JPH0613584B2 - 感電子線及び感x線重合体 - Google Patents

感電子線及び感x線重合体

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JPH0613584B2
JPH0613584B2 JP2531584A JP2531584A JPH0613584B2 JP H0613584 B2 JPH0613584 B2 JP H0613584B2 JP 2531584 A JP2531584 A JP 2531584A JP 2531584 A JP2531584 A JP 2531584A JP H0613584 B2 JPH0613584 B2 JP H0613584B2
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methacrylate
mol
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polymers
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Eastman Kodak Co
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/40Esters of unsaturated alcohols, e.g. allyl (meth)acrylate
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0388Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer

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  • Materials For Photolithography (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子線又はx線に暴露してレジスト像を形成
するのに適当な、写真学的にネガ型の作用をする重合体
に関する。
集積回路(IC)の製作において、その最先端技術として電
子線レジストがある。なぜなら、電子線レジストを使用
した場合、光(可視光線)にのみ応答するレジストの場
合よりもさらに微細な画像を形成することが可能である
からである。このような電子線レジストは、それを15
keVの電子線に暴露した場合、5×10-7クーロン/cm2
りも大きな感度を有し、そして現像液の溶剤に原因する
変形に対する耐性や引き続く加工工程、例えばエッチン
グ、イオン注入等に対する抵抗を有することが望まし
い。
従来技術 ネガ型の作用をする電子線レジストは米国特許第428
9842号に記載されている。このレジストは、特性の
態様において、アリルメタクリレートの共重合体からな
る。このようなレジストは、とりわけ有用であるという
ものの、完全に理解されるに至っていない理由のため、
それが塗布される環境に対して屡々敏感であるというこ
とが立証されている。さらに詳しく述べると、この種の
レジストは、例えば環境中の水分の量のようなものを減
らす工程がとられていない場合、ひどい“エッヂスケー
リング”(端部剥離、すなわち、鱗片に似ており、現像
後の画像の端部から突き出しておりかつ除去不可能であ
る残留量の未露光重合体)を屡々生じる傾向を有する。
発明の目的 本発明の目的は、従来技術のレジストと同様に周囲条件
に敏感でないようなネガ型の作用をするレジストを調製
するのに有用な重合体を提供することにある。
発明の構成 本発明の新規な重合体は、写真学的にネガ型の作用をす
るレスポンス性を有し、そして、15keVの電子線に暴露
した場合、5×10−7クーロン/cm2よりも大きな感度
を呈する。さらに、かかる重合体は、下記式 (上式中、 Rは、基−CH=CH2又は−C≡CHを表わし、 Rは、メチル基又は水素原子を表わし、 Zは、炭素及び酸素から選ばれた3〜6個の環原子を有
する複素環を表わし、 mは、0,1,2又は3であり、 nは、1又は2であり、 rは、0又は1であり、 x及びyは、それぞれx/x+yが50〜95モル%で、そ
