JPH0598132A

JPH0598132A - エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0598132A
Application number: JP28949791A
Authority: JP
Inventors: Kazuhito Kobayashi; 和仁小林; Katsuji Shibata; 勝司柴田; Masami Arai; 正美新井; Mare Takano; 希高野
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1991-10-09
Filing date: 1991-10-09
Publication date: 1993-04-20

Abstract

(57)【要約】【目的】印刷配線板とした場合に層間の接着性が良好
で、優れた耐熱性、耐電食性を与えるエポキシ樹脂組成
物を提供する。【構成】（ａ）重量平均分子量３５，０００未満のエ
ポキシ樹脂、（ｂ）グアニジン誘導体及び（ｃ）重量平
均分子量３５，０００以上の高分子量エポキシ重合体を
必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板などに用い
られるエポキシ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴い、そ
の中に搭載される印刷配線板は、高多層化、薄物化、ス
ルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度
化が進行している。このため、印刷配線板の耐熱性や電
気絶縁特性に対する要求はますます厳しくなっている。

【０００３】印刷配線板の絶縁材料として従来から広く
使用されているエポキシ樹脂は、耐熱性や寸法安定性な
どの向上を目的として高Ｔｇ（ガラス転移温度）化が進
んでいる。高Ｔｇ化の手法としては、多官能性エポキシ
樹脂をジシアンジアミドで硬化させる系が広く検討され
ている。しかしながら、このような高Ｔｇ化に伴い、得
られるエポキシ樹脂硬化物はより剛直となり、ドリル加
工時のクラックの発生や層間などの接着性の低下が問題
となっている。また、ジシアンジアミド硬化系では吸湿
性が高くなる欠点があり、今後の印刷配線板の更なる高
密度化に伴う高い絶縁信頼性を満足するには困難となっ
てきた。絶縁特性の中でも、絶縁材料上又は絶縁材料内
の配線や回路パターンあるいは電極などを構成する金属
が、高湿度環境下、電位差の作用によって絶縁材料上又
は絶縁材料内を移行する金属マイグレーション（電食）
の発生は非常に大きな問題となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に鑑みなされたもので、エポキシ−グアニジン誘導体硬
化系材料に高分子量エポキシ重合体を配合し、更に必要
に応じ還元剤を配合することにより、印刷配線板とした
場合に層間の接着性が良好で、優れた耐熱性、耐電食性
を与えるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のエポ
キシ樹脂組成物は（ａ）重量平均分子量３５，０００未
満のエポキシ樹脂、（ｂ）グアニジン誘導体及び（ｃ）
重量平均分子量３５，０００以上の高分子量エポキシ重
合体を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物
を提供するものである。以下、本発明を詳細に説明す
る。（ａ）のエポキシ樹脂としては、分子内に二個以上
のエポキシ基を持つ化合物であればどのようなものでも
よく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、その他、二官能
フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アル
コール類のジグリシジルエーテル化物、及びそれらのハ
ロゲン化物、水素添加物などがある。これらのエポキシ
樹脂の分子量は重量平均分子量で３５，０００未満のも
のが用いられる。好ましくは３００〜５，０００のもの
が用いられる。

【０００６】なお、本発明においてエポキシ樹脂、高分
子量エポキシ樹脂重合体の重量平均分子量は特に断らな
い限りはゲル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換
算重量平均分子量を意味する。

【０００７】（ｂ）のグアニジン誘導体は、一般式

【０００８】

【化１】（式中Ｒ及びＲ′は置換基を表わし、Ｒ、Ｒ′は水素又
は炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。）

【０００９】で表わされる化合物及びその誘導体が好適
に用いられ、銅箔引き剥がし強さを向上させる効果があ
る。グアニジン誘導体としては、具体的には、ジシアン
ジアミド、ジシアンジアミド−アニリン付加物、ジシア
ンジアミド−メチルアニリン付加物、ジシアンジアミド
−ジアミノジフェニルメタン付加物、ジシアンジアミド
−ジクロロジアミノジフェニルメタン付加物、ジシアン
ジアミド−ジアミノジフェニルエーテル付加物などのジ
シアンジアミド誘導体、塩酸アミノグアニジン、塩酸グ
アニジン、硝酸グアニジン、炭酸グアニジン、リン酸グ
アニジン、スルファミン酸グアニジン、重炭酸アミノグ
アニジンなどのグアニジン塩、アセチルグアニジン、ジ
アセチルグアニジン、プロピオニルグアニジン、ジプロ
ピオニルグアニジン、シアノアセチルグアニジン、コハ
ク酸グアニジン、ジエチルシアノアセチルグアニジン、
ジシアンジアミン、Ｎ−オキシメチル−Ｎ′−シアノグ
アニジン、Ｎ，Ｎ′−ジカルボエトキシグアニジン、ク
ロログアニジン、ブロモグアニジンなどがあり、これら
何種類かを併用することもできる。配合量は、前記エポ
キシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部とす
ることが好ましい。これより少ないと、銅箔引き剥がし
強さが低下し、これより多いと、ドリル加工性や保存安
全性が低下する。

