JPH06151629A - 光透過用ウィンドを備えたパッケージ - Google Patents
光透過用ウィンドを備えたパッケージInfo
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- JPH06151629A JPH06151629A JP4327402A JP32740292A JPH06151629A JP H06151629 A JPH06151629 A JP H06151629A JP 4327402 A JP4327402 A JP 4327402A JP 32740292 A JP32740292 A JP 32740292A JP H06151629 A JPH06151629 A JP H06151629A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光透過用ウィンドを備えるパッケージ部分近
くにろう付け箇所があっても、パッケージの気密性が損
なわれることのない光透過用ウィンドを備えたパッケー
ジを得る。 【構成】 パッケージに開口した窓１８周囲のメタル壁
１４に、ろう材をはじき返すセラミックリング２０を接
合する。そして、そのセラミックリング２０を介して、
ウィンド４０を窓周囲のメタル壁１４に溶着する。
くにろう付け箇所があっても、パッケージの気密性が損
なわれることのない光透過用ウィンドを備えたパッケー
ジを得る。 【構成】 パッケージに開口した窓１８周囲のメタル壁
１４に、ろう材をはじき返すセラミックリング２０を接
合する。そして、そのセラミックリング２０を介して、
ウィンド４０を窓周囲のメタル壁１４に溶着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光素子を収容する光透
過用ウィンドを備えたパッケージに関する。
過用ウィンドを備えたパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】発光素子、受光素子等の光素子を収容す
るパッケージに光透過用ウィンドを備える場合には、従
来、次のようにしている。
るパッケージに光透過用ウィンドを備える場合には、従
来、次のようにしている。
【０００３】図５に示したように、パッケージ１０に開
口した窓１８周囲のメタル壁１４表面に酸化被膜（図示
せず）を形成して、その酸化被膜に硬質ガラス６０を層
状に溶着している。次いで、その硬質ガラス６０に窓１
８を覆うガラスウィンド、サフィアウィンド等のウィン
ド４０を低融点ガラス（図示せず）を用いて溶着してい
る。
口した窓１８周囲のメタル壁１４表面に酸化被膜（図示
せず）を形成して、その酸化被膜に硬質ガラス６０を層
状に溶着している。次いで、その硬質ガラス６０に窓１
８を覆うガラスウィンド、サフィアウィンド等のウィン
ド４０を低融点ガラス（図示せず）を用いて溶着してい
る。
【０００４】ここで、メタル壁１４表面に形成した酸化
被膜に低融点ガラスを溶着しない理由は、硬質ガラス６
０の代わりに低融点ガラスをメタル壁１４表面に形成し
た酸化被膜に層状に溶着した場合には、パッケージのメ
タル壁１２、１４に下地めっき、表装めっきを施した際
に、それらのめっき用のめっき液に低融点ガラスに含ま
れる鉛等が溶出し、その鉛等が溶出した低融点ガラス部
分の融点が上昇する等してその低融点ガラス部分が溶融
不可能な状態に変質してしまうからである。そして、そ
の低融点ガラスにウィンド４０を低融点ガラスを用いて
的確に溶着できなくなってしまうからである。
被膜に低融点ガラスを溶着しない理由は、硬質ガラス６
０の代わりに低融点ガラスをメタル壁１４表面に形成し
た酸化被膜に層状に溶着した場合には、パッケージのメ
タル壁１２、１４に下地めっき、表装めっきを施した際
に、それらのめっき用のめっき液に低融点ガラスに含ま
れる鉛等が溶出し、その鉛等が溶出した低融点ガラス部
分の融点が上昇する等してその低融点ガラス部分が溶融
不可能な状態に変質してしまうからである。そして、そ
の低融点ガラスにウィンド４０を低融点ガラスを用いて
的確に溶着できなくなってしまうからである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、パッケージのメタル壁１４に開口した窓１
８をウィンド４０で覆った場合には、そのウィンド溶着
用の硬質ガラス６０近くのパッケージ１０部分にろう付
け箇所があると、そのろう付け用のろう材が、パッケー
ジ１０表面を伝って硬質ガラス６０とそれを溶着したメ
タル壁１４との間に浸入して、メタル壁１４表面に形成
した酸化被膜を浸食した。そして、硬質ガラス６０とメ
タル壁１４との間に気体のリーク通路が形成されて、パ
ッケージ１０の気密性が損なわれた。
ようにして、パッケージのメタル壁１４に開口した窓１
８をウィンド４０で覆った場合には、そのウィンド溶着
用の硬質ガラス６０近くのパッケージ１０部分にろう付
け箇所があると、そのろう付け用のろう材が、パッケー
ジ１０表面を伝って硬質ガラス６０とそれを溶着したメ
タル壁１４との間に浸入して、メタル壁１４表面に形成
した酸化被膜を浸食した。そして、硬質ガラス６０とメ
タル壁１４との間に気体のリーク通路が形成されて、パ
ッケージ１０の気密性が損なわれた。
【０００６】そのため、上記パッケージでは、そのウィ
ンド溶着用の硬質ガラス６０近くのパッケージ１０部分
にろう付け箇所がある場合に、そのろう付け箇所と硬質
ガラス６０との間に介在するパッケージ１０表面部分に
凹凸を設ける等してそれらの間に介在するパッケージ１
０表面部分の距離を引き延ばしたり、そのろう付け箇所
と硬質ガラス６０との間に介在するパッケージ１０表面
部分にろう材に濡れにくいモリブデン層、タングステン
層、クロム層等のバリヤ層を形成したりする必要があっ
て、パッケージの設計とその製造に多大な手数を要した
と共に、パッケージ設計の際に種々の制約を受けた。
ンド溶着用の硬質ガラス６０近くのパッケージ１０部分
にろう付け箇所がある場合に、そのろう付け箇所と硬質
ガラス６０との間に介在するパッケージ１０表面部分に
凹凸を設ける等してそれらの間に介在するパッケージ１
０表面部分の距離を引き延ばしたり、そのろう付け箇所
と硬質ガラス６０との間に介在するパッケージ１０表面
部分にろう材に濡れにくいモリブデン層、タングステン
層、クロム層等のバリヤ層を形成したりする必要があっ
て、パッケージの設計とその製造に多大な手数を要した
と共に、パッケージ設計の際に種々の制約を受けた。
【０００７】本発明は、このような課題を解消可能な光
