JP2781043B2 - グレーズドセラミック基板の製造方法 - Google Patents
グレーズドセラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JP2781043B2 JP2781043B2 JP2018381A JP1838190A JP2781043B2 JP 2781043 B2 JP2781043 B2 JP 2781043B2 JP 2018381 A JP2018381 A JP 2018381A JP 1838190 A JP1838190 A JP 1838190A JP 2781043 B2 JP2781043 B2 JP 2781043B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze layer
- glaze
- ceramic substrate
- manufacturing
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ワードプロセッサ、電子タイプライタ、電
子プリンタなどに使用されるサーマルヘッドなどに使用
されるグレーズドセラミック基板の製造方法に関する。
子プリンタなどに使用されるサーマルヘッドなどに使用
されるグレーズドセラミック基板の製造方法に関する。
［従来の技術］ 従来より、グレーズドセラミック基板の製造は、第６
図および第７図に示すように、セラミック基板101の表
面にグレーズペースト、102をスクリーン印刷したグレ
ーズ基板103を焼成することにより行われている。
図および第７図に示すように、セラミック基板101の表
面にグレーズペースト、102をスクリーン印刷したグレ
ーズ基板103を焼成することにより行われている。
［発明が解決しようとする課題］ しかるに、従来の製造方法においては、グレーズ基板
103を焼成した後に冷却すると、第８図に示すように、
グレーズ層104の表面の周囲が盛り上ることが知られて
いる。
103を焼成した後に冷却すると、第８図に示すように、
グレーズ層104の表面の周囲が盛り上ることが知られて
いる。
この盛り上り105を抑制するため、特開昭57−49579号
公報において、セラミック基板の表面に先細で突条状の
グレーズペーストをスクリーン印刷して、焼成後のグレ
ーズ層の周囲の盛り上りを抑えた熱印刷ヘッドが提案さ
れている。
公報において、セラミック基板の表面に先細で突条状の
グレーズペーストをスクリーン印刷して、焼成後のグレ
ーズ層の周囲の盛り上りを抑えた熱印刷ヘッドが提案さ
れている。
しかるに、従来の熱印刷ヘッドの製造方法では、グレ
ーズ層の端縁の厚みが内側部分より薄くなり、表面全体
に亘って均一の厚みのグレーズ層を形成することができ
なかった。
ーズ層の端縁の厚みが内側部分より薄くなり、表面全体
に亘って均一の厚みのグレーズ層を形成することができ
なかった。
このため、グレーズ層の表面の平滑性を悪くしてしま
うので、印字リボンにかかる熱量がばらつくため、印字
濃度がばらついてしまう可能性があった。また、集積回
路（IC）を実装するワイヤーボンディング時にグレーズ
層とキャピラリーとの接触圧がばらつくため、自動ボン
ダーの先端部の破損を招いてしまう可能性があった。
うので、印字リボンにかかる熱量がばらつくため、印字
濃度がばらついてしまう可能性があった。また、集積回
路（IC）を実装するワイヤーボンディング時にグレーズ
層とキャピラリーとの接触圧がばらつくため、自動ボン
ダーの先端部の破損を招いてしまう可能性があった。
本発明は、グレーズ層の厚みを表面全体に亘ってほぼ
均一することができるグレーズドセラミック基板の製造
方法の提供を目的とする。
均一することができるグレーズドセラミック基板の製造
方法の提供を目的とする。
［課題を解決するための手段］ 請求項１の本発明のグレーズドセラミック基板の製造
方法は、セラミック基板の表面に第１グレーズ層を形成
する第１工程と、前記第１グレーズ層の表面全体に亘っ
て、端縁から内側に位置する部分にのみ窪み、溝または
穴等の凹所を有する第２グレーズ層を形成する第２工程
と、前記第１グレーズ層および前記第２グレーズ層を焼
成する第３工程とを備えた技術手段を採用した。
方法は、セラミック基板の表面に第１グレーズ層を形成
する第１工程と、前記第１グレーズ層の表面全体に亘っ
