JPH06102427A - 光ファイバを相互接続するための光部品をカプセル被覆するための方法 - Google Patents
光ファイバを相互接続するための光部品をカプセル被覆するための方法Info
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- JPH06102427A JPH06102427A JP21685493A JP21685493A JPH06102427A JP H06102427 A JPH06102427 A JP H06102427A JP 21685493 A JP21685493 A JP 21685493A JP 21685493 A JP21685493 A JP 21685493A JP H06102427 A JPH06102427 A JP H06102427A
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/255—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
- G02B6/2558—Reinforcement of splice joint
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ファイバを相互接続するための光部品をカ
プセル被覆するための方法であって、その部品が少なく
とも１つの開放側部を有する保護エンベロ−プ内に挿入
され、前記部品を前記エンベロ−プに付着させかつ前記
エンベロ−プの前記開放側部を閉塞するために、硬化可
能な埋設材が適用され、そしてその埋設材が硬化される
方法を提供すること。 【構成】 埋設材は、剪断応力を加えられていない状態
では非流動性であり、剪断応力を加えられると流動性と
なり、かつ橋かけの後で、少なくとも30のショア−Ａ硬
度および2重量％より低い飽和点における水分再吸収を
呈示する橋かけ可能なポリマ−組成である。前記埋設材
は、適用されながら剪断応力を受けると、流動状態とな
る傾向があることを特徴とする。
プセル被覆するための方法であって、その部品が少なく
とも１つの開放側部を有する保護エンベロ−プ内に挿入
され、前記部品を前記エンベロ−プに付着させかつ前記
エンベロ−プの前記開放側部を閉塞するために、硬化可
能な埋設材が適用され、そしてその埋設材が硬化される
方法を提供すること。 【構成】 埋設材は、剪断応力を加えられていない状態
では非流動性であり、剪断応力を加えられると流動性と
なり、かつ橋かけの後で、少なくとも30のショア−Ａ硬
度および2重量％より低い飽和点における水分再吸収を
呈示する橋かけ可能なポリマ−組成である。前記埋設材
は、適用されながら剪断応力を受けると、流動状態とな
る傾向があることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ファイバの相互接続の
ための光部品の保護を完全にすることに関する。
ための光部品の保護を完全にすることに関する。
【０００２】
【従来の技術】FR-A-2 652 912は光ファイバに接続され
た小さいバ−の形をしたそれらの光ファイバを相互接続
するための光部品をカプセル被覆する(encapsulating)
方法であって、前記バ−がそれの横断面と実質的に相補
性をなしたＵ字状の横断面を有する細長いエンベロ−プ
内にそのバ−の長手方向の軸線に対して横方向の方向に
沿って挿入され、そして前記バ−を前記エンベロ−プ内
に固定するために前記エンベロ−プの解放輪郭を接合す
る部分上にシ−ル材が堆積されることを特徴とする方
法、ならびにこの方法を実施することによって得られ
た、光ファイバに接続されるようになされたバ−を具備
しているカプセル被覆された部品であって、前記バ−の
断面と実質的に相補性をなしたＵ字状の断面を有する細
長いエンベロ−プを具備しており、このエンベロ−プは
前記バ−の保護を確保するのに適当な長さおよび高さを
有しており、かつ前記バ−をそのエンベロ−プ内に付着
させかつそのエンベロ−プを閉塞させるためにそのエン
ベロ−プの開いた輪郭を接合する部分に延展されたシ−
ル材を有していることを特徴とする部品を開示してい
る。
た小さいバ−の形をしたそれらの光ファイバを相互接続
するための光部品をカプセル被覆する(encapsulating)
方法であって、前記バ−がそれの横断面と実質的に相補