してy/x+yが5〜50モル%である)で示される繰り
返し単位からなり、そしてゲル濾過クロマトグラフィー
で測定した場合のスチレン当価重量平均分子量が10000
〜70000である。
本発明の重合体は、それらを支持体上に層の系で塗布す
る場合、電子線レジストとして有用である。本発明の重
合体は、その他の形をした高エネルギー輻射線、例えば
X線に露光するためのレジストとしてもまた有用であ
る。
本発明の特定の重合体は顕著な電子線感度、そして種々
の周囲条件下におけるエッジスケーリングに対する抵抗
の両者を呈示することができる。“エッジスケーリン
グ”とは、それを本願明細書において用いた場合、レジ
スト像上に形成されるスケール(鱗片状物)を指す。例
えば、特定の高湿度条件下において、レジストであるポ
リ(アクリルメタクリレート−コ−ヒドロキシエチルメ
タクリレート) は、5〜10μm間隔のラインパターンに露光し、そして
溶剤:2−エトキシエチルアセテート/イソプロピルア
ルコール(容量比1:1)で現象した後、ラインの端部
から突き出すであろう。これらのスケール部分は、溶剤
により現像(除去)されなかったばかりでなく、また、
常用のスカム除去法によっても除去されることのない、
レジスト重合体の未露光部分である。このようなスケー
ルは、酸素プラズマにより容易に除去可能である。屡々
遭遇するところの少量のスカムから区別することができ
る。スカムはもちろん歓迎されざるものである。なぜな
ら、スカムが生成した場合、基材のうち引き続くエッチ
ングから保護されるべきではない領域上においてそれら
のスカムが保護レジストとして作用するからである。
レジストは、上記した共重合体を有する。先に述べたよ
うに、式中のZは複素環であり、そして、本願明細書に
おいて使用した場合、“複素環”なる語には置換及び非
置換の複素環、そして先に特定した必要条件を満たす環
原子をもった飽和及び不飽和の複素環の両者が含まれ
る。このような置換された環上の置換基の好ましい例と
して、それぞれ1〜3個の炭素原子を有する1個又は2
個のアルキル基、例えばメチル基、エチル基、プロピル
基、イソプロピル基等;ハロゲン、例えば塩素、弗素
等;シアノ基、そして;1〜3個の炭素原子を有するア
ルコキシ基、例えばメトキシ基、エトキシ基及びプロポ
キシ基がある。特に好ましい複素環としては、グリシジ
ル基、フリル基、ピラニル基、そして2,2−ジメチルジ
オキソラニル基がある。本発明に関して有用な共重合体
の特に好ましい例をあげると、次の通りである:ポリ
(アクリルメタクリレート−コ−グリシジルメタクリレ
ート)、ポリ(アクリルメタクリレート−コ−2,2−ジ
メチル−4−ジオキソラニルメチルメタクリレート)、
ポリ(プロパルギルメタクリレート−コ−2,2−ジメチ
ル−4−ジオキソラニルメチルメタクリレート)、ポリ
〔アリルメタクリレート−コ−(2H−2−テトラヒドロ
ピラニルオキシ)エチルメタクリレート〕、ポリ(アリ
ルメタクリレート−コ−2−フルフリルメタクリレー
ト)、ポリ(プロパルギルメタクリレート−コ−グリシ
ジルメタクリレート)及びポリ(アリルメタクリレート
−コ−2,2−ジメチル−4−ジオキソラニルメチルアク
リレート)。
本発明の重合体中の繰り返し単位を形成するため、その
他のコモノマーを使用することができる。但し、それら
のコモノマーが好ましいコモノマーとの相溶性を有して
いる場合(すなわち、それらのコモノマーが重合体の架
橋結合に影響を及ぼさない場合)に限られる。好ましく
は、最大の感度と耐エッチング性を保証するため、前記
繰り返し単位A及びBの和は重合体の最低70モル%で
ある。その他のコモノマーが含まれないのが好ましい。
本発明の重合体は、良好な付着力ならびに高感度及び良
好な耐プラズマエッチ性を有することが判明した。
本発明の重合体は、5×10−7クローン/cm2を上廻
る電子線感度を有する。このような結果は、殆んどの場
合に、100000を下廻る重量平均分子量(ここでは と記す)の時に達成することができる。したがって、本
発明の重合体を使用して非常に高感度のネガ型電子線記
