JPH0616937A - 難燃性シリコーンゲル組成物及びその硬化物 - Google Patents
難燃性シリコーンゲル組成物及びその硬化物Info
- Publication number
- JPH0616937A JPH0616937A JP17329292A JP17329292A JPH0616937A JP H0616937 A JPH0616937 A JP H0616937A JP 17329292 A JP17329292 A JP 17329292A JP 17329292 A JP17329292 A JP 17329292A JP H0616937 A JPH0616937 A JP H0616937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonded
- group
- parts
- weight
- sio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】従来のシリコーンゲルの優れた特性を維持し、
難燃性にも優れたシリコーンゲルを提供する。 【構成】(A) 特定のポリオルガノシロキサン、100 重量
部 (B) 特定のポリオルガノシロキサン共重合体、０〜200
重量部 (C) 特定のポリオルガノハイドロジェンシロキサン、ケ
イ素原子に結合せる水素原子の数の和が (A)、(B) のケ
イ素原子に結合せるビニル基１個に対して0.1〜5.0 個
となる量 (D) 白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒か
らなる群より選ばれる触媒、(A) 、(B) 、(C) の合計量
に対して触媒金属元素の量として0.01〜100ppmとなる量 (E) 粉砕石英１〜200 重量部、金属炭酸塩0.1 〜200 重
量部及びカーボンブラック 0.1〜50重量部から選ばれた
１種以上の無機充填剤 を含有する難燃性シリコーンゲル組成物。
難燃性にも優れたシリコーンゲルを提供する。 【構成】(A) 特定のポリオルガノシロキサン、100 重量
部 (B) 特定のポリオルガノシロキサン共重合体、０〜200
重量部 (C) 特定のポリオルガノハイドロジェンシロキサン、ケ
イ素原子に結合せる水素原子の数の和が (A)、(B) のケ
イ素原子に結合せるビニル基１個に対して0.1〜5.0 個
となる量 (D) 白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒か
らなる群より選ばれる触媒、(A) 、(B) 、(C) の合計量
に対して触媒金属元素の量として0.01〜100ppmとなる量 (E) 粉砕石英１〜200 重量部、金属炭酸塩0.1 〜200 重
量部及びカーボンブラック 0.1〜50重量部から選ばれた
１種以上の無機充填剤 を含有する難燃性シリコーンゲル組成物。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は難燃性シリコーンゲル組成
物及びその硬化物に関する。
物及びその硬化物に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景とその問題点】シリコーンゲルは、
電気絶縁性、耐熱性、防湿性、電気特性、安定性、柔軟
性など優れた性質を有するため、電気・電子分野、光学
・オプトエレクトロニクス、センサーなどの分野でコー
ティング剤やポッティング剤などの用途に広く使用され
ている。さらには建築の分野ではフィルターのシール材
などにも利用されてきた。中でも付加反応によって硬化
するシリコールゲル組成物は、常温または適切な加熱よ
り速やかに硬化する、硬化反応時に腐食性物質の放出が
ないなどの特性から特にこの分野における用途が大いに
広がっている。より具体的に述べれば、シリコールゲル
は、電気・電子分野では、部品のポッティング、封止用
として、特にパワートランジスター、ＩＣ、コンデンサ
ー等の制御用回路素子を被覆し、熱的及び機械的障害か
ら保護するための被覆材料として使用されている。とこ
ろで、これらの部品は、近年、小型化、大容量化の一途
をたどっている。これに伴い、これら電気・電子部品に
かかる負荷も増大しており、過大な負荷がかかった場合
に、大容量の通電により部品の発火、燃焼が起こりやす
いという問題が生じてきた。また、建築の分野に用いら
れる場合にあっても、耐火・難燃の材料が望まれてい
る。しかしながら、現状ではこのような問題に対応し得
るゲル状シリコーン組成物は殆ど提供されていなかっ
た。即ち、一般に、樹脂の難燃化を図るには、有機ハロ
ゲン系の難燃剤を配合することが知られているが、これ
らは高温下においてハロゲンの有毒ガスを発生するとい
う問題があるため、ゲル状シリコーン組成物の場合は適
用し得なかった。
電気絶縁性、耐熱性、防湿性、電気特性、安定性、柔軟
性など優れた性質を有するため、電気・電子分野、光学
・オプトエレクトロニクス、センサーなどの分野でコー
ティング剤やポッティング剤などの用途に広く使用され
ている。さらには建築の分野ではフィルターのシール材
などにも利用されてきた。中でも付加反応によって硬化
するシリコールゲル組成物は、常温または適切な加熱よ
り速やかに硬化する、硬化反応時に腐食性物質の放出が
ないなどの特性から特にこの分野における用途が大いに
広がっている。より具体的に述べれば、シリコールゲル
は、電気・電子分野では、部品のポッティング、封止用
として、特にパワートランジスター、ＩＣ、コンデンサ
ー等の制御用回路素子を被覆し、熱的及び機械的障害か
ら保護するための被覆材料として使用されている。とこ
ろで、これらの部品は、近年、小型化、大容量化の一途
をたどっている。これに伴い、これら電気・電子部品に
かかる負荷も増大しており、過大な負荷がかかった場合
に、大容量の通電により部品の発火、燃焼が起こりやす
いという問題が生じてきた。また、建築の分野に用いら
れる場合にあっても、耐火・難燃の材料が望まれてい
る。しかしながら、現状ではこのような問題に対応し得
