JP3129553B2 - 光透過用ウィンドを備えたパッケージ - Google Patents
光透過用ウィンドを備えたパッケージInfo
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- JP3129553B2 JP3129553B2 JP04327402A JP32740292A JP3129553B2 JP 3129553 B2 JP3129553 B2 JP 3129553B2 JP 04327402 A JP04327402 A JP 04327402A JP 32740292 A JP32740292 A JP 32740292A JP 3129553 B2 JP3129553 B2 JP 3129553B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光素子を収容する光透
過用ウィンドを備えたパッケージに関する。
過用ウィンドを備えたパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】発光素子、受光素子等の光素子を収容す
るパッケージに光透過用ウィンドを備える場合には、従
来、次のようにしている。
るパッケージに光透過用ウィンドを備える場合には、従
来、次のようにしている。
【０００３】図５に示したように、パッケージ１０に開
口した窓１８周囲のメタル壁１４表面に酸化被膜（図示
せず）を形成して、その酸化被膜に硬質ガラス６０を層
状に溶着している。次いで、その硬質ガラス６０に窓１
８を覆うガラスウィンド、サファイアウィンド等のウィ
ンド４０を低融点ガラス（図示せず）を用いて溶着して
いる。
口した窓１８周囲のメタル壁１４表面に酸化被膜（図示
せず）を形成して、その酸化被膜に硬質ガラス６０を層
状に溶着している。次いで、その硬質ガラス６０に窓１
８を覆うガラスウィンド、サファイアウィンド等のウィ
ンド４０を低融点ガラス（図示せず）を用いて溶着して
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、パッケージのメタル壁１４に開口した窓１
８をウィンド４０で覆った場合には、そのウィンド溶着
用の硬質ガラス６０近くのパッケージ１０部分にろう付
け箇所があると、そのろう付け用のろう材が、パッケー
ジ１０表面を伝って硬質ガラス６０とそれを溶着したメ
タル壁１４との間に浸入して、メタル壁１４表面に形成
した酸化被膜を浸食した。そして、硬質ガラス６０とメ
タル壁１４との間に気体のリーク通路が形成されて、パ
ッケージ１０の気密性が損なわれた。
ようにして、パッケージのメタル壁１４に開口した窓１
８をウィンド４０で覆った場合には、そのウィンド溶着
用の硬質ガラス６０近くのパッケージ１０部分にろう付
け箇所があると、そのろう付け用のろう材が、パッケー
ジ１０表面を伝って硬質ガラス６０とそれを溶着したメ
タル壁１４との間に浸入して、メタル壁１４表面に形成
した酸化被膜を浸食した。そして、硬質ガラス６０とメ
タル壁１４との間に気体のリーク通路が形成されて、パ
ッケージ１０の気密性が損なわれた。
【０００５】そのため、上記パッケージでは、そのウィ
ンド溶着用の硬質ガラス６０近くのパッケージ１０部分
にろう付け箇所がある場合に、そのろう付け箇所と硬質
ガラス６０との間に介在するパッケージ１０表面部分に
凹凸を設ける等してそれらの間に介在するパッケージ１
０表面部分の距離を引き延ばしたり、そのろう付け箇所
と硬質ガラス６０との間に介在するパッケージ１０表面
部分にろう材に濡れにくいモリブデン層、タングステン
層、クロム層等のバリヤ層を形成したりする必要があっ
て、パッケージの設計とその製造に多大な手数を要した
と共に、パッケージ設計の際に種々の制約を受けた。
ンド溶着用の硬質ガラス６０近くのパッケージ１０部分
にろう付け箇所がある場合に、そのろう付け箇所と硬質
ガラス６０との間に介在するパッケージ１０表面部分に
凹凸を設ける等してそれらの間に介在するパッケージ１
０表面部分の距離を引き延ばしたり、そのろう付け箇所
と硬質ガラス６０との間に介在するパッケージ１０表面
部分にろう材に濡れにくいモリブデン層、タングステン
層、クロム層等のバリヤ層を形成したりする必要があっ
て、パッケージの設計とその製造に多大な手数を要した
と共に、パッケージ設計の際に種々の制約を受けた。
【０００６】本発明は、このような課題を解消可能な光
透過用ウィンドを備えたパッケージ（以下、パッケージ
