JPH0573833A

JPH0573833A - 磁気ヘツド及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0573833A
Application number: JP23618791A
Authority: JP
Inventors: Minoru Kato; 実加藤; Yasuo Nakagawa; 泰夫中川
Original assignee: Canon Electronics Inc
Current assignee: Canon Electronics Inc
Priority date: 1991-09-17
Filing date: 1991-09-17
Publication date: 1993-03-26
Anticipated expiration: 2016-04-16
Also published as: DE4231019A1; DE4231019C2; JP3155781B2

Abstract

(57)【要約】【目的】一対の磁気コアアセンブリを間隔板アセンブ
リを挟んでトラツク幅方向に並設してなる磁気ヘツドに
おいて、出力を最小限にし、かつ、クロストークを抑え
ること。【構成】一対の磁気コアアセンブリ１、２１を間隔板
アセンブリ６０を挟んでトラツク幅方向に並設してなる
磁気ヘツドにおいて、間隔板アセンブリの一部を磁性材
５０ａと非磁性材５４とを積層して構成し、他の部分は
非磁性材５２ａ、５２ｂ、５２ｃのみで構成することに
より、間隔板アセンブリの一部のみが磁性材と非磁性材
の積層構造となるので、２つのコアアセンブリの夫々の
インダクタンスの上昇を最小限に抑え、且つ、効率よく
これらの間のクロストークを防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気ヘッド及びその製
造方法に関し、特に一対の磁気コアアセンブリを間隔板
アセンブリを挟んでトラツク幅方向に並設してなる磁気
ヘッド及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来フロツピーデイスク装置は１〜２メ
ガビツト（ＭＢ）の容量を持つものが製品化されている
が、最近ではフロツピーデイスク装置の高容量化が進ん
できており、１０メガビツト（ＭＢ）以上の容量をもつ
ものまで製品化されてきている。

【０００３】１ＭＢの容量のフロツピーデイスク装置の
最大線記録密度が９．７キロビツト／インチ（ＫＢＰ
Ｉ）でトラツク密度が１３５トラツク／インチ（ＴＰ
Ｉ）であるが、１０ＭＢ以上の容量を達成するには最大
線記録密度が３５ＫＢＰＩ以上でトラツク密度が４０５
ＴＰＩ〜１，０００ＴＰＩ以上と線記録密度、トラツク
密度ともに３倍以上とする必要がある。

【０００４】ところが一般的なフロツピーデイスク装置
の使用のしかたとしては上位機種（高容量の機種）は下
位機種（低容量の機種）との互換性を保つことがソフ
ト、データの互換を保つうえで必要とされている。例え
ば３．５インチでの磁気デイスクを用い容量が２ＭＢの
製品では、容量が１ＭＢの製品に対応するフオーマツト
での書き込み、読み出しが可能で、容量が４ＭＢの製品
では容量が１ＭＢ及び２ＭＢの製品に対応するフオーマ
ツトでの書き込み、読み出しが可能となっており、１０
ＭＢ以上の容量を持つ製品においても下位機種のフオー
マツトに従う記録再生ができることの（Ｒ／Ｗ互換）が
必要とされている。１〜４ＭＢの製品ではトラツク密度
が１３５ＴＰＩで同じとなっているから当然Ｒ／Ｗ互換
が可能となっているが、トラツク密度が高い１０ＭＢ以
上の容量を持つ製品ではトラツク密度の低い下位機種で
記録された信号の読み出しはできるが、下位機種に対応
するフオーマツトでの書き込みはできないので、従来の
ソフト、データとの互換が充分にとれるものではなくな
ってしまう。

【０００５】そこでトラツク密度が異なっても互換性を
保つことができるようにするために、１ー２ＭＢの容量
機種に用いられるトンネル消去タイプの磁気コアアセン
ブリと１０ＭＢ以上の容量のトラツク密度の異なる機種
に用いられる磁気コアアセンブリを間隔板を介して並設
して情報の記録再生を行なう複合磁気ヘッドが提案され
た。この種の複合磁気ヘッドの従来構造を図７〜図９に
より説明する。