るゲル状シリコーン組成物は殆ど提供されていなかっ
た。即ち、一般に、樹脂の難燃化を図るには、有機ハロ
ゲン系の難燃剤を配合することが知られているが、これ
らは高温下においてハロゲンの有毒ガスを発生するとい
う問題があるため、ゲル状シリコーン組成物の場合は適
用し得なかった。
【０００３】
【発明の目的】本発明の目的は、従来のシリコーンゲル
の優れた特性を維持し、難燃性にも優れたシリコーンゲ
ルを提供することにある。
の優れた特性を維持し、難燃性にも優れたシリコーンゲ
ルを提供することにある。
【０００４】
【発明の構成】本発明者らは、このような組成物を得る
べく検討を重ねた結果、シリコーンゲル組成物におい
て、ある種の充填剤を特定量配合した特定のシリコーン
組成物が、従来のシリコーンゲルの特徴を損なわず、且
つ難燃性に優れることを見出し、ここに本発明をなすに
到った。本発明は、すなわち (A) ケイ素原子に結合せるビニル基が１分子中に平均
0.1〜2.0 個存在し、ケイ素原子に結合せる残余の有機
基が脂肪族不飽和結合を含まぬ置換又は非置換の１価の
炭化水素基であり、25℃における粘度が50〜100000cPで
あるポリオルガノシロキサン、100 重量部 (B) (R')2SiO単位を含み又は含まず、(R')3SiO0.5 単位
とSiO2単位（式中R'は脂肪族不飽和結合を含有しない１
価の炭化水素基及びビニル基から選ばれた基を示す）よ
りなり、ケイ素原子の 2.5〜10モル％はケイ素原子に直
結するビニル基を有し、(R')3SiO0.5 単位：SiO2単位の
比が 0.4：１〜１：１であるポリオルガノシロキサン共
重合体、０〜200 重量部 (C) ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中に平均２
個を越える数存在し、ケイ素原子に結合せる残余の有機
基が置換または非置換の１価の炭化水素基であるポリオ
ルガノハイドロジェンシロキサン、ケイ素原子に結合せ
る水素原子の数の和が (A)、(B) のケイ素原子に結合せ
るビニル基１個に対して 0.1〜5.0 個となる量 (D) 白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒か
らなる群より選ばれる触媒、(A) 、(B) 、(C) の合計量
に対して触媒金属元素の量として0.01〜100ppmとなる量 (E) 粉砕石英１〜200 重量部、金属炭酸塩0.1 〜200 重
量部及びカーボンブラック 0.1〜50重量部から選ばれた
１種以上の無機充填剤 を含有する難燃性シリコーンゲル組成物である。
べく検討を重ねた結果、シリコーンゲル組成物におい
て、ある種の充填剤を特定量配合した特定のシリコーン
組成物が、従来のシリコーンゲルの特徴を損なわず、且
つ難燃性に優れることを見出し、ここに本発明をなすに
到った。本発明は、すなわち (A) ケイ素原子に結合せるビニル基が１分子中に平均
0.1〜2.0 個存在し、ケイ素原子に結合せる残余の有機
基が脂肪族不飽和結合を含まぬ置換又は非置換の１価の
炭化水素基であり、25℃における粘度が50〜100000cPで
あるポリオルガノシロキサン、100 重量部 (B) (R')2SiO単位を含み又は含まず、(R')3SiO0.5 単位
とSiO2単位（式中R'は脂肪族不飽和結合を含有しない１
価の炭化水素基及びビニル基から選ばれた基を示す）よ
りなり、ケイ素原子の 2.5〜10モル％はケイ素原子に直
結するビニル基を有し、(R')3SiO0.5 単位：SiO2単位の
比が 0.4：１〜１：１であるポリオルガノシロキサン共
重合体、０〜200 重量部 (C) ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中に平均２
個を越える数存在し、ケイ素原子に結合せる残余の有機
基が置換または非置換の１価の炭化水素基であるポリオ
ルガノハイドロジェンシロキサン、ケイ素原子に結合せ
る水素原子の数の和が (A)、(B) のケイ素原子に結合せ
るビニル基１個に対して 0.1〜5.0 個となる量 (D) 白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒か
らなる群より選ばれる触媒、(A) 、(B) 、(C) の合計量
に対して触媒金属元素の量として0.01〜100ppmとなる量 (E) 粉砕石英１〜200 重量部、金属炭酸塩0.1 〜200 重
量部及びカーボンブラック 0.1〜50重量部から選ばれた
１種以上の無機充填剤 を含有する難燃性シリコーンゲル組成物である。
【０００５】以下に、本発明の各成分を説明する。(A)
成分のポリオルガノシロキサンは、ケイ素原子に結合せ
るビニル基を１分子中に平均 0.1〜2.0 個含有するもの
である。ビニル基の量が 0.1個より少ないと、架橋に与
らないポリオルガノシロサキンが増加して、硬化して得
られたゲル状物の物理的性質及び基材への粘着性が著し
く低下する。またビニル基の量が 2.0個より多いとシリ
コーンゲルとしての柔らかさを発揮できなくなる。(A)
のポリオルガノシロサキンのケイ素原子に結合せる上記
ビニル基以外の残余の有機基は脂肪族不飽和結合を含ま
ぬ置換又は非置換の１価の炭化水素基であり、具体的に
はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミノ
基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基の
ようなアルキル基、フェニル基のようなアリール基、β
−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基のような
アラルキル基、及びクロロメチル基、シアノエチル基、
3,3,3 −トリフルオロプロピル基のような置換炭化水素
基が例示されるが、合成の容易なこと、未硬化の状態で
取り扱いやすいこと、並びにゲル状物の耐熱性や物理的
性質から、メチル基であることが好ましい。また、耐寒
