JPH0613470Y2 - 水晶形温度計 - Google Patents
水晶形温度計Info
- Publication number
- JPH0613470Y2 JPH0613470Y2 JP10075987U JP10075987U JPH0613470Y2 JP H0613470 Y2 JPH0613470 Y2 JP H0613470Y2 JP 10075987 U JP10075987 U JP 10075987U JP 10075987 U JP10075987 U JP 10075987U JP H0613470 Y2 JPH0613470 Y2 JP H0613470Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheath
- crystal
- insulating material
- hermetic terminal
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は水晶形温度計に関するものである。
更に詳述すれば、水晶形温度計のプローブ構造に関する
ものである。
ものである。
(従来の技術) 第5図は従来より一般に使用されている従来例の構成説
明図である。
明図である。
図において、1aは水晶温度センサ部で、ハーメチック端
子11a水晶振動子12aと外管13aとよりなる。水晶振動子1
2aは一端がハーメチック端子11aに取付けられている。
外管13aは開口部がハーメチック端子に取付けられ水晶
振動子12aを覆っている。2aはシース部で、シース21a、
導線22aとよりなる。シース21aの一端は外管13aの開口
部に溶接接続されている。導線22aはハーメチック端子1
1aに接続されている。
子11a水晶振動子12aと外管13aとよりなる。水晶振動子1
2aは一端がハーメチック端子11aに取付けられている。
外管13aは開口部がハーメチック端子に取付けられ水晶
振動子12aを覆っている。2aはシース部で、シース21a、
導線22aとよりなる。シース21aの一端は外管13aの開口
部に溶接接続されている。導線22aはハーメチック端子1
1aに接続されている。
(考案が解決しようとする問題点) このような装置においては、 (1)水晶振動子の振動がハーメチック端子、シースを伝
わって逃げやすく、Q値が変動し、精度に影響を与え、
装置の特性が良好でない。
わって逃げやすく、Q値が変動し、精度に影響を与え、
装置の特性が良好でない。
ここで、Q値は下記で表される。
(2)導線22aとの共振によるQ値の変動が装置の精度に影
響を与える。
響を与える。
(3)水晶温度センサ部1aは外管13aの一重構造であるの
で、外部衝撃に弱い。
で、外部衝撃に弱い。
(4)水晶温度センサ部1aとシース部2aとの接続をハーメ
チック端子11aの側面で直接溶接するので、水晶振動子1
2aが溶接熱の影響を受けやすい。ひいては、装置の特性
に影響を及ぼす。
チック端子11aの側面で直接溶接するので、水晶振動子1
2aが溶接熱の影響を受けやすい。ひいては、装置の特性
に影響を及ぼす。
本考案は、この問題点を解決するものである。
本考案の目的は、水晶振動子の振動エネルギーの流出を
防止し、リード線との共振を防止し、外部衝撃に強く、
製作が容易で、溶接作業が振動子に影響を与えない性能
の良好な水晶形温度計を提供するにある。
防止し、リード線との共振を防止し、外部衝撃に強く、
製作が容易で、溶接作業が振動子に影響を与えない性能
の良好な水晶形温度計を提供するにある。
(問題点を解決するための手段) この目的を達成するために、本考案は、ハーメチック端
子とハーメチック端子に一端が取付けられた水晶振動子
と該水晶振動子を覆い前記ハーメチック端子に開口部が
取付けられた外管とからなる水晶温度センサ部と、シー
スと該シース内に挿入され一端が前記ハーメチック端子
の出力端子に接続されたMIケーブルと該MIケーブル
と前記シースとの間に充填された絶縁材とからなるシー
ルドシース部と、前記水晶温度センサ部が挿入され頂部
に絶縁材充填口が設けられ開口端が前記シースの一端に
溶接されたキャップ状の保護カバーと、該保護カバーと
前記水晶温度センサ部との間に充填された絶縁材と前記
絶縁材充填口を溶接封止する溶接体と、前記ハーメチッ
ク端子の出力端子と前記MIケーブルとの接続部に設け
られたセラミックセメントブロックとを具備してなる水
晶形温度計を構成したものである。
子とハーメチック端子に一端が取付けられた水晶振動子
と該水晶振動子を覆い前記ハーメチック端子に開口部が
取付けられた外管とからなる水晶温度センサ部と、シー
