JPH0569175A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

Info

Publication number
JPH0569175A
JPH0569175A JP3119506A JP11950691A JPH0569175A JP H0569175 A JPH0569175 A JP H0569175A JP 3119506 A JP3119506 A JP 3119506A JP 11950691 A JP11950691 A JP 11950691A JP H0569175 A JPH0569175 A JP H0569175A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
workpiece
impeller
laser
laser processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3119506A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2617048B2 (ja
Inventor
Atsushi Mori
敦 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP3119506A priority Critical patent/JP2617048B2/ja
Priority to US07/952,907 priority patent/US5308951A/en
Priority to PCT/JP1992/000499 priority patent/WO1992018285A1/ja
Priority to DE69212769T priority patent/DE69212769T2/de
Priority to EP92908226A priority patent/EP0540745B1/en
Priority to KR1019920703001A priority patent/KR960004755B1/ko
Publication of JPH0569175A publication Critical patent/JPH0569175A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2617048B2 publication Critical patent/JP2617048B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • B23K26/1476Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加工ヘッド内部への汚染物質の侵入を防ぐと
ともに3次元加工等におけるアプリケーションの拡大を
図る。 【構成】 レーザビーム2は、導光路12内のミラー4
で反射し加工ヘッド5内へ進む。そして放物面鏡6で集
光され、被加工物7表面の焦点7aに照射される。補助
ガス10は、ガス供給部9から出射され、ノズル11で
絞られ被加工物7に供給される。被加工物7の表面は、
レーザビーム2と補助ガス10との相互作用により溶融
し、それによりレーザ加工が達成される。加工ヘッド5
の放物面鏡6と被加工物7との間には羽車20が設けら
れる。モータ21は加工ヘッド5の側壁部分51に固定
され、羽車20を駆動する。羽車20はモータ21によ
って高速回転する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザビームを照射して
被加工物を加工するレーザ加工装置に関し、特に加工ヘ
ッド内へのスパッタ等の侵入を防ぐようにしたレーザ加
工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、レーザ加工装置を用いた金属加工
技術が飛躍的に増加している。図4は従来から多く使用
されているレーザ加工装置の概略構成図である。このレ
ーザ加工装置では、レーザ発振器1より出射されたレー
ザビーム2は、導光路12内のミラー3および4で反射
し加工ヘッド5内へ進む。そして放物面鏡6で集光さ
れ、被加工物7表面に照射される。一方、図示されてい
ないガスボンベからは、補助ガス10がガス配管8を通
じてガス供給部9に導かれる。補助ガス10は、ガス供
給部9から出射され、ノズル11で絞られ被加工物7に
供給される。被加工物7の表面は、レーザビーム2と補
助ガス10との相互作用により溶融し、それによりレー
ザ加工が達成される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図4のレーザ
加工装置では、被加工物7からスパッタ、オイルミスト
(汚染ガス) 等の多量の汚染物質13が飛散し、加工ヘ
ッド5内に侵入してしまう。この汚染物質13は、放物
面鏡6を汚染し、さらに導光路12、ミラー3,4等を
も汚染する。したがって、これらの部品を頻繁に清浄し
なければならず、保守が困難になるという問題がある。
さらに、3次元加工用のレーザ加工機を用いて加工を行
う場合には、加工ヘッド5の向きが横や上を向くので、
スパッタ等により一層汚染されやすくなる。このため、
3次元加工では、レーザ加工のアプリケーションに大き
な制約があった。
【0004】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、加工ヘッド内部への汚染物質の侵入を防ぐこ
とのできるレーザ加工装置を提供することを目的とす
る。また、本発明の他の目的は、3次元加工等における
アプリケーションの拡大を図ったレーザ加工装置を提供
することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、レーザビームを照射して被加工物を加工
するレーザ加工装置において、前記レーザビームの導光
路を構成する光学部品と、前記光学部品と前記被加工物
との間に設けられ高速で回転する羽車と、を有すること
を特徴とするレーザ加工装置が、提供される。
【0006】
【作用】レーザビームの導光路を構成する光学部品と、
レーザ加工の被加工物との間に羽車を設け、高速で回転
させる。このため、レーザ加工時に発生するスパッタや
オイルミスト等の汚染物質が加工ヘッドの内部に侵入し
てきても、その汚染物質は羽車によって弾き飛ばされ
る。したがって、レーザビームの導光路を構成する光学
部品等の汚染を防止することができる。一方、レーザビ
ームは羽車によって若干妨げられるが、光速であるため
カットされる部分はごくわずかであり、レーザ加工に影
響はない。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1は本発明の一実施例であるレーザ加工装置
の概略構成図である。図1において、図4と同一の構成
要素には同一の符号が付してある。レーザビーム2は、
導光路12内のミラー4で反射し加工ヘッド5内へ進
む。そして放物面鏡6で集光され、被加工物7表面の焦
点7aに照射される。一方、図示されていないガスボン
ベからは、補助ガス10がガス配管8を通じてガス供給
部9に導かれる。補助ガス10は、ガス供給部9から出
射され、ノズル11で絞られ被加工物7に供給される。
被加工物7の表面は、レーザビーム2と補助ガス10と
の相互作用により溶融し、それによりレーザ加工が達成
される。
