JPH06104071A - 発熱体セラミックス溶接加工方法 - Google Patents
発熱体セラミックス溶接加工方法Info
- Publication number
- JPH06104071A JPH06104071A JP24672691A JP24672691A JPH06104071A JP H06104071 A JPH06104071 A JP H06104071A JP 24672691 A JP24672691 A JP 24672691A JP 24672691 A JP24672691 A JP 24672691A JP H06104071 A JPH06104071 A JP H06104071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green body
- diameter
- heating element
- ceramics
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【構成】 小径の発熱部グリーン体１０を、大径の電極
部グリーン体１２に設けられた前記小径の発熱部グリー
ン体１０とほぼ同一径の孔１４に差し込み、乾燥させた
後、真空焼結することを特徴とする発熱体セラミックス
溶接加工方法。 【効果】 大径の電極部グリーン体１２と小径の発熱部
グリーン体１０の接続部における焼結時の歪みが生じる
ことがないので、破損させることなく、太い電極部と細
い発熱部を有する発熱体セラミックスを製造することが
可能となる。
部グリーン体１２に設けられた前記小径の発熱部グリー
ン体１０とほぼ同一径の孔１４に差し込み、乾燥させた
後、真空焼結することを特徴とする発熱体セラミックス
溶接加工方法。 【効果】 大径の電極部グリーン体１２と小径の発熱部
グリーン体１０の接続部における焼結時の歪みが生じる
ことがないので、破損させることなく、太い電極部と細
い発熱部を有する発熱体セラミックスを製造することが
可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックス溶接加工方
法、特に大径の電極部と小径の発熱部の接続方法に関す
る。
法、特に大径の電極部と小径の発熱部の接続方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】粘土、シリカ、長石等を主原料とし、こ
れに種々の岩石、鉱物等を加え、高温で熱処理を施した
セラミックスからさらに開発が進められ、近年では原料
の選択と共に、その用途についても各種考えられてい
る。すなわち、セラミックスのうち、通常の価電子状態
にある酸化物セラミックスはその殆どが絶縁体である
が、例えば非酸化物系セラミックスは半導体である。
又、前記半導体セラミックスは熱的性質においても高温
耐性に選ぐれているため、セラミックスに電気を流し発
熱させる発熱体、特に高温で使用する発熱体としての利
用に向けて開発が進められている。
れに種々の岩石、鉱物等を加え、高温で熱処理を施した
セラミックスからさらに開発が進められ、近年では原料
の選択と共に、その用途についても各種考えられてい
る。すなわち、セラミックスのうち、通常の価電子状態
にある酸化物セラミックスはその殆どが絶縁体である
が、例えば非酸化物系セラミックスは半導体である。
又、前記半導体セラミックスは熱的性質においても高温
耐性に選ぐれているため、セラミックスに電気を流し発
熱させる発熱体、特に高温で使用する発熱体としての利
用に向けて開発が進められている。
【０００３】ところで、前述した高温で使用できる発熱
体、例えば大気中１６００度以上で使用できる発熱体と
してはランタンクロマイト、あるいはケイ化モリブデン
が一般に知られている。ところが、前記ランタンクロマ
イトは材料が高温において揮発してしまうため、小形で
長寿命の発熱体を得るのは非常に困難である。
体、例えば大気中１６００度以上で使用できる発熱体と
してはランタンクロマイト、あるいはケイ化モリブデン
が一般に知られている。ところが、前記ランタンクロマ
イトは材料が高温において揮発してしまうため、小形で
長寿命の発熱体を得るのは非常に困難である。
【０００４】一方、ケイ化モリブデンは表面にＳｉＯ2
被膜が形成されているためランタンクロマイトに比べ寿
命が著しく長いという利点がある反面、電気抵抗値が低
いため高温に発熱させるためには多量の電流が必要とな
る欠点がある。そこで、従来は焼結した棒状のケイ化モ
リブデンセラミックスの発熱部を機械加工で削り細くし
て抵抗値を上げ、熱容量を減少させていた。
被膜が形成されているためランタンクロマイトに比べ寿
命が著しく長いという利点がある反面、電気抵抗値が低
いため高温に発熱させるためには多量の電流が必要とな
る欠点がある。そこで、従来は焼結した棒状のケイ化モ
リブデンセラミックスの発熱部を機械加工で削り細くし
て抵抗値を上げ、熱容量を減少させていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た棒状のケイ化モリブデンセラミックスの成形方法で
は、該ケイ化モリブデンセラミックスが脆いため、機械
加工による振動等の負担がかかると破損しやすく、ケイ
化モリブデンセラミックスの径を発熱効率の良い細さ、
例えば１mm以下に成形するのは困難であるという課題が
あった。
た棒状のケイ化モリブデンセラミックスの成形方法で
は、該ケイ化モリブデンセラミックスが脆いため、機械
加工による振動等の負担がかかると破損しやすく、ケイ
化モリブデンセラミックスの径を発熱効率の良い細さ、
例えば１mm以下に成形するのは困難であるという課題が
あった。
【０００６】ここで、前記棒状のケイ化モリブデンセラ
ミックスの発熱部の径を焼結する前にあらかじめ適正な
細さにしておけば焼結したケイ化モリブデンセラミック
スを機械加工する必要は生じない。しかし、通常発熱体
