JPH01217020A - ポリアクリル酸誘導体 - Google Patents

ポリアクリル酸誘導体

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JPH01217020A
JPH01217020A JP4215288A JP4215288A JPH01217020A JP H01217020 A JPH01217020 A JP H01217020A JP 4215288 A JP4215288 A JP 4215288A JP 4215288 A JP4215288 A JP 4215288A JP H01217020 A JPH01217020 A JP H01217020A
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JP
Japan
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ester
halogen
polyacrylic acid
ester derivative
fluorine
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Pending
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JP4215288A
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English (en)
Inventor
Yoshitaka Tsutsumi
堤 義高
Kazuaki Muranaka
和昭 村中
Toshimitsu Yanagihara
柳原 利光
Toshiaki Yagi
八木 俊明
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Tosoh Corp
Original Assignee
Tosoh Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
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  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野〕 本発明は、電子線、遠紫外線、X線等の放射線に感応す
るレジスト材として用いることのできるハロゲン及びベ
ンゼン環を含有するポリアクリル酸エステル誘導体及び
このポリアクリル酸エステル誘導体を用いるパターンの
形成方法に関するものである。
[従来の技術] 電r線ポジ型レジストとしては、ポリメタクリル酸メチ
ル(以下PMMAと略す)がよく知られている。PMM
Aは高解像性を有しているが、感度が低く、ドライエツ
チング耐性に乏しい。また、高感度化を目的として、(
メタ)アクリル酸又はその誘導体のモノ又はポリフルオ
ロアルカノールとのエステルの重合体が電子線等による
パターン形成のためのポジ型レジストとして用いられて
いる(特開昭55−18638号公報、特開昭60−2
54041号公報)が、PMMAと同様、ドライエツチ
ング耐性が不充分である。ポリフェニルメタクリレート
は、ドライエツチング耐性はPMMAに比べ改良されて
いるものの、感度はPMMAと同様に低い。また、ドラ
イエツチング耐性に優れ、かつ高感度なポジレジストの
研究開発も活発になされているが、解像度が劣る等、充
分な性能を有するレジストはいまだ開発されるには至っ
ていない。
[発明が解決しようとする課題] 近年、フッ素等のハロゲンを含有する重合体が種々検討
され、その特性を生かして様々な用途に使用されている
が、特に電子線或いはX線に対して高感度であるため、
レジスト材として注目を集めている。しかしながら、最
近の微細化の流れがドライプロセスへと移行しているに
もかかわらず、レジスト材としてドライエツチング耐性
が不充分であるという欠点を有している。
また、ドライエツチング耐性を有するポジレジストは感
度が不足する、高感度を達成しようとすると解像度が劣
るというのが現状である。
本発明は、前記の観点からなされたもので、そのIコ的
は特にドライエツチング耐性の向上とともに、高感度、
高解像度であるポジ型しジスト祠を得ることにある。
[課題を解決するための手段] 本発明者らは、このような背景をもとに鋭意研究を重ね
、本発明を完成するに至った。
(但し、R,、R2は水素又はフッ素置換メチル基を示
し、同時に水素とならない。Xは塩素又はメチル基を、
Y1〜Y、は水素あるいはフッ素を、Zは水酸基又はア
ミノ基を示す。m、nは正の整数を示し、n/′mは1
以下である。)で示されるハロゲン含有ポリアクリル酸
エステル誘導体、このハロゲン含有ポリアクリル酸エス
テル誘導体を含んでなるレジスト材及びこのハロゲン含
有ポリアクリル酸エステル誘導体をレジスト材として用
いるレジストパターンの形成方法を提供するものである
本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体は
、α−位に塩素を、エステル部にフッ素原子及びベンゼ
ン環を含有するアクリル酸エステルとa−位に塩素又は
メチル基を含有するアクリル酸もしくはそのアミドとの
共重合体である。
本発明の共重合体は相当する#lf量体を塊状組合、溶
液重合、乳化重合等の公知の方法によって製造すること
ができ、その重合度は20〜20000である。重合開
始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル等の過酸
化物、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、過
硫酸カリウム等の過硫酸塩等を使用することができる。