【０００６】図７は上記磁気ヘッドの本体の構造を示す
分解斜視図である。

【０００７】図７において符号１はフロントコアアセン
ブリ（以下コアアセンブリと略す）であり、１３５ＴＰ
Ｉのトラツク密度の記録再生用の磁気コア（以下、記録
再生コアと呼ぶ）２とトンネル消去を行なう消去用の磁
気コア（以下、消去コアと呼ぶ）４のフロントコア部分
をスペーサ６を介して結合した結合体として構成されて
いる。

【０００８】記録再生コア２は記録再生ギヤツプ３を介
してＬ字形のフロントコア２ａとＩ字形のフロントコア
２ｂを接合し、更にフロントコア２ａ，２ｂの後端部に
バツクコア１５を接合して構成される。

【０００９】また、消去コア４は消去ギヤツプ５，５′
を介してＬ字形のフロントコア４ａとＩ字形のフロント
コア４ｂを接合し、更にフロントコア４ａ，４ｂの後端
部にバツクコア１６を接合して構成される。

【００１０】一方、符号２１はバツクコア２９とで高い
トラツク密度（例えば４０５ＴＰＩ〜１，０００ＴＰ
Ｉ）の記録再生コア２２を有するコアアセンブリであ
り、この記録再生コア２２はＬ字形とＩ字形のフロント
コア２２ａ，２２ｂの記録再生ギヤツプ２３を構成する
突き合わせ面近傍にＦｅーＡＩーＳｉ係合金等の高飽和
磁束密度材料の薄膜２４をスパツタ、蒸着等の薄膜形成
技術によって所定の厚さで形成した後に記録再生ギヤツ
プ２３となる非磁性薄膜を形成し突き合わせ接合されて
いる。

【００１１】この記録再生コア２２の上端の両側にはデ
イスク摺動面となる矩形状のセラミツク、非磁性フエラ
イト、ガラス等の非磁性材料のスペーサ２５ａ，２５ｂ
が接合され、コアアセンブリが構成されている。

【００１２】間隔板アセンブリ４０はコアアセンブリ
１，２１の側面の上端部と後述するスライダ７，８の接
合面７ａ，８ａに対向するべくＴ字状に形成されてお
り、磁性材料からなる遮断板４１の両面を非磁性材料の
間隔板４２で挟み込んだ積層構造となっている。

【００１３】磁気ヘッド本体の組立工程では、コアアセ
ンブリ１、２１が間隔板アセンブリ４０を挟んで、更に
その両側を非磁性のスライダ７、８で挟んで接着剤、ガ
ラス溶着などにより接合される。

【００１４】スライダ７、８はコアアセンブリ１、２１
と間隔板アセンブリ４０と共に不図示のフロツピーデイ
スクに摺動接触して両コアアセンブリ１、２１の摺接を
安定化するとともに、両コアアセンブリ１、２１を保護
するものであり、セラミツクなどから形成されている。
また、これらのスライダ７、８は切り欠き部７ｂ，８ｂ
を有しており、コアアセンブリ１、２１に対向するそれ
ぞれの側面において切り欠かれていないＴ字形の接合面
７ａ，８ａがコアアセンブリ１、２１に接合される。

【００１５】この接合後に、コイル１０を巻回したコイ
ルボビン９をコアアセンブリ１のフロントコア２ａには
め込み、フロントコア４ａにコイル１３を巻回したコイ
ルボビン１２がはめ込まれる。このコイルボビン１２は
端子部１２ｃが一体に設けてあり端子部１２ｃにインサ
ート成型あるいは圧入などによって金属材料の端子１２
ｄを設けて、前記コイル１３の端末１３ａを巻付けて半
田付けで接続してある。

【００１６】フロントコア２ａ，２ｂ，４ａ，４ｂの図
中下端部にスペーサ１７により接合されたバツクコア１
５、１６を接合して、下位機種用の磁気コア（下位コ
ア）の磁気回路が構成される。