透過用ウィンドを備えたパッケージ（以下、パッケージ
という）を提供しようとするものである。
透過用ウィンドを備えたパッケージ（以下、パッケージ
という）を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッケージは、光素子収容用のパッケージ
のメタル壁に光透過用の窓を開口すると共に、その窓周
囲のメタル壁にセラミックリングを接合して、そのセラ
ミックリングに前記窓を覆うウィンドを低融点ガラスを
用いて溶着したことを特徴としている。
に、本発明のパッケージは、光素子収容用のパッケージ
のメタル壁に光透過用の窓を開口すると共に、その窓周
囲のメタル壁にセラミックリングを接合して、そのセラ
ミックリングに前記窓を覆うウィンドを低融点ガラスを
用いて溶着したことを特徴としている。
【０００９】
【作用】上記構成のパッケージにおいては、硬質ガラス
の代わりに、セラミックリングをパッケージに開口した
窓周囲のメタル壁に接合している。そして、そのセラミ
ックリングを介して、パッケージに開口した窓周囲のメ
タル壁にウィンドを溶着している。
の代わりに、セラミックリングをパッケージに開口した
窓周囲のメタル壁に接合している。そして、そのセラミ
ックリングを介して、パッケージに開口した窓周囲のメ
タル壁にウィンドを溶着している。
【００１０】セラミックリングは、ろう材に濡れにく
く、ろう材をはじき返す性質を有している。
く、ろう材をはじき返す性質を有している。
【００１１】そのため、ウィンド溶着用のセラミックリ
ングを接合した箇所近くのパッケージ部分にろう付け箇
所があって、そのろう付け用のろう材が、パッケージ表
面を伝ってセラミックリングの接合箇所に浸入しようと
した場合に、セラミックリングにはじき返される。そし
て、そのろう付け用のろう材が、セラミックリングの接
合箇所に浸入したりウィンドを溶着するセラミックリン
グ表面部分に付着したりするのが阻止される。そして、
そのろう材の影響を受けて、光透過用ウィンドを備える
パッケージ部分の気密性が損なわれるのが防止される。
ングを接合した箇所近くのパッケージ部分にろう付け箇
所があって、そのろう付け用のろう材が、パッケージ表
面を伝ってセラミックリングの接合箇所に浸入しようと
した場合に、セラミックリングにはじき返される。そし
て、そのろう付け用のろう材が、セラミックリングの接
合箇所に浸入したりウィンドを溶着するセラミックリン
グ表面部分に付着したりするのが阻止される。そして、
そのろう材の影響を受けて、光透過用ウィンドを備える
パッケージ部分の気密性が損なわれるのが防止される。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１と図２は本発明のパッケージの好適な実施例を
示し、図１はそのウィンドの溶着箇所周辺の拡大正面断
面図、図２はそのセラミックリングの表側から見た拡大
斜視図を示している。以下に、このパッケージを説明す
る。
る。図１と図２は本発明のパッケージの好適な実施例を
示し、図１はそのウィンドの溶着箇所周辺の拡大正面断
面図、図２はそのセラミックリングの表側から見た拡大
斜視図を示している。以下に、このパッケージを説明す
る。
【００１３】図において、１０は、光素子を収容するパ
ッケージである。
ッケージである。
【００１４】パッケージ底壁１０ａとパッケージ側壁１
０ｂとは、コバール（鉄―ニッケル―コバルト合金）又
は４２アロイ（鉄―ニッケル合金）からなるメタル壁１
２、１４でそれぞれ形成している。
０ｂとは、コバール（鉄―ニッケル―コバルト合金）又
は４２アロイ（鉄―ニッケル合金）からなるメタル壁１
２、１４でそれぞれ形成している。
【００１５】パッケージ側壁１０ｂは、パッケージ底壁
１０ａ端面にろう付けにより気密に接合している。
１０ａ端面にろう付けにより気密に接合している。
【００１６】パッケージ側壁１０ｂを形成しているメタ
ル壁１４には、光透過用の円形状の窓１８を開口してい
る。
ル壁１４には、光透過用の円形状の窓１８を開口してい
る。
【００１７】窓１８周囲のメタル壁１４内側面には、図
１に示したように、セラミックリング２０を接合してい
る。
１に示したように、セラミックリング２０を接合してい
る。
【００１８】セラミックリング２０は、図２に示したよ
うに、方形板状をしていて、その中央に光透過用の円形
状の通路２４を開口している。通路２４内周面は階段状
に形成していて、その通路内側の階段面２２に窓１８を
覆う後述のウィンド周囲を搭載できるようにしている。
うに、方形板状をしていて、その中央に光透過用の円形
状の通路２４を開口している。通路２４内周面は階段状
に形成していて、その通路内側の階段面２２に窓１８を
覆う後述のウィンド周囲を搭載できるようにしている。
【００１９】セラミックリング２０裏面には、メタライ
ズ層３０を広く層状に備えている。そして、そのメタラ
イズ層３０を介して、セラミックリング２０をメタル壁
１４内側面に気密にろう付け接合している。
ズ層３０を広く層状に備えている。そして、そのメタラ
イズ層３０を介して、セラミックリング２０をメタル壁
１４内側面に気密にろう付け接合している。
【００２０】セラミックリングの通路２４には、円形状
をしたガラスウィンド、サフィアウィンド等のウィンド
４０を嵌入している。ウィンド４０周囲は、セラミック
リングの通路内側の階段面２２に搭載して、その階段面
２２に溶着している。そして、ウィンド４０とセラミッ
クリング２０とで窓１８を気密に封じている。
をしたガラスウィンド、サフィアウィンド等のウィンド
４０を嵌入している。ウィンド４０周囲は、セラミック
リングの通路内側の階段面２２に搭載して、その階段面
２２に溶着している。そして、ウィンド４０とセラミッ
クリング２０とで窓１８を気密に封じている。
【００２１】前述コバール又は４２アロイは、常温から
低融点ガラスの溶融温度に当たる４５０〜５００℃に加
熱した場合には、その熱膨張係数αが５．０×１０-6／
℃となり、常温から銀ろう等のろう材の溶融温度に当た
る８００℃前後に加熱した場合には、その熱膨張係数α
が１２〜１４×１０-6／℃となる。
低融点ガラスの溶融温度に当たる４５０〜５００℃に加
熱した場合には、その熱膨張係数αが５．０×１０-6／
℃となり、常温から銀ろう等のろう材の溶融温度に当た
る８００℃前後に加熱した場合には、その熱膨張係数α
が１２〜１４×１０-6／℃となる。
【００２２】そのため、図のパッケージでは、コバール
又は４２アロイからなるパッケージのメタル壁１４に接
合したセラミックリング２０にウィンド４０を溶融温度