性を要求されるときは全有機基中の８モル％まで、特に
高い耐熱性、耐放射線性又は高い屈折率を要求されると
きは全有機基中の50モル％までのフェニル基を導入する
ことが推奨される。粘度は25℃において50〜100,000cP
、好ましくは 100〜5,000cP の範囲から選ばれる。ポ
ッティングに用いられるときは、 100〜1,500cP の範囲
が最も好ましい。50cPよりも低いと流れやすく、また反
応後の物理的性質が悪い。また100,000cP を越えると作
業性が悪くなる。(A) のポリオルガノシロキサンのシロ
キサン骨格は、直鎖状でも分岐状でもよく、また両者の
混合物でもよいが、合成の容易さと、ゲル状物に適度の
柔らかさを与えることから、実質的に直鎖状であること
が好ましい。少量の環状ポリオルガノシロキサンが共存
しても差し支えないが、ケイ素原子に結合せるビニル基
を有していたとしても反応性が低く、粘着性を持ったゲ
ル状物の形成には寄与しない。ポリオルガノシロキサン
中のビニル基は、分子の途中のケイ素原子、末端のケイ
素原子のいずれに結合していてもよいが、反応速度や反
応によるゲル状物形成効果から、末端のケイ素原子に結
合することが好ましい。このようなポリオルガノシロキ
サン(A) は、例えば両末端にケイ素原子に結合せるビニ
ル基を有するビニル基含有ポリオルガノシロキサンと、
ビニル基を含まぬ直鎖状ないし分岐状のポリオルガノシ
ロキサンを、必要があればビニル基を含まぬポリジオル
ガノシロキサンと共に前述の粘度範囲を実現する平均分
子量と該ビニル基の量を満足するように配合し、硫酸、
塩酸、活性白土などの酸触媒、又は水酸化カリウム、水
酸化テトラメチルアンモニウムなどのアルカリ触媒の存
在下に、常法によりシロキサンの切断、平衡化を行うこ
とによって合成される。この場合、原料の一部として環
状ポリシロキサン、特にビニル基を含まぬ環状ポリシロ
キサンを併用してもよい。平衡化の後、常法により触媒
を除去し、減圧で加熱することにより、副生した、ない
し未反応の低分子ポリオルガノシロキサンを除去して精
製される。
成分のポリオルガノシロキサンは、ケイ素原子に結合せ
るビニル基を１分子中に平均 0.1〜2.0 個含有するもの
である。ビニル基の量が 0.1個より少ないと、架橋に与
らないポリオルガノシロサキンが増加して、硬化して得
られたゲル状物の物理的性質及び基材への粘着性が著し
く低下する。またビニル基の量が 2.0個より多いとシリ
コーンゲルとしての柔らかさを発揮できなくなる。(A)
のポリオルガノシロサキンのケイ素原子に結合せる上記
ビニル基以外の残余の有機基は脂肪族不飽和結合を含ま
ぬ置換又は非置換の１価の炭化水素基であり、具体的に
はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミノ
基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基の
ようなアルキル基、フェニル基のようなアリール基、β
−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基のような
アラルキル基、及びクロロメチル基、シアノエチル基、
3,3,3 −トリフルオロプロピル基のような置換炭化水素
基が例示されるが、合成の容易なこと、未硬化の状態で
取り扱いやすいこと、並びにゲル状物の耐熱性や物理的
性質から、メチル基であることが好ましい。また、耐寒
性を要求されるときは全有機基中の８モル％まで、特に
高い耐熱性、耐放射線性又は高い屈折率を要求されると
きは全有機基中の50モル％までのフェニル基を導入する
ことが推奨される。粘度は25℃において50〜100,000cP
、好ましくは 100〜5,000cP の範囲から選ばれる。ポ
ッティングに用いられるときは、 100〜1,500cP の範囲
が最も好ましい。50cPよりも低いと流れやすく、また反
応後の物理的性質が悪い。また100,000cP を越えると作
業性が悪くなる。(A) のポリオルガノシロキサンのシロ
キサン骨格は、直鎖状でも分岐状でもよく、また両者の
混合物でもよいが、合成の容易さと、ゲル状物に適度の
柔らかさを与えることから、実質的に直鎖状であること
が好ましい。少量の環状ポリオルガノシロキサンが共存
しても差し支えないが、ケイ素原子に結合せるビニル基
を有していたとしても反応性が低く、粘着性を持ったゲ
ル状物の形成には寄与しない。ポリオルガノシロキサン
中のビニル基は、分子の途中のケイ素原子、末端のケイ
素原子のいずれに結合していてもよいが、反応速度や反
応によるゲル状物形成効果から、末端のケイ素原子に結
合することが好ましい。このようなポリオルガノシロキ
サン(A) は、例えば両末端にケイ素原子に結合せるビニ
ル基を有するビニル基含有ポリオルガノシロキサンと、
ビニル基を含まぬ直鎖状ないし分岐状のポリオルガノシ
ロキサンを、必要があればビニル基を含まぬポリジオル
ガノシロキサンと共に前述の粘度範囲を実現する平均分
子量と該ビニル基の量を満足するように配合し、硫酸、
塩酸、活性白土などの酸触媒、又は水酸化カリウム、水
酸化テトラメチルアンモニウムなどのアルカリ触媒の存
在下に、常法によりシロキサンの切断、平衡化を行うこ
とによって合成される。この場合、原料の一部として環
状ポリシロキサン、特にビニル基を含まぬ環状ポリシロ
キサンを併用してもよい。平衡化の後、常法により触媒
を除去し、減圧で加熱することにより、副生した、ない
し未反応の低分子ポリオルガノシロキサンを除去して精
製される。
【０００６】本発明における成分(B) のポリオルガノシ
ロキサン共重合体は、補強性充填剤を含有しなくても組
成物に十分な強度を与えるための成分で、脂肪族不飽和
結合を含有しない１価の炭化水素基又はビニル基である
R'基を有し、R'基の少なくとも前述した割合がビニル基
であるポリオルガノシロキサン共重合体である。ビニル
基でないR'基は成分(A) のR 基と同じ範囲のもの及びそ
の類似の基であり、その好ましい実施態様は脂肪族不飽
和結合を含有しない１価の炭化水素基の全てがメチル基