【００１７】また、コイル２８を巻回したコイルボビン
２７をコアアセンブリ２１のフロントコア２２ａにはめ
込み、バツクコア２９をフロントコア２２ａ，２２ｂの
下端部に接合して上位機種用の磁気コア（上位コア）の
磁気回路が構成される。

【００１８】スライダ８には溝８ｅが設けられ、該溝８
ｅには端子３０ａに複数本の端子３０ｂを設けた端子ア
センブリ３０が挿入固定されており、前記コイルボビン
９、２７に巻回されたコイル１０、２８の端末１０ａ、
２８ａを端子３０ｂにそれぞれ接続して図８に示す磁気
ヘッド本体４５が構成される。さらにこの図８に示す磁
気ヘッド本体４５を図９に示す如くステンレスやベリリ
ウム銅からなる支持板１９に固定し、支持板１９に結合
されたフレキシブルプリント基板２０に端子１２ｄ，３
０ｂを接続して磁気ヘッド４７が構成される。

【００１９】このようにして構成された磁気ヘッド４７
は不図示のフロツピーデイスク装置内において、ヘッド
キヤリツジ上に支持板１９を固定して取り付けられ、磁
気ヘッド本体４５の図中上面をデイスク摺動面３２とし
てデイスクに摺動接触して記録、再生を行なう。その際
にトラツク密度の違いによりコアアセンブリ１からなる
記録再生コア２と消去コア４か、またはコアアセンブリ
２１からなる記録再生コア２２を適宜選択して使用する
ことにより、トラツク密度の異なる上位機種と下位機種
とのＲ／Ｗ互換が可能となる。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】ところが上述した従来
の複合磁気ヘッドにおいては、図７、図８に示すように
コアアセンブリ１、２１が間隔板アセンブリ４０を介し
て近接して配置されるために、コアアセンブリ１、２１
相互間での漏洩磁束による誘導、いわゆるクロストーク
が問題となってくる。

【００２１】例えば、高トラツク密度用のコアアセンブ
リ２１の記録再生ギヤツプ２３で再生しているとき、近
接した低トラツク密度のコアアセンブリ１の記録再生ギ
ヤツプ３は上位機種に対応するフオーマツトによるトラ
ツクを複数トラツク再生することになり、そのコアアセ
ンブリ１に流れる磁束が漏洩磁束となってコアアセンブ
リ２１に流れ込んでしまう。

【００２２】このようなクロストークが発生してしまう
ことによりデータの信頼性を欠いてしまうなど、デイス
クドライブ装置を構成するうえで重要な問題となる。ま
た、クロストークが生じてしまうと余分な漏洩磁束を発
生することになり記録、再生時のコア効率を落としてし
まうので、充分な記録を行なうためにはコイルに印加す
る電流を多く必要としたり、再生効率の低下によるマー
ジンの低下やノイズの影響を受けやすくなる等の問題が
あった。

【００２３】このクロストークは間隔板アセンブリ４０
を磁性材料からなる遮断板４１の両面を非磁性材料から
なる間隔板４２で挟み込んで積層した構造とすることで
防止できる。しかし、コアアセンブリ１、２１は近接し
て配置されるのでその間に磁性材料の遮断板を配置する
と漏洩磁気抵抗が大きくなり記録再生コア２、２２のイ
ンダクタンスが大きくなる。特に上位コアにより１０Ｍ
Ｂ以上の容量を持つフオーマツトでの記録再生を行なう
場合は記録周波数が高く、転送レートも速くなってくる
ので、インダクタンスが高いと記録波形の立ち上がりが
遅くなる等の不都合が生じる。

【００２４】それを防止するにはコイル２８の巻き数を
減らしてインダクタンスを下げることになるが、巻き数
を減らしてしまうと再生出力の低下によってノイズの問
題やアンプのレベルを上げなければならない等の問題が
あった。そこで本発明の課題は、この種の磁気ヘッドに
おいて、不要な漏洩磁気抵抗を減少させてインダクタン
スを減少させるとともに、クロストークを防止できる構
造の磁気ヘッド及びその製造方法を提示提供することに
ある。

