JPH06140787A - 電波反射防止体および電波反射防止法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電波による障害を防止でき、かつ薄膜化およ
び軽量化できる電波反射防止体および電波反射防止法を
提供する。 【構成】 金属製電波反射体層（Ａ）、フェライト、カ
ーボン、金属粉、導電性金属酸化物および高誘電材から
選ばれた少なくとも１種の粉末を含有していてもよい有
機樹脂層の一層または複層からなるスペーサー層
（Ｂ）、必要ならば介在してもよい支持体層（Ｃ）、お
よび複数の紐帯状金属製図形を互いに接触しないように
組合せて形成した重層構造体を図形単位として、該図形
単位を複数個配列してなる金属製パターン層（Ｄ）を順
次積層してなる構造を有することを特徴とする電波反射
防止体、および該電波反射防止体を構造体上に形成する
電波反射防止法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電波による障害を防止
でき、かつ薄膜化および軽量化できる電波反射防止体お
よび電波反射防止法に関する。

【０００２】

【従来の技術およびその課題】従来、電子機器などにお
ける電波による誤作動などを回避するために、電子機器
のハウジングに導電性塗料を塗布する方法やプラスチッ
ク基材上に亜鉛、アルミニウム、鉄、銅などの金属薄膜
をメッキ、貼り合せ、蒸着などによって形成する方法等
が知られている。しかしながら上記ハウジングに導電性
塗料を塗布する方法においては電波遮蔽効果が小さく、
また経時的に効果が低下しやすいという欠点がある。ま
たプラスチック基材上に金属薄膜を形成する方法におい
ては、電波を反射する量が多く、二次的な電波による障
害の問題がある。さらに特開平２−２４１０９８号公報
には、フィルムの表面に導電性金属を用いて幾何学的模
様を描いて成る電磁波シールド用フィルムが記載されて
おり、このものは電磁波の遮蔽性に優れていることが示
されているが、これらのものはいずれも電子機器等より
発生する電磁波の漏えい防止あるいは外部からの電磁波
による電子機器の誤作動等を防止するための遮蔽材料と
しては有効に作用し得るが、例えば橋りょう、建築物な
どによる電波の反射に起因するレーダーの偽像等の電波
障害を防止するためには有効に作用しない。

【０００３】電波の反射によるこれらの障害を防止する
ものとして、フェライト又はフェライトと金属粉末もし
くはカーボン粉末との混合物を有機高分子中に分散させ
てなる電波吸収材料が知られている。しかしながら、上
記材料で実用的な吸収特性を得るためには狭帯域周波数
（有効帯域幅０．５〜１ＧＨｚ未満程度）の電波の場合
でも少なくとも重量４ｋｇ／ｍ³ 以上で膜厚１ｍｍ以
上、広域周波数（有効帯域幅１〜５ＧＨｚ程度）の電波
の場合には少なくとも重量約１２ｋｇ／ｍ³ 以上、４．
５ｍｍ以上の膜厚が必要である。したがって使用に際し
ては厚みおよび重量が大きく施工作業性が悪く、また建
造物等に施工する場合には建造物全体の強度、バランス
に配慮が必要となる等の欠点を有している。そこで薄
膜、軽量で施工作業性が良く、電波遮蔽能および電波反
射防止能の優れた電波反射防止体の開発が要望されてい
た。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するため電波反射防止体および電波反射防止法につ
いて鋭意研究の結果、金属などの電波反射体上に、スペ
ーサー層および特定の図形単位を配列してなる金属製パ
ターン層を順次形成することによって、電波を遮蔽し、
かつ優れた電波反射防止能を発揮できることを見出し本
発明を完成するに至った。

【０００５】本発明の上記効果は、従来の技術からは全
く予測困難なものである。すなわち、本発明の特徴は、
本来、電波の反射体として作用する金属を特定の形状に
して配列した金属製パターン層を、特定の構成を持つ構
造体の上に装着することにより驚くべきことには従来に
ない軽量にして薄膜においても効果的に電波の反射を防
止できることを見出したことにある。すなわち金属製パ
ターン層のみでは殆んど電波反射体として作用し、また
当該金属製パターン層がない場合には従来のものと同様
な、重量が大きく厚膜のフェライト膜層が必要となる
が、上述の如き効果を有する本発明によって解決したも
のである。