として使用するケイ化モリブデンセラミックスは、電線
と接続する電極部においては発熱による断線を防止する
ため径を太くして抵抗値を下げ、発熱部のみの径を細く
するという形状にしなければならない。さらに発熱効率
を良くするように実質的な発熱部長を大きくするため発
熱部に折曲げを設ける場合もある。そして、前述した形
状のケイ化モリブデンを焼結すると、前記径の太さが変
る電極部と発熱部の境目、及び折曲げ部において歪が生
じ、破損してしまうことがある。
ミックスの発熱部の径を焼結する前にあらかじめ適正な
細さにしておけば焼結したケイ化モリブデンセラミック
スを機械加工する必要は生じない。しかし、通常発熱体
として使用するケイ化モリブデンセラミックスは、電線
と接続する電極部においては発熱による断線を防止する
ため径を太くして抵抗値を下げ、発熱部のみの径を細く
するという形状にしなければならない。さらに発熱効率
を良くするように実質的な発熱部長を大きくするため発
熱部に折曲げを設ける場合もある。そして、前述した形
状のケイ化モリブデンを焼結すると、前記径の太さが変
る電極部と発熱部の境目、及び折曲げ部において歪が生
じ、破損してしまうことがある。
【０００７】本発明は前記従来技術の課題に鑑みなされ
たものであり、その目的は発熱効率のよい発熱体を得る
ために径の細い発熱部と径の太い電極部とを破損する事
なく溶接する発熱体セラミックス溶接加工方法を提供す
ることにある。
たものであり、その目的は発熱効率のよい発熱体を得る
ために径の細い発熱部と径の太い電極部とを破損する事
なく溶接する発熱体セラミックス溶接加工方法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明にかかる発熱体セラミックス溶接加工方法は、
小径の発熱部グリーン体を大径の電極部グリーン体に設
けられた前記小径の発熱部グリーン体とほぼ同一径の孔
に差し込み、乾燥させた後、真空焼結することを特徴と
する。
に本発明にかかる発熱体セラミックス溶接加工方法は、
小径の発熱部グリーン体を大径の電極部グリーン体に設
けられた前記小径の発熱部グリーン体とほぼ同一径の孔
に差し込み、乾燥させた後、真空焼結することを特徴と
する。
【０００９】
【作用】本発明にかかる発熱体セラミックス溶接加工方
法は、前述した手段を有するので、発熱効率のよい小径
の発熱部グリーン体と断線を防ぐたの発熱量を抑える大
径の電極部グリーン体を破損することなく容易に溶接加
工することが可能となる。
法は、前述した手段を有するので、発熱効率のよい小径
の発熱部グリーン体と断線を防ぐたの発熱量を抑える大
径の電極部グリーン体を破損することなく容易に溶接加
工することが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の好適な実施例を
説明する。図１〜図３は本発明の一実施例にかかる発熱
体としてのケイ化モリブデンセラミックスの溶接加工方
法の説明図である。図１には、焼結する前のグリーン体
の状態が示されており、該グリーン体はφ０．５mmの棒
状の発熱部グリーン体１０と、径３mmの棒状の電極部グ
リーン体１２ａ，１２ｂに形成されている。更に、前記
電極部グリーン体１２ａ，１２ｂの発熱部グリーン体１
０との接続部となる一方の側面には、それぞれ発熱部グ
リーン体１０と同径のφ０．５mmの適当な深さの孔１４
ａ，１４ｂが設けられている。なお、前記発熱部グリー
ン体１０及び電極部グリーン体１２ａ，１２ｂのグリー
ン体組成は、ケイ化モリブデンにバインダー（アクリル
系塗料用原料樹脂）を該ケイ化モリブデンに対し約５０
vol％の割合で混合したものが好適である。
説明する。図１〜図３は本発明の一実施例にかかる発熱
体としてのケイ化モリブデンセラミックスの溶接加工方
法の説明図である。図１には、焼結する前のグリーン体
の状態が示されており、該グリーン体はφ０．５mmの棒
状の発熱部グリーン体１０と、径３mmの棒状の電極部グ
リーン体１２ａ，１２ｂに形成されている。更に、前記
電極部グリーン体１２ａ，１２ｂの発熱部グリーン体１
０との接続部となる一方の側面には、それぞれ発熱部グ
リーン体１０と同径のφ０．５mmの適当な深さの孔１４
ａ，１４ｂが設けられている。なお、前記発熱部グリー
ン体１０及び電極部グリーン体１２ａ，１２ｂのグリー
ン体組成は、ケイ化モリブデンにバインダー（アクリル
系塗料用原料樹脂）を該ケイ化モリブデンに対し約５０
vol％の割合で混合したものが好適である。
【００１１】そして、図２に示すように前記発熱部グリ
ーン体１０の両端を電極部グリーン体１２ａ，１２ｂに
設けられた孔１４ａ，１４ｂに差し込み乾燥させた後、
真空焼成炉により１６００℃附近で真空焼結させると、
図３に示すように加熱による体積収縮を伴う前記孔１４
ａ，１４ｂの径の収縮によるものと考えられる発熱部グ
リーン体１０と電極部グリーン体１２ａ，１２ｂの溶接
が行なわれ、両端の電極部が太く、中央の発熱部が細
い、発熱体セラミックスが製造される。
ーン体１０の両端を電極部グリーン体１２ａ，１２ｂに
設けられた孔１４ａ，１４ｂに差し込み乾燥させた後、
真空焼成炉により１６００℃附近で真空焼結させると、
図３に示すように加熱による体積収縮を伴う前記孔１４
ａ，１４ｂの径の収縮によるものと考えられる発熱部グ
リーン体１０と電極部グリーン体１２ａ，１２ｂの溶接
が行なわれ、両端の電極部が太く、中央の発熱部が細
い、発熱体セラミックスが製造される。
【００１２】以上、前述した溶接加工方法においては、
径の異なる発熱部と電極部を初めから一体型グリーン体
に成型したものを焼結した場合に起こる発熱部と電極部
の境目における歪が生じることがないので、破損するこ
となくケイ化モリブデンセラミックスを形成することが
できる。そして、前記焼結、溶接されたケイ化モリブデ
ンセラミックスは、電極部の径は太く、発熱量が少ない
ため、該電極部と電線との接続部における断線を防ぐこ
とができ、発熱部の径は細く発熱量が多いため、小電量
で効率良く発熱させることが可能となる。
径の異なる発熱部と電極部を初めから一体型グリーン体
に成型したものを焼結した場合に起こる発熱部と電極部
の境目における歪が生じることがないので、破損するこ
となくケイ化モリブデンセラミックスを形成することが
できる。そして、前記焼結、溶接されたケイ化モリブデ
ンセラミックスは、電極部の径は太く、発熱量が少ない
ため、該電極部と電線との接続部における断線を防ぐこ
とができ、発熱部の径は細く発熱量が多いため、小電量
で効率良く発熱させることが可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる発
熱体セラミックス溶接加工方法によれば、大径の電極部
グリーン体と小径の発熱部グリーン体の接続部における
焼結時の歪みが生じることがないので、破損させること
なく、太い電極部と細い発熱部を有する発熱体セラミッ
クスを製造することが可能となる。
熱体セラミックス溶接加工方法によれば、大径の電極部
グリーン体と小径の発熱部グリーン体の接続部における
焼結時の歪みが生じることがないので、破損させること
なく、太い電極部と細い発熱部を有する発熱体セラミッ
クスを製造することが可能となる。
【図１】焼結する前の発熱部グリーン体及び電極部グリ
ーン体の説明図である。
ーン体の説明図である。
【図２】発熱部グリーン体と電極部グリーン体とを接続
した状態の説明図である。
した状態の説明図である。
【図３】図２に示す発熱部グリーン体と電極部グリーン
体とを焼結させた後の溶接された状態の説明図である。
体とを焼結させた後の溶接された状態の説明図である。
１０ 発熱部グリーン体 １２ 電極部グリーン体 １４ 孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川崎 一弘 東京都八王子市石川町2967番地の５ 日本 分光工業株式会社内 (72)発明者 中川 威雄 神奈川県川崎市中原区市の坪222−４−146
Claims (1)
- 【請求項１】 小径の発熱部グリーン体を、大径の電極
部グリーン体に設けられた前記小径の発熱部グリーン体
とほぼ同一径の孔に差し込み、乾燥させた後、真空焼結
することを特徴とする発熱体セラミックス溶接加工方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24672691A JPH06104071A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 発熱体セラミックス溶接加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24672691A JPH06104071A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 発熱体セラミックス溶接加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104071A true JPH06104071A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17152735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24672691A Pending JPH06104071A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 発熱体セラミックス溶接加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104071A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10759870B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-09-01 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Multispecific antigen-binding molecules having blood coagulation factor VIII (FVIII) cofactor function-substituting activity and pharmaceutical formulations containing such a molecule as an active ingredient |
| US11053308B2 (en) | 2016-08-05 | 2021-07-06 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Method for treating IL-8-related diseases |
| US11214623B2 (en) | 2014-09-26 | 2022-01-04 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Antibody capable of neutralizing substance having activity alternative to function of coagulation factor VIII (FVIII) |
| US11352438B2 (en) | 2016-09-06 | 2022-06-07 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Methods of using a bispecific antibody that recognizes coagulation factor IX and/or activated coagulation factor IX and coagulation factor X and/or activated coagulation factor X |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP24672691A patent/JPH06104071A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11214623B2 (en) | 2014-09-26 | 2022-01-04 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Antibody capable of neutralizing substance having activity alternative to function of coagulation factor VIII (FVIII) |
| US11053308B2 (en) | 2016-08-05 | 2021-07-06 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Method for treating IL-8-related diseases |
| US11780912B2 (en) | 2016-08-05 | 2023-10-10 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Composition for prophylaxis or treatment of IL-8 related diseases |
| US11352438B2 (en) | 2016-09-06 | 2022-06-07 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Methods of using a bispecific antibody that recognizes coagulation factor IX and/or activated coagulation factor IX and coagulation factor X and/or activated coagulation factor X |
| US10759870B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-09-01 | Chugai Seiyaku Kabushiki Kaisha | Multispecific antigen-binding molecules having blood coagulation factor VIII (FVIII) cofactor function-substituting activity and pharmaceutical formulations containing such a molecule as an active ingredient |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5683606A (en) | Ceramic heaters and heating devices using such ceramic heaters | |
| EP1768456B1 (en) | Ceramic heater, and glow plug using the same | |
| KR20110065472A (ko) | 세라믹 히터 | |
| JP2008130609A (ja) | 加熱装置 | |
| EP1255076B1 (en) | Ceramic heater, glow plug using the same, and method for manufacturing the same | |
| KR20180023987A (ko) | 세라믹스 부재 | |
| CN208079427U (zh) | 一种热风式陶瓷发热体组件 | |
| US7390990B2 (en) | Heating device | |
| JPH06104071A (ja) | 発熱体セラミックス溶接加工方法 | |
| JP2006024394A (ja) | セラミックヒータおよびグロープラグ | |
| JP3177026B2 (ja) | セラミックスヒーター及びその製造方法 | |
| JP2004259610A (ja) | セラミックヒータとその製造方法、およびグロープラグ | |
| JP2005190741A (ja) | セラミックヒータ | |
| JP3964530B2 (ja) | セラミックスヒータ | |
| JP3070742B1 (ja) | ＭｏＳｉ２を主成分とする発熱体及びその製造方法 | |
| JP4522963B2 (ja) | 加熱装置 | |
| KR0141656B1 (ko) | 로드 또는 튜브형 세라믹 히터의 제조 방법 | |
| JP3306586B2 (ja) | 多孔質体電極部品 | |
| JP6952397B2 (ja) | ヒータ | |
| JP3344650B2 (ja) | 半導体熱処理用セラミックヒーター | |
| JP2001043960A (ja) | 窒化ケイ素セラミックヒータ | |
| KR102280244B1 (ko) | 면상 발열체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 히터 | |
| JP7227806B2 (ja) | 保持装置 | |
| JPH04129189A (ja) | セラミックヒータ | |
| JPS61225801A (ja) | 遠赤外線放射発熱体 |