JPH0595024A - Ｔａｂテープのリード構造 - Google Patents
Ｔａｂテープのリード構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板の接続パッドにはんだを供給する必
要がなく、かつリードピッチが狭くなってもショートの
発生を防止する。 【構成】 Ｃｕフィルム１のエッチングによって形成さ
れ、配線基板１２の接続パッド１３とはんだ付けされる
リード相当部分２に、はんだバンプ５をリード相当部分
２を貫通する形態で備えることにより、接続パッドとの
はんだ付けのためのはんだがリード相当部分に予め供給
され、かつその供給量を一定量とする。
要がなく、かつリードピッチが狭くなってもショートの
発生を防止する。 【構成】 Ｃｕフィルム１のエッチングによって形成さ
れ、配線基板１２の接続パッド１３とはんだ付けされる
リード相当部分２に、はんだバンプ５をリード相当部分
２を貫通する形態で備えることにより、接続パッドとの
はんだ付けのためのはんだがリード相当部分に予め供給
され、かつその供給量を一定量とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに関し、特
にＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔ
ｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と熱圧着されることによりＴＡ
Ｂ−ＬＳＩとなるＴＡＢテープのリード構造に関する。
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに関し、特
にＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔ
ｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と熱圧着されることによりＴＡ
Ｂ−ＬＳＩとなるＴＡＢテープのリード構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＴＡＢテープのリード構
造は、図１５，図１６，図１７に示すように、カメラの
フィルム状のＣｕフィルム２１の中央部を、各辺に複数
のリード相当部分２２を有する方形状にエッチングして
形成されている。
造は、図１５，図１６，図１７に示すように、カメラの
フィルム状のＣｕフィルム２１の中央部を、各辺に複数
のリード相当部分２２を有する方形状にエッチングして
形成されている。
【０００３】そして、ＴＡＢ−ＬＳＩ２３（図２０〜図
２３参照）の配線基板２４へのはんだ付けは、先ず、図
１８，図１９に示すように、配線基板２４の接続パッド
２５上にはんだ２６をスクリーン印刷等で供給しておく
一方、図２０，図２１に示すように、Ｃｕフィルム２１
のリード相当部分２２における金メッキが施されたＩＬ
Ｂ（Ｉｎｎｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部にＬＳ
Ｉ２７を載置して熱圧着すると共に、リード相当部分２
２を切断し、かつクランク状に屈曲しリード２８を形成
してＴＡＢ−ＬＳＩ２３とする。次いで、図２２，図２
３に示すように、リード２８のＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌ
ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部を配線基板２４における接
続パッド２５のはんだ２６上に密着させ、かつはんだ２
６を溶融させてＯＬＢ部をはんだ付けすることによって
行われていた。
２３参照）の配線基板２４へのはんだ付けは、先ず、図
１８，図１９に示すように、配線基板２４の接続パッド
２５上にはんだ２６をスクリーン印刷等で供給しておく
一方、図２０，図２１に示すように、Ｃｕフィルム２１
のリード相当部分２２における金メッキが施されたＩＬ
Ｂ（Ｉｎｎｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部にＬＳ
Ｉ２７を載置して熱圧着すると共に、リード相当部分２
２を切断し、かつクランク状に屈曲しリード２８を形成
してＴＡＢ−ＬＳＩ２３とする。次いで、図２２，図２
３に示すように、リード２８のＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌ
ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部を配線基板２４における接
続パッド２５のはんだ２６上に密着させ、かつはんだ２
６を溶融させてＯＬＢ部をはんだ付けすることによって
行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＴＡＢテー
プのリード構造では、配線基板の接続パッドに予めはん
だを供給しておく必要があるが、スクリーン印刷、はん
だコート等によるはんだの供給では、リードピッチが狭
くなると、はんだの供給が困難になることがあった。
プのリード構造では、配線基板の接続パッドに予めはん
だを供給しておく必要があるが、スクリーン印刷、はん
だコート等によるはんだの供給では、リードピッチが狭
くなると、はんだの供給が困難になることがあった。
【０００５】又、狭いリードピッチでは、隣の接続パッ
ド間においてはんだブリッジ等が発生し、ショートし易
いという問題があった。
ド間においてはんだブリッジ等が発生し、ショートし易
いという問題があった。
【０００６】そこで、本発明は、配線基板の接続パッド
にはんだを供給する必要がなく、かつリードピッチが狭
くなってもショートの発生を防止し得るＴＡＢテープの
リード構造の提供を目的とする。
にはんだを供給する必要がなく、かつリードピッチが狭