の場合である。ビニル基は(R')3SiO0.5 基の一部とし
て、または(R')2SiO基の一部として存在することがで
き、あるいはその両方に存在することもできる。共重合
体成分(B) 中の各種のシロキサン単位は、(R')3SiO0.5
単位：SiO2単位の比が0.4 ：１〜１：１にあるように選
択される。(R')3SiO0.5 単位の比が0.4未満では、成分
(B) の安定性が悪くて制御よく合成することが困難であ
り、１を越えると硬化物に良好な機械的強度を与えるこ
とができない。(R')2SiO単位は共重合体中のシロキサン
単位の全数を基準にして０ないし10モル％に等しい量で
存在する。ケイ素結合ビニル基が共重合体中に位置して
いる場所には無関係に、ケイ素結合ビニル基は共重合体
成分(B) の2.5 ないし10.0モル％に等しい量で存在して
いるべきである。共重合体成分(B) は固体の樹脂状材料
であり、多くの場合はキシレン又はトルエンのごとき溶
媒中の溶媒として、かつ一般には30〜75重量％溶液とし
て製造さる。組成物の取り扱いを容易にするため、共重
合体成分(B) のこの溶液は通常ビニル鎖端ポリシロキサ
ン成分(A) の一部又は全部中に溶解し、得られた溶液よ
り溶媒を留去して成分(A) と共重合体成分(B) の混合物
を造ってもよいし、予め溶媒を除いた成分(B) を用いて
も構わない。成分(B) の量は、成分(A)100重量部に対し
て０〜200 重量部、好ましくは10〜80重量部である。
ロキサン共重合体は、補強性充填剤を含有しなくても組
成物に十分な強度を与えるための成分で、脂肪族不飽和
結合を含有しない１価の炭化水素基又はビニル基である
R'基を有し、R'基の少なくとも前述した割合がビニル基
であるポリオルガノシロキサン共重合体である。ビニル
基でないR'基は成分(A) のR 基と同じ範囲のもの及びそ
の類似の基であり、その好ましい実施態様は脂肪族不飽
和結合を含有しない１価の炭化水素基の全てがメチル基
の場合である。ビニル基は(R')3SiO0.5 基の一部とし
て、または(R')2SiO基の一部として存在することがで
き、あるいはその両方に存在することもできる。共重合
体成分(B) 中の各種のシロキサン単位は、(R')3SiO0.5
単位：SiO2単位の比が0.4 ：１〜１：１にあるように選
択される。(R')3SiO0.5 単位の比が0.4未満では、成分
(B) の安定性が悪くて制御よく合成することが困難であ
り、１を越えると硬化物に良好な機械的強度を与えるこ
とができない。(R')2SiO単位は共重合体中のシロキサン
単位の全数を基準にして０ないし10モル％に等しい量で
存在する。ケイ素結合ビニル基が共重合体中に位置して
いる場所には無関係に、ケイ素結合ビニル基は共重合体
成分(B) の2.5 ないし10.0モル％に等しい量で存在して
いるべきである。共重合体成分(B) は固体の樹脂状材料
であり、多くの場合はキシレン又はトルエンのごとき溶
媒中の溶媒として、かつ一般には30〜75重量％溶液とし
て製造さる。組成物の取り扱いを容易にするため、共重
合体成分(B) のこの溶液は通常ビニル鎖端ポリシロキサ
ン成分(A) の一部又は全部中に溶解し、得られた溶液よ
り溶媒を留去して成分(A) と共重合体成分(B) の混合物
を造ってもよいし、予め溶媒を除いた成分(B) を用いて
も構わない。成分(B) の量は、成分(A)100重量部に対し
て０〜200 重量部、好ましくは10〜80重量部である。
【０００７】本発明における(C) 成分のポリオルガノハ
イドロジェンシロキサンは、架橋剤として作用する。す
なわち、(C) 成分のケイ素原子に結合せる水素原子が
(D) 成分の触媒の存在下、(A),(B) 成分のビニル基に付
加反応し、ゲル状物を形成する。(C) 成分のポリオルガ
ノハイドロジェンシロキサンは、網状構造を形成するた
め、ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中に平均２
個を越える数存在しなければならない。(C) 成分におけ
るこのような水素原子は分子末端分子の途中のいずれの
ケイ素原子に結合しても差し支えない。(C) 成分のケイ
素原子に結合せる有機基は、(A),(B) のケイ素原子に結
合せる有機基のうちビニル基以外のものとして挙げられ
たものとして挙げられたものと同様のものが例示される
が、合成の容易なことと耐熱性や物理的特性からメチル
基が好ましい。シロキサン骨格は直鎖状でも分岐状、環
状、網目状でもよい。(C) 成分の粘度は特に制限される
ものではないが、作業性及び合成の容易さから10000cp
以下が好ましい。(C) 成分の配合量は、(A),(B) 成分の
ケイ素原子に結合せるビニル基１個に対して(C) 成分中
のケイ素原子に結合せる水素原子の数の和が 0.1〜5.0
個、好ましくは 0.1〜2.0 個となる量である。
イドロジェンシロキサンは、架橋剤として作用する。す
なわち、(C) 成分のケイ素原子に結合せる水素原子が
(D) 成分の触媒の存在下、(A),(B) 成分のビニル基に付
加反応し、ゲル状物を形成する。(C) 成分のポリオルガ
ノハイドロジェンシロキサンは、網状構造を形成するた
め、ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中に平均２
個を越える数存在しなければならない。(C) 成分におけ
るこのような水素原子は分子末端分子の途中のいずれの
ケイ素原子に結合しても差し支えない。(C) 成分のケイ
素原子に結合せる有機基は、(A),(B) のケイ素原子に結
合せる有機基のうちビニル基以外のものとして挙げられ
たものとして挙げられたものと同様のものが例示される
が、合成の容易なことと耐熱性や物理的特性からメチル
基が好ましい。シロキサン骨格は直鎖状でも分岐状、環
状、網目状でもよい。(C) 成分の粘度は特に制限される
ものではないが、作業性及び合成の容易さから10000cp
以下が好ましい。(C) 成分の配合量は、(A),(B) 成分の