【０００６】すなわち本発明は、金属製電波反射体層
（Ａ）、フェライト、カーボン、金属粉、導電性金属酸
化物および高誘電材から選ばれた少なくとも１種の粉末
を含有していてもよい有機樹脂層の一層または複層から
なるスペーサー層（Ｂ）、必要ならば介在してもよい支
持フィルム層（Ｃ）、および複数の紐帯状金属製図形を
互いに接触しないように組合せて形成した重層構造体を
図形単位として該図形単位を複数個配列してなる金属製
パターン層（Ｄ）を順次積層してなる構造を有すること
を特徴とする電波反射防止体を提供するものである。

【０００７】また、本発明は、上記電波反射防止体にお
いて、パターン層（Ｄ）上に、さらにクリヤまたは着色
塗膜層（Ｅ）を設けてなることを特徴とする電波反射防
止体を提供するものである。

【０００８】さらに本発明は、構造体上に、上記の電波
反射防止体を形成することを特徴とする電波反射防止法
を提供するものである。

【０００９】また本発明は、金属表面を有する電波反射
構造体上に、上記の電波反射防止体から金属製電波反射
体層（Ａ）を除いた積層体を形成することを特徴とする
電波反射防止法を提供するものである。

【００１０】本発明の電波反射防止体において、金属製
電波反射体層（Ａ）は、入ってきた電波を１００％ない
しは、ほぼ１００％（約９９％以上）反射することがで
きる金属製の層であればよく、一般に金属シートが用い
られる。金属シートは金属箔も包含するものである。金
属シートの種類としては、ブリキ、真ちゅう、ジェラル
ミン、銅、鉄、ニッケル、ステンレススチール、アルミ
ニウムなどの金属のシートが挙げられる。金属シートの
膜厚は特に限定されるものではないが、強度、軽量化の
観点から２５〜５００μｍ程度が好ましい。

【００１１】

【作用】本発明の電波反射防止体においては、上記層
（Ａ）上にスペーサー層（Ｂ）、必要ならば介在しても
よい支持体層（Ｃ）、および金属製パターン層（Ｄ）が
順次積層された構造を有する。

【００１２】スペーサー層（Ｂ）はフェライト、カーボ
ン、金属粉、導電性金属酸化物および高誘電材から選ば
れた少なくとも１種の粉末を含有していてもよい有機樹
脂層の一層または複層からなるものである。この有機樹
脂層は、予め成型したプラスチックシートであってもよ
く、また有機樹脂粉もしくは必要に応じて溶剤に溶解も
しくは分散した有機樹脂液中に必要に応じて上記フェラ
イトなどの粉末を分散してなる組成物をシート状に成型
又は層（Ａ）、支持体層（Ｃ）もしくはスペーサー層の
一部を形成するプラスチックシート上に塗布、乾燥させ
ることによって得られる。シート状に成型する場合に
は、紙、布、不織布等の多孔質シート上に、上記有機樹
脂液又は樹脂液中に粉末を分散させたものを塗布、含浸
させて成型したものであってもよく、成型は例えば加熱
下で加圧して行なうことができる。シート状に成型した
場合は、この成型物を層（Ａ）又は支持体層（Ｃ）上に
接着剤などで接着できる。

【００１３】有機樹脂層に用いられる有機樹脂として
は、例えばポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、
ロジン、セラック、エステルゴム、ハイパロン（クロロ
スルホン化ポリエチレン）ゴム、塩化ゴム、クロロプレ
ンゴム、ポリオレフィン樹脂、炭化水素樹脂、塩化ビニ
リデン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルケトン樹
脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹
脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウ
レタン樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系樹脂、酢
酸ビニル樹脂などの樹脂が挙げられる。