録レジストを調製することができる。本願明細書に記載
の電子線感度は、常法に従って、同じ塗膜を量を増大さ
せた異なる線量に暴露し、そして現像後に露光域に残留
させるレジストの量を測定することによって決定した。
この感度は、初期の塗膜厚の50%を保持するために組
成物を十分に架橋結合させるのに必要な線量である。線
量が少なければ少ないほど少ない量のエネルギーが必要
であり、そして、したがって、重合体がより高感度とな
る。
本発明の有用な重合体において、それらの重合体の分子
量は広く変化する。かかる重合体は、その塗布を可能な
らしめるため、選ばれた溶剤中において十分に低い粘度
を有することが好ましい。判明したところによると、有
用な粘度は、25℃のN,N−ジメチルホルムアミド中で
測定した場合、通常0.3もしくはそれ以下の固有粘度で
ある。しかしながら、重合体の分子量が非常に小さい場
合、その分子量により電子線感度が低下せしめられる傾
向にある。好ましくは、したがって、重合体のスチレン
当価重量平均分子量は、ゲル濾過クロマトグラフィー
(GPC)分析により決定した場合、10000〜700
00である。さらに好ましくは、かかる重量平均分子量
は、ジオキソラニル共重合体に関して25000〜45
000、グリシジル及びフルフリル共重合体に関して3
0000〜50000、そしてテトラヒドロピラニルオ
キシ共重合体に関して25000〜55000である。
本発明の重合体にはさらに別の利点もある。すなわち、
塗布した重合体の改良されたフィルム性、例えばレジス
トが塗布されるべき支持体に対する付着力がそれであ
る。これらの性質は、コポリマーのあるものが不存在で
ある場合に得られる単独重合体(ホモポリマー)の性質
と比較した場合、予想外にすぐれている。例えばアリル
メタクリレートの単独重合体は、5×10−7クーロン
/cm2よりも大きな線量に暴露した場合、クロームクラ
ッドガラスに対する不満足な付着力を呈するにすぎな
い。同様に、プロパルギルメタクリレートの単独重合体
は、過剰露光時、より小さい付着力を呈する傾向があ
る。ポリ(ジオキソラニルメタクリレート)もまた画像
現像の後に付着力の低下を呈示する。それというのも、
かかる重合体は上記したような線量の時に電子線に対す
る感度を有さず、したがって、架橋結合して不溶性部分
を形成しないであろうからである。ポリ(グリシジルメ
タクリレート)は、付着力を有するというものの、貯蔵
時に不安定である。
本発明の重合体は、常用の合成法によって調製すること
ができる。不所望な架橋結合を回避するため、希薄な反
応条件が有利である。以下の例1〜4では本発明の重合
体の調製を説明する。
実施例 例1: ポリ(アリルメタクリレート−コ−2,2−ジメチル−4
−ジオキソラニルメチルメタクリレート) 5の3首フラスコ中で、2.5の1,2−ジクロロエ
タン(DCE)を窒素雰囲気下に温和な還流まで加熱し
た。また、下記のものを含有する単量体溶液を調製し
た: 100g アリルメタクリレート(0.79モル) 56.6g 2,2−ジメチル−4−ジオキソラニルメチ
ルメタクリレート(0.26モル) 0.87g 2,2′−アゾビス(2−メチルプロピオニ
トリル)(AIBN) 750ml DCE この単量体溶液を前記攪拌還流DCEに徐々に添加した
(1時間以上をかけて)。添加が完了した後、還流を2
0時間にわたって保持した。この反応混合物を冷却し、
過し、そして回転蒸発器上で1まで減量した。生
成物を10のはげしく攪拌したヘプタン中で沈澱させ
た。沈澱をブフナー漏斗上で集め、新品のヘプタンで洗
浄し、次いで窒素を流しながら真空下に20℃で48時
間にわたって乾燥した。収量:102.4g(65%)。
(ここに記載のアリルメタクリレート重合体生成物にお
いて、前記した構造式に一致しない重合した環化アリル
メタクリレート単量体の若干量が存在した。) 元素分析 N(%) C(%) H(%) 理論値 0 64.3 8.0 実測値 <0.3 64.2 8.0 例2: ポリ(アリルメタクリレート−コ−グリシジルメタクリ
レート) 磁気攪拌機、還流冷却器、均圧滴下漏斗、窒素装入管及
び加熱ジャケットを装備した12の丸底反応容器に4.
