JPH06164132A - 低酸素雰囲気はんだ付け装置におけるヒューム除去方法および装置 - Google Patents
低酸素雰囲気はんだ付け装置におけるヒューム除去方法および装置Info
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- JPH06164132A JPH06164132A JP33677292A JP33677292A JPH06164132A JP H06164132 A JPH06164132 A JP H06164132A JP 33677292 A JP33677292 A JP 33677292A JP 33677292 A JP33677292 A JP 33677292A JP H06164132 A JPH06164132 A JP H06164132A
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Abstract
によって、ヒュームを外部に排出することなく、不活性
ガスによる低酸素雰囲気の安定化を図る。 【構成】 低酸素雰囲気はんだ付け装置1に、不活性ガ
スを保持するチャンバ2に1つ以上の開口部9を形成
し、これらの開口部9には発生したヒュームを付着させ
る捕集板22を取り付け、この捕集板22を冷却するた
めの冷却装置26を捕集板22に対し着脱自在に取り付
けてなるヒューム除去装置21を有することを特徴とし
ている。
Description
付け時に発生したヒュームを回収する低酸素雰囲気はん
だ付け装置におけるヒユーム除去方法および装置に関す
るものである。
搬送手段,予備加熱部およびはんだ付け部とを備えてお
り、これらをチャンバにより覆い低酸素雰囲気を保って
いた。そして、このはんだ付け装置によりプリント基板
のはんだ付けを行うと、フラックスを加熱することによ
り生ずるフラックスヒュームや、はんだ融液とプリント
基板のフラックスが接触して生ずるはんだヒュームなど
が発生し、これらのヒュームを含んだ雰囲気は、以下の
ように処理されていた。
る適宜位置にダクトが設けられおり、このダクトからヒ
ュームを排気ファン等により排出したり、チャンバの入
口部および出口部から大気中へ排出していた。
ように処理されたヒュームが大気中へ排出されると、大
気汚染を招くという問題点があった。また、前記チャン
バ内の雰囲気に含まれたヒュームが搬送手段やチャンバ
内の壁面に付着すると、機構部等に動作不良が発生した
り、センサ等に付着することにより誤動作が起きたりし
てはんだ付け時の性能悪化を招く等の問題点があった。
が付着し、このヒュームが垂れ落ちてプリント基板に付
着したり、チャンバに設けられた室内点検用ののぞき窓
等にヒュームが付着すると、チャンバ内の内部の監視が
できなくなるとともに、チャンバ内の清掃に手間がかか
る等の問題点があった。
はんだ付け装置においては、はんだ付け装置内に充填さ
れている大量の不活性ガスが排気ファン等により排出さ
れると、はんだ付け装置内の不活性ガスが希薄化し、低
酸素雰囲気が不安定な状態となってはんだ付け精度に悪
い結果をもたらすために不活性ガスを大量に補給しなけ
ればならず、不活性ガスの消費量が多くなるという問題
点があった。
なされたもので、プリント基板のはんだ付けによって発
生したヒュームを冷却により付着させて捕集することに
より、大気中へ排出することなく不活性ガスによる低酸
素雰囲気の安定化を図った低酸素雰囲気はんだ付け装置
におけるヒューム除去方法および装置を得ることを目的
とする。
囲気はんだ付け装置におけるヒューム除去方法は、チャ
ンバに形成した1つ以上の開口部に捕集板を設けてお
き、この捕集板を冷却装置により冷却し、チャンバ内で
発生したヒュームを前記捕集板によって冷却し付着させ
て、前記チャンバ内のヒュームを除去するものである。
るヒューム除去装置は、チャンバに開口部が形成され、
この開口部には発生したヒュームを捕集する捕集板と、
この捕集板に対し着脱自在に取り付けられた冷却装置と
からなるものである。
は、チャンバに設けた捕集板を冷却装置により冷却し、
この冷却された捕集板には、プリント基板のはんだ付け
時に発生した高温のヒュームが結露状態となって付着す
るので、ヒュームが大気中へ排出されることなく、不活
性ガスによるチャンバ内の低酸素雰囲気が安定する。
2は、ヒューム除去装置の拡大断面図である。これらの
図において、1は低酸素雰囲気はんだ付け装置(以下、
はんだ付け装置という)の主要部を示す。2はチャンバ
で、不活性ガスを充填して低酸素雰囲気を保持してい
る。そして、チャンバ2にはプリント基板3を保持し、
矢印A方向に搬送する搬送手段としてのコンベヤ4が貫
通する入口部5と出口部6とが設けられている。また、
チャンバ2の内部には、予備加熱部を構成するプリヒー
タ7と、はんだ付け部を構成するはんだ槽8とが設けら
れおり、はんだ槽8内のはんだ融液(図示せず)の液面
をチャンバ2によって封止して低酸素雰囲気に保持して
いる。
口部でありで、これらの開口部9にはいずれも後述のヒ
ューム除去装置21が取り付けられている。また、開口
部9はチャンバ2における入口部5側と出口部6側近傍
の上部,下部,さらに、プリヒータ7,はんだ槽8の上
方等にも適宜形成されている。
列された不活性ガス供給ノズル(以下、供給ノズルとい
う)で、各供給ノズル11は不活性ガス供給源12に接
続されて、チャンバ2内に不活性ガスを供給する。
れたヒューム除去装置21は、捕集板22,冷却装置2
6,パッキン27とから構成されている。また、捕集板
22は熱伝導率のよいステンレス等からなり、冷却効率
を高めるため比較的薄く形成されている。この捕集板2
2は冷却装置26,冷却板23により冷却されたヒュー
ムを付着し捕集する。冷却板23は前記捕集板22と着
脱可能に密着して捕集板22を冷却するもので、冷却器
24と一体に取り付けてある。25は前記冷却器24の
ファンである。そして、冷却板23と冷却器24とによ
り冷却装置26を構成している。冷却板23はパッキン
27を介して取付ねじ28により捕集板22をチャンバ
2に取り付けている。さらに、捕集板22の下方には受
け皿(図2の二点鎖線で示す)31を設けておくこと
で、捕集板22に付着されたヒュームが蓄積して滴下す
る場合に対処できる。
バ2内の雰囲気温度より低い温度で設定される。なお、
冷却装置26は、チャンバ2の上下面に限定されること
なくチャンバ2の側面にも設けることができる。
で行えることは言うまでもなく、例えばチャンバ2を低
酸素状態に保つ際に使用される窒素等の低温性を利用す
ることもできる。すなわち、窒素は液体窒素としてかな
りの低温状態でボンベに充填されており、この低温状態
の窒素をチャンバ2に満たすには常温近くまで温度上昇
させる必要がある。したがって、窒素の温度を常温まで
上昇させる際に、冷却装置26を所要の温度状態に管理
するために、窒素をチャンバ2に送り込む配管の一部を
冷却装置26内に通して冷却することもできる。
板3はコンベヤ4に保持され、矢印A方向に搬送され、
チャンバ2内の不活性ガスによる低酸素雰囲気中のプリ
ヒータ7で加熱処理され、次いで、はんだ槽8ではんだ
付け処理される。
発生するヒュームはプリント基板3がフラックス処理さ
れた場合、特に発生し易く、チャンバ2内の温度の高い
部分、つまりプリヒータ7やはんだ槽8の上方で発生す
る。このように発生したヒュームは、冷却装置26によ
って冷やされた補集板22に付着され、補集板22にヒ
ュームが蓄積されると受け皿31に滴下して貯溜され
る。
た冷却板23は、チャンバ2から取り外して清掃した
後、再びチャンバ2に取り付ける。また、受け皿31に
貯溜された場合も取り外して清掃した後、取り付けられ
る。
て、図3,図4を用いて説明する。なお、図1,図2と
同一部分については同一符号を付して説明する。
と出口部6側近傍の上部と下部にそれぞれ形成した上部
側,下部側開口部で、上部側開口部9Aには上部ヒュー
ム除去装置21Aが、下部側開口部9Bには下部ヒュー
ム除去装置21Bが取り付けられている。これらヒュー
ム除去装置21A,21Bは前述のヒューム除去装置2
1と同様に構成されている。
9は少なくとも捕集板22と一体に固着したフィンで、
ヒュームの付着を効率よくさせるものである。そして、
フィン29はその下端部がチャンバ2の内方に傾くよう
に取り付けられている。さらに、フィン29の下端には
ヒュームが捕集された後、冷却によって付着されたヒュ
ームを貯溜する貯溜部30が形成されている。また、貯
溜部30を形成しない場合はフィン29の下方に受け皿
31を設ける。なお、入口部5側のフィン29の傾斜方
向は出口部6側に取り付けたフィン29と反対向きにな
っており、両側の各フィン29のチャンバ2の長手方向
(矢印A方向)の中心部を軸として略対称形になってい
る。
板3のはんだ付け時に発生した高温のヒュームは、チャ
ンバ2内を入口部5と出口部6の両方向に向かって流
れ、上部ヒューム除去装置21Aのフィン29と補集板
22に冷却されて付着する。付着したヒュームは蓄積さ
れると、フィン29を伝わって下方に流れ、貯溜部30
に貯溜される。なお、貯溜部30が形成されていないフ
ィン29の場合は、受け皿31に滴下して貯溜される。
また、チャンバ2の下方部分にあるヒュームは、下部ヒ
ューム除去装置21Bの冷却板23に冷却されて付着す
る。さらに、付着したヒュームにより汚染された冷却板
23およびフィン29は、チャンバ2から取り出して清
掃した後、再びチャンバ2に取り付けられる。また、フ
ィン29の冷却温度も前述の補集板22と同様に設定さ
れる。
ューム除去方法は、チャンバに形成した1つ以上の開口
部に捕集板を設けておき、この捕集板を冷却装置により
冷却し、チャンバ内で発生したヒュームを捕集板によっ
て冷却し付着させて、チャンバ内のヒュームを除去する
ので、ヒュームがチャンバから大気中に排出されること
がなく、大気中の汚染を防止することができるととも
に、ヒュームがプリント基板、コンベヤおよびチャンバ
の内壁や搬送機構部にヒュームが付着するのを抑制でき
る等の利点を有する。
は、チャンバに1つ以上の開口部が形成され、この開口
部には発生したヒュームを捕集する捕集板と、この捕集
板に対し着脱自在に取り付けられた冷却装置とからなる
ので、ヒュームの捕集効率がよく、また、冷却装置の捕
集板への着脱ができるため、捕集板の清掃や保守管理が
容易であり、さらに、不活性ガスがチャンバの外に排出
されることがないので、不活性ガスによる低酸素雰囲気
が安定し、プリント基板の生産性の向上が図れる利点が
ある。
る。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 チャンバ内を不活性ガスによる低酸素雰
囲気に保持した中で、プリント基板にはんだ付けをする
低酸素雰囲気はんだ付け装置におけるヒューム除去方法
において、前記チャンバに形成した1つ以上の開口部に
捕集板を設けておき、この捕集板を冷却装置により冷却
し、前記チャンバ内で発生したヒュームを前記捕集板に
よって冷却し付着させて、前記チャンバ内のヒュームを
除去することを特徴とする低酸素雰囲気はんだ付け装置
におけるヒューム除去方法。 - 【請求項2】 チャンバ内に、プリント基板の搬送手段
と予備加熱部とはんだ付け部とを備え、前記チャンバ内
を不活性ガスによる低酸素雰囲気に保持した中で、前記
プリント基板にはんだ付けをする低酸素雰囲気はんだ付
け装置におけるヒューム除去装置であって、前記チャン
バに1つ以上の開口部が形成され、この開口部には発生
したヒュームを捕集する捕集板と、この捕集板に対し着
脱自在に取り付けられた冷却装置とからなることを特徴
とする低酸素雰囲気はんだ付け装置におけるヒューム除
去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33677292A JP2823996B2 (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 低酸素雰囲気はんだ付け装置におけるヒューム除去方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33677292A JP2823996B2 (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 低酸素雰囲気はんだ付け装置におけるヒューム除去方法および装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06164132A true JPH06164132A (ja) | 1994-06-10 |
JP2823996B2 JP2823996B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=18302557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33677292A Expired - Fee Related JP2823996B2 (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 低酸素雰囲気はんだ付け装置におけるヒューム除去方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2823996B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100490858B1 (ko) * | 2002-06-21 | 2005-05-19 | 장우기계 주식회사 | 가상 관성형 미분체 분급기 |
JP2007115848A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Nec Electronics Corp | キュア装置 |
JP2009028568A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-02-12 | Sintokogio Ltd | 高温粉塵の除去装置 |
JP2009538739A (ja) * | 2006-05-29 | 2009-11-12 | ピンク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクター ハフツング ヴァクームテヒニク | 特にはんだ接続に用いられる熱処理方法及び熱処理装置 |
KR101462948B1 (ko) * | 2013-12-18 | 2014-11-20 | 대한민국 | 임팩터 성능 평가 시스템 |
KR101462949B1 (ko) * | 2013-12-18 | 2014-11-20 | 대한민국 | 혼합수단을 구비하는 임팩터 성능 평가 시스템 |
-
1992
- 1992-11-25 JP JP33677292A patent/JP2823996B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2007115848A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Nec Electronics Corp | キュア装置 |
JP2009538739A (ja) * | 2006-05-29 | 2009-11-12 | ピンク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクター ハフツング ヴァクームテヒニク | 特にはんだ接続に用いられる熱処理方法及び熱処理装置 |
JP2009028568A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-02-12 | Sintokogio Ltd | 高温粉塵の除去装置 |
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