JPH06169176A - 多層配線板及びその抵抗値調整方法 - Google Patents
多層配線板及びその抵抗値調整方法Info
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- JPH06169176A JPH06169176A JP4343195A JP34319592A JPH06169176A JP H06169176 A JPH06169176 A JP H06169176A JP 4343195 A JP4343195 A JP 4343195A JP 34319592 A JP34319592 A JP 34319592A JP H06169176 A JPH06169176 A JP H06169176A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 少なくとも３層以上の配線回路層１，３，４
を有し、且つ内層側の配線回路層に抵抗体１２，１３が
組み込まれた多層配線板において、前記抵抗体１２が組
み込まれた配線回路層３よりも外層側の配線回路層１に
も抵抗体１４を設け、前記内層側の抵抗体１２と外層側
の抵抗体１４とを直列あるいは並列に接続する。 【効果】 内層側の配線回路層３に作用する抵抗値Ｒの
補正，多様化が可能となるとともに内層側の抵抗体１２
の発熱による機能回路部品の熱損傷が防止でき、配線回
路の高密度化，多機能化が可能であるとともに信頼性の
高い多層配線板を得ることが可能となる。
を有し、且つ内層側の配線回路層に抵抗体１２，１３が
組み込まれた多層配線板において、前記抵抗体１２が組
み込まれた配線回路層３よりも外層側の配線回路層１に
も抵抗体１４を設け、前記内層側の抵抗体１２と外層側
の抵抗体１４とを直列あるいは並列に接続する。 【効果】 内層側の配線回路層３に作用する抵抗値Ｒの
補正，多様化が可能となるとともに内層側の抵抗体１２
の発熱による機能回路部品の熱損傷が防止でき、配線回
路の高密度化，多機能化が可能であるとともに信頼性の
高い多層配線板を得ることが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に内蔵され
る多層配線板及びその抵抗値調整方法に関する。
る多層配線板及びその抵抗値調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばテレビジョン受像機、ラジオ受信
機等の各種電子機器においては、絶縁性基板面に銅箔等
よりなる配線回路層を形成し、この配線回路層上に電子
部品等を実装してなるプリント基板が多用されている。
機等の各種電子機器においては、絶縁性基板面に銅箔等
よりなる配線回路層を形成し、この配線回路層上に電子
部品等を実装してなるプリント基板が多用されている。
【０００３】上記各種電子機器では、高性能化、小型化
が進められ、電子機器内部に多くの配線，電子部品等を
コンパクトに収容する必要が出てきており、上記のよう
なプリント基板においては、複数の絶縁性基板を積層し
これら基板の両面に配線回路層を形成して多層配線板と
することでこれら高性能化，小型化への対応が図られて
いる。
が進められ、電子機器内部に多くの配線，電子部品等を
コンパクトに収容する必要が出てきており、上記のよう
なプリント基板においては、複数の絶縁性基板を積層し
これら基板の両面に配線回路層を形成して多層配線板と
することでこれら高性能化，小型化への対応が図られて
いる。
【０００４】ところで、従来、多層配線板は、例えば４
層構成の場合、両面に配線回路層が形成された第１の絶
縁性基板と、やはり両面に配線回路層が形成された第２
の絶縁性基板とを配線回路層が形成された面同士を接着
剤層を介して貼り合わせ、さらに最外層となる配線回路
層上に抵抗回路部品等，所定の機能回路部品を実装して
構成される。すなわち、このような多層配線板において
は、構造上機能回路部品が実装できるのは最外層の配線
回路層上のみであり、内層側の配線回路層上にはこのよ
うな機能回路部品が組み込まれていない構成とされてい
る。
層構成の場合、両面に配線回路層が形成された第１の絶
縁性基板と、やはり両面に配線回路層が形成された第２
の絶縁性基板とを配線回路層が形成された面同士を接着
剤層を介して貼り合わせ、さらに最外層となる配線回路
層上に抵抗回路部品等，所定の機能回路部品を実装して
