JPH0590804A - マイクロストリツプ回路 - Google Patents
マイクロストリツプ回路Info
- Publication number
- JPH0590804A JPH0590804A JP3276429A JP27642991A JPH0590804A JP H0590804 A JPH0590804 A JP H0590804A JP 3276429 A JP3276429 A JP 3276429A JP 27642991 A JP27642991 A JP 27642991A JP H0590804 A JPH0590804 A JP H0590804A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collar
- microstrip circuit
- hole
- earth
- microstrip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロストリップ回路に設けた穴に挿入さ
れて積層された地導体板との電気接続を行うアースカラ
ーの挿入を容易に行うとともに、アースカラーと地導体
とを確実に接触させることを可能にする。 【構成】 地導体板１ａ〜１ｅと、誘電体２ａ〜２ｈ
と、マイクロストリップライン３ａ〜３ｈを形成したプ
リント基板４ａ〜４ｄとを積層したトリプレート構造の
マイクロストリップ回路に設けた穴に挿入するアースカ
ラー５を、塑性変形が容易な導電材料により穴よりも小
径の筒状として形成し、その穴に挿入した後に拡径変形
させた構成とする。
れて積層された地導体板との電気接続を行うアースカラ
ーの挿入を容易に行うとともに、アースカラーと地導体
とを確実に接触させることを可能にする。 【構成】 地導体板１ａ〜１ｅと、誘電体２ａ〜２ｈ
と、マイクロストリップライン３ａ〜３ｈを形成したプ
リント基板４ａ〜４ｄとを積層したトリプレート構造の
マイクロストリップ回路に設けた穴に挿入するアースカ
ラー５を、塑性変形が容易な導電材料により穴よりも小
径の筒状として形成し、その穴に挿入した後に拡径変形
させた構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロストリップ回路
に関し、特にトリプレート構造を持つマイクロストリッ
プ回路に関する。
に関し、特にトリプレート構造を持つマイクロストリッ
プ回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板を誘電体と地導体板で挟み
込んだトリプレート構造のマイクロストリップ回路は、
低損失，小型化が可能であることからマイクロ波回路に
よく用いられている。従来のハネカム誘電体を用いたト
リプレート構造のマイクロストリップ回路を図４に示
す。同図は従来技術による単層トリプレート構造のマイ
クロストリップ回路であり、マイクロストリップライン
３ｄが形成されたプリント基板４ｄは誘電体２ｇ，２ｈ
と地導体板１ｅ，１ｄによって挟持されている。又、各
地導体板１ｅ，１ｄはマイクロストリップ回路を貫通す
る穴に挿入された導電体のアースカラー６によって相互
に電気接続している。このアースカラー６は、通常図６
のように周面が滑らかな円筒状に形成されている。
込んだトリプレート構造のマイクロストリップ回路は、
低損失，小型化が可能であることからマイクロ波回路に
よく用いられている。従来のハネカム誘電体を用いたト
リプレート構造のマイクロストリップ回路を図４に示
す。同図は従来技術による単層トリプレート構造のマイ
クロストリップ回路であり、マイクロストリップライン
３ｄが形成されたプリント基板４ｄは誘電体２ｇ，２ｈ
と地導体板１ｅ，１ｄによって挟持されている。又、各
地導体板１ｅ，１ｄはマイクロストリップ回路を貫通す
る穴に挿入された導電体のアースカラー６によって相互
に電気接続している。このアースカラー６は、通常図６
のように周面が滑らかな円筒状に形成されている。
【０００３】又、図５はマイクロ波回路を複数とした多
層トリプレート構造のマイクロストリップ回路の断面図
である。夫々にマイクロストリップライン３ａ〜３ｈを
形成したプリント基板４ａ〜４ｄと、地導体板１ａ〜１
ｅを誘電体２ａ〜２ｈを介して積層し、これらを貫通す
る穴に図６に示したようなアースカラー６を挿入して各
地導体板１ａ〜１ｅを相互に電気接続している。
層トリプレート構造のマイクロストリップ回路の断面図
である。夫々にマイクロストリップライン３ａ〜３ｈを
形成したプリント基板４ａ〜４ｄと、地導体板１ａ〜１
ｅを誘電体２ａ〜２ｈを介して積層し、これらを貫通す
る穴に図６に示したようなアースカラー６を挿入して各
地導体板１ａ〜１ｅを相互に電気接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のトリプ
レート構造を単層又は多層に構成したマイクロストリッ
プ回路は、プリント基板や地導体板等に開設したアース
カラーを挿入するための穴位置を夫々一致させることが