【0008】加工ヘッド5の放物面鏡6と被加工物7と
の間には羽車20が設けられる。モータ21は加工ヘッ
ド5の側壁部分51に固定され、羽車20を駆動する。
羽車20はモータ21によって高速回転する。図2は図
1の羽車のA矢視図である。羽車20は8枚の羽22か
ら成る。各羽22は肉厚の薄い矩形状のものであり、耐
熱性金属またはセラミックによって形成される。また、
レーザビームを反射する材質(例えば、銅、真鍮、アル
ミ、タングステン)によって形成してもよい。この場
合、羽22はレーザビームを吸収しないので高温になら
ないという効果をもつ。なお、羽車20は必要に応じて
冷却される。レーザ加工時には被加工物7から加工ヘッ
ド5内にスパッタ等の汚染物質13が飛んでくる。しか
し、羽車20は高速で回転しているためにこれらの汚染
物質13は跳ね飛ばされる。すなわち、汚染物質13が
飛んできて羽22に到達し、羽22の幅Wを通過しよう
としても、次の羽22が回転してくるために、その羽2
2によって確実に跳ね飛ばされる。
【0009】ここで、例えば、羽22の枚数を8枚、羽
22の幅Wを40mm、焦点7aと羽22との距離を10
0mm、スパッタが飛ぶ高さを500mmなどとして、羽2
2がスパッタを確実に跳ね飛ばすのに必要な回転数を求
めると、2850rpmとなる。ところで、レーザビー
ム2が羽22によって妨げられることが考えられるが、
レーザビーム22の速度は光速であり、羽22の回転速
度に比べてはるかに速い。したがって、羽22によって
カットされる部分はごくわずかであり、レーザ加工に影
響はない。
【0010】このように、加工ヘッド5の放物面鏡6と
被加工物7との間に羽車20を設け、その羽車20を高
速回転させるように構成した。このため、レーザ溶接時
に被加工物7から加工ヘッド5内に飛んできたスパッタ
等の汚染物質13は、羽22によって確実に跳ね飛ばさ
れる。したがって、レーザの導光路12内に設けられる
放物面鏡6、ミラー3及び4等の光学部品を、汚染物質
13による汚染から完全に防護することができる。さら
に、3次元加工時に、加工ヘッド5の向きが横や上を向
いても、汚染物質13は羽車20によって確実に跳ね飛
ばされる。このため、3次元レーザ加工でのアプリケー
ションが制約を受けることもない。
【0011】図3は本発明の第2の実施例を示す図であ
る。この実施例では、羽車20を噴射ノズル23から噴
射される高速ガス流によって駆動する。このときの高速
ガスはコンプレッサ24から供給される。この噴射ノズ
ル23は羽車20を冷却する効果をも有する。さらに、
噴射ノズル23を加工ヘッド5の内部に設けると、羽2
2による汚染物質13の除去効果だけでなく、高速ガス
流による除去効果をも期待することができる。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、レーザ
ビームの導光路を構成する光学部品と、被加工物との間
に羽車を設け、その羽車を高速回転させるように構成し
た。このため、レーザ溶接時に被加工物からレーザビー
ムの加工ヘッド内に飛んできたスパッタ等の汚染物質
は、羽によって確実に跳ね飛ばされる。したがって、導
光路内に設けられる放物面鏡、ミラー等の光学部品を、
汚染物質による汚染から完全に防護することができる。
さらに、3次元加工時に、加工ヘッドの向きが横や上を
向いても、汚染物質は羽車によって確実に跳ね飛ばされ
る。このため、3次元レーザ加工でのアプリケーション
が制約を受けることもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるレーザ加工装置の概略
構成図である。
【図2】図1の羽車のA矢視図である。
【図3】本発明の第2の実施例を示す図である。
【図4】従来のレーザ加工装置の概略構成図である。
【符号の説明】
1 レーザ発振器 2 レーザビーム 5 加工ヘッド 6 放物面鏡 7 被加工物 8 ガス配管 10 補助ガス 11 ノズル 12 導光路 13 汚染物質 17a 焦点 20 羽車 21 モータ 22 羽 23 噴射ノズル
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年9月21日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザビームを照射して被加工物を加工
    するレーザ加工装置において、 前記レーザビームの導光路を構成する光学部品と、 前記光学部品と前記被加工物との間に設けられ高速で回
    転する羽車と、 を有することを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】 前記羽車は、耐熱性金属またはセラミッ
    クから成ることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工
    装置。
  3. 【請求項3】 前記羽車は、前記レーザビームを反射す
    る材質から成ることを特徴とする請求項1記載のレーザ
    加工装置。
  4. 【請求項4】 前記羽車は、モータによって駆動するこ
    とを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
  5. 【請求項5】 前記羽車は、高速ガス流によって駆動す
    ることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
  6. 【請求項6】 前記光学部品は、前記レーザビームの導
    光路を構成する最終の光学部品であることを特徴とする
    請求項1記載のレーザ加工装置。
JP3119506A 1991-04-23 1991-04-23 レーザ加工装置 Expired - Fee Related JP2617048B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3119506A JP2617048B2 (ja) 1991-04-23 1991-04-23 レーザ加工装置
US07/952,907 US5308951A (en) 1991-04-23 1992-04-17 Laser beam machine
PCT/JP1992/000499 WO1992018285A1 (en) 1991-04-23 1992-04-17 Laser processing device
DE69212769T DE69212769T2 (de) 1991-04-23 1992-04-17 Laserbearbeitungsvorrichtung
EP92908226A EP0540745B1 (en) 1991-04-23 1992-04-17 Laser processing device
KR1019920703001A KR960004755B1 (ko) 1991-04-23 1992-04-17 레이저 가공 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3119506A JP2617048B2 (ja) 1991-04-23 1991-04-23 レーザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0569175A true JPH0569175A (ja) 1993-03-23
JP2617048B2 JP2617048B2 (ja) 1997-06-04

