JPS62178244A - ネガ型レジスト - Google Patents
ネガ型レジストInfo
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- JPS62178244A JPS62178244A JP2046686A JP2046686A JPS62178244A JP S62178244 A JPS62178244 A JP S62178244A JP 2046686 A JP2046686 A JP 2046686A JP 2046686 A JP2046686 A JP 2046686A JP S62178244 A JPS62178244 A JP S62178244A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は電子線リソグラフィーとドライプロセスとの組
み合わせを基本とする微細加工に使用するネガ型レジス
トに関ずろ。
み合わせを基本とする微細加工に使用するネガ型レジス
トに関ずろ。
(従来技術およびその問題点)
LSIなど高集積化、超微細化の要請に対応するため、
サブミクロンプロセス技術の研究が広く行なわれており
、集積度・微細化の限界値ら芒実に更新されている。サ
ブミクロン領域での微細加工には電子線リソグラフィー
とドライプロセスとを組み合わせた加工方法が最も有利
である。この電子線リソグラフィーとドライプロセスと
の組み合わせを基本とする加工方法には電子線や光の作
用により硬化するレジスト材料が用いられている。
サブミクロンプロセス技術の研究が広く行なわれており
、集積度・微細化の限界値ら芒実に更新されている。サ
ブミクロン領域での微細加工には電子線リソグラフィー
とドライプロセスとを組み合わせた加工方法が最も有利
である。この電子線リソグラフィーとドライプロセスと
の組み合わせを基本とする加工方法には電子線や光の作
用により硬化するレジスト材料が用いられている。
レジスト材料に要請される性能としては、ザブミクロン
領域での高解像性に加えて、電子線や光に対する高感度
化およびドライプロセスでの高加工性が挙げられる。最
近、特にドライプロセスにはアルゴンなどのプラズマエ
ツチングを用いろ方法が採用され、ドライプロセスでの
高加工性、すなわち耐ドライエツチング性が特に要請さ
れていネガ型レジストとしては、例えばクロロメチル化
ポリスヂレンなどの市販品があり、また特開昭59−1
80540号にはN−ビニルカルバゾールとクロロメヂ
ル化スヂレンとの共重合体を使用した乙のが開示されて
いる。しかしながら、これらのネガ型レジストにおいて
も、その耐ドライエツチング性がまだ十分であるという
ことはできない。
領域での高解像性に加えて、電子線や光に対する高感度
化およびドライプロセスでの高加工性が挙げられる。最
近、特にドライプロセスにはアルゴンなどのプラズマエ
ツチングを用いろ方法が採用され、ドライプロセスでの
高加工性、すなわち耐ドライエツチング性が特に要請さ
れていネガ型レジストとしては、例えばクロロメチル化
ポリスヂレンなどの市販品があり、また特開昭59−1
80540号にはN−ビニルカルバゾールとクロロメヂ
ル化スヂレンとの共重合体を使用した乙のが開示されて
いる。しかしながら、これらのネガ型レジストにおいて
も、その耐ドライエツチング性がまだ十分であるという
ことはできない。
(発明の目的)
本発明は、ネガ型レジストに必要な主性能、特に高い耐
ドライエツチング性を備えたレジストを提供する。
ドライエツチング性を備えたレジストを提供する。
(発明の構成)
すなわち、本発明は主鎖が実質的に以下の繰り返し単位
: →CH、−CH−CH−CH← Ar R1rt4 [式中、Arはカルバゾリル基、ナフチル基、ピレニル
基、フェロセン基、またはこれらの誘導体を示し、R1
およびR7はその一方または両者が不飽和二重結合含有
基を示し、一方だけが不飽和二重結合台r17基である
場合に他方は水素、カルボキンルー活、ンアノ括、また
)ま(氏イ及アルキルエステルを示す。]を有づーる高
分子化合物を含有ずろネガをレジストを提供ずろ。
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基、フェロセン基、またはこれらの誘導体を示し、R1
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基を示し、一方だけが不飽和二重結合台r17基である
場合に他方は水素、カルボキンルー活、ンアノ括、また
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分子化合物を含有ずろネガをレジストを提供ずろ。
一般に、耐ドライエツチング性が要求され、電子線や光