性をなしたＵ字状の横断面を有する細長いエンベロ−プ
内にそのバ−の長手方向の軸線に対して横方向の方向に
沿って挿入され、そして前記バ−を前記エンベロ−プ内
に固定するために前記エンベロ−プの解放輪郭を接合す
る部分上にシ−ル材が堆積されることを特徴とする方
法、ならびにこの方法を実施することによって得られ
た、光ファイバに接続されるようになされたバ−を具備
しているカプセル被覆された部品であって、前記バ−の
断面と実質的に相補性をなしたＵ字状の断面を有する細
長いエンベロ−プを具備しており、このエンベロ−プは
前記バ−の保護を確保するのに適当な長さおよび高さを
有しており、かつ前記バ−をそのエンベロ−プ内に付着
させかつそのエンベロ−プを閉塞させるためにそのエン
ベロ−プの開いた輪郭を接合する部分に延展されたシ−
ル材を有していることを特徴とする部品を開示してい
る。
【０００３】FR-A-2 652 912における記述によれば、バ
−状の光部品をエンベロ−プ内に固定し、かつそのエン
ベロ−プを閉塞するため、すなわちこの部品を外側から
隔離するために用いられるシ−ル材は、熱硬化性樹脂ま
たは半田である。有用な熱硬化性樹脂の一例としては、
チバ-ガイギ・コ−ポレイション(CIBA-GEIGY Corporati
on)から市販されているエポキシ樹脂があげられる。
−状の光部品をエンベロ−プ内に固定し、かつそのエン
ベロ−プを閉塞するため、すなわちこの部品を外側から
隔離するために用いられるシ−ル材は、熱硬化性樹脂ま
たは半田である。有用な熱硬化性樹脂の一例としては、
チバ-ガイギ・コ−ポレイション(CIBA-GEIGY Corporati
on)から市販されているエポキシ樹脂があげられる。
【０００４】
【本発明が解決しようとする課題】FR-A-2 652 912はフ
ァイバとバ−との間の接合領域内への毛管作用によるシ
−ル材の流動を防止するようにエンベロ−プのフランジ
を成形することを開示しているが、そのようにしても、
上述したシ−ル材はむしろ頻繁にそれらの接合領域に流
入し、それがためにカプセル被覆された部品を廃棄処分
しなければならなくなることが実際に実施してみて明ら
かとなった。
ァイバとバ−との間の接合領域内への毛管作用によるシ
−ル材の流動を防止するようにエンベロ−プのフランジ
を成形することを開示しているが、そのようにしても、
上述したシ−ル材はむしろ頻繁にそれらの接合領域に流
入し、それがためにカプセル被覆された部品を廃棄処分
しなければならなくなることが実際に実施してみて明ら
かとなった。
【０００５】さらに、そのようにして得られたカプセル
被覆された部品は、埋設材が不都合な流動によって欠陥
品とはならないとしても、剛性を欠き、したがって取扱
い時に容易に破損してしまうことも明らかとなった。
被覆された部品は、埋設材が不都合な流動によって欠陥
品とはならないとしても、剛性を欠き、したがって取扱
い時に容易に破損してしまうことも明らかとなった。
【０００６】したがって、本出願人は埋設材の不都合な
流動による欠陥の防止を可能にし、かつカプセル被覆さ
れた部品の剛性化をも可能にする埋設材を見出すために
徹底的な調査研究を行なった。
流動による欠陥の防止を可能にし、かつカプセル被覆さ
れた部品の剛性化をも可能にする埋設材を見出すために
徹底的な調査研究を行なった。
【０００７】本発明はそのような調査研究の結果であっ
て、光ファイバを相互接続する光部品を保護要素に付着
させるための改良された埋設材を提供すること、および
この部品を外部から隔離することを目的とする。
て、光ファイバを相互接続する光部品を保護要素に付着
させるための改良された埋設材を提供すること、および
この部品を外部から隔離することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】さらに詳細には、本発明
は、光ファイバを相互接続するための光部品をカプセル
被覆するための方法であって、この部品が少なくとも１
つの開放側部を有する保護エンベロ−プに挿入され、そ
のエンベロ−プ内に前記部品を付着させかつ前記エンベ
ロ−プの開放側部を閉塞するために、硬化しうる埋設材
が適用され、そして前記埋設材が硬化される方法におい
て、前記埋設材が、剪断応力がなければ非流動性である
が、剪断応力を受けると流動性となり、橋かけ後に、２
重量％より低い飽和点において少なくとも３０のショア