て、端縁から内側に位置する部分にのみ窪み、溝または
穴等の凹所を有する第２グレーズ層を形成する第２工程
と、前記第１グレーズ層および前記第２グレーズ層を焼
成する第３工程とを備えた技術手段を採用した。
請求項２の本発明のグレーズドセラミック基板の製造
方法は、セラミック基板上の表面に、端縁から内側に位
置する部分にのみ窪み、溝または穴等の凹所を有する第
１グレーズ層を形成する第１工程と、前記第１グレーズ
の表面全体に亘って第２グレーズ層を形成する第２工程
と、前記第１グレーズ層および前記第２グレーズ層を焼
成する第３工程とを備えた技術手段を採用した。
方法は、セラミック基板上の表面に、端縁から内側に位
置する部分にのみ窪み、溝または穴等の凹所を有する第
１グレーズ層を形成する第１工程と、前記第１グレーズ
の表面全体に亘って第２グレーズ層を形成する第２工程
と、前記第１グレーズ層および前記第２グレーズ層を焼
成する第３工程とを備えた技術手段を採用した。
［作用］ （請求項１） セラミック基板の表面に第１グレーズ層を形成した後
に、第１グレーズ層の表面全体に亘って、端縁から内側
に位置する部分にのみ窪み、溝または穴等の凹所を有す
る第２グレーズ層を形成する。そして、第１グレーズ層
および第２グレーズ層からなるグレーズ層を焼成する
と、そのグレーズ層が溶融する。このとき、グレーズ層
の表面の端縁に生じる盛り上りが第２グレーズ層の凹所
に流れ込み、グレーズ層の厚みが表面全体に亘ってほぼ
均一となる。
に、第１グレーズ層の表面全体に亘って、端縁から内側
に位置する部分にのみ窪み、溝または穴等の凹所を有す
る第２グレーズ層を形成する。そして、第１グレーズ層
および第２グレーズ層からなるグレーズ層を焼成する
と、そのグレーズ層が溶融する。このとき、グレーズ層
の表面の端縁に生じる盛り上りが第２グレーズ層の凹所
に流れ込み、グレーズ層の厚みが表面全体に亘ってほぼ
均一となる。
（請求項２） セラミック基板の表面に、端縁から内側に位置する部
分にのみ窪み、溝または穴等の凹所を有する第１グレー
ズ層を形成した後に、第１グレーズ層の表面全体に亘っ
て第２グレーズ層を形成する。そして、第１グレーズ層
および第２グレーズ層からなるグレーズ層を焼成する
と、グレーズ層が溶融する。このとき、グレーズ層の表
面の端縁に生じる盛り上りが第１グレーズ層の凹所に流
れ込み、グレーズ層の厚みが表面全体に亘ってほぼ均一
となる。
分にのみ窪み、溝または穴等の凹所を有する第１グレー
ズ層を形成した後に、第１グレーズ層の表面全体に亘っ
て第２グレーズ層を形成する。そして、第１グレーズ層
および第２グレーズ層からなるグレーズ層を焼成する
と、グレーズ層が溶融する。このとき、グレーズ層の表
面の端縁に生じる盛り上りが第１グレーズ層の凹所に流
れ込み、グレーズ層の厚みが表面全体に亘ってほぼ均一
となる。
［発明の効果］ 第１グレーズ層と第２グレーズ層とからなるグレーズ
層の表面全体に亘ってほぼ均一の厚みに形成できるの
で、グレーズ層の表面の平滑性を向上することができ
る。
層の表面全体に亘ってほぼ均一の厚みに形成できるの
で、グレーズ層の表面の平滑性を向上することができ
る。
このため、本発明を例えばサーマルヘッド用グレーズ
ドセラミック基板の製造方法に用いた場合には、印字リ
ボンにかかる熱量のばらつきを防止できるので、印字濃
度のばらつきを防止することができる。また、ICを実装
するワイヤーボンディング時のグレーズ層とキャピラリ
ーとの接触圧のばらつきを防止できるので、自動ボンダ
ーの先端部の破損を防止できる。
ドセラミック基板の製造方法に用いた場合には、印字リ
ボンにかかる熱量のばらつきを防止できるので、印字濃
度のばらつきを防止することができる。また、ICを実装
するワイヤーボンディング時のグレーズ層とキャピラリ
ーとの接触圧のばらつきを防止できるので、自動ボンダ
ーの先端部の破損を防止できる。
［実施例］ 本発明のグレーズドセラミック基板の製造方法を第１
図ないし第３図に示す実施例に基づき説明する。
図ないし第３図に示す実施例に基づき説明する。
第１図および第２図に本発明の第１実施例（請求項１
に対応する）を示す。
に対応する）を示す。
ガラスをアルミナ製のボールミルを使用して細かく粉
砕し、エチルセルロース系バインダーと有機溶剤とを加
えてグレーズペーストを調製する。
砕し、エチルセルロース系バインダーと有機溶剤とを加