で硬化さU゛るネガ型レジスト材料は、耐ドライエツチ
ング性を高める芳香FA(基)と、電子線や光によって
架橋反応する構造を有する。本発明においては、芳香族
(基)として特にカルバゾリル基、ナフチル基、ピレニ
ル基、フェロセン基またはこれらの誘導体を採用し、架
橋反応する構造としては、不飽和二重結合を採用する。
で硬化さU゛るネガ型レジスト材料は、耐ドライエツチ
ング性を高める芳香FA(基)と、電子線や光によって
架橋反応する構造を有する。本発明においては、芳香族
(基)として特にカルバゾリル基、ナフチル基、ピレニ
ル基、フェロセン基またはこれらの誘導体を採用し、架
橋反応する構造としては、不飽和二重結合を採用する。
本発明に用いる高分子化合物は通常上記芳香族基を有す
る重合性モノマーと不飽和二重結合を導入し得る反応点
を形成し得るビニル化合物とを共重合することにより得
られる。前記芳香族基を有する重合性モノマーの例とし
てはN−ビニルカルバゾール、ビニルピレン、ビニルナ
フタレン、ビニルフェロセンまたはこれらの誘導体が挙
げられる。前記芳香環を有する重合性モノマーと共重合
して反応点を形成し得るビニル化合物としては、不飽和
二塩基酸、例えば無水マレイン酸、フマル酸、加水分解
等によりカルボキシル基形成可能な官能環を持つアクリ
ロニトリル、フマロニトリル、ジエチルフマレート等が
挙げられる。
る重合性モノマーと不飽和二重結合を導入し得る反応点
を形成し得るビニル化合物とを共重合することにより得
られる。前記芳香族基を有する重合性モノマーの例とし
てはN−ビニルカルバゾール、ビニルピレン、ビニルナ
フタレン、ビニルフェロセンまたはこれらの誘導体が挙
げられる。前記芳香環を有する重合性モノマーと共重合
して反応点を形成し得るビニル化合物としては、不飽和
二塩基酸、例えば無水マレイン酸、フマル酸、加水分解
等によりカルボキシル基形成可能な官能環を持つアクリ
ロニトリル、フマロニトリル、ジエチルフマレート等が
挙げられる。
上記化合物の共重合反応は通常のビニル化合物の共重合
の条件により重合する。両化合物を溶媒中で重合開始剤
と共に反応することにより得られる。好適な溶媒の例と
しては、前記2つの化合物を溶解し得る溶媒であって、
例えばジオキサン、ベンゼン、トルエン、ギシレン、テ
トラヒドロフラン(THF)等を用いることができる。
の条件により重合する。両化合物を溶媒中で重合開始剤
と共に反応することにより得られる。好適な溶媒の例と
しては、前記2つの化合物を溶解し得る溶媒であって、
例えばジオキサン、ベンゼン、トルエン、ギシレン、テ
トラヒドロフラン(THF)等を用いることができる。
重合開始剤としては一般に用いられているアゾビスイソ
ブチロニトリル、クメンパーオキシド、過安息香酸等を
用いてもよい。
ブチロニトリル、クメンパーオキシド、過安息香酸等を
用いてもよい。
上記反応により得られた高分子化合物は、通常芳香環を
有ずろ重合性モノマーと加水分解等によりカルボキシル
基を形成し得る基を有するビニル化合物とが交互に共重
合した高分子化合物である。
有ずろ重合性モノマーと加水分解等によりカルボキシル
基を形成し得る基を有するビニル化合物とが交互に共重
合した高分子化合物である。
上記2種の化合物を反応する場合には通常l対l交互共
重合体となるが、どちらかの化合物が多い場合あるいは
反応条件の違い等により必ずしも1対I交互共重合体と
ならず、これに近い共重合体となる場合も存在する。本
発明においてはこのような高分子化合物を全て含むもの
である。
重合体となるが、どちらかの化合物が多い場合あるいは
反応条件の違い等により必ずしも1対I交互共重合体と
ならず、これに近い共重合体となる場合も存在する。本
発明においてはこのような高分子化合物を全て含むもの
である。
得られた高分子化合物は、適当な方法により側鎖を導入
するための反応点となるカルボキシル基を形成させる。
するための反応点となるカルボキシル基を形成させる。
アクリロニトリルまたはフマロニトリル等のニトリル基
を存する場合には、これを常套の手段により加水分解す
ることによりカルボキシル基を形成させる。またジエチ
ルフマレートの如きエステルを存する場合も同様にカル
ボキシル基を形成する。本発明では前述したように、不
飽和二重結合含有基を前記高分子化合物中に導入ずろ必
要がある。上記共重合体の側鎖に導入ずろ不飽和二重結
合は上記共重合体の側鎖の酸無水基あるいはカルホキノ
ル括と不飽和基含有アルコール(例えば、アリルアルコ
ール、ケイ皮アルコール等)とのエステル反応、または
アクリル酸、メタクリル酸のエヂレンオキサイド付加物
(例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシ
エチルメタクリレート等)とのエステル化反応によって