くなってもショートの発生を防止し得るＴＡＢテープの
リード構造の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢテープの
リード構造は、ＬＳＩと熱圧着されることによりＴＡＢ
−ＬＳＩとなるＴＡＢテープにおいて、Ｃｕフィルムの
エッチングによって成形され、配線基板の接続パッドと
はんだ付けされるリード相当部分に、はんだバンプを上
記リード相当部分を貫通する形態で備えている。
リード構造は、ＬＳＩと熱圧着されることによりＴＡＢ
−ＬＳＩとなるＴＡＢテープにおいて、Ｃｕフィルムの
エッチングによって成形され、配線基板の接続パッドと
はんだ付けされるリード相当部分に、はんだバンプを上
記リード相当部分を貫通する形態で備えている。
【０００８】前記はんだバンプの厚さは、リード相当部
分の厚さより厚いことが好ましい。
分の厚さより厚いことが好ましい。
【０００９】前記リード相当部分を貫通する形態のはん
だバンプは、下穴をあけたリード相当部分に載置された
はんだシートの打ち抜きによって形成されていることが
好ましい。
だバンプは、下穴をあけたリード相当部分に載置された
はんだシートの打ち抜きによって形成されていることが
好ましい。
【００１０】
【作用】上記手段においては、配線基板の接続パッドと
のはんだ付けのためのはんだがリード相当部分に予め供
給され、かつその供給量が一定量となる。
のはんだ付けのためのはんだがリード相当部分に予め供
給され、かつその供給量が一定量となる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１，図２及び図３は本発明の一実施例の
ＴＡＢテープのリード構造の要部の断面図、要部の平面
図及び全体の平面図である。
ＴＡＢテープのリード構造の要部の断面図、要部の平面
図及び全体の平面図である。
【００１３】このＴＡＢテープのリード構造は、後述す
るようにＬＳＩと熱圧着されることによりＴＡＢ−ＬＳ
Ｉとなるもので、カメラのフィルム状のＣｕフィルム１
の中央部を、各辺に複数のリード相当部分２を有する方
形状に切断成形してＴＡＢテープとする一方、後述する
ように配線基板の接続パッドとはんだ付けされる各リー
ド相当部分２のＯＬＢ部３（図１，図２においては右端
部）に設けた下穴４に、Ｃｕフィルム１の厚さより厚い
柱状のはんだバンプ５を貫通する形態で備えて構成され
ている。
るようにＬＳＩと熱圧着されることによりＴＡＢ−ＬＳ
Ｉとなるもので、カメラのフィルム状のＣｕフィルム１
の中央部を、各辺に複数のリード相当部分２を有する方
形状に切断成形してＴＡＢテープとする一方、後述する
ように配線基板の接続パッドとはんだ付けされる各リー
ド相当部分２のＯＬＢ部３（図１，図２においては右端
部）に設けた下穴４に、Ｃｕフィルム１の厚さより厚い
柱状のはんだバンプ５を貫通する形態で備えて構成され
ている。
【００１４】上記構成のＴＡＢテープのリード構造を製
造するには、先ず、図７に示すように、後述するように
配線基板の接続パッドとはんだ付けされる各リード相当
部分のＯＬＢ部と対応する箇所に予め下穴４をあけ、次
いで、図４に示すように、Ｃｕフィルム１上にこのＣｕ
フィルム１より適宜に厚いはんだシート６を密着させた
後、図５に示すように、下穴４と対応する円柱状のポン
チ７によりはんだシート６を打ち抜き、図６に示すよう
に、打ち抜かれたはんだバンプ５の下面がＣｕフィルム
１の下面と面一となるようにポンチ７のストロークを調
整してはんだバンプ５をＣｕフィルム１を貫通する形態
で形成する。
造するには、先ず、図７に示すように、後述するように
配線基板の接続パッドとはんだ付けされる各リード相当
部分のＯＬＢ部と対応する箇所に予め下穴４をあけ、次
いで、図４に示すように、Ｃｕフィルム１上にこのＣｕ
フィルム１より適宜に厚いはんだシート６を密着させた
後、図５に示すように、下穴４と対応する円柱状のポン
チ７によりはんだシート６を打ち抜き、図６に示すよう
に、打ち抜かれたはんだバンプ５の下面がＣｕフィルム
１の下面と面一となるようにポンチ７のストロークを調
整してはんだバンプ５をＣｕフィルム１を貫通する形態
で形成する。
【００１５】そして、図８に示すように、Ｃｕフィルム
１の中央部を、各辺に複数のリード相当部分２を有する
方形状にエッチングし、かつ各リード相当部分２の内端
部であるＩＬＢ部（図１，図２参照）の上面に金メッキ
を施すと、リード相当部分２のＯＬＢ部３と対応する箇
所にはんだバンプ５を備えたＴＡＢテープとなる。
１の中央部を、各辺に複数のリード相当部分２を有する
方形状にエッチングし、かつ各リード相当部分２の内端
部であるＩＬＢ部（図１，図２参照）の上面に金メッキ
を施すと、リード相当部分２のＯＬＢ部３と対応する箇
所にはんだバンプ５を備えたＴＡＢテープとなる。
【００１６】なお、上述した実施例においては、Ｃｕフ
ィルム１に下穴４をあけた後にはんだシート６のポンチ
ングによってはんだバンプ５を打ち込む場合について説
明したが、これに限らず、下穴４をあけないＣｕフィル
ム１にはんだシート６のパンチングによって直接にはん
だバンプ５を打ち込んでもよい。
ィルム１に下穴４をあけた後にはんだシート６のポンチ
ングによってはんだバンプ５を打ち込む場合について説
明したが、これに限らず、下穴４をあけないＣｕフィル
ム１にはんだシート６のパンチングによって直接にはん
だバンプ５を打ち込んでもよい。
【００１７】又、はんだバンプ５の打ち込みは、Ｃｕフ
ィルム１にリード相当部分２を形成した後に行ってもよ
い。
ィルム１にリード相当部分２を形成した後に行ってもよ
い。
【００１８】次に、上述したリード構造のＴＡＢテープ
を用いたＴＡＢ−ＬＳＩを配線基板にはんだ付けするに
は、先ず、図９に示すように、リード相当部分２のＩＬ
Ｂ部８にＬＳＩ９を載置して熱圧着すると共に、リード