が４５０〜５００℃の低融点ガラス５０を用いて溶着し
ている。具体的には、メタル壁１４とそれに接合したセ
ラミックリング２０とを共に高温炉内等に入れて４５０
〜５００℃に加熱し、セラミックリング２０にウィンド
４０を低融点ガラス５０を用いて溶着している。セラミ
ックリング２０には、その熱膨張係数αが約７．０×１
０-6／℃のアルミナセラミックを用い、ウィンド４０に
は、その熱膨張係数αが５．０〜７．０×１０-6／℃の
ホウケイ酸系ガラス等を用いている。そして、メタル壁
１４とセラミックリング２０とウィンド４０との熱膨張
係数αをほぼマッチングさせて、ウィンド４０をメタル
壁１４に接合したセラミックリング２０に溶着した際
に、それらの間に過大な熱応力が生じて、セラミックリ
ング２０にクラックが入る等し、パッケージ１０の気密
性が損なわれるのを防いでいる。
又は４２アロイからなるパッケージのメタル壁１４に接
合したセラミックリング２０にウィンド４０を溶融温度
が４５０〜５００℃の低融点ガラス５０を用いて溶着し
ている。具体的には、メタル壁１４とそれに接合したセ
ラミックリング２０とを共に高温炉内等に入れて４５０
〜５００℃に加熱し、セラミックリング２０にウィンド
４０を低融点ガラス５０を用いて溶着している。セラミ
ックリング２０には、その熱膨張係数αが約７．０×１
０-6／℃のアルミナセラミックを用い、ウィンド４０に
は、その熱膨張係数αが５．０〜７．０×１０-6／℃の
ホウケイ酸系ガラス等を用いている。そして、メタル壁
１４とセラミックリング２０とウィンド４０との熱膨張
係数αをほぼマッチングさせて、ウィンド４０をメタル
壁１４に接合したセラミックリング２０に溶着した際
に、それらの間に過大な熱応力が生じて、セラミックリ
ング２０にクラックが入る等し、パッケージ１０の気密
性が損なわれるのを防いでいる。
【００２３】図１と図２に示したパッケージは、以上の
ように構成していて、このパッケージでは、パッケージ
側壁１０ｂをパッケージ底壁１０ａ端面にろう付けした
際に、そのろう付け用のろう材がパッケージ１０表面を
伝ってセラミックリング２０の接合箇所に浸入したりウ
ィンド４０を溶着するセラミックリング２０表面部分に
付着したりするのを、セラミックリング２０ではじき返
すことができるようにしている。そして、セラミックリ
ング２０とそれを接合したメタル壁１４表面部分との間
に気体のリーク通路が形成されるのを防いだり、セラミ
ックリング２０にウィンド４０を気密性高く溶着したり
できるようにしている。
ように構成していて、このパッケージでは、パッケージ
側壁１０ｂをパッケージ底壁１０ａ端面にろう付けした
際に、そのろう付け用のろう材がパッケージ１０表面を
伝ってセラミックリング２０の接合箇所に浸入したりウ
ィンド４０を溶着するセラミックリング２０表面部分に
付着したりするのを、セラミックリング２０ではじき返
すことができるようにしている。そして、セラミックリ
ング２０とそれを接合したメタル壁１４表面部分との間
に気体のリーク通路が形成されるのを防いだり、セラミ
ックリング２０にウィンド４０を気密性高く溶着したり
できるようにしている。
【００２４】図３と図４は本発明のパッケージの他の好
適な実施例を示し、図３はそのウィンドの溶着箇所周辺
の拡大正面断面図、図４はそのセラミックリングの裏側
から見た拡大斜視図を示している。以下に、このパッケ
ージを説明する。
適な実施例を示し、図３はそのウィンドの溶着箇所周辺
の拡大正面断面図、図４はそのセラミックリングの裏側
から見た拡大斜視図を示している。以下に、このパッケ
ージを説明する。
【００２５】図のパッケージでは、セラミックリング２
００を、図４に示したように、薄い方形板状に形成し
て、そのセラミックリング２００の中央に、メタル壁１
４に開口した窓１８の内径より小径の円形状の通路２４
０を開口している。通路２４０内周面は、階段状に形成
せずに、平面状に形成している。
００を、図４に示したように、薄い方形板状に形成し
て、そのセラミックリング２００の中央に、メタル壁１
４に開口した窓１８の内径より小径の円形状の通路２４
０を開口している。通路２４０内周面は、階段状に形成
せずに、平面状に形成している。
【００２６】セラミックリング２００は、その裏面に広
く備えたメタライズ層３００を介して、窓１８周囲のメ
タル壁１４内側に気密にろう付けしている。セラミック
リング２００の内側周縁部分は、図３に示したように、
窓１８内側に突出させている。そして、そのセラミック
リング２００の内側周縁部分裏面に窓１８を覆う後述の
ウィンド周囲を搭載できるようにしている。
く備えたメタライズ層３００を介して、窓１８周囲のメ
タル壁１４内側に気密にろう付けしている。セラミック
リング２００の内側周縁部分は、図３に示したように、
窓１８内側に突出させている。そして、そのセラミック
リング２００の内側周縁部分裏面に窓１８を覆う後述の
ウィンド周囲を搭載できるようにしている。
【００２７】セラミックリング２００の内側周縁部分裏
面には、図４に示したように、メタライズ層３００を備
えずに、セラミックリング２００の素地を露出させてい
る。そして、その素地を露出させたセラミックリング２
００の内側周縁部分裏面に、後述のウィンド周囲を低融
点ガラスを用いて的確に溶着できるようにしている。
面には、図４に示したように、メタライズ層３００を備
えずに、セラミックリング２００の素地を露出させてい
る。そして、その素地を露出させたセラミックリング２
００の内側周縁部分裏面に、後述のウィンド周囲を低融
点ガラスを用いて的確に溶着できるようにしている。
【００２８】メタル壁１４に開口した窓１８には、円板
状等をしたガラスウィンド、サフィアウィンド等のウィ
ンド４００を嵌入している。ウィンド４００周囲は、窓
１８内側に突出させたセラミックリング２００の内側周
縁部分裏面に搭載して、そのセラミックリング２００の
素地が露出した内側周縁部分裏面に溶着している。そし
て、ウィンド４００とセラミックリング２００とで窓１
８を気密に封じている。
状等をしたガラスウィンド、サフィアウィンド等のウィ
ンド４００を嵌入している。ウィンド４００周囲は、窓
１８内側に突出させたセラミックリング２００の内側周
縁部分裏面に搭載して、そのセラミックリング２００の
素地が露出した内側周縁部分裏面に溶着している。そし
て、ウィンド４００とセラミックリング２００とで窓１
８を気密に封じている。
【００２９】その際には、前述図１と図２に示したパッ
ケージと同様にして、コバール又は４２アロイからなる