Family

ID=14762950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3119506A Expired - Fee Related JP2617048B2 (ja) 1991-04-23 1991-04-23 レーザ加工装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5308951A (ja)
EP (1) EP0540745B1 (ja)
JP (1) JP2617048B2 (ja)
KR (1) KR960004755B1 (ja)
DE (1) DE69212769T2 (ja)
WO (1) WO1992018285A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994015747A1 (en) * 1993-01-14 1994-07-21 Fanuc Ltd Laser beam machining control method and apparatus
JP2006527085A (ja) * 2003-03-18 2006-11-30 ローマ リンダ ユニヴァーシティ メディカル センター 建造物の表面から材料を除去するためのレーザ照射ヘッド

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19837334C1 (de) * 1998-08-18 2000-07-13 Baublys Gmbh Einrichtung zum Schutz des Objektivs eines Lasergerätes an einer Werkzeugmaschine
JP3385361B2 (ja) * 2000-05-09 2003-03-10 北海道大学長 レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置
JP3385363B2 (ja) * 2000-05-11 2003-03-10 北海道大学長 レーザ溶接方法、レーザ溶接装置及びレーザ溶接用ガスシールド装置
US20020130115A1 (en) * 2001-03-13 2002-09-19 Lawson William E. Debris removal apparatus for use in laser ablation
EP1459835B1 (de) * 2003-03-15 2013-04-24 TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Laserbearbeitungsverfahren mit einem Laserbearbeitungskopf zum Laserschneiden und zum Laserschweissen
US7060932B2 (en) 2003-03-18 2006-06-13 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for material processing
US7057134B2 (en) 2003-03-18 2006-06-06 Loma Linda University Medical Center Laser manipulation system for controllably moving a laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure
US7038166B2 (en) 2003-03-18 2006-05-02 Loma Linda University Medical Center Containment plenum for laser irradiation and removal of material from a surface of a structure
US7286223B2 (en) 2003-03-18 2007-10-23 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for detecting embedded rebar within an interaction region of a structure irradiated with laser light
US7379483B2 (en) 2003-03-18 2008-05-27 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for material processing
US7218649B2 (en) * 2003-08-28 2007-05-15 Philip Morris Usa Inc. Laser beam containment system
DE102004002839A1 (de) * 2004-01-20 2005-08-11 Willer, Diana Schutzglaswechseleinheit (SGWE) Schutzeinrichtung für Laseroptik sowie Vorrichtung dazu
US9664012B2 (en) 2008-08-20 2017-05-30 Foro Energy, Inc. High power laser decomissioning of multistring and damaged wells
US9719302B2 (en) 2008-08-20 2017-08-01 Foro Energy, Inc. High power laser perforating and laser fracturing tools and methods of use
US9080425B2 (en) 2008-10-17 2015-07-14 Foro Energy, Inc. High power laser photo-conversion assemblies, apparatuses and methods of use
US9089928B2 (en) 2008-08-20 2015-07-28 Foro Energy, Inc. Laser systems and methods for the removal of structures
US10301912B2 (en) 2008-08-20 2019-05-28 Foro Energy, Inc. High power laser flow assurance systems, tools and methods
US9669492B2 (en) 2008-08-20 2017-06-06 Foro Energy, Inc. High power laser offshore decommissioning tool, system and methods of use
US11590606B2 (en) * 2008-08-20 2023-02-28 Foro Energy, Inc. High power laser tunneling mining and construction equipment and methods of use
US20120074110A1 (en) * 2008-08-20 2012-03-29 Zediker Mark S Fluid laser jets, cutting heads, tools and methods of use
US9085050B1 (en) 2013-03-15 2015-07-21 Foro Energy, Inc. High power laser fluid jets and beam paths using deuterium oxide
TWI812312B (zh) * 2022-06-29 2023-08-11 宏碁股份有限公司 雷射雕刻裝置及雷射雕刻系統