えてグレーズペーストを調製する。
このときのガラスの組成は、SiO2（50重量％）、Al3O
3（７重量％）、B2O3（0.8重量％）、MgO（0.2重量
％）、CaO（２重量％）、SrO（22重量％）、BaO（８重
量％）、La2O3（６重量％）、Y2O5（４重量％）であ
る。
3（７重量％）、B2O3（0.8重量％）、MgO（0.2重量
％）、CaO（２重量％）、SrO（22重量％）、BaO（８重
量％）、La2O3（６重量％）、Y2O5（４重量％）であ
る。
そして、Al2O3含有率97％のセラミック基板（270mm×
60mm×1.0mm）１の表面全体に亘って、調製したグレー
ズペースト（厚み10μｍ）21を印刷する。
60mm×1.0mm）１の表面全体に亘って、調製したグレー
ズペースト（厚み10μｍ）21を印刷する。
つづいて、グレーズペースト21の表面全体に亘って、
調製したグレーズペースト（厚み10μｍ）22を印刷す
る。
調製したグレーズペースト（厚み10μｍ）22を印刷す
る。
このように、セラミック基板１の表面全体に亘って２
回に分けてグレーズペースト21、22を印刷することによ
って、第１グレーズ層（厚み20μｍ）２が形成される。
回に分けてグレーズペースト21、22を印刷することによ
って、第１グレーズ層（厚み20μｍ）２が形成される。
以上が第１工程である。
第１工程で形成された第１グレーズ層２の表面全体に
亘って、調製したグレーズペースト（厚み10μｍ）を印
刷することによって、第２グレーズ層（厚み10μｍ）３
が形成される。
亘って、調製したグレーズペースト（厚み10μｍ）を印
刷することによって、第２グレーズ層（厚み10μｍ）３
が形成される。
なお、この第２グレーズ層３には、その端縁から2.0m
mの場所を中心に幅3.0mmをマスキングしてグレーズペー
ストを印刷することによって、第２グレーズ層３の端縁
から2.0mmの場所を中心に幅3.0mmの穴（深さ10μｍ）31
が形成される。
mの場所を中心に幅3.0mmをマスキングしてグレーズペー
ストを印刷することによって、第２グレーズ層３の端縁
から2.0mmの場所を中心に幅3.0mmの穴（深さ10μｍ）31
が形成される。
なお、穴31等の凹所の形成場所、幅および深さは、凹
所を設けないで焼成して生じる盛り上がりの位置、幅、
高さ、および印刷時の盛り上がりの移動量を算出して、
およその見当をつけた後に思索して最適条件を決定す
る。
所を設けないで焼成して生じる盛り上がりの位置、幅、
高さ、および印刷時の盛り上がりの移動量を算出して、
およその見当をつけた後に思索して最適条件を決定す
る。
このように、第２グレーズ層３を第１グレーズ層２の
表面全体に形成することによってグレーズ基板４が形成
される。
表面全体に形成することによってグレーズ基板４が形成
される。
以上が第２工程である。
第２工程で形成されたグレーズ基板４の第１グレーズ
層２および第２グレーズ層３を焼結炉により1250℃、２
時間の焼成条件で焼成を行い、その後に冷却することに
よって、周囲の壁面が急なグレーズ層51とセラミック基
板52とからなるグレーズドセラミック基板５が製造され
る。
層２および第２グレーズ層３を焼結炉により1250℃、２
時間の焼成条件で焼成を行い、その後に冷却することに
よって、周囲の壁面が急なグレーズ層51とセラミック基
板52とからなるグレーズドセラミック基板５が製造され
る。
以上が第３工程である。
そして、このグレーズドセラミック基板５のグレーズ
層51の端縁の盛り上がりを測定したところ最大で0.8〜
2.0μｍであった。
層51の端縁の盛り上がりを測定したところ最大で0.8〜
2.0μｍであった。
ここで、第４図および第５図に本実施例のグレーズド
セラミック基板５の製造方法の比較例を示す。
セラミック基板５の製造方法の比較例を示す。
この比較例は、本実施例と同様な組成のグレーズペー
スト11を本実施例と同様な構造のセラミック基板12の表
面全体に印刷し、つづいてグレーズペースト13を端縁か
ら幅1.5mmをマスキングして印刷した後に、そのグレー
ズ基板14のグレーズペースト13を焼結炉により1250℃、
２時間の焼成条件で焼成してグレーズドセラミック基板
15を製造した。このグレーズドセラミック基板15のグレ
ーズ層16の端縁の盛り上がりを測定したところ、最大3.