α−クロロアクリル酸エステル単量体の例としては、α
−クロロアクリル酸1−フェニル−2゜2.2−トリフ
ルオロエチルエステル、α−クロロアクリル酸2−フェ
ニル−ヘキサフルオロイソプロピルエステル、α−クロ
ロアクリル酸1−ペンタフルオロフェニル−2,2,2
−トリフルオロエチルエステル、α−クロロアクリル酸
2−ペンタフルオロフェニル−へキサフルオ口イソブロ
ビルエステル、α−クロロアクリル酸1−p−フルオロ
フェニル−2,2,2−)リフルオロエチルエステル、
a−クロロアクリル酸2−1)−フルオロフェニル−へ
キサフルオロイソプロピルエステル等を挙げることがで
きる。
a−クロロアクリル酸エステル単量体は、例えば以下の
方法によって製造することができる。
まず、アクリル酸クロライドと調製すべきエステルに対
応するアルコール又はそのアルカリ塩との反応により、
アクリル酸エステルを合成し、次に塩素ガスと反応させ
てα、β−ジクロロプロピオン酸エステルとし、更にキ
ノリンあるいはピリジンを当モル添加して、減圧蒸留あ
るいはぷ流後、濾過、抽出、カラム分離することにより
、目的とするα−クロロアクリル酸エステル’tlfm
体を合成することができる。
また、コモノマーとしてはメタクリル酸及びα−クロロ
アクリル酸並にそれらのアミドを例示することができる
[作 用] 本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体は
これをレジスト材として、電子線描画等によるレジスト
パターン形成のために用いることができ、放射線感応性
、解像性及びドライエツチング耐性に優れている。
本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体を
用いて電子線描画等によるレジストパターンを形成する
際の使用法には格別の限定はなく慣用の方法に従って行
うことができる。
本発明のハロゲン含aポリアクリル酸エステル誘導体を
レジスト材として用いる場合の塗布溶媒としては、ポリ
マーを溶解し、均一な被膜を形成しうる溶媒であれば特
に限定されず、例えば、キシレン、トルエン、ベンゼン
、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート等が挙げられる。その使用量は慣用量
、例えば、本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステ
ル約5ないし約30%、溶媒約95ないし約70%程度
である。
現像液としては、−例として、上記溶媒とアルコールと
の混合溶媒、エステル系あるいはケトン系溶媒とアルコ
ールとの混合溶媒を用いることができる。塗(+i、ブ
レベーク、露光、現像等その他の手法は常法に従うこと
ができる。
[実施例] 以下、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
なお、実施例における電子線感応性試験は以下の方法に
て行った。
重合体のエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ートあるいは1,4−ビス(トリフルオロメチル)ベン
ゼン溶液をシリコンウエノ\上にスピンコートシ、0.
5μmの塗膜を得た。200℃にて30分間プリベーク
を行った後、該塗膜の所望部分に加速電圧20 K V
の電子線を種々のドーズ量で照射した。次いで、24℃
にて浸漬法による現像を行い、照射部を選択的に除去し
た。線量と現像後の残膜厚との関係を描いた感度曲線図
より感度及び解像度を評価した。
ここで、感度(以下、S値という)とは、残膜厚がゼロ
となる照射量の値で示される。また、解像度(以下、γ
値という)とは、感度曲線のS値で示されるもので大き
い程解像度は高い。
[詳細は「フッ素化合物の最先端応用技術」■シーエム
シー、昭和56年4月240発行、139〜140頁を
参照] ドライエツチング耐性試験は、ドライエツチング装置D
EM−451型(日電アネルバト1製)を用い、CF4
ガスによる反応性スパッタリングに対する耐性を観察し
た。
実施例1 α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサフルオロイ
ソプロピルエステル19.8g、メタクリル酸0.3g
、アゾビスイソブチロニトリルの1.1.1−トリクロ
ロエタン溶液6.0−(アゾビスイソブチロニトリルを
0,2wt%含む)及び1.1.1−トリクロロエタン
14.0−をフラスコにとり、常法に従い、真空脱気し
た。該フラスコを70℃にて7時間撹拌した後、反応生
成物をメタノール中に注ぎ込み、重合物を沈でんさせ、
濾過、乾燥し、α−クロロアクリル酸2−フェニル−へ
キサフルオロイソプロピル/メタクリル酸共重合体を得
た。重量平均分子量は、G P C71p1定の結果、
ポリスチレン換算で4.0×105であった。
次に、電子線感応性試験を行ったところ、現像液として
メチルイソブチルケトン/イソプロピルアルコールを用
い、3分間現像を行うと、S値及びγ値がそれぞれ8μ
C/cJ、3.3であるポジタイプのパターンが形成さ
れた。また、0.75μmラインアンドスペースのパタ
ーンが解像でき、その形状は優れていた。
また、CF4ガスによる反応性イオンエツチングに対す
るドライエツチング耐性試験を行ったところ、エツチン
グ速度は1750A/minであった。比較として、ポ
リメタクリル酸メチルのエツチング速度は2200人/
minであった。
実施例2 α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサフルオロイ
ソプロピルエステル18.8g、メタクリル酸1.2g
を実施例1と同様にして反応させa−クロロアクリル酸
2−フェニル−ヘキサフルオロイソプロピルエステル/
メタクリル酸共重合体を得た。重量平均分子量は、5.