ケイ素原子に結合せるビニル基１個に対して(C) 成分中
のケイ素原子に結合せる水素原子の数の和が 0.1〜5.0
個、好ましくは 0.1〜2.0 個となる量である。
【０００８】又、(C) 成分として、上記ケイ素原子に結
合せる水素原子が１分子中に平均２個を越える数存在す
るポリオルガノハイドロジェンシロキサン（以下、(C-
1) と言う）に加え、更に直接網状構造の形成にあずか
らないようにケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中
に平均 0.1〜２個に制御されたポリオルガノハイドロジ
ェンシロキサン（以下、(C-2) と言う）を併用してもよ
い。重合度の比較的小さい(A) 成分を用いる場合には、
(C-2) を併用することにより、シリコーンゲルの柔軟性
を維持させることができる。ここで、(C-2) を併用する
場合であっても、(C-1) との合計の量が上記範囲を満足
する必要がある。
合せる水素原子が１分子中に平均２個を越える数存在す
るポリオルガノハイドロジェンシロキサン（以下、(C-
1) と言う）に加え、更に直接網状構造の形成にあずか
らないようにケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中
に平均 0.1〜２個に制御されたポリオルガノハイドロジ
ェンシロキサン（以下、(C-2) と言う）を併用してもよ
い。重合度の比較的小さい(A) 成分を用いる場合には、
(C-2) を併用することにより、シリコーンゲルの柔軟性
を維持させることができる。ここで、(C-2) を併用する
場合であっても、(C-1) との合計の量が上記範囲を満足
する必要がある。
【０００９】本発明で用いられる(D) 成分の触媒は、
(A),(B) 成分のビニル基と(C) 成分のヒドロシリル基と
の間の付加反応を促進するためのもので、塩化白金酸、
アルコール変性塩化白金酸、白金とオレフィンとの錯
体、白金とケトン類との錯体、白金とビニルシロキサン
との錯体などで例示される白金系触媒、テトラキス（ト
リフェニルホスフィン）パラジウム、パラジウム黒とト
リフェニルホスフィンとの混合物などで例示されるパラ
ジウム系触媒、あるいはロジウム系触媒が使用できる
が、触媒効果と取り扱いの容易さから、白金系触媒が好
ましい。(D) 成分の配合量は、(A) と(B) と(C) の合計
量に対し、触媒金属元素の量として0.01〜100ppmの範囲
となる量であり、好ましくは１〜30ppm である。
(A),(B) 成分のビニル基と(C) 成分のヒドロシリル基と
の間の付加反応を促進するためのもので、塩化白金酸、
アルコール変性塩化白金酸、白金とオレフィンとの錯
体、白金とケトン類との錯体、白金とビニルシロキサン
との錯体などで例示される白金系触媒、テトラキス（ト
リフェニルホスフィン）パラジウム、パラジウム黒とト
リフェニルホスフィンとの混合物などで例示されるパラ
ジウム系触媒、あるいはロジウム系触媒が使用できる
が、触媒効果と取り扱いの容易さから、白金系触媒が好
ましい。(D) 成分の配合量は、(A) と(B) と(C) の合計
量に対し、触媒金属元素の量として0.01〜100ppmの範囲
となる量であり、好ましくは１〜30ppm である。
【００１０】本発明における(E) 成分の無機充填剤は、
(A) 〜(D) から成るシリコーンゲル組成物に難燃性を付
与するものである。このようなものとしては、粉砕石
英、炭酸亜鉛、炭酸カルシウムなどの金属炭酸塩、アセ
チレブラック、ファーネストブラック、サーマルブラッ
ク、チャンネルブラック等のカーボンブラックが選択的
に挙げられる。また、その添加量も重要で、粉砕石英は
１〜200 重量部、金属炭酸塩は0.1 〜200 重量部、カー
ボンブラックは 0.1〜50重量部使用される。下限量より
少ないと難燃性を付与できず、上限量を越えるとゲルの
特性に悪影響を及ぼす。好ましい添加量範囲は、粉砕石
英では10〜200 重量部、特に20〜150 重量部、金属炭酸
塩では１〜100 重量部であり、さらに粉砕石英の場合は
カーボンブラックを併用することにより更に難燃性が向
上する。また、金属炭酸塩としては炭酸亜鉛が特に好ま
しい。
(A) 〜(D) から成るシリコーンゲル組成物に難燃性を付
与するものである。このようなものとしては、粉砕石
英、炭酸亜鉛、炭酸カルシウムなどの金属炭酸塩、アセ
チレブラック、ファーネストブラック、サーマルブラッ
ク、チャンネルブラック等のカーボンブラックが選択的
に挙げられる。また、その添加量も重要で、粉砕石英は
１〜200 重量部、金属炭酸塩は0.1 〜200 重量部、カー
ボンブラックは 0.1〜50重量部使用される。下限量より
少ないと難燃性を付与できず、上限量を越えるとゲルの
特性に悪影響を及ぼす。好ましい添加量範囲は、粉砕石
英では10〜200 重量部、特に20〜150 重量部、金属炭酸
塩では１〜100 重量部であり、さらに粉砕石英の場合は
カーボンブラックを併用することにより更に難燃性が向
上する。また、金属炭酸塩としては炭酸亜鉛が特に好ま
しい。
【００１１】本発明の組成物には、その他に煙霧質シリ
カ、沈澱シリカ、シリカエアロゲル、焼成シリカ、煙霧
質酸化チタンのような補強性充填剤、ケイ藻土、アルミ
ノケイ酸、アスベスト、微粉マイカ、アルミナ、酸化亜
鉛、酸化鉄のような非補強性充填剤を配合してもよく、
またアセチレン系化合物、アミン化合物、マレイン酸ジ
アリル、トリアリルイソシアヌレート、ニトリル化合物
又は有機過酸化物のような反応抑制剤の共存や室温で低
活性の白金系触媒を使用することにより単一容器内に保
存してもよく、また(C) 成分と(D) 成分を含む成分を別
個に保存しておき、使用直前に両成分を、均一に混合し
てもよい。
カ、沈澱シリカ、シリカエアロゲル、焼成シリカ、煙霧
質酸化チタンのような補強性充填剤、ケイ藻土、アルミ
ノケイ酸、アスベスト、微粉マイカ、アルミナ、酸化亜
鉛、酸化鉄のような非補強性充填剤を配合してもよく、
またアセチレン系化合物、アミン化合物、マレイン酸ジ