構成される。すなわち、このような多層配線板において
は、構造上機能回路部品が実装できるのは最外層の配線
回路層上のみであり、内層側の配線回路層上にはこのよ
うな機能回路部品が組み込まれていない構成とされてい
る。
【０００５】しかし、最近になって、さらなる高密度
化，多機能化への要求に応えるべく、内層側の配線回路
層上にも機能回路を組み込む方向で検討が進められ、例
えば、内層側の配線回路層の下側に抵抗材料層よりなる
抵抗体を形成し、これにより抵抗体回路機能を持たせる
試みがなされている。
化，多機能化への要求に応えるべく、内層側の配線回路
層上にも機能回路を組み込む方向で検討が進められ、例
えば、内層側の配線回路層の下側に抵抗材料層よりなる
抵抗体を形成し、これにより抵抗体回路機能を持たせる
試みがなされている。
【０００６】ここで、上記抵抗体は、絶縁性基板面にニ
ッケル，クロム等の金属材料を蒸着あるいはめっき等に
よって被着形成した後、所定のパターンにエッチングす
るか、カーボン等を含有する抵抗ペーストを印刷法によ
り所定のパターンで塗布することにより形成される。し
かし、エッチングあるいは印刷法にてパターニングされ
た抵抗材料層は、厚さ，幅が厳密に抵抗体として規定さ
れた通りではなく、このままでは抵抗値が規格抵抗値と
若干異なっている。このため、パターニングされた抵抗
材料層は、さらにトリミングを行って幅，厚さを調整す
ることによって抵抗値を補正して抵抗体層とされるのが
通常である。
ッケル，クロム等の金属材料を蒸着あるいはめっき等に
よって被着形成した後、所定のパターンにエッチングす
るか、カーボン等を含有する抵抗ペーストを印刷法によ
り所定のパターンで塗布することにより形成される。し
かし、エッチングあるいは印刷法にてパターニングされ
た抵抗材料層は、厚さ，幅が厳密に抵抗体として規定さ
れた通りではなく、このままでは抵抗値が規格抵抗値と
若干異なっている。このため、パターニングされた抵抗
材料層は、さらにトリミングを行って幅，厚さを調整す
ることによって抵抗値を補正して抵抗体層とされるのが
通常である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
してトリミングを行って抵抗値を補正しても内層側に形
成された抵抗体には、さらに接着剤層，絶縁性基板が積
層されるためこれによりストレスがかかって抵抗値が変
化し、最終的に得られる製品においてやはり規格値と異
なる抵抗値を示すこととなる。
してトリミングを行って抵抗値を補正しても内層側に形
成された抵抗体には、さらに接着剤層，絶縁性基板が積
層されるためこれによりストレスがかかって抵抗値が変
化し、最終的に得られる製品においてやはり規格値と異
なる抵抗値を示すこととなる。
【０００８】また、内層側に形成された抵抗体は、発熱
した場合に熱が籠もり易く、他の機能回路部品の損傷を
誘発する虞れがある。
した場合に熱が籠もり易く、他の機能回路部品の損傷を
誘発する虞れがある。
【０００９】しかも、抵抗材料層をパターニングするこ
とにより組み込まれる抵抗体層は、同一層内においては
厚さ，材料に変化を付け難く、主に平面形状の制御のみ
で抵抗値を変化させるしかなく、抵抗体回路部品を実装
する場合に比べて抵抗値のバリエーションが少なく多機
能化に制限がある。
とにより組み込まれる抵抗体層は、同一層内においては
厚さ，材料に変化を付け難く、主に平面形状の制御のみ
で抵抗値を変化させるしかなく、抵抗体回路部品を実装
する場合に比べて抵抗値のバリエーションが少なく多機
能化に制限がある。
【００１０】そこで、本発明はこのような従来の実情に
鑑みて提案されたものであり、内層側に各種規格抵抗値
を正確に示す抵抗体層を有し、抵抗体層から発生した熱
が放熱され易く、配線回路の高密度化，多機能化が可能
であるとともに信頼性の高い多層配線板及びその抵抗値
調整方法を提供することを目的とする。
鑑みて提案されたものであり、内層側に各種規格抵抗値
を正確に示す抵抗体層を有し、抵抗体層から発生した熱
が放熱され易く、配線回路の高密度化，多機能化が可能
であるとともに信頼性の高い多層配線板及びその抵抗値
調整方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の多層配線板は、少なくとも３層以上の配
線回路層を有し、且つ内層側の配線回路層に抵抗体が組
み込まれた多層配線板において、前記抵抗体が組み込ま