パッケージのメタル壁１４とそれに接合したセラミック
リング２００とを共に高温炉内等に入れて４５０〜５０
０℃に加熱し、セラミックリング２００にウィンド４０
０を低融点ガラス５０を用いて溶着している。セラミッ
クリング２００には、その熱膨張係数αが約７．０×１
０-6／℃のアルミナセラミックを用い、ウィンド４００
には、その熱膨張係数αが５．０〜７．０×１０-6／℃
のホウケイ酸系ガラス等を用いている。そして、メタル
壁１４とセラミックリング２００とウィンド４００との
熱膨張係数αをほぼマッチングさせて、ウィンド４００
をメタル壁１４に接合したセラミックリング２００に溶
着した際に、それらの間に過大な熱応力が生じて、セラ
ミックリング２００にクラックが入る等し、パッケージ
１０の気密性が損なわれるのを防いでいる。
ケージと同様にして、コバール又は４２アロイからなる
パッケージのメタル壁１４とそれに接合したセラミック
リング２００とを共に高温炉内等に入れて４５０〜５０
０℃に加熱し、セラミックリング２００にウィンド４０
０を低融点ガラス５０を用いて溶着している。セラミッ
クリング２００には、その熱膨張係数αが約７．０×１
０-6／℃のアルミナセラミックを用い、ウィンド４００
には、その熱膨張係数αが５．０〜７．０×１０-6／℃
のホウケイ酸系ガラス等を用いている。そして、メタル
壁１４とセラミックリング２００とウィンド４００との
熱膨張係数αをほぼマッチングさせて、ウィンド４００
をメタル壁１４に接合したセラミックリング２００に溶
着した際に、それらの間に過大な熱応力が生じて、セラ
ミックリング２００にクラックが入る等し、パッケージ
１０の気密性が損なわれるのを防いでいる。
【００３０】その他は、前述図１と図２に示したパッケ
ージと同様に構成していて、その作用も、前述図１と図
２に示したパッケージと同様であり、その同一部材には
同一符号を付し、その説明を省略する。
ージと同様に構成していて、その作用も、前述図１と図
２に示したパッケージと同様であり、その同一部材には
同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のパッケー
ジによれば、ウィンド溶着用のセラミックリングの接合
箇所近くのパッケージ部分にろう付け箇所がある場合
に、そのろう付け用のろう材がパッケージ表面を伝って
セラミックリングの接合箇所に浸入したりウィンドを溶
着するセラミックリング表面部分に付着したりするのを
的確に阻止できる。そして、そのろう材の影響を受け
て、光透過用ウィンドを備えるパッケージ部分の気密性
が損なわれるのを的確に防止できる。
ジによれば、ウィンド溶着用のセラミックリングの接合
箇所近くのパッケージ部分にろう付け箇所がある場合
に、そのろう付け用のろう材がパッケージ表面を伝って
セラミックリングの接合箇所に浸入したりウィンドを溶
着するセラミックリング表面部分に付着したりするのを
的確に阻止できる。そして、そのろう材の影響を受け
て、光透過用ウィンドを備えるパッケージ部分の気密性
が損なわれるのを的確に防止できる。
【００３２】それと共に、ろう付け箇所とセラミックリ
ングの接合箇所との間に介在するパッケージ表面部分に
凹凸を設ける等してそれらの間に介在するパッケージ表
面部分の距離を引き延ばしたり、ろう付け箇所とセラミ
ックリングの接合箇所との間に介在するパッケージ表面
部分にろう材に濡れにくいモリブデン層、タングステン
層、クロム層等のバリヤ層を形成したりする必要がなく
なって、パッケージの設計とその製造の容易化が図れる
と共に、パッケージ設計の際の種々の制約を排除でき
る。
ングの接合箇所との間に介在するパッケージ表面部分に
凹凸を設ける等してそれらの間に介在するパッケージ表
面部分の距離を引き延ばしたり、ろう付け箇所とセラミ
ックリングの接合箇所との間に介在するパッケージ表面
部分にろう材に濡れにくいモリブデン層、タングステン
層、クロム層等のバリヤ層を形成したりする必要がなく
なって、パッケージの設計とその製造の容易化が図れる
と共に、パッケージ設計の際の種々の制約を排除でき
る。
【図１】本発明のパッケージのウィンドの溶着箇所周辺
の拡大正面断面図である。
の拡大正面断面図である。
【図２】本発明のパッケージのセラミックリングの表側
から見た拡大斜視図である。
から見た拡大斜視図である。
【図３】本発明のパッケージのウィンドの溶着箇所周辺
の拡大正面断面図である。
の拡大正面断面図である。
【図４】本発明のパッケージのセラミックリングの裏側
から見た拡大斜視図である。
から見た拡大斜視図である。
【図５】従来のパッケージのウィンドの溶着箇所周辺の
拡大正面断面図である。
拡大正面断面図である。
１０ａ パッケージ底壁 １０ｂ パッケージ側壁 １２、１４ メタル壁 １８ 窓 ２０、２００ セラミックリング ２２ 階段面 ２４、２４０ 通路 ３０、３００ メタライズ層 ４０、４００ ウィンド ５０ 低融点ガラス ６０ 硬質ガラス
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光素子を収容する光透
過用ウィンドを備えたパッケージに関する。
過用ウィンドを備えたパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】発光素子、受光素子等の光素子を収容す
るパッケージに光透過用ウィンドを備える場合には、従
来、次のようにしている。
るパッケージに光透過用ウィンドを備える場合には、従
来、次のようにしている。
【０００３】図５に示したように、パッケージ１０に開
口した窓１８周囲のメタル壁１４表面に酸化被膜（図示
せず）を形成して、その酸化被膜に硬質ガラス６０を層
状に溶着している。次いで、その硬質ガラス６０に窓１
８を覆うガラスウィンド、サファイアウィンド等のウィ
ンド４０を低融点ガラス（図示せず）を用いて溶着して
いる。
口した窓１８周囲のメタル壁１４表面に酸化被膜（図示
せず）を形成して、その酸化被膜に硬質ガラス６０を層
状に溶着している。次いで、その硬質ガラス６０に窓１
８を覆うガラスウィンド、サファイアウィンド等のウィ
ンド４０を低融点ガラス（図示せず）を用いて溶着して
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、パッケージのメタル壁１４に開口した窓１
８をウィンド４０で覆った場合には、そのウィンド溶着
用の硬質ガラス６０近くのパッケージ１０部分にろう付
け箇所があると、そのろう付け用のろう材が、パッケー
ジ１０表面を伝って硬質ガラス６０とそれを溶着したメ
タル壁１４との間に浸入して、メタル壁１４表面に形成
した酸化被膜を浸食した。そして、硬質ガラス６０とメ
タル壁１４との間に気体のリーク通路が形成されて、パ
ッケージ１０の気密性が損なわれた。
ようにして、パッケージのメタル壁１４に開口した窓１
８をウィンド４０で覆った場合には、そのウィンド溶着
用の硬質ガラス６０近くのパッケージ１０部分にろう付
け箇所があると、そのろう付け用のろう材が、パッケー
ジ１０表面を伝って硬質ガラス６０とそれを溶着したメ
タル壁１４との間に浸入して、メタル壁１４表面に形成
した酸化被膜を浸食した。そして、硬質ガラス６０とメ
タル壁１４との間に気体のリーク通路が形成されて、パ
ッケージ１０の気密性が損なわれた。
【０００５】そのため、上記パッケージでは、そのウィ
ンド溶着用の硬質ガラス６０近くのパッケージ１０部分
にろう付け箇所がある場合に、そのろう付け箇所と硬質
ガラス６０との間に介在するパッケージ１０表面部分に
凹凸を設ける等してそれらの間に介在するパッケージ１
０表面部分の距離を引き延ばしたり、そのろう付け箇所
と硬質ガラス６０との間に介在するパッケージ１０表面
部分にろう材に濡れにくいモリブデン層、タングステン
層、クロム層等のバリヤ層を形成したりする必要があっ
て、パッケージの設計とその製造に多大な手数を要した
と共に、パッケージ設計の際に種々の制約を受けた。
ンド溶着用の硬質ガラス６０近くのパッケージ１０部分
にろう付け箇所がある場合に、そのろう付け箇所と硬質
ガラス６０との間に介在するパッケージ１０表面部分に
凹凸を設ける等してそれらの間に介在するパッケージ１
０表面部分の距離を引き延ばしたり、そのろう付け箇所
と硬質ガラス６０との間に介在するパッケージ１０表面
部分にろう材に濡れにくいモリブデン層、タングステン
層、クロム層等のバリヤ層を形成したりする必要があっ
て、パッケージの設計とその製造に多大な手数を要した
と共に、パッケージ設計の際に種々の制約を受けた。
【０００６】本発明は、このような課題を解消可能な光
透過用ウィンドを備えたパッケージ（以下、パッケージ
という）を提供しようとするものである。
透過用ウィンドを備えたパッケージ（以下、パッケージ
という）を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッケージは、光素子収容用のパッケージ
のメタル壁に光透過用の窓を開口すると共に、その窓周
囲のメタル壁にセラミックリングを接合して、そのセラ
ミックリングに前記窓を覆うウィンドを低融点ガラスを
用いて溶着したことを特徴としている。
に、本発明のパッケージは、光素子収容用のパッケージ
のメタル壁に光透過用の窓を開口すると共に、その窓周
囲のメタル壁にセラミックリングを接合して、そのセラ
ミックリングに前記窓を覆うウィンドを低融点ガラスを
用いて溶着したことを特徴としている。
【０００８】
【作用】上記構成のパッケージにおいては、硬質ガラス
の代わりに、セラミックリングをパッケージに開口した
窓周囲のメタル壁に接合している。そして、そのセラミ
ックリングを介して、パッケージに開口した窓周囲のメ
タル壁にウィンドを溶着している。
の代わりに、セラミックリングをパッケージに開口した
窓周囲のメタル壁に接合している。そして、そのセラミ
ックリングを介して、パッケージに開口した窓周囲のメ
タル壁にウィンドを溶着している。
【０００９】セラミックリングは、ろう材に濡れにく
く、ろう材をはじき返す性質を有している。
く、ろう材をはじき返す性質を有している。
【００１０】そのため、ウィンド溶着用のセラミックリ
ングを接合した箇所近くのパッケージ部分にろう付け箇
所があって、そのろう付け用のろう材が、パッケージ表
面を伝ってセラミックリングとメタル壁との接合箇所に
浸入しようとした場合に、セラミックリングにはじき返
される。そして、そのろう付け用のろう材が、セラミッ
クリングとメタル壁との接合箇所に浸入したりウィンド
を溶着するセラミックリング表面部分に付着したりする
のが阻止される。そして、そのろう材の影響を受けて、
ウィンドを溶着するパッケージ部分の気密性が損なわれ
るのが防止される。
ングを接合した箇所近くのパッケージ部分にろう付け箇
所があって、そのろう付け用のろう材が、パッケージ表
面を伝ってセラミックリングとメタル壁との接合箇所に
浸入しようとした場合に、セラミックリングにはじき返
される。そして、そのろう付け用のろう材が、セラミッ
クリングとメタル壁との接合箇所に浸入したりウィンド
を溶着するセラミックリング表面部分に付着したりする
のが阻止される。そして、そのろう材の影響を受けて、
ウィンドを溶着するパッケージ部分の気密性が損なわれ
るのが防止される。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１と図２は本発明のパッケージの好適な実施例を
示し、図１はそのウィンドの溶着箇所周辺の拡大正面断
面図、図２はそのセラミックリングの表側から見た拡大
斜視図を示している。以下に、このパッケージを説明す
る。
る。図１と図２は本発明のパッケージの好適な実施例を
示し、図１はそのウィンドの溶着箇所周辺の拡大正面断
面図、図２はそのセラミックリングの表側から見た拡大
斜視図を示している。以下に、このパッケージを説明す
る。
【００１２】図において、１０は、光素子を収容するパ
ッケージである。
ッケージである。
【００１３】パッケージ底壁１０ａとパッケージ側壁１
０ｂとは、コバール（鉄―ニッケル―コバルト合金）又
は４２アロイ（鉄―ニッケル合金）からなるメタル壁１
２、１４でそれぞれ形成している。
０ｂとは、コバール（鉄―ニッケル―コバルト合金）又
は４２アロイ（鉄―ニッケル合金）からなるメタル壁１
２、１４でそれぞれ形成している。
【００１４】パッケージ側壁１０ｂは、パッケージ底壁
１０ａ端面にろう付けにより気密に接合している。
１０ａ端面にろう付けにより気密に接合している。
【００１５】パッケージ側壁１０ｂを形成しているメタ
ル壁１４には、光透過用の円形状の窓１８を開口してい
る。
ル壁１４には、光透過用の円形状の窓１８を開口してい
る。
【００１６】窓１８周囲のメタル壁１４内側面には、図
１に示したように、セラミックリング２０を接合してい
る。
１に示したように、セラミックリング２０を接合してい
る。
【００１７】セラミックリング２０は、図２に示したよ
うに、方形板状をしていて、その中央に光透過用の円形
状の通路２４を開口している。通路２４内周面は階段状
に形成していて、その通路内側の階段面２２に窓１８を