得ることができる。エステル化反応は通常の常套の手段
によって行なわれる。例えば溶媒中で単に接触すること
により行なわれる。
を存する場合には、これを常套の手段により加水分解す
ることによりカルボキシル基を形成させる。またジエチ
ルフマレートの如きエステルを存する場合も同様にカル
ボキシル基を形成する。本発明では前述したように、不
飽和二重結合含有基を前記高分子化合物中に導入ずろ必
要がある。上記共重合体の側鎖に導入ずろ不飽和二重結
合は上記共重合体の側鎖の酸無水基あるいはカルホキノ
ル括と不飽和基含有アルコール(例えば、アリルアルコ
ール、ケイ皮アルコール等)とのエステル反応、または
アクリル酸、メタクリル酸のエヂレンオキサイド付加物
(例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシ
エチルメタクリレート等)とのエステル化反応によって
得ることができる。エステル化反応は通常の常套の手段
によって行なわれる。例えば溶媒中で単に接触すること
により行なわれる。
本発明のネガ型レジストは電子線の照射により硬化する
。従ってエツチングしようとする基材表面に本発明のレ
ジストを塗布し、ネガパターンを乗せて電子線熱itし
て硬化後、未硬化部分を除去し、基材表面を吐出させ、
通常のドライエツチング法、例えばアルゴンガスによる
プラズマエツチング等によりエツチング処理する。
。従ってエツチングしようとする基材表面に本発明のレ
ジストを塗布し、ネガパターンを乗せて電子線熱itし
て硬化後、未硬化部分を除去し、基材表面を吐出させ、
通常のドライエツチング法、例えばアルゴンガスによる
プラズマエツチング等によりエツチング処理する。
本発明のレジストには色素、重合禁止剤等を含んでもよ
い。色素の例としては、ローズベンガル、エオシン、メ
チレンブルー、マラカイトグリーン等が例示される。ま
た、重合禁止剤の例としては2.6−ジーt−ブチル−
P−クレゾール、ハイドロキノン、P−メトキシフェノ
ール等が例示される。
い。色素の例としては、ローズベンガル、エオシン、メ
チレンブルー、マラカイトグリーン等が例示される。ま
た、重合禁止剤の例としては2.6−ジーt−ブチル−
P−クレゾール、ハイドロキノン、P−メトキシフェノ
ール等が例示される。
本発明の高分子化合物の分子量は5,000〜30万、
好ましくは1万〜20万の範囲にある。
好ましくは1万〜20万の範囲にある。
分子量が30万を越えろと、解像性が低下したり、増粘
により、スピンナー等によるコーティングが困難になる
等の欠点を有し、5.Goo以下では、感度が低下した
り、耐ドライエツチング性が低下する等の欠点を有する
。
により、スピンナー等によるコーティングが困難になる
等の欠点を有し、5.Goo以下では、感度が低下した
り、耐ドライエツチング性が低下する等の欠点を有する
。
レジストは上記高分子化合物を所定の溶媒、例えば、ア
セトン、メヂルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
、トルエン、キシレン、THF。
セトン、メヂルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
、トルエン、キシレン、THF。
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノメチルエーテル等に溶解し、それを基板上に
コーティングして溶媒を蒸発させることによって作成さ
れる。溶媒中に上記高分子化合物は1〜50重量%、好
ましくは5〜30重量%配合される。50重量%を越え
ると、スピンナー等によるコーティングが出来なくなる
欠点を有し、1重量%以下だと所定の膜厚を得にくい欠
点を有する。
コールモノメチルエーテル等に溶解し、それを基板上に
コーティングして溶媒を蒸発させることによって作成さ
れる。溶媒中に上記高分子化合物は1〜50重量%、好
ましくは5〜30重量%配合される。50重量%を越え
ると、スピンナー等によるコーティングが出来なくなる
欠点を有し、1重量%以下だと所定の膜厚を得にくい欠
点を有する。
(発明の効果)
本発明の共重合体は高い耐ドライエツチング性を有する
芳香族を有することまた、架橋成分として不飽和二重結
合が導入されていること、更にはl対l交互共重合体あ
るいはこれに近い共重合体となっているため、耐ドライ
エツチング性と感度のバランスのとれた構造である。従
って、電子線に対応する微細加工用レジストとして好適
なものである。尚、構造中の不飽和二重結合は架橋成分
というだけでなく、レジストに柔軟性を与えるという効
果も存在する。また、上記共重合体は光重合開始剤と組
み合わせることでフォトレジストやDeepUV用レジ
スト色レジストすることもできろ。
芳香族を有することまた、架橋成分として不飽和二重結
