JPH06145704A - 金属粉末射出成形法によるTi合金の製造方法 - Google Patents

金属粉末射出成形法によるTi合金の製造方法

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JPH06145704A
JPH06145704A JP4324746A JP32474692A JPH06145704A JP H06145704 A JPH06145704 A JP H06145704A JP 4324746 A JP4324746 A JP 4324746A JP 32474692 A JP32474692 A JP 32474692A JP H06145704 A JPH06145704 A JP H06145704A
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JP
Japan
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powder
carbon
oxygen
alloy
injection molding
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Pending
Application number
JP4324746A
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English (en)
Inventor
Mitsuhiro Kuga
光広 久我
Hideo Suzuki
日出夫 鈴木
Kenichi Shimodaira
賢一 下平
Yasuto Nose
保人 野瀬
Shinichi Yotsuya
真一 四谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 [目的] 金属粉末射出成型法によりTi合金焼結体の
製造方法の提供。 [構成] 金属粉末射出成形法においてTi粉にNi、
Co、Cu、AgおよびAuの群から選ばれた一種以上
の金属をメッキすることにより、混練、成形、脱バイン
ダ−時の炭素、酸素の侵入を防止し、低炭素量かつ低酸
素量のTi合金焼結体を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は金属粉末射出成形法によ
るTi合金の製造方法に係る。
【0002】
【従来の技術】Ti合金は軽くて強く、しかも耐食性に
優れた特性を有するため、航空機用材料や化学装置の耐
食材料等に用いられている。しかし、Ti合金は、鍛造
や切削の加工性が劣るため、その製造方法が問題とさ
れ、粉末冶金法によるTi合金の製造が注目されてい
る。粉末冶金の中でも、寸法精度が優れ、複雑形状部品
が製造可能な金属粉末射出成形法によるTi合金の製造
に対する要望が高くなっている。
【0003】Ti合金の製造において、特に重要な点
は、脆化を防ぐため、炭素、酸素等の含有量を極力下げ
ることにある。金属粉末射出成形法では、金属粉末と有
機バインダ−を混練し、成形、脱バインダ−、焼結する
が、活性なTi粉を用いた場合、バインダ−中の炭素、
酸素元素と反応し、脱バインダ−後に多量の炭素、酸素
を含む。金属粉末射出成形法によるFe系合金やステン
レスの製造においては、焼結時の炭素と酸素の反応によ
り、脱バインダ−後に残留する炭素、酸素は取り除くこ
とが可能であるが(特開平2−54733号公報参
照)、Ti合金においては、Tiの炭化物、酸化物が安
定なため、焼結時に炭素、酸素を取り除くことは不可能
であり、そのため、脱バインダ−後の炭素、酸素量がそ
のまま焼結体の炭素、酸素量となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題の解
決することを目的とし、具体的には、金属粉末射出成形
法により、Ti合金を製造する場合に問題となる、混
練、成形、脱バインダ−時のTi粉と炭素や酸素との反
応を実質的に押さえ、低炭素量かつ低酸素量のTi合金
を製造する方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属粉末射出
成形法において、Ti粉にNi、Co、Cu、Agおよ
びAuの群から選ばれた一種以上をメッキすることによ
り、混練、成形、脱バインダ−時の炭素、酸素の侵入を
実質的に抑え、焼結Ti合金中の炭素量および酸素含有
量を低くすることを特徴とする。
【0006】
【作用】Tiよりも炭素、酸素との結びつきが弱いN
i、Co、Cu、AgおよびAu元素を、Ti粉表面に
0.01〜0.4μmの厚さにメッキすることにより、
炭素および酸素の侵入を防ぎ、また、Ti粉の融点より
はるかに低いNi、Co、Cu、AgおよびAuの群か
ら選ばれた一種以上をメッキすることによって、均一な
液相焼結や焼結が促進されて、焼結体強度、特に抗析力
を向上させることができる。メッキの厚さが0.01μ
m未満では、Ti粉の表面に一様なメッキを施すことが
不可能なため、炭素、酸素が侵入し、低炭素量、低酸素
量のTi合金焼結体は製造できない。一方、厚さ0.4
μmを超えるメッキでは、合金元素の量の増加により材
料の脆性が劣下し、本発明の効果はなくなる。
【0007】メッキ方法は、無電解メッキ、電解メッキ
等のいずれのメッキ方法でもよい。
【0008】原料であるTi粉は、金属粉末射出成形に
適用可能な、平均粒径30μm以下が望ましいが(特開
平2−54733号公報参照)、そのTi粉は水素化脱
水素粉、ガスアトマイズ粉等のいずれの製造方法でつく
られたものでもよい。
【0009】有機バインダ−は、金属粉末射出成形法に
用いられている、公知のバインダ−を使用することがで
きる。混練は、混練力の高い加圧ニ−ダ−が好適であ
る。成形は、一般の金属粉末射出成形に用いられる射出
成形機により行なう。また、脱脂は、酸化を防ぐため、
非酸化性雰囲気中あるいは減圧中で熱分解法により脱脂
するのが好ましい。焼結は、非酸化性雰囲気あるいは真
空中で行なう。
【0010】
【実施例】平均粒径25μmのTi粉に以下に表す方法
で、Ni、Co、Cu、Ag、Auの無電解メッキおよ
びそれらの組み合わせ合金メッキを行なった。
【0011】Ti粉末上に無電解メッキを施す場合、直
接メッキを行なおうとしても、Ti粉末表面に大気中の
酸素が吸着し不働態膜を形成しているために、密着性の
良いメッキ膜を被覆する事が出来ない、従って、Ti粉
末表面の活性化を行なうことにより、無電解メッキ膜を
選択的にTi粉末上に析出させる必要がある。
【0012】まず、濃度5(体積)%の希硫酸に5分間
浸漬した後、5分間の純水洗浄を行なう。次に、表1に
示す組成のセンシタイジング液に室温にて10分間浸漬
し、その後5分間純水洗浄を行なう。さらに、表2に示
すアクチベ−ティング液に室温にて10分間浸漬した
後、5分間静水中に静かに浸漬し余分なアクチベ−ティ
ング液を洗浄した。
【0013】上記の様な条件でTi粉末表面を活性化し
た後、表3に示す組成、条件での無電解メッキを行なっ
た。メッキ中は、Ti粉末が沈澱しないように撹拌を行
なうと共に、無電解メッキ液の成分濃度、PHを一定に
保つように必要薬品を添加する事が望ましい。
【0014】各メッキ液を用い、メッキ時間を3分から
2時間まで変える事によって、メッキ皮膜厚みを0.0
05から0.5μmの範囲でTi粉末表面に形成した。
【0015】次に、これらのメッキ粉を熱可塑性樹脂、
ワックス、可塑剤からなる有機バインダ−と加圧ニ−ダ
−にて混練し、金属粉末射出成形用コンパウンドを作製
した。このコンパウンドを射出成形機にて、55×10
×3mmの抗析力試験片を成形した。脱脂は、窒素中で
450℃まで48時間で昇温し脱脂を行ない、続いて、
アルゴンガス中で1200℃で2時間保持し、焼結を行
なった。
【0016】比較材として、メッキを施さないTi粉
(25μm)とCo粉(25μm)、Ni粉(10μ
m)、Cu粉(20μm)、Ag粉(25μm)、Au
粉(25μm)とをそれぞれ別々に混合し、Ti合金の
混合粉を作製し、混練、成形、脱脂、焼結を行ない、焼
結体を得た。
【0017】以上の焼結体について、炭素量、酸素量の
分析、抗析力試験による脆性評価および硬度を測定した
結果を表4および表5に示す。本発明の焼結体は、比較
材に比べ、炭素量、酸素量とも低い値を示す。また、合
金メッキを施こした焼結体についても同様の効果が得ら
れている。この酸素量の低下に伴ない、抗析力は高い値
を示し、逆に硬度は低い値を示し、Ti粉にメッキを施
すことにより脆性が改善されている。
【0018】
【表1】
【0019】
【表2】
【0020】
【表3】
【0021】
【表4】
【0022】
【表5】
【0023】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明は、
金属粉末射出成形法において、Ti粉にNi、Co、C
u、AgおよびAuの群から選ばれた一種以上をメッキ
することにより、混練、成形、脱バインダ−時の炭素、
酸素の侵入を実質的に抑え、焼結Ti合金中の炭素量お
よび酸素含有量を低くすることを特徴とする。
【0024】本発明によれば、金属粉末射出成形法によ
り炭素量、酸素量の低いTi合金焼結体を製造すること
が可能となり、Ti合金の問題点である脆性改善に大き
く寄与するものである。
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 日出夫 千葉県千葉市中央区川崎町1番地 川崎製 鉄株式会社技術研究本部内 (72)発明者 下平 賢一 長野県諏訪市大和三丁目3番5号 セイコ −エプソン株式会社内 (72)発明者 野瀬 保人 長野県諏訪市大和三丁目3番5号 セイコ −エプソン株式会社内 (72)発明者 四谷 真一 長野県諏訪市大和三丁目3番5号 セイコ −エプソン株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属粉末射出成形法において、Ti粉に
    Ni、Co、Cu、AgおよびAuの群から選ばれた一
    種以上をメッキすることにより、混練、成形、脱バイン
    ダ−時の炭素、酸素の侵入を実質的に抑え、焼結Ti合
    金中の炭素量および酸素含有量を低くすることを特徴と
    する金属粉末射出成形法によるTi合金の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記Ti粉にメッキする前記金属の厚さ
    が0.01〜0.4μmであることを特徴とする請求項
    1記載の金属粉末射出成形法によるTi合金の製造方
    法。
JP4324746A 1992-11-10 1992-11-10 金属粉末射出成形法によるTi合金の製造方法 Pending JPH06145704A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0769131A1 (en) * 1994-07-06 1997-04-23 Lockheed Martin Energy Systems, Inc. Non-lead, environmentally safe projectiles and method of making same
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