JPS59149921A - フイ−ドスル−用樹脂封止材 - Google Patents
フイ−ドスル−用樹脂封止材Info
- Publication number
- JPS59149921A JPS59149921A JP2269583A JP2269583A JPS59149921A JP S59149921 A JPS59149921 A JP S59149921A JP 2269583 A JP2269583 A JP 2269583A JP 2269583 A JP2269583 A JP 2269583A JP S59149921 A JPS59149921 A JP S59149921A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- feedthrough
- epoxy resin
- optical fiber
- adhesive strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、海底光中継器等に用いて好適な樹脂封止フィ
ードスルーに係り、特に゛耐水圧性および気田性に優れ
たフィードスルーが得られるフィードスルー用樹脂封止
材に関するものである。
ードスルーに係り、特に゛耐水圧性および気田性に優れ
たフィードスルーが得られるフィードスルー用樹脂封止
材に関するものである。
（従来技術）
光ファイバをフィードスルーに引留固着する方法として
、フィードスルーに熱硬化性樹脂を注入して硬化させ封
止する方法がある。その封止樹脂としては、透湿性、接
着強度および光ファイバの光（°０失の各特性から総合
的に判断して、エポキシ系接着剤が使用されている。
、フィードスルーに熱硬化性樹脂を注入して硬化させ封
止する方法がある。その封止樹脂としては、透湿性、接
着強度および光ファイバの光（°０失の各特性から総合
的に判断して、エポキシ系接着剤が使用されている。
ここで、エポキシ系接着剤は使用するエポキシ樹脂の種
項により硬化後の特性が大きく変化するので、目的に適
合したエポキシ樹脂を選択する必要がある。そして、鉤
にフィードスルーは高湿度条件下や浸水条件下で長期間
にわたって使用されるから、フィードスルー用樹脂封止
材としては、金属−金属間の初期接着強度が大きく、接
着強度の耐水耐湿性が優れていること、および吸湿性や
透湿性が小さいことが必要である。
項により硬化後の特性が大きく変化するので、目的に適
合したエポキシ樹脂を選択する必要がある。そして、鉤
にフィードスルーは高湿度条件下や浸水条件下で長期間
にわたって使用されるから、フィードスルー用樹脂封止
材としては、金属−金属間の初期接着強度が大きく、接
着強度の耐水耐湿性が優れていること、および吸湿性や
透湿性が小さいことが必要である。
このようなエポキシ樹脂組成物が用いられるフィードス
ルーの構造の一例を第１゛図に示す。ここで、／はベリ
リウム銅製のフィードスルー型、２はフィードスルー型
ｌを貫通する光ファイバ、２人は光ファイバ２の素線ガ
ラス、３は封止樹脂である。フィードスルー型／と光フ
ァイバコとは封止樹脂３で接着して封止されている。ま
た、光ファイバ２は部分的に被覆を除去して、ファイバ
素線ガラス、２Ａと封止樹脂３が直接接着する構造とす
ることにより接着性を高めている。
ルーの構造の一例を第１゛図に示す。ここで、／はベリ
リウム銅製のフィードスルー型、２はフィードスルー型
ｌを貫通する光ファイバ、２人は光ファイバ２の素線ガ
ラス、３は封止樹脂である。フィードスルー型／と光フ
ァイバコとは封止樹脂３で接着して封止されている。ま
た、光ファイバ２は部分的に被覆を除去して、ファイバ
素線ガラス、２Ａと封止樹脂３が直接接着する構造とす
ることにより接着性を高めている。
なお、第１図において、フィードスルーの上方はケーブ
ル側、下方は中継器内部である。
ル側、下方は中継器内部である。
このような構造のフィードスルーは、製造工程が同車で
あり、しかもフィード２ルー型／および光ファイバ素線
ガラスコＡと封止樹脂３との初期の接着強度も大きいと
いう利点がある。
あり、しかもフィード２ルー型／および光ファイバ素線
ガラスコＡと封止樹脂３との初期の接着強度も大きいと
いう利点がある。
しかしながら、従来よりフィードスルー用樹脂封止材と
して用いている、変性エポキシ樹脂と変性ポリアミド樹
脂で構成したエポキシ系接着剤は、耐水性および耐湿性
に劣っており、浸水や高湿度条件下で長期間使用すると
、フィード２ルー型／および光ファイ２５声、、卿−，
ｆｆ−ラス２．２Ａに対する封止樹脂３の接着強度が低
下して、これらの界面を通って水分および湿気が海底中
継器等に浸入しやすくなる。そのため、ケーブル切断な
どの障害によりフィードスルーに印加される水圧に耐え
