JPH06126611A - バフ研磨装置の制御方法 - Google Patents

バフ研磨装置の制御方法

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JPH06126611A
JPH06126611A JP27866192A JP27866192A JPH06126611A JP H06126611 A JPH06126611 A JP H06126611A JP 27866192 A JP27866192 A JP 27866192A JP 27866192 A JP27866192 A JP 27866192A JP H06126611 A JPH06126611 A JP H06126611A
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roll
buffing
work
plate
sensor
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JP27866192A
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English (en)
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Eishirou Kawana
永四郎 川名
Hitoshi Ogawa
小川  均
Kazuo Aoki
和夫 青木
Koichi Ishida
浩一 石田
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は板状ワークの厚さ及び/又は幅に応じ
て研磨量を最適に制御できるバフ研磨装置の制御方法を
提供することを目的とする。 【構成】バフ研磨ロール12と該バフ研磨ロールと平行に
配置されたバックアップロール14とを含むバフ研磨装置
の制御方法であって、前記バフ研磨ロール12に対してワ
ーク搬送方向上流側にセンサ24を設け、該センサ24が研
磨すべき板状ワーク20を検出しないときには、前記バフ
研磨ロール12をバックアップロール14から所定間隔離間
した待機位置で保持し、前記センサ24が該板状ワーク20
を検出すると、バフ研磨ロール12を回転駆動するととも
にバフ研磨ロールが該板状ワーク20に接触する研磨位置
までバックアップロール14方向に移動させ、前記センサ
24が該板状ワーク20の後端を検出するのとほぼ同時にバ
フ研磨ロール12の回転駆動を停止するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はバフ研磨装置の制御方法
に関し、特に薄板ワークをバフ研磨するのに適したバフ
研磨装置の制御方法に関する。
【0002】近年、各種電子装置の小型化・高性能化の
要求に応じて、プリント配線板の細線高密度化及び薄板
高多層化が要求されている。この為、内層材の薄板化が
進み、内層材の錆汚れ等を落とす表面処理として薄板内
層材の研磨が必要となってきた。
【0003】しかし、研磨すべき内層材の薄板化が進む
と、従来一般に使用されているバフ研磨装置での薄板内
層材のバフ研磨の際に、バフ研磨ロールによる押出し力
の為に内層材が座屈を起こして折れ曲がってしまい、バ
フ研磨が不可能に成ってきた為、薄板のバフ研磨に適し
たバフ研磨装置の制御方法が要望されている。
【0004】
【従来の技術】従来のバフ研磨装置及びその制御方法を
図10及び図11を参照して説明する。回転駆動される
軸3に長尺状のバフ研磨ロール2が固定されており、こ
のバフ研磨ロール2に対向してバックアップロール4が
配置されている。
【0005】バフ研磨ロール2は環状コア7上に環状バ
フ2aを固定して構成されている。図11(A)におい
て、8は空間を示している。5は回転駆動される送りロ
ールであり、ピンチロール6がエアシリンダー等により
送りロール5に当接するように付勢されている。
【0006】然して、搬送ロール5とピンチロール6の
ロール対で板状ワークを搬送しながら、バックアップロ
ール4で板状ワークの下面を抑えてバフ研磨ロール2を
約2,000〜3,000rpmの速度で回転しながら
板状ワークの上面をバフ研磨する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のバフ研
磨では長尺状のバフ研磨ロール2を採用している為、図
11(B)に示すように薄い板材9のバフ研磨を行う際
に、板材9の後端がバフ研磨ロール2を通過する際にバ
フ研磨ロール2の回転力で座屈を起こし、折れ曲がって
しまうという問題があった。
【0008】また、従来のバフ研磨装置では、バフ軸の
移動機構が1台のモーターを動力源とした一段スライド
方式であり、1台のモーターによりワークの厚み対応と
研磨圧力の制御を行っていた為、精密な圧力調整が達成
できないという問題があった。
【0009】また従来はバフ研磨ロールの直径を測定し
て原点制御する方法でなく、バフ研磨ロールをバックア
ップロールに接触させた時点を原点とした位置出しを採
用していた為、厚みの異なるワークを投入する都度原点
出しを行う必要があり、厚みの異なるワークの連続投入
が不可能であった。
【0010】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、座屈を起こさずに
薄板ワークをバフ研磨することのできるバフ研磨装置の
制御方法を提供することである。
【0011】本発明の他の目的は、板状ワークの厚さ及
び/又は幅に応じて研磨量を最適に制御できるバフ研磨
装置の制御方法を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
を解決する為に、バフ研磨ロールと該バフ研磨ロールと
平行に配置されたバックアップロールとを含むバフ研磨
装置の制御方法であって、前記バフ研磨ロール近傍のワ
ーク搬送方向上流側にセンサを設け、該センサが研磨す
べき板状ワークを検出しないときには、前記バフ研磨ロ
ールをバックアップロールから所定間隔離間した待機位
置で保持し、前記センサが該板状ワークを検出すると、
バフ研磨ロールを回転駆動するとともにバフ研磨ロール
が該板状ワークに接触する研磨位置までバックアップロ
ール方向に移動させ、前記センサが該板状ワークの後端
を検出するのとほぼ同時にバフ研磨ロールの回転駆動を
停止することを特徴とするバフ研磨装置の制御方法を提
供する。
【0013】
【作用】バフ研磨ロールをバックアップロールから所定
間隔離間した位置で待機させ、センサが板状ワークを検
出してからバフ研磨ロールを回転駆動するとともに、バ
フ研磨ロールをバックアップロール方向に移動させて板
状ワークに接触させるため、省エネルギー化を図ること
ができる。
【0014】また、バフ研磨ロールをバックアップロー
ルから所定間隔離間した待機位置で常に保持するため、
厚さの異なる板状ワークの連続研磨に迅速に対応するこ
とができる。
【0015】さらに、センサが板状ワークの後端を検出
するのとほぼ同時にバフ研磨ロールの回転駆動を停止す
るように制御する為、板状ワークの後端が回転するバフ
研磨ロールのために座屈して折れ曲がることが有効に防
止される。この制御方法は薄板ワークのバフ研磨に特に
有効である。
【0016】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図1を参照すると、本発明の制御方法を適
用するのに適したバフ研磨装置の概略斜視図が示されて
いる。複数個のバフ研磨ロール12が所定間隔離間して
回転駆動される軸13に着脱可能に固定されている。バ
フ研磨ロール12と平行に全てのバフ研磨ロール12の
長さに渡ってバックアップロール14が伸長して配置さ
れている。
【0017】そして、隣接するバフ研磨ロール12とバ
フ研磨ロール12との間及び両端のバフ研磨ロール12
の外側に、その中心がバフ研磨ロール12の横断面の中
心とバックアップロール14の横断面の中心を結ぶ直線
上に位置し、バフ研磨ロール12の接平面と同一の平面
に概略接するように複数個の押えロール15が配置され
ている。各押さえロール15はバフ研磨ロール12の軸
13に干渉しないように図示されていないL型金具を使
用して取り付けられる。
【0018】図2を参照すると、図1に示したバフ研磨
装置の横断面図が示されている。バフ研磨ロール12は
環状コア18の外周に環状バフ12aを装着して構成さ
れている。軸13と環状コア18との間には空間19が
形成されている。
【0019】16は回転駆動される送りロールであり、
各送りロール16にはピンチロール17がエアシリンダ
ーにより当接離間可能に対向配置されている。押えロー
ル15もバックアップロール14に当接可能及び離間可
能にエアシリンダーにより付勢されている。
【0020】バフ研磨ロール12に対してワーク搬送方
向の僅か上流側にはフォトセンサ等のセンサ24が配置
されており、センサ24はコンピュータ等の制御装置2
5に接続されている。センサ24で板状ワーク20の有
無を検出できると共に、センサ24の位置が固定されて
いる為、センサ24から出射した光が板状ワーク20表
面で反射されてセンサ24に入射するまでの時間を制御
装置25で計算することにより、板状ワーク20の厚さ
を測定することができる。
【0021】次に図3及び図4を参照して、バフ研磨ロ
ール軸の保持構造について説明する。図4に示すよう
に、フレーム27に一対のレール26が垂直方向に伸長
して固定されており、各レール26に沿って第1スライ
ドユニット28及び第2スライドユニット30がスライ
ド可能に取り付けられている。
【0022】第1スライドユニット28に一体的に固定
された取り付けブロック32にはサーボモーター34が
取り付けられている。サーボモーター34の出力シャフ
トにはボールスクリュー38が連結されている。一方、
第2スライドユニット30には軸受けブロック36が一
体的に固定されており、一対の軸受けブロック36で軸
13を回転可能に支持している。
【0023】軸受けブロック36の上端部にはボールス
クリュー38の下端部が螺合しており、サーボモーター
34を駆動するとボールスクリュー38が回転し、第2
スライドユニット30がレール26に沿って上下に移動
される。
【0024】次いで、研磨圧力調整機構39について説
明する。サーボモーター40で油圧ポンプ42を駆動す
ると、油圧が油圧シリンダー44に供給され、ピストン
ロッド48が伸長する。ピストンロッド48の先端はア
ーム50の一端側に固定されており、アーム50の他端
側は図示しない軸受けにより回転可能に支持された圧力
調整軸52に固定されている。
【0025】圧力調整軸52の両端にはアーム54の一
端が固定されており、アーム54の他端には圧力調整ロ
ッド56の一端が固定されれいる。圧力調整ロッド56
の他端は第1スライドユニット28の上端部に固定され
ている。46は圧力発信機であり、油圧シリンダー44
に供給される油圧が所定値となるようにサーボモーター
40の回転を圧力発信機46の信号によりフィードバッ
ク制御する。
【0026】然して、サーボモーター34を駆動するこ
とにより、第2スライドユニット30が上下動され、研
磨すべき板状ワークの厚さ及びバフ研磨ロール12の消
耗度に応じて、軸13の高さを制御する。
【0027】また、サーボモーター40を回転すると、
ピストンロッド48が伸ばされ、このピストンロッド4
8の伸長運動はアーム50、圧力調整軸52、アーム5
4及び圧力調整ロッド56を介して第1スライドユニッ
ト28に伝達され、第1スライドユニット28及び第2
スライドユニット30を共に下方に移動させる。
【0028】本実施例では、サーボモーター40を駆動
することによりバフ研磨ロール12が所定の圧力で研磨
すべき板状ワークに圧接するように制御する。このよう
に2段階スライド方式を採用することにより、バフ研磨
時の精密な圧力調整を達成することができる。
【0029】次に図5及び図6を参照して、バフ研磨ロ
ールの直径及びバフ厚の測定について説明する。図5は
バフ研磨ロールが新しい時の状態を、図6はバフ研磨ロ
ールが消耗した時の状態をそれぞれ示している。
【0030】60はバフ研磨ロールの直径測定センサで
あり、62はバフ厚測定センサである。これらのセンサ
60,62はレーザセンサ、フォトセンサ等から構成さ
れる。図5でH=1/2×ΦD=L+Wであり、図6で
H′=1/2×ΦD′=L+W′である。
【0031】よって、バフ12aの厚さに応じてバフ研
磨ロール12の高さH′を制御することにより、本実施
例のバフ研磨装置においては、バフ研磨を行わない時に
バフ研磨ロール12をバックアップロール14から所定
距離C離間した待機位置に保持することができる。
【0032】このようにバフ研磨ロール12をバックア
ップロール14から所定距離C離間した待機位置に保持
している為、厚さTの板状ワーク20の研磨時には、図
7に示すようにバフ研磨ロール12をM=C−Tだけバ
ックアップロール14方向に移動するとバフ研磨ロール
12表面を板状ワーク20表面に接触させることができ
る。
【0033】次に図8を参照して、板状ワークの幅測定
について説明する。64は幅センサであり、反射式フォ
トセンサ等から構成される。幅センサ64でワーク20
a,20b,20cの幅W,W′,W″をそれぞれ測定
する。
【0034】ワーク20aは開口21を有している為、
この開口21を横切る部分での研磨長さはWa+Wbで
あると幅センサ64により測定される。本実施例の制御
方法では、ワークの研磨部分の幅に応じて研磨圧力を制
御する。
【0035】次に主に図2及び図9を参照して、本発明
実施例のバフ研磨装置の制御方法について説明する。セ
ンサ24がバフ研磨すべき板状ワーク20を検出しない
ときには、図9(A)に示すようにバフ研磨ロール12
はバックアップロール14から所定距離C離間した待機
位置で非回転で保持されている。
【0036】センサ24がワーク20を検出すると、バ
フ研磨ロール12が図1で矢印B方向に回転駆動され
る。これと同時に、矢印A方向に搬送されるワーク20
の厚さTが制御装置25で計算され、バフ研磨ロール1
2がC−Tだけバックアップロール14方向に移動され
て、図9(B)に示すようにバフ研磨ロール12が板状
ワーク20に接触する。
【0037】さらに、板状ワーク20の幅及び材質等に
応じて制御装置25の指令によりサーボモーター40が
駆動され、第1スライドユニット28を押し下げて図9
(C)に示すようにバフ研磨ロール12を加圧分さらに
下降させ、この状態で板状ワーク20を矢印A方向に搬
送しながらバフ研磨ロール12を矢印B方向に約2,0
00〜3,000rpmの速度で回転させて板状ワーク
20のバフ研磨を行う。
【0038】センサ24がワーク20の後端を検出する
と、制御装置25がバフ研磨ロール12の回転を停止す
るように制御する。このように制御することにより、板
状ワーク20の後端がバフ研磨ロール12の回転により
巻き込まれて座屈し上方に折れ曲がるのを有効に防止す
ることができる。
【0039】本発明ではさらに、制御装置25のメモリ
にバフの材質、研磨圧力、研磨すべきワークの種類、バ
フ周速度等の研磨データを記憶させておき、研磨送り速
度、バフの直径等の実際の研磨条件を測定して、バフ研
磨ロールの回転数を自動的に制御して指定した研磨量に
板状ワークを研磨することができる。
【0040】また、バフ研磨ロールをバックアップロー
ルから所定距離離間した待機位置に保持し、研磨すべき
ワークの厚さに応じてバフ研磨ロールをバックアップロ
ール方向に移動するようにしたため、厚さの異なるワー
クの連続投入が可能となる。
【0041】以上の説明では本発明をバフ研磨装置に適
応した例について説明したが、本発明はこれに限定され
るものではなく、バフ研磨ロールに換えてブラシロール
を採用したブラシ洗浄装置の制御にも適用可能である。
【0042】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、以下のような効果を有する。 (1)薄い板材のバフ研磨装置通過時の折れ曲がりを有
効に防止できる。
【0043】(2)バフ研磨ロールの原点制御(板圧制
御及び研磨圧力制御)が可能となる。 (3)厚みの変化に自動追従することができ、厚みの異
なる材料の小間隔連続投入が可能となる。
【0044】(4)幅の変化に自動追従することがで
き、幅の異なる材料の小間隔連続投入が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の制御方法を適用するのに適したバフ研
磨装置の概略斜視図である。
【図2】図1に示したバフ研磨装置の横断面図である。
【図3】本発明実施例に係るバフ研磨ロール軸保持構造
斜視図である。
【図4】図3の正面図である。
【図5】バフ研磨ロールが新しいときの直径及びバフ厚
の測定を説明する図である。
【図6】バフ研磨ロールが消耗したときの直径及びバフ
厚の測定を説明する図である。
【図7】バフ研磨ロールの移動量説明図である。
【図8】板状ワークの幅測定を説明する図である。
【図9】バフ研磨ロール圧自動制御を説明する図であ
る。
【図10】従来のバフ研磨装置の概略斜視図である。
【図11】図10に示した従来例の横断面図である。
【符号の説明】
12 バフ研磨ロール 13 バフ研磨ロール軸 14 バックアップロール 15 押えロール 16 送りロール 17 ピンチロール 20 板状ワーク 24 センサ 28 第1スライドユニット 30 第2スライドユニット 60 直径測定センサ 62 厚さセンサ 64 幅センサ
フロントページの続き (72)発明者 石田 浩一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バフ研磨ロール(12)と該バフ研磨ロール
    と平行に配置されたバックアップロール(14)とを含むバ
    フ研磨装置の制御方法であって、 前記バフ研磨ロール(12)近傍のワーク搬送方向上流側に
    センサ(24)を設け、 該センサ(24)が研磨すべき板状ワーク(20)を検出しない
    ときには、前記バフ研磨ロール(12)をバックアップロー
    ル(14)から所定間隔離間した待機位置で保持し、 前記センサ(24)が該板状ワーク(20)を検出すると、バフ
    研磨ロール(12)を回転駆動するとともにバフ研磨ロール
    が該板状ワーク(20)に接触する研磨位置までバックアッ
    プロール(14)方向に移動させ、 前記センサ(24)が該板状ワーク(20)の後端を検出するの
    とほぼ同時にバフ研磨ロール(12)の回転駆動を停止する
    ことを特徴とするバフ研磨装置の制御方法。
  2. 【請求項2】 前記板状ワーク(20)の厚さを測定し、厚
    さに応じて前記バフ研磨ロール(12)の待機位置からバッ
    クアップロール(14)方向への移動量を制御することを特
    徴とする請求項1記載のバフ研磨装置の制御方法。
  3. 【請求項3】 前記板状ワーク(20)の幅を測定し、前記
    バフ研磨ロール(12)の板状ワーク(20)に対する押しつけ
    圧を自動調整することを特徴とする請求項1又は2記載
    のバフ研磨装置の制御方法。
  4. 【請求項4】 メモリに予め設定した研磨データを記憶
    しておき、 板状ワーク(20)の送り速度及びバフ研磨ロール(12)の直
    径を測定し、 該測定値及び前記研磨データに基づいてバフ研磨ロール
    (12)の回転数を制御することを特徴とする請求項1〜3
    の何れかに記載のバフ研磨装置の制御方法。
  5. 【請求項5】 前記研磨データはバフの材質、研磨時の
    圧力、板状ワーク(20)の種類、バフ研磨ロール(12)の周
    速度を含むことを特徴とする請求項4記載のバフ研磨装
    置の制御方法。
JP27866192A 1992-09-10 1992-10-16 バフ研磨装置の制御方法 Withdrawn JPH06126611A (ja)

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JP27866192A JPH06126611A (ja) 1992-10-16 1992-10-16 バフ研磨装置の制御方法
US08/117,928 US5501629A (en) 1992-09-10 1993-09-08 Buffing apparatus suitable to buff thin plate work and controlling method for the apparatus
US08/580,923 US5624297A (en) 1992-09-10 1995-12-29 Buffing apparatus suitable to buff thin plate work and controlling method for the apparatus

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004073924A1 (ja) * 2003-02-21 2004-09-02 Technopro Marugen Co., Ltd. 板状ワーク研磨装置及び板状ワークの研磨方法
JP2009142974A (ja) * 2007-12-15 2009-07-02 Psc:Kk ワーク加工面のバリ取り装置
US8915770B2 (en) 2010-01-11 2014-12-23 Lg Siltron, Inc. Wafer polishing apparatus
JP2017042857A (ja) * 2015-08-25 2017-03-02 株式会社アマダホールディングス バリ取り方法及び装置
JP2020070386A (ja) * 2018-11-01 2020-05-07 株式会社ディスコ 芯材の製造方法及び銅張積層板の製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004073924A1 (ja) * 2003-02-21 2004-09-02 Technopro Marugen Co., Ltd. 板状ワーク研磨装置及び板状ワークの研磨方法
JP2004268249A (ja) * 2003-02-21 2004-09-30 Marugen Tekkosho:Kk 板状ワーク研磨装置及び板状ワークの研磨方法
JP2009142974A (ja) * 2007-12-15 2009-07-02 Psc:Kk ワーク加工面のバリ取り装置
US8915770B2 (en) 2010-01-11 2014-12-23 Lg Siltron, Inc. Wafer polishing apparatus
JP2017042857A (ja) * 2015-08-25 2017-03-02 株式会社アマダホールディングス バリ取り方法及び装置
WO2017033876A1 (ja) * 2015-08-25 2017-03-02 株式会社アマダホールディングス ワークの板厚と材質に適合したバリ取り方法及び装置
JP2020070386A (ja) * 2018-11-01 2020-05-07 株式会社ディスコ 芯材の製造方法及び銅張積層板の製造方法

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