1XIO’であった。
次に、電子線感応性試験を行ったところ、現像液として
メチルイソブチルケトン/イソプロピルアルコールを用
い、3分間現像を行うと、S値及びγ値がそれぞれ6μ
C/ cd、3.0であるポジタイプのパターンが形成
された。また、0.75μmラインアンドスペースのパ
ターン形状は優れていた。
また、CF4ガスによる反応性イオンエツチングに対す
るドライエツチング耐性試験を行ったところ、エツチン
グ速度は1800A/minであった。
実施例3 α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサフルオロイ
ソプロピルエステル18.0g、α−クロロアクリル酸
1.0g、を実施例1と同様にして反応させα−クロロ
アクリル酸2−フェニル−ヘキサフルオロイソプロピル
エステル/α−クロロアクリル酸共重合体を得た。
重量平均分子量は、5.lXl0’であった。
次に、電子線感応性試験を行ったところ、現像液として
メチルイソブチルケトン/イソプロピルアルコールを用
い、3分間現像を行うと、S値及σγ値がそれぞれ5μ
C/ cd、3.5であるポジタイプのパターンが形成
された。また、0.75μ【nラインアンドスペースの
パターン形状は優れていた。
実施例4 α−クロロアクリル酸2−ペンタフルオロフェニル−へ
キサフルオロイソプロピルエステル22.8g、α−ク
ロロアクリル酸1.0g、アゾビスイソブチロニトリル
の1.1.1−1−リクロロエタン溶液6.Or!dl
(アゾビスイソブチロニトリルを0,2wt%含む)及
び1,1.1−トリクロロエタン17.0dをフラスコ
にとり、実施例1と同様にして反応させα−クロロアク
リル酸2−ペンタフルオロフェニル−へキサフルオロイ
ソプロピルエステル/α−クロロアクリル酸共重合体を
得た。fff量平均分子量は、5.5×105であった
次に、電子線感応性試験を行ったところ、現像液として
酢酸イソプロピル/イソブロピルアノνコールを用い、
3分間現像を行うと、S値及びγ値がそれぞれ4.5μ
C/cJ、3.8であるポジタイプのパターンが形成さ
れた。また、0.75μmラインアンドスペースのパタ
ーン形状は優れていた。
実施例5 α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサフルオロイ
ソプロピルエステル19.8g、メタクリルアミド0.
3g、を実施例1と同様にして反応させα−クロロアク
リル酸2−フェニル−ヘキサフルオロイソプロピルエス
テル/メタクリルアミド共重合体を得た。重量平均分子
量は、4.3×105であった。
次に、電子線感応性:J(験を行ったところ、現像i1
にとしてメチルイソブチルケトン/イソプロピルアルコ
ールを用い、3分間現像を行うと、S値及びγ値がそれ
ぞれ10μC/ cI#、3.5であるポジタイプのパ
ターンが形成された。
[発明の効果] 本発明のハロゲン含Cイボリアクリル酸エステル、Hl
 ;q体は、α−位に塩素、エステル部にフッ素片r・
及びベンゼン環を含有するアクリル酸エステル重合体で
あり、電子線、遠紫外線又はX線等の放射線の照射によ
り主鎖崩壊反応を起こし、被照射部は照射されていない
部分に比べて溶剤に対しての溶解性が大きく向上する。
ポリメタクリル酸メチルやポリメタクリル酸フェニルに
おいても、これら放射線により主鎖崩壊を起こすが、本
発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体は、
α−位及びエステル部にハロゲンが自白°されているた
めに、崩壊反応を起こしやすく、その結果感度が上昇す
る。また、本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステ
ル誘導体は、ベンゼン環を含有するために、ドライエツ
チング耐性に優れている。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、R_1、R_2は水素又はフッ素置換メチル基
    を示し、同時に水素とならない。Xは塩素又はメチル基
    を、Y_1〜Y_5は水素あるいはフッ素を、Zは水酸
    基又はアミノ基を示す。m、nは正の整数を示し、n/
    mは1以下である。)で示されるハロゲン含有ポリアク
    リル酸エステル誘導体。
  2. (2)請求項(1)のハロゲン含有ポリアクリル酸エス
    テル誘導体を含んでなるレジスト材組成物。
  3. (3)請求項(1)のハロゲン含有ポリアクリル酸エス
    テル誘導体をレジスト材として用いることを特徴とする
    レジストパターン形成方法。
JP4215288A 1988-02-26 1988-02-26 ポリアクリル酸誘導体 Pending JPH01217020A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021261297A1 (ja) * 2020-06-22 2021-12-30 日本ゼオン株式会社 共重合体、ポジ型レジスト組成物、および、レジストパターン形成方法
WO2023228691A1 (ja) * 2022-05-27 2023-11-30 日本ゼオン株式会社 ポジ型レジスト組成物

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