る耐水圧性にも劣るという欠点があった。また、封止樹
脂自体の吸湿率、透湿率が大きく、気密性に劣るという
欠点もあった。
して用いている、変性エポキシ樹脂と変性ポリアミド樹
脂で構成したエポキシ系接着剤は、耐水性および耐湿性
に劣っており、浸水や高湿度条件下で長期間使用すると
、フィード２ルー型／および光ファイ２５声、、卿−，
ｆｆ−ラス２．２Ａに対する封止樹脂３の接着強度が低
下して、これらの界面を通って水分および湿気が海底中
継器等に浸入しやすくなる。そのため、ケーブル切断な
どの障害によりフィードスルーに印加される水圧に耐え
る耐水圧性にも劣るという欠点があった。また、封止樹
脂自体の吸湿率、透湿率が大きく、気密性に劣るという
欠点もあった。
（目 的）
そこで、本発明の目的は、前述の欠点を解決し、耐水圧
性および気密性に優れ、その樹脂封止材のことにある。
性および気密性に優れ、その樹脂封止材のことにある。
（発明の構成）
・かかる目的を達成するために、本発明では、次り構造
式（１） （ただしｎはＯまたは任意の正数） で表わされる多弗素化エポキシ樹脂を単独で、もしくは
他のエポキシ樹脂と混合した組成物に、少なくとも硬化
剤を配合してフィードスルー用樹脂封止材を得る。
式（１） （ただしｎはＯまたは任意の正数） で表わされる多弗素化エポキシ樹脂を単独で、もしくは
他のエポキシ樹脂と混合した組成物に、少なくとも硬化
剤を配合してフィードスルー用樹脂封止材を得る。
本発明では、上式（１）で示しだ構造の多弗素化エポキ
シ樹脂を使用して第１図に示した封止樹脂３を構成する
。フィードスルーの構造に鑑みて、耐水圧性を向上させ
るためには、フィードスルー型ｌと封止樹脂３、および
光フアイバ素線ガラス２Ａと封止樹脂３との各間に、初
期および浸水時、高湿度条件下においても十分な接着強
度が得られることが必要である。特に、従来のものでは
、フィードスルー型ｌと封止樹脂３との間の接着強度が
水分の影響で大幅に低下することがわかっており、封止
樹脂３のフィードスルー型ｌに対する接着強度を向上さ
せる必要がある。ま−た、フィードスルーの気密性を向
上させるためには、封止樹脂３として飽和吸湿率および
ｒｆｊｊＭ率の小さな材料を使用する必要がある。
シ樹脂を使用して第１図に示した封止樹脂３を構成する
。フィードスルーの構造に鑑みて、耐水圧性を向上させ
るためには、フィードスルー型ｌと封止樹脂３、および
光フアイバ素線ガラス２Ａと封止樹脂３との各間に、初
期および浸水時、高湿度条件下においても十分な接着強
度が得られることが必要である。特に、従来のものでは
、フィードスルー型ｌと封止樹脂３との間の接着強度が
水分の影響で大幅に低下することがわかっており、封止
樹脂３のフィードスルー型ｌに対する接着強度を向上さ
せる必要がある。ま−た、フィードスルーの気密性を向
上させるためには、封止樹脂３として飽和吸湿率および
ｒｆｊｊＭ率の小さな材料を使用する必要がある。
本発明者らは、耐水耐湿性に優れ、かつ表面自由エネル
ギーが低くて固体表面への濡水性の点で優れた弗素系樹
脂に着目して、弗素系側鎖をエポキシ樹脂に導入した多
弗素化エポキシ樹脂を単独で、もしくは他のエポキシ樹
脂と混合した組成物に、少なくとも硬化剤を配合してな
るエポキシ樹脂組成物を封止樹脂３として使用すること
Ｋより、従来よりも初期および浸水時、高湿度条件下で
の接着強度を大きくなし、かつ飽和吸湿率、透湿率を小
さくすることができ、その結果、フィードスルーの耐水
圧性および気密性′を大幅に向上させることができた。
ギーが低くて固体表面への濡水性の点で優れた弗素系樹
脂に着目して、弗素系側鎖をエポキシ樹脂に導入した多
弗素化エポキシ樹脂を単独で、もしくは他のエポキシ樹
脂と混合した組成物に、少なくとも硬化剤を配合してな
るエポキシ樹脂組成物を封止樹脂３として使用すること
Ｋより、従来よりも初期および浸水時、高湿度条件下で
の接着強度を大きくなし、かつ飽和吸湿率、透湿率を小
さくすることができ、その結果、フィードスルーの耐水
圧性および気密性′を大幅に向上させることができた。
なお、本発明においては、必要に応じて、各種の充てん
剤、希釈剤、変性剤、顔料、展伸剤、軟化剤、カップリ
ング剤等を適宜配合することも可能である。
剤、希釈剤、変性剤、顔料、展伸剤、軟化剤、カップリ
ング剤等を適宜配合することも可能である。
（実施例）
以下に本発明の実施例および従来の封止材との比較例を
挙げて本発明を更に詳述する。
挙げて本発明を更に詳述する。
前記構造式（りにて表わされる多弁素化エポキシ。
樹脂（エポキシ当ｉｆ ２３０±／θ、ｎ＝（Ｊ）（以
下ではＦＥｐと略記〕と、硬化剤の一例としてポリアミ
ド樹脂（製品例：パーサミドｖ −ｉａｏ 、へ／ケル
日本社製）とで構成した接着性組成物、あるいはかかる