5〜7.0μｍであった。そして、第５図に示すように、盛
り上がりの山17、18が２つとなり、端縁から約10mm内側
の部分までのグレーズ層16の表面の平滑性が悪化し、十
分な効果を得ることができなかった。
スト11を本実施例と同様な構造のセラミック基板12の表
面全体に印刷し、つづいてグレーズペースト13を端縁か
ら幅1.5mmをマスキングして印刷した後に、そのグレー
ズ基板14のグレーズペースト13を焼結炉により1250℃、
２時間の焼成条件で焼成してグレーズドセラミック基板
15を製造した。このグレーズドセラミック基板15のグレ
ーズ層16の端縁の盛り上がりを測定したところ、最大3.
5〜7.0μｍであった。そして、第５図に示すように、盛
り上がりの山17、18が２つとなり、端縁から約10mm内側
の部分までのグレーズ層16の表面の平滑性が悪化し、十
分な効果を得ることができなかった。
すなわち、本実施例では、グレーズ層51の表面全体に
亘ってほぼ均一の厚みに形成できるので、グレーズ層51
の表面の平滑性を比較例と比較して著しく向上すること
ができる。このため、後工程によりグレーズドセラミッ
ク基板５に共通電極や発熱体等の材料とを蒸着または印
刷する際に、グレーズ層51の表面と配線材料との間の隙
間が減少する。したがって、本発明の製造方法により製
造されたグレーズドセラミック基板５を高密度、高精度
が要求される電子部品用のグレーズドセラミック基板に
使用することが可能となる。
亘ってほぼ均一の厚みに形成できるので、グレーズ層51
の表面の平滑性を比較例と比較して著しく向上すること
ができる。このため、後工程によりグレーズドセラミッ
ク基板５に共通電極や発熱体等の材料とを蒸着または印
刷する際に、グレーズ層51の表面と配線材料との間の隙
間が減少する。したがって、本発明の製造方法により製
造されたグレーズドセラミック基板５を高密度、高精度
が要求される電子部品用のグレーズドセラミック基板に
使用することが可能となる。
第３図は本発明の第２実施例（請求項２に対応）の第
１工程および第２工程を示す。
１工程および第２工程を示す。
セラミック基板（270mm×60mm×1.0mm）１の表面全体
に亘って、その端縁から2.0mmの場所を中心に幅3.0mmを
マスキングしてグレーズペーストを印刷する。よって、
端縁から2.0mmの場所を中心に幅3.0mmの穴（深さ10μ
ｍ）61を有する第１グレーズ層（厚み10μｍ）６がセラ
ミック基板１の表面全体に形成される。
に亘って、その端縁から2.0mmの場所を中心に幅3.0mmを
マスキングしてグレーズペーストを印刷する。よって、
端縁から2.0mmの場所を中心に幅3.0mmの穴（深さ10μ
ｍ）61を有する第１グレーズ層（厚み10μｍ）６がセラ
ミック基板１の表面全体に形成される。
以上が第１工程である。
第１グレーズ層６の表面全体に亘って、調製したグレ
ーズペースト（厚み10μｍ）71を印刷する。つづいて、
グレーズペースト71の表面全体に亘って、調製したグレ
ーズペースト（厚み10μｍ）72を印刷する。
ーズペースト（厚み10μｍ）71を印刷する。つづいて、
グレーズペースト71の表面全体に亘って、調製したグレ
ーズペースト（厚み10μｍ）72を印刷する。
このように、グレーズペースト71、72を２回に分けて
印刷した第２グレーズ層（厚み20μｍ）７を第１グレー
ズ層６の表面全体に形成することによってグレーズ基板
８が形成される。
印刷した第２グレーズ層（厚み20μｍ）７を第１グレー
ズ層６の表面全体に形成することによってグレーズ基板
８が形成される。
以上が第２工程である。
第３工程は、第１実施例と同一のため説明を省略す
る。
る。
（変形例） 第１グレーズ層または第２グレーズ層は、１回のみあ
るいは複数のグレーズ部に分けて形成しても良い。ま
た、複数のグレーズ部に分けて形成する場合には、それ
ぞれのグレーズ部の厚みを変化させても良い。
るいは複数のグレーズ部に分けて形成しても良い。ま
た、複数のグレーズ部に分けて形成する場合には、それ
ぞれのグレーズ部の厚みを変化させても良い。
本実施例では、凹所として穴を形成したが、凹所とし
て窪みまたは溝を形成しても良い。窪みまたは溝をグレ
ーズペーストにより形成する場合には、第２グレーズ層
（請求項１）あるいは第１グレーズ層（請求項２）を２
回以上に分けて行う。
て窪みまたは溝を形成しても良い。窪みまたは溝をグレ
ーズペーストにより形成する場合には、第２グレーズ層
（請求項１）あるいは第１グレーズ層（請求項２）を２
回以上に分けて行う。
第１グレーズ層または第２グレーズ層は、グレーズを
スプレーによりセラミック基板またはグレーズ部の表面
に吹き付けて塗布するスプレー法により形成しても良
い。この場合の凹所の形成方法は、グレーズの凹所を形
成する場所にマスクを施すことにより形成する。
スプレーによりセラミック基板またはグレーズ部の表面
に吹き付けて塗布するスプレー法により形成しても良
い。この場合の凹所の形成方法は、グレーズの凹所を形
成する場所にマスクを施すことにより形成する。
そして、第１グレーズ層または第２グレーズ層は、セ
ラミック基板またはグレーズ部の表面を液状グレーズに
浸漬して塗布するディップ法により形成しても良い。こ
の場合もマスクを施すことにより凹所を形成する。
ラミック基板またはグレーズ部の表面を液状グレーズに