スと該シース内に挿入され一端が前記ハーメチック端子
の出力端子に接続されたMIケーブルと該MIケーブル
と前記シースとの間に充填された絶縁材とからなるシー
ルドシース部と、前記水晶温度センサ部が挿入され頂部
に絶縁材充填口が設けられ開口端が前記シースの一端に
溶接されたキャップ状の保護カバーと、該保護カバーと
前記水晶温度センサ部との間に充填された絶縁材と前記
絶縁材充填口を溶接封止する溶接体と、前記ハーメチッ
ク端子の出力端子と前記MIケーブルとの接続部に設け
られたセラミックセメントブロックとを具備してなる水
晶形温度計を構成したものである。
(作用) 以上の構成において、本考案の水晶形温度計は以下の如
くして作る。
くして作る。
ハーメチック端子の出力端子とMIケーブルの一端とを
接続する。
接続する。
ハーメチック端子とMIケーブルの露出導線部分にセラ
ミックセメントブロックを取付ける。
ミックセメントブロックを取付ける。
水晶温度センサ部を覆って保護カバーを被せ、開口端を
シースの一端に溶接接続する。
シースの一端に溶接接続する。
保護カバーの絶縁材充填口より絶縁材を充填して、保護
カバーと水晶温度センサ部との間に満す。
カバーと水晶温度センサ部との間に満す。
絶縁材充填口を溶接体で溶接封止する。
以下、実施例に基づき詳細に説明する。
(実施例) 第1図は本考案の一実施例の構成説明図である。
図において、1は水晶温度センサ部で、ハーメチック端
子11と水晶振動子12と外管13とよりなる。水晶振動子12
はハーメチック端子11に一端が取付けられている。外管
13は水晶振動子12を覆い、ハーメチック端子11に開口部
が取付けられている。2はシールドシース部で、シース
21とMIケーブル22と絶縁材23とよりなる。MIケーブ
ル22は、この場合は、第2図に示す如く、銅線の心線22
1が、銅材よりなるシース222の中に挿入され、心線221
とシース222の間に絶縁材223(この場合は酸化マグネシ
ウム(MgO))が充填されている。MIケーブル22はシー
ス21内に挿入され一端がハーメチック端子11の出力端に
接続されている。絶縁材23はシース21とMIケーブル22
との間に充填されている。3はキャップ状の保護カバー
で、水晶温度センサ部1が挿入され頂部に絶縁材充填口
31が設けられ開口端がシース21の一端に溶接接続Bされ
ている。4は保護カバー3と水晶温度センサ部との間に
充填された絶縁材である。5は絶縁材充填口31を溶接封
止する溶接体である。6はハーメチック端子11とMIケ
ーブル22の露出導線部分に取付けられたセラミックセメ
ントブロックである。
子11と水晶振動子12と外管13とよりなる。水晶振動子12
はハーメチック端子11に一端が取付けられている。外管
13は水晶振動子12を覆い、ハーメチック端子11に開口部
が取付けられている。2はシールドシース部で、シース
21とMIケーブル22と絶縁材23とよりなる。MIケーブ
ル22は、この場合は、第2図に示す如く、銅線の心線22
1が、銅材よりなるシース222の中に挿入され、心線221
とシース222の間に絶縁材223(この場合は酸化マグネシ
ウム(MgO))が充填されている。MIケーブル22はシー
ス21内に挿入され一端がハーメチック端子11の出力端に
接続されている。絶縁材23はシース21とMIケーブル22
との間に充填されている。3はキャップ状の保護カバー
で、水晶温度センサ部1が挿入され頂部に絶縁材充填口
31が設けられ開口端がシース21の一端に溶接接続Bされ
ている。4は保護カバー3と水晶温度センサ部との間に
充填された絶縁材である。5は絶縁材充填口31を溶接封
止する溶接体である。6はハーメチック端子11とMIケ
ーブル22の露出導線部分に取付けられたセラミックセメ
ントブロックである。
以上の構成において、本発明装置は以下の如くして作
る。
る。
第2図に示す如く、ハーメチック端子11の出力端子とM
Iケーブル22の一端とを接続する。
Iケーブル22の一端とを接続する。
ハーメチック端子11とMIケーブル22の露出部分にセラ
ミックセメントブロック6を取付ける。
ミックセメントブロック6を取付ける。
第3図に示す如く、水晶温度センサ部1を覆って保護カ
バー3を被せ、開口端をシース21の一端に溶接接続Bす
る。保護カバー3の絶縁材充填口31より絶縁材4を充填
して、保護カバー3と水晶温度センサ部1との間に満
す。絶縁材充填口31を溶接体5で溶接封止する。
バー3を被せ、開口端をシース21の一端に溶接接続Bす
る。保護カバー3の絶縁材充填口31より絶縁材4を充填
して、保護カバー3と水晶温度センサ部1との間に満
す。絶縁材充填口31を溶接体5で溶接封止する。
この結果、 (1)水晶温度センサ部1は絶縁材4の中に配置されてい
るので、水晶振動子12(第1図)の振動が外部に逃げる
のを防止することができ、装置の特性を良好にすること
ができる。
るので、水晶振動子12(第1図)の振動が外部に逃げる
のを防止することができ、装置の特性を良好にすること
ができる。
(2)ハーメチック端子11とMIケーブル22の露出部分に
セラミックセメントブロック6を取付けたので、水晶温
度センサ部1とMIケーブル22との共振によるQ値の変
動を防止することができる。
セラミックセメントブロック6を取付けたので、水晶温
度センサ部1とMIケーブル22との共振によるQ値の変
動を防止することができる。
(3)水晶振動子12は外管13と保護カバー3とにより保護
される二重保護構造でしかも,間には絶縁材が充填され
ているため、外部衝撃に対し強いものが得られる。
される二重保護構造でしかも,間には絶縁材が充填され
ているため、外部衝撃に対し強いものが得られる。
(4)保護カバー3とシース21の溶接Bは水晶振動子12よ
り離れた個所で溶接されるので、水晶振動子12は溶接熱
の影響を受けにくく、振動子12の特性をそこなう恐れが
なく、結局、装置の特性の良好なものが得られる。
り離れた個所で溶接されるので、水晶振動子12は溶接熱
の影響を受けにくく、振動子12の特性をそこなう恐れが
なく、結局、装置の特性の良好なものが得られる。
(5)溶接体5は比較的小さなもので、水晶温度センサ部
1への溶接熱の影響は少い。
1への溶接熱の影響は少い。
(考案の効果) 以上説明したように、本考案は、ハーメチック端子とハ
ーメチック端子に一端が取付けられた水晶振動子と該水
晶振動子を覆い前記ハーメチック端子に開口部が取付け
られた外管とからなる水晶温度センサ部と、シースと該
シース内に挿入され一端が前記ハーメチック端子の出力
端子に接続されたMIケーブルと該MIケーブルと前記
シースとの間に充填された絶縁材とからなるシールドシ
ース部と、前記水晶温度センサ部が挿入され頂部に絶縁
材充填口が設けられ開口端が前記シースの一端に溶接さ
れたキャップ状の保護カバーと、該保護カバーと前記水
晶温度センサ部との間に充填された絶縁材と前記絶縁材
充填口を溶接封止する溶接体と、前記ハーメチック端子
の出力端子と前記MIケーブルとの接続部に設けられた
セラミックセメントブロックとを具備してなる水晶形温
度計を構成したので、(1)水晶温度センサ部1は絶縁材
の中に配置されているので、水晶振動子の振動が外部に
逃げるのを防止することができ、装置の特性を良好にす
ることができる。(2)ハーメチック端子とMIケーブル
の露出部分にセラミックセメントブロックを取付けたの
で、水晶温度センサ部とMIケーブルとの共振によるQ
値の変動を防止することができる。(3)水晶振動子は外
管と保護カバーとにより保護される二重保護構造でしか
も,間に絶縁材が充填されているため、外部衝撃に対し
強いものが得られる。(4)保護カバーとシースの溶接は
水晶振動子12より離れた個所で溶接されるので、水晶振
動子12は溶接熱の影響を受けにくく、振動子12の特性を
そこなう恐れがなく、結局、装置の特性の良好なものが
得られる。(5)溶接体は比較的小さなもので、水晶温度
センサ部への溶接熱の影響は少い。したがって、本考案
によれば、水晶振動子の振動エネルギーの流出を防止
し、リード線との共振を防止し、外部衝撃に強く、製作
が容易で、溶接作業が振動子に影響を与えない性能の良
好な水晶形温度計を実現することができる。
ーメチック端子に一端が取付けられた水晶振動子と該水
晶振動子を覆い前記ハーメチック端子に開口部が取付け
られた外管とからなる水晶温度センサ部と、シースと該
シース内に挿入され一端が前記ハーメチック端子の出力
端子に接続されたMIケーブルと該MIケーブルと前記
シースとの間に充填された絶縁材とからなるシールドシ
ース部と、前記水晶温度センサ部が挿入され頂部に絶縁
材充填口が設けられ開口端が前記シースの一端に溶接さ
れたキャップ状の保護カバーと、該保護カバーと前記水
晶温度センサ部との間に充填された絶縁材と前記絶縁材
充填口を溶接封止する溶接体と、前記ハーメチック端子
の出力端子と前記MIケーブルとの接続部に設けられた
セラミックセメントブロックとを具備してなる水晶形温
度計を構成したので、(1)水晶温度センサ部1は絶縁材
の中に配置されているので、水晶振動子の振動が外部に
逃げるのを防止することができ、装置の特性を良好にす
ることができる。(2)ハーメチック端子とMIケーブル
の露出部分にセラミックセメントブロックを取付けたの
で、水晶温度センサ部とMIケーブルとの共振によるQ