相当部分２をＣｕフィルム１から切断し、かつクランク
状に屈曲してリード１０を形成してＴＡＢ−ＬＳＩ１１
とする。
を用いたＴＡＢ−ＬＳＩを配線基板にはんだ付けするに
は、先ず、図９に示すように、リード相当部分２のＩＬ
Ｂ部８にＬＳＩ９を載置して熱圧着すると共に、リード
相当部分２をＣｕフィルム１から切断し、かつクランク
状に屈曲してリード１０を形成してＴＡＢ−ＬＳＩ１１
とする。
【００１９】そして、図１１，図１３に示すように、Ｔ
ＡＢ−ＬＳＩ１１のリード１０のＯＬＢ部３を配線基板
１２の接続パッド１３上に密着させ、はんだバンプ５の
上方から加熱ツール１４を押し当てると、図１２，図１
４に示すように、はんだバンプ５が溶融されてリード１
０のＯＬＢ部３上に流れ出し、ＯＬＢ部３と接続パッド
１３がはんだ付けされて、ＴＡＢ−ＬＳＩ１１の配線基
板１２への接続がなされる。
ＡＢ−ＬＳＩ１１のリード１０のＯＬＢ部３を配線基板
１２の接続パッド１３上に密着させ、はんだバンプ５の
上方から加熱ツール１４を押し当てると、図１２，図１
４に示すように、はんだバンプ５が溶融されてリード１
０のＯＬＢ部３上に流れ出し、ＯＬＢ部３と接続パッド
１３がはんだ付けされて、ＴＡＢ−ＬＳＩ１１の配線基
板１２への接続がなされる。
【００２０】なお、はんだバンプ５の溶融は、加熱ツー
ル１４を用いる場合に限らず、ＶＰＳ（Ｖａｐｅｒ Ｐ
ｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）やレーザ等によるリフ
ローによってもはんだ付けが可能である。
ル１４を用いる場合に限らず、ＶＰＳ（Ｖａｐｅｒ Ｐ
ｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）やレーザ等によるリフ
ローによってもはんだ付けが可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＴＡＢテー
プのリード構造は、配線基板の接続パッドとはんだ付け
されるリード相当部分に、はんだバンプをリード相当部
分を貫通する形態で備えているため、接続パッドとのは
んだ付けのためのはんだがリード相当部分に予め供給さ
れているので、従来のように接続パッドにはんだを供給
する必要がなくなり、リードピッチが狭くなってもはん
だ付けが可能となると共に、一定量のはんだが安定供給
されるので、はんだ量のばらつきを押さえ、はんだブリ
ッジによるショート等を発生させにくくすることができ
るという効果を有する。
プのリード構造は、配線基板の接続パッドとはんだ付け
されるリード相当部分に、はんだバンプをリード相当部
分を貫通する形態で備えているため、接続パッドとのは
んだ付けのためのはんだがリード相当部分に予め供給さ
れているので、従来のように接続パッドにはんだを供給
する必要がなくなり、リードピッチが狭くなってもはん
だ付けが可能となると共に、一定量のはんだが安定供給
されるので、はんだ量のばらつきを押さえ、はんだブリ
ッジによるショート等を発生させにくくすることができ
るという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例のＴＡＢテープのリード構造
の要部の断面図で、図２のＩＩ−ＩＩ線断面を表す。
の要部の断面図で、図２のＩＩ−ＩＩ線断面を表す。
【図２】本発明の一実施例のＴＡＢテープのリード構造
の要部の平面図で、図３のＩＩ部の拡大図である。
の要部の平面図で、図３のＩＩ部の拡大図である。
【図３】本発明の一実施例のＴＡＢテープのリード構造
の全体の平面図である。
の全体の平面図である。
【図４】本発明の一実施例のＴＡＢテープのリード構造
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施例のＴＡＢテープのリード構造
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施例のＴＡＢテープのリード構造
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施例のＴＡＢテープのリード構造
の製造工程を示す平面図である。
の製造工程を示す平面図である。
【図８】本発明の一実施例のＴＡＢテープのリード構造
の製造工程を示す平面図である。
の製造工程を示す平面図である。
【図９】本発明に係るＴＡＢテープを用いたＴＡＢ−Ｌ
ＳＩを配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
ＳＩを配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
【図１０】本発明に係るＴＡＢテープを用いたＴＡＢ−
ＬＳＩを配線基板にはんだ付けする工程の説明図であ
る。
ＬＳＩを配線基板にはんだ付けする工程の説明図であ
る。
【図１１】本発明に係るＴＡＢテープを用いたＴＡＢ−
ＬＳＩを配線基板にはんだ付けする工程の説明図であ
る。
ＬＳＩを配線基板にはんだ付けする工程の説明図であ
る。
【図１２】本発明に係るＴＡＢテープを用いたＴＡＢ−
ＬＳＩを配線基板にはんだ付けする工程の説明図であ
る。
ＬＳＩを配線基板にはんだ付けする工程の説明図であ
る。
【図１３】図１１におけるＸＩＩＩ部の拡大図である。
【図１４】図１２におけるＸＩＶ部の拡大図である。
【図１５】従来のＴＡＢテープの平面図である。
【図１６】図１５におけるＸＶＩ部の拡大図である。
【図１７】図１６におけるＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面図
である。
である。
【図１８】従来のＴＡＢテープを用いたＴＡＢ−ＬＳＩ
を配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
を配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
【図１９】従来のＴＡＢテープを用いたＴＡＢ−ＬＳＩ
を配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
を配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
【図２０】従来のＴＡＢテープを用いたＴＡＢ−ＬＳＩ
を配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
を配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
【図２１】従来のＴＡＢテープを用いたＴＡＢ−ＬＳＩ
を配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
を配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
【図２２】従来のＴＡＢテープを用いたＴＡＢ−ＬＳＩ
を配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
を配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
【図２３】従来のＴＡＢテープを用いたＴＡＢ−ＬＳＩ
を配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
を配線基板にはんだ付けする工程の説明図である。
１ Ｃｕフィルム ２ リード相当部分 ３ ＯＬＢ部 ４ 下穴 ５ はんだバンプ ６ はんだシート ７ ポンチ ８ ＩＬＢ部 ９ ＬＳＩ １０ リード １１ ＴＡＢ−ＬＳＩ １２ 配線基板 １３ 接続パッド １４ 加熱ツール
Claims (3)
- 【請求項１】ＬＳＩと熱圧着されることによりＴＡＢ−
ＬＳＩとなるＴＡＢテープにおいて、Ｃｕフィルムのエ
ッチングによって成形され、配線基板の接続パッドとは
んだ付けされるリード相当部分に、はんだバンプを上記
リード相当部分を貫通する形態で備えることを特徴とす
るＴＡＢテープのリード構造。 - 【請求項２】請求項１記載のＴＡＢテープのリード構造
において、前記はんだバンプの厚さがリード相当部分の
厚さより厚いことを特徴とするＴＡＢテープのリード構
造。 - 【請求項３】請求項１又は２記載のＴＡＢテープのリー
ド構造において、前記リード相当部分を貫通する形態の
はんだバンプが、下穴をあけたリード相当部分に載置さ
れたはんだシートの打ち抜きによって形成されているこ
とを特徴とするＴＡＢテープのリード構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3252675A JP2871224B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | Ｔａｂテープのリード構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3252675A JP2871224B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | Ｔａｂテープのリード構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595024A true JPH0595024A (ja) | 1993-04-16 |
| JP2871224B2 JP2871224B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=17240678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3252675A Expired - Fee Related JP2871224B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | Ｔａｂテープのリード構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2871224B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6335492B1 (en) | 1996-04-25 | 2002-01-01 | Nec Corporation | Tape carrier package with improved connecting terminals and a method of electrically interconnecting the tape carrier package to external circuitry |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP3252675A patent/JP2871224B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6335492B1 (en) | 1996-04-25 | 2002-01-01 | Nec Corporation | Tape carrier package with improved connecting terminals and a method of electrically interconnecting the tape carrier package to external circuitry |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2871224B2 (ja) | 1999-03-17 |
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