JPH06145375A - ポリエステルフィルム - Google Patents

ポリエステルフィルム

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JPH06145375A
JPH06145375A JP29847892A JP29847892A JPH06145375A JP H06145375 A JPH06145375 A JP H06145375A JP 29847892 A JP29847892 A JP 29847892A JP 29847892 A JP29847892 A JP 29847892A JP H06145375 A JPH06145375 A JP H06145375A
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JP
Japan
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film
formula
polyester
compound
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JP29847892A
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English (en)
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Akira Takenaka
晃 武中
Akito Itoi
昭人 井樋
Isao Nishi
勲 西
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Kao Corp
Original Assignee
Kao Corp
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  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 ポリエステル樹脂 100重量部に対し、一般式
(I)又は(II)で表される化合物を 0.1〜10重量部添
加して得られる樹脂組成物を、一軸あるいは二軸延伸し
てなるポリエステルフィルム。 【化1】 (式中、R はアルキル基またはアルコキシ基、R'は炭化
水素基、 m+n は0以上3以下の整数、 p+r は1また
は2、q は0または1、 Xは 【化2】 のうちいずれか、R1,R2は H又は炭素数4以下のアルキ
ル基、B1,B2は炭素数3以上18以下のアルキル基又はア
ルコキシ基、A は2価の炭化水素基を示す。) 【効果】フィルム成形時、延伸倍率を向上させることが
でき、その結果、高強度、高弾性率が必要とされるフィ
ルム・テープの製造に有効である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高強度、高弾性率を有
するポリエステルフィルムに関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリエ
チレンテレフタレート、ポリ−1,4 −ブチレンテレフタ
レート、ポリ−2,6 −エチレンナフタレート等に代表さ
れるポリエステルは機械的性質や耐熱性に優れているた
めフィルム、繊維、各種成形品として広く用いられてい
る。しかし、近年特にフィルムや磁気テープの分野では
高強度、高弾性率のポリエステルフィルムが強く望まれ
ている。
【0003】高強度のポリエステルフィルムあるいはテ
ープを得る手段として、例えば特開昭58−179623号公報
にポリエステル樹脂に低分子化合物を添加する方法が知
られているが、この方法では添加した低分子化合物をフ
ィルムにした後、抽出し乾燥する工程を必要とし、生産
性の面で充分ではない。また、特開昭55−66949 号公報
あるいは特開昭55−82150 号公報においてはカーボネー
ト系液晶化合物あるいはエステル系化合物を配合する方
法が知られている。しかしながら、一般にこれらの化合
物はポリエステル樹脂と溶融混合した場合、ポリエステ
ルとエステル交換し、ポリエステル樹脂の分子量を低下
させる可能性を有しており、高強度化は期待できない。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは上
記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリエステ
ル樹脂に特定の化合物を添加し、フィルム成形後、逐次
あるいは同時に一軸あるいは二軸延伸することにより、
特定化合物を添加しない場合に比べ著しく延伸倍率を高
められ、なおかつポリエステルの分子量低下もなく、そ
の結果、ポリエステルフィルムの強度が大幅に向上する
ことを見出し本発明を完成するに至った。すなわち、本
