JPH0587859U - コネクタ装置 - Google Patents

コネクタ装置

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JPH0587859U
JPH0587859U JP093544U JP9354491U JPH0587859U JP H0587859 U JPH0587859 U JP H0587859U JP 093544 U JP093544 U JP 093544U JP 9354491 U JP9354491 U JP 9354491U JP H0587859 U JPH0587859 U JP H0587859U
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陳租林
史弘志
張木勳
王定坤
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台灣杜邦股▲ふん▼有限公司
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    • H01R12/82Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/83Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion

Abstract

(57)【要約】 【目的】ラッチ部材の耐久性を向上させたコネクタ装置
を提供する。 【構成】コネクタ装置3のハウジング13は、マザーボ
ード10に装着されるべき面6と、ドゥターボードが装
着されるべき面7とが対向して配置されている。マザー
ボード装着面6の両端部には、マザーボード20のエッ
ヂ100に嵌合する装着部材130が形成されている。
ドゥターボード装着面7の両端部には、ドゥターボード
を挟持するためのラッチ部材110と、このラッチ部材
110から僅かに離間して配置されたストッパー部材1
20とが形成されている。ドゥターボードをコネクタ装
置3へ着脱する際のラッチ110部材の過度な撓みは、
ラッチ部材110がストッパー部材120に接触するこ
とにより規制される。また、ドゥターボードとコネクタ
装置3とマザーボード20とは、列状に接続されるた
め、接続系の高さを抑制することができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は印刷回路基板等を相互に電気接続するためのコネクタ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
印刷回路基板等の回路基板においては、システムの拡張の目的で、マザーボー ド(mother board)と称されるCPUボードに、多数の拡張ボード、即ちドゥター ボード(daughter board)が電気的に接続される。
【0003】 マザーボードに装着されるコネクタ装置は、絶縁性ハウジングを有し、このハ ウジングには、ドゥターボードのエッヂを挿入するためのスロットが形成されて いる。
【0004】 マザーボードにドゥターボードを接続する際には、ドゥターボードのエッヂが 、マザーボードの面に対して斜め方向からハウジングのソケットに挿入される。 そして、このドゥターボードは回動されて、マザーボードの面に対して垂直姿勢 に向き付けられる。垂直姿勢のドゥターボードのエッヂは、ソケットの接続端子 に、そのスプリング作用により挟まれて、この接続端子と電気的に接触する。
【0005】 ドゥターボードをこの垂直姿勢に固定するため、ハウジングの両端には一対の ラッチ手段がハウジングと一体的に設けられている。各ラッチ手段は、ドゥター ボードの回動運動中はドゥターボードによってそれぞれハウジングの外側方向に 押し広げられて撓む。そして、ドゥターボードが垂直姿勢に到達すると、各ラッ チ部材は初期形状に復元し、ドゥターボードをその側方エッヂから挟持する。同 時に、各ラッチ部材がドゥターボードの表面を支持することにより、ドゥターボ ードは垂直姿勢に固定される。こうして装着されたドゥターボードをコネクタ装 置から取り外す場合には、一対のラッチ手段を外側に撓ませて押し広げ、ドゥタ ーボードを引き出す。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、ラッチ手段はハウジングと同様にプラスチック材料で形成され ているために、ひび割れ、欠け、折れ等の破損を生じ易く、耐久性が不充分であ る。
【0007】 更に、ドゥターボードの着脱を多数回繰返すと、ハウジングに一体的に成形さ れたラッチ手段が弾性変形限界を越えて撓むこと、及びその撓み部の疲労に起因 して、ラッチ手段が初期形状に復元しにくくなる。そのため、ドゥターボードを 挟持する力が低下し、ドゥターボードと接続端子との電気的接触の不良を招き易 い。場合によっては、ラッチ手段が破損または破断することもある。
【0008】 従って本考案の目的は、耐久性が向上されたラッチ手段を有するコネクタ装置 を提供することである。
【0009】 また、このようなコネクタ装置をパーソナルコンピュータ、ラップトップコン ピュータまたはノートブック型パーソナルコンピュータ等に用いる際には、コネ クタ装置の高さを低くし、且つ小型化することが望まれる。このようなコネクタ 装置のロープロフィール化及びミニチュア化を達成することも本考案の課題の一 部である。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本考案に係るコネクタ装置は、上記目的を達成するために、第1回路基板に対 して装着されるべき第1の装着面と、第2回路基板が装着されるべき第2の装着 面とを有し、これら第1と第2の装着面とが互いに対向するように、絶縁性樹脂 材料からモールド成形されたハウジングと、前記ハウジングの第1装着面から一 体的にモールド成形され、この第1装着面を第1回路基板の一つのエッヂに装着 させる装着手段と、前記ハウジングの第2装着面に一体的にモールド成形され、 一枚の第2回路基板の一端部が挿入されるべき少なくとも一つの溝と、前記溝の 両端部の近傍から延出されるように前記ハウジングの第2装着面に一体的にモー ルド成形され、且つ前記溝に前記一端部が挿入された第2回路基板の係合穴に係 合することにより、第2回路基板が第1回路基板の延在方向に沿って延在するよ うに、第2回路基板を支持する一対の係合手段と、前記一対の係合手段を挟んで 対向するように、前記ハウジングの第2装着面の両端部近傍に設けられ、前記溝 に対する第2回路基板の着脱の際には弾性的に撓められると共に、第2回路基板 の前記一端部が前記溝に挿入された際には第2回路基板をその幅方向の両側縁か ら弾性的に挟持する少なくとも一対のラッチ手段と、前記一対のラッチ手段を挟 んで対向するように、前記ハウジングの第2装着面の両端部近傍に設けられ、前 記一対のラッチ手段の間の間隔が拡大する方向へ働く前記ラッチ手段の前記撓み を規制する規制手段と、を備えることを特徴とする。
【0011】 本考案に係る他のコネクタ装置は、第1回路基板に対して装着されるべき第1 の装着面と、第2回路基板が装着されるべき第2の装着面とを有し、これら第1 と第2の装着面とが互いに直交するように、絶縁性樹脂材料からモールド成形さ れたハウジングと、前記ハウジングの第1装着面から一体的にモールド成形され 、この第1装着面を第1回路基板の面に装着させる装着手段と、前記ハウジング の第2装着面に一体的にモールド成形され、一枚の第2回路基板の一端部が挿入 されるべき少なくとも一つの溝と、前記溝の両端部の近傍から延出されるように 前記ハウジングの第2装着面に一体的にモールド成形され、且つ前記溝に前記一 端部が挿入された第2回路基板の係合穴に係合することにより、第2回路基板が 第1回路基板の延在方向に沿って延在するように、第2回路基板を支持する一対 の係合手段と、前記一対の係合手段を挟んで対向するように、前記ハウジングの 第2装着面の両端部近傍に設けられ、前記溝に対する第2回路基板の着脱の際に は弾性的に撓められると共に、第2回路基板の前記一端部が前記溝に挿入された 際には第2回路基板をその幅方向の両側縁から弾性的に挟持する少なくとも一対 のラッチ手段と、前記一対のラッチ手段を挟んで対向するように、前記ハウジン グの第2装着面の両端部近傍に設けられ、前記一対のラッチ手段の間の間隔が拡 大する方向へ働く前記ラッチ手段の前記撓みを規制する規制手段と、を備えるこ とを特徴とする。
【0012】 本考案に係る更に他のコネクタ装置は、第1回路基板に対して装着されるべき 第1の装着面と、第2回路基板が装着されるべき第2の装着面とを有すると共に 、絶縁性樹脂材料からモールド成形されたハウジングと、前記ハウジングを第1 回路基板に装着させるように第1装着面に設けられた装着手段と、前記ハウジン グの第2装着面に形成され、一枚の第2回路基板の一端部が挿入されるべき少な くとも一つの溝と、前記ハウジングの第2装着面における前記溝の両端部の各々 の近傍から一体的に延出され、且つ前記溝に前記一端部が挿入された第2回路基 板の係合穴に係合することにより、第2回路基板を第1回路基板に対して所定の 姿勢に保持すべき少なくとも一対の係合手段と、前記一対の係合手段を挟んで対 向するように、前記ハウジングの第2装着面の両端部近傍に設けられ、前記溝に 対する第2回路基板の着脱の際には弾性的に撓められると共に、第2回路基板の 前記一端部が前記溝に挿入された際には第2回路基板をその幅方向の両側縁から 弾性的に挟持する少なくとも一対のラッチ手段と、前記一対のラッチ手段を挟ん で対向するように、前記ハウジングの第2装着面の両端部近傍に設けられ、前記 一対のラッチ手段の間の間隔が拡大する方向へ働く前記ラッチ手段の前記撓みを 規制する規制手段と、を備えることを特徴とする。
【0013】 本考案の一つの実施例によれば、前記装着手段は、第1回路基板の一つのエッ ヂに嵌合する嵌合手段である。
【0014】 本考案の一つの実施例によれば、前記装着手段は、第1回路基板を厚み方向に 貫通すべき脚である。
【0015】 前記ハウジングの第1装着面と第2装着面とは、対向して配置されてもよく、 直交して配置されてもよい。
【0016】 好ましくは、前記ハウジングの第1装着面が第2装着面に対してほぼ対向し、 且つ第1回路基板の一端部と第2回路基板の一端部とが、上記ハウジングを挟ん で対向する。
【0017】 前記溝に挿入された第2回路基板は、第1回路基板の表面に対して、鈍角、鋭 角、直角の何れをなしてもよい。
【0018】 前記溝に挿入された第2回路基板が、第1回路基板の延在方向に沿って延在し てもよい。この場合、第1回路基板と第2回路基板とが、互いに対面してもよい 。
【0019】 前記溝内に設けられ、第2回路基板を押圧することにより、第2回路基板の前 記姿勢保持を付勢する押圧手段を更に備えることが好ましい。
【0020】 前記規制手段は、前記ハウジングと一体的にモールド成形されていてもよい。 或いは、前記ハウジングに対して着脱自在でもよい。
【0021】 前記規制手段は、金属製でもよい。
【0022】 前記絶縁性樹脂材料は、好ましくは耐熱プラスチックである。
【0023】
【作用】
本考案のコネクタ装置によれば、ラッチ手段の過度の撓みが規制部材により規 制されるので、ラッチ手段の耐久性が向上する。
【0024】 また、ハウジングの二つの装着面の配置関係と装着手段の形状との適宜な組み 合わせにより、ロープロフィール化を達成できる。例えば、ハウジングの第1装 着面と第2装着面とが対向する場合は、装着手段として第1回路基板のエッヂに 係合する係合装着手段を用いることにより、コネクタ装置の係合手段やラッチ手 段が第1及び第2回路基板の厚み方向に突出しないので、コネクタ装置の高さを 低くできる。
【0025】
【実施例】
以下、添付図面を参照して本考案の好ましい実施例に係るコネクタ装置を説明 する。
【0026】 図1を参照すると、コネクタ装置1がマザーボード(mother board)10に装着 され、ドゥターボード(daughter board)20がコネクタ装置1に装着されること により、マザーボード10とドゥターボード20とがコネクタ装置2を介して電 気的に接続される。マザーボード10は例えばメモリー制御ユニットであり、ド ゥターボード20は例えばシングル−インライン−メモリ−モジュール(SIM M)である。
【0027】 マザーボード10には、コネクタ装置1を装着するための一対の穴16(1個 のみ図示する)と、コネクタ装置1の接触端子32のソルダーテール(soldertai l)(図1には図示せず)を装着するための複数の穴17とが形成されている。符 号18で示す面は、マザーボード10の表面を示す。
【0028】 ドゥターボード20には、その両縁部21の近傍に開口22が形成され、その 基端23には、ドゥターボード20の幅方向に沿って半田パッド24が配列され ている。符号25,26は、それぞれドゥターボード20の表面、裏面を示す。 コネクタ装置1は、絶縁樹脂材料からモールド成形されたハウジング11を備 えている。本考案に用いられる絶縁樹脂材料は、赤外線及び蒸発相半田工程に耐 えるために、好ましくは耐熱プラスチックである。
【0029】 ハウジング11は、マザーボード10に装着されるべき面6と、ドゥターボー ド20が装着されるべき面7とが互いに対向するように形成されている。
【0030】 ハウジング11のドゥターボード装着面7には、長手方向に延在するスロット 30が形成されている。スロット30には複数の接触端子32がスロット30の 長さに沿って間隔をおいて列状に配置されている。ドゥターボード基端23に配 列された複数の半田パッド24は、それぞれハウジングのスロット30の接触端 子32と弾性的に接触して電気的に接続される。接触端子32は、例えば図2に 示すような公知のSIMM用弾性接触端子を用いることができる。
【0031】 ハウジングの接触端子32は、そのソルダーテール34をマザーボード10の 穴17に挿入するなどの任意の方法により、マザーボード10に電気的に接続さ れる。
【0032】 特に図3に示すように、スロット30内の長手方向両端部には、スロット30 に挿入されたドゥターボード基端23の裏面26に接触すべき突起36が設けら れている。この突起36は、ドゥターボード20が後述のラッチ部材70により 挟持された際に、ドゥターボード20の捩じれや曲りを防止するためのものであ る。
【0033】 ハウジング11のドゥターボード装着面7には、スロット30の両端部の各々 の近傍において係合部材40が備えられ、更に、ハウジング11の両端部におい てポケット部材50が備えられている。これら係合部材40とポケット部材50 とは、ハウジング11と一体的にモールド成形されている。
【0034】 係合部材40は、上述のようにマザーボード10に接続されたドゥターボード 20を、その接続姿勢に保持するためのものである。この係合部材40は、カラ ム42と、このカラム42の上端においてカラム42の内面側へ突出したボス4 4とを有する。ボス44は、ドゥターボード開口22に係合することにより、ド ゥターボード20をコネクタ装置1に対して据付姿勢に保持させる。
【0035】 各ポケット部材50は、第1乃至第4の壁52,54,56,58の内面によ り規定されるポケット60を有し、このポケット60にはラッチ部材70が挿入 される。
【0036】 ハウジング11の両端で一対をなすラッチ部材70は、互いに対称をなすよう に配置されている。
【0037】 特に図4に示すように、各々のラッチ部材70は、リン青銅などの弾性を有す る金属板からスタンピング加工等により一体的な部材として形成されている。
【0038】 ラッチ部材70は、ポケット部材50の第1壁52に対面する基端72側が固 定端とされ、先端90側が自由端とされている。ラッチ部材70の基端72をな す保持ビームは、その両端に保持タブ74を有する。保持ビーム72の一側面側 からは支持ビーム76が延出されている。支持ビーム76の先端からはスプリン グビーム78が延出されている。スプリングビーム78の一方の側面からは固定 部分80が延出されている。この固定部分80は、ドゥターボード表面25に接 触すべき固定面82を有する。スプリングビーム78の他方の側面からは、オー バーストレス防止タブ84が延出されている。更に、スプリングビーム78の先 端の自由端90は、ラッチ解除タブを形成している。
【0039】 このようなラッチ部材70をポケット部材50内に挿入し、保持タブ74をポ ケット60内に嵌合させることにより、ラッチ部材70がハウジング11に固定 される。
【0040】 一対のラッチ部材70は、ハウジング11の両端部に対向して配置されている (図1参照)。仮に、ドゥターボード20がスロット30に挿入されて接触端子 32と電気接触した状態にあるとする。この場合、一対のスプリングビーム78 は、ドゥターボード20をその両側縁21から弾性的に挟持する。この目的のた めに、一対のスプリングビーム78の互いに対向する面86の間の間隔WD ′が 、ドゥターボード20の幅WD よりも僅かに小さくされている。本実施例の場合 、ラッチ部材70のスプリングビーム78を支持ビーム76に対して適宜な角度 で折り曲げることにより、一対のスプリングビーム78の対向面86の間の間隔 を小さくすることができ、所望の挟持力を得ることができる。
【0041】 ポケット部材50の第一壁52の内面に接する部位における保持ビーム72に は、凸部88を形成することが好ましい。これにより、第一壁52の内面と凸部 88との摩擦により、ラッチ部材70がハウジング11に一層確実に固定される 。この凸部88は、図4においては凸部88を裏側から見た凹部として示されて いる。
【0042】 更に、ラッチ部材70のスプリングビーム78は、ポケット部材50の第二壁 54の内面に当接することが好ましい。これにより、スプリングビーム78と第 二壁54との間に摩擦が生じるので、ラッチ部材70の長手方向においてもラッ チ部材70とハウジング11とが確実に固定される。
【0043】 ドゥターボード20がスロット30に挿入され、一対のラッチ部材70により 挟持された状態では、スロット30内の接触端子32の弾性力により、ドゥター ボード20はその厚み方向に押圧される。従って、この弾性押圧力に対抗してド ゥターボード20を固定する必要がある。この目的のために、ラッチ部材70が 固定部分80を備えている。
【0044】 一対のラッチ部材70は、各々の固定部分80の固定面82が同一平面上に位 置するように配置されている(図1参照)。また、ラッチ部材70のスプリング ビーム78の側面78aと支持ビーム76の側面76aとは同一平面上にあり、 スプリングビーム78の側面78aとポケット部材50の第三壁56の内面とは 接触している。この第三壁56の存在により、ラッチ部材70の固定面82は、 接触端子32の弾性押圧力に対抗してドゥターボード20を支持できる。従って ドゥターボード20は、その厚み方向においてハウジング11に固定される。
【0045】 ラッチ部材70の固定部分80は、ドゥターボード20を係合部材40に係合 させる際に、ドゥターボード20を係合部材40へ案内するためのガイド面80 aを有することが好ましい。このガイド面80aは、ハウジング11の両端で一 対をなすガイド面80a間の間隔が、ハウジングの外方よりも内方で狭くなるよ うに、固定部分80をテーパー状に折り曲げることにより形成されている。この ガイド面80aは、ドゥターボード20を案内させることができる。更にガイド 面80aは、ドゥターボード20の側部エッジとの接触により、ドゥターボード 20を挟持するための弾性変位の方向とは反対方向へラッチ部材70を変位させ ることができる。
【0046】 再び図1を参照すると、ハウジング11のマザーボード装着面6の両端部には 、マザーボード10の穴11に挿入されるべき脚38がハウジング11と一体的 にモールド成形されている。この脚38によりコネクタ装置1をマザーボード1 0に装着することができる。
【0047】 マザーボード10に装着されたコネクタ装置1にドゥターボード20を装着す る際には、先ず、ドゥターボード基端23を、斜め方向からハウジング11のス ロット30に挿入する。このようにドゥターボード基端23スロット30に挿入 された状態で、ドゥターボード20を回動させると、ドゥターボード20の側縁 21がラッチ部材70のガイド面80a上を摺動し、ラッチ部材70のスプリン グビーム78を外側方向に撓ませる。そして、ドゥターボード側縁21がガイド 面80a上を通過し終えると、一対のスプリングビーム78が弾性的に初期形状 へ復元し、ドゥターボード20を両側縁21から挟持する。この場合、ドゥター ボード側縁21から加わるスプリングビーム78の弾性力は、ドゥターボード2 0を挟持するのみならず、ドゥターボード20の捩じれや曲り変形を生じるよう に働く。しかしながら本実施例によれば、スロット30内の突起36がドゥター ボード裏面26に当接してドゥターボード20を支持するために、ドゥターボー ド20の捩じれや曲り変形が防止される。スプリングビーム78に挟持されたド ゥターボード20は、その開口22が係合部材40のボス44に係合し、且つド ゥターボード表面25がラッチ部材70の固定面82により支持されることによ り、垂直姿勢に支持される。こうしてドゥターボード20はコネクタ装置2に装 着され、マザーボード10との電気的接続が完了する。
【0048】 一方、ドゥターボード20をコネクタ装置1から取り外す際には、先ず、ラッ チ部材70のラッチ解除用タブ90をハウジング11の外側方向に押し広げる。 これにより、スプリングビーム78は、支持ビーム76との接続部分を固定端と してハウジング11の外側方向に撓み、ドゥターボード20に対する挟持力が解 除される。この際、ドゥターボード20は、接触端子32の弾性的な押圧力によ り挿入前の位置に押し出される。ラッチ解除用タブ90の形状は、押し開き操作 が容易にできるように、図示のようなZ字形状とするのが好ましい。
【0049】 また、スプリングビーム78が押し広げられた際には、オーバーストレス防止 タブ84がポケット部材50の第四壁58に当接するので、スプリングビーム7 8の過剰な撓みが規制され、スプリングビーム78の疲労が防止される。タブ8 4の長さは、この目的に適するように選択される。
【0050】 このようなラッチ部材70は、ポケット60に着脱することにより、ハウジン グ11に対する取付け及び交換が容易である。
【0051】 本実施例においては、マザーボード10とドゥターボード20との角度関係は 直角としてが、鋭角または鈍角でもよい。
【0052】 図5は本考案の第2実施例を示す。第1実施例と同様な構成要素については同 様な参照符号を付して示す。この実施例のコネクタ装置2のハウジング12は、 そのマザーボード装着面6とドゥターボード装着面7とが互いに直交するように 形成されている。従って、マザーボード10に装着されたコネクタ装置2の高さ を低くすることができる。また、コネクタ装置2に装着されたドゥターボード2 0は、マザーボード10の延在方向に沿って延在させることができる。例えば、 二枚のボード10,20を互いに対面させて支持することができる。このような 二枚のボード10,20の配置関係によれば、コネクタ装置と二枚のボード10 ,20との接続系全体の高さを低くすることができる。
【0053】 尚、本実施例においては、ポケット部材50の第三壁56は省略されている。 図6及び図7は本考案の第3実施例を示す。第1及び第2実施例と同様な構成 要素については同様な参照符号を付して示す。この実施例のコネクタ装置3は、 マザーボード10のエッヂ100に装着される。
【0054】 マザーボード10のエッヂ100の両端部近傍には、切欠102が形成され、 これら一対の切欠102の間に規定される肩部104には、複数の半田パッド1 06が配列されている。半田パッド106は、マザーボード10にコネクタ装置 2が装着された際に、コネクタ装置2の接触端子32(図2参照)に接触するよ うに配置されている。また、マザーボード10のエッヂ100の中央部には穴1 08が形成されている。
【0055】 コネクタ装置3のハウジング13は、マザーボード装着面6とドゥターボード 装着面7とが互いに対向するように形成されている。
【0056】 ハウジング13のマザーボード装着面6の両端部には、装着部材130が延出 されている。装着部材130の内面には、マザーボード肩部104の側縁104 aが係合すべき溝132が形成されている。
【0057】 ハウジング13のマザーボード装着面6の中央には、上部及び下部保持部材1 10,112が延出されている。下部保持部材112の内面側には、マザーボー ド10の中央穴108に係合すべきボス114が設けられている。
【0058】 これら装着部材130と上部及び下部保持部材110,112は、ハウジング 13と一体的にモールド成形されている。
【0059】 コネクタ装置3がマザーボード10に装着される際には、一対の装着部材13 0の溝132にマザーボード肩部104の側縁104aが係合され、下部保持部 材112のボス114がマザーボード10の中央穴108に係合される。このボ ス114と中央孔108との係合は、上部保持部材110がマザーボード表面1 3に当接することにより付勢される。また、上部保持部材110は、接触端子3 2のソルダーテール34とマザーボード10の半田パッド106との間の正確な 距離を保持する役割をも果たす。
【0060】 ハウジング13のドゥターボード装着面7側の構成は、一対のラッチ部材11 0と一対のストッパー部材120とを除いては第1実施例と同様である。本実施 例におけるラッチ部材110は、ハウジング13と一体的にモールド成形された プラスチックラッチ部材である。
【0061】 このラッチ部材110は、一対の係合部材40を挟んで対向し、且つドゥター ボード側縁21に当接すべき壁面112を備えている。この壁面112は、ドゥ ターボード側縁21を挟持すべき一対の突起114,116を有する。これら一 対の突起114,116間の間隔は、ドゥターボード20の厚みに対応する間隔 とされている。
【0062】 また、一対の突起114のうち、ドゥターボード20の挿入側の突起116の 表面116aは、ドゥターボード20を一対の突起114,116の間へ案内さ せる案内面としてテーパー状に形成されている。
【0063】 このようなラッチ部材110は、スロット30に挿入されて直立されたドゥタ ーボード20が、その幅方向に向かう弾性力で挟持されるように、対向する壁面 112の間の間隔がドゥターボード20の幅よりも若干狭くなるように配置させ る必要がある。
【0064】 また、ドゥターボード装着面7の両端部には、一対のラッチ部材110を挟ん で対向する一対のストッパー部材120がハウジング13と一体的にモールド成 形されている。このストッパー部材20の形状は、本実施例では、ハウジング1 3から突出された棒状形状として形成されている。このようなストッパー部材1 20は、ハウジング13の外側方向、即ち間隔が拡大する方向へラッチ部材11 0が撓む際に、ラッチ部材110に接触してその過度の撓みを規制する。
【0065】 マザーボード10に装着されたコネクタ装置3にドゥターボード20を装着す る際には、先ず、ドゥターボード基端23を、ラッチ部材110の突起114側 の斜め方向からハウジング13のスロット30に挿入する。このようにドゥター ボード基端23がスロット30に挿入された状態で、ドゥターボード20を図3 に示すように回動させると、ドゥターボード側縁21が突起114の案内面11 6上を摺動し、ラッチ部材110を外側方向に撓ませる。そして、ドゥターボー ド側縁21が一対の突起114,116の間に達すると、一対のラッチ部材11 0は弾性的に初期形状へ復元し、ドゥターボード20を両側縁21から挟持する 。この場合、ドゥターボード側縁21が一対の突起114,116の間に挟持さ れるので、ドゥターボード20は垂直姿勢に支持される。こうしてドゥターボー ド20はコネクタ装置3に装着され、マザーボード10との電気的接続が完了す る。
【0066】 一方、ドゥターボード20をコネクタ装置3から取り外す際には、先ず、一対 のラッチ部材110を押し広げる。これにより、壁面112がハウジング13の の長手方向の外側へ撓み、ドゥターボード20に対する挟持力が解除される。こ の際、ドゥターボード20は、接触端子32の弾性的な押圧力により挿入前の位 置に押し出される。
【0067】 このようなドゥターボード20の着脱作業において、ラッチ部材110がハウ ジング13の外側方向へ撓む際は、その過度な撓みがストッパー部材120によ り規制されるから、ラッチ部材110の耐久性が向上する。
【0068】 図8は本考案の第4実施例を示す。第1乃至第3実施例と同様な構成要素につ いては同様な参照符号を付して示す。
【0069】 本実施例のコネクタ装置4は、ハウジング14をマザーボード10へ装着すべ き一対の装着部材140の形状のみが第3実施例と異なる。装着部材140は、 マザーボード10のエッジ14を把持できるフォーク端として形成されている。 このような装着部材140によれば、マザーボード10に第3実施例におけるよ うな肩部104を形成することなく、コネクタ装置14をマザーボード10に堅 固に取り付けることができる。
【0070】 図9は本考案の第5実施例を示す。第1乃至第4実施例と同様な構成要素につ いては同様な参照符号を付して示す。
【0071】 本実施例のコネクタ装置5は、第4実施例におけるプラスチックラッチ部材1 10を第1及び第2実施例における金属ラッチ部材70に置き換えたものである 。即ち、ハウジング15のドゥターボード装着面7の両端部には、ポケット部材 50がハウジング11と一体的にモールド成形され、このポケット部材50には 金属ラッチ部材70が挿入されている。このコネクタ装置5もロープロフィール を達成することができる。また、ドゥターボード20の着脱操作は第1及び第2 実施例と同様である。
【0072】 以上、本考案の実施例において説明したが、本考案のコネクタ装置はこれらの 実施例に限定されるものではなく、種々の変形をすることができる。例えば、第 3実施例におけるプラスチックラッチ部材110は第1及び第2実施例における 金属ラッチ部材70に置き換えることも可能である。逆に、第1及び第2実施例 における金属ラッチ部材70を第3及び第4実施例におけるプラスチックラッチ 部材110に置き換えることも可能である。
【0073】 また、第2乃至第4実施例において、ドゥターボード20の目的を防ぐ目的で 、スロット30内に第1実施例と同様な突起36を設けてもよい。
【0074】 更に、ハウジングに二つ以上のスロット30を設け、一つのスロット30につ き一対のラッチ部材等を設けることにより、一つのコネクタ装置が複数のドゥタ ーボード20を装着可能としてもよい。
【0075】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案に係るコネクタ装置によれば、ラッチ手段の撓み が規制手段により規制されるので、ラッチ手段の耐久性が向上し、回路基板の着 脱を繰り返しても安定した強力な挟持力を維持することができる。
【0076】 また、ハウジングの第2回路基板の装着面に対向する面を第1回路基板のエッ ジに装着することにより、コネクタ装置と二枚の回路基板との接続系のロープロ フィール化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第1実施例に係るコネクタ装置と二枚
のボードとを示す分解斜視図である。
【図2】図1のII−II線に沿って採ったコネクタ装置の
断面図である。
【図3】図1におけるハウジングの一端部を拡大して示
す拡大斜視図である。
【図4】図1におけるラッチ部材を拡大して示す拡大斜
視図である。
【図5】本考案の第2実施例に係るコネクタ装置と二枚
のボードとを示す分解斜視図である。
【図6】本考案の第3実施例に係るコネクタ装置と一枚
のボードとを示す分解斜視図である。
【図7】図6のコネクタ装置を示す斜視図である。
【図8】本考案の第4実施例に係るコネクタ装置と一枚
のボードとを示す分解斜視図である。
【図9】本考案の第5実施例に係るコネクタ装置と一枚
のボードとを示す分解斜視図である。
【符号の説明】
1,2,3,4…コネクタ装置、10…マザーボード
(第1回路基板)、11,12,13,14…ハウジン
グ、20…ドゥターボード(第2回路基板)、21…ド
ゥターボード側縁、22…係合穴、30…スロット
(溝)、36…突起(押圧手段)、38…脚(装着手
段)、40…係合部材(係合手段)、70,110…ラ
ッチ部材(ラッチ手段)、84…オーバーストレス防止
タブ(規制手段)、120…ストッパー部材(規制手
段)、130,140…装着部材(装着手段、把持手
段)、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 王定坤 台灣桃園中▲れき▼市中▲れき▼工業區自 強一路七號

Claims (18)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の回路基板と、両端部近傍に係合穴
    が貫通された少なくとも一枚の第2の回路基板とを電気
    的に接続させるためのコネクタ装置であって、 第1回路基板に対して装着されるべき第1の装着面と、
    第2回路基板が装着されるべき第2の装着面とを有し、
    これら第1と第2の装着面とが互いに対向するように、
    絶縁性樹脂材料からモールド成形されたハウジングと、 前記ハウジングの第1装着面から一体的にモールド成形
    され、この第1装着面を第1回路基板の一つのエッヂに
    装着せせる装着手段と、 前記ハウジングの第2装着面に一体的にモールド成形さ
    れ、一枚の第2回路基板の一端部が挿入されるべき少な
    くとも一つの溝と、 前記溝の両端部の近傍から延出されるように前記ハウジ
    ングの第2装着面に一体的にモールド成形され、且つ前
    記溝に前記一端部が挿入された第2回路基板の係合穴に
    係合することにより、第2回路基板が第1回路基板の延
    在方向に沿って延在するように、第2回路基板を支持す
    る一対の係合手段と、 前記一対の係合手段を挟んで対向するように、前記ハウ
    ジングの第2装着面の両端部近傍に設けられ、前記溝に
    対する第2回路基板の着脱の際には弾性的に撓められる
    と共に、第2回路基板の前記一端部が前記溝に挿入され
    た際には第2回路基板をその幅方向の両側縁から弾性的
    に挟持する少なくとも一対のラッチ手段と、 前記一対のラッチ手段を挟んで対向するように、前記ハ
    ウジングの第2装着面の両端部近傍に設けられ、前記一
    対のラッチ手段の間の間隔が拡大する方向へ働く前記ラ
    ッチ手段の前記撓みを規制する規制手段と、を備えるこ
    とを特徴とするコネクタ装置。
  2. 【請求項2】 第1の回路基板と、両端部近傍に係合穴
    が貫通された少なくとも一枚の第2の回路基板とを電気
    的に接続させるためのコネクタ装置であって、 第1回路基板に対して装着されるべき第1の装着面と、
    第2回路基板が装着されるべき第2の装着面とを有し、
    これら第1と第2の装着面とが互いに直交するように、
    絶縁性樹脂材料からモールド成形されたハウジングと、 前記ハウジングの第1装着面から一体的にモールド成形
    され、この第1装着面を第1回路基板の面に装着させる
    装着手段と、 前記ハウジングの第2装着面に一体的にモールド成形さ
    れ、一枚の第2回路基板の一端部が挿入されるべき少な
    くとも一つの溝と、 前記溝の両端部の近傍から延出されるように前記ハウジ
    ングの第2装着面に一体的にモールド成形され、且つ前
    記溝に前記一端部が挿入された第2回路基板の係合穴に
    係合することにより、第2回路基板が第1回路基板の延
    在方向に沿って延在するように、第2回路基板を支持す
    る一対の係合手段と、 前記一対の係合手段を挟んで対向するように、前記ハウ
    ジングの第2装着面の両端部近傍に設けられ、前記溝に
    対する第2回路基板の着脱の際には弾性的に撓められる
    と共に、第2回路基板の前記一端部が前記溝に挿入され
    た際には第2回路基板をその幅方向の両側縁から弾性的
    に挟持する少なくとも一対のラッチ手段と、 前記一対のラッチ手段を挟んで対向するように、前記ハ
    ウジングの第2装着面の両端部近傍に設けられ、前記一
    対のラッチ手段の間の間隔が拡大する方向へ働く前記ラ
    ッチ手段の前記撓みを規制する規制手段と、を備えるこ
    とを特徴とするコネクタ装置。
  3. 【請求項3】 第1の回路基板と、両端部近傍に係合穴
    が貫通された少なくとも一枚の第2の回路基板とを電気
    的に接続させるためのコネクタ装置であって、 第1回路基板に対して装着されるべき第1の装着面と、
    第2回路基板が装着されるべき第2の装着面とを有する
    と共に、絶縁性樹脂材料からモールド成形されたハウジ
    ングと、 前記ハウジングを第1回路基板に装着させるように第1
    装着面に設けられた装着手段と、 前記ハウジングの第2装着面に形成され、一枚の第2回
    路基板の一端部が挿入されるべき少なくとも一つの溝
    と、 前記ハウジングの第2装着面における前記溝の両端部の
    各々の近傍から一体的に延出され、且つ前記溝に前記一
    端部が挿入された第2回路基板の係合穴に係合すること
    により、第2回路基板を第1回路基板に対して所定の姿
    勢に保持すべき少なくとも一対の係合手段と、 前記一対の係合手段を挟んで対向するように、前記ハウ
    ジングの第2装着面の両端部近傍に設けられ、前記溝に
    対する第2回路基板の着脱の際には弾性的に撓められる
    と共に、第2回路基板の前記一端部が前記溝に挿入され
    た際には第2回路基板をその幅方向の両側縁から弾性的
    に挟持する少なくとも一対のラッチ手段と、 前記一対のラッチ手段を挟んで対向するように、前記ハ
    ウジングの第2装着面の両端部近傍に設けられ、前記一
    対のラッチ手段の間の間隔が拡大する方向へ働く前記ラ
    ッチ手段の前記撓みを規制する規制手段と、を備えるこ
    とを特徴とするコネクタ装置。
  4. 【請求項4】 前記装着手段が、第1回路基板の一つの
    エッヂに嵌合する嵌合手段であることを特徴とする請求
    項3記載のコネクタ装置。
  5. 【請求項5】 前記装着手段が、第1回路基板を厚み方
    向に貫通すべき脚であることを特徴とする請求項3記載
    のコネクタ装置。
  6. 【請求項6】 前記ハウジングの第1装着面が第2装着
    面に対してほぼ対向することを特徴とする請求項3記載
    のコネクタ装置。
  7. 【請求項7】 前記ハウジングの第1装着面が第2装着
    面に対してほぼ直交することを特徴とする請求項3記載
    のコネクタ装置。
  8. 【請求項8】 前記ハウジングの第1装着面が第2装着
    面に対してほぼ対向し、且つ第1回路基板の上記一端部
    と第2回路基板の上記一端部とが、上記ハウジングを挟
    んで対向することを特徴とする請求項4記載のコネクタ
    装置。
  9. 【請求項9】 前記溝に挿入された第2回路基板が、第
    1回路基板の表面に対して鈍角をなすことを特徴とする
    請求項3記載のコネクタ装置。
  10. 【請求項10】 前記溝に挿入された第2回路基板が、
    第1回路基板の表面に対して鋭角をなすことを特徴とす
    る請求項3記載のコネクタ装置。
  11. 【請求項11】 前記溝に挿入された第2回路基板が、
    第1回路基板の表面に対して直角をなすことを特徴とす
    る請求項3記載のコネクタ装置。
  12. 【請求項12】 前記溝に挿入された第2回路基板が、
    第1回路基板の延在方向に沿って延在することを特徴と
    する請求項3記載のコネクタ装置。
  13. 【請求項13】 第1回路基板と第2回路基板とが、互
    いに対面することを特徴とする請求項12記載のコネク
    タ装置。
  14. 【請求項14】 前記溝内に設けられ、第2回路基板を
    押圧することにより、第2回路基板の前記姿勢保持を付
    勢する押圧手段を更に備えることを特徴とする請求項3
    記載のコネクタ装置。
  15. 【請求項15】 前記規制手段が、前記ハウジングと一
    体的にモールド成形されていることを特徴とする請求項
    3記載のコネクタ装置。
  16. 【請求項16】 前記規制手段が、前記ハウジングに対
    して着脱自在であることを特徴とする請求項3記載のコ
    ネクタ装置。
  17. 【請求項17】 前記規制手段が、金属製であることを
    特徴とする請求項3記載のコネクタ装置。
  18. 【請求項18】 前記絶縁性樹脂材料が、耐熱プラスチ
    ックであることを特徴とする請求項3記載のコネクタ装
    置。
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