5のDCEを装填した。この系を窒素でパージし、そ
して還流を確立した。この反応容器に、200gのアリ
ルメタクリレート(1.59モル)、75gのグリシジルメ
タクリレート(0.53モル)及び3gの2,2′−アゾビス
(2−メチルプロピオニトリル)(AIBN)(1,8×10
−2モル)の1DCE中の溶液を1/2時間をかけて1
滴ずつ添加した。還流を15時間にわたって保持した。
溶剤の半分を回転蒸発器上で除去し、そして残りの溶液
を25のはげしく攪拌したヘプタンに1滴ずつ添加し
て重合体を沈澱させた。白色の固体重合体をフィルター
漏斗上に集め、500mlの新鮮ヘプタンで2回洗浄し、
そして加熱を伴なわないで真空中で乾燥した。収量:2
10g(76%)。M- W=34,459、M- n=14,407、M- W/M
- n=2.39(ゲル透過クロマトグラフィーによる)。
例3 ポリ〔アリルメタクリレート−コ−2−(2H−2−テ
トラヒドロピラニルオキシ)エチルメタクリレート〕の
調製 出発共重合体を1800mlの無水ピリジンに溶解した。
この溶液を窒素下に攪拌し、そして還流まで加温した。
次いで、ジヒドロピラン(25.5g、0.30モル)を添加
し、そして還流を6時間にわたって継続した。次いで、
反応混合物を室温まで冷却し、そして不溶性の重合体を
除去するために過した。
重合体の溶液をアスピレーターを通して水中に沈澱さ
せ、そして冷水で数回にわたり完全に洗浄した。重合体
を集め、そして窒素を流しながら真空下に20℃で72
時間にわたって乾燥した。収量:94g。
例4 ポリ(プロパルギルメタクリレート−コ−グリシジルメ
タクリレート)の調製 DCE(2.7)を、窒素雰囲気下に攪拌しながら、静かな
還流まで加温した。単量体−開始剤溶液を、111.7g
(0.9モル)のプロパルギルメタクリレート、42.7g
(0.3モル)のグリシジルメタクリレート及び0.77gのA
IBNを700mlのDCEに溶解することによって調製した。
この単量体−開始剤溶液を30分間をかけて添加する間
じゅう、還流を継続した。還流を16時間にわたって継
続し、そして次に反応容器を20℃まで戻させた。
重合体溶液を回転蒸発器上で蒸発させてその容量を約1.
5まで減少させた。次いで、この減量溶液を12の
はげしく攪拌したヘプタンに1滴ずつ添加した。粒状の
白色沈澱が得られた。この沈澱を漏斗上に集めることに
より分離した。集めた重合体をヘプタンで2回にわたり
洗浄し、そして窒素を流しながら真空下に20℃で乾燥
した。50g(32%)の白色重合体が得られた。
(ポリスチレン当量重量)。
元素分析 C(%) H(%) O(%) 理論値 65.4 6.7 28.0 実測値 65.3 6.7 26.7 本発明の重合体は、好ましくは、エッチングされるべき
支持体上にレジストとして塗布される。この塗布組成物
は、好ましくは、白色光下の取り扱いを可能ならしめる
ため、増感剤及び開始剤を含有しない。次いで、レジス
トを乾燥し、像状露光し、そして、現像して未露光部分
を除去する。任意の適当な支持体が有用である。支持体
の特に好ましい例として、半導体、例えばシリコンウェ
ハー、クロームクラッドガラス、そして金属、例えばア
ルミニウムをあげることができる。
塗布工程及び現像工程の両者に通常の溶剤が有用であ
る。上記したどちらの工程にも有用な溶剤の好ましい例
として、2−メトキシエチルアセテート、2−エトキシ
エチルアセテート、2−エトキシエタノール、2−ブタ
ノン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、4−ブチ
ロールアセトン、そしてこれらの溶剤と2−プロパノー
ル又はエタノールの混合物をあげることができる。
重合体を支持体に適用するため、常用の塗布方法が有用
である。好ましい方法は、回転又はスピンコート法、ブ
ラシ塗布法、ドクターブレード塗布法又はホッパー塗布
法である。このような常用の方法のさらに詳細は、Prod
uct Liccnsing Index,Vol.92,1971年12月,Pu
blication No9232,109頁、に記載されている。
乾燥工程は、好ましくは、加熱炉(オーブン)中で、任
意に真空中で、例えば90℃で30分間にわたってベー
キングすることによって達成される。
任意であるけれども、保護されるべき領域に対する最終
的なレジスト塗膜の付着力を高めるため、露光及び現像
の後であってエッチングの前に常用のポストベーク工程
を加えてもよい。
下層としての支持体のエッチングは、支持体用の化学溶
