JPH0595035U - 表面実装用固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製品の外形寸法が同一の場合には、コンデン
サ素子の体積を大きくすることができ、また、コンデン
サ素子の大きさが同一の場合には、製品の小型化を可能
とする。 【構成】 外部引出端子２０、３０がコンデンサ素子１
における焼結体２と陽極引出線３の軸線方向ａ−ａと直
交させてコンデンサ素子１に接合されると共に、外部引
出端子２０、３０の樹脂モールド外装４よりの導出部分
は樹脂モールド外装４の底面または側面に沿い折り曲げ
られて設けられ、これによりコンデンサの軸線（長さ）
方向が短縮される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装用固体電解コンデンサに関し、更に詳しくは、コンデンサ 素子と外部引出端子との接合の方向を変えることにより、樹脂モールド外装内の 外部引出端子の領域を削減し、以って同一体積の場合に、大きなコンデンサ素子 の収納を可能とした表面実装用固体電解コンデンサの改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種コンデンサとしては、図３に示す構造のものが知られている。説 明すると、タンタル線材から成る陽極引出線３を備えた焼結体２の表面に酸化金 属皮膜層、半導体層及び導電体層が順次積層形成されてコンデンサ素子１が構成 され、該コンデンサ素子１は樹脂モールド外装４内に収納されている。そしてコ ンデンサ素子１の軸線（ａ−ａ線）に沿って互いに反対方向には、一対の外部引 出端子５、６が溶接または導電接着剤による接着等適宜の接合手段によって接合 されている。更に説明すると、コンデンサ素子１における焼結体２の表面導電体 には断面略コ字形の陽極側外部引出端子５の上部水平片部７が接合せられると共 に、その垂直片部８及び下部水平片部９が樹脂モールド外装４の外部に導出せら れて設けられ、また、コンデンサ素子１における陽極引出線３には、断面略変形 コ字形の陽極側外部引出端子６の接合片部１０が接合せられると共に、その垂直 片部１１及び水平片部１２が樹脂モールド外装４の外部に導出せられて設けられ ている。

【０００３】

【考案が解決しようとする問題点】

ところで、従来の表面実装用固体電解コンデンサにあっては一対の外部引出端 子５、６は焼結体２及び陽極引出線３（コンデンサ素子１）の軸線（ａ−ａ線） と同一方向にして、かつそれぞれの垂直片部８、１１は樹脂モールド外装４の外 側面に密着させて折曲形成されているため、コンデンサ内部における外部引出端 子部の占める領域がコンデンサの長さ方向に伸長してコンデンサ素子１の収納領 域が少なくなり、製品の小形化効率を低下させる等の問題点があった。

【０００４】 本考案は、従来の技術が有するこのような問題点に鑑みなされたもので、その 目的とするところは、製品の外形寸法が同一の場合においては、コンデンサ素子 の体積を大きくすることができて定格または性能を上げるための設計的余裕度が 向上し、また、コンデンサ素子の大きさが同一の場合には、製品を小形化するこ とができて実装密度が向上する表面実装用固体電解コンデンサを提供することに ある。

【０００５】

【問題点を解決するための手段】

この目的のため、本考案は、一対の外部引出端子がコンデンサ素子（焼結体と 陽極引出線）の軸線と直角に交差させて接合されると共に、該外部引出端子の樹 脂モールド外装よりの導出部分、好ましくは、樹脂モールド外装の底面または側 面の幅方向の中心より片寄らせた位置からの導出部分は樹脂モールド外装の底面 または側面に沿い折曲形成されて設けられている構成を特徴とするものである。

【０００６】

【実施例】

実施例について図３との対応部分に同一符号を附して示す図面を参照し、その 作用と共に説明すると、図１及び図２は、本考案に係る表面実装用固体電解コン デンサを例示した説明図で、図１と図２は、外部引出端子の形状を異にし、他の 構成については同一である。

【０００７】 図１において、半田付可能なメッキ処理を施した金属製薄板の陰極側外部引出 端子２０はコンデンサ素子１（焼結体２及び陽極引出線３）の軸線（ａ−ａ線） と直角方向に位置せられ、かつ樹脂モールド外装４内において、その垂直起立片 部２１とこれと一体の水平片部２２がコンデンサ素子１における焼結体２の側面 及び底面の導電体に半田付等の適宜手段により接合せられると共に、該外部引出 端子２０の水平片部２２の端部は樹脂モールド外装４の底面に導出せられて底面 に沿い折り返えされ、更に折り返えし水平片部２３の端部は断面Ｌ字形にして、 その垂直起立片部２４は水平片部２２、２３と同一軸線方向の樹脂モールド外装 ４の外側面に密着して折曲形成されて設けられている。

【０００８】 また、外部引出端子２０と同様の陽極側外部引出端子３０は、コンデンサ素子 １の軸線（ａ−ａ線）と直角方向に位置せられ、かつ樹脂モールド外装４内にお いて、その水平片部３１がコンデンサ素子１における陽極引出線３の下面（樹脂 モールド外装４の底面に対する水平方向）と接合せられると共に、水平片部３１ の端部は下向き略直角状に折曲されて垂直片部３２とされ、更に該垂直片部３２ の端部は樹脂モールド外装４の底面に導出せられて底面に沿い内側に折曲されて 水平片部３３とされると共に、該水平片部３３の端部は断面Ｌ字形にして、その 垂直起立片部３４は水平片部３３と同一軸線方向の樹脂モールド外装４の外側面 に密着して折曲形成されて設けられている。