という）を提供しようとするものである。
透過用ウィンドを備えたパッケージ（以下、パッケージ
という）を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッケージは、光素子収容用のパッケージ
のメタル壁に光透過用の窓を開口すると共に、その窓周
囲のメタル壁にセラミックリングをろう材を介して接合
して、そのセラミックリングに前記窓を覆うウィンドを
低融点ガラスを用いて溶着したことを特徴としている。
に、本発明のパッケージは、光素子収容用のパッケージ
のメタル壁に光透過用の窓を開口すると共に、その窓周
囲のメタル壁にセラミックリングをろう材を介して接合
して、そのセラミックリングに前記窓を覆うウィンドを
低融点ガラスを用いて溶着したことを特徴としている。
【０００８】
【作用】上記構成のパッケージにおいては、硬質ガラス
の代わりに、セラミックリングをパッケージに開口した
窓周囲のメタル壁に接合している。そして、そのセラミ
ックリングを介して、パッケージに開口した窓周囲のメ
タル壁にウィンドを溶着している。
の代わりに、セラミックリングをパッケージに開口した
窓周囲のメタル壁に接合している。そして、そのセラミ
ックリングを介して、パッケージに開口した窓周囲のメ
タル壁にウィンドを溶着している。
【０００９】セラミックリングは、ろう材に濡れにく
く、ろう材をはじき返す性質を有している。
く、ろう材をはじき返す性質を有している。
【００１０】そのため、ウィンド溶着用のセラミックリ
ングを接合した箇所近くのパッケージ部分にろう付け箇
所があって、そのろう付け用のろう材が、パッケージ表
面を伝ってセラミックリングとメタル壁との接合箇所に
浸入しようとした場合に、そのろう材を、セラミックリ
ングによりはじき返すことができる。そして、そのろう
付け用のろう材が、セラミックリングとメタル壁との接
合箇所に浸入したり、ウィンドを溶着するセラミックリ
ング表面部分に付着したりするのを阻止できる。そし
て、そのろう材の影響を受けて、ウィンドを溶着するパ
ッケージ部分の気密性が損なわれるのを防止できる。ま
た、セラミックリングをパッケージに開口した窓周囲の
メタル壁に低融点のろう材を介して接合しているため、
セラミックリングをメタル壁に接合する際の温度を低く
抑えて、そのメタル壁からセラミックリングに加わる応
力を少なく抑えることができる。そして、その脆弱なセ
ラミックリングにクラックが入って、そのセラミックリ
ングの気密性が損なわれるのを、防ぐことができる。ま
た、メタル壁に接合するセラミックリングの接合面にメ
タライズ層を備えておくだけて、そのセラミック層を介
して、セラミックリングをメタル壁に手数を掛けずに高
気密性を持たせて容易にろう付け接合できる。
ングを接合した箇所近くのパッケージ部分にろう付け箇
所があって、そのろう付け用のろう材が、パッケージ表
面を伝ってセラミックリングとメタル壁との接合箇所に
浸入しようとした場合に、そのろう材を、セラミックリ
ングによりはじき返すことができる。そして、そのろう
付け用のろう材が、セラミックリングとメタル壁との接
合箇所に浸入したり、ウィンドを溶着するセラミックリ
ング表面部分に付着したりするのを阻止できる。そし
て、そのろう材の影響を受けて、ウィンドを溶着するパ
ッケージ部分の気密性が損なわれるのを防止できる。ま
た、セラミックリングをパッケージに開口した窓周囲の
メタル壁に低融点のろう材を介して接合しているため、
セラミックリングをメタル壁に接合する際の温度を低く
抑えて、そのメタル壁からセラミックリングに加わる応
力を少なく抑えることができる。そして、その脆弱なセ
ラミックリングにクラックが入って、そのセラミックリ
ングの気密性が損なわれるのを、防ぐことができる。ま
た、メタル壁に接合するセラミックリングの接合面にメ
タライズ層を備えておくだけて、そのセラミック層を介
して、セラミックリングをメタル壁に手数を掛けずに高
気密性を持たせて容易にろう付け接合できる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１と図２は本発明のパッケージの好適な実施例を
示し、図１はそのウィンドの溶着箇所周辺の拡大正面断
面図、図２はそのセラミックリングの表側から見た拡大
斜視図を示している。以下に、このパッケージを説明す
る。
る。図１と図２は本発明のパッケージの好適な実施例を
示し、図１はそのウィンドの溶着箇所周辺の拡大正面断
面図、図２はそのセラミックリングの表側から見た拡大
斜視図を示している。以下に、このパッケージを説明す
る。
【００１２】図において、１０は、光素子を収容するパ
ッケージである。
ッケージである。
【００１３】パッケージ底壁１０ａとパッケージ側壁１
０ｂとは、コバール（鉄―ニッケル―コバルト合金）又
は４２アロイ（鉄―ニッケル合金）からなるメタル壁１
２、１４でそれぞれ形成している。
０ｂとは、コバール（鉄―ニッケル―コバルト合金）又
は４２アロイ（鉄―ニッケル合金）からなるメタル壁１
２、１４でそれぞれ形成している。
【００１４】パッケージ側壁１０ｂは、パッケージ底壁
１０ａ端面にろう付けにより気密に接合している。
１０ａ端面にろう付けにより気密に接合している。
【００１５】パッケージ側壁１０ｂを形成しているメタ
ル壁１４には、光透過用の円形状の窓１８を開口してい
る。
ル壁１４には、光透過用の円形状の窓１８を開口してい
る。
【００１６】窓１８周囲のメタル壁１４内側面には、図
１に示したように、セラミックリング２０を接合してい
る。
１に示したように、セラミックリング２０を接合してい
る。
【００１７】セラミックリング２０は、図２に示したよ
うに、方形板状をしていて、その中央に光透過用の円形
状の通路２４を開口している。通路２４内周面は階段状
に形成していて、その通路内側の階段面２２に窓１８を
覆う後述のウィンド周囲を搭載できるようにしている。
うに、方形板状をしていて、その中央に光透過用の円形
状の通路２４を開口している。通路２４内周面は階段状
に形成していて、その通路内側の階段面２２に窓１８を
覆う後述のウィンド周囲を搭載できるようにしている。
【００１８】セラミックリング２０裏面には、メタライ
ズ層３０を広く層状に備えている。そして、そのメタラ
イズ層３０を介して、セラミックリング２０をメタル壁
１４内側面に気密にろう付け接合している。
ズ層３０を広く層状に備えている。そして、そのメタラ
イズ層３０を介して、セラミックリング２０をメタル壁
１４内側面に気密にろう付け接合している。
【００１９】セラミックリングの通路２４には、円形状
をしたガラスウィンド、サファイアウィンド等のウィン
ド４０を嵌入している。ウィンド４０周囲は、セラミッ
クリングの通路内側の階段面２２に搭載して、その階段
面２２に溶着している。そして、ウィンド４０とセラミ
ックリング２０とで窓１８を気密に封じている。
をしたガラスウィンド、サファイアウィンド等のウィン
ド４０を嵌入している。ウィンド４０周囲は、セラミッ
クリングの通路内側の階段面２２に搭載して、その階段
面２２に溶着している。そして、ウィンド４０とセラミ
ックリング２０とで窓１８を気密に封じている。
【００２０】前述コバール又は４２アロイは、常温から
低融点ガラスの溶融温度に当たる４５０〜５００℃に加
熱した場合には、その熱膨張係数αが５．０×１０-6／
℃となり、常温から銀ろう等のろう材の溶融温度に当た
る８００℃前後に加熱した場合には、その熱膨張係数α
が１２〜１４×１０-6／℃となる。
低融点ガラスの溶融温度に当たる４５０〜５００℃に加
熱した場合には、その熱膨張係数αが５．０×１０-6／
℃となり、常温から銀ろう等のろう材の溶融温度に当た
る８００℃前後に加熱した場合には、その熱膨張係数α
が１２〜１４×１０-6／℃となる。
【００２１】そのため、図のパッケージでは、コバール
又は４２アロイからなるパッケージのメタル壁１４に接
合したセラミックリング２０にウィンド４０を溶融温度
が４５０〜５００℃の低融点ガラス５０を用いて溶着し
ている。具体的には、メタル壁１４とそれに接合したセ
ラミックリング２０とを共に高温炉内等に入れて４５０
〜５００℃に加熱し、セラミックリング２０にウィンド
４０を低融点ガラス５０を用いて溶着している。ウィン
ド４０には、その熱膨張係数αが５．０〜７．０×１０
-6／℃のホウケイ酸系ガラス等を用いている。そして、
メタル壁１４とウィンド４０との熱膨張係数αをほぼマ
ッチングさせて、ウィンド４０をメタル壁１４に接合し
たセラミックリング２０に溶着した際に、それらの間に
過大な熱応力が生じて、ウィンド４０にクラックが入る
等し、パッケージ１０の気密性が損なわれるのを防いで
いる。
又は４２アロイからなるパッケージのメタル壁１４に接
合したセラミックリング２０にウィンド４０を溶融温度
が４５０〜５００℃の低融点ガラス５０を用いて溶着し
ている。具体的には、メタル壁１４とそれに接合したセ
ラミックリング２０とを共に高温炉内等に入れて４５０
〜５００℃に加熱し、セラミックリング２０にウィンド
４０を低融点ガラス５０を用いて溶着している。ウィン
ド４０には、その熱膨張係数αが５．０〜７．０×１０
-6／℃のホウケイ酸系ガラス等を用いている。そして、
メタル壁１４とウィンド４０との熱膨張係数αをほぼマ
ッチングさせて、ウィンド４０をメタル壁１４に接合し
たセラミックリング２０に溶着した際に、それらの間に
過大な熱応力が生じて、ウィンド４０にクラックが入る
等し、パッケージ１０の気密性が損なわれるのを防いで
いる。
【００２２】図１と図２に示したパッケージは、以上の
ように構成していて、このパッケージでは、パッケージ
側壁１０ｂをパッケージ底壁１０ａ端面にろう付けした
際に、そのろう付け用のろう材がパッケージ１０表面を
伝ってセラミックリング２０とメタル壁１４との接合箇
所に浸入したりウィンド４０を溶着するセラミックリン
グ２０表面部分に付着したりするのを、セラミックリン
グ２０ではじき返すことができるようにしている。そし
て、セラミックリング２０とそれを接合したメタル壁１
４表面部分との間に気体のリーク通路が形成されるのを
防いだり、セラミックリング２０にウィンド４０を気密
性高く溶着したりできるようにしている。
ように構成していて、このパッケージでは、パッケージ
側壁１０ｂをパッケージ底壁１０ａ端面にろう付けした
際に、そのろう付け用のろう材がパッケージ１０表面を
伝ってセラミックリング２０とメタル壁１４との接合箇
所に浸入したりウィンド４０を溶着するセラミックリン
グ２０表面部分に付着したりするのを、セラミックリン
グ２０ではじき返すことができるようにしている。そし
て、セラミックリング２０とそれを接合したメタル壁１
４表面部分との間に気体のリーク通路が形成されるのを
防いだり、セラミックリング２０にウィンド４０を気密
性高く溶着したりできるようにしている。
【００２３】図３と図４は本発明のパッケージの他の好
適な実施例を示し、図３はそのウィンドの溶着箇所周辺
の拡大正面断面図、図４はそのセラミックリングの裏側
から見た拡大斜視図を示している。以下に、このパッケ
ージを説明する。
適な実施例を示し、図３はそのウィンドの溶着箇所周辺
の拡大正面断面図、図４はそのセラミックリングの裏側
から見た拡大斜視図を示している。以下に、このパッケ
ージを説明する。
【００２４】図のパッケージでは、セラミックリング２
００を、図４に示したように、薄い方形板状に形成し
て、そのセラミックリング２００の中央に、メタル壁１
４に開口した窓１８の内径より小径の円形状の通路２４
０を開口している。通路２４０内周面は、階段状に形成
せずに、平面状に形成している。
００を、図４に示したように、薄い方形板状に形成し
て、そのセラミックリング２００の中央に、メタル壁１
４に開口した窓１８の内径より小径の円形状の通路２４
０を開口している。通路２４０内周面は、階段状に形成
せずに、平面状に形成している。
【００２５】セラミックリング２００は、その裏面に広
く備えたメタライズ層３００を介して、窓１８周囲のメ
タル壁１４内側面に気密にろう付けしている。セラミッ
クリング２００の内側周縁部分は、図３に示したよう
に、窓１８内側に突出させている。そして、そのセラミ
ックリング２００の内側周縁部分裏面に窓１８を覆う後
述のウィンド周囲を搭載できるようにしている。
く備えたメタライズ層３００を介して、窓１８周囲のメ
タル壁１４内側面に気密にろう付けしている。セラミッ
クリング２００の内側周縁部分は、図３に示したよう
に、窓１８内側に突出させている。そして、そのセラミ
ックリング２００の内側周縁部分裏面に窓１８を覆う後
述のウィンド周囲を搭載できるようにしている。
【００２６】セラミックリング２００の内側周縁部分裏
面には、図４に示したように、メタライズ層３００を備
えずに、セラミックリング２００の素地を露出させてい
る。そして、その素地を露出させたセラミックリング２
００の内側周縁部分裏面に、後述のウィンド周囲を低融
点ガラスを用いて的確に溶着できるようにしている。
面には、図４に示したように、メタライズ層３００を備
えずに、セラミックリング２００の素地を露出させてい
る。そして、その素地を露出させたセラミックリング２
００の内側周縁部分裏面に、後述のウィンド周囲を低融
点ガラスを用いて的確に溶着できるようにしている。
【００２７】メタル壁１４に開口した窓１８には、円板
状等をしたガラスウィンド、サファイアウィンド等のウ
ィンド４００を嵌入している。ウィンド４００周囲は、
窓１８内側に突出させたセラミックリング２００の内側
周縁部分裏面に搭載して、そのセラミックリング２００
の素地が露出した内側周縁部分裏面に溶着している。そ
して、ウィンド４００とセラミックリング２００とで窓
１８を気密に封じている。
状等をしたガラスウィンド、サファイアウィンド等のウ
ィンド４００を嵌入している。ウィンド４００周囲は、
窓１８内側に突出させたセラミックリング２００の内側
周縁部分裏面に搭載して、そのセラミックリング２００
の素地が露出した内側周縁部分裏面に溶着している。そ
して、ウィンド４００とセラミックリング２００とで窓
１８を気密に封じている。
【００２８】その際には、前述図１と図２に示したパッ
ケージと同様にして、コバール又は４２アロイからなる
パッケージのメタル壁１４とそれに接合したセラミック
リング２００とを共に高温炉内等に入れて４５０〜５０
０℃に加熱し、セラミックリング２００にウィンド４０
０を低融点ガラス５０を用いて溶着している。ウィンド
４００には、その熱膨張係数αが５．０〜７．０×１０
-6／℃のホウケイ酸系ガラス等を用いている。そして、
メタル壁１４とウィンド４００との熱膨張係数αをほぼ
マッチングさせて、ウィンド４００をメタル壁１４に接
合したセラミックリング２００に溶着した際に、それら
の間に過大な熱応力が生じて、ウィンド４０にクラック
が入る等し、パッケージ１０の気密性が損なわれるのを
防いでいる。
ケージと同様にして、コバール又は４２アロイからなる
パッケージのメタル壁１４とそれに接合したセラミック
リング２００とを共に高温炉内等に入れて４５０〜５０
０℃に加熱し、セラミックリング２００にウィンド４０
０を低融点ガラス５０を用いて溶着している。ウィンド
４００には、その熱膨張係数αが５．０〜７．０×１０
-6／℃のホウケイ酸系ガラス等を用いている。そして、
メタル壁１４とウィンド４００との熱膨張係数αをほぼ
マッチングさせて、ウィンド４００をメタル壁１４に接
合したセラミックリング２００に溶着した際に、それら
の間に過大な熱応力が生じて、ウィンド４０にクラック
が入る等し、パッケージ１０の気密性が損なわれるのを
防いでいる。
【００２９】その他は、前述図１と図２に示したパッケ
ージと同様に構成していて、その作用も、前述図１と図
２に示したパッケージと同様であり、その同一部材には
同一符号を付し、その説明を省略する。
ージと同様に構成していて、その作用も、前述図１と図
２に示したパッケージと同様であり、その同一部材には
同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のパッケー
ジによれば、ウィンド溶着用のセラミックリングの接合
箇所近くのパッケージ部分にろう付け箇所がある場合
に、そのろう付け用のろう材がパッケージ表面を伝って
セラミックリングとメタル壁との接合箇所に浸入したり
ウィンドを溶着するセラミックリング表面部分に付着し
たりするのを的確に阻止できる。そして、そのろう材の
影響を受けて、ウィンドを溶着するパッケージ部分の気
密性が損なわれるのを的確に防止できる。
ジによれば、ウィンド溶着用のセラミックリングの接合
箇所近くのパッケージ部分にろう付け箇所がある場合
に、そのろう付け用のろう材がパッケージ表面を伝って
セラミックリングとメタル壁との接合箇所に浸入したり
ウィンドを溶着するセラミックリング表面部分に付着し
たりするのを的確に阻止できる。そして、そのろう材の
影響を受けて、ウィンドを溶着するパッケージ部分の気
密性が損なわれるのを的確に防止できる。
【００３１】それと共に、ろう付け箇所とウィンドの溶
着箇所との間に介在するパッケージ表面部分に凹凸を設
ける等してそれらの間に介在するパッケージ表面部分の
距離を引き延ばしたり、ろう付け箇所とウィンドの溶着
箇所との間に介在するパッケージ表面部分にろう材に濡
れにくいモリブデン層、タングステン層、クロム層等の
バリヤ層を形成したりする必要がなくなって、パッケー
ジの設計とその製造の容易化が図れると共に、パッケー
ジ設計の際の種々の制約を排除できる。
着箇所との間に介在するパッケージ表面部分に凹凸を設
ける等してそれらの間に介在するパッケージ表面部分の
距離を引き延ばしたり、ろう付け箇所とウィンドの溶着
箇所との間に介在するパッケージ表面部分にろう材に濡
れにくいモリブデン層、タングステン層、クロム層等の
バリヤ層を形成したりする必要がなくなって、パッケー
ジの設計とその製造の容易化が図れると共に、パッケー
ジ設計の際の種々の制約を排除できる。
【図１】本発明のパッケージのウィンドの溶着箇所周辺
の拡大正面断面図である。
の拡大正面断面図である。
【図２】本発明のパッケージのセラミックリングの表側
から見た拡大斜視図である。
から見た拡大斜視図である。
【図３】本発明のパッケージのウィンドの溶着箇所周辺
の拡大正面断面図である。
の拡大正面断面図である。
【図４】本発明のパッケージのセラミックリングの裏側
から見た拡大斜視図である。
から見た拡大斜視図である。
【図５】従来のパッケージのウィンドの溶着箇所周辺の
拡大正面断面図である。
拡大正面断面図である。
１０ａ パッケージ底壁 １０ｂ パッケージ側壁 １２、１４ メタル壁 １８ 窓 ２０、２００ セラミックリング ２２ 階段面 ２４、２４０ 通路 ３０、３００ メタライズ層 ４０、４００ ウィンド ５０ 低融点ガラス ６０ 硬質ガラス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/10 H01L 23/02
Claims (1)
- 【請求項１】 光素子収容用のパッケージのメタル壁に
光透過用の窓を開口すると共に、その窓周囲のメタル壁
にセラミックリングをろう材を介して接合して、そのセ
ラミックリングに前記窓を覆うウィンドを低融点ガラス
を用いて溶着したことを特徴とする光透過用ウィンドを
備えたパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04327402A JP3129553B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 光透過用ウィンドを備えたパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04327402A JP3129553B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 光透過用ウィンドを備えたパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151629A JPH06151629A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3129553B2 true JP3129553B2 (ja) | 2001-01-31 |
Family
ID=18198757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04327402A Expired - Fee Related JP3129553B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 光透過用ウィンドを備えたパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3129553B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2993472B2 (ja) * | 1997-07-30 | 1999-12-20 | 住友電気工業株式会社 | 光半導体用気密封止容器及び光半導体モジュール |
| US6420205B1 (en) | 1999-03-24 | 2002-07-16 | Kyocera Corporation | Method for producing package for housing photosemiconductor element |
| DE10125374C1 (de) * | 2001-05-23 | 2003-01-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für einen elektromagnetische Strahlung emittierenden Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP3703737B2 (ja) | 2001-05-30 | 2005-10-05 | 住友電気工業株式会社 | 光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール |
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