発明は、ポリエステル樹脂 100重量部に対し、一般式
(I)
【0005】
【化4】
【0006】(式中、R はアルキル基またはアルコキシ
基、R'は炭化水素基を示す。m ,n はm+n が0以上3
以下となる整数、p ,r は p+r が1または2となる整
数、qは0または1、 Xは
【0007】
【化5】
【0008】のうちいずれかである。尚、ここで、R1
R2は各々 H又は炭素数4以下のアルキル基を示す。)で
表される化合物、又は一般式(II)
【0009】
【化6】
【0010】(式中、B1,B2はそれぞれ炭素数3以上18
以下のアルキル基又はアルコキシ基を示し、A は2価の
脂肪族炭化水素基、2価の脂環式炭化水素基又は2価の
芳香族炭化水素基を示す。)で表される化合物を 0.1〜
10重量部添加して得られる樹脂組成物を、一軸あるいは
二軸延伸してなることを特徴とするポリエステルフィル
ムを提供するものである。
【0011】本発明に係わる一般式(I)で表される化
合物において、 R,R'の総炭素数は下式(III) の範囲内
で選ぶのが好ましい。 9≦NR×(m+n)+NR'×(p+r)≦56 (III) (式中、NR は置換基R の炭素数、NR' は置換基R'の炭
素数を示す。)R,R'の総炭素数が9未満であると分子
量が低すぎて、ポリエステルの溶融温度で飛散し、充分
性能を発揮できなかったり、フィルムに発泡が生じ、フ
ィルム物性を大きく低下させる場合がある。また、 R,
R'の総炭素数が56を超えると、樹脂との相溶性が悪化
し、効果が発現できず好ましくない。化合物の相溶性を
高める点で、 R,R'の総炭素数は36以下がより好まし
い。
【0012】R は具体的には、メチル基、エチル基、n
−プロピル基、n−ブチル基、n−ヘキシル基、n−オ
クチル基、n−デシル基、n−ドデシル基、n−テトラ
デシル基、n−ヘキサデシル基、n−オクタデシル基、
n−エイコシル基、n−ドコシル基等の直鎖アルキル基
や、 iso−プロピル基、 sec−プロピル基、 iso−ブチ
ル基、 sec−ブチル基、tert−ブチル基、 iso−ペンチ
ル基、 neo−ペンチル基、tert−ペンチル基、2−エチ
ルヘキシル基、1−ヘキシルノニル基、1−ブチルペン
チル基、メチル分岐ヘプタデシル基、1,1,3,3 −テトラ
メチルブチル基、1,3,5 −トリメチルヘキシル基、1,3,
5,7 −テトラメチルオクチル基等の分岐アルキル基、さ
らには、n−プロピオキシ基、n−ブトキシ基、n−ヘ
キシルオキシ基、n−オクチルオキシ基、n−デシルオ
キシ基、n−ドデシルオキシ基、2−エチルヘキシルオ
キシ基等のアルコキシ基等を挙げることができる。
【0013】R'は具体的には、メチル基、エチル基、n
−プロピル基、n−ブチル基、n−ヘキシル基、n−ペ
ンチル基、n−ヘプチル基、n−ノニル基、n−ウンデ
シル基、n−トリデシル基、n−ペンタデシル基、n−
ヘプタデシル基、n−ノナデシル基、n−ヘンエイコシ
ル基等の直鎖アルキル基や、1−ヘキシルノニル基、1
−ブチルペンチル基、メチル分岐ヘプタデシル基等の分
岐アルキル基、シクロヘキシル基等の環状アルキル基な
どの飽和アルキル基や、8−ヘプタデセニル基、9−デ
セニル基、ベンジル基、2−フェニルエチル基等を挙げ
ることができる。
【0014】特に、一般式(I)において、m ,n がそ
れぞれ0、およびp ,r がそれぞれ1である下記一般式
(IV) で表される化合物が好ましい。
【0015】
【化7】
【0016】(ここで、X, q は前記と同じ意味を示
し、B3,B4は炭化水素基を示す。)一般式 (IV) におい
て、B3,B4の炭素数は5以上21以下が望ましい。B3,B4
の炭素数が5未満では分子量が低すぎてポリエステル溶
融温度で沸騰し気泡を生じる場合がある。また、B3,B4
の炭素数が21を越えると樹脂との相溶性が悪くなるため
効果が不十分である。
【0017】B3,B4は具体的には、n−ペンチル基、n
−ヘプチル基、n−ノニル基、n−ウンデシル基、n−
トリデシル基、n−ペンタデシル基、n−ヘプタデシル
基、n−ノナデシル基、n−ヘンエイコシル基等の直鎖
アルキル基や、1−ヘキシルノニル基、1−ブチルペン
チル基、メチル分岐ヘプタデシル基等の分岐アルキル
基、シクロヘキシル基等の環状アルキル基などの飽和ア
ルキル基や8−ヘプタデセニル基、9−デセニル基、ベ
ンジル基、2−フェニルエチル基等を挙げることができ
る。
【0018】また、本発明に係る一般式(II)で表され
る化合物において、B1,B2,A の炭素数は上記範囲内で
任意に選ぶことができる。好ましくは、B1,B2,A の総
炭素数が6以上40以下である。B1,B2,A の合計炭素数
が6未満であると分子量が低すぎて、ポリエステルの溶
融温度で飛散したり、発泡してフィルム物性を大きく低