れた配線回路層よりも外層側の配線回路層にも抵抗体が
設けられ、前記内層側の抵抗体と外層側の抵抗体とが直
列あるいは並列に接続されていることを特徴とするもの
である。
めに、本発明の多層配線板は、少なくとも３層以上の配
線回路層を有し、且つ内層側の配線回路層に抵抗体が組
み込まれた多層配線板において、前記抵抗体が組み込ま
れた配線回路層よりも外層側の配線回路層にも抵抗体が
設けられ、前記内層側の抵抗体と外層側の抵抗体とが直
列あるいは並列に接続されていることを特徴とするもの
である。
【００１２】また、内層側の抵抗体を構成する抵抗層の
抵抗値が外層側の抵抗体を構成する抵抗層の抵抗値に比
べて高いことを特徴とするものである。さらに、本発明
の多層配線板の抵抗値調整方法は、少なくとも３層以上
の配線回路層を有する多層配線板の内層側の配線回路層
に抵抗体を組み込むとともに、該抵抗体が組み込まれた
配線回路層よりも外層側の配線回路層にも抵抗体を配設
し、これら内層側の抵抗体と外層側の抵抗体とを直列あ
るいは並列に接続した後、前記内層側の抵抗体の抵抗値
に応じて外層側の抵抗体の抵抗値を調整することを特徴
とするものである。
抵抗値が外層側の抵抗体を構成する抵抗層の抵抗値に比
べて高いことを特徴とするものである。さらに、本発明
の多層配線板の抵抗値調整方法は、少なくとも３層以上
の配線回路層を有する多層配線板の内層側の配線回路層
に抵抗体を組み込むとともに、該抵抗体が組み込まれた
配線回路層よりも外層側の配線回路層にも抵抗体を配設
し、これら内層側の抵抗体と外層側の抵抗体とを直列あ
るいは並列に接続した後、前記内層側の抵抗体の抵抗値
に応じて外層側の抵抗体の抵抗値を調整することを特徴
とするものである。
【００１３】
【作用】本発明では、少なくとも３層以上の配線回路層
を有し、且つ内層側の配線回路層に抵抗体が組み込まれ
た多層配線板において、前記抵抗体が組み込まれた配線
回路層よりも外層側の配線回路層にも抵抗体を設け、前
記内層側の抵抗体と外層側の抵抗体とを直列あるいは並
列に接続する。
を有し、且つ内層側の配線回路層に抵抗体が組み込まれ
た多層配線板において、前記抵抗体が組み込まれた配線
回路層よりも外層側の配線回路層にも抵抗体を設け、前
記内層側の抵抗体と外層側の抵抗体とを直列あるいは並
列に接続する。
【００１４】すると、実際に内層側の配線回路に作用す
る抵抗値は、内層側の抵抗体の抵抗値と外層側の抵抗体
の抵抗値を合わせたものとなり、内層側の抵抗体の抵抗
値と外層側の抵抗体の抵抗値に依存して変化することと
なる。
る抵抗値は、内層側の抵抗体の抵抗値と外層側の抵抗体
の抵抗値を合わせたものとなり、内層側の抵抗体の抵抗
値と外層側の抵抗体の抵抗値に依存して変化することと
なる。
【００１５】したがって、内層側の抵抗体の抵抗値が接
着剤層，絶縁性基板の積層の際のストレスによって変化
した場合に、内層側の抵抗体は内層側であるが故にこれ
をトリミングして直接抵抗値を補正することはできない
が、外層側の抵抗体をトリミングすることによってこの
抵抗値変化が間接的に補正される。
着剤層，絶縁性基板の積層の際のストレスによって変化
した場合に、内層側の抵抗体は内層側であるが故にこれ
をトリミングして直接抵抗値を補正することはできない
が、外層側の抵抗体をトリミングすることによってこの
抵抗値変化が間接的に補正される。
【００１６】また、内層側の配線回路に作用する抵抗値
に変化を持たせようとしたときに、該抵抗値が内層側の
抵抗体の抵抗値のみに依存して変化する場合には抵抗値
の変化範囲が狭く採用可能な抵抗値に制約があるが、該
抵抗値が内層側の抵抗体と外層側の抵抗体の抵抗値に依
存して変化する場合には、内層側の抵抗体及び外層側の
抵抗体の材料，厚さ，平面形状の制御によって多様な値
を示し、各種抵抗値の採用がなし得る。
に変化を持たせようとしたときに、該抵抗値が内層側の
抵抗体の抵抗値のみに依存して変化する場合には抵抗値
の変化範囲が狭く採用可能な抵抗値に制約があるが、該
抵抗値が内層側の抵抗体と外層側の抵抗体の抵抗値に依
存して変化する場合には、内層側の抵抗体及び外層側の
抵抗体の材料，厚さ，平面形状の制御によって多様な値
を示し、各種抵抗値の採用がなし得る。
【００１７】しかも、内層側の抵抗体に外層側の抵抗体
層を接続すると、内層側の抵抗体層が発熱した場合でも
外層側の抵抗体層を介して放熱するので、熱が内層に籠
もり難く機能回路部品等の熱損傷が防止される。
層を接続すると、内層側の抵抗体層が発熱した場合でも
外層側の抵抗体層を介して放熱するので、熱が内層に籠
もり難く機能回路部品等の熱損傷が防止される。
【００１８】
【実施例】本発明の好適な実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１９】抵抗体内蔵型多層配線板は、複数の配線回
路層を有し、且つ内層側の配線回路層に抵抗材料層より
なる抵抗体が組み込まれてなるものである。
路層を有し、且つ内層側の配線回路層に抵抗材料層より
なる抵抗体が組み込まれてなるものである。
【００２０】すなわち、多層配線板は、例えば６層構成
の場合、図１Ａに示すように配線回路層１，２、両面に
配線回路層３，４，５，６が形成された２枚の絶縁性基
板７，８を、図１Ｂに示すように接着剤層９，１０，１
１を介して積層して構成される。抵抗体内蔵型多層配線
板は、このような多層配線板において、内層側の配線回
路層３，４，５，６に機能回路となる回路抵抗体が組み
込まれてなるものである。
の場合、図１Ａに示すように配線回路層１，２、両面に
配線回路層３，４，５，６が形成された２枚の絶縁性基
板７，８を、図１Ｂに示すように接着剤層９，１０，１
１を介して積層して構成される。抵抗体内蔵型多層配線
板は、このような多層配線板において、内層側の配線回
路層３，４，５，６に機能回路となる回路抵抗体が組み
込まれてなるものである。
【００２１】ここで、本発明を適用する上記抵抗体内蔵
型多層配線板においては、図２に示すように、内層側に
回路抵抗体１２，１３が組み込まれるとともに外層側に
補助抵抗体１４が組み込まれ、導通孔１５を介して第２
層目の配線回路層に組み込まれた回路抵抗体１２に直列
に接続されており、これにより内層側の配線回路層３に
作用する抵抗値Ｒの補正，多様化が可能となるようにな
っている。
型多層配線板においては、図２に示すように、内層側に
回路抵抗体１２，１３が組み込まれるとともに外層側に
補助抵抗体１４が組み込まれ、導通孔１５を介して第２
層目の配線回路層に組み込まれた回路抵抗体１２に直列
に接続されており、これにより内層側の配線回路層３に
作用する抵抗値Ｒの補正，多様化が可能となるようにな
っている。
【００２２】すなわち、抵抗体内蔵型多層配線板におい
て、内層側にある回路抵抗体１２は、形成時にトリミン
グを行って抵抗値Ｒinを規格値に合わせても接着剤層，
絶縁性基板が積層されるためこれによりストレスがかか
って抵抗値Ｒinが変化し、最終的な製品において、規格
値と異なる抵抗値を示す場合がある。しかし、回路抵抗
体１２は内層側であるが故にトリミングを行って直接抵
抗値Ｒinを補正することができない。
て、内層側にある回路抵抗体１２は、形成時にトリミン
グを行って抵抗値Ｒinを規格値に合わせても接着剤層，
絶縁性基板が積層されるためこれによりストレスがかか
って抵抗値Ｒinが変化し、最終的な製品において、規格
値と異なる抵抗値を示す場合がある。しかし、回路抵抗
体１２は内層側であるが故にトリミングを行って直接抵
抗値Ｒinを補正することができない。
【００２３】ここで、外層側の配線回路層１に補助抵抗
体１４を組み込みこれと回路抵抗体１２を接続すると、
実際に内層側の配線回路層３に作用する抵抗値Ｒは回路
抵抗体１２の抵抗値Ｒinと補助抵抗体１４の抵抗値Ｒ
out とを合わた値となり、回路抵抗体１２の抵抗値Ｒin
と補助抵抗体１４の抵抗値Ｒout に依存して変化するこ
ととなる。
体１４を組み込みこれと回路抵抗体１２を接続すると、
実際に内層側の配線回路層３に作用する抵抗値Ｒは回路
抵抗体１２の抵抗値Ｒinと補助抵抗体１４の抵抗値Ｒ
out とを合わた値となり、回路抵抗体１２の抵抗値Ｒin
と補助抵抗体１４の抵抗値Ｒout に依存して変化するこ
ととなる。
【００２４】したがって、回路抵抗体１２の抵抗値Ｒin
が変化しても外層側にある補助抵抗体１４をトリミング
することによって、上記抵抗値変化を間接的に補正でき
ることとなる。
が変化しても外層側にある補助抵抗体１４をトリミング
することによって、上記抵抗値変化を間接的に補正でき
ることとなる。
【００２５】また、内層側の配線回路層３に作用する抵
抗値Ｒに変化を持たせようとしたときに、該抵抗値Ｒが
回路抵抗体１２の抵抗値Ｒinのみに依存して変化する場
合には抵抗値の変化範囲が狭く採用可能な抵抗値に制約
があるが、該抵抗値Ｒが回路抵抗体１２の抵抗値Ｒinと