アリル、トリアリルイソシアヌレート、ニトリル化合物
又は有機過酸化物のような反応抑制剤の共存や室温で低
活性の白金系触媒を使用することにより単一容器内に保
存してもよく、また(C) 成分と(D) 成分を含む成分を別
個に保存しておき、使用直前に両成分を、均一に混合し
てもよい。
【００１２】
【発明の効果】上述した本発明の難燃性シリコーンゲル
組成物によれば、難燃性に優れたゲル硬化物が得られ
る。従って、本発明の難燃ゲル硬化物を電気、電子部品
や半導体素子等の表面に形成することにより、またフィ
ルター等のシール剤等に形成することにより、万一発火
したときにも燃焼しずらい部品が得られる。
組成物によれば、難燃性に優れたゲル硬化物が得られ
る。従って、本発明の難燃ゲル硬化物を電気、電子部品
や半導体素子等の表面に形成することにより、またフィ
ルター等のシール剤等に形成することにより、万一発火
したときにも燃焼しずらい部品が得られる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を示す。尚、実施例
中、部とあるのは全て重量部を表わし、また、粘度とあ
るのは25℃における粘度を表わす。また、記号Me、Viは
それぞれ、メチル基、ビニル基を表わす。 実施例１〜７、比較例１〜２ 以下に記すような材料を表１の配合により均一に混合し
て実施例１〜７及び比較例１〜２の各組成物を調製し、
針入度及び難燃性を評価した。針入度の測定は、ASTM D
1403 1/4 コーン稠度計を用いて行った。難燃性の測定
はシリコーンゲル組成物を加熱硬化させて得られたシリ
コーンゲル成形品（20mmφ、厚さ２mm）を試験片とし、
これを無風下に垂直に固定し、その試験片の下端がブン
ゼンバーナの青色の炎（内炎9.5mm 、高さ19mm）の内炎
上部にわずかに接する位置で10秒間炎をあてて着火し、
次いでブンゼンバーナーを遠ざけ、消炎するまでの時間
（秒）を測定した。ここで、試験片５枚について各２回
の接炎試験を行い、合計10回の総和（秒）をもって難燃
性のデータとした。 (A) 成分としてポリシロキサンＩ 平均式
中、部とあるのは全て重量部を表わし、また、粘度とあ
るのは25℃における粘度を表わす。また、記号Me、Viは
それぞれ、メチル基、ビニル基を表わす。 実施例１〜７、比較例１〜２ 以下に記すような材料を表１の配合により均一に混合し
て実施例１〜７及び比較例１〜２の各組成物を調製し、
針入度及び難燃性を評価した。針入度の測定は、ASTM D
1403 1/4 コーン稠度計を用いて行った。難燃性の測定
はシリコーンゲル組成物を加熱硬化させて得られたシリ
コーンゲル成形品（20mmφ、厚さ２mm）を試験片とし、
これを無風下に垂直に固定し、その試験片の下端がブン
ゼンバーナの青色の炎（内炎9.5mm 、高さ19mm）の内炎
上部にわずかに接する位置で10秒間炎をあてて着火し、
次いでブンゼンバーナーを遠ざけ、消炎するまでの時間
（秒）を測定した。ここで、試験片５枚について各２回
の接炎試験を行い、合計10回の総和（秒）をもって難燃
性のデータとした。 (A) 成分としてポリシロキサンＩ 平均式
【００１４】
【化１】
【００１５】で表されるビニル基を含有するポリジメチ
ルシロキサン 粘度400cP (A) 成分としてポリシロキサンII 平均式
ルシロキサン 粘度400cP (A) 成分としてポリシロキサンII 平均式
【００１６】
【化２】
【００１７】で表わされるビニル基を含有するポリジメ
チルシロキサン 粘度300cP (A) 成分としてポリシロキサンIII 平均式
チルシロキサン 粘度300cP (A) 成分としてポリシロキサンIII 平均式
【００１８】
【化３】
【００１９】で表わされるビニル基を含有するポリジメ
チルシロキサン 粘度800cP (B) 成分として 60mol％のSiO2単位、 37.2mol％のMe3S
iO0.5 単位及び2.8mol％のMeViSiO2単位からなる共重合
体 (C) 成分としてケイ素原子に結合せる水素原子が一分子
中に８個存在するポリメチルハイドロジェンシロキサン
粘度30cP 併用する(C) 成分として
チルシロキサン 粘度800cP (B) 成分として 60mol％のSiO2単位、 37.2mol％のMe3S
iO0.5 単位及び2.8mol％のMeViSiO2単位からなる共重合
体 (C) 成分としてケイ素原子に結合せる水素原子が一分子
中に８個存在するポリメチルハイドロジェンシロキサン
粘度30cP 併用する(C) 成分として
【００２０】
【化４】
【００２１】で表されるポリメチルハイドロジェンシロ
キサン 粘度18cP (D) 成分として 白金−１：塩化白金酸とテトラメチルテトラビニルシク
ロテトラシロキサンを加熱して得られたもの。
キサン 粘度18cP (D) 成分として 白金−１：塩化白金酸とテトラメチルテトラビニルシク
ロテトラシロキサンを加熱して得られたもの。
【００２２】白金含有量：白金として2.0 重量％ (E) 成分として粉砕石英（粒径1.5 μm)、炭酸亜鉛、ア
セチレンブラック（粒径0.3 μm 、比表面積８ｍ２／
ｇ）
セチレンブラック（粒径0.3 μm 、比表面積８ｍ２／
ｇ）
【００２３】
【表１】
Claims (2)
- 【請求項１】(A) ケイ素原子に結合せるビニル基が１分
子中に平均 0.1〜2.0 個存在し、ケイ素原子に結合せる
残余の有機基が脂肪族不飽和結合を含まぬ置換又は非置
換の１価の炭化水素基であり、25℃における粘度が50〜
100000cPであるポリオルガノシロキサン、100 重量部 (B) (R')2SiO単位を含み又は含まず、(R')3SiO0.5 単位
とSiO2単位（式中R'は脂肪族不飽和結合を含有しない１
価の炭化水素基及びビニル基から選ばれた基を示す）よ
りなり、ケイ素原子の 2.5〜10モル％はケイ素原子に直
結するビニル基を有し、(R')3SiO0.5 単位：SiO2単位の
比が 0.4：１〜１：１であるポリオルガノシロキサン共
重合体、０〜200 重量部 (C) ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中に平均２
個を越える数存在し、ケイ素原子に結合せる残余の有機
基が置換または非置換の１価の炭化水素基であるポリオ
ルガノハイドロジェンシロキサン、ケイ素原子に結合せ
る水素原子の数の和が (A)、(B) のケイ素原子に結合せ
るビニル基１個に対して 0.1〜5.0 個となる量 (D) 白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒か
らなる群より選ばれる触媒、(A) 、(B) 、(C) の合計量
に対して触媒金属元素の量として0.01〜100ppmとなる量 (E) 粉砕石英１〜200 重量部、金属炭酸塩0.1 〜200 重
量部及びカーボンブラック 0.1〜50重量部から選ばれた
１種以上の無機充填剤 を含有する難燃性シリコーンゲル組成物。 - 【請求項２】請求項１記載の難燃性シリコーンゲル組成
物を硬化させてなる硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17329292A JPH0616937A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 難燃性シリコーンゲル組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17329292A JPH0616937A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 難燃性シリコーンゲル組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0616937A true JPH0616937A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=15957743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17329292A Withdrawn JPH0616937A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 難燃性シリコーンゲル組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616937A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10511889A (ja) * | 1994-12-15 | 1998-11-17 | キャボット コーポレイション | 炭素質化合物を含有するゲル組成物 |
| JPH1149959A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-23 | Toshiba Silicone Co Ltd | 難燃性放熱性シート用シリコーンゲル組成物および難燃性放熱性シリコーンシート |
| US5962601A (en) * | 1997-02-12 | 1999-10-05 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable silicone composition |
| US5969023A (en) * | 1997-03-06 | 1999-10-19 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable silicone composition |
| JP2006117845A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 難燃性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2007327045A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-12-20 | Dow Corning Toray Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| KR101311189B1 (ko) * | 2011-12-23 | 2013-09-26 | 강윤정 | 방화재용 실리콘 고분자 조성물 및 그 제조방법 |
| JP2016169331A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 信越化学工業株式会社 | 積層体の製造方法及び該方法に用いる硬化性シリコーンゲル組成物 |
| JP2017014399A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱性シリコーンゲル組成物 |
| KR102399937B1 (ko) * | 2021-10-01 | 2022-05-18 | 주식회사 지에프아이 | 소화용 마이크로 캡슐을 포함하는 이액형 실란트 조성물 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP17329292A patent/JPH0616937A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10511889A (ja) * | 1994-12-15 | 1998-11-17 | キャボット コーポレイション | 炭素質化合物を含有するゲル組成物 |
| US5962601A (en) * | 1997-02-12 | 1999-10-05 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable silicone composition |
| US5969023A (en) * | 1997-03-06 | 1999-10-19 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable silicone composition |