−Ａ硬度および水分再吸収を呈示する橋かけ可能なポリ
マ−組成であることを特徴として、かつ前記埋設材は適
用されるとそれを流動状態とするように計算された剪断
応力を受けることを特徴とする方法に関するものであ
る。
は、光ファイバを相互接続するための光部品をカプセル
被覆するための方法であって、この部品が少なくとも１
つの開放側部を有する保護エンベロ−プに挿入され、そ
のエンベロ−プ内に前記部品を付着させかつ前記エンベ
ロ−プの開放側部を閉塞するために、硬化しうる埋設材
が適用され、そして前記埋設材が硬化される方法におい
て、前記埋設材が、剪断応力がなければ非流動性である
が、剪断応力を受けると流動性となり、橋かけ後に、２
重量％より低い飽和点において少なくとも３０のショア
−Ａ硬度および水分再吸収を呈示する橋かけ可能なポリ
マ−組成であることを特徴として、かつ前記埋設材は適
用されるとそれを流動状態とするように計算された剪断
応力を受けることを特徴とする方法に関するものであ
る。
【０００９】本発明の方法は、FR-A-2 652 912に記載さ
れた発明に従ってカプセル被覆された部品を作成するの
に特に適しているが、本発明はそれらの部品に限定され
るものでないことは当業者には容易に理解されるであろ
う。つまり、本発明の方法は、一般的な態様において、
光ファイバを相互接続するための光部品を保護エンベロ
−プ内に埋設するために有用である。
れた発明に従ってカプセル被覆された部品を作成するの
に特に適しているが、本発明はそれらの部品に限定され
るものでないことは当業者には容易に理解されるであろ
う。つまり、本発明の方法は、一般的な態様において、
光ファイバを相互接続するための光部品を保護エンベロ
−プ内に埋設するために有用である。
【００１０】本発明の方法で用いられる埋設材は、剪断
応力のない状態では非流動性であるが、剪断応力を受け
ると流動性となる橋かけ可能なポリマ−組成である。換
言すると、そのポリマ−組成は流動閾を有する組成、す
なわち非ニュ−トン動態を伴う組成、特に、チキソトロ
ピック組成でなければならない。これらのタイプの組成
は通常はミネラル充填材を含んだポリマ−組成である。
応力のない状態では非流動性であるが、剪断応力を受け
ると流動性となる橋かけ可能なポリマ−組成である。換
言すると、そのポリマ−組成は流動閾を有する組成、す
なわち非ニュ−トン動態を伴う組成、特に、チキソトロ
ピック組成でなければならない。これらのタイプの組成
は通常はミネラル充填材を含んだポリマ−組成である。
【００１１】そのポリマ−組成は、カプセル被覆された
光部品の補強または補剛化を確保するために優れた機械
的特性を有していなければならない。そのためには、ポ
リマ−組成は橋かけ後に少なくとも30のショア−Ａ硬度
を呈示しなければならないことが認められた。また、こ
のポリマ−組成は、カプセル被覆された部品を湿度の影
響から保護するために、橋かけ後に、2％を超えない水
分再吸収を飽和点で呈示するものでなければならない。
最後に、光部品の最高使用温度より低い相対的に最高の
温度で上記橋かけ可能なポリマ−組成を橋かけすること
が可能でなければならない。使用しうる最高の橋かけ温
度は85℃であるが、60℃以下のようなそれより低い橋か
け温度が好ましい。
光部品の補強または補剛化を確保するために優れた機械
的特性を有していなければならない。そのためには、ポ
リマ−組成は橋かけ後に少なくとも30のショア−Ａ硬度
を呈示しなければならないことが認められた。また、こ
のポリマ−組成は、カプセル被覆された部品を湿度の影
響から保護するために、橋かけ後に、2％を超えない水
分再吸収を飽和点で呈示するものでなければならない。
最後に、光部品の最高使用温度より低い相対的に最高の
温度で上記橋かけ可能なポリマ−組成を橋かけすること
が可能でなければならない。使用しうる最高の橋かけ温
度は85℃であるが、60℃以下のようなそれより低い橋か
け温度が好ましい。
【００１２】橋かけ可能なポリマ−組成は非常に多様な
化学的性質を有し得る。適当な組成が市販されている。
例えば、ロ−ン・ポウレンク・コ−ポレイションからＲ
ＴＶ５４１という商品名で市販されている室温で硬化す
るチキソトロピック・シリコ−ン樹脂、チバ・ガイギ・
コ−ポレイションからＸＢ５０９３という商品名で、単
独で又は同じ会社から市販されている非チキソトロピッ