【００１４】上記樹脂中に分散されることができるフェ
ライトとしては、従来、電波吸収体に使用されているフ
ェライトが使用でき、代表例としてヘマタイト（Ｆｅ₂
Ｏ₃）、マグネタイト（Ｆｅ₃ Ｏ₄ ）、一般にＭＯ・Ｆ
ｅ₂ Ｏ₃ なる組成で表わされる異種金属元素を含む鉄酸
化物（ＭはＭｎ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｂａ，Ｍｇ
など）が挙げられる。フェライトの粒径は特に限定され
るものではないが、一般に粒径が１００μｍ以下である
ことが分散性などの点から望ましい。

【００１５】上記樹脂中に分散されることができるカー
ボンとしては、導電性を有するカーボンが好ましく、い
わゆる導電性カーボンや炭素繊維などが挙げられる。カ
ーボンの粒径または繊維の直径は特に限定されるもので
はないが、一般に粒径または繊維の直径が１００μｍ以
下であることが分散性などの点から好ましい。

【００１６】上記樹脂中に分散されることができる金属
粉としては、金、白金、銀、銅、ニッケル、アルミニウ
ム、鉄などの金属粉が挙げられ、導電性金属酸化物とし
ては、酸化錫や酸化インジウムを挙げることができる。
これらは、粒子状であっても繊維状であってもよく、ま
た粒子状もしくは繊維状をした高分子粉末や無機粉末上
に蒸着などによって薄膜状に形成されたものであっても
よい。金属粉および導電性金属酸化物の粒径または繊維
の直径は特に限定されるものではないが、一般に粒径ま
たは繊維の直径が１００μｍ以下であることが分散性な
どの点から好ましい。

【００１７】また上記樹脂中に分散されることができる
高誘電材としては、チタン酸バリウム、チタン酸ストロ
ンチウム、チタン酸ジルコニウム、チタン酸カリウムな
どの粒子またはウィスカーなどであるチタン酸化合物、
シリコンカーバイド、チッ化ケイ素などを挙げることが
できる。これらの高誘電材は粒子状であっても繊維状で
あってもよく、その粒径または繊維の直径は特に限定さ
れるものではないが、一般に１００μｍ以下であること
が分散性などの点から好ましい。

【００１８】上記樹脂中には、上記フェライト、カーボ
ン、金属粉および導電性金属酸化物および高誘電材のう
ちの少なくとも１種の粉末を単独でまたは組合せて配
合、分散させることができる。該樹脂１００重量部に対
する上記粉末の配合量は、下記範囲内にあることが好ま
しい。 ・フェライト単独の場合、４００重量部以下、・カーボ
ン、金属粉、導電性金属酸化物のうちのいずれか単独の
場合またはこれらの２種以上併用の場合、２０重量部以
下、・高誘電材単独の場合、２００重量部以下、・フェ
ライト／（カーボン、金属粉、導電性金属酸化物の少な
くとも１種）併用の場合、合計で４００重量部以下であ
って、（カーボン、金属粉、導電性金属酸化物）の合計
量が２０重量部未満、・フェライト／高誘電材併用の場
合、合計で４００重量部以下であって、高誘電材の含有
量は好ましくは、これらの粉末の合計量のうち５０重量
％未満、・（カーボン、金属粉、導電性金属酸化物のう
ちの少なくとも１種）／高誘電材併用の場合、合計で２
００重量部以下であって、（カーボン、金属粉、導電性
金属酸化物）の合計量が２０重量部未満、・フェライト
／（カーボン、金属粉、導電性金属酸化物のうちの少な
くとも１種）／高誘電材併用の場合、合計で４００重量
部以下であって、（カーボン、金属粉、導電性金属酸化
物）の合計量が２０重量部未満、高誘電材の含有量は好
ましくは粉末の合計量のうちの５０重量％未満。

【００１９】本発明において、スペーサー層（Ｂ）は上
記フェライトなどの粉末を含んでいてもよい有機樹脂層
単独からなっていてもよいし、例えばプラスチックフィ
ルムとこの上に形成されたフェライトなどの粉末を含有
する有機樹脂層との組合せやプラスチックフィルムの積
層体などの複層であってもよい。スペーサー層（Ｂ）の
厚さは層（Ｄ）のパターン形状によっても異なるが、一
般に０．０５〜３ｍｍの範囲であることが好ましく、
０．１〜１．５ｍｍの範囲であることがより好ましい。

