JPH06120269A - 半導体製造治具およびそれを使用した製造方法 - Google Patents
半導体製造治具およびそれを使用した製造方法Info
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- JPH06120269A JPH06120269A JP16063392A JP16063392A JPH06120269A JP H06120269 A JPH06120269 A JP H06120269A JP 16063392 A JP16063392 A JP 16063392A JP 16063392 A JP16063392 A JP 16063392A JP H06120269 A JPH06120269 A JP H06120269A
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- JP
- Japan
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- pellet
- semiconductor
- manufacturing jig
- adsorbing
- semiconductor pellet
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83194—Lateral distribution of the layer connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体ペレット取付け時のペレットクラックの
発生を防止する。 【構成】半導体ペレットを吸着する半導体製造治具にお
いて、前記治具は吸着すべき矩形の半導体ペレットの少
なくとも複数の角の対応する吸着部を有し、前記吸着す
る真空系は同一とする。 【効果】半導体ペレットのクラックの発生が防止でき
る。
発生を防止する。 【構成】半導体ペレットを吸着する半導体製造治具にお
いて、前記治具は吸着すべき矩形の半導体ペレットの少
なくとも複数の角の対応する吸着部を有し、前記吸着す
る真空系は同一とする。 【効果】半導体ペレットのクラックの発生が防止でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造治具に
係り、特に大型の半導体ペレットのボンディング部への
取付けおよび移送に適用して有効な技術に関するもので
ある。
係り、特に大型の半導体ペレットのボンディング部への
取付けおよび移送に適用して有効な技術に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ペレットを吸着し移送ある
いはペレットボンディングを行なうものについては、製
造治具として角柱あるいは円柱コレットが使用される。
このようなものは半導体ペレットを吸着するための凹部
がペレットを吸着する面に形成されている。そして、そ
の凹部に真空吸着孔が形成されるのが一般的である。こ
のようなものを示した一例として特公昭５５−４７４５
８号がある。
いはペレットボンディングを行なうものについては、製
造治具として角柱あるいは円柱コレットが使用される。
このようなものは半導体ペレットを吸着するための凹部
がペレットを吸着する面に形成されている。そして、そ
の凹部に真空吸着孔が形成されるのが一般的である。こ
のようなものを示した一例として特公昭５５−４７４５
８号がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記したような
手段においては、半導体ペレットを吸着保持するコレッ
トの凹部が吸着対象となる半導体ペレットに対してクリ
アランスをもって形成されていることから、真空吸着時
にずれて吸着されてしまうことがあった。このようなず
れは、半導体ペレットの移送位置およびペレットボンデ
ィング部においてペレットクラックの発生およびボンデ
ィング位置のずれを発生する原因となり、半導体装置の
信頼性の低下および歩留の低下の要因となっていた。
手段においては、半導体ペレットを吸着保持するコレッ
トの凹部が吸着対象となる半導体ペレットに対してクリ
アランスをもって形成されていることから、真空吸着時
にずれて吸着されてしまうことがあった。このようなず
れは、半導体ペレットの移送位置およびペレットボンデ
ィング部においてペレットクラックの発生およびボンデ
ィング位置のずれを発生する原因となり、半導体装置の
信頼性の低下および歩留の低下の要因となっていた。
【０００４】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し、信頼度の高い半導体装置を提供することにある。
決し、信頼度の高い半導体装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの手段を説明すれば下記のとお
りである。
発明のうち代表的なものの手段を説明すれば下記のとお
りである。
【０００６】すなわち半導体ペレットを吸着する半導体
製造治具において、前記治具は吸着すべき矩形の半導体
ペレットの少なくとも複数の角に対応する吸着部を有し
かつ同一の真空吸着系である半導体製造治具である。ま
た半導体装置を製造する方法において、矩形の半導体ペ
レットを用意する工程と、前記半導体ペレットの少なく
とも複数の角を吸着しペレットを保持する工程と、前記
吸着した半導体ペレットを所望の位置に移送する工程を
有する半導体装置の製造方法である。さらに半導体ペレ
ットのボンディング方法においては、矩形の半導体ペレ
ットを用意する工程と、前記半導体ペレットの少なくと
も複数の角を吸着しペレットを保持する工程と、前記吸
着した半導体ペレットを所望の位置に取り付ける工程を
有するものである。
製造治具において、前記治具は吸着すべき矩形の半導体
ペレットの少なくとも複数の角に対応する吸着部を有し
かつ同一の真空吸着系である半導体製造治具である。ま
た半導体装置を製造する方法において、矩形の半導体ペ
レットを用意する工程と、前記半導体ペレットの少なく
とも複数の角を吸着しペレットを保持する工程と、前記
吸着した半導体ペレットを所望の位置に移送する工程を
有する半導体装置の製造方法である。さらに半導体ペレ
ットのボンディング方法においては、矩形の半導体ペレ
ットを用意する工程と、前記半導体ペレットの少なくと
も複数の角を吸着しペレットを保持する工程と、前記吸
着した半導体ペレットを所望の位置に取り付ける工程を
有するものである。
【０００７】
【作用】上記した手段によれば、半導体ペレットの角部
に対応した吸着部を使用するので、半導体ペレットがず
れて吸着されることがない。また同一の真空吸着系を用
いているのでずれていた場合は、吸着されることがな
い。
に対応した吸着部を使用するので、半導体ペレットがず
れて吸着されることがない。また同一の真空吸着系を用
いているのでずれていた場合は、吸着されることがな
い。
【０００８】
【実施例】図１は本願発明の第１の実施例である製造治
具の分解図を示した一部断面側面図、図２は前記製造治
具を用いたペレットボンディング時の側面図、図３は本
実施例の製造治具による半導体ペレット接触面を示した
平面図である。
具の分解図を示した一部断面側面図、図２は前記製造治
具を用いたペレットボンディング時の側面図、図３は本
実施例の製造治具による半導体ペレット接触面を示した
平面図である。
【０００９】図１に示したように本実施例の製造治具は
内部に真空系１ｃを有し、さらに先端にホルダー保持部
１ａを有するコレットアーム１にホルダー２を介して取
り付けられる。前記ホルダーはステンレスからなり、真
空吸着の対象となる矩形の半導体ペレットの角部に対応
した位置に穴部３を有し、製造治具への吸着部となる円
筒状のコレット４が差し込めるよう形成されている。コ
レット４はニトロ・ブチル・ラバー等の硬質ゴムからな
り、その中央には吸着孔５が形成されさらにペレット吸
着面は水平に形成されている。またコレット４には鍔４
ａが形成されており、ホルダー２に取り付けられる複数
のコレット４の半導体ペレット吸着面が水平になるよう
形成されている。これらの部品を差し込みあるいは捩じ
込みにより取り付けることにより、同一の真空系で形成
された本実施例の製造治具となる。
内部に真空系１ｃを有し、さらに先端にホルダー保持部
１ａを有するコレットアーム１にホルダー２を介して取
り付けられる。前記ホルダーはステンレスからなり、真
空吸着の対象となる矩形の半導体ペレットの角部に対応
した位置に穴部３を有し、製造治具への吸着部となる円
筒状のコレット４が差し込めるよう形成されている。コ
レット４はニトロ・ブチル・ラバー等の硬質ゴムからな
り、その中央には吸着孔５が形成されさらにペレット吸
着面は水平に形成されている。またコレット４には鍔４
ａが形成されており、ホルダー２に取り付けられる複数
のコレット４の半導体ペレット吸着面が水平になるよう
形成されている。これらの部品を差し込みあるいは捩じ
込みにより取り付けることにより、同一の真空系で形成
された本実施例の製造治具となる。
【００１０】次ぎに前記製造治具による半導体ペレット
の取付け工程について説明する。
の取付け工程について説明する。
【００１１】まず図示しないペレット皿に半導体ペレッ
トを用意する。次ぎに前記ペレット皿から製造治具の真
空系を真空引きすることにより、コレット４を図３に示
したように半導体ペレットの角部に接触させ吸着させ
る。９は接触点を示すものである。この時コレット４は
各々水平になるように形成されているため、ペレット６
は水平に保持される。この状態でコレットアーム１が移
動しペレットボンディングを行なうタブ８に移送し、銀
ペースト７を介して押しつけられタブ８に取り付けられ
る。この後真空吸着を止めコレット４をペレットより分
離する。
トを用意する。次ぎに前記ペレット皿から製造治具の真
空系を真空引きすることにより、コレット４を図３に示
したように半導体ペレットの角部に接触させ吸着させ
る。９は接触点を示すものである。この時コレット４は
各々水平になるように形成されているため、ペレット６
は水平に保持される。この状態でコレットアーム１が移
動しペレットボンディングを行なうタブ８に移送し、銀
ペースト７を介して押しつけられタブ８に取り付けられ
る。この後真空吸着を止めコレット４をペレットより分
離する。
【００１２】以上本願発明を本願の背景となった技術に
ついて説明したが、本願は上記実施例に限定されること
なくその技術を逸脱しない範囲で種々変更可能であるこ
とはいうまでもない。
ついて説明したが、本願は上記実施例に限定されること
なくその技術を逸脱しない範囲で種々変更可能であるこ
とはいうまでもない。
【００１３】例えば、半導体ペレットをタブに取り付け
るものではなく、セラミック板に取り付けるものに適用
してもかまわないし、図４に示したようにコレットで半
導体ペレットの角部だけでなく、角部を含む３点を支持
するようにしても構わない。また半導体ペレットを移送
するものにも適用できる。
るものではなく、セラミック板に取り付けるものに適用
してもかまわないし、図４に示したようにコレットで半
導体ペレットの角部だけでなく、角部を含む３点を支持
するようにしても構わない。また半導体ペレットを移送
するものにも適用できる。
【００１４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られるものの効果を記載すれば下記
の通りである。
的なものによって得られるものの効果を記載すれば下記
の通りである。
【００１５】すなわち少なくとも複数の吸着部により半
導体ペレットの角部を吸着することにより、水平に半導
体ペレットを保持できるため、ペレットクラックの発生
を防止することが可能となる。またペレットクラックを
防止することが可能となるので半導体装置の信頼度が向
上する。
導体ペレットの角部を吸着することにより、水平に半導
体ペレットを保持できるため、ペレットクラックの発生
を防止することが可能となる。またペレットクラックを
防止することが可能となるので半導体装置の信頼度が向
上する。
【図１】本願発明の第１の実施例である製造治具の分解
図を示した一部断面側面図。
図を示した一部断面側面図。
【図２】本実施例の製造治具を用いたペレットボンディ
ング時の側面図。
ング時の側面図。
【図３】本実施例の製造治具による半導体ペレット接触
面を示した平面図。
面を示した平面図。
【図４】他の実施例の製造治具による半導体ペレット接
触面を示した平面図。
触面を示した平面図。
１．．コレットアーム、１ａ．．ホルダー取付け部、
２．．ホルダー、３．．コレット保持穴、４．．コレッ
ト、４ｂ．．つば、５．．吸着孔、６．．ペレット、
７．．銀ペースト、８．．タブ、９．．コレット接触面
２．．ホルダー、３．．コレット保持穴、４．．コレッ
ト、４ｂ．．つば、５．．吸着孔、６．．ペレット、
７．．銀ペースト、８．．タブ、９．．コレット接触面
Claims (4)
- 【請求項１】半導体ペレットを吸着する半導体製造治具
において、前記治具は吸着すべき矩形の半導体ペレット
の少なくとも複数の角に対応する吸着部を有することを
特徴とする半導体製造治具。 - 【請求項２】半導体ペレットを吸着する半導体製造治具
において、前記治具は吸着すべき矩形の半導体ペレット
の少なくとも複数の角に対応する吸着部を有しかつ前記
真空吸着系は同一であることを特徴とする半導体製造治
具。 - 【請求項３】半導体装置を製造する方法において、矩形
の半導体ペレットを用意する工程と、前記半導体ペレッ
トの少なくとも複数の角を吸着しペレットを保持する工
程と、前記吸着した半導体ペレットを所望の位置に移送
する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項４】半導体ペレットのボンディング方法におい
て、矩形の半導体ペレットを用意する工程と、前記半導
体ペレットの少なくとも複数の角を吸着しペレットを保
持する工程と、前記吸着した半導体ペレットを所望の位
置に取り付ける工程を有することを特徴とする半導体製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16063392A JPH06120269A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 半導体製造治具およびそれを使用した製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16063392A JPH06120269A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 半導体製造治具およびそれを使用した製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120269A true JPH06120269A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=15719150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16063392A Pending JPH06120269A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 半導体製造治具およびそれを使用した製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120269A (ja) |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP16063392A patent/JPH06120269A/ja active Pending
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