JPS6248970B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6248970B2 JPS6248970B2 JP2269583A JP2269583A JPS6248970B2 JP S6248970 B2 JPS6248970 B2 JP S6248970B2 JP 2269583 A JP2269583 A JP 2269583A JP 2269583 A JP2269583 A JP 2269583A JP S6248970 B2 JPS6248970 B2 JP S6248970B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- adhesive strength
- feedthrough
- sealing resin
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 28
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 28
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 19
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- -1 softeners Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
(技術分野)
本発明は、海底光中継器等に用いて好適な樹脂
封止フイードスルーに係り、特に耐水圧性および
気密性に優れたフイードスルーが得られるフイー
ドスルー用樹脂封止材に関するものである。 (従来技術) 光フアイバをフイードスルーに引留固着する方
法として、フイードスルーに熱硬化性樹脂を注入
して硬化させ封止する方法がある。その封止樹脂
としては、透湿性、接着強度および光フアイバの
光損失の各特性から総合的に判断して、エポキシ
系接着剤が使用されている。 ここで、エポキシ系接着剤は使用するエポキシ
樹脂の種類により硬化後の特性が大きく変化する
ので、目的に適合したエポキシ樹脂を選択する必
要がある。そして、特にフイードスルーは高湿度
条件下や浸水条件下で長期間にわたつて使用され
るから、フイードスルー用樹脂封止材としては、
金属―金属間の初期接着強度が大きく、接着強度
の耐水耐湿性が優れていること、および吸湿性や
透湿性が小さいことが必要である。 このようなエポキシ樹脂組成物が用いられるフ
イードスルーの構造の一例を第1図に示す。ここ
で、1はベリリウム銅製のフイードスルー型、2
はフイードスルー型1を貫通する光フアイバ、2
Aは光フアイバ2の素線ガラス、3は封止樹脂で
ある。フイードスルー型1と光フアイバ2とは封
止樹脂3で接着して封止されている。また、光フ
アイバ2は部分的に被覆を除去して、フアイバ素
線ガラス2Aと封止樹脂3が直接接着する構造と
することにより接着性を高めている。 なお、第1図において、フイードスルーの上方
はケーブル側、下方は中継器内部である。 このような構造のフイードスルーは、製造工程
が簡単であり、しかもフイードスルー型1および
光フアイバ素線ガラス2Aと封止樹脂3との初期
の接着強度も大きいという利点がある。 しかしながら、従来よりフイードスルー用樹脂
封止材として用いている、変性エポキシ樹脂と変
性ポリアミド樹脂で構成したエポキシ系接着剤
は、耐水性および耐湿性に劣つており、浸水や高
湿度条件下で長期間使用すると、フイードスルー
型1および光フアイバ素線ガラス2Aに対する封
止樹脂3の接着強度が低下して、これらの界面を
通つて水分および湿気が海底中継器等に浸入しや
すくなる。そのため、ケーブル切断などの障害に
よりフイードスルーに印加される水圧に耐える耐
水圧性にも劣るという欠点があつた。また、封止
樹脂自体の吸湿率、透湿率が大きく、気密性に劣
るという欠点もあつた。 (目的) そこで、本発明の目的は、前述の欠点を解決
し、耐水圧性および気密性に優れ、その樹脂封止
材の初期接着強度と耐水耐湿接着強度が大きく飽
和吸湿率と透湿率が小さいフイードスルー用樹脂
封止材を提供することにある。 (発明の構成) かかる目的を達成するために、本発明では、次
の構造式(1) (ただしnは0〜5の数) で表わされる多弗素化エポキシ樹脂を単独で、も
しくは他のエポキシ樹脂と混合した組成物に、少
なくとも硬化剤を配合してフイードスルー用樹脂
封止材を得る。 本発明に用いられる構造式(1)で表わされる多弗
素化エポキシ樹脂は、一部市販もされている公知
の樹脂である。 本発明では、上式(1)で示した構造の多弗素化エ
ポキシ樹脂を使用して第1図に示した封止樹脂3
を構成する。フイードスルーの構造に鑑みて、耐
水圧性を向上させるためには、フイードスルー型
1と封止樹脂3、および光フアイバ素線ガラス2
Aと封止樹脂3との各間に、初期および浸水時、
高湿度条件下においても十分な接着強度が得られ