合が導入されていること、更にはl対l交互共重合体あ
るいはこれに近い共重合体となっているため、耐ドライ
エツチング性と感度のバランスのとれた構造である。従
って、電子線に対応する微細加工用レジストとして好適
なものである。尚、構造中の不飽和二重結合は架橋成分
というだけでなく、レジストに柔軟性を与えるという効
果も存在する。また、上記共重合体は光重合開始剤と組
み合わせることでフォトレジストやDeepUV用レジ
スト色レジストすることもできろ。
(実施例)
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明する。
製造例−1
市販のN−ビニルカルバゾールをメタノールで2回再結
晶し、さらにn−ヘキサンで2回再結晶して試料とした
。また、無水マレイン酸は、市販2回行って試料とした
。N−ビニルカルバゾール0.9M、無水マレイン酸0
.1M、アゾビスイソブチロニトリル5.0xlO″″
3Mのジオキサン溶液を凍結脱気封管し、60℃で5時
間反応させた。
晶し、さらにn−ヘキサンで2回再結晶して試料とした
。また、無水マレイン酸は、市販2回行って試料とした
。N−ビニルカルバゾール0.9M、無水マレイン酸0
.1M、アゾビスイソブチロニトリル5.0xlO″″
3Mのジオキサン溶液を凍結脱気封管し、60℃で5時
間反応させた。
これによって得たポリマーは、元素分析の結果、1対1
交互共重合体であることが確認された、次に、このポリ
マーの1ovt%T I−I F溶液中にポリマー中の
無水マレイン酸と当モルののアリルアルコールを滴下し
、室温で3時間攪拌した後、T HF−n−ヘキサン系
で2回再沈澱を行ないI過した後、真空乾燥した。この
ポリマーの赤外吸収スペクトルを測定したところ、末端
C=C結合の伸縮振動に帰因する1650cm’の吸収
があることが確認された。
交互共重合体であることが確認された、次に、このポリ
マーの1ovt%T I−I F溶液中にポリマー中の
無水マレイン酸と当モルののアリルアルコールを滴下し
、室温で3時間攪拌した後、T HF−n−ヘキサン系
で2回再沈澱を行ないI過した後、真空乾燥した。この
ポリマーの赤外吸収スペクトルを測定したところ、末端
C=C結合の伸縮振動に帰因する1650cm’の吸収
があることが確認された。
製造例−2
製造例−1と同様にして、N−ビニルカルバゾールと無
水マレイン酸のl対l交互共重合体を得た。次に、この
ポリマーの10wt%T HF溶液中に、ポリマー中の
無水マレイン酸と当モルの2−ヒドロキシエチルメタク
リレートを滴下し、室温で3時間攪拌した後、T HP
−n−ヘキサン系で2回再沈澱を行ない、胛過した後
、真空乾燥した。
水マレイン酸のl対l交互共重合体を得た。次に、この
ポリマーの10wt%T HF溶液中に、ポリマー中の
無水マレイン酸と当モルの2−ヒドロキシエチルメタク
リレートを滴下し、室温で3時間攪拌した後、T HP
−n−ヘキサン系で2回再沈澱を行ない、胛過した後
、真空乾燥した。
このポリマーの赤外吸収スペクトルを測定したところ、
末端C=C結合の伸縮振動に帰因ずろ1650cffi
−’の吸収があることが確認された。
末端C=C結合の伸縮振動に帰因ずろ1650cffi
−’の吸収があることが確認された。
製造例−3
市販のビニルナフタレンをn−ヘキサンで2回再結晶し
て試料とした。また、無水マレイン酸は、市販品をn−
ヘキサンで2回再結晶し、続いて昇華を2回行なって試
料とした。ビニルナフタレン0.5M、無水マレイン酸
0.5M1アゾビスイソブチロニトリル1.25XIO
−!Mのベンゼン溶液を凍結脱気封管し、60℃で8時
間反応させた、精製は、アセトンを溶媒とし、沈澱剤と
してn −ヘキサン/ベンゼンの混合系(9/1)を使
用して2回の再沈澱で行なった。これによって得たポリ
マーは元素分析の結果、1対1交互共重合体であること
が確認された。以下、製造例−1と同様にして、アリル
アルコール変性を行ない、THF−n−ヘキサン系で2
回再沈澱を行なった後、デ過し、真空乾燥した。このポ
リマーの赤外吸収スペクトルを測定したところ、末端C
−C結合の伸縮振動に帰因するl 650crtrlの
吸収があることか確認された。
て試料とした。また、無水マレイン酸は、市販品をn−
ヘキサンで2回再結晶し、続いて昇華を2回行なって試
料とした。ビニルナフタレン0.5M、無水マレイン酸
0.5M1アゾビスイソブチロニトリル1.25XIO
−!Mのベンゼン溶液を凍結脱気封管し、60℃で8時
間反応させた、精製は、アセトンを溶媒とし、沈澱剤と
してn −ヘキサン/ベンゼンの混合系(9/1)を使
用して2回の再沈澱で行なった。これによって得たポリ
マーは元素分析の結果、1対1交互共重合体であること
が確認された。以下、製造例−1と同様にして、アリル