【００２５】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに、本発明の磁気ヘッドにあっては、一対の磁気コア
アセンブリを間隔板アセンブリを挟んでトラツク幅方向
に並設してなる磁気ヘッドの前記間隔板アセンブリの一
部を磁性材と非磁性材とを積層して構成し、他の部分は
非磁性材のみで構成した。

【００２６】また、本発明の磁気ヘッドの製造方法に於
ては、一対の磁気コアアセンブリを間隔板アセンブリを
挟んでトラツク幅方向に並設してなる磁気ヘッドの製造
において、磁性材ブロツクに複数の溝を形成する工程
と、該磁性材ブロツクと非磁性材ブロツクとを前記複数
の溝に接合材を充填することにより接合する工程と、前
記接合ブロツクが形成された磁性材ブロツクを切断加工
する工程とにより、前記間隔板アセンブリを複数得る。

【００２７】

【作用】上述の如き構成の磁気ヘッドによれば、間隔板
アセンブリの一部のみが磁性材と非磁性材の積層構造に
よりなるため、２つのコアアセンブリの夫々のインダク
タンスの上昇を最小限に抑え、且つ、効率よくこれらの
間のクロストークを防止することができる。

【００２８】また、上述の如き磁気ヘッドの製造方法に
よれば、一部のみが磁性材と非磁性材の積層構造であ
り、他の部分が非磁性材よりなる間隔板アセンブリを効
率よく製造できる。

【００２９】

【実施例】以下、図を参照して本発明の実施例を説明す
る。ここでは、先述したフロツピーデイスク装置用の複
合型磁気ヘッドの製造方法を実施例としており、実施例
の各図において従来技術を説明した図７〜図９中と共通
の部分には共通の符号が付してあり、その説明は省略す
る。

【００３０】（第１実施例）まず、図１及び図２は本発
明の第１実施例のフロツピーデイスク用複合磁気ヘッド
の本体の構造を示している。両図に示す磁気ヘッド本体
において間隔板アセンブリ６０の構造が図７、図８の従
来例の間隔板アセンブリ４０と異なっている。

【００３１】即ち、従来例の間隔板アセンブリ４０はＴ
字型の非磁性材からなる間隔板４２で遮断板４１を挟ん
で構成されており、コアアセンブリ１、２１のデイスク
の摺動面に沿う摺動部のデイスク摺動方向（図８中矢印
Ａ方向）に沿った遮断板４１の長さはトンネル消去タイ
プの記録再生コア２、消去コア４のコアアセンブリ１と
同じである。

【００３２】これに対して本実施例の間隔板アセンブリ
６０は、磁性材よりなる遮断板５０ａのデイスクの摺動
面に沿う摺動部のデイスク摺動方向（図２中矢印Ａ方
向）に沿った長さはコアアセンブリ１よりかなり短くな
っている。

【００３３】次に間隔板アセンブリ６０の製造工程を図
３により説明する。まず図３の（ａ）は遮断板５０ａの
複数個分の素材である磁性材ブロツク５０であり、フエ
ライト等の高透磁率磁性材料から直方形のブロツク状に
形成されている。この磁性材ブロツク５０に図３の
（ｂ）のように遮断板５０ａを板状に残すように連結部
５０ｂを残して断面が矩形で直線状の溝５１を複数形成
する。一方図３の（ｃ）は間隔板アセンブリ６０の全体
形状となる非磁性材ブロツク５２であり、セラミツク、
非磁性フエライト、ガラス等の非磁性材料から直方形に
形成されており、幅寸法は前記コアアセンブリ１と同じ
である。この非磁性ブロツク５２に断面が矩形で直線状
の溝５３を形成し、図３（ｅ）に示すように前記磁性材
ブロツク５０を遮断板５０ａが非磁性材ブロツク５２に
設けた溝５３に挿入され連結部５０ｂと溝５１が非磁性
材ブロツク５２より図中上部に見えるように配置して仮
止めした後、ガラスなどの接合材５４を溝５１、５３内
に充填し磁性材ブロツク５０と非磁性材ブロツク５２を
接合する。