【０００９】 図１において、陰極側外部引出端子２０と陽極側外部引出端子３０の樹脂モー ルド外装４より導出の水平片部２３、垂直起立片部２４と水平片部３３、垂直起 立片部３４は、プリント配線板等の半田ランドとの接続部であって、これら接続 部としての各片部２３、２４、３３、３４は同図に示されているように、樹脂モ ールド外装４の底面または長手方向の側面の幅方向の中心より片寄らせた位置か ら引き出され、かつ被接合面との接合面積を広くして接合を確実ならしめるため にその幅は広くなっている。

【００１０】 図２において、陰極側外部引出端子２０は、コンデンサ素子１の軸線（ａ−ａ 線）と直角方向に位置せられ、かつ樹脂モールド外装４内において、その垂直起 立片部２５がコンデンサ素子１における焼結体２の側面の導電体に接合せられる と共に、該垂直起立片部２５の端部は樹脂モールド外装４の底面に導出せられて 底面に沿い折曲されて水平片部２６とされ、更に水平片部２６の端部は断面Ｌ字 形にして、その垂直起立片部２７は水平片部２６と同一軸線方向の樹脂モールド 外装４の外側面に密着して折曲形成されて設けられている。

【００１１】 また、陽極側外部引出端子３０は、コンデンサ素子１の軸線（ａ−ａ線）と直 角方向に位置せられ、かつ樹脂モールド外装４内において、その垂直片部３５が コンデンサ素子１における陽極引出線３の背面（樹脂モールド外装４の底面に対 する垂直方向）と接合せられると共に、該垂直片部３５の倒Ｕ字状端部は樹脂モ ールド外装４の底面に導出せられて底面に沿い内側に折曲されて水平片部３６と され、更に該水平片部３６の端部は断面Ｌ字形にして、その垂直起立片部３７は 水平片部３６と同一軸線方向の樹脂モールド外装４の外側面に密着して折曲形成 されて設けられている。

【００１２】 なお、図２において、外部引出端子２０、３０の引出方向及び導出部の幅等に ついては、図１におけるそれと全く同じである。

【００１３】 本考案は、外部引出端子２０、３０がコンデンサ素子１の軸線（ａ−ａ線）と 直角方向から引き出され、これによって軸線方向の寸法が縮められる構成が要旨 であって、これを実装面積が幅１．２５mm×長さ２．０mmのコンデンサに実施し た結果、外部引出端子の占める領域が０．５mm短縮され、コンデンサ素子の収納 領域が全体積の２５％増しとなった。

【００１４】 なお、外部引出端子２０、３０の形状は、図１及び図２に示された形状に限定 されないことは勿論であって、特に図示しないが、図１及び図２に示された垂直 起立片部２４、２７及び３４、３７をなくした形状であっても同等の効果を有す るものである。

【００１５】

【考案の効果】

しかして、本考案によれば、一対の外部引出端子２０、３０はコンデンサ素子 １の軸線（ａ−ａ線）と直角方向に接合され、かつ樹脂モールド外装４の底面部 または長手方向側面部から導出される構造であるから、軸線方向の寸法を縮める ことができて、製品の外形寸法が同一の場合には、コンデンサ素子１の収納体積 を大きくすることができて、定格または性能を上げるための設計的余裕度が向上 し、また、コンデンサ素子１の大きさが同一の場合には、コンデンサの小形化が できて実装密度を向上させることができる。

【００１６】 また、一対の外部引出端子２０、３０の導出部が樹脂モールド外装４の底面ま たは側面の幅方向の中心より片寄らせた位置から導出せられていることにより、 被接合面との接合面積が広くなって外部回路との接合の信頼性を向上させること ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１及び図２】本考案に係る表面実装用固体電解コン
デンサの一例での説明図である。

【図３】従来例を示す説明図である。

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ２ 焼結体 ３ 陽極引出線 ４ 樹脂モールド外装 ２０、３０ 外部引出端子 ａ−ａ コンデンサ素子の軸線

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 陽極引出線を備えた焼結体の表面に酸化
   金属皮膜層、半導体層及び導電体層が順次積層形成され
   て構成されたコンデンサ素子における前記焼結体の表面
   導電体と陽極引出線に、それぞれ外部引出端子が接合さ
   れ、かつ該外部引出端子の一部分を除いて樹脂モールド
   外装内に収納されている表面実装用固体電解コンデンサ
   において、前記外部引出端子は前記コンデンサ素子にお
   ける焼結体と陽極引出線の軸線方向と直交させてコンデ
   ンサ素子と接合されると共に、該外部引出端子の前記樹
   脂モールド外装よりの導出部分は樹脂モールド外装の底
   面または側面に沿い折曲形成されて設けられている構成
   を特徴とする表面実装用固体電解コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記外部引出端子の導出部分は、樹脂モ
   ールド外装の底面または側面の幅方向の中心より片寄ら
   せた位置から導出るされている構成を特徴とする請求項
   １の表面実装用固体電解コンデンサ。