【００２０】スペーサー層（Ｂ）の作用効果は明らかで
はないが、パターン層（Ｄ）の金属のない部分から内部
に入り込んだ電波の行路長を変化させ、層（Ａ）で反射
してパターン層（Ｄ）の金属のない部分から外部へ出て
いく電波の位相を変化させるものと考えられ、これによ
ってパターン層（Ｄ）の金属部で反射される外部からの
電波と上記位相を変化させた電波との干渉によって電波
のエネルギーを消失させる効果を有するものと考えられ
る。

【００２１】本発明の電波反射防止体において、必要な
らば介在してもよい支持体層（Ｃ）としては、一般に膜
厚１０〜５００μｍ程度のプラスチックシートが挙げら
れる。プラスチックシートにはプラスチックフィルムも
包含される。プラスチックシートの種類としては特に制
限はないが、ポリイミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ハイパロンゴム、塩化ゴム、
クロロプレンゴム、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェ
ノール樹脂などが挙げられる。このプラスチックシート
には繊維強化プラスチックシートも包含される。

【００２２】本発明の電波反射防止体においては、前記
スペーサー層（Ｂ）上に、支持体層（Ｃ）を介して、ま
たは介さずに、金属製パターン層（Ｄ）が積層されてい
る。金属製パターン層（Ｄ）はスペーサー層（Ｂ）上に
直接形成してもよいし、支持体層（Ｃ）上に形成した
後、スペーサー層（Ｂ）に接着してもよい。金属製パタ
ーン層（Ｄ）においてパターンを形成する方法として
は、金属シートをエッチングしてパターンを形成するエ
ッチング法、パターンメッキ法、転写法など従来公知の
方法が利用できる。

【００２３】エッチング法としては、例えば、層（Ｂ）
または層（Ｃ）上に金属シートを貼着し、次いでこの金
属シート上にフォトレジスト法や印刷法によってエッチ
ングレジスト層を形成し、さらにレジスト層が形成され
ていない露出した金属部分をエッチングによって除去す
る方法が挙げられる。転写法としては、予め転写用基板
上に金属製パターンを形成しておき、このパターンを層
（Ｂ）又は層（Ｃ）上に転写する方法が挙げられる。

【００２４】パターンメッキ法としては、例えば、塩化
白金などのメッキ用触媒を塗布した層（Ｂ）または層
（Ｃ）上にフォトレジスト法や印刷法によってパターン
を有するレジスト層を形成し、次いで無電解メッキ法に
よりレジストで被覆されていない部分にのみ金属を析出
させる方法や層（Ｂ）または層（Ｃ）上に無電解メッキ
法等によって薄いメッキ層を設けた後、このメッキ層上
にフォトレジスト法や印刷法によってパターンを有する
レジスト層を形成し、次いで電解メッキを行なって、レ
ジストで覆われていないメッキ部分にさらに必要な厚さ
のメッキを施した後、レジストを剥離し、次いで無電解
メッキ法によって形成された薄いメッキ層をエッチング
によって除去する方法が挙げられる。

【００２５】支持体層（Ｃ）上に金属製パターン層
（Ｄ）を形成する場合には、スペーサー層（Ｂ）上に接
着剤などによって支持体層（Ｃ）を貼着し、この上にパ
ターン層（Ｄ）を形成してもよいが、支持体単体上にパ
ターン層（Ｄ）を形成した後に、得られたパターン層
（Ｄ）を有する支持体をスペーサー層（Ｂ）上に貼着し
てもよい。

【００２６】上記金属製パターン層（Ｄ）を形成する金
属の種類としては、白金、金、銀、ニッケル、クロム、
アルミニウム、銅、鉄などが挙げられる。このパターン
層の金属の厚さは、いわゆる電波のスキンディプス以上
であれば特に制限はないが、強度、重量などの点から通
常０．５〜５０μｍの範囲であることが好ましい。

