JPH0577416A - インクジエツトヘツド - Google Patents
インクジエツトヘツドInfo
- Publication number
- JPH0577416A JPH0577416A JP24144091A JP24144091A JPH0577416A JP H0577416 A JPH0577416 A JP H0577416A JP 24144091 A JP24144091 A JP 24144091A JP 24144091 A JP24144091 A JP 24144091A JP H0577416 A JPH0577416 A JP H0577416A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- diaphragm
- substrate
- ink
- synthetic resin
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- Pending
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板または振動板を、高剛性の補強材を埋設
した合成樹脂材によって構成し、インク流路等を高密度
化させるとともに圧電素子７の変形による圧力を効率よ
くインクに伝えてインク噴射量を十分に確保し、同時に
インクジェットヘッドのコストの引き下げを図る。 【構成】 インク溜りから加圧室４を介してノズルヘ連
通するインク流路が形成してある基板１の上面に、振動
板６が貼着してある。振動板６の加圧室４に対向する位
置の上面に、圧電素子７が装着してある。基板１は、合
成樹脂材の母材１ａ内に、高剛性の補強材１ｂを埋設し
た複合材によって構成してある。振動板６も同様に合成
樹脂材を母材６ａとし、ガラス板の表面にＩＴＯからな
る透明電極６ｃを形成した補強材６ｂを埋設してある。
圧電素子７は、補強材６ｂの上面に設けてある圧電素子
装着用の凹部６ｄに装着してあり、透明電極６ｃと圧電
素子７とが導通可能である。
した合成樹脂材によって構成し、インク流路等を高密度
化させるとともに圧電素子７の変形による圧力を効率よ
くインクに伝えてインク噴射量を十分に確保し、同時に
インクジェットヘッドのコストの引き下げを図る。 【構成】 インク溜りから加圧室４を介してノズルヘ連
通するインク流路が形成してある基板１の上面に、振動
板６が貼着してある。振動板６の加圧室４に対向する位
置の上面に、圧電素子７が装着してある。基板１は、合
成樹脂材の母材１ａ内に、高剛性の補強材１ｂを埋設し
た複合材によって構成してある。振動板６も同様に合成
樹脂材を母材６ａとし、ガラス板の表面にＩＴＯからな
る透明電極６ｃを形成した補強材６ｂを埋設してある。
圧電素子７は、補強材６ｂの上面に設けてある圧電素子
装着用の凹部６ｄに装着してあり、透明電極６ｃと圧電
素子７とが導通可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッド
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、インクジェットヘッドは、上
面にインク流路等の溝が形成してある平板状の基板上
に、薄い振動板を貼着し、その上面に外部の制御回路に
よって変形する圧電素子を装着して構成される。基板お
よび振動板は、ノズルからの噴射量を多くするために、
高剛性のガラス板を採用している。
面にインク流路等の溝が形成してある平板状の基板上
に、薄い振動板を貼着し、その上面に外部の制御回路に
よって変形する圧電素子を装着して構成される。基板お
よび振動板は、ノズルからの噴射量を多くするために、
高剛性のガラス板を採用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術にお
いては、基板も振動板もともに脆性の高いガラス板によ
って構成してあるので、加工する際の破損防止のために
大きな設備費や煩雑な工程を必要とする。またガラス板
上に正確にインク流路等を加工するためのエッチングや
研磨等を必要とするなど製造工程も複雑となり、その上
に製造歩留まりも低く、インクジェットヘッドのコスト
高の原因になっている。
いては、基板も振動板もともに脆性の高いガラス板によ
って構成してあるので、加工する際の破損防止のために
大きな設備費や煩雑な工程を必要とする。またガラス板
上に正確にインク流路等を加工するためのエッチングや
研磨等を必要とするなど製造工程も複雑となり、その上
に製造歩留まりも低く、インクジェットヘッドのコスト
高の原因になっている。
【０００４】さらに、最近のインクジェットヘッドは、
ますます高密度化しており、それゆえ、小さな基板上に
多数のインク流路等を形成しなければならないなど種々
の複雑な工程を必要とされ、それに対応して高度の製造
技術を要求されるなど、従来技術のようなガラス板を主
材料としたものでは技術上の限界となっている。
ますます高密度化しており、それゆえ、小さな基板上に
多数のインク流路等を形成しなければならないなど種々
の複雑な工程を必要とされ、それに対応して高度の製造
技術を要求されるなど、従来技術のようなガラス板を主
材料としたものでは技術上の限界となっている。
【０００５】上記の限界に対し、基板や振動板を製造コ
ストの安い合成樹脂材によって構成することにより解決
する試みもなされている。しかし、合成樹脂材は剛性が
小さいために、圧電素子からの振動が振動板に伝達され
ても減衰作用が大きく、加圧室に大きな容積変化が得ら
れず、このためにインクの噴射量を大きくできない問題
がある。
ストの安い合成樹脂材によって構成することにより解決
する試みもなされている。しかし、合成樹脂材は剛性が
小さいために、圧電素子からの振動が振動板に伝達され
