JPH05838B2 - - Google Patents
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- JPH05838B2 JPH05838B2 JP6806084A JP6806084A JPH05838B2 JP H05838 B2 JPH05838 B2 JP H05838B2 JP 6806084 A JP6806084 A JP 6806084A JP 6806084 A JP6806084 A JP 6806084A JP H05838 B2 JPH05838 B2 JP H05838B2
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- thermal shock
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- Resistance Heating (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えばデイーゼルエンジン用グロープ
ラグのヒータ部分に採用して好適なセラミツクヒ
ータに関し、特にはその材料組成に関する。 〔従来技術〕 従来、セラミツクヒータの材料としてMoSi2を
用いることが試みられているが、該MoSi2は熱衝
撃性に劣つており、従つて冷熱サイクルの繰り返
しを受ける部位に用いられた場合にはクラツクを
発生し、破損するという問題があつた。 そこで、本発明者は先に特願昭58−136382とし
て、上記MoSi2にSi3N4を添加、混合して焼結し
た導電性セラミツク材料を提案している。この
MoSi2−Si3N4の複合組成によれば、耐熱衝撃性
がMoSi2の単独に比べて向上するが、更にもつと
向上すればよいことは明らかである。 〔発明の目的〕 本発明は、MoSi2−Si3N4の複合組成材料に比
し耐熱衝撃性を向上せしめることにある。 〔発明の構成〕 即ち、本発明は、MoSi2−Si3N4の導電性セラ
ミツク材料中に、ZrB2，ZrSi2，ZrNより選択さ
れた少なくとも一種を存在せしめ、かつその存在
量をセラミツク材料の全体で５〜50mol％とした
のである。 本発明において、上記ZrB2，ZrSi2，ZrNより
選択された少なくとも一種の存在量が5mol％を
下回るとその存在効果がなく、また50mol％を上
回ると抗折強度が低下するとともに、5mol％以
下の場合と同様に耐熱衝撃性の向上効果がない。 本発明においては材料の一つとしてSi3N4を用
いていることから焼結助材を必要とするが、これ
はSi3N4の焼結性の悪さに起因する。該焼結助材
としては、MgAl2O4（スピネル）の他にMgO，
Al2O3を各々単独に用いてもよいし、該MgAl2O4
にMgO，Y2O3、Al2O3などを混合してもよい。 本発明において、MoSi2−Si3N4の組成範囲は
この２成分系でMoSi2が５〜50mol％、残部Si3
N4が望ましい。この範囲であると、MoSi2の耐
熱衝撃性の悪さをSi3N4で補うことができるとと
もに、材料としての比抵抗の上昇を抑えることが
できる。 本発明において、前記ZrB2，ZrSi2，ZrNは存
在せしめる場合には、比抵抗の調整のためMoSi2
とSi3N4の比率を若干変更することが必要とな
る。 本発明において、焼成によつてZrB2，ZrSi2，
ZrNの形態となる材料を用いてもよい。 また、本発明においては、材料をホツトプレス
法によつて焼結することができるが、常圧焼成法
により焼結してもかまわない。 〔実施例〕 以下本発明を具体的実施例により詳述するが、
これら実施例は本発明に何ら制限を加えるもので
はない。 MoSi2，Si3N4，MgAl2O4に，ZrB2，ZrSi2，
ZrN、およびZrO2の各粉末を用意する。この粉
末を表１に示した出発原料組成（mol％）に調合
し、これに出発原料の粉末に対して50％の重量比
の有機溶剤を加えて混合する。例えば出発原料
500ｇに対し有機溶剤250ｇを加え混合する。次
に、この混合材料を公知のドクターブレード法に
よりシート状に成形し、各シートを数枚積層して
Ar雰囲気中で1650℃×4min，500Kg／cm2の条件
下でホツトプレス焼成し、試料を得た。該試料の
寸法は幅×厚×長さが3.4×3.4×56（単位mm）で
ある。 上記試料の耐熱衝撃強度は次のようにして測定
した。即ち、試験温度に上昇せしめた電気炉中に
試料を５分間入れ、５分経過後直ちに水中へ落下
せしめて急冷し、水中から取り出した試料のクラ
ツク発生の有無を染色探傷剤を用いて確認する。
試料にクラツクの発生が生じていない場合には、
上記電気炉の試験温度を50℃上昇させ、上記の実
験を同一試料にて繰り返して行く。なお、上記試
験温度は300℃から始めた。 表１の○印は試料にクラツクが発生していない
場合を示し、×印はクラツクが発生している場合
を示しており、その各指示温度を表中に示してあ
る。 ところで、第１図は表１の各試料の室温におけ
る抗折強度を調べた結果を示している。この試験
条件はスパン30mm、クロスヘツドスピード0.5
mm／minとし、試料寸法は前述の耐熱衝撃試験と
同一である。 表１から理解されるごとく、MoSi2単独では試
料ａのように耐熱衝撃温度は300℃である。一方、
本発明者が先に提案したもの、即ち試料ｂは350
℃であり、MoSi2単独に比べて50℃の向上が見ら
れる。 これに対し、試料ｃの耐熱衝撃温度は500℃で
あり、試料ｂに比べて数段向上している。また、
試料ｅでは耐熱衝撃温度が700℃であり、試料ｂ
の100％増であつて極めて優れている。ちなみに、
試料ｃはZrB2を5mol％含んでおり、試料ｅは
ZrB2を20mol％含んでいる。 試料ＱはZrB2，ZrSi2、およびZrNを各々
20mol％含んでおり、全体で60mol％占めてい
る。この試料ＱのようにZrB2，ZrSi2，ZrNが全
体で60mol％占めている試料は他にｈ，ｋ，ｎで
あり、これら試料ｈ，Ｋ，ｎ，Ｑの耐熱衝撃温度
はいずれも350℃であつて、試料Ｂと変わらない。
このように、ZrB2，ZrSi2，ZrNの量が多くなる
につれて耐熱衝撃性に対する効果が希薄となる。
これらの量が50mol％を上回ると第１図から理解
されるごとく、室温でも抗折強度が試料ａ，ｂに
比べて大幅に低下する。 なお、試料ＲはZrO2を添加したものであるが、
耐熱衝撃性に対する効果は全く見られない。 ところで、第２図は本発明のセラミツクヒータ
を用いたデイーゼルエンジン用グロープラグの構
造を示すものであり、これについて説明する。ヒ
ータ部は、Si3N4とAl2O3との混合焼結体より成
る支持材２の外面に、セラミツクヒータ１を接合
したもので、ヒータ１の内部にタングステン線３
ａ，３ｂが封入された構造である。なお、図中４
は金属スリーブ、５は金属キヤツプ、６は支持体
２とスリーブ４及びキヤツプ５を接合するメタラ
イズ層、８はNi線、９は中心電極、１０は電気
絶縁リング、１１は耐熱ゴムシールリング、１２
は電気絶縁ブツシユ、１３，１４は外部コネクタ
取付用ナツトである。電流は中心電極９からNi
線８を通つて、キヤツプ５に流れＷ線３ｂを通つ
てヒータ１に流れ、Ｗ線３ａ、スリーブ４を通つ
てボデイ７に流れ接地される。 〔発明の効果〕 以上要するに、本発明によれば、耐熱衝撃性を
大幅に向上できる。
ラグのヒータ部分に採用して好適なセラミツクヒ
ータに関し、特にはその材料組成に関する。 〔従来技術〕 従来、セラミツクヒータの材料としてMoSi2を
用いることが試みられているが、該MoSi2は熱衝
撃性に劣つており、従つて冷熱サイクルの繰り返
しを受ける部位に用いられた場合にはクラツクを
発生し、破損するという問題があつた。 そこで、本発明者は先に特願昭58−136382とし
て、上記MoSi2にSi3N4を添加、混合して焼結し
た導電性セラミツク材料を提案している。この
MoSi2−Si3N4の複合組成によれば、耐熱衝撃性
がMoSi2の単独に比べて向上するが、更にもつと
向上すればよいことは明らかである。 〔発明の目的〕 本発明は、MoSi2−Si3N4の複合組成材料に比
し耐熱衝撃性を向上せしめることにある。 〔発明の構成〕 即ち、本発明は、MoSi2−Si3N4の導電性セラ
ミツク材料中に、ZrB2，ZrSi2，ZrNより選択さ
れた少なくとも一種を存在せしめ、かつその存在
量をセラミツク材料の全体で５〜50mol％とした
のである。 本発明において、上記ZrB2，ZrSi2，ZrNより
選択された少なくとも一種の存在量が5mol％を
下回るとその存在効果がなく、また50mol％を上
回ると抗折強度が低下するとともに、5mol％以
下の場合と同様に耐熱衝撃性の向上効果がない。 本発明においては材料の一つとしてSi3N4を用
いていることから焼結助材を必要とするが、これ
はSi3N4の焼結性の悪さに起因する。該焼結助材
としては、MgAl2O4（スピネル）の他にMgO，
Al2O3を各々単独に用いてもよいし、該MgAl2O4
にMgO，Y2O3、Al2O3などを混合してもよい。 本発明において、MoSi2−Si3N4の組成範囲は
この２成分系でMoSi2が５〜50mol％、残部Si3
N4が望ましい。この範囲であると、MoSi2の耐
熱衝撃性の悪さをSi3N4で補うことができるとと
もに、材料としての比抵抗の上昇を抑えることが
できる。 本発明において、前記ZrB2，ZrSi2，ZrNは存
在せしめる場合には、比抵抗の調整のためMoSi2
とSi3N4の比率を若干変更することが必要とな
る。 本発明において、焼成によつてZrB2，ZrSi2，
ZrNの形態となる材料を用いてもよい。 また、本発明においては、材料をホツトプレス
法によつて焼結することができるが、常圧焼成法
により焼結してもかまわない。 〔実施例〕 以下本発明を具体的実施例により詳述するが、
これら実施例は本発明に何ら制限を加えるもので
はない。 MoSi2，Si3N4，MgAl2O4に，ZrB2，ZrSi2，
ZrN、およびZrO2の各粉末を用意する。この粉
末を表１に示した出発原料組成（mol％）に調合
し、これに出発原料の粉末に対して50％の重量比
の有機溶剤を加えて混合する。例えば出発原料
500ｇに対し有機溶剤250ｇを加え混合する。次
に、この混合材料を公知のドクターブレード法に
よりシート状に成形し、各シートを数枚積層して
Ar雰囲気中で1650℃×4min，500Kg／cm2の条件
下でホツトプレス焼成し、試料を得た。該試料の
寸法は幅×厚×長さが3.4×3.4×56（単位mm）で
ある。 上記試料の耐熱衝撃強度は次のようにして測定
した。即ち、試験温度に上昇せしめた電気炉中に
試料を５分間入れ、５分経過後直ちに水中へ落下
せしめて急冷し、水中から取り出した試料のクラ
ツク発生の有無を染色探傷剤を用いて確認する。
試料にクラツクの発生が生じていない場合には、
上記電気炉の試験温度を50℃上昇させ、上記の実
験を同一試料にて繰り返して行く。なお、上記試
験温度は300℃から始めた。 表１の○印は試料にクラツクが発生していない
場合を示し、×印はクラツクが発生している場合
を示しており、その各指示温度を表中に示してあ
る。 ところで、第１図は表１の各試料の室温におけ
る抗折強度を調べた結果を示している。この試験
条件はスパン30mm、クロスヘツドスピード0.5
mm／minとし、試料寸法は前述の耐熱衝撃試験と
同一である。 表１から理解されるごとく、MoSi2単独では試
料ａのように耐熱衝撃温度は300℃である。一方、
本発明者が先に提案したもの、即ち試料ｂは350
℃であり、MoSi2単独に比べて50℃の向上が見ら
れる。 これに対し、試料ｃの耐熱衝撃温度は500℃で
あり、試料ｂに比べて数段向上している。また、
試料ｅでは耐熱衝撃温度が700℃であり、試料ｂ
の100％増であつて極めて優れている。ちなみに、
試料ｃはZrB2を5mol％含んでおり、試料ｅは
ZrB2を20mol％含んでいる。 試料ＱはZrB2，ZrSi2、およびZrNを各々
20mol％含んでおり、全体で60mol％占めてい
る。この試料ＱのようにZrB2，ZrSi2，ZrNが全
体で60mol％占めている試料は他にｈ，ｋ，ｎで
あり、これら試料ｈ，Ｋ，ｎ，Ｑの耐熱衝撃温度
はいずれも350℃であつて、試料Ｂと変わらない。
このように、ZrB2，ZrSi2，ZrNの量が多くなる
につれて耐熱衝撃性に対する効果が希薄となる。
これらの量が50mol％を上回ると第１図から理解
されるごとく、室温でも抗折強度が試料ａ，ｂに
比べて大幅に低下する。 なお、試料ＲはZrO2を添加したものであるが、
耐熱衝撃性に対する効果は全く見られない。 ところで、第２図は本発明のセラミツクヒータ
を用いたデイーゼルエンジン用グロープラグの構
造を示すものであり、これについて説明する。ヒ
ータ部は、Si3N4とAl2O3との混合焼結体より成
る支持材２の外面に、セラミツクヒータ１を接合
したもので、ヒータ１の内部にタングステン線３
ａ，３ｂが封入された構造である。なお、図中４
は金属スリーブ、５は金属キヤツプ、６は支持体
２とスリーブ４及びキヤツプ５を接合するメタラ
イズ層、８はNi線、９は中心電極、１０は電気
絶縁リング、１１は耐熱ゴムシールリング、１２
は電気絶縁ブツシユ、１３，１４は外部コネクタ
取付用ナツトである。電流は中心電極９からNi
線８を通つて、キヤツプ５に流れＷ線３ｂを通つ
てヒータ１に流れ、Ｗ線３ａ、スリーブ４を通つ
てボデイ７に流れ接地される。 〔発明の効果〕 以上要するに、本発明によれば、耐熱衝撃性を
大幅に向上できる。
【表】
【表】
第１図は本発明の説明に供する特性図、第２図
は本発明の用途例を示す断面図である。
は本発明の用途例を示す断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ MoSi2，Si3N4、および焼結助材を混合して
焼結して成る導電性セラミツク材料により構成さ
れたセラミツクヒータであつて、 ZrB2，ZrSi2，ZrNより選択された少なくとも
一種を前記材料中に存在せしめ、その存在量を前
記材料の全体で５〜50mol％としたセラミツクヒ
ータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6806084A JPS60211790A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | セラミツクヒ−タ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6806084A JPS60211790A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | セラミツクヒ−タ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211790A JPS60211790A (ja) | 1985-10-24 |
| JPH05838B2 true JPH05838B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=13362859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6806084A Granted JPS60211790A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | セラミツクヒ−タ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60211790A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9491803B2 (en) | 2011-11-30 | 2016-11-08 | Kyocera Corporation | Ceramic structure, ceramic heater, and glow plug including the ceramic heater |
-
1984
- 1984-04-04 JP JP6806084A patent/JPS60211790A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60211790A (ja) | 1985-10-24 |
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