剤を使用することによって、さもなければプラズマガス
を使用することによって(どちらも常法である)、達成
される。
発明の技術的効果 以下の例5〜例13では本発明の重合体をレジストとし
て使用することについて説明する。
エッジスケーリングに対する耐性を立証するため、2−
エトキシエチルアセテート中の下記第1表の重合体をSi
O2被覆シリコンウェハー上に0.5ミクロンの膜厚(各例
とも)で塗布した。このレジスト重合体を20keVのエ
ネルギーの電子線に像状露光し、相対湿度100%で約
12時間にわたって貯蔵し、そして1:1(容量比)2
−エトキシエチルアセテート/イソプロパノール中で3
0秒間にわたって現像した。その後、サンプルをイソプ
ロパノールでスピンスプレーリンスした。エッジスケー
リングに対する耐性を顕微鏡による目視によって決定し
た(第1表を参照されたい)。
例5〜例9を反復し、そしてこれらを塗布したウェハに
15keVで露光を施してそれらの感度を決定した。感度
曲線をプロットし、そして50%膜厚点における感度曲
線の傾きとしてコントラストを求めた。比較例は例5の
手法により実施した。但し、この例の場合、 が30700であるポリ(アリルメタクリレート−コ−
4−メチル−2H−2−ピラノン−6−イルメチルメタク
リレートを重合体として使用した(英国特許公報第1446
981号を参照されたい)。得られた結果は次の第II表に
記載の通りである。: 比較例の感度は6.0×10-7クーロン/cm2である(この数
が大きいことにより示されるように多量の露光が必要で
あったことが原因)。かかる感度は本発明の重合体によ
り与えられる5×10-7の値と同感度ではなく、そして
許容不可と考察された。
例10〜例12: 前記例5,例6及び例8を例10〜例12として反復
し、そして、現像後、91.5%CF4及び8.5%Oのプラズ
マエッチ(100w、0.7トルの圧力で適用)によりサ
ンプルをエッチングした。対照として、ポリ(メチルメ
タクリレート)、そしてKTI Chemicals,Inc.,社から“K
TI/MEAD COP”なる商標で入手可能なグリシジルメタク
リレート及びエチルアクリレートの市販の共重合体の2
つの独立した層を同様に塗布し、露光し、現像し、そし
てエッチングした。例10〜例12において、2つの対
照よりも大きな耐エッチング性が立証された。
例13: 重合体中に介在させたコモノマーのモル比が3:1であ
るポリ(アリルメタクリレート−コ−2,2−ジメチル−
4−ジオキソラニルメチルアクリレート)をクロームク
ラッドガラス上に塗布し、15keVの電子線に露光し、
そして2−エトキシエチルアセテート及びエタノール
1:1混合物で1分間にわたって現像した。感度及びコ
ントラストは、それぞれ、4.1×10-7クーロン/cm2及び
1.22であることが判明した。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】次式 (上式中、 Rは、基−CH=CH2又は−C≡CHを表わし、 Rは、メチル基又は水素原子を表わし、 Zは、炭素及び酸素から選ばれた3〜6個の環原子を有
    する複素環を表わし、 mは、0,1,2又は3であり、 nは、1又は2であり、 rは、0又は1であり、 x及びyは、それぞれ、x/x+yが50〜95モル%で、
    そしてy/x+yが5〜50モル%である)で示される繰
    り返し単位からなり、そしてゲル濾過クロマトグラフィ
    ーで測定した場合のスチレン当価重量平均分子量が1000
    0〜70000である重合体。
  2. 【請求項2】次式 (上式中、 Rは、基−CH=CH2又は−C≡CHを表わし、 Rは、メチル基又は水素原子を表わし、 Zは、炭素及び酸素から選ばれた3〜6個の環原子を有
    する複素環を表わし、 mは、0,1,2又は3であり、 nは、1又は2であり、 rは、0又は1であり、 x及びyは、それぞれ、x/x+yが50〜95モル%で、
    y/x+yが5〜50モル%である)で示される繰り返し
    単位からなり、そしてゲル濾過クロマトグラフィーで測
    定した場合にスチレン当価重量平均分子量が10000〜700
    00である重合体、 を含んでなる写真学的にネガ型の組成物。
JP2531584A 1983-02-15 1984-02-15 感電子線及び感x線重合体 Expired - Lifetime JPH0613584B2 (ja)

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