難しいため、アースカラーを穴内に挿入する作業が困難
になるという問題がある。又、作業を容易に行うため
に、穴の径寸法を大きくすると、アースカラーと地導体
板の接触が不十分となり、接地不良による高次モードが
発生し、挿入損失及び位相が不安定となる問題がある。
本発明の目的は、アースカラーの挿入を容易に行うとと
もに、アースカラーと地導体とを確実に接触させること
を可能にしたマイクロストリップ回路を提供することに
ある。
レート構造を単層又は多層に構成したマイクロストリッ
プ回路は、プリント基板や地導体板等に開設したアース
カラーを挿入するための穴位置を夫々一致させることが
難しいため、アースカラーを穴内に挿入する作業が困難
になるという問題がある。又、作業を容易に行うため
に、穴の径寸法を大きくすると、アースカラーと地導体
板の接触が不十分となり、接地不良による高次モードが
発生し、挿入損失及び位相が不安定となる問題がある。
本発明の目的は、アースカラーの挿入を容易に行うとと
もに、アースカラーと地導体とを確実に接触させること
を可能にしたマイクロストリップ回路を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロストリ
ップ回路は、トリプレート構造のマイクロストリップ回
路に設けた穴に挿入するアースカラーを、塑性変形が容
易な導電材料により穴よりも小径の筒状として形成し、
その穴に挿入した後に拡径変形させた構成とする。又、
アースカラーの外周面に軸方向に伸びる凹凸を形成する
ことが好ましい。
ップ回路は、トリプレート構造のマイクロストリップ回
路に設けた穴に挿入するアースカラーを、塑性変形が容
易な導電材料により穴よりも小径の筒状として形成し、
その穴に挿入した後に拡径変形させた構成とする。又、
アースカラーの外周面に軸方向に伸びる凹凸を形成する
ことが好ましい。
【０００６】
【作用】本発明によれば、小径のアースカラーを容易に
穴内に挿入することができ、挿入後の拡径により地導体
板との電気接触を確実に行うことが可能となる。特に、
周面に設けた凹凸により接触を一層確実なものとするこ
とができる。
穴内に挿入することができ、挿入後の拡径により地導体
板との電気接触を確実に行うことが可能となる。特に、
周面に設けた凹凸により接触を一層確実なものとするこ
とができる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明のマイクロストリップ回路の断面図を
示す図である。同図において、夫々にマイクロストリッ
プライン３ａ〜３ｈを形成したプリント基板４ａ〜４ｄ
と、地導体板１ａ〜１ｅを誘電体２ａ〜２ｈを介して積
層し、これらを貫通する穴にアースカラー５を挿入して
各地導体板１ａ〜１ｅを相互に電気接続している。ここ
で、アースカラー５は、図２に示すように、導電体材料
を用いて円筒状に形成し、かつその周面には軸方向に延
びる多数の凹凸５ａを配設している。そして、図３
（ａ）に示すように、アースカラー５の最大外径寸法を
ｄ１とし、このｄ１を前記マイクロストリップ回路に開
設された穴の内径よりも小さくする。
る。図１は本発明のマイクロストリップ回路の断面図を
示す図である。同図において、夫々にマイクロストリッ
プライン３ａ〜３ｈを形成したプリント基板４ａ〜４ｄ
と、地導体板１ａ〜１ｅを誘電体２ａ〜２ｈを介して積
層し、これらを貫通する穴にアースカラー５を挿入して
各地導体板１ａ〜１ｅを相互に電気接続している。ここ
で、アースカラー５は、図２に示すように、導電体材料
を用いて円筒状に形成し、かつその周面には軸方向に延
びる多数の凹凸５ａを配設している。そして、図３
（ａ）に示すように、アースカラー５の最大外径寸法を
ｄ１とし、このｄ１を前記マイクロストリップ回路に開
設された穴の内径よりも小さくする。
【０００８】このアースカラー５は、前記プリント基板
４ａ〜４ｄ、誘電体２ａ〜２ｈ、地導体板１ａ〜１ｅを
積層した後に、これらを貫通するように穴内に挿入され
る。その上で、このアースカラー５の外径を拡大し、図
３（ｂ）のように、外径ｄ２（ｄ１＜ｄ２）を穴の内径
に等しくさせる。これにより、アースカラー５は外周面
において各地導体１ａ〜１ｅに接触され、各地導体板１
ａ〜１ｅを確実に接地することが可能となり、安定した
マイクロ波特性を得ることができる。この場合、アース
カラー５の周面に設けた凹凸５ａによって地導体板１ａ
〜１ｅとの電気接触を一層確実なものにできる。尚、凹
凸５ａの断面形状は、矩形或いは三角形等、任意の形状
に形成できる。
４ａ〜４ｄ、誘電体２ａ〜２ｈ、地導体板１ａ〜１ｅを
積層した後に、これらを貫通するように穴内に挿入され
る。その上で、このアースカラー５の外径を拡大し、図
３（ｂ）のように、外径ｄ２（ｄ１＜ｄ２）を穴の内径
に等しくさせる。これにより、アースカラー５は外周面
において各地導体１ａ〜１ｅに接触され、各地導体板１
ａ〜１ｅを確実に接地することが可能となり、安定した
マイクロ波特性を得ることができる。この場合、アース
