して、角度θが２０度になるように端面１
３の両端部分を研磨加工した比較例１及び２の端面型サ
ーマルヘッド用基板の場合には、配線の断線等の不都合
は生じないが、交線１７を含む部分Ａを研磨により曲面
化する作業の実施の有無に関係なく、溶融したガラスが
主面１１に流れ落ちるため、グレーズ層表面のうねりは
２μｍより大きくなる欠点が生じる。
【００１８】実施例３と比較例３とは角度θが３０度で
あり、また実施例４と比較例４とは角度θが４０度であ
って、いずれも２５度を越えているため、溶融したガラ
スが主面１１に流れ落ちることがなく、グレーズ層頂部
表面のうねりは１μｍより小さい。しかし主面１１と端
面１３との交線１７を含む部分Ａを交線１７を中心に６
０μｍの範囲で研磨により曲面化して、前記主面と前記
端面とのつながりを滑らかにする作業が追加実施されて
いる実施例３及び４の場合には、断線等の配線の不具合
は生じないが、前記主面と前記端面とのつながりを滑ら
かにする作業が実施されていない比較例３及び４の場合
には、断線等の配線の不具合を生じる。
あり、また実施例４と比較例４とは角度θが４０度であ
って、いずれも２５度を越えているため、溶融したガラ
スが主面１１に流れ落ちることがなく、グレーズ層頂部
表面のうねりは１μｍより小さい。しかし主面１１と端
面１３との交線１７を含む部分Ａを交線１７を中心に６
０μｍの範囲で研磨により曲面化して、前記主面と前記
端面とのつながりを滑らかにする作業が追加実施されて
いる実施例３及び４の場合には、断線等の配線の不具合
は生じないが、前記主面と前記端面とのつながりを滑ら
かにする作業が実施されていない比較例３及び４の場合
には、断線等の配線の不具合を生じる。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、セ
ラミック基板の主面と端面との交線における前記端面に
対する接線と前記主面とのなす角度θを２５度以上にし
たので、溶融ガラスの前記端面から前記主面への流れが
減少し、グレーズ層の頂部表面のうねりが低減する。こ
の結果、グレーズ層の蓄熱及び放熱作用が均一に行われ
るので、熱転写印刷時の色むらや線びき等の印字不良が
解消される。
ラミック基板の主面と端面との交線における前記端面に
対する接線と前記主面とのなす角度θを２５度以上にし
たので、溶融ガラスの前記端面から前記主面への流れが
減少し、グレーズ層の頂部表面のうねりが低減する。こ
の結果、グレーズ層の蓄熱及び放熱作用が均一に行われ
るので、熱転写印刷時の色むらや線びき等の印字不良が
解消される。
【図１】本発明の端面型サーマルヘッド用基板の要部拡
大断面図。
大断面図。
【図２】その要部斜視図。
【図３】従来例の端面型サーマルヘッド用基板の要部斜
視図。
視図。
１１，１２ セラミック基板の主面 １３ セラミック基板の端面 １４ グレーズ層 １５ セラミック基板 １７ セラミック基板の主面と端面との交線 ２１ 交線における端面に対する接線 θ 接線と主面とのなす角度 Ａ 交線を含む部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 別宗 正 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱マテリアル株式会社 セラミックス 研究所内 (72)発明者 石井 博 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱マテリアル株式会社 セラミックス 研究所内 (56)参考文献 特開 平３−73363（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−51156（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−281260（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−238046（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/335 C04B 41/86
Claims (2)
- 【請求項１】 相対向する一対の主面(11,12)とこれら
の主面に続いて凸状曲面に形成された端面(13)とを有す
るセラミック基板(15)と、 前記端面に形成されたガラスグレーズ層(14)とを備えた
端面型サーマルヘッド用基板において、 前記セラミック基板の前記主面と前記端面との交線(17)
における前記端面に対する接線(21)と前記主面とのなす
角度(θ)が少なくとも２５度であることを特徴とする端
面型サーマルヘッド用基板。 - 【請求項２】 セラミック基板(15)の主面(11,12)と端
面(13)との交線(17)を含む部分(A)が交線(17)を中心に
２０〜１００μｍの範囲で曲面化され、前記主面と前記
端面とのつながりを滑らかにした請求項１記載の端面型
サーマルヘッド用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16206193A JP3045213B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 端面型サーマルヘッド用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16206193A JP3045213B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 端面型サーマルヘッド用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0752431A JPH0752431A (ja) | 1995-02-28 |
| JP3045213B2 true JP3045213B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=15747352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16206193A Expired - Lifetime JP3045213B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 端面型サーマルヘッド用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3045213B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3445511B2 (ja) * | 1998-12-10 | 2003-09-08 | 株式会社東芝 | 絶縁基板、その製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16206193A patent/JP3045213B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
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| JPH0752431A (ja) | 1995-02-28 |
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