【００３４】この後、磁性材ブロツク５０の連結部５０
ｂを除去して遮断板５０ａが分離されるように切断線５
６まで切削加工し、Ｔ字型になるように切断線５５ー５
５′で切削加工して切断線５７に沿って切断、ラツプ加
工して図３の（ｆ）に示す間隔板アセンブリ６０の完成
品が多数個得られる。

【００３５】以上のように製造した間隔板アセンブリ６
０と図１中の各部材を先述した従来例と同様の組立工程
で組立てて図２の磁気ヘッド本体７０を得て、更に従来
例と同様の組立工程で磁気ヘッド本体７０を支持板に固
定するなどして磁気ヘッドが完成する。

【００３６】このようにして構成した磁気ヘッドにおい
て間隔板アセンブリ６０の遮断板５０ａはコアアセンブ
リ１、２１間のギヤツプ近傍に部分的に配置されるの
で、両コアアセンブリ１、２１間のクロストークを防止
し、各コアアセンブリ１、２１と遮断板５０ａの間に発
生する漏洩磁気抵抗が減少しインダクタンスが減少す
る。即ち、一定のインダクタンスで考えればよりコイル
１０、２８の巻数を増やすことができ、記録再生効率を
向上できる。また、非磁性ブロツク５２ａ、５２ｂがあ
ることによりデイスク摺動面３２に溝等ができず、デイ
スクの円滑な摺動接触が損なわれることは無い。

【００３７】そして、上述した間隔板アセンブリ６０の
製造工程によれば磁性材ブロツク５０と非磁性材ブロツ
ク５２から一度に多数この間隔板アセンブリ６０を製造
する、いわゆる多数個取りが可能であり、生産性が良
く、上記クロストークを防止してインダクタンスが減少
できる高性能のＦＤＤ用複合磁気ヘッドを安価に製造で
きる。

【００３８】（第２実施例）次に、図４は本発明の第２
実施例の磁気ヘッドに於る間隔板アセンブリ６０の製造
工程を説明するものである。

【００３９】図４（ａ）に示す磁性材ブロツク５０は先
述した第１実施例の磁性材ブロツクと同様に溝５１を複
数形成しており、本実施例では第１実施例に比べて横幅
寸法・高さ寸法ともに大きくなっている。そして図４
（ｂ）に示すように溝５１に接合材５４を埋め込んであ
る。

【００４０】図４（ｃ）に示す非磁性材ブロツク５２は
先述した第１実施例の非磁性材ブロツクと同様に溝５３
を形成しており、前記磁性材ブロツク５０がほぼ嵌合さ
れるように溝５３も大きくなっている。この非磁性材ブ
ロツク５２に図４（ｄ）に示すように磁性材ブロツク５
０の連結部５０ｂと溝５１が非磁性材ブロツク５２より
図中上部に見えるように配置して仮止めした後、再度溶
着して非磁性材ブロツク５２と磁性材ブロツク５０を接
合する。

【００４１】この後、磁性材ブロツク５０の連結部５０
ｂを除去して遮断板５０ａが分離されるように切断線５
６まで切削加工し、Ｔ字型になるように切断線５５ー５
５′で切削加工して切断線５７に沿って切断、ラツプ加
工して図４の（ｅ）に示す間隔板アセンブリ６２が多数
個得られる。

【００４２】以上のような工程によっても第１実施例と
同様なコアアセンブリ６２が多数個取りが可能で、生産
性が良く同様にクロストークを防止してインダクタンス
が減少できる高性能のＦＤＤ用複合磁気ヘッドを安価に
製造できる。この間隔板アセンブリ６２においては第１
実施例の間隔板アセンブリ６０に比べ、図２のデイスク
摺動面３２方向の遮断板５０ａの幅が広く、図１に示す
ほぼ対向するコアアセンブリ１、２１のフロントコア２
ｂ，４ｂと２２ｂの図中下方向に大きくなっており、第
１実施例の間隔板アセンブリ６０よりクロストークは少
ないがインダクタンスの減少は少し抑えられたものにな
る。