覆う後述のウィンド周囲を搭載できるようにしている。
うに、方形板状をしていて、その中央に光透過用の円形
状の通路２４を開口している。通路２４内周面は階段状
に形成していて、その通路内側の階段面２２に窓１８を
覆う後述のウィンド周囲を搭載できるようにしている。
【００１８】セラミックリング２０裏面には、メタライ
ズ層３０を広く層状に備えている。そして、そのメタラ
イズ層３０を介して、セラミックリング２０をメタル壁
１４内側面に気密にろう付け接合している。
ズ層３０を広く層状に備えている。そして、そのメタラ
イズ層３０を介して、セラミックリング２０をメタル壁
１４内側面に気密にろう付け接合している。
【００１９】セラミックリングの通路２４には、円形状
をしたガラスウィンド、サファイアウィンド等のウィン
ド４０を嵌入している。ウィンド４０周囲は、セラミッ
クリングの通路内側の階段面２２に搭載して、その階段
面２２に溶着している。そして、ウィンド４０とセラミ
ックリング２０とで窓１８を気密に封じている。
をしたガラスウィンド、サファイアウィンド等のウィン
ド４０を嵌入している。ウィンド４０周囲は、セラミッ
クリングの通路内側の階段面２２に搭載して、その階段
面２２に溶着している。そして、ウィンド４０とセラミ
ックリング２０とで窓１８を気密に封じている。
【００２０】前述コバール又は４２アロイは、常温から
低融点ガラスの溶融温度に当たる４５０〜５００℃に加
熱した場合には、その熱膨張係数αが５．０×１０-6／
℃となり、常温から銀ろう等のろう材の溶融温度に当た
る８００℃前後に加熱した場合には、その熱膨張係数α
が１２〜１４×１０-6／℃となる。
低融点ガラスの溶融温度に当たる４５０〜５００℃に加
熱した場合には、その熱膨張係数αが５．０×１０-6／
℃となり、常温から銀ろう等のろう材の溶融温度に当た
る８００℃前後に加熱した場合には、その熱膨張係数α
が１２〜１４×１０-6／℃となる。
【００２１】そのため、図のパッケージでは、コバール
又は４２アロイからなるパッケージのメタル壁１４に接
合したセラミックリング２０にウィンド４０を溶融温度
が４５０〜５００℃の低融点ガラス５０を用いて溶着し
ている。具体的には、メタル壁１４とそれに接合したセ
ラミックリング２０とを共に高温炉内等に入れて４５０
〜５００℃に加熱し、セラミックリング２０にウィンド
４０を低融点ガラス５０を用いて溶着している。ウィン
ド４０には、その熱膨張係数αが５．０〜７．０×１０
-6／℃のホウケイ酸系ガラス等を用いている。そして、
メタル壁１４とウィンド４０との熱膨張係数αをほぼマ
ッチングさせて、ウィンド４０をメタル壁１４に接合し
たセラミックリング２０に溶着した際に、それらの間に
過大な熱応力が生じて、ウィンド４０にクラックが入る
等し、パッケージ１０の気密性が損なわれるのを防いで
いる。
又は４２アロイからなるパッケージのメタル壁１４に接
合したセラミックリング２０にウィンド４０を溶融温度
が４５０〜５００℃の低融点ガラス５０を用いて溶着し
ている。具体的には、メタル壁１４とそれに接合したセ
ラミックリング２０とを共に高温炉内等に入れて４５０
〜５００℃に加熱し、セラミックリング２０にウィンド
４０を低融点ガラス５０を用いて溶着している。ウィン
ド４０には、その熱膨張係数αが５．０〜７．０×１０
-6／℃のホウケイ酸系ガラス等を用いている。そして、
メタル壁１４とウィンド４０との熱膨張係数αをほぼマ
ッチングさせて、ウィンド４０をメタル壁１４に接合し
たセラミックリング２０に溶着した際に、それらの間に
過大な熱応力が生じて、ウィンド４０にクラックが入る
等し、パッケージ１０の気密性が損なわれるのを防いで
いる。
【００２２】図１と図２に示したパッケージは、以上の
ように構成していて、このパッケージでは、パッケージ
側壁１０ｂをパッケージ底壁１０ａ端面にろう付けした
際に、そのろう付け用のろう材がパッケージ１０表面を
伝ってセラミックリング２０とメタル壁１４との接合箇
所に浸入したりウィンド４０を溶着するセラミックリン
グ２０表面部分に付着したりするのを、セラミックリン
グ２０ではじき返すことができるようにしている。そし
て、セラミックリング２０とそれを接合したメタル壁１
４表面部分との間に気体のリーク通路が形成されるのを
防いだり、セラミックリング２０にウィンド４０を気密
性高く溶着したりできるようにしている。
ように構成していて、このパッケージでは、パッケージ
側壁１０ｂをパッケージ底壁１０ａ端面にろう付けした
際に、そのろう付け用のろう材がパッケージ１０表面を
伝ってセラミックリング２０とメタル壁１４との接合箇
所に浸入したりウィンド４０を溶着するセラミックリン
グ２０表面部分に付着したりするのを、セラミックリン
グ２０ではじき返すことができるようにしている。そし
て、セラミックリング２０とそれを接合したメタル壁１
４表面部分との間に気体のリーク通路が形成されるのを
防いだり、セラミックリング２０にウィンド４０を気密
性高く溶着したりできるようにしている。
【００２３】図３と図４は本発明のパッケージの他の好
適な実施例を示し、図３はそのウィンドの溶着箇所周辺
の拡大正面断面図、図４はそのセラミックリングの裏側
から見た拡大斜視図を示している。以下に、このパッケ
ージを説明する。
適な実施例を示し、図３はそのウィンドの溶着箇所周辺
の拡大正面断面図、図４はそのセラミックリングの裏側
から見た拡大斜視図を示している。以下に、このパッケ
ージを説明する。
【００２４】図のパッケージでは、セラミックリング２
００を、図４に示したように、薄い方形板状に形成し
て、そのセラミックリング２００の中央に、メタル壁１
４に開口した窓１８の内径より小径の円形状の通路２４
０を開口している。通路２４０内周面は、階段状に形成
せずに、平面状に形成している。
００を、図４に示したように、薄い方形板状に形成し
て、そのセラミックリング２００の中央に、メタル壁１
４に開口した窓１８の内径より小径の円形状の通路２４
０を開口している。通路２４０内周面は、階段状に形成
せずに、平面状に形成している。
【００２５】セラミックリング２００は、その裏面に広
く備えたメタライズ層３００を介して、窓１８周囲のメ
タル壁１４内側面に気密にろう付けしている。セラミッ
クリング２００の内側周縁部分は、図３に示したよう
に、窓１８内側に突出させている。そして、そのセラミ
ックリング２００の内側周縁部分裏面に窓１８を覆う後
述のウィンド周囲を搭載できるようにしている。
く備えたメタライズ層３００を介して、窓１８周囲のメ
タル壁１４内側面に気密にろう付けしている。セラミッ
クリング２００の内側周縁部分は、図３に示したよう
に、窓１８内側に突出させている。そして、そのセラミ
ックリング２００の内側周縁部分裏面に窓１８を覆う後
述のウィンド周囲を搭載できるようにしている。
【００２６】セラミックリング２００の内側周縁部分裏
面には、図４に示したように、メタライズ層３００を備
えずに、セラミックリング２００の素地を露出させてい
る。そして、その素地を露出させたセラミックリング２
００の内側周縁部分裏面に、後述のウィンド周囲を低融
点ガラスを用いて的確に溶着できるようにしている。
面には、図４に示したように、メタライズ層３００を備
えずに、セラミックリング２００の素地を露出させてい
る。そして、その素地を露出させたセラミックリング２
００の内側周縁部分裏面に、後述のウィンド周囲を低融
点ガラスを用いて的確に溶着できるようにしている。
【００２７】メタル壁１４に開口した窓１８には、円板
状等をしたガラスウィンド、サファイアウィンド等のウ
ィンド４００を嵌入している。ウィンド４００周囲は、
窓１８内側に突出させたセラミックリング２００の内側
周縁部分裏面に搭載して、そのセラミックリング２００
の素地が露出した内側周縁部分裏面に溶着している。そ
して、ウィンド４００とセラミックリング２００とで窓
１８を気密に封じている。
状等をしたガラスウィンド、サファイアウィンド等のウ
ィンド４００を嵌入している。ウィンド４００周囲は、
窓１８内側に突出させたセラミックリング２００の内側
周縁部分裏面に搭載して、そのセラミックリング２００
の素地が露出した内側周縁部分裏面に溶着している。そ
して、ウィンド４００とセラミックリング２００とで窓
１８を気密に封じている。
【００２８】その際には、前述図１と図２に示したパッ
ケージと同様にして、コバール又は４２アロイからなる
パッケージのメタル壁１４とそれに接合したセラミック
リング２００とを共に高温炉内等に入れて４５０〜５０
０℃に加熱し、セラミックリング２００にウィンド４０
０を低融点ガラス５０を用いて溶着している。ウィンド
４００には、その熱膨張係数αが５．０〜７．０×１０
-6／℃のホウケイ酸系ガラス等を用いている。そして、
メタル壁１４とウィンド４００との熱膨張係数αをほぼ
マッチングさせて、ウィンド４００をメタル壁１４に接
合したセラミックリング２００に溶着した際に、それら
の間に過大な熱応力が生じて、ウィンド４０にクラック
が入る等し、パッケージ１０の気密性が損なわれるのを
防いでいる。
ケージと同様にして、コバール又は４２アロイからなる
パッケージのメタル壁１４とそれに接合したセラミック
リング２００とを共に高温炉内等に入れて４５０〜５０
０℃に加熱し、セラミックリング２００にウィンド４０
０を低融点ガラス５０を用いて溶着している。ウィンド
４００には、その熱膨張係数αが５．０〜７．０×１０
-6／℃のホウケイ酸系ガラス等を用いている。そして、
メタル壁１４とウィンド４００との熱膨張係数αをほぼ
マッチングさせて、ウィンド４００をメタル壁１４に接
合したセラミックリング２００に溶着した際に、それら
の間に過大な熱応力が生じて、ウィンド４０にクラック
が入る等し、パッケージ１０の気密性が損なわれるのを
防いでいる。
【００２９】その他は、前述図１と図２に示したパッケ
ージと同様に構成していて、その作用も、前述図１と図
２に示したパッケージと同様であり、その同一部材には
同一符号を付し、その説明を省略する。
ージと同様に構成していて、その作用も、前述図１と図
２に示したパッケージと同様であり、その同一部材には
同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のパッケー
ジによれば、ウィンド溶着用のセラミックリングの接合
箇所近くのパッケージ部分にろう付け箇所がある場合
に、そのろう付け用のろう材がパッケージ表面を伝って
セラミックリングとメタル壁との接合箇所に浸入したり
ウィンドを溶着するセラミックリング表面部分に付着し
たりするのを的確に阻止できる。そして、そのろう材の
影響を受けて、ウィンドを溶着するパッケージ部分の気
密性が損なわれるのを的確に防止できる。
ジによれば、ウィンド溶着用のセラミックリングの接合
箇所近くのパッケージ部分にろう付け箇所がある場合
に、そのろう付け用のろう材がパッケージ表面を伝って
セラミックリングとメタル壁との接合箇所に浸入したり
ウィンドを溶着するセラミックリング表面部分に付着し
たりするのを的確に阻止できる。そして、そのろう材の
影響を受けて、ウィンドを溶着するパッケージ部分の気
密性が損なわれるのを的確に防止できる。
【００３１】それと共に、ろう付け箇所とウィンドの溶
着箇所との間に介在するパッケージ表面部分に凹凸を設
ける等してそれらの間に介在するパッケージ表面部分の
距離を引き延ばしたり、ろう付け箇所とウィンドの溶着
箇所との間に介在するパッケージ表面部分にろう材に濡
れにくいモリブデン層、タングステン層、クロム層等の
バリヤ層を形成したりする必要がなくなって、パッケー
ジの設計とその製造の容易化が図れると共に、パッケー
ジ設計の際の種々の制約を排除できる。
着箇所との間に介在するパッケージ表面部分に凹凸を設
ける等してそれらの間に介在するパッケージ表面部分の
距離を引き延ばしたり、ろう付け箇所とウィンドの溶着
箇所との間に介在するパッケージ表面部分にろう材に濡
れにくいモリブデン層、タングステン層、クロム層等の
バリヤ層を形成したりする必要がなくなって、パッケー
ジの設計とその製造の容易化が図れると共に、パッケー
ジ設計の際の種々の制約を排除できる。
Claims (1)
- 【請求項１】 光素子収容用のパッケージのメタル壁に
光透過用の窓を開口すると共に、その窓周囲のメタル壁
にセラミックリングを接合して、そのセラミックリング
に前記窓を覆うウィンドを低融点ガラスを用いて溶着し
たことを特徴とする光透過用ウィンドを備えたパッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04327402A JP3129553B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 光透過用ウィンドを備えたパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04327402A JP3129553B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 光透過用ウィンドを備えたパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151629A true JPH06151629A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3129553B2 JP3129553B2 (ja) | 2001-01-31 |
Family
ID=18198757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04327402A Expired - Fee Related JP3129553B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 光透過用ウィンドを備えたパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3129553B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5945721A (en) * | 1997-07-30 | 1999-08-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Air-tightly sealed container for photosemiconductor, and photosemiconductor module |
| US6420205B1 (en) | 1999-03-24 | 2002-07-16 | Kyocera Corporation | Method for producing package for housing photosemiconductor element |
| WO2002095821A2 (de) * | 2001-05-23 | 2002-11-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für einen photoaktiven halbleiterchip und verfahren zu dessen herstellung |
| US6674143B2 (en) | 2001-05-30 | 2004-01-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Hermetically sealing package for optical semiconductor and optical semiconductor module |
| JP2017126673A (ja) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | 株式会社フジクラ | 光学装置、及び光学装置の製造方法 |
| CN110687652A (zh) * | 2019-08-30 | 2020-01-14 | 华东光电集成器件研究所 | 一种新型玻璃光窗 |
-
1992
- 1992-11-12 JP JP04327402A patent/JP3129553B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5945721A (en) * | 1997-07-30 | 1999-08-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Air-tightly sealed container for photosemiconductor, and photosemiconductor module |
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| WO2002095821A2 (de) * | 2001-05-23 | 2002-11-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für einen photoaktiven halbleiterchip und verfahren zu dessen herstellung |
| WO2002095821A3 (de) * | 2001-05-23 | 2003-10-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für einen photoaktiven halbleiterchip und verfahren zu dessen herstellung |
| US7115962B2 (en) | 2001-05-23 | 2006-10-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Housing for a photoactive semiconductor chip and a method for the production thereof |
| US6674143B2 (en) | 2001-05-30 | 2004-01-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Hermetically sealing package for optical semiconductor and optical semiconductor module |
| JP2017126673A (ja) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | 株式会社フジクラ | 光学装置、及び光学装置の製造方法 |
| WO2017122413A1 (ja) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | 株式会社フジクラ | 光学装置、及び光学装置の製造方法 |
| US10254537B2 (en) | 2016-01-14 | 2019-04-09 | Fujikura Ltd. | Optical device and method of producing same |
| CN110687652A (zh) * | 2019-08-30 | 2020-01-14 | 华东光电集成器件研究所 | 一种新型玻璃光窗 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3129553B2 (ja) | 2001-01-31 |
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