ともに補助抵抗体１４の抵抗値Ｒout に依存して変化す
ると、回路抵抗体１２，補助抵抗体１４の材料，厚さ，
平面形状の制御によって抵抗値が多様な値を示し、各種
抵抗値の採用がなし得る。
抗値Ｒに変化を持たせようとしたときに、該抵抗値Ｒが
回路抵抗体１２の抵抗値Ｒinのみに依存して変化する場
合には抵抗値の変化範囲が狭く採用可能な抵抗値に制約
があるが、該抵抗値Ｒが回路抵抗体１２の抵抗値Ｒinと
ともに補助抵抗体１４の抵抗値Ｒout に依存して変化す
ると、回路抵抗体１２，補助抵抗体１４の材料，厚さ，
平面形状の制御によって抵抗値が多様な値を示し、各種
抵抗値の採用がなし得る。
【００２６】しかも、内層側の回路抵抗体１２に外層側
の補助抵抗体１４を接続すると、内層側の抵抗体層が発
熱した場合でも補助抵抗体１４を介して放熱され、機能
回路部品の熱損傷等が防止されることとなる。
の補助抵抗体１４を接続すると、内層側の抵抗体層が発
熱した場合でも補助抵抗体１４を介して放熱され、機能
回路部品の熱損傷等が防止されることとなる。
【００２７】なお、補助抵抗体１４を特に抵抗値補正を
目的として組み込む場合には、補助抵抗体１４としては
抵抗値が回路抵抗体１２の抵抗値よりも低いものを選択
すると微調整が可能となり、補正が精密なものとなる。
目的として組み込む場合には、補助抵抗体１４としては
抵抗値が回路抵抗体１２の抵抗値よりも低いものを選択
すると微調整が可能となり、補正が精密なものとなる。
【００２８】上記多層配線基板を構成する材料は、従来
用いられているものがいずれも使用可能である。絶縁性
基板７，８、接着剤層９，１０，１１としては、例えば
ガラスクロスやガラスフィラー，アラミド樹脂等の充填
材（補強材）にエポキシ樹脂やイミド樹脂等の成形材を
含浸させてなるものが使用される。
用いられているものがいずれも使用可能である。絶縁性
基板７，８、接着剤層９，１０，１１としては、例えば
ガラスクロスやガラスフィラー，アラミド樹脂等の充填
材（補強材）にエポキシ樹脂やイミド樹脂等の成形材を
含浸させてなるものが使用される。
【００２９】また、回路抵抗体１２，１３、補助抵抗体
１４にはニッケル，クロム等の金属材料膜やカーボン等
を含有する抵抗ペーストが使用され、配線回路層１，
２，３，４，５，６には銅箔等が使用される。
１４にはニッケル，クロム等の金属材料膜やカーボン等
を含有する抵抗ペーストが使用され、配線回路層１，
２，３，４，５，６には銅箔等が使用される。
【００３０】このような抵抗体内蔵型配線板を作製する
に際して、抵抗体は以下のようにして形成される。
に際して、抵抗体は以下のようにして形成される。
【００３１】すなわち、図３Ａに示すように、絶縁性基
板２１上にニッケル，クロム等の金属材料を蒸着あるい
はめっき等によって被着形成して抵抗材料層２２を形成
し、さらに該抵抗材料層２２上に電極となる銅箔２３を
ラミネートする。
板２１上にニッケル，クロム等の金属材料を蒸着あるい
はめっき等によって被着形成して抵抗材料層２２を形成
し、さらに該抵抗材料層２２上に電極となる銅箔２３を
ラミネートする。
【００３２】次いで、図３Ｂに示すように、上記銅箔２
３上に抵抗体の平面形状に対応する第１のエッチングレ
ジスト２４を形成し、図３Ｃに示すように銅箔２３及び
抵抗材料層２２をエッチングする。
３上に抵抗体の平面形状に対応する第１のエッチングレ
ジスト２４を形成し、図３Ｃに示すように銅箔２３及び
抵抗材料層２２をエッチングする。
【００３３】さらに、図３Ｄに示すように、抵抗体の両
端に銅箔が電極として残存するように銅箔２３上に電極
形状に対応する第２のエッチングレジスト２５を形成
し、図３Ｅに示すように銅箔２３のみをエッチングす
る。これにより両端に電極を有する回路抵抗体２６が形
成される。
端に銅箔が電極として残存するように銅箔２３上に電極
形状に対応する第２のエッチングレジスト２５を形成
し、図３Ｅに示すように銅箔２３のみをエッチングす
る。これにより両端に電極を有する回路抵抗体２６が形
成される。
【００３４】そして、このようにして形成された回路抵
抗体２６が組み込まれた配線回路層に、図３Ｆ，図３Ｇ
に示すように接着剤層２７及び配線回路層２８を積層
し、多層構成とする。多層構成とした後、さらに積層し
た配線回路層２８に上述の抵抗体形成と同様の工程で補
助抵抗体を形成する。
抗体２６が組み込まれた配線回路層に、図３Ｆ，図３Ｇ
に示すように接着剤層２７及び配線回路層２８を積層
し、多層構成とする。多層構成とした後、さらに積層し
た配線回路層２８に上述の抵抗体形成と同様の工程で補
助抵抗体を形成する。
【００３５】このようにして補助抵抗体を組み込んだ
後、補助抵抗体に対してトリミングを行って内層側の配
線回路層に作用する抵抗値を規格抵抗値となるように補
正し、上記抵抗体内蔵型配線基板が作製される。このよ
うにして作製された抵抗体内蔵型配線基板は、内層側の
配線回路層に作用する抵抗値が正確に規格抵抗値と一致
しており、しかも抵抗体層からの発生した熱が籠もり難
く、良好な機能を発揮する。
後、補助抵抗体に対してトリミングを行って内層側の配
線回路層に作用する抵抗値を規格抵抗値となるように補
正し、上記抵抗体内蔵型配線基板が作製される。このよ
うにして作製された抵抗体内蔵型配線基板は、内層側の
配線回路層に作用する抵抗値が正確に規格抵抗値と一致
しており、しかも抵抗体層からの発生した熱が籠もり難
く、良好な機能を発揮する。
【００３６】なお、本実施例では、回路抵抗体と補助抵
抗体とを直列に接続した場合を例にして説明したが回路
抵抗体と補助抵抗体とを並列に接続した場合でも同様の
効果が得られる。
抗体とを直列に接続した場合を例にして説明したが回路
抵抗体と補助抵抗体とを並列に接続した場合でも同様の
効果が得られる。
【００３７】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明においては、少なくとも３層以上の配線回路層を有
し、且つ内層側の配線回路層に抵抗体が組み込まれた多
層配線板において、前記抵抗体が組み込まれた配線回路
層よりも外層側の配線回路層にも抵抗体が設けられ、前
記内層側の抵抗体と外層側の抵抗体とが直列あるいは並
列に接続されているので、内層側の配線回路層に作用す
る抵抗値の補正，多様化が可能であるとともに抵抗体が
発熱した場合に放熱され易く、機能回路部品の熱損傷を
防止することが可能である。
明においては、少なくとも３層以上の配線回路層を有
し、且つ内層側の配線回路層に抵抗体が組み込まれた多
層配線板において、前記抵抗体が組み込まれた配線回路
層よりも外層側の配線回路層にも抵抗体が設けられ、前
記内層側の抵抗体と外層側の抵抗体とが直列あるいは並
列に接続されているので、内層側の配線回路層に作用す
る抵抗値の補正，多様化が可能であるとともに抵抗体が
発熱した場合に放熱され易く、機能回路部品の熱損傷を
防止することが可能である。
【００３８】したがって、本発明によれば、高密度化，
多機能化が可能であるとともに信頼性の高い多層配線板
を得ることが可能である。
多機能化が可能であるとともに信頼性の高い多層配線板
を得ることが可能である。
【図１】多層配線板の一構成例を示す概略断面図であ
る。
る。
【図２】内層側の抵抗体と外層側の抵抗体を示す模式図
である。
である。
【図３】多層配線基板の製造工程のうち抵抗体形成工程
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
１，２，３，４，５，６・・・配線回路層 ７，８ ・・・絶縁性基板 ９，１０，１１ ・・・接着剤層 １２，１３ ・・・回路抵抗体 １４ ・・・補助抵抗体 １５ ・・・導通孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２８】上記多層配線基板を構成する材料は、従来
用いられているものがいずれも使用可能である。絶縁性
基板７，８、接着剤層９，１０，１１としては、例えば
ガラスクロスやガラスフィラー，アラミド繊維等の充填
材（補強材）にエポキシ樹脂やイミド樹脂等の成形材を
含浸させてなるものが使用される。
用いられているものがいずれも使用可能である。絶縁性
基板７，８、接着剤層９，１０，１１としては、例えば
ガラスクロスやガラスフィラー，アラミド繊維等の充填
材（補強材）にエポキシ樹脂やイミド樹脂等の成形材を
含浸させてなるものが使用される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】すなわち、図３Ａに示すように、銅箔２３
上にニッケル，クロム等の金属材料を蒸着あるいはめっ
き等によって被着形成して抵抗材料層２２を形成し、さ
らに該抵抗材料層２２を絶縁性基板２１にラミネートす
る。
上にニッケル，クロム等の金属材料を蒸着あるいはめっ