ることが必要である。特に、従来のものでは、フ
イードスルー型1と封止樹脂3との間の接着強度
が水分の影響で大幅に低下することがわかつてお
り、封止樹脂3のフイードスルー型1に対する接
着強度を向上させる必要がある。また、フイード
スルーの気密性を向上させるためには、封止樹脂
3として飽和吸湿率および透湿率の小さな材料を
使用する必要がある。 本発明者らは、耐水耐湿性に優れ、かつ表面自
由エネルギーが低くて固体表面への濡水性の点で
優れた弗素系樹脂に着目して、弗素系側鎖をエポ
キシ樹脂に導入した多弗素化エポキシ樹脂を単独
で、もしくは他のエポキシ樹脂と混合した組成物
に、少なくとも硬化剤を配合してなるエポキシ樹
脂組成物を封止樹脂3として使用することによ
り、従来よりも初期および浸水時、高湿度条件下
での接着強度を大きくなし、かつ飽和吸湿率、透
湿率を小さくすることができ、その結果、フイー
ドスルーの耐水圧性および気密性を大幅に向上さ
せることができた。 なお、本発明においては、必要に応じて、各種
の充てん剤、希釈剤、変性剤、顔料、展伸剤、軟
化剤、カツプリング剤等を適宜配合することも可
能である。 (実施例) 以下に本発明の実施例および従来の封止材との
比較例を挙げて本発明を更に詳述する。 前記構造式(1)にて表わされる多弗素化エポキシ
樹脂(エポキシ当量230±10,n=0)〔以下では
FEpと略記〕と、硬化剤の一例としてポリアミ
ド樹脂(製品例:バーサミドV―140、ヘンケル
日本社製)とで構成した接着性組成物、あるいは
かかる接着性組成物に充てん剤として溶融シリカ
粉末(製品例:ヒユーズレツクスE―1,龍森社
製)、およびカツプリング剤としてγ―グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン(製品例:
KBM403,信越シリコーン社製)の一方だけ、も
しくはこれら双方を添加した接着性組成物を封止
樹脂3とした。さらにまた、従来から接着剤に一
般的に使用されているビスフエノールA系エポキ
シ樹脂(製品例:エピコート828,ヘンケル日本
社製)をFEPに混合したエポキシ樹脂に対し
て、硬化剤として前記ポリアミド樹脂を混合して
なる接着性組成物をも封止樹脂3とした。これら
の組成物を混合、脱泡後フイードスルー型1およ
び光フアイバ素線ガラス2Aの間に注入した。接
着剤を硬化させるために90℃で4時間放置し、そ
の後放冷した。 このようにして作製したフイードスルーにおけ
る封止樹脂3のフイードスルー型1との初期、浸
水後、高湿度条件下での接着強度、飽和吸湿率お
よび透湿率について検討した結果を以下に示す。
本発明の実施例1〜10および比較例1と2に供し
た配合処法を第1表に示す。
封止フイードスルーに係り、特に耐水圧性および
気密性に優れたフイードスルーが得られるフイー
ドスルー用樹脂封止材に関するものである。 (従来技術) 光フアイバをフイードスルーに引留固着する方
法として、フイードスルーに熱硬化性樹脂を注入
して硬化させ封止する方法がある。その封止樹脂
としては、透湿性、接着強度および光フアイバの
光損失の各特性から総合的に判断して、エポキシ
系接着剤が使用されている。 ここで、エポキシ系接着剤は使用するエポキシ
樹脂の種類により硬化後の特性が大きく変化する
ので、目的に適合したエポキシ樹脂を選択する必
要がある。そして、特にフイードスルーは高湿度
条件下や浸水条件下で長期間にわたつて使用され
るから、フイードスルー用樹脂封止材としては、
金属―金属間の初期接着強度が大きく、接着強度
の耐水耐湿性が優れていること、および吸湿性や
透湿性が小さいことが必要である。 このようなエポキシ樹脂組成物が用いられるフ
イードスルーの構造の一例を第1図に示す。ここ
で、1はベリリウム銅製のフイードスルー型、2
はフイードスルー型1を貫通する光フアイバ、2
Aは光フアイバ2の素線ガラス、3は封止樹脂で
ある。フイードスルー型1と光フアイバ2とは封
止樹脂3で接着して封止されている。また、光フ
アイバ2は部分的に被覆を除去して、フアイバ素
線ガラス2Aと封止樹脂3が直接接着する構造と
することにより接着性を高めている。 なお、第1図において、フイードスルーの上方
はケーブル側、下方は中継器内部である。 このような構造のフイードスルーは、製造工程
が簡単であり、しかもフイードスルー型1および
光フアイバ素線ガラス2Aと封止樹脂3との初期
の接着強度も大きいという利点がある。 しかしながら、従来よりフイードスルー用樹脂
封止材として用いている、変性エポキシ樹脂と変
性ポリアミド樹脂で構成したエポキシ系接着剤
は、耐水性および耐湿性に劣つており、浸水や高
湿度条件下で長期間使用すると、フイードスルー
型1および光フアイバ素線ガラス2Aに対する封
止樹脂3の接着強度が低下して、これらの界面を
通つて水分および湿気が海底中継器等に浸入しや
すくなる。そのため、ケーブル切断などの障害に
よりフイードスルーに印加される水圧に耐える耐
水圧性にも劣るという欠点があつた。また、封止
樹脂自体の吸湿率、透湿率が大きく、気密性に劣