【００１０】また、これらに加えて、硬化促進剤を配合
することもできる。硬化促進剤としては、特に限定され
ないが、３級アミン、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類、４級アンモニウム塩などが好
適に用いられる。硬化促進剤の配合量は前記エポキシ樹
脂１００重量部に対して０．１〜５．０重量部とするこ
とが好ましい。

【００１１】（ｃ）の高分子量エポキシ重合体として
は、重量平均分子量が３５，０００以上のものが用いら
れる。フェノキシ樹脂などが代表的な重合体であるが、
更に高分子量の重合体を使用することができる。好まし
くは重量平均分子量が７０，０００〜２００，０００の
高分子量エポキシ重合体が用いられる。

【００１２】本発明に用いられる高分子量エポキシ重合
体は二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の
存在下、沸点が１３０℃以上のアミド系又はケトン系溶
媒中、反応固形分濃度（二官能エポキシ樹脂と二官能フ
ェノール類と溶媒の合計量に対する二官能エポキシ樹脂
と二官能フェノール類の重量％）５０重量％以下で、加
熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体溶液に、
重合反応に用いた溶媒以外の溶媒を添加することによっ
て、合成溶媒から析出させることにより製造することが
できる。

【００１３】合成原料である二官能エポキシ樹脂は、分
子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合物であればどの
ようなものでもよい。例えば、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族
鎖状エポキシ樹脂、その他、二官能フェノール類のジグ
リシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシ
ジルエーテル化物、及びそれらのハロゲン化物、水素添
加物などがある。これらの化合物の分子量はどのような
ものでもよい。これらの化合物は、何種類かを併用する
ことができる。また、二官能エポキシ樹脂以外の成分
が、不純物として含まれていても構わない。

【００１４】また、高分子量エポキシ重合体の合成原料
である二官能フェノール類は、２個以上のフェノール性
水酸基を持つ化合物であればどのようなものでもよい。
例えば、単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レ
ゾルシノール、カテコール、多環二官能フェノールであ
るビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノ
ール類、ナフタレンジオール類、及びこれらのハロゲン
化物、アルキル基置換体などがある。これらの化合物の
分子量はどのようなものでもよい。これらの化合物は何
種類かを併用することができる。また二官能フェノール
類以外の成分が、不純物として含まれていても構わな
い。

【００１５】また、高分子量エポキシ重合体の合成触媒
は、エポキシ基とフェノール性水酸基のエーテル化反応
を促進させるような触媒能を持つ化合物であればどのよ
うなものでもよく、例えばアルカリ金属化合物、アルカ
リ土類金属化合物、イミダゾール類、有機りん化合物、
第二級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩な
どがある。なかでもアルカリ金属化合物が最も好ましい
触媒であり、アルカリ金属化合物の例としては、ナトリ
ウム、リチウム、カリウムの水酸化物、ハロゲン化物、
有機酸塩、アルコラート、フェノラート、水素化物、ホ
ウ水素化物、アミドなどがある。これらの触媒は併用す
ることができる。

【００１６】本発明における高分子量エポキシ重合体の
合成反応溶媒であるアミド系溶媒は、沸点が１３０℃以
上で、原料となる二官能エポキシ樹脂と二官能フェノー
ル類を溶解すれば、どのようなものでもよい。例えばホ
ルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，
Ｎ′−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル
ピロリドン、カルバミド酸エステルなどがある。本発明
における高分子量エポキシ重合体の合成反応溶媒である
ケトン系溶媒は、沸点が１３０℃以上で、原料となる二
官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を溶解すればど
のようなものでもよく、例えばシクロヘキサノン、アセ
チルアセトン、ジイソブチルケトン、ホロン、イソホロ
ン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノンなどがあ
る。これらの溶媒は併用することができる。またエーテ
ル系、アルコール系、エステル系などに代表されるその
他の溶媒と併用しても構わない。

【００１７】高分子量エポキシ重合体の合成条件として
は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類の配合当
量比は、エポキシ基：フェノール性水酸基＝１：０．９
〜１．１であることが望ましい。０．９当量より少ない
と、直鎖状に高分子量化せずに、副反応が起きて架橋
し、溶媒に不溶になる。１．１当量より多いと、高分子
量化が進まない。

【００１８】高分子量エポキシ重合体の合成反応触媒の
配合量は特に制限されないが、一般にはエポキシ樹脂１
モルに対して触媒は０．０００１〜０．２モル程度であ
る。この範囲より少ないと高分子量化反応が著しく遅
く、この範囲より多いと副反応が多くなり直鎖状に高分
子量化しない。

【００１９】高分子量エポキシ重合体の合成反応温度
は、６０℃〜１５０℃であることが望ましい。６０℃よ
り低いと高分子量化反応が著しく遅く、１５０℃より高
いと副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しない。

【００２０】高分子量エポキシ重合体の合成反応時の固
形分濃度は５０重量％以下であればよいが、好ましくは
４０重量％以下がよい。更に好ましくは１０〜３０重量
％にすることが望ましい。高濃度になるにしたがい副反
応が多くなり、直鎖状に高分子量化しにくくなる。した
がって、比較的高濃度で重合反応を行い、しかも直鎖状
の高分子量エポキシ重合体を得ようとする場合には、反
応温度を低くし、触媒量を少なくする必要がある。

【００２１】本発明における高分子量エポキシ重合体を
析出させるための溶媒は、合成に用いた溶媒以外で、高
分子量エポキシ重合体を析出させることができればどの
ようなものでもよい。例えば、アルコール系溶媒として
は、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノー
ル、ペンタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノー
ル、ベンジルアルコール、メチルシクロヘキサノール、
エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオー
ル、グリセリン、２−メトキシエタノール、２−エトキ
シエタノール、ジエチレングリコール、ジエチレングリ
コールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル、トリエチレングリコール、ポリエチレ
ングリコールなどがある。ケトン系溶媒としては、アセ
トン、メチルエチルケトン、ペンタノン、ヘキサノン、
メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシ
クロヘキサノン、アセチルアセトン、ホロン、イソホロ
ン、アセトフェノンなどがある。炭化水素系溶媒として
は、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、シクロペンタン、シクロヘキ
サン、石油エーテル、塩化メチレン、クロロホルム、四
塩化炭素、ジクロロエタン、トリクロロエタン、テトラ
クロロエタン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼンなど
がある。エーテル系溶媒としては、ジエチルエーテル、
ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、メトキシトル
エン、フラン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメ
トキシエタン、ジエトキシエタン、ジブトキシエタン、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレング
リコールジエチルエーテルなどがある。エステル系溶媒
としては、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、酢
酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロチル、酢酸ブチル、２
−メトキシエチルアセテート、２−エトキシエチルアセ
テート、などがある。水系溶媒としては、水の他、水に
酸、アルカリ、塩などを溶解させた水溶液などがある。
その他の溶媒としては、酢酸、無水酢酸、フェノール、
ニトロベンゼン、ホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−Ｎ
−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、エピ
クロロヒドリン、シリコーンオイル、液状シリコーン化
合物などがある。これらの溶媒は、何種類用いても、混
合して用いても、いかなる温度で用いてもよい。

【００２２】本発明において高分子量エポキシ重合体は
高分子量エポキシ重合体の光散乱法による平均分子量が
７０，０００以上であるもの、高分子量エポキシ重合体
の稀薄溶液の還元粘度が０．７０ｄｌ／ｇ以上であるも
のが好ましい。さらに、アミド系又はケトン系溶媒の２
０％溶液の粘度が、１，０００ｍＰａ．ｓ以上であるも
の、更には２，０００ｍＰａ．ｓ以上であるようなもの
が好ましい。

【００２３】（ｃ）の高分子量エポキシ重合体の配合量
は、分子量によって異なり特に限定されるものではない
が、層間接着性を高め、優れたはんだ耐熱性を示すに
は、（ａ）のエポキシ樹脂１００重量部に対して５重量
部〜３０重量部とすることが好ましい。

【００２４】また、これらの系に耐電食向上剤として
（ｄ）の還元剤を配合できる。還元剤としては、フェノ
ール系、硫黄系、リン系還元剤などが用いられるが、フ
ェノール系還元剤を用いると、ドリル加工性などの他の
特性を低下させることなく電気絶縁特性を向上させるこ
とができる。フェノール系還元剤としては、１，２，３
−トリヒドロキシベンゼン（ピロガロール）、ブチル化
ヒドロキシアニソール、２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−
エチルフェノール、４，４′−ブチリデンビス−（３−
メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）などのモノフェノ
ール系や２，２′−メチレン−ビス−（４−メチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）、４，４′−チオビス−（３
−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）などのビスフェ
ノール系及び１，３，５−トリメチル−２，４，６−ト
リス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）ベンゼン、テトラキス−〔メチレン３−（３′，
５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェニル）プ
ロピオネート〕メタンなどの高分子型フェノール系があ
る。硫黄系還元剤としては、ジラウリルチオジプロピオ
ネート、ジステアリルチオジプロピオネートなどがあ
る。リン系還元剤としては、トリフェニルホスファイ
ト、ジフェニルイソデシルホスファイトなどがある。こ
れらの還元剤は何種類かを併用してもよく、配合量はエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜２０重量部が
好ましい。０．１重量部未満では絶縁特性の向上はみら
れず、２０重量部を超えると絶縁特性や耐熱性が低下す
る傾向を示す。

