JPH06112266A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

Info

Publication number
JPH06112266A
JPH06112266A JP4282228A JP28222892A JPH06112266A JP H06112266 A JPH06112266 A JP H06112266A JP 4282228 A JP4282228 A JP 4282228A JP 28222892 A JP28222892 A JP 28222892A JP H06112266 A JPH06112266 A JP H06112266A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
electrode
stitch
integrated circuit
bump
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4282228A
Other languages
English (en)
Inventor
Shizuo Ida
静男 井田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP4282228A priority Critical patent/JPH06112266A/ja
Publication of JPH06112266A publication Critical patent/JPH06112266A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣチップとフレームのステッチとのボンデ
ィングを簡易にし、電気的特性を改善する。 【構成】 集積回路チップ１の電極とフレームのステッ
チ２とを、上記電極３に設けたバンプ５を介して接続す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は集積回路チップに対し
フレームのステッチをボンディングした集積回路装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２はリードオンチップ（ＬＯＣ）と呼
ばれるボンディング構造を持つ従来の集積回路装置を示
し、図において、１は集積回路（以下、ＩＣという）チ
ップ、２はＩＣチップ１の電極をボンディングワイヤで
接続するためのフレームのステッチである。
【０００３】また、３はＩＣチップ１とフレームのステ
ッチ２とを接続するための上記電極で、ボンディングパ
ッドと呼ばれる。４はこの電極３とフレームのステッチ
２とを接続する上記のボンディングワイヤである。
【０００４】次に動作について、ＩＣチップ１とフレー
ムとを接続するワイヤボンディング方法を中心に説明す
る。まず、ＩＣチップ１の外部ピンとＩＣチップ１内の
配線を接続する場合、フレームのステッチ２と、ＩＣチ
ップ１内の配線に接続されているボンディングパッドで
ある電極３とを金線等のボンディングワイヤ４で接続を
する。
【０００５】このようなボンディング方法では、フレー
ムのステッチ２がＩＣチップ１の上にあるため、ＩＣチ
ップ１のモールドパッケージ内に占める面積が小さいた
め、ＩＣチップ１のダイサイズを大きくとることができ
る。さらに、ワイヤボンディングに用いる上記金線など
のボンディングワイヤ４が短いため、電気的特性のスピ
ードに関しメリットがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の集積回路装置は
以上のように構成されているので、上記のようなボンデ
ィング方法の場合には、金線等のボンディングワイヤ４
を使わなければならず、このため、ワイヤボンディング
を機械で実施する場合に、ＩＣチップ１の固定やワイヤ
ボンドのボール打ちが安定しないばかりか、ボンディン
グワイヤ４の電気的損失や影響が避けられないなどの問
題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＩＣチップとフレームのステッ
チとの接続を簡易に、しかも電気的損失および影響を少
なくしてボンディングすることができる集積回路装置を
得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る集積回路
装置は、集積回路チップの電極とフレームのステッチと
を、上記電極に設けたバンプを介して接続するように構
成したものである。
【０００９】
【作用】この発明における集積回路装置は、ＩＣチップ
の電極とフレームのステッチとをバンプで直接接続する
ことにより、ボンディングをワイヤを使う場合より簡易
にし、さらに、電気的特性を一段と向上させる。
【００１０】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１において、１はＩＣチップ、２は
ＩＣチップ１の電極に接続するためのフレームのステッ
チである。
【００１１】また、３はＩＣチップ１とフレームのステ
ッチ２とを接続するための上記電極で、ボンディングパ
ッドと呼ばれる。また、５はＩＣチップ１の電極３とス
テッチ２とを接続するために、電極３に設けられたバン
プである。
【００１２】次に動作について、ＩＣチップ１とフレー
ムとを接続するボンディング方法を中心に説明する。す
なわち、ここではＩＣチップ１の電極３とステッチ２と
を接続するのに、従来のようなボンディングワイヤ４で
はなく、電極３に設けたバンプ５を使い、このバンプ５
にステッチ２を直接ボンディングする。これにより、ワ
イヤボンディングの場合と違って、１本１本ＩＣチップ
１の電極３とステッチ２とにボンディングワイヤ４を打
つ必要がなくなり、ＩＣチップ１の製造が容易になる。
【００１３】さらに、バンプ５を使うことにより、イン
ダクタンスや抵抗分がボンディングワイヤ４を使用した
場合に比べて小さくなるため、電気信号のスピードが高
速になり、従って、ＩＣチップ１単位での信号の処理ス
ピードが向上し、また、ノイズに対しても強くなる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、集積
回路チップの電極とフレームのステッチとを、上記電極
に設けたバンプを介して接続するように構成したので、
ＩＣチップの製造が容易になり、さらに電気的特性が良
くなるものが得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による集積回路装置を示す
斜視図である。
【図２】従来の集積回路装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ ＩＣチップ（集積回路チップ） ２ ステッチ ３ 電極 ５ バンプ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路チップの電極とフレームのステ
    ッチとを、上記電極に設けたバンプを介して接続した集
    積回路装置。
JP4282228A 1992-09-29 1992-09-29 集積回路装置 Pending JPH06112266A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4282228A JPH06112266A (ja) 1992-09-29 1992-09-29 集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4282228A JPH06112266A (ja) 1992-09-29 1992-09-29 集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06112266A true JPH06112266A (ja) 1994-04-22

Family

ID=17649728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4282228A Pending JPH06112266A (ja) 1992-09-29 1992-09-29 集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06112266A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1012769A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP3851845B2 (ja) 半導体装置
JPH0760839B2 (ja) 半導体装置
JP2001156251A (ja) 半導体装置
JP2001320009A (ja) 半導体装置
JP2000058578A (ja) 半導体装置
JPH06112266A (ja) 集積回路装置
JPH06232196A (ja) 半導体装置
JP4007917B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH05211192A (ja) 半導体装置のワイヤボンディング方法
JPH07101698B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPH0256942A (ja) 半導体装置
JP2601228B2 (ja) 樹脂封止型回路装置の製造方法
WO2003061003A1 (en) Reverse wire bonding techniques
JPH05326601A (ja) ワイヤボンディング方法
KR20010059916A (ko) 멀티칩 모듈 반도체패키지
JP3179414B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH0529528A (ja) 半導体集積回路装置およびそれに用いるリードフレーム
JP2005129605A (ja) 配線基板及びそれを用いた半導体パッケージ
JPS6233343Y2 (ja)
JPH05183090A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH05291345A (ja) 半導体装置
JPH0684993A (ja) 半導体装置
JP2000269376A (ja) 半導体装置
JPH03265148A (ja) 半導体装置及びその製造方法