浸漬して塗布するディップ法により形成しても良い。こ
の場合もマスクを施すことにより凹所を形成する。
また、第１グレーズ層または第２グレーズ層は、グレ
ーズ製グリーンシートをセラミック基板またはグレーズ
部の表面に積層して形成しても良い。この場合の凹所の
形成方法は、グリーンシート自身にグレーズの凹所を形
成しておく。
ーズ製グリーンシートをセラミック基板またはグレーズ
部の表面に積層して形成しても良い。この場合の凹所の
形成方法は、グリーンシート自身にグレーズの凹所を形
成しておく。
以上、第１グレーズ層または第２グレーズ層として複
数の例を示したが、ドクターブレード法またはスピナー
法等その他の方法で第１グレーズ層または第２グレーズ
層を形成しても良い。
数の例を示したが、ドクターブレード法またはスピナー
法等その他の方法で第１グレーズ層または第２グレーズ
層を形成しても良い。
第１グレーズ層と第２グレーズ層との形成方法を変更
しても良く、第１グレーズ層または第２グレーズ層を複
数回に分けて形成する場合も形成方法を変更しても良
い。
しても良く、第１グレーズ層または第２グレーズ層を複
数回に分けて形成する場合も形成方法を変更しても良
い。
凹所の形状としては、一文字状、口の字状、Ｌの字状
等種々の形状を選択することができる。
等種々の形状を選択することができる。
本実施例では、焼成する際に第２グレーズ層および第
２グレーズ層いを焼成したが、セラミック基板も同時に
焼成する同時焼成法を用いても良い。
２グレーズ層いを焼成したが、セラミック基板も同時に
焼成する同時焼成法を用いても良い。
第１図および第２図は本発明の第１実施例を示す。第１
図は本発明により製造されたグレーズ基板を示す断面
図、第２図は本発明により製造されたグレーズドセラミ
ック基板を示す側面図である。 第３図は本発明の第２実施例を示す。第３図は本発明に
より製造されたグレーズ基板を示す平面図である。 第４図および第５図は比較例を示す。第４図は比較例の
製造方法により製造されたグレーズ基板を示す断面図、
第５図は比較例の製造方法により製造されたグレーズド
セラミック基板を示す側面図である。 第６図および第７図は従来の製造方法により製造された
グレーズ基板を示す断面図、第８図は従来の製造方法に
より製造されたグレーズドセラミック基板を示す断面図
である。 図中 １……セラミック基板、２、６……第１グレーズ層 ３、７……第２グレーズ層、４、８……グレーズ基板、
５……グレーズドセラミック基板
図は本発明により製造されたグレーズ基板を示す断面
図、第２図は本発明により製造されたグレーズドセラミ
ック基板を示す側面図である。 第３図は本発明の第２実施例を示す。第３図は本発明に
より製造されたグレーズ基板を示す平面図である。 第４図および第５図は比較例を示す。第４図は比較例の
製造方法により製造されたグレーズ基板を示す断面図、
第５図は比較例の製造方法により製造されたグレーズド
セラミック基板を示す側面図である。 第６図および第７図は従来の製造方法により製造された
グレーズ基板を示す断面図、第８図は従来の製造方法に
より製造されたグレーズドセラミック基板を示す断面図
である。 図中 １……セラミック基板、２、６……第１グレーズ層 ３、７……第２グレーズ層、４、８……グレーズ基板、
５……グレーズドセラミック基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 都築 正詞 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特殊陶業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−195182（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−79776（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−139453（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−111752（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/03
Claims (2)
- 【請求項１】セラミック基板の表面に第１グレーズ層を
形成する第１工程と、 前記第１グレーズ層の表面全体に亘って、端縁から内側
に位置する部分にのみ窪み、溝または穴等の凹所を有す
る第２グレーズ層を形成する第２工程と、 前記第１グレーズ層および前記第２グレーズ層を焼成す
る第３工程と を備えたグレーズドセラミック基板の製造方法。 - 【請求項２】セラミック基板上の表面に、端縁から内側
に位置する部分にのみ窪み、溝または穴等の凹所を有す
る第１グレーズ層を形成する第１工程と、 前記第１グレーズの表面全体に亘って第２グレーズ層を
形成する第２工程と、 前記第１グレーズ層および前記第２グレーズ層を焼成す