接着性組成物に充てん剤として溶融シリカ粉末（製品例
：ヒューズレツクスＥ−／、龍森社製）、およびカップ
リング剤としてγ−グリシドキシプロビルトリメトキシ
シラン（製品例： ＫＢＭｌｌｏ３．信越シリコーン社
製）の一方だけ１．もしくはこれら双方を添加した接着
性組成物を封止樹脂３とした。さらにまた、従来から接
着剤に一般的に使用されているビスフェノールＡ系エポ
キシ樹脂（製品例：エビコートＩｒ２１ 、ヘンケル日
本社製）をＦＥｐに混合したエポキシ樹脂に対して、硬
イヒＩＩとして前記ポリアミド樹脂を混合してなる接着
性素線ガラス２人の間に注入した。接着斉１を硬イヒさ
せるだめにり０℃で≠時間放置し、その後放冷した。
下ではＦＥｐと略記〕と、硬化剤の一例としてポリアミ
ド樹脂（製品例：パーサミドｖ −ｉａｏ 、へ／ケル
日本社製）とで構成した接着性組成物、あるいはかかる
接着性組成物に充てん剤として溶融シリカ粉末（製品例
：ヒューズレツクスＥ−／、龍森社製）、およびカップ
リング剤としてγ−グリシドキシプロビルトリメトキシ
シラン（製品例： ＫＢＭｌｌｏ３．信越シリコーン社
製）の一方だけ１．もしくはこれら双方を添加した接着
性組成物を封止樹脂３とした。さらにまた、従来から接
着剤に一般的に使用されているビスフェノールＡ系エポ
キシ樹脂（製品例：エビコートＩｒ２１ 、ヘンケル日
本社製）をＦＥｐに混合したエポキシ樹脂に対して、硬
イヒＩＩとして前記ポリアミド樹脂を混合してなる接着
性素線ガラス２人の間に注入した。接着斉１を硬イヒさ
せるだめにり０℃で≠時間放置し、その後放冷した。
このようにして作製したフィードスルーにおける封止樹
脂３のフィードスルー型ｌとの初期、浸水後、高湿度条
件下での接着強度、飽和吸湿率および透湿率について検
討した結果を以下に示す。
脂３のフィードスルー型ｌとの初期、浸水後、高湿度条
件下での接着強度、飽和吸湿率および透湿率について検
討した結果を以下に示す。
本発明の実施例／−１０および比較例１とコに供した配
合処決を第１表に示す。
合処決を第１表に示す。
フィードスルー型／と封止樹脂３との初期接着強度を予
測するために、ＪＩＳのＫｊざｌＩざおよびに乙ざ５０
の規定に準拠した銅のせん断接着強度試験片を用いて、
初期せん断接着強度とざｏ′ｃ温水中に８時間浸漬後の
せん断接着強度を調べた。その結果を第２表に示す。接
着強度の測定条件は８℃。
測するために、ＪＩＳのＫｊざｌＩざおよびに乙ざ５０
の規定に準拠した銅のせん断接着強度試験片を用いて、
初期せん断接着強度とざｏ′ｃ温水中に８時間浸漬後の
せん断接着強度を調べた。その結果を第２表に示す。接
着強度の測定条件は８℃。
６５％相対湿度とした。
ＦＥｐと硬化剤のみの組成物であって、硬化剤の添加量
が異なる実施例／ −＋においては、初期せん断接着強
度と温水浸漬後のせん断接着強度が、従来品である比較
例／や、エポキシ樹脂か異なる比較例−より大きく、接
着強度と耐水性に優れていることがわかる。また、カッ
プリング剤の添加（実施例よ）や充てん剤の添加（実施
例７）あるいはこれら両者の併用（実施例４．ｆおよび
り）により初期せん断接着強度をさらに向上させること
ができることがわかる。初期せん断接着強度が最も優れ
ている実施例ｔの浸水後の接着強度を測定した結果から
光てん剤、カップリング剤の添加により耐水性も向上さ
せることができることがわ例７θでは、ＦＥｐを混合し
ない比較例コよシも初期。
が異なる実施例／ −＋においては、初期せん断接着強
度と温水浸漬後のせん断接着強度が、従来品である比較
例／や、エポキシ樹脂か異なる比較例−より大きく、接
着強度と耐水性に優れていることがわかる。また、カッ
プリング剤の添加（実施例よ）や充てん剤の添加（実施
例７）あるいはこれら両者の併用（実施例４．ｆおよび
り）により初期せん断接着強度をさらに向上させること
ができることがわかる。初期せん断接着強度が最も優れ
ている実施例ｔの浸水後の接着強度を測定した結果から
光てん剤、カップリング剤の添加により耐水性も向上さ
せることができることがわ例７θでは、ＦＥｐを混合し
ない比較例コよシも初期。
浸水後のせん断接着強度が大きく、エポキシ樹脂にＦＥ
ｐを混合して用いても接着強度と耐水性を向上させるこ
とができることがわかる。
ｐを混合して用いても接着強度と耐水性を向上させるこ
とができることがわかる。
次に、フィードスルー型／と封止樹脂３の高湿度条件下
での接着強度を予測するために、７ｊ℃。
での接着強度を予測するために、７ｊ℃。
９ｊ ％相対湿度条件下に放置した場合の接着強度を充
てん剤、カップリング剤を除いた系で、浸水後のせん断
接着強度の低下率の小さい実施例３について調査した。
てん剤、カップリング剤を除いた系で、浸水後のせん断
接着強度の低下率の小さい実施例３について調査した。