| JPH1149959A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-23 | Toshiba Silicone Co Ltd | 難燃性放熱性シート用シリコーンゲル組成物および難燃性放熱性シリコーンシート |
| JP2006117845A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 難燃性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP4522816B2 (ja) * | 2004-10-22 | 2010-08-11 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 難燃性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2007327045A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-12-20 | Dow Corning Toray Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| KR101311189B1 (ko) * | 2011-12-23 | 2013-09-26 | 강윤정 | 방화재용 실리콘 고분자 조성물 및 그 제조방법 |
| JP2016169331A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 信越化学工業株式会社 | 積層体の製造方法及び該方法に用いる硬化性シリコーンゲル組成物 |
| JP2017014399A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱性シリコーンゲル組成物 |
| KR102399937B1 (ko) * | 2021-10-01 | 2022-05-18 | 주식회사 지에프아이 | 소화용 마이크로 캡슐을 포함하는 이액형 실란트 조성물 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100853368B1 (ko) | 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 | |
| JP3828612B2 (ja) | 液状シリコーンゴム組成物およびその製造方法 | |
| EP0808874B1 (en) | Liquid silicone rubber composition | |
| JP2008291148A (ja) | 耐熱性に優れたシリコーンゲル組成物 | |
| TW201022366A (en) | Sealant or filler for electrical and electronic components, and electrical and electronic components | |
| JP5530080B2 (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物 | |
| JP2019031601A (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物及びシリコーンゴム硬化物 | |
| JPH0616937A (ja) | 難燃性シリコーンゲル組成物及びその硬化物 | |
| JP2006176778A (ja) | 難燃性シリコーンゴム | |
| JPS6129381B2 (ja) | ||
| US5866653A (en) | Curable silicone rubber composition and manufacturing method thereof | |
| JPH08231858A (ja) | 難燃性シリコーンゲル組成物の調製方法 | |
| JPH06293862A (ja) | 難燃性シリコーンゲル組成物及びその硬化物 | |
| JP3576741B2 (ja) | シリコーン硬化物の難燃性を向上させる方法 | |
| US5910525A (en) | Silicone rubber composition and method for the preparation thereof | |
| JP3385895B2 (ja) | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物及びその製造方法 | |
| JP2023130798A (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、及び難燃性シリコーンゴム | |
| JPS6335654A (ja) | 電子部品保護用シリコ−ンゲル組成物 | |
| JPH0641565B2 (ja) | 硬化性フッ素シリコーン組成物 | |
| US5912287A (en) | Silicone rubber composition and method for the preparation thereof | |
| JP3385801B2 (ja) | 高圧碍子用シリコーンゴム組成物。 | |
| JP3299669B2 (ja) | 白色系の難燃性シリコーンゴム組成物 | |
| TWI841640B (zh) | 抗靜電聚矽氧橡膠組成物 | |
| KR102364392B1 (ko) | 케이블용 실리콘 고무 조성물 및 이로부터 제조된 실리콘 케이블 | |
| JP2003292782A (ja) | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物及びポリマー碍子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |