JPH0588001U - 誘電体共振器の固定構造 - Google Patents

誘電体共振器の固定構造

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JPH0588001U
JPH0588001U JP2842492U JP2842492U JPH0588001U JP H0588001 U JPH0588001 U JP H0588001U JP 2842492 U JP2842492 U JP 2842492U JP 2842492 U JP2842492 U JP 2842492U JP H0588001 U JPH0588001 U JP H0588001U
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JP
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electrodes
circuit board
dielectric resonator
dielectric
cylindrical
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利雄 清水
智 風間
雅夫 五十嵐
次朗 荻原
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 円筒或いは円柱型の誘電体共振器を簡単に固
定できると共に、確実な接地電位が得られる誘電体共振
器の固定構造を提供すること。 【構成】 回路基板21の表面に所定の間隔を開けて6
列の電極21a〜21fを形成し、これらをアースパタ
ーンに導電接続する。さらに、円筒型の誘電体共振器1
1〜15を回路基板21と平行になるように電極21a
〜21f間に載置し、各誘電体共振器11〜15の外周
面電極を電極21a〜21fに半田付けして固定する。 【効果】 誘電体共振器11〜15を簡単な構造によっ
て回路基板21に固定し、これらの転がりを防止するこ
とができると共に、確実な接地電位を得ることができる
ので、製造工程の簡略化、及びコストの低減を図ること
ができると共に、良好なフィルタ特性を得ることができ
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、誘電体共振器の固定構造に関し、特に円筒或いは円柱型の誘電体共 振器の固定構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、図2及び図3に示すように、複数の誘電体共振器11〜15を静電容量 C1〜C6によって接続した高周波用の誘電体フィルタが知られている。 各誘電体共振器11〜15は円筒形状を有し、内周面及び外周面に電極が形成 されると共に、内周面の電極に接続された結合端子11a〜15aは結合基板1 6に形成されたコンデンサC1〜C6を介して、互いに接続されると共に、入出 力端子17,18に接続されている。
【0003】 結合基板16は、図4に示すように所定面積を有する長方形状の単層回路基板 からなり、その表面には長手方向に所定の間隔を開けて電極16a〜16eが形 成されている。これらの電極16a〜16eに結合端子11a〜15aが半田付 けされている。また、結合基板16の裏面には、表面上の両端部に位置する電極 16a,16eに対向して電極16f,16gが形成されている。これにより、 隣合う2の電極及び対向する2つの電極によってコンデンサC1〜C6が形成さ れる。また、電極16f,16gには入出力端子17,18が導電接続されてい る。
【0004】 各誘電体共振器11〜15は、一面に甍形状の凹凸部が形成された導電性金属 からなる固定台19の凹部に載置され、結合基板16と共に導電性金属からなる シールドケース20内に収納される。シールドケース20は、板状の下ケース2 0aと一面が開口された箱状の上ケース20bからなり、結合基板16及び固定 台19は下ケース20aに固定される。さらに、上ケース20bには、下ケース 20aと平行な面に、各誘電体共振器11〜15に対応して切り起こして形成さ られた複数のバネ20cが設けられている。これらのバネ20cによって各誘電 体共振器11〜15は固定台19の凹部に圧接されて固定されている。これによ り誘電体共振器11〜15の転がりが防止される。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来の誘電体フィルタにおいては、各誘電体共振器1 1〜15の転がりを防止するために、固定台19を設け、さらにシールドケース 20を切り起こしてバネ20cを形成しなければならず、製造工程が増えると共 に部品点数が増加し、コストが高くなるという問題点があった。
【0006】 さらに、各誘電体共振器11〜15の外周面の電極をシールドケース20に接 触させるだけで接地しているため、接地電位が不安定になり良好な特性を得られ ないという問題点があった。
【0007】 本考案の目的は上記の問題点に鑑み、円筒或いは円柱型の誘電体共振器を簡単 に固定できると共に、確実な接地電位が得られる誘電体共振器の固定構造を提供 することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案は上記の目的を達成するために、外周面に所定の金属からなる電極を有 する円筒或いは円柱型の誘電体共振器の固定構造において、所定面積を有する表 面に、前記誘電体共振器の外形に対応すると共に、アースパターンに導電接続さ れた凹凸部が所定金属によって形成されている回路基板を設け、前記誘電体共振 器を前記回路基板の表面とほぼ平行となるように、前記凹凸部によって形成され る凹部上に載置すると共に、前記誘電体共振器を前記凹凸部に導通状態で固着し てなる誘電体共振器の固定構造を提案する。
【0009】
【作用】
本考案によれば、所定面積を有する回路基板上に形成された凹凸部の凹部上に 、円筒或いは円柱型の誘電体共振器が前記回路基板とほぼ平行となるように載置 され、前記誘電体共振器の外周面電極の少なくとも一部が前記凹凸部に半田付け 、融着等によって導通状態で固着される。これにより、前記誘電体共振器は前記 回路基板上に固定されると共に、前記誘電体共振器の外周面の電極がアースパタ ーンに導電接続される。
【0010】
【実施例】
以下、図面に基づいて本考案の一実施例を説明する。 図1は本考案の第1の実施例における高周波用の誘電体フィルタを示す外観斜 視図である。図において、前述した従来例と同一構成部分は同一符号をもって表 す。即ち、11〜15は円筒形状の誘電体共振器で、比誘電率が88の誘電体セ ラミックスからなり、外径2.0Φ、内径1.0Φ、長さ8.5mmの円筒形状 に形成された一端開放型の1/4λ共振器である。これらの誘電体共振器11〜 15の内周面及び外周面にはAgペーストを焼き付けて電極が形成され、内周面 の電極に接続された結合端子11a〜15aは回路基板21に形成されたコンデ ンサC1〜C6を介して、互いに接続されると共に、後述する入出力用の電極2 1m,21nに接続されている。
【0011】 回路基板21は、図5に示すように、長方形状を有する単層のセラミックス基 板からなり、誘電体共振器11〜15を平行に並べて載置可能な面積を有してい る。また、回路基板21の表面には、長手方向に延びる所定厚さの電極21a〜 21fが一定間隔を開けて6列形成されると共に、長手方向の一端部には、幅方 向に所定の間隔を開けて電極21g〜21kが形成されている。さらに、回路基 板21の裏面には、表面上の両端部に位置する電極21g,21kに対向して電 極21m,21nが形成されると共に、これらの電極21m,21n以外の部分 にはアースパターン21pが形成されている。これにより、表面上の隣合う2の 電極及び表裏に対向する2つの電極によって、図3の等価回路に示すコンデンサ C1〜C6が形成される。また、電極21a〜21fは図示せぬヴィアホールを 介してアースパターン21pに導電接続されている。
【0012】 これらの電極21a〜21fの間には、誘電体共振器11〜15が載置され、 この状態において図6に示すように、各誘電体共振器11〜15の外周面が電極 21a〜21fに接触するように電極21a〜21fの間隔、幅及び厚さが設定 されると共に、各誘電体共振器11〜15の外周面電極は対応する電極21a〜 21fに半田22によって導電接続され、固定されている。これにより、各誘電 体共振器11〜15は回路基板21に固定されると共に、各誘電体共振器11〜 15の外周面電極はアースパターン21pに導電接続される。
【0013】 前述したように回路基板21に固定された誘電体共振器11〜15は、回路基 板21と共にシールドケース23に収納される。
【0014】 従って、本実施例によれば、円筒型の誘電体共振器11〜15を簡単な構造に よって回路基板21に固定し、これらの転がりを防止することができると共に、 確実な接地電位を得ることができるので、製造工程の簡略化、及びコストの低減 を図ることができると共に、良好なフィルタ特性を得ることができる。例えば、 従来例と本実施例のフィルタ特性を比較すると、帯域通過型フィルタの場合、図 7に示すように遮断帯域における減衰量が増加し、通過帯域における減衰量との 差が大きくなり良好な特性を得ることができる。図7において、横軸は周波数を 、縦軸は減衰量をそれぞれ表し、波線曲線Aは従来例の特性を、また実線曲線B は本実施例の特性をそれぞれ表している。
【0015】 次に、本考案の第2の実施例を説明する。 図8は、第2の実施例における高周波用の誘電体フィルタを示す分解斜視図で ある。図において、前述した第1の実施例と同一構成部分は同一符号をもって表 し、その説明を省略する。また、第1の実施例と第2の実施例との相違点は、第 2の実施例では、第1の実施例における単層の回路基板21に代えて多層の回路 基板30を用いると共に、コンデンサC1〜C6を回路基板30の内層に形成し たことにある。
【0016】 即ち、回路基板30はセラミックスからなり、第1乃至第4層31〜34を有 し、誘電体共振器11〜15を平行に並べて載置可能な面積を有している。また 、第1層31の上面には、長手方向に延びる所定厚さの電極31a〜31fが一 定間隔を開けて6列形成されると共に、長手方向の一端部には、幅方向に所定の 間隔を開けてランド電極31g〜31kが形成されている。
【0017】 これらの電極31a〜31fの間には、誘電体共振器11〜15が載置され、 この状態において、各誘電体共振器11〜15の外周面が電極31a〜31fに 接触するように電極31a〜31fの間隔、幅及び厚さが設定されると共に、各 誘電体共振器11〜15の外周面電極は対応する電極31a〜31fに半田付け されている。これにより、各誘電体共振器11〜15は回路基板30に固定され る。
【0018】 第2層32の上面には、第1層31のランド電極31g〜31kに対応する位 置にランド電極32a〜32eが形成され、図示せぬヴィアホールを介してラン ド電極31g〜31kに導電接続されると共に、これらのランド電極32a〜3 2e以外の部分にはアースパターン32fが形成され、アースパターン32fは 図示せぬヴィアホールを介して第1層31の電極31a〜31fに導電接続され ている。
【0019】 第3層33の上面には、互いに所定の間隔を開けて電極33a〜33eが形成 されると共に、複数のアース用ランド電極33fが形成され、電極33a〜33 eは図示せぬヴィアホールを介してそれぞれに対応する第2層32のランド電極 32a〜32eに導電接続されると共に、ランド電極33fはヴィアホールを介 して第2層32のアースパターン32fに導電接続されている。これにより、隣 合う2の電極33a〜33e電極によって、図2の等価回路に示すコンデンサC 2〜C5が形成される。
【0020】 また、第4層34の上面には、第3層33の電極33a〜33eの中の両端に 位置する電極33a,33eに対向する位置に電極34a、34bが形成される と共に、第3層33の複数のランド電極33fに対応する位置にランド電極34 cが形成されている。これにより、電極33aと電極34aによってコンデンサ C1が、また電極33eと電極34bによってコンデンサC6がそれぞれ形成さ れる。さらに、第4層34の下面には電極34a,34bに対応して電極34d ,34eが形成されると共に、電極34d,34e以外の部分にはアースパター ン34fが形成されている。さらにまた、電極34a,34bのそれぞれはヴィ アホールを介して対応する電極34d,34eに導電接続され、複数のランド電 極33cはヴィアホールを介して第3層33の複数のランド電極33f及びアー スパターン34fに導電接続されている。
【0021】 前述の構成によれば、第1の実施例と同様に、円筒型の誘電体共振器11〜1 5を簡単な構造によって回路基板30に固定し、これらの転がりを防止すること ができると共に、確実な接地電位を得ることができるので、製造工程の簡略化、 及びコストの低減を図ることができると共に、良好なフィルタ特性を得ることが できる。さらに、多層の回路基板30を用い、結合用のコンデンサC1〜C6を 回路基板30の内層に形成したので、第1の実施例に比べて回路基板30の面積 を縮小することができ、外観形状を小型にすることができる。
【0022】 尚、第1及び第2の実施例においては、回路基板21,30の電極及びアース パターンをAg(銀)で形成したが、これに限定されることはなく、Cu(銅) を用いて形成してもよい。
【0023】 また、誘電体共振器11〜15を半田付けする電極21a〜21f,31a〜 31fは、アースパターンに導電接続されていれば、不連続であってもよいし、 誘電体共振器11〜15の両端部に対応して形成してもほぼ同様の効果を得るこ とができる。
【0024】 さらに、第1及び第2の実施例においては、半田付けによって誘電体共振器1 1〜15を電極21a〜21f,31a〜31fに導通状態で固着したが、これ に限定されることはなく、例えば回路基板21,30上にAgペーストで電極2 1a〜21f,31a〜31fを印刷した後、この上に誘電体共振器11〜15 を載置し、同時に焼き付けを行うことにより、誘電体共振器11〜15を電極2 1a〜21f,31a〜31fに導通状態で固着してもよい。
【0025】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、円筒或いは円柱型の誘電体共振器の外周 面電極の少なくとも一部が回路基板上の凹凸部に半田付け、融着等によって導通 状態で固着されるため、前記誘電体共振器の転がりを防止することができると共 に、確実な接地電位を得ることができるので、製造工程の簡略化、及びコストの 低減を図ることができると共に、良好なフィルタ特性を得ることができるという 非常に優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第1の実施例における高周波用の誘電
体フィルタを示す外観斜視図
【図2】従来例における誘電体フィルタを示す分解斜視
【図3】従来例の等価回路を示す図
【図4】従来例における結合基板を示す図
【図5】本考案の第1の実施例における回路基板の構成
を示す図
【図6】第1の実施例における誘電体共振器の固定状態
を示す図
【図7】第1の実施例におけるフィルタ特性を示す図
【図8】本考案の第2の実施例における高周波用誘電体
フィルタを示す分解斜視図
【符号の説明】
11〜15…誘電体共振器、21…回路基板、21a〜
21f…電極、21g〜21k,21m,21n…電
極、21p…アースパターン、22…半田、23…シー
ルドケース、30…回路基板、31…第1層、31a〜
31f…電極、31g〜31k…ランド電極、32…第
2層、32a〜32e…電極、32f…アースパター
ン、33…第3層、33a〜33e…電極、33f…ラ
ンド電極、34…第4層、34a,34b、34d,3
4e…電極、34c…ランド電極、34f…アースパタ
ーン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 荻原 次朗 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外周面に所定の金属からなる電極を有す
    る円筒或いは円柱型の誘電体共振器の固定構造におい
    て、 所定面積を有する表面に、前記誘電体共振器の外形に対
    応すると共に、アースパターンに導電接続された凹凸部
    が所定金属によって形成されている回路基板を設け、 前記誘電体共振器を前記回路基板の表面とほぼ平行とな
    るように、前記凹凸部によって形成される凹部上に載置
    すると共に、 前記誘電体共振器を前記凹凸部に導通状態で固着してな
    る、 ことを特徴とする誘電体共振器の固定構造。
JP2842492U 1992-04-28 1992-04-28 誘電体共振器の固定構造 Pending JPH0588001U (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56146302A (en) * 1980-04-16 1981-11-13 Alps Electric Co Ltd Microwave filter
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Effective date: 19970218