その結果を第３表に示す。
第３表
実施例３は従来品の比較例／およびエポキシ樹脂の異な
る比較例２よシも耐湿性が大幅に優れていることがわか
る。
る比較例２よシも耐湿性が大幅に優れていることがわか
る。
次に、実施例３の７ｊ ℃、灯％相対湿度条件下での飽
和吸湿率と３ｇ℃での透湿率について調査した結果を第
１表に示す。
和吸湿率と３ｇ℃での透湿率について調査した結果を第
１表に示す。
実施例３は飽和吸湿率および透湿率が従来品の比較例１
より大幅−に小さく、接着による気密性および水密性を
比較例−の場合と同程度に高くすることができる。
より大幅−に小さく、接着による気密性および水密性を
比較例−の場合と同程度に高くすることができる。
第 弘 表
（効 果）
以上説明したように、本発明によれば、樹脂封止フィー
ドスルーにおいて、従来問題であった耐水圧性および気
密性を大幅に向上゛させることかで・き、海底光中継器
用フィードスルーに適用して海底光中継器の信頼性を大
幅に向上させ得る利点があるＯ
ドスルーにおいて、従来問題であった耐水圧性および気
密性を大幅に向上゛させることかで・き、海底光中継器
用フィードスルーに適用して海底光中継器の信頼性を大
幅に向上させ得る利点があるＯ
第１図はフィードデル−の構造の一例を示す断面図であ
る。 ｌ・・・フィードスルー型、 ２・・・光ファイバ、 ２人・・光ファイバ素線ガラス、 ３・・・封止樹脂。 特許出願人 日本電信電話公社
る。 ｌ・・・フィードスルー型、 ２・・・光ファイバ、 ２人・・光ファイバ素線ガラス、 ３・・・封止樹脂。 特許出願人 日本電信電話公社
Claims (1)
- て表わされる多弗累化エポキシ樹脂を単独で、もしくは
他のエポキシ樹脂と混合した組成物に、少なくとも硬化
剤を配合したことを特徴とするフィードスルー用樹脂封
止材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2269583A JPS59149921A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | フイ−ドスル−用樹脂封止材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2269583A JPS59149921A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | フイ−ドスル−用樹脂封止材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59149921A true JPS59149921A (ja) | 1984-08-28 |
| JPS6248970B2 JPS6248970B2 (ja) | 1987-10-16 |
Family
ID=12090003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2269583A Granted JPS59149921A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | フイ−ドスル−用樹脂封止材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59149921A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0137716A2 (en) * | 1983-09-09 | 1985-04-17 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Optical adhesive composition |
| EP0239351A2 (en) * | 1986-03-24 | 1987-09-30 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Epoxy(meth)acrylate resin, process for preparing the same and adhesive composition containing the same |
| EP0293843A2 (en) * | 1987-06-03 | 1988-12-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
-
1983
- 1983-02-16 JP JP2269583A patent/JPS59149921A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0137716A2 (en) * | 1983-09-09 | 1985-04-17 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Optical adhesive composition |
| EP0239351A2 (en) * | 1986-03-24 | 1987-09-30 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Epoxy(meth)acrylate resin, process for preparing the same and adhesive composition containing the same |
| EP0293843A2 (en) * | 1987-06-03 | 1988-12-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6248970B2 (ja) | 1987-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100858967B1 (ko) | 광반도체를 성형하기 위한 투명 에폭시 수지 조성물과 이것을 사용한 광반도체 집적회로장치 | |
| US4214067A (en) | Sealing composition | |
| JPS59149921A (ja) | フイ−ドスル−用樹脂封止材 | |
| DE102015105661B4 (de) | Optoelektronische Vorrichtung mit einer Mischung aufweisend ein Silikon und ein fluor-organisches Additiv | |
| JPH08311168A (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置 | |
| JP2007317470A (ja) | 芯線接続部の封止方法 | |
| JP2020026464A (ja) | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 | |
| DE60223743T2 (de) | Silikonklebstoff für lampenlinsenbefestigung | |
| KR20090021797A (ko) | 표면처리된 무기물을 포함하는 액정 디스플레이 패널용밀봉제 조성물 | |
| CN107868469B (zh) | 耐水-紫外粘接脱醇型双组分室温硫化硅橡胶及制备方法 | |
| US20230235164A1 (en) | Coated electric cable sealing composition, and method for sealing coated electric cable | |
| DE2446658A1 (de) | Organisches adhaesiv sowie verbindungsverfahren und vorrichtung unter verwendung desselben | |
| KR20160060260A (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 | |
| JPS59129225A (ja) | フイ−ドスル−用樹脂封止材 | |
| KR20160028090A (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 | |
| KR101726929B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 | |
| JPH039920A (ja) | 低粘度エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2787463B2 (ja) | 電子部品封止成形物 | |
| JPS5889677A (ja) | フイ−ドスル−用樹脂封止材 | |
| JPH0159561B2 (ja) | ||
| JPH0725992B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物とその製造方法 | |
| JPS6053576A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP2804327B2 (ja) | エポキシコンポジットを用いた樹脂封止半導体装置 | |
| JPS58166303A (ja) | 光フアイバ貫通形気密端子板の製造方法 | |
| JPS5999409A (ja) | 熱硬化性樹脂封止フイ−ドスル−の封止方法 |