カラー５の周面に設けた凹凸５ａによって地導体板１ａ
〜１ｅとの電気接触を一層確実なものにできる。尚、凹
凸５ａの断面形状は、矩形或いは三角形等、任意の形状
に形成できる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、アースカ
ラーをマイクロストリップ回路に設けた穴よりも小径の
筒状として形成し、その穴に挿入した後に拡径変形させ
た構成としているので、穴内への挿入を容易に行うこと
ができるとともに、挿入後の拡径によって地導体板に確
実に接触して接地を行うことができ、安定したマイクロ
波特性を得ることができる効果がある。又、アースカラ
ーの外周面に軸方向に伸びる凹凸を形成することで、地
導体板との接触を一層確実なものにすることかできる。
ラーをマイクロストリップ回路に設けた穴よりも小径の
筒状として形成し、その穴に挿入した後に拡径変形させ
た構成としているので、穴内への挿入を容易に行うこと
ができるとともに、挿入後の拡径によって地導体板に確
実に接触して接地を行うことができ、安定したマイクロ
波特性を得ることができる効果がある。又、アースカラ
ーの外周面に軸方向に伸びる凹凸を形成することで、地
導体板との接触を一層確実なものにすることかできる。
【図１】本発明のマイクロストリップ回路の一実施例の
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明で使用するアースカラーの斜視図であ
る。
る。
【図３】図２のアースカラーの穴内に挿入する前及び後
の状態を示す平面図である。
の状態を示す平面図である。
【図４】従来の単層マイクロストリップ回路の一部破断
斜視図である。
斜視図である。
【図５】従来の４層マイクロストリップ回路の断面図で
ある。
ある。
【図６】従来用いられていたアースカラーの斜視図であ
る。
る。
１ａ〜１ｅ 地導体板 ２ａ〜２ｈ 誘電体 ３ａ〜３ｈ マイクロストリップライン ４ａ〜４ｄ プリント基板 ５，６ アースカラー ５ａ 凹凸
Claims (2)
- 【請求項１】 マイクロストリップラインを形成したプ
リント基板を誘電体を介して地導体板で挟持するトリプ
レート構造のマイクロストリップ回路を構成し、このマ
イクロストリップ回路を貫通する穴に導電体のアースカ
ラーを挿入して地導体板を相互に電気接続するマイクロ
ストリップ回路において、前記アースカラーを塑性変形
が容易な導電材料により前記穴よりも小径の筒状とし、
この穴に挿入した後に拡径変形させるように構成したこ
とを特徴とするマイクロストリップ回路。 - 【請求項２】 アースカラーの外周面に軸方向に伸びる
凹凸を形成してなる請求項１のマイクロストリップ回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3276429A JPH0590804A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | マイクロストリツプ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3276429A JPH0590804A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | マイクロストリツプ回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590804A true JPH0590804A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17569292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3276429A Pending JPH0590804A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | マイクロストリツプ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590804A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006067165A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホンのコネクタおよびそのシールド方法 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3276429A patent/JPH0590804A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006067165A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホンのコネクタおよびそのシールド方法 |
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