ても減衰作用が大きく、加圧室に大きな容積変化が得ら
れず、このためにインクの噴射量を大きくできない問題
がある。
【０００６】そこで本発明の目的は、基板や振動板の構
成材として高剛性の補強材を埋設した合成樹脂成型品を
採用することにより、合成樹脂材の欠点を補ってインク
流路等を高密度に形成可能、かつ所望のインク噴射量を
確保可能にするとともに、製造工程が簡単で生産性およ
び製造歩留りを向上させることにより、インクジェット
ヘッドの製造コストの引き下げを図ることにある。
成材として高剛性の補強材を埋設した合成樹脂成型品を
採用することにより、合成樹脂材の欠点を補ってインク
流路等を高密度に形成可能、かつ所望のインク噴射量を
確保可能にするとともに、製造工程が簡単で生産性およ
び製造歩留りを向上させることにより、インクジェット
ヘッドの製造コストの引き下げを図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のインクジェットヘッドは、インク溜りか
ら加圧室を介してノズルへ連通するインク流路が形成し
てある基板の上面に振動板が貼着され、上記振動板の上
面に圧電素子が設けてあるインクジェットヘッドにおい
て、基板または振動板の少なくとも一方が、内部に高剛
性の補強材を埋設した合成樹脂成型品によって構成して
ある。
めに、本発明のインクジェットヘッドは、インク溜りか
ら加圧室を介してノズルへ連通するインク流路が形成し
てある基板の上面に振動板が貼着され、上記振動板の上
面に圧電素子が設けてあるインクジェットヘッドにおい
て、基板または振動板の少なくとも一方が、内部に高剛
性の補強材を埋設した合成樹脂成型品によって構成して
ある。
【０００８】振動板を、補強材を埋設した合成樹脂成型
品によって構成してあるインクジェットヘッドでは、振
動板の上面に圧電素子装着用の凹部を形成して組み立て
工程を簡易化させてある。
品によって構成してあるインクジェットヘッドでは、振
動板の上面に圧電素子装着用の凹部を形成して組み立て
工程を簡易化させてある。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
して説明する。図２に示すように、基板１の上面に、イ
ンク供給口２からインク溜り３，加圧室４を介してノズ
ル５ヘ連通するインク流路１０が形成してある。基板１
の上面には振動板６が貼着してあり、この振動板６の上
面には圧電素子７が装着してある。
して説明する。図２に示すように、基板１の上面に、イ
ンク供給口２からインク溜り３，加圧室４を介してノズ
ル５ヘ連通するインク流路１０が形成してある。基板１
の上面には振動板６が貼着してあり、この振動板６の上
面には圧電素子７が装着してある。
【００１０】図１に示すように、基板１は、母材１ａと
して、ポリサルフォン材を採用し、補強材１ｂとしてガ
ラス薄板をインサート成型により下面側に埋設した合成
樹脂成型品によって構成してある。基板１の上面には、
加圧室４を含むインク流路１０が形成してある。インク
流路１０は基板を成型する際に同時に形成される。
して、ポリサルフォン材を採用し、補強材１ｂとしてガ
ラス薄板をインサート成型により下面側に埋設した合成
樹脂成型品によって構成してある。基板１の上面には、
加圧室４を含むインク流路１０が形成してある。インク
流路１０は基板を成型する際に同時に形成される。
【００１１】振動板６も合成樹脂成型品によって構成さ
れ、母材６ａは基板１と同様にポリサルフォン材を採用
し、補強材６ｂをインサート成型によって埋設してあ
る。補強材６ｂとしては、厚さ０．１〜０．５ｍｍのガ
ラス板の上面にＩＴＯ（インジウム．ティン．オキサイ
ド）によって構成される透明電極６ｃの薄膜を形成した
ものを採用している。補強材６ｂは、母材６ａの厚さの
ほぼ中央部に板面に平行に埋設してあり、図２の破線で
示すように、基板１のインク溜り３の部分を除いて、基
板１の全面にわたって配置して剛性を補っており、かつ
圧電素子７に電圧を印加するための共通電極を備えてい
る。基板１の上面への振動板６の貼着は熱融着によって
行っている。
れ、母材６ａは基板１と同様にポリサルフォン材を採用
し、補強材６ｂをインサート成型によって埋設してあ
る。補強材６ｂとしては、厚さ０．１〜０．５ｍｍのガ
ラス板の上面にＩＴＯ（インジウム．ティン．オキサイ
ド）によって構成される透明電極６ｃの薄膜を形成した
ものを採用している。補強材６ｂは、母材６ａの厚さの
ほぼ中央部に板面に平行に埋設してあり、図２の破線で
示すように、基板１のインク溜り３の部分を除いて、基
板１の全面にわたって配置して剛性を補っており、かつ
圧電素子７に電圧を印加するための共通電極を備えてい
る。基板１の上面への振動板６の貼着は熱融着によって
行っている。
【００１２】加圧室４の開口部は、振動板６の下面によ
って全面的に覆われているが、開口部に対応する振動板
６の上面には、インサート成型の際に圧電素子装着用の
凹部６ｄが形成してある。この凹部６ｄにより、埋設し
てある補強材６ｂの透明電極６ｃの上面が露出した状態
になる。
って全面的に覆われているが、開口部に対応する振動板
６の上面には、インサート成型の際に圧電素子装着用の
凹部６ｄが形成してある。この凹部６ｄにより、埋設し
てある補強材６ｂの透明電極６ｃの上面が露出した状態
になる。
【００１３】この凹部６ｄに上記した圧電素子７が嵌合
され、その接続端子（図示略）が、補強材６ｂの透明電
極６ｃと導通し、図示しない制御回路によって制御可能
にしてある。圧電素子７を振動板６上に装着するには、
圧電素子装着用の凹部６ｄに圧電素子７を嵌め込んで導
通状態にするだけでいいので、圧電素子７をインクジェ
ットヘッドに実装する工程が極めて容易になる。
され、その接続端子（図示略）が、補強材６ｂの透明電
極６ｃと導通し、図示しない制御回路によって制御可能