【００４３】（第３実施例）更に、図５は本発明の第３
実施例の磁気ヘッドに於る間隔板アセンブリの製造工程
を説明するものである。

【００４４】図５（ａ）に示す磁性材ブロツク５０は先
述した各実施例の磁性材ブロツクと同様に溝５１を複数
形成しており、本実施例では第１実施例に比べて高さ寸
法が大きくなっている。

【００４５】図５（ｂ）、（ｃ）に示す非磁性材ブロツ
ク５２は先述した間隔板アセンブリ６０の非磁性材ブロ
ツク５２ａ，５２ｂに相当するものであり、それぞれ直
方形に形成されている。そして図５（ｄ）に示すように
前記磁性材ブロツク５０を非磁性材ブロツク５２ａ，５
２ｂで両側より挟み込むように配置して仮止めした後、
ガラスなどの接合材５４により磁性材ブロツク５０に設
けた溝５１を埋め込んで非磁性材ブロツク５２ａ，５２
ｂと磁性材ブロツク５０を接合する。

【００４６】この後、図５（ｅ）に示すように磁性材ブ
ロツク５０の連結部５０ｂを除去して遮断板５０ａが分
離されるように切断線５６まで切削加工し、Ｔ字型にな
るように切断線５５ー５５′で切削加工して切断線５７
に沿って切断、ラツプ加工して図５の（ｆ）に示す間隔
板アセンブリ６４が多数個得られる。

【００４７】以上のような工程によっても第１実施例と
同様に間隔板アセンブリ６４の多数個取りが可能で、生
産性が良く同様にクロストークを防止してインダクタン
スが減少できる高性能のＦＤＤ用複合磁気ヘッドを安価
に製造できる。

【００４８】この間隔板アセンブリ６４においては第１
実施例の間隔板アセンブリ６０に比べ、図１に示すほぼ
対向するコアアセンブリ１、２１のフロントコア２ｂ，
４ｂと２２ｂの図中下方向に大きくなっており、第１実
施例の間隔板アセンブリ６０よりクロストークは少なく
インダクタンスの減少は少し抑えられたものになる。

【００４９】（第４実施例）また、更に図６は本発明の
第４実施例の磁気ヘッドに於る間隔板アセンブリの製造
工程を説明するものである。

【００５０】図６（ａ）に示す磁性材ブロツク５０は先
述した各実施例の磁性材ブロツクに比べ幅寸法は大き
く、前記コアアセンブリ１と同じである。そして図５
（ｂ）に示すように溝５１を複数形成して、図５（ｃ）
に示すよう直方形に形成された非磁性材ブロツク５２を
配置して仮止めした後、ガラスなどの接合材５４により
磁性材ブロツク５０に設けた溝５１を埋め込んで非磁性
材ブロツク５２と磁性材ブロツク５０を接合する。この
後、磁性材ブロツク５０の連結部５０ｂを除去して遮断
板５０ａが分離されるように切断線５６まで切削加工し
て、図６（ｄ）に示すように切断線５７に沿って切断、
ラツプ加工して図６の（ｅ）に示す間隔板アセンブリ６
５が多数個得られる。

【００５１】以上のような工程によっても第１実施例と
同様に間隔板アセンブリ６５の多数個取りが可能で、生
産性が良く同様にクロストークを防止してインダクタン
スが減少できる高性能のＦＤＤ用複合磁気ヘッドを安価
に製造できる。この間隔板アセンブリ６４においては第
１実施例の間隔板アセンブリ６０に比べ、図１に示すコ
アアセンブリ１と同様の長さとなるので、クロストーク
はほとんど変わらないがインダクタンスの減少は小さく
なる。従来例と、第１、第４実施例のインダクタンスと
クロストークの変化は以下の表１に示す如くなった。

【００５２】

【表１】

【００５３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の磁気ヘッドは、一対の磁気コアアセンブリを間隔板ア
センブリを挟んでトラツク幅方向に並設してなる磁気ヘ
ッドにおいて、前記間隔板アセンブリの一部を磁性材と
非磁性材とを積層して構成し、他の部分は非磁性材のみ
で構成するので、間隔板アセンブリの一部のみが磁性材
と非磁性材の積層構造となり、２つのコアアセンブリの
夫々のインダクタンスの上昇を最小限に抑え、且つ効率
よくこれらの間のクロストークを防止することができ
る。