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3008176C2 (de) * 1979-03-07 1986-02-20 Crosfield Electronics Ltd., London Gravieren von Druckzylindern
US4315133A (en) * 1980-05-12 1982-02-09 Gte Automatic Electric Laboratories, Inc. Apparatus protecting a lens from airborne particulates
US4303824A (en) * 1980-05-12 1981-12-01 Gte Automatic Electric Laboratories, Inc. Method and apparatus protecting a lens from airborne particulates
DE3208626A1 (de) * 1982-03-10 1983-09-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Laser-beschriftungseinrichtung
JPS63154287A (ja) * 1986-12-17 1988-06-27 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工機用ノズル
JPH0287588A (ja) * 1988-09-24 1990-03-28 Murata Mfg Co Ltd 厚膜配線基板の抵抗体形成方法
US4892992A (en) * 1988-11-03 1990-01-09 Gmf Robotics Corporation Industrial laser robot system
JPH0287588U (ja) * 1988-12-26 1990-07-11
JPH02222586A (ja) * 1989-02-23 1990-09-05 Fanuc Ltd レーザ用ターボブロア及びレーザ発振装置
DE3927451C1 (en) * 1989-08-19 1990-07-26 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De Device for processing workpieces by laser radiation - uses turbine wheel to circulate gas at high speed, and optically monitors outlet valve

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994015747A1 (en) * 1993-01-14 1994-07-21 Fanuc Ltd Laser beam machining control method and apparatus
US5432316A (en) * 1993-01-14 1995-07-11 Fanuc Ltd. Method and apparatus for starting laser beam machining with optical component protection
JP2006527085A (ja) * 2003-03-18 2006-11-30 ローマ リンダ ユニヴァーシティ メディカル センター 建造物の表面から材料を除去するためのレーザ照射ヘッド

Also Published As

Publication number Publication date
JP2617048B2 (ja) 1997-06-04
EP0540745A4 (en) 1993-10-06
DE69212769D1 (de) 1996-09-19
DE69212769T2 (de) 1996-12-19
KR930700251A (ko) 1993-03-13
KR960004755B1 (ko) 1996-04-13
US5308951A (en) 1994-05-03
EP0540745B1 (en) 1996-08-14
WO1992018285A1 (en) 1992-10-29
EP0540745A1 (en) 1993-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0569175A (ja) レーザ加工装置
US5216808A (en) Method for making or repairing a gas turbine engine component
US6204475B1 (en) Laser machining apparatus with transverse gas flow
CN113199160B (zh) 一种激光同步扫描加工群孔系统及扫描方法
JP3292058B2 (ja) レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置
JP3257157B2 (ja) Co2レーザ穴加工装置及び方法
JP2005088068A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工工法
JPS5933079B2 (ja) レ−ザ切断方法および装置
JP3157294B2 (ja) レーザ切断方法および装置
JP2005177786A (ja) 高密度エネルギビーム加工方法及びその装置、孔付き管の製造方法及びその装置
JP2865543B2 (ja) レーザ加工ヘッド
JPH05185266A (ja) レーザ加工ヘッド
JP2000202676A (ja) レ―ザ加工ヘッド
JPH09216081A (ja) レーザ切断装置
JPH0159076B2 (ja)
JP2639055B2 (ja) レーザ加工機
JP4243894B2 (ja) レーザ加工装置
JP6924857B2 (ja) レーザ表面加工装置
WO2020170953A1 (ja) 軸受部品とそれに付着する異物を除去する方法と装置
JPH10314975A (ja) レ−ザ加工ヘッド
JPH06142972A (ja) レーザ加工用ガスノズル及びレーザ加工装置並びにレーザ加工方法
JP2010253498A (ja) レーザー加工機およびその飛散物回収方法
JP2000202677A (ja) レ―ザ加工ヘッド
JPH04258394A (ja) レーザ加工機の加工ヘッド
US20170136580A1 (en) Galvo cooling air bypass to reduce contamination

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees