JPH06120280A - 半導体装置用封止金型 - Google Patents
半導体装置用封止金型Info
- Publication number
- JPH06120280A JPH06120280A JP26696392A JP26696392A JPH06120280A JP H06120280 A JPH06120280 A JP H06120280A JP 26696392 A JP26696392 A JP 26696392A JP 26696392 A JP26696392 A JP 26696392A JP H06120280 A JPH06120280 A JP H06120280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- mold
- package
- semiconductor device
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置用封止金型を用いてリードフレーム
上の半導体素子を樹脂封止する際、上下金型の位置ずれ
によって生ずる上パッケージと下パッケージとのパッケ
ージずれを防止する。 【構成】半導体装置用封止金型において、上型機能部に
円錐状の位置決めピン１を、下型機能部に円錐状の穴２
を有する。また、下型機能部には、ばね４とベアリング
式のフリーテーブル３、あるいはばね４とエアー式のフ
リー昇降テーブル５を有しており、型合わせ時に水平方
向へのスライド動作が可能となっている。その結果、ガ
イドの役目をするピン１と穴２とで下型を無理なく上型
に倣わせることができ、パッケージずれの発生を防止で
きる。
上の半導体素子を樹脂封止する際、上下金型の位置ずれ
によって生ずる上パッケージと下パッケージとのパッケ
ージずれを防止する。 【構成】半導体装置用封止金型において、上型機能部に
円錐状の位置決めピン１を、下型機能部に円錐状の穴２
を有する。また、下型機能部には、ばね４とベアリング
式のフリーテーブル３、あるいはばね４とエアー式のフ
リー昇降テーブル５を有しており、型合わせ時に水平方
向へのスライド動作が可能となっている。その結果、ガ
イドの役目をするピン１と穴２とで下型を無理なく上型
に倣わせることができ、パッケージずれの発生を防止で
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用封止金型に
関し、特に樹脂封止の際の上下パッケージの位置ずれを
防止する金型構造に関する。
関し、特に樹脂封止の際の上下パッケージの位置ずれを
防止する金型構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止用封止金型（以下金型と
称す）は、図４の正面図、図５の拡大断面図に示すよう
に、ポット６、ランナー部７、キャビティ８、プランジ
ャー９、センターブロックカル部１０、ガイドブロック
１１、ガイドポスト１２、ガイドブッシュ１３にて構成
されていた。
称す）は、図４の正面図、図５の拡大断面図に示すよう
に、ポット６、ランナー部７、キャビティ８、プランジ
ャー９、センターブロックカル部１０、ガイドブロック
１１、ガイドポスト１２、ガイドブッシュ１３にて構成
されていた。
【０００３】まず、図５に示すように、リードフレーム
１４を下型１５上に配列した後、下型１５を上昇させて
上型１６と接触加圧させる。この際、図４に示す上下金
型のガイドブロック１１及び上型のガイドポスト１２と
ガイドブシュ１３は、上下金型の位置を適正に保つ役割
りを果す。また、ポット６、キャビティ８、ランナー部
７を構成する上下金型は１８０℃の高温に保たれてい
る。
１４を下型１５上に配列した後、下型１５を上昇させて
上型１６と接触加圧させる。この際、図４に示す上下金
型のガイドブロック１１及び上型のガイドポスト１２と
ガイドブシュ１３は、上下金型の位置を適正に保つ役割
りを果す。また、ポット６、キャビティ８、ランナー部
７を構成する上下金型は１８０℃の高温に保たれてい
る。
【０００４】次に、熱硬化性の樹脂１７はポット６内に
投入された後、センターカル部１０上に保持され、プラ
ンジャー９が下降することにより溶融しながらランナー
７を通過し、上型１６と下型１５の窪みで形成されるキ
ャビティ８内に注入される。キャビティ８内に充填され
た溶融樹脂は、硬化後ＩＣの外郭体（パッケージ）を形
成する。
投入された後、センターカル部１０上に保持され、プラ
ンジャー９が下降することにより溶融しながらランナー
７を通過し、上型１６と下型１５の窪みで形成されるキ
ャビティ８内に注入される。キャビティ８内に充填され
た溶融樹脂は、硬化後ＩＣの外郭体（パッケージ）を形
成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４、図５に示したよ
うに、従来の金型はリードフレーム１４を下型１５上に
配列し、下型１５を上昇させて上型と下型でリードフレ
ーム１４をクランプする際、上下金型のガイドブロック
１１及び上型のガイドポスト１２と下型のガイドブッシ
ュ１３は、上下金型の位置関係を適正に保って接触加圧
させる役割りを果す。しかし、ガイドブロック１１の磨
耗等により上下金型に位置ずれを生ずることがある。
うに、従来の金型はリードフレーム１４を下型１５上に
配列し、下型１５を上昇させて上型と下型でリードフレ
ーム１４をクランプする際、上下金型のガイドブロック
１１及び上型のガイドポスト１２と下型のガイドブッシ
ュ１３は、上下金型の位置関係を適正に保って接触加圧
させる役割りを果す。しかし、ガイドブロック１１の磨
耗等により上下金型に位置ずれを生ずることがある。
【０００６】この状態のままで使用を続けると、樹脂封
入後の成形済みＩＣは図３（ａ）の平面図および図３
（ｂ）の側面図に示すように、上パッケージ１８のセン
ター２１と下パッケージ１９のセンター２２とがずれて
しまい、パッケージずれが発生する。パッケージずれが
発生すると、本来、ダム部２０であるべきところにパッ
ケージが形成されてしまうので、タイバーを切断する
際、樹脂抜きパンチがパッケージに接触し、パッケージ
が欠ける等のトラブルが発生する。
入後の成形済みＩＣは図３（ａ）の平面図および図３
（ｂ）の側面図に示すように、上パッケージ１８のセン
ター２１と下パッケージ１９のセンター２２とがずれて
しまい、パッケージずれが発生する。パッケージずれが
発生すると、本来、ダム部２０であるべきところにパッ
ケージが形成されてしまうので、タイバーを切断する
際、樹脂抜きパンチがパッケージに接触し、パッケージ
が欠ける等のトラブルが発生する。
【０００７】また、通常、要求される製品の精度から上
パッケージのセンター２１と下パッケージのセンター２
２とのずれは０．０３ｍｍまで許され、０．０３ｍｍを
越えると不良になる。さらにタイバー抜きパンチはパッ
ケージから０．１ｍｍの位置にあるため、パッケージず
れが０．１ｍｍを越えるとパッケージに欠け等のトラブ
ルが発生する。
パッケージのセンター２１と下パッケージのセンター２
２とのずれは０．０３ｍｍまで許され、０．０３ｍｍを
越えると不良になる。さらにタイバー抜きパンチはパッ
ケージから０．１ｍｍの位置にあるため、パッケージず
れが０．１ｍｍを越えるとパッケージに欠け等のトラブ
ルが発生する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の金型は、上型機
能部に設けた円錐状の位置決めピンと下型機能部に設け
た円錐状の穴とをはめ合わせる位置合わせ機構と、下型
機能部が水平方向に移動可能なスライド機構とを有して
いる。
能部に設けた円錐状の位置決めピンと下型機能部に設け
た円錐状の穴とをはめ合わせる位置合わせ機構と、下型
機能部が水平方向に移動可能なスライド機構とを有して
いる。
【０００９】下型を上昇させて上型と接触加圧する際に
は、上述の機構を有しているため上型機能部と下型機能
部の位置関係は適正に保たれる。このため、樹脂封止後
の成形品のパッケージずれは防止できる。また、下型が
上昇する際、上型機能部の円錐状のピンと下型機能部の
円錐状の穴とはテーパ部でぶつかるが、従来の金型のよ
うに、強制的に上下のガイドブロックをぶつけながら型
締め力で金型の上下を倣わせるのではなくて、ピンと穴
が当たった時点で下型機能部が水平方向に移動するの
で、ピンと穴の磨耗は非常に少ない。
は、上述の機構を有しているため上型機能部と下型機能
部の位置関係は適正に保たれる。このため、樹脂封止後
の成形品のパッケージずれは防止できる。また、下型が
上昇する際、上型機能部の円錐状のピンと下型機能部の
円錐状の穴とはテーパ部でぶつかるが、従来の金型のよ
うに、強制的に上下のガイドブロックをぶつけながら型
締め力で金型の上下を倣わせるのではなくて、ピンと穴
が当たった時点で下型機能部が水平方向に移動するの
で、ピンと穴の磨耗は非常に少ない。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例１の金型の正面図である。本
実施例は、上型機能部に円錐状ピン１、下型機能部に円
錐状穴２を有する。また、下型機能部を動作させるため
に、テーブル全面にボールを配列することにより水平方
向への移動が可能なベアリング式のフリーテーブル３が
ばね４に挟まれて設けられている。
る。図１は本発明の実施例１の金型の正面図である。本
実施例は、上型機能部に円錐状ピン１、下型機能部に円
錐状穴２を有する。また、下型機能部を動作させるため
に、テーブル全面にボールを配列することにより水平方
向への移動が可能なベアリング式のフリーテーブル３が
ばね４に挟まれて設けられている。
【００１１】本実施例によれば、下型を上昇させて上型
と接触加圧する際、下型機能部の円錐状穴２が上型機能
部の円錐状ピン１に合致しようとするため、ベアリング
式のフリーテーブル３とばね４により下型機能部が動作
して、上下金型機能部の位置関係を適正に保つ役割りを
果す。このため、樹脂封止後の成形品において、上パッ
ケージのセンター２１と下パッケージのセンター２２と
がずれるパッケージずれは防止できる。
と接触加圧する際、下型機能部の円錐状穴２が上型機能
部の円錐状ピン１に合致しようとするため、ベアリング
式のフリーテーブル３とばね４により下型機能部が動作
して、上下金型機能部の位置関係を適正に保つ役割りを
果す。このため、樹脂封止後の成形品において、上パッ
ケージのセンター２１と下パッケージのセンター２２と
がずれるパッケージずれは防止できる。
【００１２】図２は本発明の実施例２を示す正面図であ
る。本実施例は、下型機能部に実施例１で示したフリー
テーブル３の代りにテーブル全面に空気孔を設け、その
空気孔を通して高圧空気を下方へ吹き出すことによりテ
ーブルが僅か持ち上がり、同時にテーブルが水平方向へ
移動可能となるエアー式のフリー昇降式テーブル５が取
り付けてある。その結果、下型機能部は実施例１と同じ
ようにスムーズに水平方向へ移動する。
る。本実施例は、下型機能部に実施例１で示したフリー
テーブル３の代りにテーブル全面に空気孔を設け、その
空気孔を通して高圧空気を下方へ吹き出すことによりテ
ーブルが僅か持ち上がり、同時にテーブルが水平方向へ
移動可能となるエアー式のフリー昇降式テーブル５が取
り付けてある。その結果、下型機能部は実施例１と同じ
ようにスムーズに水平方向へ移動する。
【００１３】本実施例によれば、下型を上昇させて上型
と接触加圧する際、下型機能部はスムーズに水平方向に
移動するので、上型機能部と下型機能部の位置関係は適
正に保たれる。従って、この機構を用いることにより実
施例１と同様の効果が得られる。
と接触加圧する際、下型機能部はスムーズに水平方向に
移動するので、上型機能部と下型機能部の位置関係は適
正に保たれる。従って、この機構を用いることにより実
施例１と同様の効果が得られる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、上型機能
部に円錐状の位置決めピンを、また下型機能部に円錐状
の穴を有し、さらに下型機能部にはばねとフリーテーブ
ル、あるいはばねとフリー昇降式テーブルを有している
ので、上下金型の位置ずれの水平方向への修正動作が可
能となる。この機構により、上型と下型を接触加圧して
樹脂封止する際に生ずるパッケージずれを防止できる。
部に円錐状の位置決めピンを、また下型機能部に円錐状
の穴を有し、さらに下型機能部にはばねとフリーテーブ
ル、あるいはばねとフリー昇降式テーブルを有している
ので、上下金型の位置ずれの水平方向への修正動作が可
能となる。この機構により、上型と下型を接触加圧して
樹脂封止する際に生ずるパッケージずれを防止できる。
【図１】本発明の実施例１の正面図である。
【図２】本発明の実施例２の正面図である。
【図３】従来のパッケージずれを示す図で、同図（ａ）
は平面図、同図（ｂ）は側面図である。
は平面図、同図（ｂ）は側面図である。
【図４】従来の金型の正面図である。
【図５】従来の金型の拡大断面図である。
１ 円錐状ピン ２ 円錐状穴 ３ フリーテーブル ４ ばね ５ フリー昇降式テーブル ６ ポット ７ ランナー部 ８ キャビティ ９ プランジャー １０ センターブロックカル部 １１ ガイドブロック １２ ガイドポスト １３ ガイドブッシュ １４ リードフレーム １５ 下型 １６ 上型 １７ 樹脂 １８ 上パッケージ １９ 下パッケージ ２０ ダム部 ２１ 上パッケージのセンター ２２ 下パッケージのセンター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂を用いてリードフレーム上
の半導体素子を封止する半導体装置用封止金型におい
て、上型機能部に設けた円錐状のピンと下型機能部に設
けた円錐状の穴とをはめ合わせる上下金型の位置合わせ
機構と、この位置合わせの際、下型機能部が水平方向に
移動可能なスライド機構とを有することを特徴とする半
導体装置用封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26696392A JPH06120280A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 半導体装置用封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26696392A JPH06120280A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 半導体装置用封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120280A true JPH06120280A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17438140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26696392A Withdrawn JPH06120280A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 半導体装置用封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120280A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006240004A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成形装置における位置決め装置 |
| CN108724749A (zh) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 联合汽车电子有限公司 | 热风铆接动误差修正装置及方法 |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP26696392A patent/JPH06120280A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006240004A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成形装置における位置決め装置 |
| JP4616037B2 (ja) * | 2005-03-02 | 2011-01-19 | 株式会社ミツバ | 成形装置における位置決め装置 |
| CN108724749A (zh) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 联合汽车电子有限公司 | 热风铆接动误差修正装置及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000104 |