るという欠点もあつた。 (目的) そこで、本発明の目的は、前述の欠点を解決
し、耐水圧性および気密性に優れ、その樹脂封止
材の初期接着強度と耐水耐湿接着強度が大きく飽
和吸湿率と透湿率が小さいフイードスルー用樹脂
封止材を提供することにある。 (発明の構成) かかる目的を達成するために、本発明では、次
の構造式(1) (ただしnは0〜5の数) で表わされる多弗素化エポキシ樹脂を単独で、も
しくは他のエポキシ樹脂と混合した組成物に、少
なくとも硬化剤を配合してフイードスルー用樹脂
封止材を得る。 本発明に用いられる構造式(1)で表わされる多弗
素化エポキシ樹脂は、一部市販もされている公知
の樹脂である。 本発明では、上式(1)で示した構造の多弗素化エ
ポキシ樹脂を使用して第1図に示した封止樹脂3
を構成する。フイードスルーの構造に鑑みて、耐
水圧性を向上させるためには、フイードスルー型
1と封止樹脂3、および光フアイバ素線ガラス2
Aと封止樹脂3との各間に、初期および浸水時、
高湿度条件下においても十分な接着強度が得られ
ることが必要である。特に、従来のものでは、フ
イードスルー型1と封止樹脂3との間の接着強度
が水分の影響で大幅に低下することがわかつてお
り、封止樹脂3のフイードスルー型1に対する接
着強度を向上させる必要がある。また、フイード
スルーの気密性を向上させるためには、封止樹脂
3として飽和吸湿率および透湿率の小さな材料を
使用する必要がある。 本発明者らは、耐水耐湿性に優れ、かつ表面自
由エネルギーが低くて固体表面への濡水性の点で
優れた弗素系樹脂に着目して、弗素系側鎖をエポ
キシ樹脂に導入した多弗素化エポキシ樹脂を単独
で、もしくは他のエポキシ樹脂と混合した組成物
に、少なくとも硬化剤を配合してなるエポキシ樹
脂組成物を封止樹脂3として使用することによ
り、従来よりも初期および浸水時、高湿度条件下
での接着強度を大きくなし、かつ飽和吸湿率、透
湿率を小さくすることができ、その結果、フイー
ドスルーの耐水圧性および気密性を大幅に向上さ
せることができた。 なお、本発明においては、必要に応じて、各種
の充てん剤、希釈剤、変性剤、顔料、展伸剤、軟
化剤、カツプリング剤等を適宜配合することも可
能である。 (実施例) 以下に本発明の実施例および従来の封止材との
比較例を挙げて本発明を更に詳述する。 前記構造式(1)にて表わされる多弗素化エポキシ
樹脂(エポキシ当量230±10,n=0)〔以下では
FEpと略記〕と、硬化剤の一例としてポリアミ
ド樹脂(製品例:バーサミドV―140、ヘンケル
日本社製)とで構成した接着性組成物、あるいは
かかる接着性組成物に充てん剤として溶融シリカ
粉末(製品例:ヒユーズレツクスE―1,龍森社
製)、およびカツプリング剤としてγ―グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン(製品例:
KBM403,信越シリコーン社製)の一方だけ、も
しくはこれら双方を添加した接着性組成物を封止
樹脂3とした。さらにまた、従来から接着剤に一
般的に使用されているビスフエノールA系エポキ
シ樹脂(製品例:エピコート828,ヘンケル日本
社製)をFEPに混合したエポキシ樹脂に対し
て、硬化剤として前記ポリアミド樹脂を混合して
なる接着性組成物をも封止樹脂3とした。これら
の組成物を混合、脱泡後フイードスルー型1およ
び光フアイバ素線ガラス2Aの間に注入した。接
着剤を硬化させるために90℃で4時間放置し、そ
の後放冷した。 このようにして作製したフイードスルーにおけ
る封止樹脂3のフイードスルー型1との初期、浸
水後、高湿度条件下での接着強度、飽和吸湿率お
よび透湿率について検討した結果を以下に示す。
本発明の実施例1〜10および比較例1と2に供し
た配合処法を第1表に示す。
【表】
【表】
フイードスルー型1と封止樹脂3との初期接着
強度を予測するために、JISのK6848および
K6850の規定に準拠した銅のせん断接着強度試験
片を用いて、初期せん断接着強度と80℃温水中に
25時間浸漬後のせん断接着強度を調べた。その結
果を第2表に示す。接着強度の測定条件は23℃,
65%相対湿度とした。
強度を予測するために、JISのK6848および
K6850の規定に準拠した銅のせん断接着強度試験
片を用いて、初期せん断接着強度と80℃温水中に
25時間浸漬後のせん断接着強度を調べた。その結
果を第2表に示す。接着強度の測定条件は23℃,
65%相対湿度とした。
【表】
FEPと硬化剤のみの組成物であつて、硬化剤
の添加量が異なる実施例1〜4においては、初期
せん断接着強度と温水浸漬後のせん断接着強度
が、従来品である比較例1や、エポキシ樹脂が異
なる比較例2より大きく、接着強度と耐水性に優
れていることがわかる。また、カツプリング剤の
添加(実施例5)や充てん剤の添加(実施例7)
あるいはこれら両者の併用(実施例6,8および
9)により初期せん断接着強度をさらに向上させ
ることができることがわかる。初期せん断接着強
度が最も優れている実施例8の浸水後の接着強度
を測定した結果から充てん剤、カツプリング剤の
添加により耐水性も向上させることができること
がわかる。 さらに、エポキシ樹脂にFEP混合物を用いた
実施例10では、FEPを混合しない比較例2より
も初期、浸水後のせん断接着強度が大きく、エポ
キシ樹脂にFEPを混合して用いても接着強度と
耐水性を向上させることができることがわかる。 次に、フイードスルー型1と封止樹脂3との高
湿度条件下での接着強度を予測するために、75
℃,95%相対湿度条件下に放置した場合の接着強
度を充てん剤、カツプリング剤を除いた系で、浸
水後のせん断接着強度の低下率の小さい実施例3
について調査した。その結果を第3表に示す。
の添加量が異なる実施例1〜4においては、初期
せん断接着強度と温水浸漬後のせん断接着強度
が、従来品である比較例1や、エポキシ樹脂が異
なる比較例2より大きく、接着強度と耐水性に優
れていることがわかる。また、カツプリング剤の
添加(実施例5)や充てん剤の添加(実施例7)
あるいはこれら両者の併用(実施例6,8および
9)により初期せん断接着強度をさらに向上させ
ることができることがわかる。初期せん断接着強
度が最も優れている実施例8の浸水後の接着強度
を測定した結果から充てん剤、カツプリング剤の
添加により耐水性も向上させることができること
がわかる。 さらに、エポキシ樹脂にFEP混合物を用いた
実施例10では、FEPを混合しない比較例2より
も初期、浸水後のせん断接着強度が大きく、エポ
キシ樹脂にFEPを混合して用いても接着強度と
耐水性を向上させることができることがわかる。 次に、フイードスルー型1と封止樹脂3との高
湿度条件下での接着強度を予測するために、75
℃,95%相対湿度条件下に放置した場合の接着強
度を充てん剤、カツプリング剤を除いた系で、浸
水後のせん断接着強度の低下率の小さい実施例3
について調査した。その結果を第3表に示す。
【表】
実施例3は従来品の比較例1およびエポキシ樹
脂の異なる比較例2よりも耐湿性が大幅に優れて
いることがわかる。 次に、実施例3の75℃,95%相対湿度条件下で
の飽和吸湿率と38℃での透湿率について調査した
結果を第4表に示す。 実施例3は飽和吸湿率および透湿率が従来品の
比較例1より大幅に小さく、接着による気密性お
よび水密性を比較例2の場合と同程度に高くする
ことができる。
脂の異なる比較例2よりも耐湿性が大幅に優れて
いることがわかる。 次に、実施例3の75℃,95%相対湿度条件下で
の飽和吸湿率と38℃での透湿率について調査した
結果を第4表に示す。 実施例3は飽和吸湿率および透湿率が従来品の
比較例1より大幅に小さく、接着による気密性お
よび水密性を比較例2の場合と同程度に高くする
ことができる。
【表】
上述の実施例では、構造式(1)においてn=0の
ものを用いた場合について説明したが、nが0〜
5の範囲のものは、上述の実施例と同等の効果を
奏する。(効果) 以上説明したように、本発明によれば、樹脂封
止フイードスルーにおいて、従来問題であつた耐
水圧性および気密性を大幅に向上させることがで
き、海底光中継器用フイードスルーに適用して海
底光中継器の信頼性を大幅に向上させ得る利点が
ある。
ものを用いた場合について説明したが、nが0〜
5の範囲のものは、上述の実施例と同等の効果を
奏する。(効果) 以上説明したように、本発明によれば、樹脂封
止フイードスルーにおいて、従来問題であつた耐
水圧性および気密性を大幅に向上させることがで
き、海底光中継器用フイードスルーに適用して海
底光中継器の信頼性を大幅に向上させ得る利点が
ある。
第1図はフイードスルーの構造の一例を示す断
面図である。 1…フイードスルー型、2…光フアイバ、2A
…光フアイバ素線ガラス、3…封止樹脂。
面図である。 1…フイードスルー型、2…光フアイバ、2A
…光フアイバ素線ガラス、3…封止樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 [但し式中のnは0〜5の数] で表わされる多弗素化エポキシ樹脂を単独で、
もしくは他のエポキシ樹脂と混合した組成物に、
少なくとも硬化剤を配合したことを特徴とするフ
イールドスルー用樹脂封止材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2269583A JPS59149921A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | フイ−ドスル−用樹脂封止材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2269583A JPS59149921A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | フイ−ドスル−用樹脂封止材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59149921A JPS59149921A (ja) | 1984-08-28 |