【００２７】金属製パターン層（Ｄ）の形状は、複数の
紐帯状金属製図形を互いに接触しないように組合せて形
成した重層構造体を図形単位として、該図形単位を複数
個配列してなる形状であればよい。図形単位中の各紐帯
状金属製図形は、紐帯状である限り形状に特に制限はな
いが、幅が０．０１〜５ｍｍで、長さの相加平均値と幅
の相加平均値との比率が３：１〜１０⁶ ：１の範囲にあ
ることが好ましい。また図形単位中の各図形の紐帯と紐
帯との間隔（スペース）は好ましくは０．０１〜１０ｍ
ｍ、さらに好ましくは０．０５〜５ｍｍの範囲である。
この間隔は等間隔であってもなくてもよい。さらに各図
形は相似形であってもなくてもよいが、電波反射防止能
の点で図形単位中における紐帯と紐帯との間隔を上記一
定範囲とすることが好ましく、相似形とすることなどに
よってこの間隔を一定範囲内に保持しやすくできる。ま
た各図形は、開放端を有さない閉環図形であってもよい
し、開放端を有する開環図形であってもよい。

【００２８】図形単位となる重層構造体としては、例え
ばストライプ状、異なる大きさの円を同心円状、異なる
大きさの相似の多角形を同一中心として平面的に重層す
るなどそれぞれ重層構造となるように配置したものが挙
げられる。図形単位の大きさは通常、１０００ｃｍ² 以
下であることが好ましい。図形単位の代表例を図１〜図
１１に示す。

【００２９】本発明において、図形単位は図示した形状
や大きさのものに限定されるものではない。例えば図１
において、重層回数は、図形単位の大きさ、紐帯の幅、
紐帯間のスペースなどにより任意に変えられる。また図
７の線分状図形の線（紐帯）の数は任意に変えられる。

【００３０】上記図形単位を配列して金属製パターン層
（Ｄ）とすることができるが、図形単位の配列は、例え
ば市松模様状、ストライプ状、格子状などであることが
でき、一定の繰返しパターンとすることが好ましい。金
属製パターン層（Ｄ）を形成した表面における非金属部
／金属部の面積比が０．０５〜２０であることが好まし
い。

【００３１】本発明の電波反射防止体は、前記金属製電
波反射体層（Ａ）、スペーサー層（Ｂ）、介在してもし
なくてもよい支持体層（Ｃ）、および金属製パターン層
（Ｄ）からなっていてもよいが、電波反射防止体の防食
性、耐候性、美粧性、材料特性の保持性の向上などのた
め、パターン層（Ｄ）上に、クリヤまたは着色塗膜層
（Ｅ）を塗装などによって設けてもよい。この塗膜層を
形成する樹脂種としては例えば、エポキシ樹脂、ウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げら
れる。

【００３２】本発明の電波反射防止法においては、電波
の遮蔽および電波の反射防止をすべき構造体に上記本発
明の電波反射防止体を接着剤などによって貼着すること
によって電波の遮蔽および電波の反射防止を効果的に行
なうことができる。また本発明の電波反射防止法におい
て、電波の反射を防止すべき構造体が金属表面を有する
電波反射構造体である場合には、この電波反射構造体
が、前記本発明の電波反射防止体の金属製電波反射体層
（Ａ）と同様に電波の遮蔽などの働きを行なうことがで
きるので、この電波反射構造体上には、前記電波反射防
止体から金属製電波反射体層（Ａ）を除いた積層体を形
成することによっても効果的に電波反射防止を行なうこ
とができる。

【００３３】また本発明の電波反射防止体の金属製電波
反射体層（Ａ）の（Ｂ）層と反対側の面に前もって粘着
剤を塗布し、その上に離型紙を積層しておくことによっ
て施工現場にて剥離紙をはがして貼着するだけで構造体
上に電波反射防止体を形成することができる。

【００３４】

【実施例】以下、実施例により本発明をより具体的に説
明する。なお、以下「部」は重量基準によるものとす
る。

【００３５】実施例１ 厚さ５０μｍのポリイミドフィルム上に、アクリル樹脂
１００部に対してバリウム系フェライト３００部を含有
する塗料を乾燥膜厚が４００μｍになるように塗布し、
スペーサー層（Ｂ）を形成した。また別のポリイミドフ
ィルム〔（Ｃ）層：膜厚５０μｍ〕上に、厚さ１８μｍ
の銅箔をラミネートし、この上にネガ型フォトレジスト
ゾンネＥＤＵＶ３７６（関西ペイント（株）製）を電着
塗装法により膜厚約２０μｍとなるように塗装し、図１
に示す図形単位様の図形単位（最外周の１辺の長さが約
１２ｍｍ、紐帯の線幅が約２００μｍ、紐帯間のスペー
スが約２００μｍ）を市松模様状に配列したネガ型フォ
トマスクを介して超高圧水銀灯で１００ｍｊ／ｃｍ² 露
光し、１％炭酸ソーダ水で現像し、次いで露出した銅を
塩化第２鉄で除去し金属製パターン層（Ｄ）を形成し
た。厚さ５０μｍのアルミ箔（Ａ）層と（Ｂ）層ならび
に（Ｃ）層と（Ｄ）層との間に熱圧着シートを挟み、１
８０℃に加熱しながら圧着し、電波反射防止体を作成し
た。

【００３６】実施例２ 厚さ５０μｍのアルミ箔〔（Ａ）層〕の上に、エピコー
ト８２８（シェル化学社製、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂）１００部と硬化剤であるジエチレンテトラミン
５部との混合物１０５部に対してニッケル系フェライト
１５０部を含有する塗料を乾燥膜厚が５００μｍになる
ように塗布し、スペーサー層（Ｂ）を形成した。この
（Ｂ）層の上に、図４に示す図形単位様の図形単位（最
外の紐帯の長さが約１０ｍｍ、線幅が１００μｍ、スペ
ースが１００μｍ）を、図形単位間の上下左右の間隔が
それぞれ３ｍｍとなるように配列した厚さ２５μｍのア
ルミニウム製パターン層（Ｄ）を転写法にて形成して電
波反射防止体を作成した。

【００３７】実施例３ 厚さ１５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
を６枚重ね合わせて接着しスペーサー層（Ｂ）を形成し
た。また別にポリイミドフィルム〔（Ｃ）層：膜厚５０
μｍ〕上に厚さ１８μｍの銅箔を接着し、このものを用
いて実施例１と同様の電着レジストを用いたエッチング
法によって、図７に示す図形単位様の図形単位（最長の
紐帯の長さ２０ｍｍ、線幅１ｍｍ）を図形単位間の上下
左右の間隔がそれぞれ３ｍｍとなるように配列した銅製
パターン層（Ｄ）を形成した。さらに層（Ｄ）上に乾燥
膜厚５０μｍの２液型ウレタンクリヤ塗膜層を設けた。
厚さ５０μｍのアルミ箔（Ａ）層に、得られたスペーサ
ー層（Ｂ）を接着剤にて接着し、さらにこの（Ｂ）層
に、（Ｄ）層およびクリヤ塗膜層を有する（Ｃ）層の
（Ｃ）層面を接着剤にて接着して電波反射防止体を作成
した。

【００３８】実施例４ 厚さ約１２０μｍのポリイミド不織布に、アクリル樹脂
１００部に対してニッケル粉５部とチタン酸バリウム粉
７０部とを含有する塗料を、平滑な金属表面上に塗布し
た場合の乾燥膜厚が８００μｍとなるように塗布し、１
４０℃で２００ｋｇ／ｃｍ² の圧力下にて６０分間加熱
加圧成型してスペーサー層（Ｂ）を得た。また別にポリ
イミドフィルム〔（Ｃ）層：膜厚５０μｍ〕上に厚さ１
８μｍの銅箔を接着し、このものを用いて実施例１と同
様の電着レジストを用いたエッチング法によって、図３
に示す図形単位様の図形単位（最外周の最長の一辺の長
さ約８ｍｍ、線幅２００μｍ、スペース１００μｍ）
を、各図形単位間における頂点間の距離を０．５ｍｍと
して図１２に示すように配列した銅製パターン層（Ｄ）
を形成した。厚さ５０μｍのアルミ箔（Ａ）層と得られ
た（Ｂ）層ならびに（Ｂ）層とその上にパターン層を形
成した（Ｃ）層とを接着剤にて接着して電波反射防止体
を作成した。