き等によって被着形成して抵抗材料層２２を形成し、さ
らに該抵抗材料層２２を絶縁性基板２１にラミネートす
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも３層以上の配線回路層を有
し、且つ内層側の配線回路層に抵抗体が組み込まれた多
層配線板において、 前記抵抗体が組み込まれた配線回路層よりも外層側の配
線回路層にも抵抗体が設けられ、前記内層側の抵抗体と
外層側の抵抗体とが直列あるいは並列に接続されている
ことを特徴とする多層配線板。 - 【請求項２】 内層側の抵抗体を構成する抵抗層の抵抗
値が外層側の抵抗体を構成する抵抗層の抵抗値に比べて
高いことを特徴とする請求項１記載の多層配線板。 - 【請求項３】 少なくとも３層以上の配線回路層を有す
る多層配線板の内層側の配線回路層に抵抗体を組み込む
とともに、該抵抗体が組み込まれた配線回路層よりも外
層側の配線回路層にも抵抗体を配設し、 これら内層側の抵抗体と外層側の抵抗体とを直列あるい
は並列に接続した後、前記内層側の抵抗体の抵抗値に応
じて外層側の抵抗体の抵抗値を調整することを特徴とす
る多層配線板の抵抗値調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4343195A JPH06169176A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 多層配線板及びその抵抗値調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4343195A JPH06169176A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 多層配線板及びその抵抗値調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169176A true JPH06169176A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18359653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4343195A Pending JPH06169176A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 多層配線板及びその抵抗値調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169176A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006024717A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Dt Circuit Technology Co Ltd | 抵抗素子内蔵配線板、抵抗素子内蔵配線板の製造方法 |
| WO2012073400A1 (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | 株式会社村田製作所 | 抵抗内蔵基板およびこの基板を備える電流検出モジュール |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP4343195A patent/JPH06169176A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006024717A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Dt Circuit Technology Co Ltd | 抵抗素子内蔵配線板、抵抗素子内蔵配線板の製造方法 |
| JP4541051B2 (ja) * | 2004-07-07 | 2010-09-08 | 大日本印刷株式会社 | 抵抗素子内蔵配線板、抵抗素子内蔵配線板の製造方法 |
| WO2012073400A1 (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | 株式会社村田製作所 | 抵抗内蔵基板およびこの基板を備える電流検出モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020917 |