る第３工程と を備えたグレーズドセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018381A JP2781043B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | グレーズドセラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018381A JP2781043B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | グレーズドセラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03222491A JPH03222491A (ja) | 1991-10-01 |
| JP2781043B2 true JP2781043B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=11970137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018381A Expired - Fee Related JP2781043B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | グレーズドセラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2781043B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59201055A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-14 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | ラボ処理方法 |
| JPS61139453A (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-26 | Hitachi Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS6379776A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | 日立化成工業株式会社 | 突起を有するグレ−ズド基板およびその製造法 |
| JPS63195182A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-12 | 日立化成工業株式会社 | 突起を有するグレ−ズド基板およびその製造法 |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP2018381A patent/JP2781043B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03222491A (ja) | 1991-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2781043B2 (ja) | グレーズドセラミック基板の製造方法 | |
| JP3126131B2 (ja) | 角板型チップ抵抗器 | |
| JP3167842B2 (ja) | ネットワーク抵抗器とその製造方法 | |
| JP4158231B2 (ja) | サーマルヘッド用絶縁基板 | |
| JPH0584223B2 (ja) | ||
| JP2819739B2 (ja) | グレーズセラミックス基板の製造方法 | |
| JP2790343B2 (ja) | チップ抵抗の製造方法 | |
| JP4828710B2 (ja) | チップ形抵抗器およびその製造方法 | |
| JP3561635B2 (ja) | ネットワーク抵抗器とその製造方法 | |
| JP2615633B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP3981273B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP2866808B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2002231503A (ja) | チップ形抵抗器およびその製造方法 | |
| JPS6159557B2 (ja) | ||
| JPH04160032A (ja) | グレーズ基板用組成物 | |
| JPH08264384A (ja) | チップ型複合電子部品 | |
| JPH07161511A (ja) | チップ状電子部品の製造方法 | |
| JP3171407B2 (ja) | サーマルヘッド用基板とその製造方法 | |
| JP3837060B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPS5789980A (en) | Thermal head | |
| JPS6335597B2 (ja) | ||
| JP2731453B2 (ja) | サーマルヘッド用基板およびその製造方法 | |
| JPH04347663A (ja) | サーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JPH06255152A (ja) | サーマルヘッド基板 | |
| KR900006976B1 (ko) | 도전회로기판 및 그 제조법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |