JP2011222785A - 噴流はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本体部を低筺体化できるようにすると共に、メンテナンス時の作業性を向上できるようにする。
【解決手段】フラックスヒューム除去後の窒素ガスを含む雰囲気を送入する雰囲気送入口８０１及び、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を排出する雰囲気排出口８０２を有してチャンバー５０上を覆う蓋体ユニット８０と、雰囲気送入口８０１及び雰囲気排出口８０２に接続され、雰囲気排出口８０２から排出されるフラックスヒュームを含んだ雰囲気を清浄化し、清浄化後の窒素ガスを含む雰囲気を雰囲気送入口８０１に供給する雰囲気清浄化部８１とを備え、筺体構造の本体部８４において、雰囲気送入口８０１は、プリント基板１を搬送する方向とほぼ直交する面であって、本体部８４の一方の側面に設けられ、雰囲気排出口８０２は、本体部８４の一方の側面に対向する他方の面に設けられるものである。
【選択図】 図２３

Description

本発明は、フラックスヒューム除去機構を有して、プリント基板の部品取付箇所に溶融はんだを噴出させて、プリント基板と電子部品とをはんだ付け処理する噴流はんだ付け装置に適用可能な噴流はんだ付け装置に関するものである。

従来から、電子部品をプリント基板にはんだ付け処理する噴流はんだ付け装置が使用される場合が多い。噴流はんだ付け装置によれば、フラクサーや、プリヒーター、噴流はんだ付け処理部、冷却機等を所定の位置に配設されて構成される。この噴流はんだ付け装置では、電子部品をプリント基板にはんだ付けする場合、プリント基板の裏面全面にフラクサーでフラックスを塗布し、プリヒーターでプリント基板を予備加熱し、噴流はんだ付け槽でプリント基板と電子部品とをはんだ付けし、冷却機で溶融はんだを冷却する。これらの処理により、はんだ付けが完了する。

この種の噴流はんだ付け装置に関連して特許文献１には、はんだ付け装置が開示されている。このはんだ付け装置によれば、搬送手段、トンネル状チャンバー、プリヒーター、はんだ槽、ガス供給口体、捕集装置及び循環手段を備える。搬送手段は、プリント基板（板状の被はんだ付けワーク）をその搬送方向へ仰角搬送するために傾斜して設けられ、当該プリント基板をトンネル状チャンバーに搬送する。トンネル状チャンバーは搬送手段に沿って当該搬送手段を覆うように設けられ、当該チャンバーにはプリヒーターが順次配設される。プリヒーターはプリント基板の予備加熱を行う。

はんだ槽はプリヒーターの後段側に設けられ、プリント基板に溶融はんだの噴流波を供給する。ガス供給口体は、はんだ槽の後段側に設けられたトンネル状チャンバー内に不活性ガスを供給する。トンネル状チャンバーには吸い込み口体及び吐出口体が設けられる。吸い込み口体は、はんだ槽の前段側の上方にトンネル状チャンバー内で発生したフラックスヒュームを含む不活性ガスによる雰囲気を導き出す。吐出口体は、はんだ槽の後段側であって、ガス供給口体の後段側の上方に吸い込み口体から導き出された雰囲気からフラックスヒュームを除いた不活性ガスをトンネル状チャンバー内に還流させる。

これを前提にして、吸い込み口体と吐出口体との間には捕集装置が接続され、捕集装置は、吸い込み口体と吐出口体との間の雰囲気中に含まれるフラックスヒュームを捕集して除去する。循環手段がトンネル状チャンバー内の雰囲気を吸い込み口体から捕集装置ヘ、そして吐出口体へと循環させるようにした。

このようにはんだ付け装置を構成すると、不活性ガスが供給されたトンネル状チャンバー内で、仰角搬送しながら、プリント基板に溶融はんだの噴流波を供給してはんだ付け処理を行うこと、トンネル状チャンバー内を低酸素濃度に安定維持して、はんだ濡れ性を良好かつ安定に保つこと、及び、フラックスフューム等の異物を効率良く除去できるというものである。

また、窒素ガス雰囲気中の浮遊粒子を除去する装置に関して、特許文献２には噴流はんだ付け装置が開示されている。この噴流はんだ付け装置によれば、噴流はんだ槽の上部に搬送コンベアを含む遮蔽空間が遮蔽体によって形成され、この遮蔽体には噴流はんだ槽の後端の上部に排気口及び噴流はんだ槽の前端の上部に吸気口が設けられる。排気口と給気口との間にはガスパイプを介してフィルタリング冷却装置とブロアーファンとが接続されている。

ブロアーファンは、遮蔽体内の窒素ガス雰囲気が、排気口からフィルタリング冷却装置、ブロアーファン及び給気口を通過して、噴流はんだ槽の上方のプリント基板の上面に到達するように循環させる。これを前提にして、窒素ガス雰囲気が、フィルタリング冷却装置で冷却され、窒素ガス雰囲気中の浮遊粒子を除去するようになされる。このように噴流はんだ付け装置を構成すると、プリント基板上面の実装部品の加熱を防止して部品の信頼性を維持できるというものである。

また、フラックスヒュームや、半田蒸気等の異物を除去する装置に関して、特許文献３には半田付け装置における排煙装置が開示されている。この排煙装置によれば、半田付けの際に発生するフラックスヒュームや、半田蒸気等の異物を除去する場合に、冷却部、フィルタ部及びファンを備える。冷却部及びフィルタ部は、雰囲気が循環する順に配置され、かつ、冷却部及びフィルタ部が隣接して配置される。冷却部は、雰囲気を冷却する。フィルタ部は、浮遊粒子を捕獲する。これを前提にして、ファンが雰囲気を冷却部とフィルタ部とを介して循環させる。このように排煙装置を構成すると、半田付け雰囲気中のフラックスヒュームを高能力で、捕集できると共に、メンテナンス性に優れた半田付け装置を提供できるというものである。

図２６は、従来例に係る噴流はんだ付け装置２００におけるフラックスヒューム除去装置８００の構成例及びその動作例を説明する概念図である。図２６に示す噴流はんだ付け装置２００は、電子部品を取り付けた予備加熱後のプリント基板１を窒素ガスを含んだ雰囲気中に搬送し、当該雰囲気中でプリント基板１に電子部品をはんだ付けする場合であって、フラックスヒューム除去装置８００は、雰囲気清浄化部８１及びファン８１３を備え、はんだ付け処理中に発生したフラックスヒュームを除去するようになされる。

フラックスヒューム除去装置８００は噴流はんだ槽６０上のチャンバー５０に接続される。チャンバー５０は本体部８４０を有している。本体部８４０の上部には雰囲気送入口８２１及び雰囲気排出口８２２が設けられる。雰囲気送入口８２１及び雰囲気排出口８２２は、プリント基板１の搬送方向に対してほぼ垂直方向に開口されている。雰囲気送入口８２１には逆さＵ状の吸気管８８０が接続され、フラックスヒューム（ｆ）を除去した窒素ガス（Ｎ₂）を含む雰囲気（Ｆａ）が供給される。雰囲気排出口８２２にも逆さＵ状の排気管８９０が接続され、フラックスヒュームを含んだ雰囲気（Ｆａ＋ｆ）が排出される。

噴流はんだ付け装置２００では、チャンバー５０内で発生したフラックスヒュームを含んだ雰囲気をフラックスヒューム除去装置８００の雰囲気排出口８２２から、排気管８９０、吸気管路８１１及び雰囲気送入口８０３を経由して雰囲気清浄化部８１へ排出する。

そして、雰囲気排出口８２２から排出されるフラックスヒュームを含んだ雰囲気を雰囲気清浄化部８１で清浄化してフラックスヒュームを除去する。フラックスヒュームは雰囲気清浄化部８１で凝結（結露）されてパイプ８２に付着する。フラックスヒューム除去後の雰囲気を雰囲気清浄化部８１から、雰囲気送入口８０３、排気管路８１２及び吸気管８８０を経由し、雰囲気送入口８２１を介して噴流はんだ槽６０上のチャンバー５０に供給する。

更に、チャンバー５０内でフラックスヒューム除去後の雰囲気と新たにチャンバー５０内で生じたフラックスヒュームを含んだ雰囲気とが混合する。その後、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を雰囲気清浄化部８１へ排出する。これらの一連の工程により、チャンバー５０内で順次発生したフラックスヒュームを除去できるようになる。

特開２００１−２３０５３８号公報（第６頁 図１） 特開平１１−２６１２０９号公報（第３頁 図１） 特開平０７−０７７３４６号公報（第４頁 図１）

ところで、従来例に係る噴流はんだ付け装置２００によれば、次のような問題がある。 ｉ．特許文献１〜３に見られるように、噴流はんだ付け装置２００のチャンバー５０の上方側にフラックスヒューム除去装置８００の雰囲気送入口８２１及び雰囲気排出口８２２が筺体構造の本体部８４０の上部であって、プリント基板１の搬送方向に対してほぼ垂直方向に開口されている。

この雰囲気送入口８２１には逆さＵ状の吸気管８８０が接続され、雰囲気排出口８２２にも逆さＵ状の排気管８９０が接続される。このため、吸気管８８０、排気管８９０をチャンバー５０の上面に配置したことで、管路部材等が垂直方向へ延在する形態となっており、噴流はんだ装置２００の全体高さが高くなってしまうという問題があった。これにより、フラックスヒューム除去装置８００が高くなることで、当該装置全体の低筺体化の妨げとなったり、メンテナンス時の作業性が悪くなるという懸念がある。

ii．フラックスヒューム（ｆ）を除去した雰囲気（Ｆａ）は、プリント基板１の搬送方向に対してほぼ垂直方向に開口された雰囲気送入口８２１から導入され、導入方向を下向きから横向きに変えた後に、チャンバー５０からのフラックスヒュームを含んだ雰囲気（Ｆａ＋ｆ）をプリント基板１の搬送方向に対してほぼ垂直方向に開口された雰囲気排出口８２２から排出する形態が採られている。

このため、雰囲気の流れがチャンバー５０の上側から下側への流れになるのに対して新たにチャンバー５０内で生じたフラックスヒュームを含んだ雰囲気の流れは、チャンバー５０の下側から上側への流れになるので、お互いに干渉し合って、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を効率良く拾い込むことができていないという問題がある。

そこで、本発明はこのような課題を解決したものであって、本体部を低筺体化できるようにすると共に、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を効率良く排気できるようにした噴流はんだ付け装置を提供することを目的とする。

上述の課題を解決するために、請求項１に記載の噴流はんだ付け装置は、電子部品を取り付けた基板を予備加熱し、予備加熱後の前記基板をはんだ付け処理部に搬送し、前記基板に電子部品をはんだ付けする噴流はんだ付け装置において、前記はんだ付け処理部と、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を排出する雰囲気排出口及び、フラックスヒューム除去後の前記雰囲気を送入する雰囲気送入口を設けた本体部と有すると共に、前記雰囲気送入口及び雰囲気排出口に接続され、前記雰囲気排出口から排出される前記雰囲気を清浄化し、清浄化後の雰囲気を前記雰囲気送入口に供給する雰囲気清浄化部を有するフラックスヒューム回収部とを備え、前記雰囲気送入口は、前記基板を搬送する方向とほぼ直交する面であって、前記本体部の一方の側面に設けられ、前記雰囲気排出口は、前記本体部の一方の側面に対向する他方の面に設けられることを特徴とするものである。

本発明に係る噴流はんだ付け装置によれば、基板を搬送する方向とほぼ直交する方向に沿った面であって、本体部の一方の側面に設けられた雰囲気排出口及び、本体部の一方の側面に対向する他方の面に設けられた雰囲気送入口を有している。

雰囲気清浄化部は、雰囲気送入口及び雰囲気排出口に接続される。これを前提にして、電子部品を取り付けた基板を予備加熱し、予備加熱後の基板の電子部品をはんだ付け処理部に搬送し、電子部品を基板にはんだ付けする際に、はんだ付け処理部内で発生したフラックスヒュームを含んだ雰囲気は、雰囲気排出口から雰囲気清浄化部へ排出される。

雰囲気清浄化部は、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を清浄化して、フラックスヒューム除去後の雰囲気を雰囲気送入口に供給する。はんだ付け処理部内では、新たにはんだ付け処理部内で生じたフラックスヒュームを含んだ雰囲気を取り込む。フラックスヒュームを含んだ雰囲気は、フラックスヒューム除去後の雰囲気の流れ方向、すなわち、基板の搬送方向にほぼ並行する方向に合流して雰囲気清浄化部へ排出されるようになる。

このように、雰囲気送入口が基板を搬送する方向とほぼ直交する面であって、本体部の一方の側面に設けられ、雰囲気排出口が本体部の一方の側面に対向する他方の面に設けられるので、雰囲気送入口や、雰囲気送出口等を本体部の上面に設ける場合に比べて本体部の低筺体化を図ることができる。

請求項２に記載の噴流はんだ付け装置は、請求項１において、前記フラックスヒューム回収部の前記雰囲気送入口及び雰囲気排出口と前記はんだ付け処理部とを仕切るスリットを有する仕切り部が設けられ、該スリットを介して前記フラックスヒュームを含んだ雰囲気を取り込むことを特徴とするものである。

請求項３に記載の噴流はんだ付け装置は、請求項２において、前記はんだ付け処理部内に不活性ガスを噴出するガス噴出部が設けられ、前記フラックスヒューム回収部の雰囲気送入口及び雰囲気排出口は、前記ガス噴出部を内包する前記はんだ付け処理部の上方側に取り付けられることを特徴とするものである。

請求項４に記載の噴流はんだ付け装置は、請求項３において、前記雰囲気送入口の下流側には第１の整流板が設けられ、前記雰囲気排出口の上流側には第２の整流板が設けられることを特徴とするものである。

請求項５に記載の噴流はんだ付け装置は、電子部品を取り付けた基板を予備加熱し、予備加熱後の前記基板をはんだ付け処理部に搬送し、前記基板に電子部品をはんだ付けする噴流はんだ付け装置において、はんだ付け処理部と、前記はんだ付け処理部の上方に位置し、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を排出する雰囲気排出口、及び、フラックスヒューム除去後の前記雰囲気を送入する雰囲気送入口を有して前記はんだ付け処理部上を覆う蓋体ユニットと、前記蓋体ユニットの雰囲気送入口及び雰囲気排出口に接続され、前記雰囲気排出口から排出される前記雰囲気を清浄化し、清浄化後の雰囲気を前記雰囲気送入口に供給する雰囲気清浄化部とを備え、前記蓋体ユニットは筺体構造の本体部を有していることを特徴とするものである。

本発明に係る噴流はんだ付け装置によれば、筺体構造の本体部を有して、はんだ付け処理部上を覆う蓋体ユニットは、雰囲気排出口及び雰囲気送入口を有している。

雰囲気清浄化部は、蓋体ユニットの雰囲気送入口及び雰囲気排出口に接続される。これを前提にして、電子部品を取り付けた基板を予備加熱し、予備加熱後の基板の電子部品をはんだ付け処理部に搬送し、電子部品を基板にはんだ付けする際に、はんだ付け処理部内で発生したフラックスヒュームを含んだ雰囲気は、雰囲気排出口から雰囲気清浄化部へ排出される。

雰囲気清浄化部は、蓋体ユニットから排出されるフラックスヒュームを含んだ雰囲気を清浄化して、フラックスヒューム除去後の雰囲気を雰囲気送入口を介して蓋体ユニットに供給する。このように、ユニット化することにより、組み立ても、取り外しも容易となり、メンテナンス性が向上する。

請求項６に記載の噴流はんだ付け装置は、請求項５において、前記はんだ付け処理部上に取り付けられた前記蓋体ユニットの本体部の前記はんだ付け処理部側にスリットが設けられ、前記蓋体ユニットが、前記スリットを介して前記フラックスヒュームを含んだ雰囲気を取り込むことを特徴とするものである。

請求項７に記載の噴流はんだ付け装置は、請求項５において、前記はんだ付け処理部内に不活性ガスを噴出するガス噴出部が設けられ、前記フラックスヒューム回収部の雰囲気送入口及び雰囲気排出口は、前記ガス噴出部を内包する前記はんだ付け処理部の上方側に取り付けられることを特徴とするものである。

請求項８に記載の噴流はんだ付け装置は、請求項５の蓋体ユニットの本体部において、前記雰囲気送入口の下流側には第１の整流板が設けられ、前記雰囲気排出口の上流側には第２の整流板が設けられることを特徴とするものである。

請求項９に記載の噴流はんだ付け装置は、請求項５において、前記蓋体ユニットの本体部の雰囲気送入口側の面に第１の取っ手が設けられ、前記本体部の雰囲気排出口側の面に第２の取っ手が設けられることを特徴とするものである。

請求項１０に記載の噴流はんだ付け装置は、請求項５において、前記蓋体ユニットは、前記はんだ付け処理部に対して着脱自在としたことを特徴とするものである。

このように構成することにより、はんだ付け処理部上で蓋体ユニットを容易に取り外したり、その復旧時、当該蓋体ユニットを容易に取り付けることができる。

本発明に係る噴流はんだ付け装置によれば、はんだ付け処理部上を覆う筺体構造の本体部を備え、この本体部には、基板を搬送する方向とほぼ直交する面であって、本体部の一方の側面に雰囲気送入口が設けられ、本体部の一方の側面に対向する他方の面に雰囲気排出口が設けられるものである。

この構成によって、雰囲気送入口や、雰囲気送出口等を本体部の上面に設ける場合に比べて低筺体化を図ることができる。また、当該本体部を雰囲気送入口及び雰囲気送出口を有する蓋体ユニットとして構成することにより、メンテナンス時、はんだ付け処理部上で蓋体ユニットを容易に取り外したり、その復旧時、当該蓋体ユニットを容易に取り付けることができる。しかも、はんだ付け処理部内を作業性良く容易に点検したり、作業性良く容易に清掃できるようになる。

本発明に係る噴流はんだ付け装置によれば雰囲気清浄化部が設けられ、はんだ付け処理部内で発生したフラックスヒュームを含んだ雰囲気を、雰囲気排出口から雰囲気清浄化部へ排出し、ここから排出される雰囲気を清浄化してフラックスヒュームを除去し、フラックスヒューム除去後の雰囲気を雰囲気送入口を介して供給する。更に、新たにはんだ付け処理部内で生じたフラックスヒュームを含んだ雰囲気を取り込む。その後、フラックスヒュームを含んだ雰囲気をフラックスヒューム除去後の雰囲気の流れ方向に合流させて雰囲気清浄化部へ排出するようになされるので、フラックスヒュームを効率良く除去できるようになる。

また、本発明に係る噴流はんだ付け装置によれば、不活性ガス雰囲気ではんだ付けを行う場合において、フラックスヒューム回収部の雰囲気送入口及び雰囲気送出口を、不活性ガス噴出部を内包するはんだ付け処理部の上方側に取り付ける構成によって、不活性ガス噴出部をフラックスヒューム回収部の雰囲気送入口及び雰囲気送出口より上方側又は同位置に設けた従来の場合に比べて、不活性ガス噴出がフラックスヒューム回収・清浄化の循環路と干渉しないので、不活性ガスの消費量を低減でき、かつ、フラックスヒュームを効率良く除去できるようになる。

なお、上記雰囲気とは、窒素ガス等の不活性ガスを含んだ雰囲気（窒素ガス雰囲気または不活性ガス雰囲気と記載）、または、窒素ガス等の不活性ガスを含まない雰囲気（単に雰囲気と記載）の概念を表すものである。

本発明に係る実施形態としての噴流はんだ付け装置１００の構成例を示す概念図である。 第１の実施例としての蓋体支持密閉構造例を示す斜視図である。 蓋体支持密閉機構３０の組立例（その１）を示す分解斜視図である。 蓋体支持密閉機構３０の組立例（その２）を示す分解斜視図である。 蓋体支持密閉機構３０の組立例（その３）を示す分解斜視図である。 蓋体支持密閉機構３０の組立例（その４）を示す分解斜視図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、蓋体支持密閉機構３０の取扱例（その１）を示す概念図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、蓋体支持密閉機構３０の取扱例（その２）を示す概念図である。 第２の実施例としての仕切部材可動構造例を示す斜視図である。 仕切部材可動機構４０の組立例（その１）を示す分解斜視図である。 仕切部材可動機構４０の組立例（その２）を示す分解斜視図である。 仕切部材可動機構４０の組立例（その３）を示す分解斜視図である。 （Ａ）〜（Ｂ）は、仕切部材可動機構４０の動作例を示す斜視図である。 第３の実施例としての両端ガス供給機構７０の構成例を示す斜視図である。 ノズル管路７５の構成例を示す斜視図である。 拡散部材７６ａ及びその周辺部の構成例を示す断面図である。 拡散部材７６ａの機能例を示す断面図である。 窒素ガス供給用のノズル管路７５の構成例を示す斜視図である。 ガス供給部７１，７２及びノズル管路７５と電気回路等の関係例を示す概念図である。 第４の実施例としての蓋体ユニット８０の構成例を示す斜視図である。 蓋体ユニット８０の組立例（その１）を示す分解斜視図である。 蓋体ユニット８０の組立例（その２）を示す概念図である。 蓋体ユニット８０の動作例を示す概念図である。 噴流はんだ付け装置１００の制御系の構成例を示すブロック図である。 噴流はんだ付け装置１００の動作例を示すフローチャートである。 従来例に係るフラックスヒューム除去装置８００の構成例を示す概念図である。

以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施形態としての噴流はんだ付け装置について説明する。
＜実施形態＞
図１に示す噴流はんだ付け装置１００は、電子部品を取り付けたプリント基板１を予備加熱し、予備加熱後のプリント基板１を不活性ガスの雰囲気中に搬送し、不活性ガスの雰囲気中で電子部品をプリント基板１にはんだ付けし、はんだ付け後のプリント基板１を冷却するものである。この例では、噴流はんだ付け装置１００にプリント基板１を取り込む側を上流側といい、プリント基板１を取り出す側を下流側という。プリント基板１は上流側から下流側へ搬送されるものとする。プリント基板１の搬送方向は、図１において、白抜き矢印Ｉに示すように左端側から右端側へ搬送される。

噴流はんだ付け装置１００は本体架台１０１を有している。本体架台１０１には、搬送部１０、熱処理部２０、蓋体支持密閉機構３０、仕切部材可動機構４０、チャンバー５０、噴流はんだ槽６０、両端ガス供給機構７０、蓋体ユニット８０、冷却処理部９０及びエアーカーテン機構９９が備えられる。

本体架台１０１は、少なくとも、梁枠部材１０２及び当該梁枠部材１０２の四隅に脚部１０３，１０４及び脚部１０５，１０６（図示せず）を有している。梁枠部材１０２及び脚部１０３〜１０６は鉄骨部材から構成される。

梁枠部材１０２上には搬送部１０が設けられる。搬送部１０はチャンバー５０を貫いてその上流側及び下流側に渡って配置されている。搬送部１０は溶融はんだ７の切れを良くするために、本体架台１０１に対して所定の仰角θを有して斜め取り付けられる。仰角θは、例えば、５°乃至１０°程度である。

搬送部１０は電子部品を取り付けたプリント基板１をチャンバー５０の方向に搬送するものである。電子部品には、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップの他に、ＰＧＡ（Pin Grid Array：PGA）やデュアルパッケージのように、一個の電子部品に多数のリードが設置されているもの、及び、コネクターのように多数のジャックに導通される電極が取り付けられているものを含む。

搬送部１０には、無終端状のチェーン部材１１及びＬ字爪状の複数の搬送チャック１２を備える。チェーン部材１１はプリント基板１の搬送方向の両側に設けられる。搬送チャック１２は所定の配置ピッチでチェーン部材１１に取り付けられる。当該プリント基板１は、両側の搬送チャック１２の間にプリント基板１を挟んで搬送するようにセットされる。

チャンバー５０の上流側には熱処理部２０が設けられる。熱処理部２０は上部に開口部２０１を有してプリント基板１を熱処理する。もちろん、当該開口部２０１は所定の複数の蓋体３１，３２，３３，３４で密閉するように塞がれる。熱処理部２０はトンネル状を成し、例えば、電子部品を取り付けたプリント基板１を所定の温度に加熱する。

この例で、熱処理部２０がチャンバー５０を基準にしてその上流側の搬送部１０を覆うように設けられる。熱処理部２０の最上流側には基板搬入口２０２が設けられる。プリント基板１は基板搬入口２０２で搬送部１０にセットされる。熱処理部２０は、例えば、４つの予備加熱ゾーン２１，２２，２３，２４（プリヒーターゾーン）から構成される。

熱処理部２０では、電子部品を取り付けたプリント基板１を徐々に加熱して最適なはんだ処理温度に加熱するために、予備加熱ゾーン２１〜２４は、各々加熱雰囲気を形成する。熱処理部２０の下流側にはチャンバー５０に至る基板連通口２０３が設けられる。上述の搬送部１０は、予備加熱後のプリント基板１を基板連通口２０３を通過してチャンバー５０内に搬送する。熱処理部２０には蓋体支持密閉機構３０が設けられる。蓋体支持密閉機構３０は蓋体３１，３２，３３，３４を支持して開口部２０１を密閉するものである（図２〜図８参照）。

この例で、蓋体３１，３４には仕切部材可動機構４０が設けられる。仕切部材可動機構４０は、仕切部材の一例となる複数のラビリンス部４３を可動自在に保持するものである（図９〜図１３参照）。ラビリンス部４３は、外部から熱処理部２０に塵埃等が入らないようにすると共に、窒素ガスのチャンバー５０内から外部への漏洩を防止する。

熱処理部２０の基板連通口２０３にはチャンバー５０（処理容器）が連接して備えられる。チャンバー５０内は、不活性ガスが導入され、不活性ガス雰囲気が形成される。不活性ガスには窒素ガス（Ｎ₂）や、アルゴンガス（Ａｒ）が一般的に使用される。チャンバー５０は、不活性ガスの雰囲気中で、電子部品をプリント基板１にはんだ付け処理する。

チャンバー５０の下方には、噴流はんだ槽６０が設けられる。噴流はんだ槽６０は所定の温度に加熱された溶融はんだ７が収容される。噴流はんだ槽６０は、窒素ガスの雰囲気中で溶融はんだ７を噴出し、電子部品をプリント基板１にはんだ付け処理する。噴流はんだ槽６０は、２系統の噴出ノズル６１，６２を有している。噴出ノズル６１，６２はプリント基板１の搬送方向に並べて配置される。

上流側の噴出ノズル６１は、溶融はんだを粗く噴流してはんだ付け処理する一次はんだ付け処理時に使用される。下流側の噴出ノズル６２は、溶融はんだを細密に噴流してはんだ付け処理する二次はんだ付け処理（仕上げ用）に使用される。噴流はんだ槽６０は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）板を箱状に形成して構成される。噴流はんだ槽６０内には、整流板を用いない２台のシリンダー型の噴流ポンプ（以下単にポンプ８，９という）が設けられる。ポンプ８，９には、例えば、全密閉型のスクリューポンプ（インペラポンプ）が使用される。

ポンプ８はモータ６８により駆動され、噴流はんだ槽６０に収容された溶融はんだ７を所定の圧力にして噴出ノズル６１に供給する。ポンプ９はモータ６９により駆動され、噴流はんだ槽６０に収容された溶融はんだ７を所定の圧力にして噴出ノズル６２に供給する。噴出ノズル６１，６２から噴出される溶融はんだ７は、図２４に示す噴流はんだ駆動部６６によって制御される。なお、チャンバー５０及び噴流はんだ槽６０は、はんだ付け処理部を構成する。

この例で、本体架台１０１の下方であって、噴流はんだ槽６０に隣接して両端ガス供給機構７０が設けられる。両端ガス供給機構７０は、噴流はんだ槽６０の液面上に、例えば、窒素ガス（Ｎ₂）を噴出し、電子部品をはんだ付けする側に、窒素ガス雰囲気を形成する。両端ガス供給機構７０は、例えば、ガス供給部７１，７２、Ｎ２ガスタンク７４及びノズル管路７５を有している。ガス供給部７１，７２の各々の一端はＮ２ガスタンク７４に接続される。

ガス供給部７１の他端はノズル管路７５の一端に接続され、ガス供給部７２の他端はノズル管路７５の他端に接続される。ガス供給部７１，７２は、噴流はんだ槽６０の液面上をノズル管路７５を介して窒素ガス雰囲気にするための窒素ガスを個々に調整する。なお、ガス供給部７３は、チャンバー５０内を窒素ガス雰囲気にするための窒素ガスの流量を調整する（図１４〜図１９参照）。

チャンバー５０の上方には、本例においては、当該チャンバー５０上の開口部５０１（図２３参照）を塞ぐ（覆う）ように蓋体ユニット８０が着脱自在に取り付けられる。蓋体ユニット８０は雰囲気送入口８０１及び雰囲気排出口８０２を有している。

この雰囲気送入口８０１及び雰囲気排出口８０２には雰囲気清浄化部８１が接続される。雰囲気送入口８０１は、雰囲気清浄化部８１でフラックスヒュームが除去された後の窒素ガス雰囲気をチャンバー５０内に送入する部分である。雰囲気排出口８０２は、チャンバー５０内でフラックスヒュームを含んだ窒素ガス雰囲気を雰囲気清浄化部８１へ排出する部分である（図２０〜図２５参照）。

雰囲気清浄化部８１は、雰囲気排出口８０２から排出されるフラックスヒュームを含んだ窒素ガス雰囲気を清浄化し、清浄化後の窒素ガス雰囲気を雰囲気送入口８０１に供給する。例えば、雰囲気清浄化部８１は、雰囲気送入口８０３及び雰囲気排出口８０４を有した筺体８３、及び、当該筺体８３内に設けられた複数のパイプ８２から構成されている。当該パイプ８２の内側には空気（冷気）が通風される。

このフラックスヒュームを含んだ窒素ガス雰囲気（窒素ガス＋雰囲気）は筺体８３内に導入され、そのパイプ８２の外側を通過する際に、フラックスヒュームがパイプ８２に当たって冷やされ、フラックスヒュームが結露（凝結）してパイプ８２の外側に付着する。これにより、フラックスヒュームと窒素ガス雰囲気とを分離できるようになる。

チャンバー５０の下流側には冷却処理部９０が設けられる。例えば、冷却処理部９０はチャンバー５０を基準にしてその下流側の搬送部１０を覆うように設けられる。上述の搬送部１０は、はんだ付け処理後のプリント基板１を冷却処理部９０へ搬送する。冷却処理部９０は、搬送部１０によって搬送されてくる、電子部品がはんだ付けされたプリント基板１を冷却する。

冷却処理部９０は上部に開口部９０１を有しており、当該開口部９０１は所定の複数の蓋体９１，９２で塞がれ、冷却処理部９０がトンネル状を構成している。蓋体９１，９２には、仕切部材可動機構４０が備えられ、開口部９０１と蓋体９１，９２との間には蓋体支持密閉機構３０が備えられている（図７及び図８参照）。

冷却処理部９０には図示しない空冷ファンが設けられ、電子部品を取り付けたプリント基板１の上下面に窒素ガスや冷風を吹き付けることで、当該プリント基板１に対する冷却処理を施す。冷却処理部９０の下流側には外部に至る基板搬出口９０２が設けられる。冷却後のプリント基板１は基板搬出口９０２から取り出される。

基板搬出口９０２にはエアーカーテン機構９９が設けられる。エアーカーテン機構９９には、クロスフローファン等の送風機９０４、下側ガイド板９０５及び上側ガイド板９０６が設けられる。送風機９０４は本体架台１０１に取り付けられる。下側ガイド板９０５は搬送部１０の下方に設けられ、上側ガイド板９０６は搬送部１０の上方に設けられる。下側ガイド板９０５及び上側ガイド板９０６は搬送部１０の幅方向とほぼ等しい長さを有し、かつ、内面が例えば、Ｒ形状を有している。もちろん、下側ガイド板９０５及び上側ガイド板９０６はＬ形状でも、ストレート形状であってもよい。下側ガイド板９０５及び上側ガイド板９０６はステンレスや、鉄板等の金属部材や、硬質樹脂から構成される。

例えば、送風機９０４が上方に空気を吹き出すと、上側ガイド板９０６は送風機９０４から受け空気を下方に向くように導く。下側ガイド板９０５は上方から受けた空気を上方に向くように導く。エアーカーテン機構９９は、基板搬出口９０２に空気を対流させてエアーカーテンを形成する。このエアーカーテンは、送風機９０４から上側ガイド板９０６に至る空気が、上側ガイド板９０６から下側ガイド板９０５へ、さらに下側ガイド板９０５から上側ガイド板９０６に至る対流する空気によるエアーカーテンから構成される。

これにより、エアーカーテン機構９９によって、エアーが下側ガイド板９０５及び上側ガイド板９０６間を対流（循環）するようになるので、外部から冷却処理部９０に塵埃等が入らないようにできると共に、窒素ガスのチャンバー５０内から外部への漏洩を防止できるようになる。この結果、窒素ガス資源を効率良く使用できるようになる。

本例において、雰囲気送入口８０１及び雰囲気排出口８０２を蓋体ユニット８０として構成した場合について説明したが、チャンバー５０に一体として設けてもよい。また、本例においては、窒素ガス雰囲気（不活性ガス雰囲気）でのはんだ付けの場合について説明したが、大気雰囲気でのはんだ付けであってもよい。以下は、蓋体ユニット８０及び窒素ガス雰囲気（不活性ガス雰囲気）の例について説明する。

続いて、図２を参照して、第１の実施例としての蓋体支持密閉構造例について説明する。図２に示す蓋体支持密閉機構３０は蓋体支持密閉構造を成すものであり、噴流はんだ付け装置１００の熱処理部２０及び冷却処理部９０に備えられる。上述した熱処理部２０及び冷却処理部９０は、図５に示すような断面凹状の長尺溝構造を有している。熱処理部２０は溝構造上部に開口部２０１を有し、冷却処理部９０は溝構造上部に開口部９０１を有している。蓋体支持密閉機構３０は開口部２０１や、開口部９０１等を密閉するための天板取り付け機構を提供する。

蓋体支持密閉機構３０は、４枚の矩形状の蓋体３１〜３４（図中、蓋体３２のみを示す）、２枚の蓋体９１，９２及び、長尺状の一対の摺動支持部材３５ａ，３５ｂを有して構成される。蓋体３２は仕切部材可動機構４０を備えないものである。

蓋体３２は複数の蓋部材の一例を構成し、その内部は断熱構造を有している。蓋体３２の所定の面、この例では、熱処理部２０の開口部２０１に対向させる面には、一対の短尺状の断面櫛刃形を有した係合溝部３６ａ，３６ｂが設けられる。係合溝部３６ａ，３６ｂは蓋体３２の所定の面において、プリント基板１の搬送方向に沿って配設される。係合溝部３６ａには断面櫛刃形を成す複数の凹凸状の溝部位が設けられ、係合溝部３６ａが多溝レール形状を構成している。溝部位は６本の場合である。係合溝部３６ｂも同様に構成される。蓋体３２は、熱処理部２０の開口部２０１上を密閉するように取り扱われる。

上述の蓋体３２が取り付けられる摺動支持部材３５ａは、長尺状の断面櫛刃形を成した被係合溝部３７ａを有している。この例で、被係合溝部３７ａには、断面櫛刃形を成す複数の凹凸状の溝部位が設けられ、被係合溝部３７ａが多溝レール形状を構成している。溝部位は６本の場合である。被係合溝部３７ｂも同様に構成される。摺動支持部材３５ａ，３５ｂは、熱処理部２０の開口部２０１で相互に対峙する辺に沿って配設されている。

蓋体３２の係合溝部３６ａ，３６ｂは、摺動支持部材３５ａ，３５ｂの被係合溝部３７ａ，３７ｂに各々嵌合される。例えば、係合溝部３６ａ，３６ｂの凸状の各々の部位が被係合溝部３７ａ，３７ｂの凹状の各々の部位に対応して組み（噛み）合わされる。この例で、係合溝部３６ａ，３６ｂや、被係合溝部３７ａ，３７ｂの凹凸状の噛み合わせ部分には、空気断熱層が構成される。従来方式のシリコンゴム接触面に比べてより断熱効果が向上できるようになった。

なお、係合溝部３６ａ，３６ｂや、被係合溝部３７ａ，３７ｂのレール材質には、アルミニウムや、鉄、ステンレス等が使用される。上下で熱膨張を揃えるために、係合溝部３６ａ，３６ｂや、被係合溝部３７ａ，３７ｂ等のレール材質を同じ材質することが好ましい。

続いて、図３〜図６を参照して、蓋体支持密閉機構３０の組立例（その１〜４）について説明する。この例では、図２に示した蓋体支持密閉機構３０を組み立てる場合を前提とする。まず、図３に示す蓋体３２の所定の面に短尺かつ多溝レール状の係合溝部３６ａ，３６ｂを取り付ける。

蓋体３２には内部に断熱材（空間でもよい）を設けたものを準備する。係合溝部３６ａ，３６ｂの長さは、蓋体３２の長さに等しいものを準備する。係合溝部３６ａ，３６ｂは耐熱性の両面テープや、耐熱性の接着剤を使用して蓋体３２の所定の面に貼り付ける。または、係合溝部３６ａ，３６ｂを蓋体３２の所定の面にネジ止めする。

次に、図４に示す係合溝部３６ａ，３６ｂを取り付けた蓋体３２の小口面の各々に隙間充填部材３８ａ，３８ｂを取り付ける。隙間充填部材３８ａ，３８ｂは係合溝部３６ａ，３６ｂの多溝レール形状の断面及び、蓋体３２の隣接面（小口面）を象るように形成する。ここに隣接面とは、２つの蓋体３１や、蓋体３２等が隣接する側の面をいう。隙間充填部材３８ａ，３８ｂには耐熱性のシリコンゴムシートが使用される。

隙間充填部材３８ａは係合溝部３６ａ，３６ｂの多溝レール形状の断面及び、蓋体３２の小口面を位置合わせした後に、その断面及び小口面に貼り付ける。隙間充填部材３８ａの貼り付けには、耐熱性の接着剤を使用する。隙間充填部材３８ｂも同様に接合する。なお、隙間充填部材３８ａ，３８ｂは蓋体３２側の矩形部分と係合溝部３６ａ，３６ｂ側の櫛刃形部分とを分割して構成してもよい。

この例で、隙間充填部材３８ａは、一方の蓋体３２と、隣接する他方の蓋体３１との間、及び、一方の蓋体３２の係合溝部３６ａ，３６ｂと、隣接する他方の蓋体３１の係合溝部３６ａ，３６ｂとの間に設けられて気密を保持する。隙間充填部材３８ｂは、一方の蓋体３２と、隣接する他方の蓋体３３との間、及び、一方の蓋体３２の係合溝部３６ａ，３６ｂと、隣接する他方の蓋体３３の係合溝部３６ａ，３６ｂとの間に設けられて気密を保持する。

次に、図５に示す多溝レール状の摺動支持部材３５ａを熱処理部２０の上縁内側の右端部に取り付ける。同様にして、多溝レール状の摺動支持部材３５ｂを熱処理部２０の上縁内側の左端部に取り付ける。摺動支持部材３５ａ，３５ｂは、図示しないネジや、留め金等の係合部材でしっかりと熱処理部２０の上縁内側に固定する。図１に示した冷却処理部９０の側も同様に組み立てる。

その後、図６に示す蓋体３２で熱処理部２０上の開口部２０１を覆い被せる。例えば、係合溝部３６ａの凸状の部位が被係合溝部３７ａの凹状の部位に対応して組み（噛み）合わされ、係合溝部３６ｂの凸状の部位が被係合溝部３７ｂの凹状の部位に対応して組み合わされる。係合溝部３６ａ，３６ｂや、被係合溝部３７ａ，３７ｂの凹凸状の噛み合わせ部分には、空気断熱層が構成される。

これにより、摺動支持部材３５ａ，３５ｂによって、蓋体３２等を摺動自在に支持できるようになる。また、図１に示した矩形状の熱処理部２０上の開口部２０１を４枚の蓋体３１〜３４（蓋部材）で密閉できるようになる。更に、蓋体３２等が摺動可能となったことから、当該蓋体３２等を容易に開口部２０１に取り付けられるばかりか、熱処理部２０の点検及び復旧作業を容易に行えるようになる。

続いて、図７（Ａ）、（Ｂ）及び図８（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、蓋体支持密閉機構３０の取扱例（その１、２）について説明する。この例では、図７Ａに示すように、熱処理部２０の開口部２０１に仕切部材可動機構４０の付いた蓋体３１及び蓋体３４を取り付けると共に、蓋体３１と蓋体３４との間に仕切部材可動機構４０の付いていない蓋体３２及び蓋体３３を取り付ける場合、及び、冷却処理部９０の開口部９０１に仕切部材可動機構４０の付いた蓋体９１及び蓋体９２を取り付ける場合について説明する。

もちろん、蓋体９１，９２には、蓋体３２で説明したような所定の方向に沿って配設された一対の多溝レール状の係合溝部３６ａ，３６ｂが設けられている。蓋体９１，９２は、冷却処理部９０の開口部９０１上を密閉するように取り扱われる。冷却処理部９０の側の摺動支持部材３５ａ，３５ｂも、その開口部９０１で相互に対峙する辺に沿って配設された一対の多溝レール状の被係合溝部３７ａ，３７ｂを有しており、蓋体９１，９２を摺動自在に支持する。

これらを取り扱い条件にして、図７Ｂに示す蓋体３４を熱処理部２０上の開口部２０１に位置合わせし、蓋体３４を熱処理部２０の側の摺動支持部材３５ａ，３５ｂに載置する。その状態で図中、白抜き矢印IIに示す方向に蓋体３４を上流側から下流側へスライドして蓋体３４の端部をチャンバー５０の左端外壁に押し付けて、図示しない係合部材で蓋体３４をチャンバー５０に固定する。

同様にして、図７Ｂに示す白抜き矢印IIIの方向に蓋体９１を冷却処理部９０上の開口部９０１に位置合わせし、蓋体９１を冷却処理部９０の側の多溝レール状の摺動支持部材３５ａ，３５ｂに載置する。このとき、蓋体９１の多溝レール状の係合溝部３６ａが摺動支持部材３５ａの被係合溝部３７ａに嵌合され、その係合溝部３６ｂが摺動支持部材３５ｂの被係合溝部３７ｂに各々嵌合される。その状態で同図に示す白抜き矢印IVの方向に蓋体９１を下流側から上流側へスライドして蓋体９１の端部をチャンバー５０の右端外壁に押し付けて、図示しない係合部材で蓋体９１をチャンバー５０に固定する。

次に、図８Ａに示す白抜き矢印Vの方向に蓋体３３を熱処理部２０上の開口部２０１に位置合わせし、蓋体３３を熱処理部２０の側の摺動支持部材３５ａ，３５ｂに載置する。その状態で同図に示す白抜き矢印VIの方向に蓋体３３を上流側から下流側へスライドして蓋体３３の端部を蓋体３４の端部に押し付けて、図示しない係合部材で蓋体３３を蓋体３４に固定する。

同様にして、図８Ａに示す白抜き矢印VIIの方向に蓋体９２を冷却処理部９０上の開口部９０１に位置合わせし、蓋体９２を冷却処理部９０の側の摺動支持部材３５ａ，３５ｂに載置する。その状態で蓋体９２を下流側から上流側へスライドして蓋体９２の端部を蓋体９１の端部に押し付けて、図示しない係合部材で蓋体９１を蓋体９２に固定する。この構造によって、冷却処理部９０で蓋体９１，９２を気密性良く支持できるようになり、かつ、蓋体９１，９２で気密性良く冷却処理部９０を密閉できるようになる。

同様にして、図８Ｂに示す蓋体３２を熱処理部２０上の開口部２０１に位置合わせし、蓋体３２を熱処理部２０の側の摺動支持部材３５ａ，３５ｂに載置する。その状態で同図に示す白抜き矢印VIIIの方向に蓋体３２を上流側から下流側へスライドして蓋体３２の端部を蓋体３３の端部に押し付けて、図示しない係合部材で蓋体３２を蓋体３３に固定する。

その後、図８Ｂに示す白抜き矢印IXの方向に蓋体３１を熱処理部２０上の開口部２０１に位置合わせし、蓋体３１の端部を蓋体３３の端部に押し付けながら、熱処理部２０の側の摺動支持部材３５ａ，３５ｂに載置し、図示しない係合部材で蓋体３１を蓋体３２に固定する。これにより、図８Ｃに示すように、熱処理部２０の開口部２０１に仕切部材可動機構４０の付いた蓋体３１及び蓋体３４を取り付けると共に、蓋体３１と蓋体３４との間に仕切部材可動機構４０の付いていない蓋体３２及び蓋体３３を取り付け、及び、冷却処理部９０の開口部９０１に仕切部材可動機構４０の付いた蓋体９１及び蓋体９２を取り付けることができる。

このように第１の実施例としての噴流はんだ付け装置１００によれば、蓋体３１〜３４は各々の所定の方向に沿って配設された一対の係合溝部３６ａ，３６ｂを有している。熱処理部２０の側に設けられた摺動支持部材３５ａ，３５ｂは、熱処理部２０の開口部２０１で相互に対峙する辺に沿って配設された一対の被係合溝部３７ａ，３７ｂを有している。

これを前提にして、熱処理部２０の開口部２０１上を４枚の蓋体３１，３２，３３，３４で密閉する際に、蓋体３１〜蓋体３３の係合溝部３６ａが摺動支持部材３５ａの被係合溝部３７ａに嵌合され、その係合溝部３６ｂが摺動支持部材３５ｂの被係合溝部３７ｂに各々嵌合される。

従って、最後の例えば、蓋体３１を除く他の蓋体３２〜蓋体３４を熱処理部２０上において、摺動自在に、かつ、気密性良く支持（密閉）すること、及び、最後の蓋体３１で気密性良く熱処理部２０を密閉できるようになる。

また、蓋体９１，９２は各々の所定の方向に沿って配設された一対の係合溝部３６ａ，３６ｂを有している。冷却処理部９０の側に設けられた摺動支持部材３５ａ，３５ｂは、冷却処理部９０の開口部９０１で相互に対峙する辺に沿って配設された一対の被係合溝部３７ａ，３７ｂを有している。

これを前提にして、冷却処理部９０の開口部９０１上を２枚の蓋体９１，９２で密閉する際に、蓋体９１の係合溝部３６ａが摺動支持部材３５ａの被係合溝部３７ａに嵌合され、その係合溝部３６ｂが摺動支持部材３５ｂの被係合溝部３７ｂに各々嵌合される。

従って、最後に取り付ける蓋体９２を除く、蓋体９１を冷却処理部９０上において、摺動自在に、かつ、気密性良く支持（密閉）すること、及び、最後の蓋体９２で気密性良く冷却処理部９０を密閉できるようになる。これにより、当該蓋体支持密閉機構３０を備えた噴流はんだ付け装置を提供できるようになる。

なお、蓋体３１〜３４、蓋体９１及び９２の開口部２０１，９０１への取り付け順序は、上記した実施例の順序に限定されることはなく、必要に応じて適宜変更できる。本例においては、蓋体３１〜３４、蓋体９１及び９２を取り外し可能な形態で説明したが、これに限られることはなく、ヒンジ機構で開閉可能な形態の蓋体にも適用できる。

続いて、図９及び図１０を参照して、第２の実施例としての仕切部材可動構造例及びその組立例について説明する。図９に示す仕切部材可動機構４０は、図１に示した噴流はんだ付け装置１００の熱処理部２０の開口部２０１を密閉する蓋体３１，３４及び、冷却処理部９０の開口部９０１を密閉する蓋体９１，９２に備えられる。

図９において、蓋体３１は筺体構造の本体部３０１を有している。本体部３０１には図１０に示すような仕切部材可動機構４０が設けられる。仕切部材可動機構４０は、複数のラビリンス部４３、１枚の摺動基板４４、１１本の係止部材４７、２本の係止部材４８の他に、図１０に示す４個の固定部材４５ａ〜４５ｂ、断面凹状の２個の梗塞座部材４６ａ，４６ｂを有して構成される。仕切部材可動機構４０は、仕切部材の一例を構成するラビリンス部４３が外部へ露出する垂れ下がり長さ（以下露出長さＬ１，Ｌ２，Ｌ３という：図１３参照）を調整するように取り扱われる。

この例では、梗塞座部材４６ａ，４６ｂには所定の形状を有した指標部４０１が設けられ、本体部３０１には、指標部４０１の一端が差し示す位置にスケール部４０２を有している。指標部４０１は例えば赤色の三角マークである。

スケール部４０２には、ラビリンス部４３の露出長さＬ１〜Ｌ３を読み取り可能な目盛りが設けられる。目盛りは例えば１ｍｍ単位の等分目盛りで黒色で形成される。もちろん、固定側に指標部４０１を設け、可動側にスケール部４０２を設けてもよい。これにより、蓋体３１を開放せずとも、蓋体３１上でラビリンス部４３の露出長さＬ１〜Ｌ３を確認できるようになる。

続いて、図１０〜図１２を参照して、仕切部材可動機構４０を含む蓋体３１の組立例について説明する。この例では、図１２に示す１１本のスリット４１が下部板３０４の所定の位置に開口され、スリット４１毎にラビリンス部４３を通すようになされる。全てのラビリンス部４３は摺動基板４４に共通して取り付ける。その際にラビリンス部４３は列単位毎に摺動基板４４のスリット４９に挿入する。ラビリンス部４３は、その一端が下部板３０４のスリット４１毎に通されて熱処理部２０の側に吊設して（垂れ下がる状態で）使用される。

これらを組立条件にして、ラビリンス部４３にはその個々が短冊状を有したものを使用する。ラビリンス部４３は摺動基板４４に対してマトリクス状に配置される。当該ラビリンス部４３と隣接するラビリンス部４３とは、気密性を向上させるために、各々がオーバーラップして取り付けられることが好ましい。この例では１１列×１０行の合計１１０本のラビリンス部４３が摺動基板４４に取り付けられる。ラビリンス部４３は耐熱性のゴム系の樹脂部材から構成される。摺動基板４４には、所定の厚みを有した鉄板に１１本のスリット４９を開口加工したもの使用する。

この例で、図１０に示す摺動基板４４に、ラビリンス部４３の各々の他端を取り付けると共に、ラビリンス部４３及び摺動基板４４から成る中間組立体を本体部３０１内に組み込むようにする。例えば、１１本のスリット４９を有した摺動基板４４において、そのスリット４９毎に、ラビリンス部４３の端部をほぼ直角に折るようにその上部で係止部材４７により固定する。ここで摺動基板４４のスリット４９を直角に折るように取り付けられたラビリンス部４３の端部を、行方向の一対の係止部材４８及び列方向の１１本の係止部材４７で摺動基板４４に井桁に組んで固定するように組み立てる。これにより、ラビリンス部４３が固定された摺動基板４４から成る中間組立体が得られる。

次に、ラビリンス部４３及び摺動基板４４から成る中間組立体を本体部３０１の内部に実装する。図１１に示す本体部３０１は、矩形状の枠部材３０２及び上部板３０３と、図１２に示す矩形状の下部板３０４とを有して構成される。本体部３０１は、その一方の面側を構成する下部板３０４に、図１２に示すような複数のスリット４１を有しており、図１１に示すような他方の面側を構成する上部板３０３に、一対の長孔部４２ａ〜４２ｄを有している。

４個の長孔部４２ａ〜４２ｄが上部板３０３の所定の位置に開口され、長孔部４２ａ〜４２ｄ及び、固定部材４５ａ〜４５ｄを介して摺動基板４４の摺動位置を設定するようになされる。この例では、摺動基板４４の水平方向の動きが、ラビリンス部４３の垂直方向の動きに変換される（図１３参照）。

これらを組立条件にして、枠部材３０２と下部板３０４を組み立てて筺体を作成する。この筺体を構成する本体部３０１の内部に、上述の摺動基板４４から成る中間組立体を実装する。その際に、下部板３０４の所定の位置に開口された１１本のスリット４１毎にラビリンス部４３を通す。その後、摺動基板４４上に上部板３０３を取り付ける。更に、長孔部４２ａ，４２ｂ、梗塞座部材４６ａを介して固定部材４５ａ，４５ｂを摺動基板４４の一方の端部に螺合する。

また、長孔部４２ｃ，４２ｄ、梗塞座部材４６ｂを介して固定部材４５ｃ，４５ｄを摺動基板４４の他方の端部に螺合する。固定部材４５ａ〜４５ｄには頭部に滑り止め加工を施したボルトネジが使用される。梗塞座部材４６ａには、少なくとも、本体部３０１の長孔部４２ａ〜４２ｄを覆う幅及び長さを有した断面凹状のものを使用する。これにより、当該本体部３０１の基板搬送方向に対してほぼ平行に摺動基板４４を摺動自在に係合できるようになる。その際に、ラビリンス部４３の露出長さＬ１〜Ｌ３を調整する。その後、固定部材４５ａ〜４５ｄを固定する。そして、隙間充填部材３８ａ，３８ｂを蓋体３１の隣接面に接着する（図４参照）。これにより、図９に示したような仕切部材可動機構４０を含む蓋体３１が完成する。

このように完成した仕切部材可動機構４０を有する蓋体３１は、熱処理部２０の基板搬入口２０２の付近（予備加熱ゾーン２１）に設けられる。同機構を有する蓋体３４は、チャンバー５０の基板連通口２０３の付近（予備加熱ゾーン２４）に設けられ、同機構を有する蓋体９１は、冷却処理部９０の基板連通口９０３の付近に設けられ、同機構を有する蓋体９２は、冷却処理後のプリント基板１を排出する基板搬出口９０２に設けられる（図７参照）。

続いて、図１３（Ａ）〜（Ｂ）を参照して、仕切部材可動機構４０の動作例について説明する。この例で、仕切部材可動機構４０は電子部品の実装高さに対応してラビリンス部４３の露出長さＬ１〜Ｌ３を可変できるようにした。ラビリンス部４３はスリット４１から外部へ、露出長さＬ１〜Ｌ３を有してたれ下がる。

図１３Ａに示すＬ１はラビリンス部４３の最大の露出長さである。同図に示すＶ１は固定部材４５ａの位置に係る最小離隔距離である。最小離隔距離Ｖ１は固定部材４５ａの軸芯から蓋体３１の端部に至る距離である。この例では、固定部材４５ａが最小離隔距離Ｖ１に位置する場合にラビリンス部４３を最大の露出長さＬ１に設定できるようになる。

図１３Ｂに示すＬ２はラビリンス部４３の中間の露出長さである。同図に示すＶ２は、固定部材４５ａの位置に係る中間離隔距離である。中間離隔距離Ｖ２は図１３Ａに示した位置から右側に固定部材４５ａが移動された後の固定部材４５ａの軸芯から蓋体３１の端部に至る距離である。この例では、固定部材４５ａが中間離隔距離Ｖ２に位置する場合にラビリンス部４３を中間の露出長さＬ２に設定できるようになる。

図１３Ｃに示すＬ３はラビリンス部４３の最小の露出長さである。同図に示すＶ３は、固定部材４５ａの位置に係る最大離隔距離である。最大離隔距離Ｖ３は図１３Ｂに示した位置から更に右側に固定部材４５ａが移動された後の固定部材４５ａの軸芯から蓋体３１の端部に至る距離である。この例では、固定部材４５ａが最大離隔距離Ｖ３に位置する場合にラビリンス部４３を最小の露出長さＬ３に設定できるようになる（Ｌ１＞Ｌ２＞Ｌ３）。

なお、スリット４１から取り込まれたラビリンス部４３は、蓋体３１の下部板３０４の内側と摺動基板４４との間に引っ張り込む形態で収納される。また、仕切部材可動機構４０を有した他の蓋体３４，９１，９２も同様に機能するので、その説明は省略する。

このように第２の実施例としての噴流はんだ付け装置１００によれば、仕切部材可動機構４０を有した蓋体３１，３４，９１，９２を備え、上部に開口部２０１を有した熱処理部２０の側へ垂れ下げるラビリンス部４３を電子部品に対応して可動する場合に、一対の固定部材４５ａ〜４５ｄを緩めると、本体部３０１の長孔部４２ａ〜４２ｄを介して固定されている摺動基板４４であって、ラビリンス部４３の各々の他端が取り付けられると共に、本体部３０１内に組み込まれた摺動基板４４が、当該本体部３０１の基板搬送方向に対して摺動自在に係合されるようになる。

従って、長孔部４２ａ〜４２ｄの長さによって規制される範囲内で摺動基板４４を移動すると、本体部３０１のスリット４１から熱処理部２０の側に垂れ下がるラビリンス部４３の長さを自在に調整できるようになる。これにより、プリント基板１に対する電子部品の取り付け高さに対応してラビリンス部４３の露出長さＬ１〜Ｌ３を自在に設定できるようになる。

しかも、本発明の仕切部材可動機構４０と従来方式のラビリンス高さ調整機構とを比較した場合に、本発明では、従来方式のようなラビリンス部（抵抗体）を支持するラビリンス取付体自体を高さ方向へ移動する機構を省略すること、及び、外気遮断用の手段も省略することができ、従来方式のラビリンス高さ調整機構に比べて本発明の仕切部材可動機構４０の簡易化が図れる。

更に、仕切部材可動機構４０を有した蓋体３１等と熱処理部２０の搬送部１０の上面との間の距離は、ラビリンス高さ調整を行っても、従来方式に比べて一定なので、ラビリンス高さを調整した後の窒素ガスの導入量もほぼ一定に保つことができる。従来方式は、ラビリンスを垂直方向に上昇させた分の容積に窒素ガスが必要になる。

この例では、ボルトネジ等の固定部材４５ａ〜４５ｄで摺動基板４４を固定する場合について説明したが、これに限られることはなく、蓋体３１に駆動部を設け、部品の高さを計測した結果に基づいて、当該駆動部により摺動基板４４を駆動し、自動的にラビリンス部４３の高さを自動調整してもよい。

続いて、図１４及び図１５を参照して、第３の実施例として両端ガス供給機構７０の構成例について説明する。図１４に示す両端ガス供給機構７０は、図１に示した噴流はんだ付け装置１００に備えられる。両端ガス供給機構７０は、図１に示した１組のガス供給部７１，７２と、ノズル管路７５と、拡散部材７６ａ，７６ｂから構成される。

ノズル管路７５は両端部にガス供給口を有し、かつ、所定の位置に複数のガス噴出口７０４を有して、窒素ガスを噴流はんだ槽６０上の所定の方向に噴出する。例えば、ノズル管路７５は、噴流はんだ槽６０上の周縁部であって、プリント基板１が搬送される搬送方向とほぼ直交する方向に沿って配設される。ノズル管路７５には、両端部から個々に窒素ガスが供給される。ノズル管路７５には銅パイプやステンレスパイプ等が使用される。

この例で、噴流はんだ槽６０上の周囲縁部には拡散部材７６ａ，７６ｂが備えられ、ノズル管路７５から噴出される窒素ガスを噴流はんだ槽６０上の周囲縁部に拡散するようになされる。拡散部材７６ａ，７６ｂは、チャンバー５０の開口部５０１の下方に配置される。

図１５に示すノズル管路７５は、Ｕ状部分７５ａ，７５ｂ、水平部分７５ｃ及び管路接続部７０１，７０２，７１１，７１２から構成される。この例では水平部分７５ｃに８個のガス噴出口７０４が開口されている。ガス噴出口７０４は水平部分７５ｃの中心部位から左右に同一ピッチで４個ずつ一列に並べられている。ガス噴出口７０４の開口方向は、プリント基板１の搬送方向であって、図中で、斜め右上部である。

Ｕ状部分７５ａの一端は、管路接続部７１１を介して水平部分７５ｃの一端に接続される。Ｕ状部分７５ａの他端は、管路接続部７０１に接続される。Ｕ状部分７５ｂの一端は、管路接続部７１２を介して水平部分７５ｃの他端に接続される。Ｕ状部分７５ｂの他端は管路接続部７０２に接続される。管路接続部７０１，７０２は、断面Ｌ状のアングル架台７７に取り付けられる。アングル架台７７は図１４に示した噴流はんだ槽６０上の周縁部に固定される。これにより、ノズル管路７５を管路接続部７０１，７０２を介してアングル架台７７に固定できるようになる。

管路接続部７０１，７０２はノズル管路７５の両端部でガス供給口を構成する。管路接続部７０１は図示しないガス管路に接続されてガス供給部７１に接続され、窒素ガスが供給される。管路接続部７０２も図示しないガス管路に接続されてガス供給部７２に接続され、窒素ガスが供給される。上記のＵ状部分７５ａ，７５ｂ、水平部分７５ｃは一本のパイプから形成してもよい。このように構成すると、管路接続部７１１，７１２が不要となる。

このようなノズル管路７５を噴流はんだ槽６０上に配設すると、プリント基板１のはんだ付け完了直前、直後のいわゆるビールバックポイントにおいて、所定の方向に搬送されるプリント基板１の幅方向に窒素ガスを噴射できるようになる。例えば、ガス供給部７１，７２によって、Ｐ１＝Ｐ２で窒素ガスを均等にプリント基板１の幅方向に噴出できるようになる。

この例で、ノズル管路７５は、両端部からガス噴出口７０４に至る部分の一部が噴流はんだ槽６０内に導かれて浸漬される迂回構造を有する。例えば、Ｕ状部分７５ａ，７５ｂが噴流はんだ槽６０内に浸漬する構造となされる。このようにノズル管路７５を構成すると、ガス噴出口４０４から窒素ガスを噴出する前に当該窒素ガスを予備加熱できるようになる。

この例では、管路接続部７０２に隣接して管路接続部７０３がアングル架台７７に取り付けられる。管路接続部７０３には、窒素ガス検出用の開放管路７８が接続される。開放管路７８は噴流はんだ槽６０上の窒素ガスの濃度を測定するために設けられる。開放管路７８は窒素ガスを取り込む開放口７０８を有している。開放口７０８は、プリント基板１の搬送方向であって、その下流側に向くように設定されている。この開放口７０８を下流側に向くようにしたのは、拡散部材７６ａ内の窒素ガスをより正確に測定することと、開放口７０８に溶融はんだ７が入り込まないようにするためである。

続いて、図１６及び図１７を参照して、拡散部材７６ａ，７６ｂ、その周辺部の構成例及びその機能例について説明する。図１６に示すチャンバー５０は箱体を有し、その箱体の上下左右に開口部を有している。上部側の開口部５０１には、後述する蓋体ユニット８０が組み合わされる。下部側の開口部５０２には噴流はんだ槽６０が組み合わされる。左部側の開口部５０３（基板連通口２０３）には熱処理部２０が組み合わされる。右部側の開口部５０４（基板連通口９０３）には冷却処理部９０が組み合わされる。

この例で、噴流はんだ槽６０上の周囲縁部には拡散部材７６ａ，７６ｂが備えられる。拡散部材７６ａ，７６ｂは、チャンバー５０の開口部５０２の下面側に取り付けられる。開口部５０２の下面側には仕切壁部５８が設けられ、拡散部材７６ａは仕切壁部５８に沿って取り付けられる。拡散部材７６ａ，７６ｂには折り曲げ加工を施した鉄板やステンレス板等が使用される。

上述した拡散部材７６ａは、図１７に示すようにノズル管路７５を包含する形態で組み立てられる。拡散部材７６ａは、ノズル管路７５から噴出される窒素ガスを所定の方向、例えば、ビールバックポイントに導く傾斜案内部位７２１を含む仕切壁部７２２を有し、傾斜案内部位７２１及び仕切壁部７２２に開口されたガス拡散用の複数の孔部７０６，７０７を含む拡散構造を有している。孔部７０６は傾斜案内部位７２１に設けられ、孔部７０７は仕切壁部７２２に設けられる（図１８参照）。また、仕切壁部７２２は噴流はんだ槽６０の溶融はんだ７内に常時浸漬させるように設けられている。これは窒素ガス雰囲気の濃度の変化を避けるためである。

図１７において、窒素ガスは図中、矢印に示すように、拡散部材７６ａの内側において、ノズル管路７５のガス噴出口７０４から仕切壁部７２２と対峙する側又は傾斜案内部位７２１に隣接する側に向けて噴出される。このガス噴出口７０４の向きは、直接、窒素ガスが噴流はんだ槽６０の液面に吹き罹らないようにするためである。

また、図中の分離壁部７９は所定の厚みを有した板金部材から構成され、ノズル管路７５の水平部分７５ｃのほぼ中心部位に対向する位置であって、チャンバー５０の下方の仕切壁部５８から突出するように設けられる。分離壁部７９は、ノズル管路４５の左側の４個のガス噴出口７０４から噴出された窒素ガスの拡散領域と、右側の４個のガス噴出口７０４から噴出された窒素ガスの拡散領域とを分離（画定）するように機能する。

なお、拡散部材７６ｂも同様に構成されるので、その説明を省略する。このような拡散部材７６ａ，７６ｂを備えると、ビールバックポイントに窒素ガスを噴射することができると共に、窒素ガスを噴流はんだ槽６０上の周囲縁部の方向へ、より柔軟に拡散できるようになる。

この例では、図１６に示すように、ガス噴出部の一例を構成する２つの蒲鉾状の拡散ノズル５１，５２がチャンバー５０内に設けられ、噴流はんだ槽６０の上部側からもチャンバー内に窒素ガスを噴出するようになされる。拡散ノズル５１は、ノズル管路５０５、拡散板５０７及びノズル本体部５０９を有して構成される。ノズル本体部５０９は筒体を半分に切断したような断面円弧状を有しており、その切断部分が開口部となされる。図中、二点鎖線で示す部分は、ラビリンス（仕切）部材であり、チャンバー５０内でも、その上部から下部へ垂れ下がっている。必要に応じて、適宜、部分的にまたは全部削除しても良い。

ノズル管路５０５はノズル本体部５０９内に包含され、ノズル管路５０５は、一対のブラケット５３に回転自在に係合される。ブラケット５３はノズル管路５０５を軸体とした軸受け機能を有している。ブラケット５３はチャンバー５０内のＬ状の垂下部５５に取り付けられる。ノズル管路５０５はガス供給部７３に接続される。拡散板５０７は、図示しないガス噴出用の複数の孔部を有しており、ノズル本体部５０９の開口部分を覆うように取り付けられる。

拡散ノズル５２は、ノズル管路５０６、拡散板５０８及びノズル本体部５１０を有して構成される。ノズル本体部５１０は筒体を半分に切断したような断面円弧状を有しており、その切断部分が開口部となされる。ノズル管路５０６はノズル本体部５１０内に包含され、ノズル管路５０６は、一対のブラケット５４に回転自在に係合される。ブラケット５４はノズル管路５０６を軸体とした軸受け機能を有している。

ブラケット５４はチャンバー５０内のＬ状の垂下部５６に取り付けられる。ノズル管路５０６はガス供給部７３に接続される。拡散板５０８は、図示しないガス噴出用の複数の孔部を有しており、ノズル本体部５１０の開口部分を覆うように取り付けられる。なお、図中、θ１，θ２は拡散角度である。

例えば、拡散角度θ１は図中の一点鎖線に示す水平基線と、破線に示す拡散中心基線との間の角度である。拡散中心基線は拡散ノズル５１において、ノズル管路５０５の管中心と、拡散板５０７の幅方向の中心を結ぶ線分である。拡散ノズル５２についても同様に定義される。これらの構造により、拡散ノズル５１，５２はブラケット５３，５４を基準にして、拡散角度θ１，θ２を自在に調整できるようになる。

続いて、図１８を参照して、ノズル管路７５の制御例について説明する。図１８に示すノズル管路７５の制御系によれば、入力部６４及び供給制御部６０５を有して、ガス供給部７１，７２の制御を実行する。

入力部６４は、実装分布情報（以下実装分布データＤ６４という）を入力するように操作される。実装分布データＤ６４は、プリント基板１に取り付けられる電子部品の実装分布を示すデータである。例えば、実装分布データＤ６４は、プリント基板１の搬送方向と直交する幅方向において、当該プリント基板１の幅を中心部分で２分する左右の領域に分布するはんだ付け箇所の数や、プリント基板１に実装される電子部品の高さ等の情報である。実装分布データＤ６４は入力部６４から供給制御部６０５へ出力される。

入力部６４には供給制御部６０５が接続される。供給制御部６０５は、窒素ガスの供給圧力を実装分布データＤ６４に対応して調整するようにガス供給部７１，７２を制御する。窒素ガスは、ノズル管路７５の各々一端部から供給される。供給制御部６０５は、実装分布データＤ６４に対応して供給制御信号Ｓ７１，Ｓ７２を生成する。

この例で、ノズル管路７５の一端部へ供給する窒素ガスの加圧力をＰ１とし、当該ノズル管路７５の他端部へ供給する窒素ガスの加圧力をＰ２としたとき、供給制御部６０５は、実装分布データＤ６４が、プリント基板１に均等に電子部品を取り付ける内容の実装分布を示す場合に、窒素ガスの加圧力をＰ１＝Ｐ２となるような供給制御信号Ｓ７１，Ｓ７２を生成する。このような供給制御信号Ｓ７１をガス供給部７１に出力し、供給制御信号Ｓ７２をガス供給部７２に出力する。

また、実装分布データＤ６４が、プリント基板１の一端（例えば、左端）部側に片寄って電子部品を取り付ける内容の実装分布を示す場合に、窒素ガスの加圧力をＰ１＞Ｐ２となるような供給制御信号Ｓ７１，Ｓ７２を生成する。このような供給制御信号Ｓ７１をガス供給部７１に出力し、供給制御信号Ｓ７２をガス供給部７２に出力する。

更に、実装分布データＤ６４が、プリント基板１の他端（右端）部側に片寄って電子部品を取り付ける内容の実装分布を示す場合に、窒素ガスの加圧力をＰ１＜Ｐ２となるよう供給制御信号Ｓ７１，Ｓ７２を生成する。このような供給制御信号Ｓ７１をガス供給部７１に出力し、供給制御信号Ｓ７２をガス供給部７２に出力して、当該ガス供給部７１，７２を制御する。

ガス供給部７１は、供給制御信号Ｓ７１に基づいてノズル管路７５の一端部から窒素ガスを供給する。ガス供給部７２は、供給制御信号Ｓ７２に基づいてノズル管路７５の他端部から窒素ガスを供給する。これにより、個々のガス供給部７１，７２からノズル管路７５の両端部に窒素ガスを個々に供給できるようになる。

ここで、図１９Ａ及びＢを参照して、ガス供給部７１，７２及びノズル管路７５と電気回路等の関係例について説明する。図１９Ａに示す窒素ガス供給系は、図１９Ｂに示すような抵抗ｒ，抵抗Ｒを梯子状に接続した電気回路に置き換えて動作を考察することができる。

図１９Ａに示す窒素ガス供給系のガス供給部７１，７２及びＮ２ガスタンク７４は、図１９Ｂに示す梯子状の電気回路の両端部から電流（窒素ガス）を供給する直流電源Ｅ１，Ｅ２に対応している。大気がＧＮＤ（大地）に対応している。

ノズル管路７５に開口された８個（ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈ点）のガス噴出口７０４は、電気回路の抵抗Ｒに対応する。窒素ガス供給系のノズル管路７５の総抵抗は、電気回路の抵抗Σｒに対応する。抵抗ｒはガス噴出口７０４間、例えば、Ｅ１−ａ間、ａ−ｂ間、ｂ−ｃ間・・・ｇ−ｈ間、ｈ−Ｅ２間等の抵抗に相当する。抵抗Ｒは抵抗ｒに比べて大きい（Ｒ＞＞ｒ）。

窒素ガス供給系で、窒素ガスの加圧力をＰ１＝Ｐ２に設定したとき、すなわち、電気回路の直流電源をＥ１＝Ｅ２に設定した場合は、重ね合わせの理により、ｄ−ｅ点間には電流が流れないので、８個のａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈ点から各々ＧＮＤに均等に電流（窒素ガス）が流れる。

一方、窒素ガス供給系で、窒素ガスの加圧力をＰ１＞Ｐ２に設定したとき、すなわち、電気回路の直流電源をＥ１＞Ｅ２に設定した場合は、重ね合わせの理により、ｄ−ｅ点間には実線の矢印に示す方向に電流が流れるので、右側半分の４個のｅ，ｆ，ｇ，ｈ点から各々ＧＮＤに流れる電流（窒素ガス）に比べて、左側半分の４個のａ，ｂ，ｃ，ｄ点から各々ＧＮＤへ流れる電流（窒素ガス）が多くなる。

反対に、窒素ガスの加圧力をＰ１＜Ｐ２に設定したとき、すなわち、電気回路の直流電源をＥ１＜Ｅ２に設定した場合は、重ね合わせの理により、ｄ−ｅ点間には破線の矢印に示す方向に電流が流れるので、左側半分の４個のａ，ｂ，ｃ，ｄ点から各々ＧＮＤへ流れる電流（窒素ガス）に比べて、右側半分の４個のｅ，ｆ，ｇ，ｈ点から各々ＧＮＤに流れる電流（窒素ガス）が多くなる。

このように第３の実施例としての噴流はんだ付け装置１００によれば、両端ガス供給機構７０を備え、供給制御部６０５がプリント基板１に取り付けられる電子部品の実装分布データＤ６４に対応して、ノズル管路７５の一端部から供給する窒素ガスの供給圧力を調整するように、個々のガス供給部７１，７２を制御する。

この調整制御によって、電子部品の実装分布に対応した窒素ガスを噴流はんだ槽６０上の所定の方向に噴出することができる。これにより、プリント基板１の搬送方向を基準にして、電子部品が当該プリント基板１の一方の側に片寄って実装されている場合、電子部品が片寄って実装された側に多く窒素ガスを噴出できるようになる。また、開放管路７８でサンプリングされた窒素ガスの濃度を測定し、その測定結果に基づいて供給制御部６０５を介して窒素ガスの濃度（流量）を調整することもできる。

続いて、図２０〜図２３を参照して、第４の実施例としての蓋体ユニット８０の構成例及びその機能例について説明する。図２０に示す蓋体ユニット８０は噴流はんだ付け装置１００のチャンバー５０上に取り付けられる。この例では、拡散ノズル５１，５２を内包するチャンバー５０の上方側に、蓋体ユニット８０が取り付けられる。蓋体ユニット８０は、スリット付きの筺体構造（扁平筺体空間）の本体部８４を有している。

本体部８４には雰囲気送入口８０１及び雰囲気排出口８０２が設けられる。雰囲気送入口８０１及び雰囲気排出口８０２は、プリント基板１の搬送方向に対してほぼ平行に設けられる。例えば、雰囲気送入口８０１は、プリント基板１を搬送する方向とほぼ直交する面であって、本体部８４の一方の側面に設けられ、雰囲気排出口８０２は、本体部８４の一方の側面に対向する他方の面に設けられる。

雰囲気送入口８０１にはＬ状の吸気管８８が接続され、フラックスヒュームを除去した窒素ガスを含む雰囲気が供給される。雰囲気排出口８０２にもＬ状の排気管８９が接続され、フラックスヒュームを含んだ雰囲気が排出される。このように吸気管８８，８９を蓋体ユニット８０の側面に配置したことで、管路部材等が垂直方向へ延在する事態が避けられ、噴流はんだ装置１００の全体高さを低く設計できるようになった。

本体部８４の底面部位にはスリット８０６が設けられる。蓋体ユニット８０は、スリット８０６を介して、チャンバー５０内からフラックスヒュームを含んだ雰囲気を取り込むようになされる。スリット８０６の数は、その幅及び長さにもよるが、例えば、５乃至１０本程度である。

この例で、本体部８４の内側において、雰囲気送入口８０１の下流側には、２枚の第１の整流板８５ａ，８５ｂ（フィルタ壁）が設けられる。雰囲気排出口８０２の上流側にも２枚の第２の整流板８５ｃ，８５ｄが設けられる。整流板８５ａ〜８５ｄの各々には複数の孔部が設けられる。整流板８５ａ，８５ｂは、フラックスヒュームを除去した窒素ガスを含む雰囲気を複数の孔部に通すことで、その流れを整えるように機能する。整流板８５ｃ，８５ｄは、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を複数の孔部に通すことで、その流れを整えるように機能する。

この例で、本体部８４の雰囲気送入口８０１の側の面に第１の取っ手（以下ハンドル８７ａという）が設けられ、本体部８４の雰囲気排出口８０２の側の面に第２の取っ手（以下ハンドル８７ｂという）が設けられる。ハンドル８７ａ，８７ｂは、点検時、蓋体ユニット８０を持ち運び易くするために、蓋体ユニット８０の左側面の手前側と、右側面の奥側とに取り付けられる。これにより、当該蓋体ユニット８０を対角線上で把持できるようになる。

本体部８４の上部には天板部材８６が取り付けられる。天板部材８６には点検用の窓部８０５が設けられ、蓋体ユニット８０の内部を目視点検できるようになっている。窓部８０５には耐熱ガラスが使用される。

続いて、図２１及び図２２を参照して、蓋体ユニット８０の組立例（その１、２）について説明する。この例では、図２０に示した蓋体ユニット８０を組み立てる場合を前提とする。まず、本体部８４を準備する。本体部８４を得るために、所定の大きさで上部が開放された、鉄板やステンレス等の金属製の箱体を準備する。この箱体の所定の位置に、雰囲気送入口８０１、雰囲気排出口８０２及びスリット８０６を形成する。雰囲気送入口８０１は、吸気管８８の管径と一致する大きさに本体部８４の右側面を開口する。

雰囲気排出口８０２は、排気管８９の管径と一致する大きさに本体部８４の左側面を開口する。更に本体部８４の側面であって、対角線上にハンドル用のネジ孔を形成する。スリット８０６は本体部８４の底部に複数のライン状の開口部を形成することで得られる。

本体部８４が準備できたら、本体部８４に吸気管８８及び排気管８９を接続する。この例で、雰囲気送入口８０１に吸気管８８を電気又はガス溶接により接合する。同様にして、雰囲気排出口８０２に排気管８９を接合する。その後、整流板８５ａ〜８５ｄを取り付ける。整流板８５ａ〜８５ｄには、所定の大きさの鉄板やステンレス板等に複数の孔部や格子状部位を形成したものを使用する。

そして、本体部８４にハンドル８７ａ，８７ｂを取り付ける。ハンドル８７ａ，８７ｂには、例えば、丸棒材をコ状に折り曲げ、その両端部に雄ネジを施したものを準備する。ハンドル８７ａ，８７ｂは本体部８４の側面に予め開口されたネジ孔に挿通し、本体部８４の内側で雌ネジにより固着する。これにより、ハンドル８７ａ，８７ｂを対角線上に取り付けることができる。

その後、本体部８４に天板部材８６を取り付ける。天板部材８６を得るために、天板用の鉄板やステンレス板等に窓部用の開口部を形成する。この開口部に窓部８０５を取り付ける。窓部８０５には耐熱ガラスを使用する。窓部８０５を取り付けた天板部材８６が準備できたら、天板部材８６を本体部８４に位置合わせした後、図示しないビス等により、天板部材８６を本体部８４にネジ止めする。これにより、図２０に示した蓋体ユニット８０が完成する。

図２１で完成した蓋体ユニット８０をチャンバー５０上に取り付ける。このとき、蓋体ユニット８０のスリット８０６の側をチャンバー５０の開口部５０１に位置合わせする。その後、排気管８９と吸気管路８１１とを接続する。吸気管路８１１は雰囲気清浄化部８１から予め立ち上げて置くとよい。更に、吸気管８８と排気管路８１２とを接続する。排気管路８１２はファン８１３から立ち上げて置くとよい。ファン８１３には送風機が使用される。これにより、蓋体ユニット８０と、チャンバー５０、雰囲気清浄化部８１及びファン８１３とを組み上げることができる。

続いて、図２３を参照して、本発明に係るフラックスヒューム除去方法について、蓋体ユニット８０の動作例を説明する。この例では、電子部品を取り付けた予備加熱後のプリント基板１を窒素ガスの雰囲気中に搬送し、当該雰囲気中でプリント基板１に電子部品をはんだ付けする場合であって、図２３に示す蓋体ユニット８０、雰囲気清浄化部８１及びファン８１３を使用して、はんだ付け処理中に発生したフラックスヒュームを除去する場合を前提とする。

これらをフラックスヒューム除去条件にして、噴流はんだ付け装置１００では、図２３に示すチャンバー５０内で発生したフラックスヒュームを含んだ雰囲気を蓋体ユニット８０の雰囲気排出口８０２から、排気管８９及び吸気管路８１１を経由して雰囲気清浄化部８１へ排出する。

そして、蓋体ユニット８０から排出される雰囲気を雰囲気清浄化部８１で清浄化してフラックスヒュームを除去する。フラックスヒュームは雰囲気清浄化部８１で結露（凝結）されてパイプ８２に付着する。フラックスヒューム除去後の窒素ガスを含んだ雰囲気（窒素ガス雰囲気）は、雰囲気清浄化部８１から、排気管路８１２及び吸気管８８を経由し、雰囲気送入口８０１を介して蓋体ユニット８０に供給される。

更に、新たにチャンバー内で生じたフラックスヒュームを含んだ窒素ガスをスリット８０６を通して蓋体ユニット８０内に取り込む。その際に、フラックスヒュームを含んだ雰囲気をフラックスヒューム除去後の雰囲気の流れ方向に合流させて雰囲気清浄化部８１へ排出する。これらの一連の工程により、チャンバー５０内で順次発生したフラックスヒュームを除去できるようになる。

続いて、図２４を参照して、噴流はんだ付け装置１００の制御系の構成例について説明する。図２４に示す噴流はんだ付け装置１００の制御系によれば、入力部６４及び供給制御部６０５の他に、搬送駆動部１４、モニタ１６、予熱駆動部２５，制御部６５、噴流はんだ駆動部６６、冷却駆動部９３、エアーカーテン駆動部９５、ヒューム除去駆動部９７が備えられる。これらは制御部６５に接続される。

モニタ１６は噴流はんだ付け処理に係る設定画面等を表示データＤ１６に基づいて表示する。モニタ１６には、例えば、タッチパネル付きの液晶表示装置が使用される。タッチパネルは、入力部６４の一部を構成する。表示データＤ１６には、プリント基板１にはんだ付けされる電子部品の高さ情報や、プリント基板１にはんだ付けされる電子部品の実装分布情報等が含まれる。この他に、電子部品がはんだ付けされる基板の枚数情報、はんだ付け処理条件を示す設定情報等である。

制御部６５は、所定の制御プログラムに基づいて生成した搬送駆動データＤ１４を搬送駆動部１４に出力して搬送制御を実行する。同様にして、予備加熱制御データＤ２５を予熱駆動部２５に出力して予備加熱制御を実行する。同様に、はんだ槽制御データＤ６６を噴流はんだ駆動部６６に出力して噴流はんだ制御を実行する。同様にして、冷却制御データＤ９３を冷却駆動部９３に出力して冷却制御を実行する。

制御部６５は同様にして、カーテン制御データＤ９５をエアーカーテン駆動部９５に出力してモータ制御を実行する。同様にして、ヒューム除去制御データＤ９７をヒューム除去駆動部９７に出力してモータ制御を実行する。同様に、実装分布データＤ６４を供給制御部６０５に出力して窒素ガス供給制御を実行する。

搬送駆動部１４は制御部６５から入力した搬送駆動データＤ１４に基づいてモータ制御信号Ｓ１５を生成する。搬送駆動部１４には搬送部１０を駆動するモータ１５が接続される。モータ１５はモータ制御信号Ｓ１５を入力してチェーン部材１１等を駆動する。チェーン部材１１の搬送チャック１２にセットされたプリント基板１は、予備加熱ゾーン２１，２２，２３，２４等を通過して順次チャンバー５０内に搬送される。

予熱駆動部２５は制御部６５から入力した予備加熱制御データＤ２５に基づいて発熱制御信号Ｓ２１〜Ｓ２４を生成する。予熱駆動部２５には複数のヒーター（発熱体）が接続される。この例では、ヒーターは４つの予備加熱ゾーン２１〜２４に配置される（図１参照）。予備加熱ゾーン２１は、発熱制御信号Ｓ２１に基づいて発熱する。予備加熱ゾーン２２は、発熱制御信号Ｓ２２に基づいて発熱する。予備加熱ゾーン２３は、発熱制御信号Ｓ２３に基づいて発熱する。予備加熱ゾーン２４は、発熱制御信号Ｓ２４に基づいて発熱する。これらの発熱によって、プリント基板１が予備加熱処理される。

噴流はんだ駆動部６６は制御部６５から入力したはんだ槽制御データＤ６６に基づいて発熱制御信号Ｓ６７、モータ制御信号Ｓ６８及びＳ６９を生成する。噴流はんだ駆動部６６にはヒーター６７及び２個のモータ６８，６９が接続される。ヒーター６７は、発熱制御信号Ｓ６７に基づいて発熱し、噴流はんだ槽６０を所定の温度に加熱する。モータ６８はモータ制御信号Ｓ６８に基づいて噴出ノズル６１に溶融はんだ７を噴流させる。モータ６９はモータ制御信号Ｓ６９に基づいて噴出ノズル６２に溶融はんだ７を噴流させる。

冷却駆動部９３は制御部６５から入力した冷却制御データＤ９３に基づいてモータ制御信号Ｓ９４を生成する。冷却駆動部９３にはファン用のモータ９４が接続される。モータ９４は、モータ制御信号Ｓ９４に基づいて図示しないファンを回転する。これにより、電子部品をはんだ付けした後のプリント基板１が冷却される。

エアーカーテン駆動部９５は制御部６５から入力したカーテン制御データＤ９５に基づいてモータ制御信号Ｓ９６を生成する。エアーカーテン駆動部９５には送風用のモータ９６が接続される。モータ９６は、モータ制御信号Ｓ９６に基づいて図１に示したシロッコ型のファンを回転する。これにより、基板搬出口９０２に対流（循環する）エアーカーテンを形成できるようになる。

ヒューム除去駆動部９７は制御部６５から入力したヒューム除去制御データＤ９７に基づいてモータ制御信号Ｓ９８を生成する。ヒューム除去駆動部９７には、ポンプ駆動用のモータ９８が接続される。モータ９８は、モータ制御信号Ｓ９８に基づいて図１に示したポンプを駆動する。これにより、フラックスヒュームを除去した窒素ガスをチャンバー５０に送入できるようになる。

供給制御部６０５は制御部６５から入力した実装分布データＤ６４や、図示しないＮ２センサから出力されるＮ２濃度検知信号Ｓ１７等に基づいて供給制御信号Ｓ７１，Ｓ７２，Ｓ７３，Ｓ７４を生成する。供給制御部６０５には、４つのガス供給部７１，７２，７３，７４１が接続される。ガス供給部７１は、供給制御信号Ｓ７１に基づいて窒素ガスの供給圧力をＰ１に調整する。ガス供給部７２は、供給制御信号Ｓ７２に基づいて窒素ガスの供給圧力をＰ２に調整する。これにより、ノズル管路７５に供給する窒素ガスを調整できるようになる。

ガス供給部７３は、供給制御信号Ｓ７３に基づいて窒素ガスの供給圧力をＰ３に調整する。また、ガス供給部７４１は、供給制御信号Ｓ７４に基づいて窒素ガスの供給圧力をＰ４に調整する。これにより、冷却処理部９０において、電子部品を取り付けたプリント基板１の上下面に窒素ガスを吹き付けることで、当該プリント基板１に対する冷却処理が施される。これらにより、噴流はんだ付け装置１００の制御系を構成する。

続いて、図２５を参照して、ガス供給制御方法を含む噴流はんだ付け装置１００の動作例について説明する。この例では、電子部品を取り付けたプリント基板１を窒素ガスの雰囲気中に搬送し、当該雰囲気中でプリント基板１に電子部品をはんだ付けする噴流はんだ付け装置１００において、両端部に管路接続部７０１，７０２（ガス供給口）を有し、かつ、所定の位置にガス噴出口７０４を有したノズル管路７５の両端部から窒素ガスを供給する場合を前提とする。

また、電子部品の高さ情報に対応して、仕切部材可動機構４０のラビリンス部４３の露出長さを予めＬ１〜Ｌ３の範囲内に調整する。ラビリンス部４３の露出長さは、プリント基板１の処理ロット単位に見直して設定する。更に、電子部品の実装分布に対応して窒素ガスの供給圧力Ｐ１，Ｐ２を調整する。窒素ガスの供給圧力Ｐ１，Ｐ２の調整量も、プリント基板１の処理ロット単位に見直して設定する。

これらを噴流はんだ付け処理条件として、図２５に示すフローチャートのステップＳＴ１で、制御部６５は電子部品の実装分布データＤ６４を入力する。このとき、ユーザはモニタ１６を見ながら入力部６４を操作して、プリント基板１にはんだ付けする電子部品の高さ情報や、当該電子部品の実装分布情報等を入力する。もちろん、噴流はんだ付け処理を施すプリント基板１の枚数情報も入力する。この枚数情報は、噴流はんだ付け処理を施したプリント基板１の枚数をカウントする際に、目標値として設定される。

次に、ステップＳＴ２で制御部６５はノズル管路７５へ供給する窒素ガスの供給圧力Ｐ１，Ｐ２を調整するように供給制御部６０５を制御する。このとき、供給制御部６０５は電子部品の実装分布データＤ６４に対応して当該窒素ガスの供給圧力を個々に調整する。例えば、供給制御部６０５は、電子部品の実装分布データＤ６４に対応した窒素ガスの供給圧力をガス供給部７１，７２に個々に設定する。

電子部品がプリント基板１の一方の側に片寄って実装されている場合は、片寄って実装されている側の窒素ガスを多くするために、供給圧力をＰ１＞Ｐ２に設定する。反対に、電子部品がプリント基板１の他方の側に片寄って実装されている場合は、片寄って実装されている側の窒素ガスを多くするために、供給圧力をＰ１＜Ｐ２に設定する。

そして、ガス供給部７１は、供給制御信号Ｓ７１に基づいて窒素ガスの供給圧力をＰ１に調整する。ガス供給部７２は、供給制御信号Ｓ７２に基づいて窒素ガスの供給圧力をＰ２に調整する。ガス供給部７３は、供給制御信号Ｓ７３に基づいて窒素ガスの供給圧力をＰ３に調整する。これにより、個々のガス供給部７１，７２から噴流はんだ槽６０上のノズル管路７５の両端部に窒素ガスを最適に供給できるようになる。この結果、噴流はんだ槽６０上のプリント基板１において、電子部品が少ない側に比べて、電子部品が多く取り付けられた側に十分な不活性ガスを拡散できるようになる。また、チャンバー５０内の拡散ノズル５１，５２に窒素ガスを供給できるようになる。

次に、ステップＳＴ３で制御部６５は、電子部品を取り付けたプリント基板１を搬入するように搬送駆動部１４を制御する。このとき、ユーザはプリント基板１を搬送チャック１２にセットする。搬送駆動部１４では搬送駆動データＤ１４に基づいてモータ制御信号Ｓ１５が生成される。モータ制御信号Ｓ１５は搬送駆動部１４からモータ１５に出力される。モータ１５はモータ制御信号Ｓ１５を入力して、チェーン部材１１等を駆動する。これにより、搬送チャック１２にセットされたプリント基板１が熱処理部２０へ搬送されるようになる。

次いで、ステップＳＴ４で制御部６５は、電子部品を取り付けたプリント基板１を予備加熱処理するように予熱駆動部２５を制御する。予熱駆動部２５では、予備加熱制御データＤ２５に基づいて発熱制御信号Ｓ２１〜Ｓ２４が生成される。発熱制御信号Ｓ２１〜Ｓ２４はそれぞれ対応する４つの予備加熱ゾーン２１〜２４（図１参照）に出力される。

予備加熱ゾーン２１は、発熱制御信号Ｓ２１に基づいて発熱し、例えば、温度１００℃を維持する。予備加熱ゾーン２２は、発熱制御信号Ｓ２２に基づいて発熱し、例えば、温度１４０℃を維持する。予備加熱ゾーン２３は、発熱制御信号Ｓ２３に基づいて発熱し、温度１８０℃する。予備加熱ゾーン２４は、発熱制御信号Ｓ２４に基づいて発熱し、温度２２０℃を維持する。これらの予備加熱ゾーン２１〜２４によって、プリント基板１が予備加熱処理される。

そして、ステップＳＴ５で制御部６５は、電子部品をプリント基板１に噴流はんだ付け処理するように噴流はんだ駆動部６６を制御する。噴流はんだ駆動部６６では、はんだ槽制御データＤ６６に基づいて発熱制御信号Ｓ６７、モータ制御信号Ｓ６８及びＳ６９が生成される。ヒーター６７は、発熱制御信号Ｓ６７に基づいて発熱し、噴流はんだ槽６０を所定の温度に加熱する。

モータ６８はモータ制御信号Ｓ６８に基づいてポンプ８を駆動する。ポンプ８が噴出ノズル６１に溶融はんだ７を加圧送出すると、噴出ノズル６１は、ポンプ８から供給される所定の圧力の溶融はんだ７を表面張力によって盛り上がるように噴出する。モータ６９はモータ制御信号Ｓ６９に基づいてポンプ９を駆動する。ポンプ９が噴出ノズル６２に溶融はんだ７を加圧送出すると、噴出ノズル６２も、ポンプ９から供給される所定の圧力の溶融はんだ７を表面張力によって盛り上がるように噴出する。

このとき、ノズル管路７５の両端部において、個々に調整された窒素ガスが噴流はんだ槽６０上に拡散される。このような窒素雰囲気の中で、電子部品がプリント基板１にはんだ付け処理される。その際に、チャンバー５０内で発生したフラックスヒュームを含んだ雰囲気は、蓋体ユニット８０の雰囲気排出口８０２から雰囲気清浄化部８１へ排出される。雰囲気清浄化部８１は、蓋体ユニット８０から排出されるフラックスヒュームを含んだ雰囲気を清浄化する。

このとき、ヒューム除去駆動部９７ではヒューム除去制御データＤ９７に基づいてモータ制御信号Ｓ９８が生成される。モータ制御信号Ｓ９８はヒューム除去駆動部９７からファン駆動用のモータ９８に出力される。モータ９８は、モータ制御信号Ｓ９８に基づいて図１に示したファン８１３を駆動する。そして、フラックスヒューム除去後の窒素ガスを含んだ雰囲気を雰囲気送入口８０１を介して蓋体ユニット８０に供給する。これにより、フラックスヒュームを除去した窒素ガスを含んだ雰囲気（窒素ガス雰囲気）をチャンバー５０に送入できるようになる。

蓋体ユニット８０内では、新たにチャンバー５０内で生じたフラックスヒュームを含んだ雰囲気を取り込む。フラックスヒュームを含んだ窒素ガス雰囲気は、フラックスヒューム除去後の雰囲気の流れ方向、すなわち、プリント基板１の搬送方向とほぼ平行する方向に合流して雰囲気清浄化部８１へ排出されるようになる。

そして、ステップＳＴ６で制御部６５は、電子部品がはんだ付けされたプリント基板１を冷却するように冷却駆動部９３を制御する。冷却駆動部９３では冷却制御データＤ９３に基づいてモータ制御信号Ｓ９４が生成される。モータ制御信号Ｓ９４は冷却駆動部９３からファン用のモータ９４に出力される。モータ９４は、モータ制御信号Ｓ９４に基づいて図示しないファンを回転する。これにより、電子部品をはんだ付けした後のプリント基板１が冷却される。

次に、ステップＳＴ７で制御部６５は、電子部品がはんだ付けされたプリント基板１を排出するように搬送駆動部１４を制御する。このとき、搬送駆動部１４は、冷却処理部９０から基板搬出口９０２へプリント基板１を搬送する。ユーザは基板搬出口９０２で、搬送チャック１２からプリント基板１を取り外す。もちろん、搬送チャック１２からプリント基板１を取り外す機能を搬送駆動部１４に設けてもよい（排出処理）。

また、エアーカーテン駆動部９５ではカーテン制御データＤ９５に基づいてモータ制御信号Ｓ９６が生成される。モータ制御信号Ｓ９６はエアーカーテン駆動部９５から送風用のモータ９６へ出力される。モータ９６は、モータ制御信号Ｓ９６に基づいて送風機９０４を回転することにより、基板搬出口９０２に循環式のエアーカーテンを形成できるようになる。

そして、ステップＳＴ８で制御部６５は全てのプリント基板１の噴流はんだ付け処理を終了したか否かを判別する。制御部６５は、噴流はんだ付け処理を施したプリント基板１の枚数をカウントするので、先に設定された目標枚数から現在のカウント数を差し引くことで、残りのプリント基板１の枚数を計算する。残りのプリント基板１の枚数はモニタ１６に表示される。

従って、残りの枚数が存在する場合は、全てのプリント基板１の噴流はんだ付け処理を終了していないので、ステップＳＴ３に戻って上述した処理を繰り返す。残りの枚数がゼロになった場合は、全てのプリント基板１の噴流はんだ付け処理を終了したので、噴流はんだ付け処理に係る制御を終了する。

このように第４の実施例としての噴流はんだ付け装置１００によれば、電子部品を取り付けた予備加熱後のプリント基板１を窒素ガスの雰囲気中に搬送し、当該雰囲気中で電子部品をプリント基板１に噴流はんだ付けする場合であって、チャンバー５０上には蓋体ユニット８０が備えられ、当該蓋体ユニット８０において、その雰囲気送入口８０１がプリント基板１を搬送する方向とほぼ直交する面であって、本体部８４の一方の側面に設けられ、雰囲気排出口８０２が本体部８４の一方の側面に対向する他方の面に設けられる。

この構造によって、雰囲気送入口８０１や、ガス送出口等を本体部８４の上面に設ける場合に比べて蓋体ユニット８０の低筺体化を図ることができる。これにより、メンテナンス時、チャンバー５０上で蓋体ユニット８０を容易に取り外したり、その復旧時に容易に取り付けることができる。しかも、はんだ付け処理部内を作業性良く容易に点検したり、作業性良く容易に清掃できるようになる。

また、本発明に係るフラックスヒューム除去方法によれば、蓋体ユニット８０において、フラックスヒュームを含んだ雰囲気をフラックスヒューム除去後の窒素ガスを含んだ雰囲気の流れ方向に合流させて雰囲気清浄化部８１へ排出するようになされる。この構成によって、雰囲気送入口８０１や、雰囲気排出口８０２等を本体部８４の上面に設ける場合に比べてフラックスヒュームを含んだ雰囲気を蓋体ユニット８０から雰囲気清浄化部８１へ効率良く排出できるようになる。これにより、雰囲気の消費量を低減できるので、フラックスヒュームを効率良く除去できるようになる。

本発明は、フラックスヒューム除去機構を有して、プリント基板の部品取付箇所に溶融はんだを噴出させて、プリント基板と電子部品とをはんだ付け処理する噴流はんだ付け自動装置に適用して極めて好適である。

７ 溶融はんだ
８，９ ポンプ
１０ 搬送部
１１ チェーン部材
１２ 搬送チャック
１４ 搬送駆動部
１５，９４，９６，９８ モータ
１６ モニタ
２０ 熱処理部
２１〜２４ 予備加熱ゾーン
２５ 予熱駆動部
２６〜２９ ヒーター
３０ 蓋体支持密閉機構
３１〜３４，９１，９２ 蓋体
３５ 摺動支持部材
３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂ レール
３８ａ，３８ｂ 隙間充填部材
４０ 仕切部材可動機構
４１，４９ スリット
４２ａ〜４２ｄ 長孔部
４３ ラベリンス部（仕切部材）
４４ 摺動基板
４５ａ〜４５ｄ 固定部材
４６ａ，４６ｂ 梗塞座部材
４７，４８ａ，４８ｂ 係止部材
５０ チャンバー（処理容器）
５１，５２ 拡散ノズル
５３，５４ ブラケット
５６，５７ 垂下板
６０ 噴流はんだ槽
６１，６２ 噴出ノズル
６４ 入力部
６５ 制御部
６７ ヒーター
６８，６９ モータ
７０ 両端ガス供給機構
７１〜７３，７４１ ガス供給部
７４ Ｎ２ガスタンク
７５ ノズル管路
７６ａ，７６ｂ 拡散部材
７７ アングル架台
７８ センサ用の管路
７９ 分離壁部
８０ 蓋体ユニット
８１ 雰囲気清浄化部
８４，３０１ 本体部
８５ａ〜８５ｄ 整流板
８６ 天板部材
８７ａ，８７ｂ ハンドル
８８，８１２ 吸気管
８９，８１１ 排気管
９０ 冷却処理部
９３ 冷却駆動部
９９ エアーカーテン機構
１００ 噴流はんだ付け装置
１０１ 本体架台
１０２ 梁枠部材
１０３〜１０６ 脚部
３０２ 枠部材
３０３ 上部板
３０４ 下部板
６０５ 供給制御部
７０１〜７０３ 管路接続部
８０１ 雰囲気送入口
８０２ 雰囲気排出口
８０７ フィルタ
８１３ ファン
９０４ 送風機
９０５ 下側ガイド板
９０６ 上側ガイド板

Claims (10)

1. 電子部品を取り付けた基板を予備加熱し、予備加熱後の前記基板をはんだ付け処理部に搬送し、前記基板に電子部品をはんだ付けする噴流はんだ付け装置において、
   前記はんだ付け処理部と、
   フラックスヒュームを含んだ雰囲気を排出する雰囲気排出口及び、フラックスヒューム除去後の前記雰囲気を送入する雰囲気送入口を設けた本体部を有すると共に、前記雰囲気送入口及び雰囲気排出口に接続され、前記雰囲気排出口から排出される前記雰囲気を清浄化し、清浄化後の雰囲気を前記雰囲気送入口に供給する雰囲気清浄化部を有するフラックスヒューム回収部とを備え、
   前記雰囲気送入口は、
   前記基板を搬送する方向とほぼ直交する面であって、前記本体部の一方の側面に設けられ、
   前記雰囲気排出口は、
   前記本体部の一方の側面に対向する他方の面に設けられることを特徴とする噴流はんだ付け装置。
2. 前記フラックスヒューム回収部の前記雰囲気送入口及び雰囲気排出口と前記はんだ付け処理部とを仕切るスリットを有する仕切り部が設けられ、該スリットを介して前記フラックスヒュームを含んだ雰囲気を取り込むことを特徴とする請求項１に記載の噴流はんだ付け装置。
3. 前記はんだ付け処理部内に不活性ガスを噴出するガス噴出部が設けられ、
   前記フラックスヒューム回収部の雰囲気送入口及び雰囲気排出口は、
   前記ガス噴出部を内包する前記はんだ付け処理部の上方側に取り付けられることを特徴とする請求項２に記載の噴流はんだ付け装置。
4. 前記雰囲気送入口の下流側には第１の整流板が設けられ、
   前記雰囲気排出口の上流側には第２の整流板が設けられることを特徴とする請求項３に記載の噴流はんだ付け装置。
5. 電子部品を取り付けた基板を予備加熱し、予備加熱後の前記基板をはんだ付け処理部に搬送し、前記基板に電子部品をはんだ付けする噴流はんだ付け装置において、
   はんだ付け処理部と、
   前記はんだ付け処理部の上方に位置し、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を排出する雰囲気排出口、及び、フラックスヒューム除去後の前記雰囲気を送入する雰囲気送入口を有して前記はんだ付け処理部上を覆う蓋体ユニットと、
   前記蓋体ユニットの雰囲気送入口及び雰囲気排出口に接続され、前記雰囲気排出口から排出される前記雰囲気を清浄化し、清浄化後の雰囲気を前記雰囲気送入口に供給する雰囲気清浄化部とを備え、
   前記蓋体ユニットは筺体構造の本体部を有していることを特徴とする噴流はんだ付け装置。
6. 前記はんだ付け処理部上に取り付けられた前記蓋体ユニットの本体部の前記はんだ付け処理部側にスリットが設けられ、
   前記蓋体ユニットが、
   前記スリットを介して前記フラックスヒュームを含んだ雰囲気を取り込むことを特徴とする請求項５に記載の噴流はんだ付け装置。
7. 前記はんだ付け処理部内に不活性ガスを噴出するガス噴出部が設けられ、
   前記フラックスヒューム回収部の雰囲気送入口及び雰囲気排出口は、
   前記ガス噴出部を内包する前記はんだ付け処理部の上方側に取り付けられることを特徴とする請求項５に記載の噴流はんだ付け装置。
8. 前記雰囲気送入口の下流側には第１の整流板が設けられ、
   前記雰囲気排出口の上流側には第２の整流板が設けられることを特徴とする請求項５に記載の噴流はんだ付け装置。
9. 前記蓋体ユニットの本体部の雰囲気送入口側の面に第１の取っ手が設けられ、
   前記本体部の雰囲気排出口側の面に第２の取っ手が設けられることを特徴とする請求項５に記載の噴流はんだ付け装置。
10. 前記蓋体ユニットは、
    前記はんだ付け処理部に対して着脱自在としたことを特徴とする請求項５に記載の噴流はんだ付け装置。

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