下させる場合がある。また、B1,B2,A の総炭素数が40
を越えると樹脂との相溶性が悪くなるため効果が不十分
であったり、フィルム成形時の吐出量が安定化しないた
め好ましくない。
【0019】B1,B2は具体的には、n−プロピル基、n
−ブチル基、n−ヘキシル基、n−オクチル基、n−デ
シル基、n−ドデシル基、n−テトラデシル基、n−ヘ
キサデシル基、n−オクタデシル基等の直鎖アルキル基
や、 iso−プロピル基、 sec−プロピル基、 iso−ブチ
ル基、 sec−ブチル基、tert−ブチル基、 iso−ペンチ
ル基、 neo−ペンチル基、tert−ペンチル基、2−エチ
ルヘキシル基、1−ヘキシルノニル基、1−ブチルペン
チル基、メチル分岐ヘプタデシル基、1,1,3,3−テトラ
メチルブチル基、1,3,5 −トリメチルヘキシル基、1,3,
5,7 −テトラメチルオクチル基等の分岐アルキル基、シ
クロヘキシル基等の環状アルキル基、さらには、n−プ
ロピオキシ基、n−ブトキシ基、n−ヘキシルオキシ
基、n−オクチルオキシ基、n−デシルオキシ基、n−
−ドデシルオキシ基、2−エチルヘキシルオキシ基等の
アルコキシ基等を挙げることができる。
【0020】また、一般式(II)において、 Aは直鎖で
も分岐鎖を有していてもよい2価の脂肪族炭化水素基、
置換基を有していてもよい2価の脂環式炭化水素基又は
置換基を有していてもよい2価の芳香族炭化水素基であ
るが、具体的には−(CH2)2−、−(CH2)3−、−(CH2)
4−、−(CH2)6−、−(CH2)8−、
【0021】
【化8】
【0022】等を挙げることができる。本発明に係わる
一般式(I)で表される化合物は、公知の方法で容易に
得ることができる。即ち、対応する次式(V)
【0023】
【化9】
【0024】(式中、X, q は前記と同じ意味を示
す。)で示される芳香族化合物、例えば、ビフェニル、
ジフェニルエーテル、ジフェニルスルフィド等に、炭素
数3〜18のα−オレフィンまたは炭素数1〜18のハロゲ
ン化アルキルを塩化アルミニウム等のルイス酸触媒の存
在下反応させた後、さらにカルボン酸無水物、カルボン
酸塩化物、あるいはカルボン酸を同様塩化アルミニウム
等のルイス酸触媒の存在下反応させ、アシル化すること
で得られる。
【0025】また、本発明に係わる一般式(I)で表さ
れる化合物で、 Rがアルコキシ基である化合物は、対応
するフェノール性化合物をNaOH、KOH 等のアルカリ触媒
存在下、ハロゲン化アルキル化合物と反応させた後、同
様にカルボン酸無水物、カルボン酸塩化物、あるいはカ
ルボン酸を塩化アルミニウム等のルイス酸触媒の存在下
反応させ、アシル化することで得られる。
【0026】一般式(I)で表される化合物のうち、一
般式 (IV) で表される化合物は、対応する芳香族化合物
とカルボン酸、カルボン酸無水物あるいはカルボン酸塩
化物のフリーデル・クラフツ反応により容易に得られ
る。例えば、ビフェニル、ジフェニルエーテルあるいは
ジフェニルスルフィドをAlCl3 等のルイス酸の存在下で
カルボン酸塩化物と反応させ、アシル化することで得ら
れる。本発明に係わる一般式(II) で表される化合物
は、下記式 (VI)
【0027】
【化10】
【0028】(式中、A は前記と同じ意味を示す。)で
表されるジカルボン酸の酸ハロゲン化物または酸無水物
を用い、アルキルベンゼンまたはアルコキシベンゼンを
ルイス酸を触媒としてフリーデル・クラフツ反応でアシ
ル化することで容易に得られる。なお、本発明化合物の
合成方法は上記方法に限定されるものではなく、公知の
任意の方法を使用し得る。
【0029】本発明に係わる一般式(I)又は(II)で
表される化合物の具体例は次のようなものである。
【0030】
【化11】
【0031】
【化12】
【0032】
【化13】
【0033】
【化14】
【0034】上記の一般式(I)又は(II)で表される
化合物は、ポリエステル樹脂に均一に添加混合され、溶
融成形時の高温にさらされても発煙したり、着色したり
することはほとんどなく、耐熱性に優れている。
【0035】本発明に用いられる一般式(I)又は(I
I)で表される化合物は、特開平3−223382号公報で開
示されているようにポリエステルの溶融粘度を低下さ
せ、なおかつポリエステルの分子量を低下させないため
従来使用され難かった高分子量のポリエステルに対し成
形性を向上させ、生産性を上げる効果があり、更に高分
子量化に伴う高強度化にも有効である。また、溶融粘度
を低下させることから、薄膜成形性、表面平滑性の向上
に有効である。また、本発明に用いられる一般式(I)
又は(II)で表される化合物はポリエステルとの相溶性
が良いため、例えば磁気テープ等へ応用した場合、フィ
ルム表面にブリードアウトすることはなく、ドロップア
ウトの問題もない。
【0036】本発明において強度アップを発揮させるた
めには、原料ポリエステル樹脂 100重量部に対して、上
記一般式(I)又は(II)で表される化合物を 0.1〜10
重量部、好ましくは 0.5〜8重量部添加することが必要
である。 0.1重量部未満ではその効果がほとんど期待で
きず、10重量部を越えるとフィルム物性に悪影響が現れ
る。
【0037】一般式(I)又は(II)で表される化合物
を添加する方法はポリエステル樹脂製造時あるいは製造
後適当な工程で添加してもよい。製造後に添加する場合
は、例えば一軸押出機、二軸押出機、オープンロール、
ニーダー、ミキサー等であらかじめ溶融ブレンドする
か、ポリエステル樹脂とドライブレンドしてからフィル
ム成形するかのいずれの方法でもよい。
【0038】本発明で使用するポリエステル樹脂として
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリ−1,4 −ブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレン−2,6 −ナフタレー
ト、ポリシクロヘキサンジメタノールテレフタレート、
ポリ−1,4 −ブチレンジフェニル−4,4'−ジカルボキシ
レート、ポリエチレンベンゾエート、ポリ−1,3 −プロ
ピレンテレフタレート、ポリ−1,6 −ヘキシレンテレフ
タレート等の線状ポリエチレンであり、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリ−1,4 −ブチレンテレフタレート、
ポリエチレン−2,6 −ナフタレートが好ましく使用され
る。これらのポリエステル樹脂は通常30モル%以内で他
のジカルボン酸やグリコール類を共重合させることがで
きる。
【0039】ポリエステル樹脂の分子量としては、フェ
ノール/テトラクロロエタン(60:40、重量比)中、25
℃の極限粘度(以下〔η〕と略記する)が 0.7以上であ
ることが好ましく、0.7 未満であればフィルムの強度が
不十分となる場合がある。
【0040】本発明のフィルムの原料となる樹脂組成物
には本発明の効果を損なわない範囲で種々の添加剤、例
えば酸化安定剤、離型剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、
難燃剤、結晶化促進剤等を配合しても良い。またフィル
ムの走行性および耐摩耗性を改良するために有機若しく
は無機の高分子もしくは低分子の微粒子を添加配合して
も良い。
【0041】本発明のポリエステルフィルムの製造方法
は公知の方法を用いることができる。例えば一般式
(I)又は(II) で表される化合物をポリエステル樹脂
に添加した樹脂組成物を 270〜320 ℃でシート状あるい
はフィルム状に溶融押出した後、40〜80℃で冷却固化し
無定形シートあるいはフィルムとし、次いで80〜140 ℃
で縦および横方向に面積倍率で4〜30倍となるように逐
次あるいは同時に一軸あるいは二軸延伸し、 160〜250
℃で熱処理する方法(例えば特公昭和30−5639号公報に
記載の方法)を利用することができる。
【0042】縦及び横方向に延伸するに際し、各一段で
延伸しても良いし、必要に応じて多段で延伸したり、多
段延伸の間に配向緩和のための熱処理区間を設けたりす
ることもできる。また二軸延伸後、次工程の熱処理工程
に供する前に再度延伸しても良い。この再延伸は縦横い
ずれの方向に行うこともできるし、また両方向に対して
行ってもよい。
【0043】面積延伸倍率は、使用するポリエステル樹
脂の〔η〕、延伸条件(温度、延伸方法、延伸速度)に
より多少異なるが、本発明のポリエステルフィルムの製
造方法においては、例えば〔η〕が0.8 dl/gの無定形
フィルムを90℃で二軸延伸した場合、面積延伸倍率で14
倍以上が好ましい。
【0044】本発明は前記一般式(I)又は(II)で表
される化合物をポリエステル樹脂に添加し、フィルムを
成形した後、延伸することで高強度のフィルムを製造す
るものであるが、高強度発現のメカニズムは明らかでは
ないが、前記一般式(I)又は(II)で表される化合物
をポリエステル樹脂に添加することでフィルムの延伸性
が向上し、ポリエステルの分子鎖が高度に配向したため
と考えられる。
【0045】
【実施例】以下、実施例をもって本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。なお、例中、「部」は特記しない限り重量基準で
ある。
【0046】実施例1〜10 ポリエチレンテレフタレート樹脂(三井ペット樹脂
(株)製,J−055、〔η〕=1.2 dl/g) 100部に、表
1に示す化合物を3部添加し、 140℃で10時間真空乾燥
した後、280 ℃で二軸押出機を用いて溶融混練し、得ら
れたストランドを水冷後、カッティングしペレット状に
した。得られたペレットを上記乾燥条件で乾燥し、 290
℃に加熱したラボプレスで3分間予熱後、 150kg/cm2
の荷重で1分間プレスし、厚さ約 200μm のフィルム成
形物を得た。このフィルム成形物から10cm×10cmの試験
片を切取り、二軸延伸装置にて90℃にて最大延伸倍率90
%の延伸倍率になるよう同時二軸延伸し、更にその状態
で 210℃まで昇温し、1分間熱固定した。得られた延伸
フィルムから短冊型5mm×50mm、試験長20mmの試験片を
作製した。オリエンテック(株)製テンシロン UCT−10
0 を用い、引張速度50%/分で最大点応力、破断点伸度
及び弾性率を求めた。結果を表1に示す。
【0047】比較例1 実施例1〜10と同様の試験を本発明化合物を添加せずに
行った。その結果も併せて表1に示す。
【0048】比較例2 本発明化合物に代えてベンゾフェノンを用いた以外は、
実施例1〜10と同様にしてポリエステルフィルムを製造
し、実施例1〜10と同様の試験を行った。その結果も併
せて表1に示す。
【0049】
【表1】
【0050】実施例11〜13 本発明化合物(1), (8), (14)を用い、添
加量を表2〜4に示すように種々変えて実施例1〜10と
同様の操作と試験を行い、その結果を表2,3,4に示
した。
【0051】
【表2】
【0052】
【表3】
【0053】
【表4】
【0054】実施例14〜23 ポリエステル樹脂としてポリエチレンテレフタレート樹
脂の代わりにポリエチレン−2,6 −ナフタレート樹脂
(〔η〕=0.81dl/g)を用い、実施例1〜10で用いた
本発明化合物を樹脂 100部に対し3部添加し、実施例1
〜10と同様の操作でフィルムを成形し、評価した。尚、
混練温度 300℃、プレス温度 300℃、フィルムの二軸同
時延伸温度 130℃、熱固定温度 240℃で行った。これら
以外の条件は実施例1〜10と同様である。評価結果を表
5に示した。
【0055】比較例3 実施例14〜23と同様の試験を本発明化合物を加えずに行
った。その結果を併せて表5に示した。
【0056】
【表5】
【0057】
【発明の効果】本発明によれば、フィルム成形時、延伸
倍率を向上させることができ、その結果、高強度、高弾
性率が必要とされるフィルム・テープの製造に有効であ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29K 67:00 B29L 7:00 4F

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリエステル樹脂 100重量部に対し、一
    般式(I) 【化1】 (式中、R はアルキル基またはアルコキシ基、R'は炭化
    水素基を示す。m ,n はm+n が0以上3以下となる整
    数、p ,r は p+r が1または2となる整数、qは0ま
    たは1、 Xは 【化2】 のうちいずれかである。尚、ここで、R1,R2は各々 H又
    は炭素数4以下のアルキル基を示す。)で表される化合
    物、又は一般式(II) 【化3】 (式中、B1,B2はそれぞれ炭素数3以上18以下のアルキ
    ル基又はアルコキシ基を示し、A は2価の脂肪族炭化水
    素基、2価の脂環式炭化水素基又は2価の芳香族炭化水
    素基を示す。)で表される化合物を 0.1〜10重量部添加
    して得られる樹脂組成物を、一軸あるいは二軸延伸して
    なることを特徴とするポリエステルフィルム。
  2. 【請求項2】 一般式(I)で表される化合物が、R ,
    R'の総炭素数が下式(III) の範囲内である化合物である
    請求項1記載のポリエステルフィルム。 9≦NR×(m+n)+NR'×(p+r)≦56 (III) (式中、NR は置換基R の炭素数、NR' は置換基R'の炭
    素数を示す。)
JP29847892A 1992-11-09 1992-11-09 ポリエステルフィルム Pending JPH06145375A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017078162A (ja) * 2015-10-19 2017-04-27 花王株式会社 ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物
WO2017188249A1 (ja) * 2016-04-26 2017-11-02 花王株式会社 制振材料用のポリエステル樹脂組成物
JP2018021129A (ja) * 2016-08-04 2018-02-08 花王株式会社 ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物

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