JPS6248970B2 true JPS6248970B2 (ja) | 1987-10-16 |
Family
ID=12090003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2269583A Granted JPS59149921A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | フイ−ドスル−用樹脂封止材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59149921A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3475625D1 (en) * | 1983-09-09 | 1989-01-19 | Nippon Telegraph & Telephone | Optical adhesive composition |
EP0239351B1 (en) * | 1986-03-24 | 1994-01-26 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Epoxy(meth)acrylate resin, process for preparing the same and adhesive composition containing the same |
JPH0618985B2 (ja) * | 1987-06-03 | 1994-03-16 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-02-16 JP JP2269583A patent/JPS59149921A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59149921A (ja) | 1984-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101317745B1 (ko) | 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 | |
US4214067A (en) | Sealing composition | |
JPS6248970B2 (ja) | ||
KR970004948B1 (ko) | 수지 봉지형 반도체 장치 | |
JPH06345847A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JPH08311168A (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置 | |
JPS6218565B2 (ja) | ||
JPS59129225A (ja) | フイ−ドスル−用樹脂封止材 | |
JP3821059B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
JPS59204259A (ja) | 半導体装置の封止方法 | |
JPS5889677A (ja) | フイ−ドスル−用樹脂封止材 | |
WO2022004695A1 (ja) | 被覆電線シール用組成物及び被覆電線のシール方法 | |
KR101570558B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 | |
JPH039920A (ja) | 低粘度エポキシ樹脂組成物 | |
KR102587322B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 | |
JPH0371784B2 (ja) | ||
JP2804327B2 (ja) | エポキシコンポジットを用いた樹脂封止半導体装置 | |
JPH04337317A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JPH04145119A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0725992B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物とその製造方法 | |
KR101943698B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자 | |
JPS607153A (ja) | エポキシ樹脂組成物封止型半導体装置 | |
JPS58148441A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2756342B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
CN113121814A (zh) | 一种聚醚胺改性的方法 |