【００２５】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、各種
の形態で利用されるが基材に塗布、含浸する際にはしば
しば溶剤が用いられる。それらの溶剤としては、アセト
ン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチル
イソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、メ
タノール、エタノール、シクロヘキサノンなどがあり、
これらは何種類かを混合してもよい。

【００２６】前記（ａ）〜（ｃ）、（ａ）〜（ｄ）を必
須成分として配合して得たワニスは、ガラス布、ガラス
不織布又は紙、ガラス以外を成分とする布などの基材に
含浸させ、乾燥炉中で８０〜２００℃の範囲で乾燥させ
ることにより、印刷配線板用プリプレグを得る。プリプ
レグは１５０〜１９０℃、２０〜８０ｋｇｆ／ｃｍ²の
範囲で加熱加圧して印刷配線板又は金属張積層板を製造
することに用いられる。

【００２７】ここでの乾燥とは、溶剤を使用した場合に
は溶剤を除去すること、溶剤を使用しない場合には室温
で流動性がなくなるようにすることをいう。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。実施例１臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部（エポキシ当量５３０、重量平均分子量１０６０）ジシアンジアミド４重量部（水酸基当量１０６）下記の高分子量エポキシ重合体１０重量部ヘキサメチレンジアミンイソシアネートでマスクした２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２重量部ピロガロール０．５重量部

【００２９】高分子量エポキシ重合体は、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（重量平均分子量３４０）とビスフ
ェノールＡを当量比１：１で配合し水酸化ナトリウム
１．７７ｇを加えたものを固形分濃度３０％となるよう
シクロヘキサノンに溶解させ１２０℃で４時間攪拌して
合成した。得られた高分子量エポキシ重合体をメタノー
ルに析出させたところ重量平均分子量は８９，０００で
あった。

【００３０】上記化合物をシクロヘキサノン及びエチレ
ングリコールモノメチルエーテルの重量比９：１の混合
物であるワニス溶剤に溶解し、不揮発分７０重量％のワ
ニスを作製した。

【００３１】実施例２実施例１における高分子量エポキシ重合体合成時のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡの当量
比を１：１．０２とした以外は実施例１と同様にして高
分子量エポキシ重合体の合成を行い、メタノールで析出
させ、重量平均分子量４０，０００の高分子量エポキシ
重合体を得た。このようにして得られた高分子量エポキ
シ重合体を高分子量エポキシ重合体として用い、ワニス
溶剤としてメチルエチルケトン及びエチレングリコール
モノメチルエーテルの重量比９：１の混合物を用いた他
は実施例１と同様にして、不揮発分７０重量％のワニス
を作製した。

【００３２】実施例３実施例１におけるシクロヘキサノンをアミド系溶媒であ
るＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに変えた以外は、実施
例１と同様にして高分子量エポキシ重合体の合成を行
い、メタノールで析出させ、重量平均分子量が１３３，
０００の高分子量エポキシ重合体を得た。このようにし
て得られた高分子量エポキシ重合体を高分子量エポキシ
重合体として用い、ワニス溶剤としてシクロヘキサノン
及びエチレングリコールモノメチルエーテルの重量比
９：１の混合物を用いた他は実施例１と同様にして、不
揮発分７０重量％のワニスを作製した。

【００３３】実施例４実施例１における析出用溶媒メタノールをエタノールに
代えた以外は、実施例１と同様にして不揮発分７０重量
％のワニスを作製した。

【００３４】実施例５実施例１における高分子量エポキシ重合体として重量平
均分子量が６８，０００のフェノキシ樹脂ＹＰ５０Ｐ
（東都化成）を配合し、ワニス溶剤としてメチルエチル
ケトン及びエチレングリコールモノメチルエーテルの重
量比９：１の混合溶剤を用いた以外は、実施例１と同様
にして不揮発分７０重量％のワニスを作製した。

【００３５】実施例６実施例１における臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂の代りにビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ当量２０５、重量平均分子量４１０）を１０
０重量部とし、ジシアンジアミドを１０重量部配合し、
更にテトラブロムビスフェノールＡ（水酸基当量２７
２）を５重量部配合した以外は、実施例１と同様にして
不揮発分７０重量％のワニスを作製した。

【００３６】実施例７実施例１におけるピロガロールのかわりに４，４′−ブ
チリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）を０．５重量部配合した以外は、実施例１と同様に
して不揮発分７０重量％のワニスを作製した。

【００３７】実施例８実施例１におけるピロガロールのかわりにテトラキス
［メチレン３−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを０．５
重量部配合した以外は、実施例１と同様にして不揮発分
７０重量％のワニスを作製した。

【００３８】比較例１実施例１における高分子量エポキシ重合体を配合しなか
った以外は、実施例１と同様にして不揮発分７０重量％
のワニスを作製した。

【００３９】実施例９実施例１におけるピロガロールを配合しなかった以外
は、実施例１と同様にして不揮発分７０重量％のワニス
を作製した。

【００４０】以上の実施例及び比較例で得られたワニス
を０．２ｍｍ厚のガラス布に含浸後、１４０℃で５〜１
０分間加熱してプリプレグを得た。このようにして得ら
れたプリプレグ８枚の両側に１８μｍ厚の銅箔を配置
し、１７０℃、９０分、４０ｋｇｆ／ｃｍ² のプレス条
件で両面銅張積層板を作製した。また、得られた高分子
量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマ
トグラフィーによるスチレン換算から求めた。

【００４１】この積層板を用いて、マイグレーション試
験、はんだ耐熱試験、プリプレグの層間引き剥がし試験
を行った。また、プリプレグの保存安全性についても評
価した。

【００４２】マイグレーション試験は、スルーホールの
穴壁間隔を３５０μｍとしたテストパターンを用いて、
各試料について４００穴の絶縁抵抗を経時的に測定し
た。試験条件は、８５℃、９０％ＲＨ雰囲気中１００Ｖ
印加して行い、導通破壊が発生するまでの時間を測定し
た。

【００４３】はんだ耐熱の試験は、両面エッチングを施
した積層板をプレッシャークッカーで２時間処理した
後、２６０℃のはんだに２０秒間漬浸して、外観を目視
により評価し、ふくれのないものをＯＫ、ふくれのある
ものをＮＧとした。

【００４４】層間引き剥がし強さの測定は、表面のプリ
プレグ１ｐｌｙに１０ｍｍ幅のラインを形成し、そのラ
インの９０゜方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がして
行った。

【００４５】プリプレグのゲルタイムは１６０℃で測定
し、塗工直後と２０℃／４０％ＲＨで６０日間保管後の
プリプレグについて行った。

【００４６】各樹脂系の測定結果を、表１に示す。実施
例１〜９に示すように、高分子量エポキシ重合体を配合
した系では層間引き剥がし強さが向上し、優れたはんだ
耐熱性を示した。更に、還元剤を配合した系では、耐熱
性の低下もなく耐電食性が向上した。

【００４７】

【表１】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いるこ
とによって、高い層間接着性を有し、はんだ耐熱性や耐
電食性に優れた積層板を得ることが可能になった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者高野希茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）重量平均分子量３５，０００未満
のエポキシ樹脂、（ｂ）グアニジン誘導体及び（ｃ）重
量平均分子量３５，０００以上の高分子量エポキシ重合
体を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】（ａ）重量平均分子量３５，０００未満
のエポキシ樹脂１００重量部に対し（ｂ）グアニジン誘
導体を０．１〜１０重量部、（ｃ）重量平均分子量３
５，０００以上の高分子量エポキシ重合体を５〜３０重
量部配合した請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】高分子量エポキシ重合体の重量平均分子
量が７０，０００〜２００，０００である請求項１又は
２記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】（ａ）重量平均分子量３５，０００未満
のエポキシ樹脂、（ｂ）グアニジン誘導体、（ｃ）重量
平均分子量３５，０００以上の高分子量エポキシ重合体
及び（ｄ）還元剤を必須成分として配合してなるエポキ
シ樹脂組成物。
【請求項５】（ａ）重量平均分子量３５，０００未満
のエポキシ樹脂１００重量部に対し（ｂ）グアニジン誘
導体を０．１〜１０重量部、（ｃ）重量平均分子量３
５，０００以上の高分子量エポキシ重合体を５〜３０重
量部、（ｄ）還元剤を０．１〜２０重量部配合した請求
項４記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】還元剤がフェノール系還元剤である請求
項４又は５記載のエポキシ樹脂組成物。