にしてある。圧電素子７を振動板６上に装着するには、
圧電素子装着用の凹部６ｄに圧電素子７を嵌め込んで導
通状態にするだけでいいので、圧電素子７をインクジェ
ットヘッドに実装する工程が極めて容易になる。
【００１４】次に他の実施例について説明する。図３に
示すように、図１の構造に加えて、振動板６を形成する
際に、加圧室４の開口部に対向する振動板６の下面にも
切欠部６ｅを設け、振動板６の振動を加圧室４内のイン
クに直接伝達可能にしてある。母材６ａによる減衰作用
を排除し、インク噴射効率を高めることができる。
示すように、図１の構造に加えて、振動板６を形成する
際に、加圧室４の開口部に対向する振動板６の下面にも
切欠部６ｅを設け、振動板６の振動を加圧室４内のイン
クに直接伝達可能にしてある。母材６ａによる減衰作用
を排除し、インク噴射効率を高めることができる。
【００１５】また、振動板６に埋設する補強材を、ガラ
ス板の代わりに、ステンレスなど金属薄板にしてもよ
い。金属板は不透明体なので、加圧室内部のインクの状
態等を観察することができなくなる反面、剛性が高いの
で、噴射効率を一層高くできる効果がある。
ス板の代わりに、ステンレスなど金属薄板にしてもよ
い。金属板は不透明体なので、加圧室内部のインクの状
態等を観察することができなくなる反面、剛性が高いの
で、噴射効率を一層高くできる効果がある。
【００１６】上記実施例では、補強材の複合方法として
インサート成型法が採用されているが、これも樹脂をラ
ミネートする方法等によっても製造可能である。また、
基板１および振動板６を構成する複合材の母材として、
ポリサルフォン材を採用しているが、母材の材質はこれ
に限定されるものではなく、ポリカーボネート材など他
の合成樹脂材であってもよい。基板上へ振動板を貼着す
るのに熱融着を採用しているが、これも接着など他の接
合方法を採用可能である。
インサート成型法が採用されているが、これも樹脂をラ
ミネートする方法等によっても製造可能である。また、
基板１および振動板６を構成する複合材の母材として、
ポリサルフォン材を採用しているが、母材の材質はこれ
に限定されるものではなく、ポリカーボネート材など他
の合成樹脂材であってもよい。基板上へ振動板を貼着す
るのに熱融着を採用しているが、これも接着など他の接
合方法を採用可能である。
【００１７】本発明は振動板６として補強材を埋設した
複合材を用いるとともに、基板１にも同様な複合材を用
いて、剛性を保ちながら薄型化している。ただし、基板
１は複合材ではなく合成樹脂のみにより形成しコストを
低減することもできる。
複合材を用いるとともに、基板１にも同様な複合材を用
いて、剛性を保ちながら薄型化している。ただし、基板
１は複合材ではなく合成樹脂のみにより形成しコストを
低減することもできる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、振動板
を高剛性の補強材を埋設した合成樹脂成型品によって構
成してあるので、母材として剛性の低い合成樹脂成型品
を採用しているのにもかかわらず、振動板の剛性が高く
なるので、圧電素子から伝達された振動を減衰すること
なく加圧室の容積変化として機能させられるので、多量
のインク噴射量を確保できる。また、振動板の上面に圧
電素子装着用の凹部を形成してあるので、圧電素子の装
着が容易となり、組み立て工程が簡単化する。
を高剛性の補強材を埋設した合成樹脂成型品によって構
成してあるので、母材として剛性の低い合成樹脂成型品
を採用しているのにもかかわらず、振動板の剛性が高く
なるので、圧電素子から伝達された振動を減衰すること
なく加圧室の容積変化として機能させられるので、多量
のインク噴射量を確保できる。また、振動板の上面に圧
電素子装着用の凹部を形成してあるので、圧電素子の装
着が容易となり、組み立て工程が簡単化する。
【００１９】基板を上記と同様な補強材を含む合成樹脂
成形品とすると、振動板からの振動を受けても基板面に
よって減衰されることなく、加圧室に大きな容積変化を
確保してインク噴射量を多くできる。また、基板を成型
する際に同時に、基板上面にインク流路も形成できるの
で、高密度のインク流路を容易に形成することができ
る。
成形品とすると、振動板からの振動を受けても基板面に
よって減衰されることなく、加圧室に大きな容積変化を
確保してインク噴射量を多くできる。また、基板を成型
する際に同時に、基板上面にインク流路も形成できるの
で、高密度のインク流路を容易に形成することができ
る。
【００２０】さらに基板も振動板も、ともに上記した合
成樹脂成型品によって構成してあるものでは、上記した
基板の効果と振動板の効果とを合わせた効果を生じる他
に、基板に振動板を貼着する際に、合成樹脂材同士が接
触している状態にあるので、熱融着や接着等により容易
に接合できるなど、インクジェットヘッドの組み立て工
程の容易化に寄与する。
成樹脂成型品によって構成してあるものでは、上記した
基板の効果と振動板の効果とを合わせた効果を生じる他
に、基板に振動板を貼着する際に、合成樹脂材同士が接
触している状態にあるので、熱融着や接着等により容易
に接合できるなど、インクジェットヘッドの組み立て工
程の容易化に寄与する。
【図１】本発明の要部の拡大断面図である。
【図２】本発明の構成を示す平面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す拡大断面図である。
１ 基板 １ｂ，６ｂ 補強材 ３ インク溜り ４ 加圧室 ５ ノズル ６ 振動板 ６ｄ 凹部 ７ 圧電素子 １０ インク流路
Claims (2)
- 【請求項１】 インク溜りから加圧室を介してノズルへ
連通するインク流路が形成してある基板の上面に振動板
が貼着され、上記振動板の上面に圧電素子が設けてある
インクジェットヘッドにおいて、 上記基板または上記振動板の少なくとも一方が、内部に
高剛性の補強材を埋設した合成樹脂成型品によって構成
してあることを特徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項２】 請求項１において、上記振動板の上面に
上記圧電素子装着用の凹部が形成してあることを特徴と
するインクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24144091A JPH0577416A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | インクジエツトヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24144091A JPH0577416A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | インクジエツトヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577416A true JPH0577416A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=17074342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24144091A Pending JPH0577416A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | インクジエツトヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0577416A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999042292A1 (fr) * | 1998-02-18 | 1999-08-26 | Sony Corporation | Actionneur piezo-electrique, procede de fabrication, et tete d'impression a jet d'encre |
| EP1164015A1 (en) * | 2000-06-12 | 2001-12-19 | Seiko Epson Corporation | Ink jet type recording head |
| KR101026758B1 (ko) * | 2009-02-27 | 2011-04-08 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯 헤드 및 그 제조방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58175667A (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-14 | セイコーエプソン株式会社 | 積層インクジエットヘッド |
| JPS6230049A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-09 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッド |
| JPS6230049B2 (ja) * | 1982-10-05 | 1987-06-30 | Mochizuki Puresu Kogyosho Kk |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP24144091A patent/JPH0577416A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58175667A (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-14 | セイコーエプソン株式会社 | 積層インクジエットヘッド |
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|---|---|---|---|---|
| WO1999042292A1 (fr) * | 1998-02-18 | 1999-08-26 | Sony Corporation | Actionneur piezo-electrique, procede de fabrication, et tete d'impression a jet d'encre |
| EP1164015A1 (en) * | 2000-06-12 | 2001-12-19 | Seiko Epson Corporation | Ink jet type recording head |
| US6547373B2 (en) | 2000-06-12 | 2003-04-15 | Seiko Epson Corporation | Ink jet type recording head |
| US7153459B2 (en) | 2000-06-12 | 2006-12-26 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing an ink jet type recording head |
| KR101026758B1 (ko) * | 2009-02-27 | 2011-04-08 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯 헤드 및 그 제조방법 |
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