ク・ポリウレタン樹脂と混合して市販されているチキソ
トロピック・ポリウレタン樹脂（この混合物はチキソト
ロピック樹脂を60〜100重量％含んでおり、樹脂ＸＢ５
０９３とＸＢ５０９０は充填材を除けば同一である）、
フランス国ロワレ、マレシェルブ所在のサミ・コ−ポレ
イションによって市販されている充填されたポリウレタ
ン樹脂（これの組成は判っていないが、ジオ−ル成分と
してポリブタジエン・ジオ−ルから調製される）があ
る。
化学的性質を有し得る。適当な組成が市販されている。
例えば、ロ−ン・ポウレンク・コ−ポレイションからＲ
ＴＶ５４１という商品名で市販されている室温で硬化す
るチキソトロピック・シリコ−ン樹脂、チバ・ガイギ・
コ−ポレイションからＸＢ５０９３という商品名で、単
独で又は同じ会社から市販されている非チキソトロピッ
ク・ポリウレタン樹脂と混合して市販されているチキソ
トロピック・ポリウレタン樹脂（この混合物はチキソト
ロピック樹脂を60〜100重量％含んでおり、樹脂ＸＢ５
０９３とＸＢ５０９０は充填材を除けば同一である）、
フランス国ロワレ、マレシェルブ所在のサミ・コ−ポレ
イションによって市販されている充填されたポリウレタ
ン樹脂（これの組成は判っていないが、ジオ−ル成分と
してポリブタジエン・ジオ−ルから調製される）があ
る。
【００１３】上記ポリマ−組成はそれを流体にするのに
十分なだけ大きい剪断応力をそれに与える任意の手段に
よって適用され得る。非限定的な例として、ポリマ−組
成はピソトン・シリンジを用いて手で適用されることが
でき、あるいは生産ライン上では、その組成に剪断効果
を与える自動分配機械によって適用することができる。
十分なだけ大きい剪断応力をそれに与える任意の手段に
よって適用され得る。非限定的な例として、ポリマ−組
成はピソトン・シリンジを用いて手で適用されることが
でき、あるいは生産ライン上では、その組成に剪断効果
を与える自動分配機械によって適用することができる。
【００１４】この組成は、所望のスポットに提供される
や否や、剪断応力を受けるのが停止し、したがってそれ
の粘度が上昇し、非流動性となり、それによって光ファ
イバとバ−との間の接合部の領域のまわりにおける不都
合な流れが阻止される。
や否や、剪断応力を受けるのが停止し、したがってそれ
の粘度が上昇し、非流動性となり、それによって光ファ
イバとバ−との間の接合部の領域のまわりにおける不都
合な流れが阻止される。
【００１５】最後に、適用された組成はそれを硬化させ
るために橋かけされる。組成の種類によっては、その橋
かけは、例えば複合シリコ−ン組成の場合には、室温
で、あるいは例えばポリウレタン組成の場合には、適度
に加熱することによって行なわれ得る。
るために橋かけされる。組成の種類によっては、その橋
かけは、例えば複合シリコ−ン組成の場合には、室温
で、あるいは例えばポリウレタン組成の場合には、適度
に加熱することによって行なわれ得る。
【００１６】
【実施例】実施例１〜３ バ−状の光部品を保護エンベロ−プ内にカプセル被覆す
るために３種類の硬化可能なポリマ−樹脂が用いられ
た。この場合、部品とエンベロ−プはFR-A-2 652912に
記載されているようなものであった。
るために３種類の硬化可能なポリマ−樹脂が用いられ
た。この場合、部品とエンベロ−プはFR-A-2 652912に
記載されているようなものであった。
【００１７】これらの樹脂のそれぞれがシリンジで適用
され、そして硬化された。
され、そして硬化された。
【００１８】これらの樹脂の特性および硬化条件が下記
の表に示されている。 実施例１ 実施例２ 実施例３ チキソトロピック樹脂 RTV541(1) SAMI樹脂(2) XB5093+XB5090(3) ガラス遷移温度Tg（℃） -114 < -40o 45 破壊点における延伸（％） 200 105 7 硬化条件 20℃で16h 50℃で16h 60℃で2h (1)は室温で硬化するチキソトロピック充填シリコ−ン
樹脂である。(2)はフランス国ロワレ、マレシェルブ所
在のサミ・コ−ポレイションから供給されている80重量
％チキソトロピック充填ポリウレタン樹脂の混合物であ
る。(3)はチバ・ガイギ・コ−ポレイションから商品名X
B5093で市販されている80重量％チキソトロピック充填
ポリウレタン樹脂と、チバ・ガイギ・コ−ポレイション
から商品名XB5090で市販されている20重量％非チキソト
ロピック充填ポリウレタン樹脂との混合物である。
の表に示されている。 実施例１ 実施例２ 実施例３ チキソトロピック樹脂 RTV541(1) SAMI樹脂(2) XB5093+XB5090(3) ガラス遷移温度Tg（℃） -114 < -40o 45 破壊点における延伸（％） 200 105 7 硬化条件 20℃で16h 50℃で16h 60℃で2h (1)は室温で硬化するチキソトロピック充填シリコ−ン
樹脂である。(2)はフランス国ロワレ、マレシェルブ所
在のサミ・コ−ポレイションから供給されている80重量
％チキソトロピック充填ポリウレタン樹脂の混合物であ
る。(3)はチバ・ガイギ・コ−ポレイションから商品名X
B5093で市販されている80重量％チキソトロピック充填
ポリウレタン樹脂と、チバ・ガイギ・コ−ポレイション
から商品名XB5090で市販されている20重量％非チキソト
ロピック充填ポリウレタン樹脂との混合物である。
【００１９】このようにして得られたカプセル被覆され
た部品、ならびに基準として用いられた裸の光部品（エ
ンベロ−プまたは埋設材のない）、およびXB 5090だけ
で（非チキソトロピック、比較の目的のため）カプセル
被覆された部品が温度を9時間のあいだ-40〜85℃まで変
化させることよりなる温度変化に対する耐久試験、また
はこれらの部品を63℃および相対湿度98％の環境に５日
間維持することよりなる熱および湿度耐久試験にかけら
れた。各試験の後で、ｄＢでの変動レベル(excursion l
evel)、すなわち試験時の光信号の最大変化が決定さ
れ、ゼロが理想値であった。これらの試験の結果が下記
の表に示されている。 変動レベル（ｄＢ） 実施例 熱サイクル試験 熱および湿度試験 1 0.07 0.15 2 0.06 0.18 3 0.06 0.17 比較部品 0.35 0.40 基準部品 0.05 0.20
た部品、ならびに基準として用いられた裸の光部品（エ
ンベロ−プまたは埋設材のない）、およびXB 5090だけ
で（非チキソトロピック、比較の目的のため）カプセル
被覆された部品が温度を9時間のあいだ-40〜85℃まで変
化させることよりなる温度変化に対する耐久試験、また
はこれらの部品を63℃および相対湿度98％の環境に５日
間維持することよりなる熱および湿度耐久試験にかけら
れた。各試験の後で、ｄＢでの変動レベル(excursion l
evel)、すなわち試験時の光信号の最大変化が決定さ
れ、ゼロが理想値であった。これらの試験の結果が下記
の表に示されている。 変動レベル（ｄＢ） 実施例 熱サイクル試験 熱および湿度試験 1 0.07 0.15 2 0.06 0.18 3 0.06 0.17 比較部品 0.35 0.40 基準部品 0.05 0.20
【００２０】これらの結果は本発明に従ってカプセル被
覆された部品の優越性を明らかに示している。これらの
部品はさらに埋設材によって加えられる固定および補強
作用によって非常に良好な機械的耐性を呈示する。
覆された部品の優越性を明らかに示している。これらの
部品はさらに埋設材によって加えられる固定および補強
作用によって非常に良好な機械的耐性を呈示する。
【００２１】もちろん、上述の実施例は単に例示のため
のものであり、本発明の範囲から逸脱することなしに、
特に技術的な均等物を置換することによって、それらの
実施例は修正され得る。
のものであり、本発明の範囲から逸脱することなしに、
特に技術的な均等物を置換することによって、それらの
実施例は修正され得る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (3)
- 【請求項１】 光ファイバを相互接続するための光部品
をカプセル被覆するための方法であって、この部品が少
なくとも１つの開放側部を有する保護エンベロ−プに挿
入され、そのエンベロ−プ内に前記部品を付着させかつ
前記エンベロ−プの開放側部を閉塞するために、硬化し
うる埋設材が適用され、そして前記埋設材が硬化される
方法において、前記埋設材が、剪断応力がなければ非流
動性であるが、剪断応力を受けると流動性となり、橋か
け後に、２重量％より低い飽和点において少なくとも３
０のショア−Ａ硬度および水分再吸収を呈示する橋かけ
可能なポリマ−組成であることを特徴として、かつ前記
埋設材は適用されるとそれを流動状態とするように計算
された剪断応力を受けることを特徴とする光ファイバを