【００５４】また、本発明における磁気ヘッドの製造方
法によれば、一対の磁気コアアセンブリを間隔板アセン
ブリを挟んでトラツク幅方向に並設してなる磁気ヘッド
の製造方法において、磁性材ブロツクに複数の溝を形成
する工程と、該磁性材ブロツクと非磁性材ブロツクとを
前記複数の溝に接合材を充填することにより接合する工
程と、前記接合ブロツクが形成された磁性材ブロツクを
切断加工する工程とにより、前記間隔板アセンブリを複
数得る様にしたので、一部のみが磁性材と非磁性材の積
層構造であり、他の部分が非磁性材よりなる間隔板アセ
ンブリを効率よく製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の磁気ヘッド本体の分解斜
視図である。

【図２】図１の磁気ヘッドの外観斜視図である。

【図３】図１の磁気ヘッドにおける間隔板の製造工程を
示す図である。

【図４】本発明の第２実施例の磁気ヘッドにおける間隔
板の製造工程を示す図である。

【図５】本発明の第３実施例の磁気ヘッドにおける間隔
板の製造工程を示す図である。

【図６】本発明の第４実施例の磁気ヘッドにおける間隔
板の製造工程を示す図である。

【図７】従来の複合磁気ヘッド本体の分解斜視図であ
る。

【図８】図７の複合磁気ヘッド本体の外観斜視図であ
る。

【図９】図７の複合磁気ヘッド本体を有する磁気ヘッド
全体を示す外観斜視図である。

【符号の説明】

１、２１コアアセンブリ２、２２記録再生コア７、８スライダ５０磁性材ブロツク５１溝５２非磁性材ブロツク５４接合材６０間隔板アセンブリ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の磁気コアアセンブリを間隔板アセ
ンブリを挟んでトラツク幅方向に並設してなる磁気ヘッ
ドにおいて、前記間隔板アセンブリの一部を磁性材と非磁性材とを積
層して構成し、他の部分は非磁性材のみで構成してなる
ことを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項２】前記磁性材と非磁性材とを積層して構成
する部分が、前記コアアセンブリの磁気ギヤツプに対接
する部分であることを特徴とする請求項１の磁気ヘッ
ド。
【請求項３】前記コアアセンブリはそれぞれフロント
コア及びバツクコアより構成される１以上の磁気コアを
含み、前記間隔板アセンブリは前記各コアアセンブリの
フロントコア間に配置されている請求項１の磁気ヘッ
ド。
【請求項４】前記間隔板アセンブリは記録媒体摺動面
に沿う摺動部と、該摺動部に対して直交する方向に延び
る脚部とを有し、前記摺動部の前記脚部と接する部分を
磁性材と非磁性材とを積層して構成することを特徴とす
る請求項３の磁気ヘッド。
【請求項５】前記間隔板アセンブリは記録媒体摺動面
に沿う摺動部と、該摺動部に対して直交する方向に延び
る脚部とを有し、前記脚部を磁性材と非磁性材とを積層
して構成することを特徴とする請求項３の磁気ヘッド。
【請求項６】一対の磁気コアアセンブリを間隔板アセ
ンブリを挟んでトラツク幅方向に並設してなる磁気ヘッ
ドの製造方法において、磁性材ブロツクに複数の溝を形成する工程と、該磁性材
ブロツクと非磁性材ブロツクとを前記複数の溝に接合材
を充填することにより接合する工程と、前記接合ブロツ
クが形成された磁性材ブロツクを切断加工する工程とに
より、前記間隔板アセンブリを複数得ることを特徴とす
る磁気ヘッドの製造方法。
【請求項７】前記磁性材ブロツクを前記非磁性材ブロ
ツクに形成された溝内に配置して前記接合を行なうこと
を特徴とする請求項６の磁気ヘッド。
【請求項８】前記磁性材ブロツクを一対の非磁性材ブ
ロツク間に挟んで前記接合を行うことを特徴とする請求
項６の磁気ヘッド。