アルコール変性を行ない、THF−n−ヘキサン系で2
回再沈澱を行なった後、デ過し、真空乾燥した。このポ
リマーの赤外吸収スペクトルを測定したところ、末端C
−C結合の伸縮振動に帰因するl 650crtrlの
吸収があることか確認された。
製造例−4
ビニルピレン0.5MS無水マレイン酸0 、5 ?v
T、アブビスイソブチロニトリル1,5xlO−’Mの
ベンゼン溶液を凍結脱気封管し、60℃で8時間反応さ
せた、精製はアセトンを溶媒とし、沈澱剤としてn−ヘ
キサン/ベンゼンの混合系(9/I)を使用して2回の
再沈澱で行なった。これによって得たポリマーは、元素
分析の結果、l対l交互共重合体であることが確認され
た。次に、このポリマーのlowt%THF溶液中に、
ポリマー中の無水マレイン酸と当モルのケイ皮アルコー
ルを滴下し、室温で5時間攪拌した後、THF −n−
ヘキサン系で2回再沈澱を行ない、シ濾過した後真空乾
燥した、このポリマーの赤外吸収スペクトルを測定した
ところ、末端C=C結合の伸縮振動に帰因する吸収があ
ることが確認された。
T、アブビスイソブチロニトリル1,5xlO−’Mの
ベンゼン溶液を凍結脱気封管し、60℃で8時間反応さ
せた、精製はアセトンを溶媒とし、沈澱剤としてn−ヘ
キサン/ベンゼンの混合系(9/I)を使用して2回の
再沈澱で行なった。これによって得たポリマーは、元素
分析の結果、l対l交互共重合体であることが確認され
た。次に、このポリマーのlowt%THF溶液中に、
ポリマー中の無水マレイン酸と当モルのケイ皮アルコー
ルを滴下し、室温で5時間攪拌した後、THF −n−
ヘキサン系で2回再沈澱を行ない、シ濾過した後真空乾
燥した、このポリマーの赤外吸収スペクトルを測定した
ところ、末端C=C結合の伸縮振動に帰因する吸収があ
ることが確認された。
製造例−5
ビニルフェロセン0.5M1無水マレイン酸0゜5M、
アゾビスイソブチロニトリル1.5×10−’Mのベン
ゼン溶液を凍結脱気封管し、600Cて8時間反応させ
た。精製はアセトンを溶媒とし、沈澱剤としてれ一ヘキ
サン/ベンゼンの混合系(9/l)を使用して2回の再
沈澱で行なった。
アゾビスイソブチロニトリル1.5×10−’Mのベン
ゼン溶液を凍結脱気封管し、600Cて8時間反応させ
た。精製はアセトンを溶媒とし、沈澱剤としてれ一ヘキ
サン/ベンゼンの混合系(9/l)を使用して2回の再
沈澱で行なった。
これによって得たポリマーは、元素分析の結果、1対l
交互共重合体であることが確認された。以下、製造例−
■と同様にしてアリルアルコール変性を行ない、T I
−I F −n−ヘキサン系で2回再沈澱を行なった後
、r過し、真空乾燥した。このポリマーの赤外吸収スペ
クトルを測定したところ、末端C−C結合の伸縮振動に
帰因する1650cm−’の吸収があるごとが確認され
た。
交互共重合体であることが確認された。以下、製造例−
■と同様にしてアリルアルコール変性を行ない、T I
−I F −n−ヘキサン系で2回再沈澱を行なった後
、r過し、真空乾燥した。このポリマーの赤外吸収スペ
クトルを測定したところ、末端C−C結合の伸縮振動に
帰因する1650cm−’の吸収があるごとが確認され
た。
実施例−1〜5
製造例−1〜5で得られたポリマーを用いて、それぞれ
について、LQwt%T Hr’溶液を作成した。この
溶液を、スピンコード法によりンリコン基板上に塗布し
、60℃で30分間の熱処理をして試料とした。それぞ
れの試料に加速電圧20KVの電子線を照射してパター
ン露光した後、THEで1分間現象、30秒間リンスし
てレジストパターンを得た。
について、LQwt%T Hr’溶液を作成した。この
溶液を、スピンコード法によりンリコン基板上に塗布し
、60℃で30分間の熱処理をして試料とした。それぞ
れの試料に加速電圧20KVの電子線を照射してパター
ン露光した後、THEで1分間現象、30秒間リンスし
てレジストパターンを得た。
次に、平行平板型ドライエッヂング装置を用い、CF
4/ 02(体積比9515)をエツチング速度とした
場合の、上記で得たレジストパターンのエツチング速度
を表−1に示す。また、参考例として、ポリメタルメタ
クリレート及び、N−ビニルカルバゾール/ビニルベン
ジルクロライド共重合体(共重合比1:O,,3重公平
均分子量約4万分散度1゜8)より成るレジストパター
ンを上記と同様にエツチングした場合のエツチング速度
を表−1に示す。
4/ 02(体積比9515)をエツチング速度とした
場合の、上記で得たレジストパターンのエツチング速度
を表−1に示す。また、参考例として、ポリメタルメタ
クリレート及び、N−ビニルカルバゾール/ビニルベン
ジルクロライド共重合体(共重合比1:O,,3重公平
均分子量約4万分散度1゜8)より成るレジストパター
ンを上記と同様にエツチングした場合のエツチング速度
を表−1に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、主鎖が実質的に以下の繰り返し単位: ▲数式、化学式、表等があります▼ [式中、Arはカルバゾリル基、ナフチル基、ピレニル
基、フェロセン基、またはこれらの誘導体を示し、R_
1およびR_2はその一方または両者が不飽和二重結合
含有基を示し、一方だけが不飽和二重結合含有基である
場合に他方は水素、カルボキシル基、シアノ基、または
低級アルキルエステルを示す。] を有する高分子化合物を含有するネガ型レジスト。 2、高分子化合物が分子量5,000〜30万を有する
第1項記載のネガ型レジスト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2046686A JPS62178244A (ja) | 1986-02-01 | 1986-02-01 | ネガ型レジスト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2046686A JPS62178244A (ja) | 1986-02-01 | 1986-02-01 | ネガ型レジスト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62178244A true JPS62178244A (ja) | 1987-08-05 |
Family
ID=12027866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2046686A Pending JPS62178244A (ja) | 1986-02-01 | 1986-02-01 | ネガ型レジスト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62178244A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013228447A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト下層膜材料及びパターン形成方法 |
KR20140079292A (ko) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 네거티브형 레지스트 재료 및 이것을 이용한 패턴 형성 방법 |
WO2016056418A1 (ja) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性組成物、並びに、これを用いた、レジスト膜、マスクブランクス、レジストパターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
-
1986
- 1986-02-01 JP JP2046686A patent/JPS62178244A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013228447A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト下層膜材料及びパターン形成方法 |
KR20140079292A (ko) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 네거티브형 레지스트 재료 및 이것을 이용한 패턴 형성 방법 |
JP2014119658A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ネガ型レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
WO2016056418A1 (ja) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性組成物、並びに、これを用いた、レジスト膜、マスクブランクス、レジストパターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
JPWO2016056418A1 (ja) * | 2014-10-08 | 2017-07-27 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性組成物、並びに、これを用いた、レジスト膜、マスクブランクス、レジストパターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
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