値の変動を防止することができる。(3)水晶振動子は外
管と保護カバーとにより保護される二重保護構造でしか
も,間に絶縁材が充填されているため、外部衝撃に対し
強いものが得られる。(4)保護カバーとシースの溶接は
水晶振動子12より離れた個所で溶接されるので、水晶振
動子12は溶接熱の影響を受けにくく、振動子12の特性を
そこなう恐れがなく、結局、装置の特性の良好なものが
得られる。(5)溶接体は比較的小さなもので、水晶温度
センサ部への溶接熱の影響は少い。したがって、本考案
によれば、水晶振動子の振動エネルギーの流出を防止
し、リード線との共振を防止し、外部衝撃に強く、製作
が容易で、溶接作業が振動子に影響を与えない性能の良
好な水晶形温度計を実現することができる。
第1図は本考案の一実施例の構成説明図、第2図は第1
図のX−X断面図、第3図,第4図は第1図の製作説明
図、第5図は従来より一般に使用されている従来例の構
成説明図である。 1……水晶温度センサ部、11……ハーメチック端子、12
……水晶振動子、13……外管、2……シールドシース
部、21……シース、22……MIケーブル、23……絶縁
材、3……保護カバー、31……絶縁材充填口、4……絶
縁材、5……溶接体、6……セラミックセメントブロッ
ク。
図のX−X断面図、第3図,第4図は第1図の製作説明
図、第5図は従来より一般に使用されている従来例の構
成説明図である。 1……水晶温度センサ部、11……ハーメチック端子、12
……水晶振動子、13……外管、2……シールドシース
部、21……シース、22……MIケーブル、23……絶縁
材、3……保護カバー、31……絶縁材充填口、4……絶
縁材、5……溶接体、6……セラミックセメントブロッ
ク。
Claims (1)
- 【請求項1】ハーメチック端子とハーメチック端子に一
端が取付けられた水晶振動子と該水晶振動子を覆い前記
ハーメチック端子に開口部が取付けられた外管とからな
る水晶温度センサ部と、 シースと該シース内に挿入され一端が前記ハーメチック
端子の出力端子に接続されたMIケーブルと該MIケー
ブルと前記シースとの間に充填された絶縁材とからなる
シールドシース部と、 前記水晶温度センサ部が挿入され頂部に絶縁材充填口が
設けられ開口端が前記シースの一端に溶接されたキャッ
プ状の保護カバーと、 該保護カバーと前記水晶温度センサ部との間に充填され
た絶縁材と 前記絶縁材充填口を溶接封止する溶接体と、 前記ハーメチック端子の出力端子と前記MIケーブルと
の接続部に設けられたセラミックセメントブロックとを
具備してなる水晶形温度計。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10075987U JPH0613470Y2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | 水晶形温度計 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10075987U JPH0613470Y2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | 水晶形温度計 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS646533U JPS646533U (ja) | 1989-01-13 |
JPH0613470Y2 true JPH0613470Y2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=31329130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10075987U Expired - Lifetime JPH0613470Y2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | 水晶形温度計 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0613470Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-06-30 JP JP10075987U patent/JPH0613470Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS646533U (ja) | 1989-01-13 |
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