相互接続するための光部品をカプセル被覆するための方
法。 - 【請求項２】 前記ポリマ−組成が85℃を超えない温度
で橋かけされることを特徴とする請求項１の方法。 - 【請求項３】 前記ポリマ−組成がピストン・シリンジ
で適用される請求項１の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9210008A FR2694818B1 (fr) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | Perfectionnement à la protection d'un composant d'optique d'interconnexion de fibres optiques. |
| FR9210008 | 1992-08-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06102427A true JPH06102427A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=9432847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21685493A Pending JPH06102427A (ja) | 1992-08-13 | 1993-08-10 | 光ファイバを相互接続するための光部品をカプセル被覆するための方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0582952A1 (ja) |
| JP (1) | JPH06102427A (ja) |
| AU (1) | AU4459393A (ja) |
| CA (1) | CA2103751A1 (ja) |
| FR (1) | FR2694818B1 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3455625A (en) * | 1966-06-23 | 1969-07-15 | Bausch & Lomb | Optical fiber bundle coupling system |
| JPS55156910A (en) * | 1979-05-25 | 1980-12-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Reinforcing device of optical fiber connecting part |
| JPS58147707A (ja) * | 1982-02-27 | 1983-09-02 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | 光フアイバ接続部の補強方法 |
| JPH0338098A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Toyota Motor Corp | 電子部品モジュールの樹脂封止方法 |
| FR2652912B1 (fr) * | 1989-10-09 | 1994-02-25 | Corning Glass Works | Procede d'encapsulage d'un composant optique d'interconnexion de fibres optiques, composant encapsule obtenu par la mise en óoeuvre de ce procede et enveloppe formant partie de ce composant. |
-
1992
- 1992-08-13 FR FR9210008A patent/FR2694818B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-08-04 EP EP93112469A patent/EP0582952A1/en not_active Withdrawn
- 1993-08-10 JP JP21685493A patent/JPH06102427A/ja active Pending
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