【００３９】実施例５ 厚さ約５０μｍのポリイミドフィルム上に、アクリル樹
脂１００部に対してバリウム系フェライト１７５部およ
びチタン酸カリウムウィスカー２５部を含有する塗料を
乾燥膜厚が３５０μｍになるように塗布して、スペーサ
ー層（Ｂ）を形成した。また別に、厚さ１８μｍの銅箔
を接着したガラスエポキシ基板〔（Ｃ）層：膜厚１２０
μｍ〕を用いて、実施例１と同様の電着レジストを用い
たエッチング法によって、実施例１におけると同様の図
形単位と、図２に示す図形単位様の図形単位（最外円の
内径が約１２ｍｍ、最内円の内径が約０．５ｍｍ、線幅
３００μｍ、スペース２００μｍ）とを最外周の最短間
隔が２ｍｍとなるように交互に配列した銅製パターン層
（Ｄ）を形成した。厚さ５０μｍのアルミニウム箔
（Ａ）層と得られた（Ｂ）層ならびに（Ｂ）層とその上
にパターン層を形成した（Ｃ）層とを接着剤にて接着し
て電波反射防止体を作成した。

【００４０】実施例６ 厚さ約５０μｍのポリイミドフィルム上に、アクリル樹
脂１００部に対してバリウム系フェライト１５０部、チ
タン酸ストロンチウム粉５０部および硫酸バリウム粉末
にスパッタリングで膜厚約１００ｎｍのインジウム−錫
酸化物被覆を形成した粉末１５部を含有する塗料を、乾
燥膜厚が４００μｍになるように塗布乾燥してスペーサ
ー層（Ｂ）を形成した。この層（Ｂ）上に厚さ２５μｍ
のアルミ箔を接着し、このものを用いて実施例１と同様
の電着レジストを用いたエッチング法によって、図１１
に示す図形単位様の図形単位（最外周の隣り合す頂点間
の距離が１０ｍｍ、線幅３００μｍ、スペース２００μ
ｍ）を図形単位間における最外周の鋭角の４つの頂点間
の距離が０．５ｍｍとなるように市松模様状に配列した
アルミ製パターン層（Ｄ）を形成した。厚さ５０μｍの
ジュラルミン箔（Ａ）層と得られた（Ｄ）層を有する
（Ｂ）層とを接着剤で接着し電波反射防止体を作成し
た。

【００４１】実施例７ 実施例１において、アルミ箔（Ａ）層のかわりに３００
ｍｍ×３００ｍｍ×１０００ｍｍの鋼製柱である金属表
面を有する構造体を使用し、さらにパターン層（Ｄ）上
に厚さ５０μｍのウレタンクリヤ塗膜層を設ける以外は
実施例３と同様に行ない電波反射防止構造体を作成し
た。

【００４２】比較例１ 実施例２の電波反射防止体から（Ａ）層を除いた構成の
積層体を比較例１とした。

【００４３】比較例２ 厚さ５０μｍのポリイミドフィルム上に、アクリル樹脂
１００部に対してバリウム系フェライト２００部を含有
する塗料を乾燥膜厚が３ｍｍとなるように塗装乾燥して
該ポリイミドフィルム上にフェライト含有樹脂層を形成
し、この積層体を比較例２とした。

【００４４】実施例１〜７ならびに比較例１および２で
得た電波反射防止体、電波反射防止構造体および積層体
（比較例）について電波反射防止効果を下記の方法によ
って測定した。その結果を後記表１に示す。また実施例
１〜６の電波反射防止体、比較例１および２の積層体の
重量を表１に示す。実施例７については鋼製柱に接着さ
せる積層体の重量を表１に示す。

【００４５】電波反射防止効果の測定方法 電波反射率が０．０１％以下の電波吸収体を部屋の壁面
に貼りつけた電波暗室の中に送信用ホーンアンテナと受
信用ホーンアンテナとを入射電波と反射電波との角度が
５°となるように設置し、それぞれのアンテナから６０
ｃｍの距離となるように金属反射板を置き、反射してく
る信号を受信用ホーンアンテナで受信してその電波反射
率を１００％とする。次に金属反射板のかわりに測定試
料を置き、種々の周波数について測定試料表面から反射
してくる信号から最大吸収周波数、最大吸収周波数にお
ける電波反射率、有効吸収帯域（最大吸収周波数の周辺
で１％以下の電波反射率を示す周波数帯域）を測定す
る。

【００４６】

【表１】

【００４７】

【発明の効果】本発明に基づく実施例１〜６から明らか
なように本発明の電波反射防止体は、膜厚が薄くて軽量
であっても電波反射率が非常に小さな値を示し、有効吸
収帯域も広い。比較例１の結果から本発明における金属
製パターン層（Ｄ）のみでは非常に高い電波反射率を示
し、電波を吸収する効果が小さく、また比較例２の結果
からフェライト膜のみで電波反射率を低くするためには
膜厚が必要であり、フェライト膜のみでは有効吸収帯域
も狭い。以上のことから本発明の電波反射防止体におい
ては、金属製パターン層（Ｄ）、スペーサー層（Ｂ）お
よび金属製電波反射体層（Ａ）による相互の、予想以上
の特殊な波動干渉もしくは波動エネルギーの打消し合い
によって優れた電波反射防止効果が得られるものと考え
られる。また、本発明の電波反射防止体の金属製電波反
射体層（Ａ）を除いた積層板を金属表面を有する電波反
射構造体上に形成した本発明方法である実施例７におい
ても良好な電波反射防止効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電波反射防止体の金属製パターン層
（Ｄ）を構成する図形単位の１例である。

【図２】本発明の電波反射防止体の金属製パターン層
（Ｄ）を構成する図形単位の１例である。

【図３】本発明の電波反射防止体の金属製パターン層
（Ｄ）を構成する図形単位の１例である。

【図４】本発明の電波反射防止体の金属製パターン層
（Ｄ）を構成する図形単位の１例である。

【図５】本発明の電波反射防止体の金属製パターン層
（Ｄ）を構成する図形単位の１例である。

【図６】本発明の電波反射防止体の金属製パターン層
（Ｄ）を構成する図形単位の１例である。

【図７】本発明の電波反射防止体の金属製パターン層
（Ｄ）を構成する図形単位の１例である。

【図８】本発明の電波反射防止体の金属製パターン層
（Ｄ）を構成する図形単位の１例である。

【図９】本発明の電波反射防止体の金属製パターン層
（Ｄ）を構成する図形単位の１例である。

【図１０】本発明の電波反射防止体の金属製パターン層
（Ｄ）を構成する図形単位の１例である。

【図１１】本発明の電波反射防止体の金属製パターン層
（Ｄ）を構成する図形単位の１例である。

【図１２】本発明の電波反射防止体の金属製パターン層
（Ｄ）における図形単位の配列パターンの１例である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩沢 直純 神奈川県平塚市東八幡４丁目17番１号 関 西ペイント株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属製電波反射体層（Ａ）、フェライ
   ト、カーボン、金属粉、導電性金属酸化物および高誘電
   材から選ばれた少なくとも１種の粉末を含有していても
   よい有機樹脂層の一層または複層からなるスペーサー層
   （Ｂ）、必要ならば介在してもよい支持体層（Ｃ）、お
   よび複数の紐帯状金属製図形を互いに接触しないように
   組合せて形成した重層構造体を図形単位として、該図形
   単位を複数個配列してなる金属製パターン層（Ｄ）を順
   次積層してなる構造を有することを特徴とする電波反射
   防止体。
2. 【請求項２】 パターン層（Ｄ）上に、さらにクリヤま
   たは着色塗膜層（Ｅ）を設けてなることを特徴とする請
   求項１記載の電波反射防止体。
3. 【請求項３】 構造体上に、請求項１または請求項２記
   載の電波反射防止体を形成することを特徴とする電波反
   射防止法。
4. 【請求項４】 金属表面を有する電波反射構造体上に、
   請求項１または請求項２記載の電波反射防止体から金属
   製電波反射体層（Ａ）を除いた積層体を形成することを
   特徴とする電波反射防止法。